TW516356B - Multilayered ceramic substrate production method - Google Patents
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Description
^16356 A7
發明領始. 本發明係關於一多層陶瓷基板的製造方法，更具體地說，係 關於一具有空腔的多層陶瓷基板的製造方法，該空腔用於在其 内安裝和支持電子元件。
近幾年來，越來越需要具有更多功能、更高可靠度等的 更小和更輕的電子元件。因此，需要提高在基板上安裝元 件的技術水準。提高基板上的安裝技術的最典型和有效的 方法是提1¾基板上佈線的密度。 裝 爲了因應如此的基板佈線密度增加的需要，已經出現了 通過層疊其上印刷了導電膜等的複數個生陶瓷片且通過加 壓和燒結該生陶瓷片製造的多層陶瓷基板。 訂
線 爲了減小多層陶瓷基板自身的尺寸和厚度，在多層陶莞 基板中形成用於在其内安裝電子元件的空腔是有效的。 然而，在這種具有空腔的多層陶瓷基板中，由於獲得多 層陶瓷基板的製造過程中進行的燒結步驟的結果，經常會 降低空腔的底表面的平整度。尤其是當空腔内具有臺階部 分時，這種趨勢更明顯。隨著這種臺階部分的數量增加， 問題更加嚴重。 在製造多層陶瓷基板的燒結步驟中經常採用一種所謂的 收縮減小製程。即，利用收縮減小製程的多層陶瓷基板製 造方法中的燒結步驟在下列狀態中進行，其中設置包含無 機粉末材料的收縮減小層，使其在通過堆疊生陶竟片而妒 成的生片堆層體的片堆疊方向覆蓋兩個端面，該無機粉末 -4 - 516356 A7 B7 五、發明説明（2 ) ' 材料在多個生陶瓷片中包含的陶瓷材料的燒結溫度下不被 燒結。在這種收縮減小製程中，在燒結步驟過程中，收縮 減小層在主表面方向基本上不收縮，從而抑制生陶瓷片。 因此，所得到的多層陶瓷基板不易出現非均勻變形。這樣 能夠減小與多層陶瓷基板共同設置的佈線.導體出現不希望 的變形和扭曲，從而有利於增加佈線導體的密度。 然而’在具有空腔的多層陶瓷基板中，難以發揮收縮減 小層對空腔的底面的抑制作用，而且僅採取收縮減小製 程，經常不能克服上述關於空腔的底表面的平整度降低的 問通此外，當除了空腔以外的多層陶瓷基板部分的不希 望的變形受到抑制時，空腔的底表面的平整度降低更值得 注意。 爲了克服上述問題，例如，日本未審專利申請公開N〇 5 _ 167253或No· 1 1-1 77238揭示了在空腔的内部填充無機材 料粉末或填充包含無機材料粉末膏的情況下進行燒結的步 驟，其中無機材料粉末在生陶瓷片中包含的陶瓷材料的燒 結溫度下不會被燒結。然而，在此方法中，在燒結過程 中，生陶瓷片和空腔中的無機材料粉末之間在片堆疊方向 上會産生收縮特性的差異。爲此，空腔的周邊易於裂開。 當空腔内具有臺階部分時，且隨著這種臺階部分數量的增 加’此問題越發嚴重。 發明之簡要說明 卜 〜 A7
本發明涉及的多層陶瓷基板的製造方法包含步驟··準備 具有開口的第一生陶瓷片和至少在與該開口對應的位置沒 有開口的第二生陶瓷片，所述開口用於形成空腔；通過堆 疊第一生陶瓷片和第二生陶瓷片製備具有由該開口限定的 二腔的生片堆疊體，使得空腔的腔口設置在生片堆疊體的 片堆疊方向的至少一個端面上；在片堆疊方向對生片堆疊 體加壓，在燒結包含在第一和第二生陶瓷片中的陶瓷材料 的溫度下燒結該生片堆疊體。爲了解決上述技術問題，本 發明的多層陶瓷基板的製造方法包含下列結構。 本發明的多層陶瓷基板還包含製備包含無機材料粉末的 收縮減小片的步驟，該無機材料粉末在燒結生片堆疊體的 步驟中不被燒結。 