JPH06104572A

JPH06104572A - セラミックス多層回路板用グリーンシート及びグリーンボディ

Info

Publication number: JPH06104572A
Application number: JP24994292A
Authority: JP
Inventors: Kousei Nagayama; 更成永山; Nobuyuki Ushifusa; 信之牛房; Masabumi Ohashi; 正文大橋; Rie Funakoshi; 理恵舟越; Satoru Ogiwara; 覚荻原; Takumi Yasunaga; 拓見安永
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1994-04-15

Abstract

(57)【要約】【目的】セラミックスグリンシートの吸湿性を低下させ
てグリーンシートの強度を大きくして長期保存性と取扱
性を改善したセラミックス多層回路板を提供することを
目的とする。【構成】バインダ樹脂ととセラミック原料粉末から構成
されるグリーンシートの少なくとも片面に低吸湿性又は
吸湿性のほとんどない接着樹脂層を設けたセラミックス
多層回路板用グリーンシート、そのグリーンシートを積
層接着したグリーンボデイ及びグリーンシートの製造
法。【効果】本発明によれば、バインダとセラミック原料粉
末から構成されるグリーンシートの接着性及び保存安定
性の優れたセラミックス多層回路板用グリーンシートが
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミックス多層回路板
用グリーンシート、それを積層したグリーンボデイ、セ
ラミックスグリーンシート及びセラミックス多層回路板
用グリーンシートの製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のグリーンシートは、特開昭57−88
068号、特開昭58−95641号に示されているようにセラミ
ックス原料粉末の所定量をそれぞれ秤量しボールミル等
の混合容器に一括投入し、有機バインダー樹脂，分散
剤，湿潤剤，可塑剤等と溶媒例えば水を主成分とする溶
剤とを混合し、ドクターブレード法やリバースコーター
法などで、マイラなどのポリエステル等の樹脂フィルム
上に一定の厚さで塗布し、これを加熱乾燥してグリーン
シートとする方法が一般に用いられている。しかしなが
ら、従来方法ではグリーンシートの柔軟性及びグリーン
シートを積層し一体化しやすくするために、グリーンシ
ートの原料となるセラミックススラリーに可塑剤を添加
するのが一般的であるが、その可塑剤の影響により、グ
リーンシート表面に可塑剤が移動するブリード現象が生
じ、可塑剤が揮発してグリーンシートが脆くなる原因と
なる。

【０００３】また、バインダー樹脂及び可塑剤が水に溶
解するものを用いると、グリーンシートが空気中の水分
の吸収と発散を繰返し行ううちに、グリーンシートの特
性が変わってしまい、信頼性に欠けることになる。ま
た、水溶性バインダー樹脂や水溶性可塑剤を用いたグリ
ーンシートを安定した特性を保って保管及び保存するこ
とは非常に難しい。

【０００４】一方、その水溶性の可塑剤の欠点をカバー
する方法として水溶性バインダー樹脂自身に内部可塑化
を持たせ、グリーンシートの安定化及び特性を改良した
特開昭61−101449号等がある。それによると、グリーン
シートの伸びは４％程度で、セラミックス多層回路板用
グリーンシートとしては十分な特性を備えているとは言
えない。

【０００５】また、特開昭60−107335号公報にはグリー
ンシートの表面を樹脂で被覆して変形量の少ないグリー
ンシートを製造することが記載されている。更に特開平
3−283496号公報にはグリーンシートの表面に樹脂分の
多い樹脂層を形成して積層したグリーンシートの層間剥
離を減少することが記載されている。

【０００６】また、ＵＳＰNo.5,021,287にはグリーンシ
ートの積層補助層としての樹脂層をグリーンシートの両
面に形成して、積層体の内部にボイドが形成されるのを
防止することが記載されている。

【０００７】これらの公知例では、バインダー樹脂（最
近では吸湿性の大きい水系バインダー樹脂が用いられる
ようになった）と接着樹脂層との関係に着目していな
い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】一般に、グリーンシー
トの積層接着性を高めるために必要な可塑剤は、グリー
ンシートの吸湿性に大きな影響を与え、そのためにグリ
ーンシートの機械的性質が容易に変化してしまう。ま
た、内部可塑化した水溶性バインダー樹脂については、
可塑剤を添加しなくとも積層接着することが期待される
ため、バインダー樹脂の軟化温度（Ｔｇ）が積層接着温
度よりも低いものを選択するする必要がある。このよう
な低Ｔｇ樹脂は一般に機械的性質も劣るため、グリーン
シートの機械的性質も低くならざるを得ず、グリーンシ
ートの取扱性に欠けたものとなる。

