JP2007134509A - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性に優れた多層プリント配線板を、簡易な工程、低いコストで製造できる生産性の高い多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造され接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板、その少なくとも１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物Ａを充填してなる導電部を有する配線板基材であって、前記導電部の径より大きい径を有するバンプが形成されている配線板基材ａ、前記バンプより大きい径を有する貫通孔が形成された接着剤シート、及び他の配線板基材ｂの少なくとも３層を積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造され接続信頼性に優れた多層プリント配線板。
【選択図】 図２

Description

本発明は、複数のプリント配線板が積層された多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造される多層プリント配線板に関する。

多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続（電気的に導通することを意味する。以下、単に「接続」と言う。）できる技術として知られている。ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）は、より高密度の実装が要求される多層プリント配線板の製造に適用される技術であり、隣接層間に開けた孔に導電性材料を充填して、隣接層同士を接続することを特徴とする。ＩＶＨによれば、必要な部分のみに層間接続を形成することができ、ビアホール上にも部品を搭載できるので、自由度の高い高密度配線を可能にする。

ＩＶＨによる多層プリント配線板の製造方法は、例えば、特開２００４−９５９６３号公報（特許文献１）に記載されている。この製造方法では、片面に導電層を設けた絶縁性基材と接着剤層を貼り合わせた後、絶縁性基材と接着剤層に有底のビアホールを形成しこのビアホールに導電性ペースト組成物を充填するとともにその開口側にバンプを形成して配線板基材を得、この配線板基材の複数を、バンプが他の配線板基材の導電層と接触するように積層プレスして多層プリント配線板が製造されている。

ここでは、有底のビアホールの形成（ビア開け加工）には、接続信頼性の低下を招かないため、銅箔等からなる導電層を傷めないような精密な加工が必要である。そのため、この加工に際しては高価なレーザーを用いて穴開け加工を行わなければならず、工程が複雑となり、コスト増の原因となっている。

また、この方法では、接着剤層との貼り合せの段階及び層間接着の段階での２回の加熱が必要であり、しかも、それぞれの温度を変えなければならないので、この点からも工程は複雑となり、やはりコスト増の原因ともなる。

そこで、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を、簡易な工程、低いコストで製造できる多層プリント配線板の製造方法の開発が望まれていた。
特開２００４−９５９６３号公報

本発明は、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を、簡易な工程、低いコストで製造できる生産性の高い多層プリント配線板の製造方法、及びその製造方法により製造され接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することを課題とする。

本発明者は検討の結果、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、これらを貫通する孔に導電性ペースト組成物を充填してなる導電部、及び導電性ペースト組成物よりなり前記導電部の径より大きい径を有するバンプを有する配線板基材を用い、この配線板基材と他の配線板基材を、前記バンプより大きい径を有する貫通孔が形成された接着剤シートを挟持しながら、かつ接着剤シートの貫通孔内に配線板基材のバンプが挿入されるように重ね、一括して積層プレスする方法により、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を、簡易な工程、低いコストで製造できることを見出し、本発明を完成した。

本発明は、請求項１において、
絶縁性基板、その少なくとも１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物Ａを充填してなる導電部を有する配線板基材であって、前記導電部の両端に接して、導電性ペースト組成物Ｂよりなり前記導電部の径より大きい径を有するバンプが形成されている配線板基材ａ、
前記バンプに対応する位置に、前記バンプより大きい径を有する貫通孔が形成された接着剤シート、及び
絶縁性基板及びその表面上に設けられた導電層を有する配線板基材であって、前記バンプに対応する位置に導電層又は導電層と導通する部分を有する他の配線板基材ｂ
の少なくとも３層を、
前記配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの間に前記接着剤シートを挟持し、かつ前記バンプが前記接着剤シートの貫通孔内に挿入されるように積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。

ここで、配線板基材ａを構成する絶縁性基板としては、絶縁性の樹脂フィルムを使用できる。ＰＥＴやポリイミドを主体とする樹脂フィルム等が例示されるが、リフロー時における耐熱性等を考慮すると、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムの使用が好ましい。