在製備生片堆疊體的步驟中，收縮減小片的放置係在封 閉空腔的腔口且覆蓋生片堆疊體的片堆疊方向的端面。 進行對生片堆疊體加壓的步驟，以便壓·力作用在空腔的 底表面上，使得沿著限定空腔的腔口的邊緣切割收縮減小 片’將由收縮減小片的一部分形成的收縮減小片塊（sheet piece)置於空腔的底表面上。 結果’在收縮減小片塊置於空腔的底表面上的狀態下進 行燒結生片堆疊體的步驟。 最好是在燒結生片堆疊體之後除去收縮減小片塊。 最好是進行對生片堆疊體加壓的步驟，以便通過置於收 縮減小片外侧的彈性件給生片堆疊體加壓。 最好是製備剛性板，此剛性板具有基本上等於或稍小於 -6 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 516356 A7 B7 4 五、發明説明（ 空腔的腔口尺寸的開口，在剛性板置於彈性件和生片堆疊 體之間的狀態下進行對生片堆疊體加壓的步驟。可以將剛 性板置於收縮減小片和彈性件之間，或者置於生片堆疊體 和收縮減小片之間。 最好是在生片堆疊體的製備步驟中，將收縮減小片配置 成與生片堆疊體的片堆疊方向的端面接觸，並且在從收縮 減小片除去收縮減小片塊之後遺留的收縮減小片的一部分 留在生片堆疊體的片堆疊方向的端面上的狀態下進行燒結 生片堆疊體的步驟。 最好是當僅在生片堆疊體的片堆疊方向的一個端面上形 成了空腔時，製備第二無機材料粉末，該無機材料粉末在 燒結生片堆疊體的步驟中不被燒結，當製備生片堆疊體 時 α置包含第一無機材料粉末的收縮減小層，使其覆蓋 生片堆疊體的與具有空腔的端面相對的端面。 可以製備第一無機材料粉末，該無機材料粉末在燒結生 片堆疊體的步驟中不被燒結，可以設置包含第二無機材料 粉末且具有用於露出空腔腔口的部分的收縮減小層，以便 在生片堆疊體的製備步驟中覆蓋生片堆疊體的片堆疊方向 的端面。 最好是第二無機材料粉末與包含在收縮減小片中的無機 材料粉末相同。 最好是在燒結生片堆疊體之後除去收縮減小層。 將本發明應用於其中在空腔内至少具有_個臺階部分的 情況尤其有利，此臺階部分限定了比上面的腔口更小的腔
516356
口。在這種情況下，作爲對生片堆疊體加壓的步驟的結 果，仍然沿著臺階部分的邊緣切割收縮減小片，收縮減小 片塊仍然置於形成在臺階部分上的底表面上。 可以預先對收縮減小片進行處理，使能容易地在特定位 置切割收縮減小片。最好是預先在收縮減小片的特定位置 形成穿孔。 通過下面參考附圖對最佳實施例的描述，本發明的進一 步的目的、特徵和優點將變得顯而易見。 一圖示之簡單說明 圖1A— 1C是依次說明根據本發明第一實施例包含在多層 陶瓷基板製造方法中的典型步驟的剖面圖。 圖2A — 2C是依次說明根據本發明第二實施例包含在多層 陶瓷基板製造方法中的典型步驟的截面圖。 圖3 A和3B是依次說明根據本發明第三實施例包含在多層 陶瓷基板製造方法中的典型步驟的截面圖。 發明詳細說明 圖1A—1C依次顯示了根據本發明第一實施例包含在多層 陶竟基板製造方法中的典型步驟。 如圖1A所示，製備具有開口2的第一生陶瓷片3，開口二 形成空腔1，製備至少在與開口 2對應的位置沒有開口，即 在此實施例中沒有開口的第二生陶竟片4。 通過利用已知的刮刀法或其他方法將漿料成型爲片來形 成第一和第二生陶瓷片3和4，其中漿料是通過將陶瓷粉末 分散在包含有機粘合劑和有機溶劑的有機溶媒中製備的。 -8 -