【０００９】可塑剤としてグリセリンまたはポリプロピ
レングリコール等を添加したグリーンシートは、吸湿性
が大きく、空気中の水分の影響を受け、時間の経過と共
にグリーンシートの特性が大幅に変化し、多層回路板用
グリーンシートとして用いることは非常に難しい事がわ
かった。また、それらグリーンシートの吸湿防止のため
に例えば恒温恒湿槽等を用いて保管することは可能であ
るが、多層回路板用の場合は後工程で、グリーンシート
への穴あけ及び導体材料を印刷さらに多数の複雑な工程
があるために、常時、恒温恒湿の条件下での作業は実際
には困難である。また、可塑剤を添加しない系とし
て、水溶性バインダー樹脂を化学変成した内部可塑化バ
インダー樹脂を用いると、グリーンシートの吸湿は低い
が、グリーンシートの積層接着性が劣り、そのため用い
られる水溶性バインダー樹脂の軟化温度（Ｔｇ），分子
量，重合度等が限定される。従って、それから得られる
グリーンシートの機械的性質が小さく取扱性に問題があ
る。

【００１０】以上のことから、本発明の目的は、グリー
ンシート同士の接着性を高めることである。また、本発
明の他の目的は水溶性バインダー樹脂を用いたグリーン
シートの接着性と耐水性を向上し、グリンシートの保存
安定性を向上することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、バインダー樹
脂とセラミック原料粉末から構成されるグリーンシート
の少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は
非吸湿性の接着樹脂層を設けた低吸湿性セラミックス多
層回路板用グリーンシートに関する。本発明で用いる接
着樹脂層はグリーンシートの吸湿性を減少させかつグリ
ーンシート同士の積層接着を高めるためのものであり、
従ってバインダー樹脂よりも接着力の大きい樹脂を選択
する。また接着樹脂層を設けた本発明のグリーンシート
の吸水率は、乾燥したグリーンシートを２０−３０％の
湿度に保たれた２５℃のデシケ−タ中で２４時間保持し
た場合の重量増加率で、０.５％以下、特に０.３％以下
の吸湿率のグリーンシートとなるような接着性樹脂を選
択する。

【００１２】また、本発明はバインダー樹脂とセラミッ
ク原料粉末から構成されるグリーンシートとそのグリー
ンシートに積層された樹脂フイルムとからなるものにお
いて、該グリーンシートの少なくとも片面に該バインダ
ー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けた
セラミックス多層回路板用グリーンシートに関する。更
に、バインダー樹脂とセラミック原料粉末から構成され
るグリーンシートとそのグリーンシートに積層された樹
脂フイルムとからなるものにおいて、該樹脂フイルムの
少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非
吸湿性の接着樹脂層を設けたセラミックス多層回路板用
グリーンシートに関する。

【００１３】更にまた本発明は、バインダー樹脂とセラ
ミック原料粉末から構成されるグリーンシートの表面に
形成された導電回路材料及び導電回路材料と接続されグ
リーンシートに形成されたスルーホール内に充填された
導体材料を有するものにおいて、グリーンシートの少な
くとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿
性の接着樹脂層を設けたセラミックス多層回路板用グリ
ーンシートに関する。そして、本発明はバインダー樹脂
とセラミック原料粉末から構成されるグリーンシートの
表面に形成された導電回路材料及び導電回路材料と接続
されグリーンシートに形成されたスルーホール内に充填
された導体材料と、グリーンシートに積層された樹脂フ
イルムとからなるものにおいて、該樹脂フイルムの少な
くとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿
性の接着樹脂層を設けたセラミックス多層回路板用グリ
ーンシートに関する。

【００１４】本発明はまた、バインダー樹脂とセラミッ
ク原料粉末から構成されるグリーンシートの表面に形成
された導電回路材料及び導電回路材料と接続されグリー
ンシートに形成されたスルーホール内に充填された導体
材料と、グリーンシートに積層された支持体とからなる
ものにおいて、該支持体の少なくとも片面に該バインダ
ー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けた
セラミックス多層回路板用グリーンシートに関する。