導電層とは、絶縁性基板の表面上に形成された導電体からなる回路であって、導電層が多層プリント配線板の最外層となる場合は、この上に半導体等の素子や電子部品等が実装される。一表面上に導電層を有する絶縁性基板は、例えば、金属箔等の導電層が一表面に貼り付けられた絶縁性基板を用い、その導電層にエッチング加工を施し、導電層を形成して得ることができる。エッチング加工としては、導電層上にレジスト層の回路パターンを形成した後、導電層を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（湿式エッチング）が例示される。

金属箔の材質としては、その導電性、耐久性や、入手しやすさ等の観点から、銅を主体とする材質が好ましく、銅、又は、銅を主成分とする合金が例示される。銅以外にも、銀、アルミ、ニッケル等を用いてもよい。導電層が一表面に貼り付けられた絶縁性基板としては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付きポリイミド樹脂基材（ＣＣＬ）が例示される。

一表面上に導電層を有する絶縁性基板は、絶縁性基板の一表面上に導電性ペースト組成物を、回路パターンを形成するように塗布しても得ることができる。ここで、導電性ペースト組成物としては、導電性粒子、例えば、金属微粒子や金属フィラー、炭素微粒子等を、容易に塑性変形する樹脂に混練したものが例示される。具体的には、銀ペーストや、銀コート銅フィラー、銅フィラーやカーボン混合物のペースト等が例示され、スクリーン印刷等の手段により、絶縁性基板上に塗布される。

このようにして、一表面上に導電層を有する絶縁性基板を得た後、この導電層及び絶縁性基板を貫通する孔が所定の位置、すなわち導電層の層間接続をする位置に形成される。この孔の形成には、高価なレーザーによる穴あけ加工を必要とせず、ドリル等を用いて機械的に穴あけする方法等を採用することができる。従って、有底のビアホールの形成を要する従来の方法に比べて、生産コストを低減することができる。

導電層及び絶縁性基板を貫通する孔を形成した後、この孔内に導電性ペースト組成物が充填され導電部が形成される。この導電性ペースト組成物を導電性ペースト組成物Ａとする。導電性ペースト組成物Ａの充填方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷により充填する方法が挙げられる。導電性ペースト組成物Ａとしては、前記の導電層の形成に用いられる前記の導電性ペースト組成物と同様、金属微粒子や金属フィラー、炭素微粒子等を、容易に塑性変形する樹脂に混練したものが例示され、具体的には、銀ペーストや、銀コート銅フィラー、銅フィラーやカーボン混合物のペースト等が例示される。

導電部を形成した後、この前記導電部の両端に接して、すなわち絶縁性基板及び導電層の表面上であって導電部と導通される位置に、導電性ペースト組成物よりなるバンプが形成され、本発明の製造方法に用いられる配線板基材ａが得られる。このバンプを形成する導電性ペースト組成物を導電性ペースト組成物Ｂとする。

導電性ペースト組成物よりなるバンプとは、導電性ペースト組成物の突起であり、その形成方法は特に限定されないが、例えば、絶縁性基板上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる離型層を形成して、この絶縁性基板及び離型層を貫通するビアホールを形成し、このビアホールに導電性ペースト組成物を充填した後、離型層を剥がして、突出部を形成する方法が例示される。導電性ペースト組成物のバンプを形成する他の方法として、ビアホールに導電性ペースト組成物を充填した後、さらにその上に導電性ペースト組成物をスクリーン印刷で塗布する方法も挙げられる。

導電性ペースト組成物Ｂは、導電性ペースト組成物Ａと同じ材質でもよい。導電部とバンプの接着性を考慮すると同じ材質であることが好ましい。従って、導電性ペースト組成物Ｂの材料としては、前記の導電性ペースト組成物Ａについて例示したものと同様な材料が例示される。