五、發明説明（6 接著，通過堆疊第一生陶曼片3和第二生陶曼片4製備生 片堆宜體7。生片堆疊體7具有由開口 2限定的空腔^，使得 腔6位於片堆疊方向的至少一個端面上，即在此實施例中 位於片堆疊方向的一個端面5上。 在圖1A至1C中’，又有示出對於將要得到的多層陶竟基板 來，必須的導電膜和佈線導體，例如通孔導體。雖然第一 和第二生陶曼片3和4中#每一個都顯示爲圖mlc所示的 單一結構，它們經常也可以由多個堆疊的生㈣片構成。 同樣如圖1A所示，製備包含無機材料粉末的收縮減小片 8，此無機材料粉末在包含在生陶以3和4中的陶i材料的 燒結溫度下不會被燒結。在上述製備生片堆疊體7的步驟 中，收縮減小片8的放置係便於封閉空腔丨的腔口6，以覆蓋 生片堆疊體7的片堆疊方向的端面5。 如上所述，爲了產生燒結溫度差，包含在生陶竟片3和4 中的陶竟材料最好包含玻璃成份。包含在收縮減小片8中的 無機材料粉末例如是氧化銘粉末。 、可以通過刮刀法或其他方法將膏體成型爲片來製備收縮 減小片8，所述膏體是通過將上述無機材料粉末分散在包含 有機粘合劑和有機溶劑的有機溶媒中得到的。 接下來，如圖1B所示，在片堆疊方向進行對生片堆疊體7 加壓的步驟。在此步驟中，進行加壓使得壓力作用在空腔i 的底表面9上。爲此’在此實施例中將彈性件1()放置在收縮 減小片8的外側，通過彈性件1〇對生片堆疊體7加壓。
本紙張尺度適财8國家鮮(CNS) A4規格(2騎297公爱) 516356 A7 B7 五、發明説明（7 ) 入空腔1，壓力作用在空腔1的底表面9上。因此，壓力可以 作用在整個生片堆疊體7上。 壓力作用的結果，沿著限定腔口 6的空腔1的邊緣切開了 收縮減小片8。由收縮減小片8的一部分構成的收縮減小片 塊11設置在空腔1的底表面9上，使得它們緊密接觸，如圖 1B所示。 上述加壓步驟也可以通過硬性加壓進行，最好通過靜水 壓進行。在採用靜水壓的情況下，在袋（未示出）中真空包封 收縮減小片8和彈性件1〇，在此狀態向其施加靜水壓。 由於收縮減小片8是通過將膏體成型爲片而得到的，其中 膏體是通過將無機材料粉末分散在有機溶媒中得到的，因 此可以容易地沿著空腔1的腔口 6的邊緣切開。 根據需要，可以預先對收縮減小片8進行處理，使得在具 體位置切開更容易。例如，通過在收縮減小片8上與腔口 6 的邊緣對應的位置，即在圖1A中由虛線12所示的位置形成 穿孔，可以谷易地沿著穿孔切開收縮減小片8。也可以在收 縮減小片8上形成V-形槽來代替穿孔。 通過如此預先對收縮減小片8進行處理，使得在具體位置 切開更容易’不僅可以容易地在具體位置切開收縮減小片 8，而且可以穩定地固定切開位置。 例如’爲了谷易地在具體位置切開收縮減小片8，彈性件 10可以配置有像刀口形狀的部分，代替對收縮減小片8的處 理。 圖1C示出了上述加壓步驟完成之後的狀態。在此狀態， -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
裝 訂
線 516356
燒結生片堆疊體7。在此燒結中，收縮減小片8的遺留部分 放置在生片堆疊體7的端面5上，收縮減小片塊11放置在空 腔1的底表面9上。由於在燒結步驟中不燒結收縮減小片8的 运召刀和收縮減小片塊11，因此它們基本上不收縮。這 樣可以有效地減少在主表面方向生片堆疊體7的收縮，尤其 是，能夠可靠地保持空腔1的底表面9的平整度。 這種燒結步驟完成之後，除去收縮減小片8的遺留部分和 收縮減小片塊11。由於收縮減小片8的遺留部分和收縮減小 片塊11沒有被燒結，很容易將它們除去。 接下來，如果需要，將導電膜形成在外.表面上，將電子 元件（未示出）插入空腔1中，建立電氣連接，從而完成多層 陶瓷基板。 