【００１５】本発明は、更にバインダー樹脂とセラミッ
ク原料粉末から構成されるグリーンシートの表面に形成
された導電回路材料及び導電回路材料と接続されグリー
ンシートに形成されたスルーホール内に充填された導体
材料を有するグリーンシートを複数枚積層接着したもの
において、該グリーンシートの少なくとも片方の接着面
に低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けたセラミック
ス多層回路板用グリーンボデイを提供するものである。

【００１６】更に本発明は、バインダー樹脂とセラミッ
ク原料粉末から構成されるグリーンシートの少なくとも
片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接
着樹脂層を設けたセラミックスグリーンシートを提供す
る。

【００１７】本発明は、バインダー樹脂とセラミック原
料粉末の混合物をシート状に成形し、乾燥するグリーン
シートの製造法において、該グリーンシートの少なくと
も片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の
接着樹脂層を形成するセラミックス多層回路板用グリー
ンシートの製造法に関する。

【００１８】そして、本発明はバインダー樹脂とセラミ
ック原料粉末の混合物をシート状に成形，乾燥し、シー
トの少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも回路を形
成し、ついでシートにスルーホールを形成した後該スル
ーホールに導体材料を該回路材料と接続するように充填
するグリーンシートの製造法において、該グリーンシー
トの少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又
は非吸湿性の接着樹脂層を形成するセラミックス多層回
路板用グリーンシートの製造法に関する。

【００１９】本発明は、特にセラミックス多層回路板を
製造するのに適したグリーンシート、そのグリーンシー
トを積層接着したグリーンボデイ及び他の用途に使用で
きるグリーンシートならびにそれらの製造法に関する。

【００２０】本発明のグリーンシートにおけるセラミッ
ク材料はこの分野で広く知られているアルミナ，ムライ
ト，コージェライト，ガラス，結晶化ガラス，シリカな
どの材料を単独であるいは適宜組み合わせて用いる。セ
ラミック粉末原料の調製は既に周知の方法が用いられ
る。

【００２１】セラミック粉末と混合されるバインダー樹
脂としては従来からこの分野で用いられている非水溶性
あるいは水溶性のものが用いられる。特に、本発明は水
溶性バインダー樹脂−樹脂を用いたグリーンシートの吸
湿性を低くしてグリーンシートあるいはグリーンボデイ
の長期間の保存安定性を改善するのに有効である。

【００２２】バインダー樹脂として用いるものは、熱可
塑性樹脂及び未硬化の熱硬化性樹脂が用いられるが、熱
可塑性樹脂の方が取扱性が容易である。特に水溶性のバ
インダー樹脂を用いるときは、吸湿性の低いまたはほと
んど吸湿しない薄い接着樹脂層をグリーンシートの表面
の一方又は片方に形成すると、グリーンシートの接着性
と耐水性を向上し、グリーンシートの長期保存性が改善
される。

【００２３】グリーンシートの表面に接着樹脂層を形成
する方法としては、グリーンシートと樹脂フイルム例え
ばマイラフイルムとの界面に接着樹脂層を介在させた
り、ブグリーンシートを製造する際にドクターブレード
の片面又は両面に接着樹脂組成物を塗布しておき、その
樹脂をグリーンシートに塗布しながらグリーンシートを
作る。またはグリーンシートに接着樹脂の粉末又はフイ
ルムをグリーンシートとマイラフイルム間に挾んでも良
い。あるいは、グリーンシートの表面に、接着樹脂液を
スプレー法，転写法，浸漬法等により塗布しても良い。
接着樹脂層を余り厚くすると、グリーンシートまたはグ
リーンボデイを焼成した際にボイドを形成したり、積層
間の剥離の原因となる。従ってなるべく薄く形成するの
がよく、例えば１００ないし０．５ミクロンメータ，特
に６０ないし１ミクロンメータがよい。