バンプは、前記導電部の径より大きい径を有することを特徴とする。バンプ径を導電部の径より大きくすることにより、導電層とバンプ間が広い面積で接するようになり、従って、導電層とバンプとの間、さらには導電部との間の接続が確実なものとなり、多層プリント配線板の接続信頼性を高めることができる。導電層と導電部の接触面積は小さいので、バンプ径が導電部の径より小さい場合は十分な接続信頼性が得られない。

好ましくは、バンプ径は導電部の径の１．２倍以上である。請求項２は、この好ましい態様に該当する。１．２倍以上とすることにより、多層プリント配線板の接続信頼性をより高めることができ、Ｐｂフリーはんだを用いたリフロー条件にも耐えられる優れた接続信頼性が得られる。

バンプの高さは、接着剤シートの厚みの０．５倍から３．０倍の範囲が好ましい、０．５倍以下であると、相手側の導電層部分との接続が不良になる場合があり、３．０倍以上であると、積層プレス時に十分に押しつぶされず、導電層部分の平担性が悪くなるという問題が生じる。

本発明の製造方法に用いられる接着剤シートとは、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミドを主体として熱硬化機能を一部有する樹脂、エポキシ樹脂やイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等の接着剤を主成分とするシートである。接着剤シートを構成する接着剤としては、熱可塑性ポリイミドを主体として熱硬化機能を一部有する樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂及び熱硬化性イミド系樹脂が、加熱硬化後、充分な接着力が確保されるので好ましい。

接着剤シートには、前記バンプに対応する位置に、前記バンプより大きい径を有する貫通孔が形成されている。前記バンプに対応する位置とは、積層プレスの際に、前記バンプと重なる位置、すなわち前記バンプが挿入される位置を意味する。

貫通孔の形成方法は特に限定ないが、ドリル等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。

貫通孔の径は、バンプ径より大きい。貫通孔の径がバンプ径より小さい場合は、接着剤シート層と配線板基材を重ねる際の位置合わせが容易でなくなり、バンプが接着剤シート層の貫通孔に挿入されなくなる場合が生じやすい。

一方、貫通孔の径は、バンプの径の５倍以下であることが好ましい。５倍以上であると、積層プレス時に、接着剤シート層がバンプに接触するまで拡がりにくくなり、この両者間の間隙が解消しない可能性がある。すなわち、貫通孔の径は、バンプ径の１．０〜５．０倍が好ましい。請求項３は、この好ましい態様に該当する。

本発明の製造方法においては、前記の配線板基材ａ、接着剤シート、及び他の配線板基材ｂの少なくとも３層を、前記配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの間に前記接着剤シートを挟持し、かつ前記バンプ、すなわち配線板基材ａの絶縁性基板上に形成されたバンプが前記接着剤シートの貫通孔内に挿入されるように積層プレスする。

他の配線板基材ｂは、絶縁性基板及びその表面上に設けられた導電層を有する配線板基材である。この絶縁性基板や導電層を形成する材質としては、配線板基材ａの絶縁性基板や導電層を形成する材質として例示されたものと同様なものを例示することができる。また、配線板基材ｂの絶縁性基板や導電層の形成方法も、配線板基材ａの場合と同様な方法を採用することができる。なお、配線板基材ｂの導電層は、絶縁性基板の両表面上に設けられていてもよい。

又、配線板基材ｂは、前記配線板基材ａのバンプに対応する位置に、導電層又は導電層と導通する部分を有する。その結果、後述する積層プレスにより、配線板基材ａのバンプと、配線板基材ｂの導電層又は導電層と導通する部分が接続し、配線板基材ａと配線板基材ｂの導電層間が層間接続される。

積層プレスは、配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの間に接着剤シートを挟持して行われる。又、積層プレスは、前記バンプが前記接着剤シートの貫通孔内に挿入されるように行われる。すなわち、接着剤シートの貫通孔の開口部がバンプを含むように、配線板基材や接着剤シートが配置される。積層プレスは、キュアプレス等を用いて、加熱、加圧することにより行うことができる。