圖2Α至2C依次表示根據本發明第二實施例包含在多層陶 瓷基板製造方法中的典型步驟。 圖2Α至2C所示的第二實施例與圖is 1(：所示的第一實施 例的顯著區別在於採用了所謂收縮減小製程並且在空腔内 部形成了多個臺階部分。 首先，製備生片堆疊體15，如圖2A所示。爲了製備生片 堆疊體15，製備具有構成空腔16的開口 17的第一生陶瓷片 18、具有同樣構成空腔16的更小的開口 19的第二生陶瓷片 20和具有同樣構成空腔16的更小的開口 21的第三生陶瓷片 22，並且還製備沒有開口的第四生陶瓷片23。 生陶瓷片18、20、22和23中的每一個可以是其中堆疊了 多個生陶瓷片的結構。 -11 - 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公爱） 516356
堆疊生陶曼片18、20、22和23，從而形成空腔16，以便 其腔口 25置於生片堆疊體15的片堆疊方向的一個端面24 上。 ‘備有機材料粉末，這種有機材料粉末在生陶瓷片、 2〇 22和23中包含的陶瓷材料的燒結溫度下沒有被燒結， P在燒結生片堆疊體15的過程中沒有被燒結。形成包含 無機材料粉末的收縮減小層27和28 ,使其覆蓋生片堆疊體 15的片堆疊方向的端面24和26。 可以通過在生片堆疊體15的端面24和26.上堆疊通過成型 用體而开7成的片來製備收縮減小層27和28，所述膏體是通 過將上面的無機材料粉末分散在有機溶媒中得到的。收縮 減小層27之一具有通孔部分29，從該通孔露出空腔16的腔 口 25。 包含在收縮減小層27和28中的無機材料粉末例如是氧化 爹呂粉末。 例如’生片堆疊體15具有lOOmmxlOOmm的平面尺寸， 1mm的厚度。空腔丨6在由開口 17所限定的部分具有 3mmx3mm的平面尺寸和150μιη的厚度，在由開口 19限定 的4为具有2mmx2mm的平面尺寸和200μιη的厚度，在由 開口 21限定的部分具有i5mmxl· 5 mm的平面尺寸和 200μπι的厚度。收縮減小層27和28具有3〇〇μπ^4〇〇μπ^ 厚度。 如圖2Α所示，準備剛性板31，它具有基本上等於或稍小 於空腔16的腔口 25的尺寸的開口 3 〇。例如，剛性板3 1由金 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公爱)
裝 訂
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11 五、發明説明（ 27作用在生片堆疊體15的端面24上，以便確保端面24的平 整度。 當在此加壓步驟採用靜水壓時，將夾在收縮減小層27和 28之間的生片堆疊體15、剛性板3 j、收縮減小片32和彈性 件33放入塑性包並真空密封。將包含生片堆疊體15的真空 岔封結構放入靜水壓裝置的桶中，在例如6〇〇c和5〇〇 kgf/cm2下加壓。 圖2C示出了一種狀態，其中在加壓步驟之後已經除去了 彈性件3 3和剛性板3 1。當除去了剛性板3 1時，除了收縮減 小片塊3 9至41之外的收縮減小片32的遺留部分與剛性板31 一起被除去。 接下來’在圖2C所示的狀態燒結生片堆疊體15。例如， 在不加壓時對生片堆疊體15在450。(^進行四個小時的脫脂 步驟和在900QC進行20分鐘的主燒結步驟。由於在這種燒 結步驟中基本上不燒結包含在收縮減小層27和28中的無機 材料粉末’因此收縮減小層2 7和2 8基本上不收縮。因此， 在燒結步驟中’生陶瓷片18、20 ' 22和23僅在厚度方向有 實質上的收縮。通過收縮減小層27和28抑制且基本上避免 了主表面方向上的收縮。這樣就能夠減小堆疊體中由燒结 生片堆疊體15而産生的不希望的變形和扭曲。 由於在燒結步驟中基本上也不燒結包含在收縮減小片塊 39至41中的無機材料粉末，因此收縮減小片塊至41基本 上不收縮。因此，與收縮減小片塊39至41接觸的空腔16的 底表面34、38和36受到來自收縮減小片塊39至41的抑制 516356 A7