【００２４】尚、本発明は水を溶媒として用いる水系バ
インダー樹脂樹脂のみでなく、非水溶性バインダー樹脂
を用いるグリーンシートにも適用できるものである。

【００２５】

【作用】本発明においては、グリーンシート同士の接着
樹脂層が分担するため、バインダー樹脂はセラミックス
粒子同士の結合に寄与すれば充分であり、従って、バイ
ンダー樹脂特性（軟化温度、分子量及び重合度等）の条
件従来よりも緩やかとなり、実用範囲が拡大される。従
って、グリーンシートの強度は従来よりも大きくするこ
とが容易になり、取扱性に優れている。次に、そのグリ
ーンシートの吸湿を押さえ且つ積層接着性を高めるため
にグリーンシートの片面または両面に熱可塑性の樹脂層
あるいは熱硬化性樹脂層を設け積層接着をすることによ
りグリーンシートの吸湿性の低減、強度の向上が図れ
る。

【００２６】熱可塑性樹脂として、多層板用としてはポ
リビニルブチラール（ＰＶＢ）やポリエステル樹脂等多
数あるが、水に実質的に溶解しないのが望ましいが、水
に対する溶解度の小さいものならばかまわない。中でも
ＰＶＢが比較的良く、それを例えばノルマルブチルアル
コール等の溶剤で溶解し、ポリエステルフイルムの上に
流した後乾燥することにより薄い樹脂膜を作成する。そ
の樹脂膜を積層接着時にグリーンシート間に形成するこ
とにより積層接着を容易にすることができる。また、後
工程に支障がなければ、予めグリーンシートのマイラ，
ブレード両面、またはその一方の面に加熱加圧し付着さ
せた後、多層回路板用グリーンシートとして使用するこ
とができる。

【００２７】熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂，フ
エノール樹脂などがあり、これらは未硬化状態でグリー
ンシートに塗布又は印刷される。

【００２８】水を溶媒として用いる水系バインダー樹脂
とセラミック原料粉末から構成されるスラリーに添加す
る有機物としては、グリーンシートの密度を向上し、そ
の密度のばらつきが小さいグリーンシートにするため
に、分散剤を適量添加してもよい。この分散剤も本質的
に非水溶性であることが望ましい。また、水を溶媒とし
て用いる水系バインダー樹脂を用いるときは、高品質の
グリーンシートを製造する上で消泡剤及び湿潤剤等も添
加した方がよく、これらも非水溶性であることが望まし
い。

【００２９】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。なお、以下の記載中、部とあるのは重量部を、％
とあるのは重量％を意味する。また、吸湿率は前述のよ
うにして測定されたグリーンシートの重量増加率で、引
張強度及び伸びは乾燥グリーンシートの特性である。

【００３０】実施例１表１にセラミック原料粉末の配合組成を示す。表２にバ
インダー樹脂の種類と添加量（セラミックス原料１００
部に対する添加量）を示す。表１のセラミック原料粉末
１００部に対し、表２のバインダー樹脂を添加し、混合
してスラリを作成した。バインダー樹脂として表２のＮ
o.７を用いた場合には、溶媒としてノルマルブチルアル
コールを主成分とする有機溶剤を使用した。また、バイ
ンダー樹脂として表２のＮo.２乃至７を用いた場合に
は、溶媒として水を主成分とする溶剤を使用した。この
ようにして作成したスラリを真空脱気処理後、ドクター
ブレード法によりグリーンシートを作成した。

【００３１】図１は本発明によるグリーンシートの構成
を示す斜視図であり、セラミックグリーンシート３の表
面に導体回路５、導体材料を充填したスルーホール４を
形成する。マイラフイルム２の表面に接着樹脂層１を形
成し、マイラフイルムを剥がすときに接着樹脂層２をグ
リーンシートの転写することにより、接着性の改善され
たグリーンシートが得られる。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】得られたグリーンシートの吸湿性及び機械
的性質を表３に示す。表３及び表４のＮo.１乃至３６に
示すように、温度２５℃，湿度７０％における吸湿量
は、０.３％以下と小さいものが得られた。これらのグ
リーンシートは、機械的性質（強度，伸び）が後工程の
穴あけ、印刷等に優れているが、積層接着性は劣ってい
る。この結果は、本実施例に使用したセラミック原料粉
末以外のセラミック原料粉末を使用しても同様の結果が
得られた。また、表２のＮo.７の水溶性バインダー樹脂
と可塑剤の組合せでは、表４のＮo.３７乃至３９に示す
ように、温度２５℃、湿度７０％における吸湿量は、
０.６ないし０.７％であった。吸湿率が０．５％を超え
ると、吸湿による伸び量、乾燥による縮み量がやや大き
くなる傾向があり、寸法精度を要求する多層回路板用グ
リーンシートに使用するには注意を要する。但し、この
ように吸湿量の大きいグリーンシートは、吸湿した水が
可塑剤として働き、積層接着性に優れている。多層回路
板用グリーンシートとして使用するために、積層接着性
を改善する必要がある。そのため表３及び表４のＮo.１
乃至３６のグリーンシートを用いて以下の検討を行っ
た。