積層プレスにより、接着剤シートを構成する接着剤がその貫通孔内に拡がり、又バンプも塑性変形して拡がるので、バンプの導電性ペースト組成物と接着剤とが接触して、貫通孔とバンプ間の間隙は解消される。又このバンプ、すなわち配線板基材ａのバンプは塑性変形して、配線板基材ｂの導電層又は導電層と導通する部分と接触するので、配線板基材ａの導電層−配線板基材ａの導電部−バンプにより形成された接着剤シート内の導電部−配線板基材ｂの導電層又は導電層と導通する部分が接続し、配線板基材ａと配線板基材ｂの導電層間が層間接続される。

本発明の製造方法においては、配線板基材ａ、配線板基材ｂ及び接着剤シートの少なくとも３層が積層プレスされるが、さらに必要に応じて、配線板基材ａ、配線板基材ｂ以外の配線板基材であって、導電性のバンプがその表面に設けられた配線板基材等が同時に積層プレスされてもよい。配線板基材ａ、配線板基材ｂ以外の配線板基材を用いる場合も、配線板基材間に、前記と同様な接着剤シートを挟持し、接着剤シートの貫通孔にバンプを挿入するように重ね、一括して積層プレスされる。このように、一回の積層プレスにより本発明の多層プリント配線板を製造することができるので、高い生産性が得られる。

配線板基材ｂとしては、例えば、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔に導電性ペースト組成物を充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材を挙げることができる。この導電性ペースト組成物を、導電性ペースト組成物Ｃとする。請求項４は、この配線板基材を用いる態様に該当する。

この場合、絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔に導電性ペースト組成物を充填してなる導電部の絶縁性基板側の端（すなわち前記孔の開口部に該当する部分）が、前記の、導電層と導通する部分に該当する。積層プレスの際には、絶縁性基板が接着剤シート側となるように、かつこの導電層と導通する部分が、接着剤シートの貫通孔内になるように積層される。

導電性ペースト組成物Ｃを形成する材質としては、前記の導電性ペースト組成物Ａの材質として例示されたものと同様なものを例示することができる。導電性ペースト組成物Ｃは、導電性ペースト組成物Ａや導電性ペースト組成物Ｂと同じ組成物であってもよい。又、絶縁性基板やその１表面上に設けられた導電層を得る方法や、孔に導電性ペースト組成物を充填する方法としても、前記の配線板基材ａの場合と同様な方法を挙げることができる。絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔を形成する方法としては、レーザーを用いる方法を挙げることができる。

配線板基材ｂとしては、又、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物Ｃを充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材も例示することができる。請求項５は、この配線板基材を用いる態様に該当する。

この場合、絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物を充填してなる導電部の絶縁性基板側の端（すなわち前記孔の絶縁性基板側の開口部に該当する部分）が、前記の、導電層と導通する部分に該当する。積層プレスの際には、絶縁性基板が接着剤シート側となるように、かつこの導電層と導通する部分が、接着剤シートの貫通孔内になるように積層される。

絶縁性基板やその１表面上に設けられた導電層を得る方法、絶縁性基板及び導電層を貫通する孔を形成する方法、孔に導電性ペースト組成物を充填する方法としても、前記の配線板基材ａの場合と同様な方法を挙げることができる。

配線板基材ｂとしては、前記例示の配線板基材ｂの導電部の絶縁性基板側の端に接して、導電性ペースト組成物よりなるバンプが形成されているものも用いることができる。このバンプの形成に用いられる導電性ペースト組成物を、導電性ペースト組成物Ｄとする。請求項６は、この配線板基材を用いる態様に該当する。

この場合、配線板基材ｂのバンプが、前記の、導電層と導通する部分に該当する。積層プレスの際には、絶縁性基板が接着剤シート側となるように、かつこのバンプが、接着剤シートの貫通孔内に挿入されるように積層される。