力，防止了其收縮。結果，可以確保平整度。空腔16的底 表面34上的收縮減小片塊39也有減小空腔16的底表面“的 不平度的作用。 接下來’除去收縮減小片27和28以及收縮減小片塊39至 41。以這種方式，可以在適當的狀態通過燒結生片堆疊體 15得到所希望的多層陶瓷基板。 圖3A和3B依次表示根據本發明第三實施例包含在多層陶 瓷基板製造方法中的典型步驟。在這些附圖中，沒有示出 進行加壓步驟的狀態。 與圖2A至2C所示的第二實施例的方式類似，圖3八和36 所不的第三實施例也採用所謂的收縮減小製程，但採用不 同的收縮減小步驟。此外，形成在空腔中的臺階部分的數 量不同，這不是主要差別。 首先’製備生片堆疊體44，如圖3A所示。製備具有構成 空腔45的相當大的開口46的第一生陶瓷片47和具有同樣構 成空腔45的相對小一些的開口 48的第二生陶瓷片49，以及 製備沒有開口的第三生陶瓷片5〇。生陶瓷片47、49和5〇中 的每一個可以由多個堆疊的生陶瓷片構成。通過堆疊第 一、第二和第三生陶瓷片47、49和5〇，製備具有空腔“的 生片堆疊體44，使得腔口 52位於生片堆疊體44的片堆疊方 向的一個端面51上。 同樣如圖3A所示，製備收縮減小片53。通過基本上類似 於上述收縮減小片8或32的方法，得到具有基本上類似的成 分的收縮減小片5 3。 -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱) 516356 A7 B7 五、發明説明（13 製備具有開口 54的剛性板55。剛性板55具有基本上類似 於上述剛性板31的結構。 放置收縮減小層57，以便覆蓋與形成空腔45的側面相對 的生片堆疊體44的端面56。收縮減小層57有與上述收縮減 小層27或28基本上類似的功能，且具有基本上類似的成 分。 然後在片堆疊方向對生片堆疊體44加壓。在此加壓步驟 中，放置收縮減小片53使其與生片堆疊體44的端面51接 觸，將剛性板55放置其上。 儘管未示出，但在此加壓步驟中也通過彈性件對生片堆 疊體44加壓，使得壓力作用在空腔45的底表面58上，如圖 1B或2 B所示。 上述加壓的結果是，沿著限定腔口 52的邊緣和空腔45中 臺階部分59的邊緣切開收縮減小片53，其中臺階部分59限 定了比腔口 52更小的腔口。如圖3B所示，移動由收縮減小 片53的切開部分形成的收縮減小片塊6〇和61，以便將它們 置於空腔45的底表面58和在臺階部分5 9上形成的底表面62 上。 除了收縮減小片塊6 0和6 1之外的收縮減小片5 3的部分6 3 保留在生片堆疊體44的端面51上。 在圖3B所示的狀態燒結生片堆疊體44。在此燒結步驟 中，收縮減小片53的遺留部分63具有與圖2A至2C所示的第 二實施例中的收縮減小層27基本上類似的功能，且有減小 生陶瓷片47、49和50在主表面方向上以及收縮減小層57收 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
