JPS60127789A - バイアホ−ルの導電性ペ−スト充てん方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　発明の技術分野 本発明はバイアホールの形成に際して、グリーンシート
にあけられたバイアホール用の透孔に導電性ベーストを
充てんさせる方法の改良、特に生産性及び品質を向上さ
せる方法に関する。

（ｂ）　技術の背景 回路パターン及びバイアホール等が形成された複数枚の
グリーンシートを積層し、一体に焼成してなる多層セラ
ミック回路基板は、有機物をペースにした回路基板に比
べて熱膨張係数が小さく、かつ熱伝導率が高い等の理由
から、集積回路素子を直接搭載するための回路基板とし
て広く利用されているが、大型コンピュータ等の高密度
、高信頼性回路基板として使用したときには、基板自体
の信頼性を確保する必要がある。

（ｃｌ　従来技術と問題点 第１図は多層セラミック回路基板の主要構成を説明する
ためその一部分を拡大した側断面図であり、複数枚（図
は４枚）のグリーンシートを積層してなる基板１のグリ
ーンシート積層間には導体層２が形成さハるとともに、
層間接続用のノくイアホー／ｌ／　３．４が形成されて
いる。

このように構成された基板１において、従来のバイアホ
ール３は第２図に示す如く、基板１の下から２枚目に積
層されるグリーンシート５は、上面に形成される導体層
２のための導電性ペースト６、及びバイアホール用にあ
けられた透孔を埋める導電性ペースト７が、スクリーン
印刷手段で塗付及び充てん・乾燥されており、グリーン
シート５及びそれが積層されるべくスクリーン印刷され
た他のグリーンシートを積層し、一体に焼成すると基板
１が作成される。

しかし導電性ペースト７は、印刷マスクの上面に沿って
移動するスキージにより、グリーンシート５の透孔内へ
流れ込まれるようにするため粘度の高いものは使用でき
ず、従来は粘度が１０”ボイズ程度のものを使用してお
り、このような導電性ペーストを使用した場合、乾燥時
の収縮が大きく、スクリーン印刷と乾燥を少なくとも２
回繰返す必要があり、それでも焼成したときの収縮率は
グリーンシートの焼成時の収縮率より大きくバイアホー
ル３内に空洞のできることがあって、その信頼性が損な
われていた。

（ｄ）　発明の目的 本発明の目的は上記問題点を除去し、バイアホールの形
成工数を低減せしめ、かつ信頼性を高めることである。

（ｅ）　発明の構成 上記目的は、バイアホール用の透孔（１２）があけられ
たグリーンシートに、少なくきも前記透孔に対向する導
電性ペースト印刷用の透孔（１５）があけられた平板状
マスクを重ね、その上から導電性ペーストを印刷塗付し
、次いで前記透孔（／２）に対向する突起が設けられた
ポンチで透孔（／２）内に前記塗付された導電性ペース
トを押込んだのち、前記マスクを前記グリーンシートか
ら離すことを特徴とするバイアホールの導電性ペースト
充てん方法により達成される。

（ｆ）　発明の実施例 以下に、図面を用いて不発明方法の実施例を説明する。

第３図は本発明方法の一実施例についてその主要工程を
順次水した側断面図である。

第３図（イ）において、グリーンシー１−１１にはバイ
アホール用の透孔１２が予めあけられている。

第３図（ロ）において、スクリーン印刷装置のテーブル
１３の上にグリーンシート１１を搭載し、その上には各
透孔１２Ｉこ対向する透孔１５があけられた平板状金属
（又はプラスチック）マスク１４を搭載する。

第３図（ハ）において、マスク１４の上ｌこは図示しな
いスキージを用いて導電性ペースト１６が塗付される。

その結果、導電性ペースト１６の一部分１６ａは透孔１
５の中に押込められるが、導電性ペースト１６は粘度が
１０’ボイズ程度のものを使用する。

次いで第３図に）に示す如く、各透孔１２に対向突起１
８を有するポンチ１７を押下させると、導電性ヘース）
１６ａは突起１８に押されて透孔１２を満すようになる
。

そこで、ポンチ１７及びマスク１４を上方に持上げて除
去したのち、従来と同じ条件（約７０℃。

１０分間）でそれを乾燥させるとｍ　３　ｍｔｔυに示
す如く、各透孔１２にバイアホール用の導電性ペースト
１９が１回の印刷工程で充てんされたグリーンシート１
１が完成する。

このようにして完成されたグリーンシート１１は、使用
された高粘度導電性ペーストを焼成した容積収縮率が約
３０％であり、グリーンシートを焼成した容積収縮率的
４０％よりも収縮が少ないため、バイアホール内に空洞
の形成されることがない。

（ｇ）　発明の詳細 な説明した如く本発明によれば、高粘度の導電性ペース
トをポンチにてバイアポール用の透孔に押込むようにし
たため、その印刷が１工程で済み、かつバイアホール内
に空洞が形成されないため多層セラミック回路基板の信
頼性を高め得た効果が顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層セラミック回路基板の主要構成を説明する
ためその一部分を拡大した側断面図、第２図は従来のバ
イアホール形成方法を説明するための前記基板を構成す
るグリーンシートの一部分を示す側断面図、第３図は本
発明方法の一実施例についてその主要工程を順次水した
側断面図である。 図中において、１は多層セラミック回路基板。 ３．４はバイアホール、５．１１はグリーンシート。 ７．１９はバイアホール用の透孔に充てんされた導電性
ペースト、１２はバイアホール用の透孔、１４は平板状
マスク、１５はマスクにあけられた印刷用の透孔、１６
，１６ａは導電性ペースト、　１７はポンチ、１８は透
孔１２ｉこ対向するポンチ突起を示す。 第１〆 察２−ｇ５゜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. グリーンシート積層法により製造される多層セラミック
   回路基板のバイアホールにおいて、バイアホール用の透
   孔（１２）があけられたグリーンシートに、少なくとも
   前記透孔に対向する導電性ベースト印刷用の透孔（１５
   ）があけられた平板状マスクを重ね、その上から導電性
   ベーストを印刷塗付し、次いで前記透孔（１２）に対向
   する突起が設けられたポンチで透孔（１２）内に前記塗
   付された導電性ベーストを押込んだのち、前記マスクを
   前記グリーンシートから離すことを特徴とするバイアホ
   ールの導電性ペースト充てん方法。