導電性ペースト組成物Ｄを形成する材質としては、前記の導電性ペースト組成物Ａの材質として例示されたものと同様なものを例示することができる。導電性ペースト組成物Ｄは、導電性ペースト組成物Ａ〜Ｃと同じ組成物であってもよい。又、バンプを形成する方法としても、前記の配線板基材ａの場合と同様な方法を挙げることができる。

本発明は、さらに、前記の多層プリント配線板の製造方法により製造される多層プリント配線板を提供する（請求項７）。この多層プリント配線板は、自由度の高い高密度配線を可能とする配線板であるとともに、接続信頼性に優れた配線板であり、デジタルカメラや携帯電話等の電子製品の製造に好適に用いられる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を、簡易な工程、低いコスト、高い生産性で製造することができる。又、この製造方法により製造された多層プリント配線板は、自由度の高い高密度配線を可能とする配線板であるとともに、優れたリフロー良品率を達成できる等、接続信頼性に優れた配線板である。

次に、本発明を実施するための最良の形態を、図を用いて説明する。なお、本発明の範囲はこの形態や、後述する実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。

図１は、本発明の多層プリント配線板を構成する配線板基材ａの模式断面図である。図１において、１０１は配線板基材を示し、この配線板基材１０１は、絶縁性基板であるポリイミドフィルム１１の一表面に導電層２１が設けられ、さらに、ポリイミドフィルム１１および導電層２１を貫通する孔３１（径：Ｒ１）が設けられ、孔３１中には、導電性ペースト組成物Ａが充填されて、導電部が形成されている。また、孔３１の両側には、導電性ペースト組成物Ｂを用いてバンプ４１、４１’（径：Ｒ２）が形成されている。図１に示すように、バンプ径Ｒ２は、ビアホール径Ｒ１よりも大きい（Ｒ２／Ｒ１＞１．２）。

図２は、本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。この例の多層プリント配線板は、図１に示す配線板基材１０１（配線板基材ａ）、接着剤シート５１及び他の配線板基材ｂである配線板基材１０２を組み合わせたものである。ただしこの例で用いる配線板基材１０２は、配線板基材１０１と同じ構成を有する配線板基材である。

この多層プリント配線板は、ポリイミドフィルム１１とその上に形成された導電層２１とからなる配線板基材１０１、及び、ポリイミドフィルム１２とその上に形成された導電層２２とからなる配線板基材１０２を、接着剤シート５１を挟持しながらキュアプレス等により積層プレスして得られたものである。

図３は、この積層プレス前の配線板基材１０１、接着剤シート５１、及び配線板基材１０２の位置関係を表している。図３に示すように、絶縁性基板であるポリイミドフィルム１１及びポリイミドフィルム１２間に接着剤シート５１は配置され、又、バンプ４１’及びバンプ４２’が、接着剤シート５１の貫通孔６１の開口部内に含まれるように配置されている。貫通孔６１の径はバンプ径Ｒ２よりも大きいので、積層プレス前には、貫通孔６１とバンプ４１’及びバンプ４２’間に間隙が生じる。

このように配置した後、これらを積層プレスすることにより、ポリイミドフィルム１１及びポリイミドフィルム１２間は接着剤シート５１の接着剤により接着されるとともに、この接着剤及びバンプ４１’及びバンプ４２’は塑性変形し、貫通孔６１とバンプ４１’及びバンプ４２’間の間隙は解消し、図２で示される多層プリント配線板が得られる。

図２に示されるように、積層体１５１内には、導電層２１から導電層２２に至り、ポリイミドフィルム１１、ポリイミドフィルム１２及び接着剤シート５１を貫通する孔が形成され、この孔内に導電性ペースト組成物が充填され、回路間導電部７１が形成されている。その結果、導電層２１と導電層２２が接続される。又、バンプ４１及びバンプ４２は、それぞれ導電層２１及び導電層２２の表面を覆っており、広い面積でこれらと接触しているので、優れた接続信頼性が得られる。

図４は、図２における積層体１５１の両方の外側に、それぞれ、導電層２３をポリイミドフィルム１３上に形成した配線板基材１０３、及び、導電層２４をポリイミドフィルム１４上に形成した配線板基材１０４を積層して得られる積層体１５２を示したものであり、この積層体１５２は、本発明の多層プリント配線板の他の例である。