縮的作用。藉由收縮減小片塊60和61保持了空腔45的底表 面58和臺階部分59的底表面62的平整度。 在圖3A和3B所示的第三實施例中，可以不用剛性板”進 行加壓步驟。 上面已經參考所說明的實施例描述了本發明，應理解本 發明並不限於所公開的實施例。反之，本發明的目的是適 用於包含在本發明的精神和範圍内的各種修改和等效的設 置。 例如，在生陶瓷片4、23和50沒有構成圖1 a至ic至圖3A 和3B所示實施例中的空腔的開口時，它們也可以具有用於 在與開口 22、17、19、21、46和48不對應的位置形成空腔 的開口。在此情況下，例如，就形成了具有在生片堆疊體 的一個端面上設置的腔口的空腔和具有在另一個端面上設 置的腔口的空腔。在放置收縮減小層以便封閉空腔的腔口 的狀態下進行加壓步驟。 雖然每個圖中僅示出了單個空腔1、16或45，也可以在一 個生片堆疊體的一個端面上形成多個空腔。 如上所述，當根據本發明燒結具有空腔的生片堆疊體 時’由於在空腔的底表面上放置了收縮減小片塊，可以防 止生片堆疊體在燒結過程中在空腔底表面處的收縮。這樣 可以提供一種具有空腔的多層陶瓷基板，空腔底表面的平 整度高。 由於收縮減小片塊不填充空腔，因此能夠防止由於燒結 過程中收縮特性的差異而導致空腔的周邊出現裂隙。提高 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 516356
了多層陶瓷基板的良率，增強了多層陶瓷基板上佈線的可 靠性。 在下列狀態下進行加壓步驟，即放置收縮減小片使其封 閉空腔的腔口並且在片堆疊方向覆蓋生片堆疊體的端面。 通過加壓步驟過程中施加的一系列壓力，沿著限定空腔的 腔口的邊緣切割收縮減小片，然後，由收縮減小片的切開 部分形成的收縮減小片塊設置在空腔的底表面上。因此， 可以在不進行用於對準收縮減小片塊和空腔的特殊操作的 情況下，將收縮減小片塊連續地和適當地定位在空腔的底 表面上。這樣可以簡化步驟且提高效率。 通過利用設置在收縮減小片外側的彈性件給生片堆疊體 加壓，可以使壓力作用在空腔的底表面上。這樣能夠可靠 地進行切割收縮減小片的操作和將收縮減小片塊定位到空 腔的底表面上的操作。 通過在下列狀態下進行加壓步驟，即將具有開口的剛性 板設置在彈性件和生片堆疊體之間，剛性板具有尺寸基本 上等於或務小於空腔的腔口的開口，可以在加壓步驟過程 中可靠地保持其上定位了生片堆疊體的腔口的端面的平整 度。 通過在生片堆疊體和收縮減小片之間放置剛性板，在加 壓步驟過程中剛性板直接作用在收縮減小片的切割上，可 以容易地切割收縮減小片。 在生片堆疊體的製造步驟中，在生片堆疊體的片堆疊方 向上’放置的收縮減小片與端面接冑’而且當燒結生片堆 -18-
516356
疊體時，從收縮減小片除去收縮減小片塊之後保留下的收 縮減小片部分留在了片堆疊方向的端面上。這樣能夠減小 燒結步驟中生片堆疊體的端面的收縮，可靠地保持端面的 平整度。
裝 在上述情況下，通過放置收縮減小層使其覆蓋生片堆疊 體的與形成了空腔的端面相對的端面，可以防止燒結過程 中相對的端面的收縮，確保其平整度。由於利用收縮減小 片減小了生片堆疊體的一個端面的收縮，並且利用收縮減 小層減小了另一端面的收縮，得到的疊層陶瓷基板不易發 生均勻變形。這樣能夠在多層陶瓷基板的連接中設置的佈 線導體中減少不希望的變形和扭曲，從而有利地提高了佈 線導體地密度。 當製造生片堆疊體時，在設置收縮減小層以便覆蓋生片 訂