【００３５】

【表３】

【００３６】

【表４】

【００３７】グリーンシートの所定の位置にパンチ器を
用いて直径１００ミクロンメータの貫通した穴を形成
し、銅又はタングステン等の導体ペーストをその穴の中
に埋め込み、更に、配線回路を印刷法により形成した。
通常の方法では、これらのグリーンシートを複数枚積層
接着して積層体を作成し、焼成してセラミック多層回路
板を作成する。しかし、表３及び表４のＮo.１乃至３６
のグリーンシートは、通常の方法では積層接着できな
い。そこで、グリーンシートのマイラ，ブレード両面、
またはその一方の面に接着樹脂層を次の手法により設け
た。接着樹脂層には、積層接着性に優れているポリビニ
ルブチラールを用いた。ポリビニルブチラールをノルマ
ルブチルアルコールで溶解し、ポリエステルフイルムの
上に薄く流した後乾燥することにより種々の厚さを持つ
樹脂膜を作成した。その樹脂膜をグリーンシートのマイ
ラ，ブレード両面、またはその一方の面に設け、積層接
着した。この方法で形成した樹脂層の厚さが、グリーン
シートの表面粗さ（０.５乃至２.０ミクロンメータ）
より薄い場合には、積層接着が可能ではあるが導体配線
印刷による段差を十分カバーできない可能性がある。実
質的に樹脂層の厚さは、グリーンシートの表面粗さ以上
であれば問題ないが、極めて薄い樹脂膜を作成すること
が困難である。樹脂膜の厚さは、量産的に３ミクロンメ
ータ以上が可能である。形成した樹脂層は、熱圧着時に
グリーンシートの内部に拡散浸透する。

【００３８】使用する樹脂材料及びセラミック原料粉末
により粘度特性及び流動特性が変化するため、樹脂層の
厚さの上限を指定することができないが、積層接着後、
グリーンシート間に樹脂のみの層が形成されると焼結時
に層間剥離を生じる可能性があるため好ましくない。樹
脂層にポリビニルブチラール、セラミック原料粉末に表
１のＮo.３を使用し、１２０℃，０.７ＭＰａの積層接
着条件で積層した場合には、接着樹脂層の厚さ５０ミク
ロンメータ以上でグリーンシート間に若干樹脂層が観察
されるようになる。セラミック原料粉末により、積層接
着後にグリーンシート間に樹脂層が観察されない樹脂層
の厚さは、２０乃至６０ミクロンメータであった。これ
は、グリーンシート中のセラミック原料粉末の充填性、
積層接着時のセラミック原料粉末の流動特性によるもの
と考えられる。表５と表６，表７に、形成した樹脂層厚
さ及び積層接着性についてまとめて示した。表５，表
６，表７中の積層接着性は、良好なものにはＡ、わずか
に剥離が観察されたものにはＢ、積層接着後樹脂層がわ
ずかに観察されるものにはＣを記した。Ｂ及びＣの場合
でも、積層接着を注意して行なえば実用性がある。

【００３９】樹脂層にポリビニルブチラールを用いた場
合には、樹脂層の厚さ３乃至６０ミクロンメータで良好
な積層接着を行うことができた。

【００４０】

【表５】

【００４１】

【表６】

【００４２】

【表７】

【００４３】以上のようにして得られたグリーンシート
を複数枚積層接着して得られたグリーンボデイの構造が
断面斜視図として図２に示されている。図において、グ
リーンシート１０を接着樹脂層１２を介して積層接着し
たものである。なお、グリーンシートのおのおのには予
め導体回路１４及び必要なスルーホール１６が設けら
れ、そのスルーホールには導体材料が充填されている。