この積層体１５２からなる多層プリント配線板も、接着剤シート５１と同様な接着剤シートである接着剤シート５２、５３を用い、配線板基材１０１と配線板基材１０２の間に接着剤シート５１を、配線板基材１０１と配線板基材１０３の間に接着剤シート５２を、配線板基材１０２と配線板基材１０４の間に接着剤シート５３を挟持し、これらを一括して積層プレスして製造される。従って、高い生産性で製造することができる。

ポリイミドフィルム１３の中の孔３３、及び、接着剤シート５２の中の貫通孔６２が連結された孔内には、導電性ペースト組成物が充填され、回路間導電部７２が形成されている。同様に、ポリイミドフィルム１４の中の孔３４及び接着剤シート５３の中の貫通孔６３が連結された孔内には、導電性ペースト組成物が充填され、回路間導電部７３が形成されている。回路間導電部７２、７３及び前記で説明した回路間導電部７１により、導電層２１、２２、２３及び２４が層間接続され、多層プリント配線板が形成されている。以下、同様に、配線板基材を積層することにより、より多数の導電層を有する多層プリント配線板が形成される。

図５は、図２における配線板基材１０２に換えて、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔に導電性ペースト組成物Ｃを充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材１０５を使用して得られた積層体１５３を示すものであり、この積層体１５３は、本発明の多層プリント配線板の他の例である（請求項４、請求項６の態様）。

配線板基材１０５は、導電層２５をポリイミドフィルム１５上に形成してなり、導電層２５を底とした有底の孔３５（ビアホール）が設けられ、孔３５には、導電性ペースト組成物が充填されている。さらに、有底の孔３５の開口側には、導電性ペースト組成物からなるバンプを有している。それ以外の構成は、図２と同様であり、以下の説明は省略する。

また、図６は、図５の例における配線板基材１０３、及び１０４に換えて、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔に導電性ペースト組成物Ｃを充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材１０６、及び１０７を使用して得られた積層体１５４を示すものであり、この積層体１５４も、本発明の多層プリント配線板の他の例である。他の点は、図４と基本的に同様であり、以下の説明は省略する。

以下に実施例を挙げて、さらに詳しく説明する。

［配線板基材の作製］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）の片面に、銅箔を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板（ＰＩ：２５μｍ、銅厚：１８μｍ）に、ドリルを用いて、貫通孔（開口径１００μｍ）を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。孔は、計８個形成した。

それぞれの孔に、エポキシ樹脂に銀粒子を分散した銀ペースト（エポキシ当量７０００〜８５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部と、エポキシ当量１６０〜１７０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０重量部とからなるエポキシ樹脂を、ブチルカルビトールアセテートに溶解した溶液に、イミダゾール系の潜在性硬化剤１２部を添加し、さらに、銀粒子を全固形分の５５体積％となるように添加して分散して得られた銀ペースト）を、スクリーン印刷により充填し、さらにその上に、同じ銀ペーストをスクリーン印刷して、バンプを計８個形成した。このとき、バンプの径は２００μｍ、高さは５０μｍであった。

［接着剤シートの作製］
エポキシ系樹脂からなり、その硬化物の３０℃における弾性率が表１に示す値である接着剤（巴川製紙所製、ＴＬＦ−Ｙ３０）を、厚み２５μｍのシートに成型した。このシートの所定の位置（バンプに対応する位置）に、ドリルを用いて径３００μｍの貫通孔を形成し接着剤シートを得た。この接着剤シートをＢＳ１とする。

［積層プレス］
前記の配線板基材の２枚、及び接着剤シートを、接着剤シートの貫通孔にバンプを挿入するように重ね合わせた後、真空プレスにより加熱圧着し、その後、８個の層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように回路を形成し、プリント配線板を作製した。回路の形成は、レジスト層の回路パターンの形成及び化学エッチングにより行った。このときの構造は、図２に示す通りである。