線 堆疊體的片堆疊方向上的兩個端面的情況下，同樣實現了 上述優點。 當提供收縮減小層時，和當包含在收縮減小層中的無機 材料粉末和包含在收縮減小片中的無機材料粉末相同時， 當執行本發明的多層陶瓷基板的製造方法時，可以減少要 處理的材料種類。這樣可以節省成本，避免複雜的材料管 理。 在應用本發明的多層陶瓷襯底中，即使當空腔内具有至 少一個臺階部分時，此臺階部分限定了比空腔的腔口更小 的腔口，也可以沿著臺階部分的邊緣切開收縮減小片，並 且作爲對生片堆疊體加壓步驟的結果，也可以將收縮減小 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 516356 A7 B7 五、發明説明（17 ) 片塊置於形成在臺階部分的底表面上。據此，將本發明應 用於具有空腔的多層陶瓷層的製造方法尤其有利，其中空 腔内至少具有一個臺階部分。 當預先對收縮減小片進行處理，使其在特定位置易於切 割，例如，預先在其内形成穿孔時，可以在加壓步驟中容 易地切割收縮減小片，並且可以穩定地設定收縮減小片的 切割位置。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 516356i: 一種多層陶瓷基板的製造方法，包括： 提供具有用於形成空腔的開口的第一生陶瓷片、至少 在與所述開口對應的位置沒有開口的第二生陶瓷片和包 含無機材料的收縮減小片，所述空腔具有底表面，所述 無機材料在第-寿口第二生片彳以燒結的燒結1度下不會 被燒結； 通過堆疊該第-生陶竟片和該第二生陶竟片，使得該 空腔的腔口置於得到的生片堆疊體的片堆疊方向的至少 個^面上來製備具有由該開口限定的空腔的生片堆疊 體，收縮減小片的放置係便於封閉該空腔的該腔口並且 覆蓋該生片堆疊體的片堆疊方向的該端面； 在片堆疊方向對該生片堆疊體加壓，使得壓力作用到 該空腔的底表面，以便沿著限定所述空腔的該腔口的邊 緣切割所述收縮減小片，並且使得由該收縮減小片的一 部分形成的收縮減小片塊置於該空腔的該底表面上；及 在該收縮減小片塊在該空腔的該底表面上的狀態下， 在該第一和第二生陶瓷片中包含的陶瓷材料被燒結而該 收縮減小片中的無機材料不被燒結的溫度下燒結該生片 堆疊體。 2·如申請專利範圍第1項之多層陶瓷基板的製造方法，更包 括在該燒結該生片堆疊體之後，除去該收縮減小片塊。 3·如申請專利範圍第1項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 對該生片堆疊體的該加壓包括通過置於該收縮減小片外 側的彈性件對該生片堆疊體加壓。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇χ297公釐） 516356 A8 B8 C8 六、申請專利範圍 4·如申請專利範圍第3項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 對該生片堆疊體的該加壓還包括提供剛性板，該剛性板 具有基本上等於或略小於該空腔的所述腔口尺寸的開 口，並且在該剛性板位在該彈性件和該生片堆疊體之間 的狀態下進行加壓。 5·如申請專利範圍第4項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該剛性板在該收縮減小片和該彈性件之間。 6·如申請專利範圍第4項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該剛性板在該生片堆疊體和該收縮減小片之間。 7. 如申請專利範圍第1項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 在製造該生片堆疊體的過程中，與該生片堆疊體的片堆 疊方向的該端面接觸定位該收縮減小片，其中在從該收 縮減小片除去該收縮減小片塊之後遺留的該收縮減小片 的一部分保留在該生片堆疊體的片堆疊方向的該端面上 的狀態下進行該生片堆疊體的該燒結。 