【００４４】実施例２樹脂層に用いるバインダとしてポリビニルブチラールの
代わりに表８に示すバインダを用いる以外は、実施例１
と同様の方法で積層接着を行った。表８に積層接着性、
吸湿性の評価を記載した。積層接着性の評価は、実施例
１と同様である。吸湿性の評価は、温度２５℃，湿度７
０％における吸湿量が０.３％以下をＡ，０.３％より
多いものをＢとした。表８のグリーンシートＮo.４０の
メラミン樹脂を使用した場合には、硬化速度がやや早す
ぎて完全に健全な積層体を得ることができなかった。表
８のグリーンシートＮo.４３乃至４６の接着樹脂は、水
溶性であるため吸湿が多いので、架橋剤を適量加えて吸
湿性を押さえるなどの方法をとれば十分実用性がある。
表８のＮo.４２、４８及び４９の接着樹脂は、非水溶性
樹脂のため吸湿しないが、接着性を増すため例えば水酸
基をポリマーに導入すれば使用できる。表８のＮo.４１
及び４７の接着樹脂は、積層接着性、吸湿性の点で優れ
ており、多層回路板用グリーンシートとして使用でき
た。

【００４５】なお、表８において接着性が優れているも
のにはＡ、普通程度の接着性のものにはＢ、接着性がや
や不十分なものにはＣをつけた。

【００４６】

【表８】

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、バインダー樹脂とセラ
ミック原料粉末から構成されるグリーンシートの積層接
着性を向上しかつグリーンシートの長期保存安定性を向
上したものであるから、強度の大きい信頼性の高いセラ
ミックスグリーンシートが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるグリーンシートの構成を示す斜視
図である。