構造を図４に示すものとした以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。このとき、バンプの径は２００μｍであった。

実施例１において、片方の１枚の配線板基材を、貫通孔の代わりに有底ビアを有する配線板基材に変えた以外は同様にして、図５に示す構造の多層プリント配線板を得た。

実施例２において、最外層の２層を、貫通孔の代わりに有底ビアを有する配線板基材に変えた以外は同様にして、図６に示す構造の多層プリント配線板を得た。

実施例１において、導電性組成物の径を５００μｍ、層間接着剤の開口径を６００μｍにした以外は、同様なものを作製した。

以上、実施例１〜５において得られた多層プリント配線板について、以下に示す方法により、リフロー良品率、イオンマイグレーションを評価し、その結果を表１に示した。

［リフロー良品率］
多層プリント配線板を、ピーク時は温度２６０℃で５秒間、全加熱時間３００秒で加熱し、前記の方法で測定した抵抗変化が１０％以内の多層プリント配線板の割合を良品とし、良品数の割合（％）を求めた。

［イオンマイグレーション］
８個の層間接続部を正極として、これに隣接する回路を負極とする。なお、正極と負極の回路間隔は７０μｍとした。この回路に電圧５０Ｖを印加し、温度８５℃、湿度８５％で１０００時間放置した後の、抵抗が１０^８Ω以上の多層プリント配線板を良品とし、良品を○、良品でないものを×として、その結果を表１に示した。

実施例に示す本発明例では、孔開け加工に際して、レーザーに換えてドリルを用いており、その結果生産性が向上しているが、表１に示すように優れたリフロー良品率であり、イオンマイグレーションもない多層プリント配線板が得られている。

本発明の多層プリント配線板における配線板基材の一例を示す模式断面図である。 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。 本発明の多層プリント配線板の製造方法の一工程を示す模式断面図である。 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。

符号の説明

１１、１２、１３、１４、１５ ポリイミドフィルム
２１、２２、２３、２４、２５ 導電層
３１、３２、３３、３４、３５ 孔
４１、４１’ バンプ
５１、５２、５３ 接着剤シート
６１、６２、６３ 貫通孔
７１、７２、７３ 回路間導電部
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７ 配線板基材
１５１、１５２、１５３、１５４ 積層体

Claims (7)

1. 絶縁性基板、その少なくとも１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物Ａを充填してなる導電部を有する配線板基材であって、前記導電部の両端に接して、導電性ペースト組成物Ｂよりなり前記導電部の径より大きい径を有するバンプが形成されている配線板基材ａ、
   前記バンプに対応する位置に、前記バンプより大きい径を有する貫通孔が形成された接着剤シート、及び
   絶縁性基板及びその表面上に設けられた導電層を有する配線板基材であって、前記バンプに対応する位置に導電層又は導電層と導通する部分を有する他の配線板基材ｂ
   の少なくとも３層を、
   前記配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの間に前記接着剤シートを挟持し、かつ前記バンプが前記接着剤シートの貫通孔内に挿入されるように積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記バンプの径が、前記導電部の径の１．２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 接着剤シートの貫通孔の径が、前記バンプの径の１．０〜５．０倍であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 配線板基材ｂが、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板を貫通し前記導電層を底とする孔に導電性ペースト組成物Ｃを充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材であり、前記配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの絶縁性基板の間に前記接着剤シートを挟持することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 配線板基材ｂが、絶縁性基板、その１表面上に設けられた導電層、及び、前記絶縁性基板及び導電層を貫通する孔に導電性ペースト組成物Ｃを充填してなる導電部を、前記バンプに対応する位置に有する配線板基材であり、前記配線板基材ａの絶縁性基板と配線板基材ｂの絶縁性基板の間に前記接着剤シートを挟持することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 配線板基材ｂの導電部の絶縁性基板側の端に接して、導電性ペースト組成物Ｄよりなるバンプが形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されることを特徴とする多層プリント配線板。
   

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