8. 如申請專利範圍第7項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該空腔僅在該生片堆疊體的片堆疊方向的一個端面上， 和 其中定位包括第二無機材料粉末的收縮減小層，以便 在該加壓之前覆蓋該生片堆疊體的與具有該空腔的該端 面相對的端面，該第二無機材料粉末在該第一和第二生 陶瓷片可以燒結的溫度下不被燒結。 9·如申請專利範圍第8項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該苐一和第二無機材料粉末包括相同的無機材料。 本纸張尺度咖_家料(CNS)織格(加X297公爱)—-~；—----_ ΡΓ6356 ABCD 申請專利範圍 ίο.如申请專利範圍第8項之多層陶堯基板的製造方法.，更包 括在該生片堆疊體的該燒結之後，除去該收縮減小層。 η·如中請專利範圍第1項之多層陶·板的製造方法，更包 括： 設置包含第二無機材料粉末並且具有通孔部分的收縮 減小層，該第二無機材料粉末在該第一和第二生陶瓷片 可以被燒結的溫度下不被燒結，通過該通孔露出該空腔 的該腔口，以便覆蓋該生片堆疊體的片堆疊方向的該端 面。 12. 如申請專利範圍第u項之多制曼基板的製造方法，其 中該第一和第二無機材料粉末包括與該收縮減小片中包 含的該無機材料粉末相同的無機材料。 13. 如申請專利範圍第1〇項之多層陶瓷基板的製造方法，其 中該第二無機材料粉末包括相同的無機材料。 14·如申請專利範圍第_之多層陶瓷基板的製造方法，更 包括在該生片堆疊體的該燒結之後，·除去該收縮減小 層。 15·如申請專利範圍第丨項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該空腔内具有至少一個具有底表面的臺階部分和第二邊 緣，該第二邊緣限定比該腔口更小的第二腔口，其中實 施該加壓以便沿著該臺階部分的所該第二邊緣切割該收 縮減小片，收縮減小片塊也置於該臺階的該底表面上。 16·如申請專利範圍第1項之多層陶瓷基板的製造方法，其中 該收縮減小片具有比片的其餘部分更易於切割的區域， •23- I紙張尺度適用巾g g家標準(CNS) A4規格(21QX297公董)" -----k而可U谷易地切割由該區域限定的該收縮減小片的 疋部分。 17·如中晴專利範圍第16項之多層陶竟基㈣製造方法，其 中該區域包括穿孔。 18. 如申請專利範圍第16項之多層㈣基板的製造方法，其 中該區域包括相對於該收縮減小片的其餘部分減小了厚 度的收縮減小片。 19. 如申請專利範圍第1項之多層陶瓷襯底的製造方法，其中 該第一生陶瓷片具有複數個用於形成複數個空腔的開 口，母個空腔都具有底表面，該第二生陶瓷片至少在與 該開口對應的位置沒有開口，和 通過堆疊該第一生陶瓷片和該第二生陶瓷片製造具有 由該開口限定的複數個空腔的生片堆疊體，使得複數個 該腔的腔口位於得到的生片堆疊體的片堆疊方向的至少 一個端面上，所述收縮減小片的放置係在於封閉該複數 個空腔的該腔口，且覆蓋該生片堆疊體的片堆疊方向的 該端面。 20. 如申請專利範圍第19項之多層陶瓷基板的製造方法，其 中該複數個開口中的至少一個是臺階式的。 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
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