【図２】本発明によるグリーンボデイの構成を示す断面
斜視図である。

【符号の説明】

１，１２…接着樹脂層、２…マイラフイルム、３，１０
…グリーンシート、４…スルーホール、５，１４…導体
回路、１６…導体材料。

フロントページの続き (72)発明者舟越理恵茨城県日立市久慈町4026番地株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者荻原覚茨城県日立市久慈町4026番地株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者安永拓見神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所神奈川工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートの少なくとも片面に該バイン
ダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設け
たことを特徴とするセラミックス多層回路板用グリーン
シート。
【請求項２】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートとそのグリーンシートに積層
された樹脂フイルムとからなるものにおいて、該グリー
ンシートの少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低
吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けたことを特徴とす
るセラミックス多層回路板用グリーンシート。
【請求項３】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートとそのグリーンシートに積層
された樹脂フイルムとからなるものにおいて、該樹脂フ
イルムの少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低吸
湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けたことを特徴とする
セラミックス多層回路板用グリーンシート。
【請求項４】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートの表面に形成された導電回路
材料及び導電回路材料と接続されグリーンシートに形成
されたスルーホール内に充填された導体材料を有するも
のにおいて、グリーンシートの少なくとも片面に該バイ
ンダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設
けたことを特徴とするセラミックス多層回路板用グリー
ンシート。
【請求項５】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートの表面に形成された導電回路
材料及び導電回路材料と接続されグリーンシートに形成
されたスルーホール内に充填された導体材料と、グリー
ンシートに積層された樹脂フイルムとからなるものにお
いて、該樹脂フイルムの少なくとも片面に該バインダー
樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けたこ
とを特徴とするセラミックス多層回路板用グリーンシー
ト。
【請求項６】バインダー樹脂とセラミック原料粉末から
構成されるグリーンシートの表面に形成された導電回路
材料及び導電回路材料と接続されグリーンシートに形成
されたスルーホール内に充填された導体材料と、グリー
ンシートに積層された支持体とからなるものにおいて、
該支持体の少なくとも片面に該バインダー樹脂よりも低
吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けたことを特徴とす
るセラミックス多層回路板用グリーンシート。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれかに記載のグリ
ーンシートにおいて、前記バインダー樹脂は水溶性であ
ることを特徴とするセラミックス多層回路板用グリーン
シート。
【請求項８】請求項１ないし６のいずれかに記載のグリ
ーンシートにおいて、前記接着樹脂層は熱可塑性樹脂で
あることを特徴とするセラミックス多層回路板用グリー
ンシート。
【請求項９】請求項１ないし６のいずれかに記載のグリ
ーンシートにおいて、前記接着樹脂層は未硬化の熱硬化
性樹脂であることを特徴とするセラミックス多層回路板
用グリーンシート。
【請求項１０】バインダー樹脂とセラミック原料粉末か
ら構成されるグリーンシートの表面に形成された導電回
路材料及び導電回路材料と接続されグリーンシートに形
成されたスルーホール内に充填された導体材料を有する
グリーンシートを複数枚積層接着したものにおいて、該
グリーンシートの少なくとも片方の接着面に該バインダ
ー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設けた
ことを特徴とするセラミックス多層回路板用グリーンボ
デイ。
【請求項１１】請求項１０に記載のグリーンボデイにお
いて、前記バインダー樹脂は水溶性であることを特徴と
するセラミックス多層回路板用グリーンボデイ。
【請求項１２】請求項１０に記載のグリーンボデイにお
いて、前記接着樹脂層は熱可塑性樹脂であることを特徴
とするセラミックス多層回路板用グリーンボデイ。
【請求項１３】請求項１０に記載のグリーンボデイにお
いて、前記接着樹脂層は未硬化の熱硬化性樹脂であるこ
とを特徴とするセラミックス多層回路板用グリーンボデ
ィ。
【請求項１４】バインダー樹脂とセラミック原料粉末か
ら構成されるグリーンシートの少なくとも片面に該バイ
ンダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂層を設
けたことを特徴とするセラミックスグリーンシート。
【請求項１５】請求項１４記載のセラミックスグリーン
シートにおいて、該バインダー樹脂は水溶性であること
を特徴とするセラミックスグリーンシート。
【請求項１６】請求項１４記載のセラミックスグリーン
シートにおいて、該接着樹脂層は熱可塑性樹脂であるこ
とを特徴とするセラミックスグリーンシート。
【請求項１７】請求項１４記載のセラミックスグリーン
シートにおいて、該接着樹脂層は未硬化の熱硬化性樹脂
であることを特徴とするセラミックスグリーンシート。
【請求項１８】バインダー樹脂とセラミック原料粉末の
混合物をシート状に成形し、乾燥するグリーンシートの
製造法において、該グリーンシートの少なくとも片面に
該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接着樹脂
層を形成することを特徴とすることを特徴とするセラミ
ックス多層回路板用グリーンシートの製造法。
【請求項１９】バインダー樹脂とセラミック原料粉末の
混合物をシート状に成形、乾燥し、シートの少なくとも
片面に該バインダー樹脂よりも回路を形成し、ついでシ
ートにスルーホールを形成した後該スルーホールに導体
材料を該回路材料と接続するように充填するグリーンシ
ートの製造法において、該グリーンシートの少なくとも
片面に該バインダー樹脂よりも低吸湿又は非吸湿性の接
着樹脂層を形成することを特徴とするセラミックス多層
回路板用グリーンシートの製造法。
【請求項２０】請求項１８または１９記載のセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法において、該バ
インダー樹脂は水溶性であることを特徴とするセラミッ
クス多層回路板用グリーンシートの製造法。
【請求項２１】請求項１８または１９記載のセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法において、該接
着樹脂層は熱可塑性樹脂であることを特徴とするセラミ
ックス多層回路板用グリーンシート。
【請求項２２】請求項１８または１９記載のセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法において、該接
着樹脂層は未硬化の熱硬化性樹脂であることを特徴とす
るセラミックス多層回路板用グリーンシートの製造法。
【請求項２３】請求項１８または１９記載のセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法において、該接
着樹脂層を樹脂粉末及び樹脂膜をグリーンシート面に転
写することにより形成することを特徴とするセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法。
【請求項２４】請求項１８または１９記載のセラミック
ス多層回路板用グリーンシートの製造法において、該接
着樹脂層をグリーンシートの少なくとも片面に該バイン
ダー樹脂よりも樹脂液を塗布またはスプレーするかグリ
ーンシートを樹脂液に浸積することにより形成すること
を特徴とするセラミックス多層回路板用グリーンシート
の製造法。