JP2007250996A - 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード - Google Patents
配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】配線基板は、絶縁基板(5)の主面に表面導体(4)が設けられるとともに、表面導体(4)が絶縁基板(5)内に形成されたビア導体(3)に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体(4)は、ビア導体(3)の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体(3)は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。
【選択図】 図1
Description
2:内部配線層
3:ビア導体
4:表層の導体層(表面導体)
5:絶縁基板
Claims (12)
- 絶縁基板の主面に表面導体が設けられるとともに、該表面導体が前記絶縁基板内に形成されたビア導体に電気的に接続されて成る配線基板において、前記表面導体は、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記表面導体は、前記主面に少なくとも一部が埋め込まれるようにして設けられ、埋め込まれた前記表面導体は、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記表面導体は、前記主面に全体が埋め込まれるようにして設けられることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記ビア導体は、前記先端部が前記表面導体を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記ビア導体は、前記先端部が前記表面導体に埋設されるように形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記絶縁基板は、複数の絶縁層が積層された積層体であり、前記表面導体は、前記積層体の表層の絶縁層に設けられるとともに、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記表面導体が設けられた絶縁層の内部において、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記表面導体は、前記ビア導体よりもヤング率が小さいことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の配線基板。
- 前記絶縁基板内に前記ビア導体と接続されるように配置された内部配線層を備え、該内部配線層は、前記ビア導体の先端部を導入する孔部を有し、前記ビア導体は、前記先端部の外周面が前記孔部の内周面に接するように形成されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の配線基板。
- 前記内部配線層は、前記表面導体と同一の導体から成ることを特徴とする請求項8に記載の配線基板。
- 前記絶縁層はセラミックスから成り、前記ビア導体は導体ペーストの焼成により形成されることを特徴とする請求項6から9のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1から10のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板の前記表面導体に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
- 請求項1から10のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板の前記表面導体に電気的に接続されたプローブピンとを備えていることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006074725A JP2007250996A (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011130343A Division JP2011228727A (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250996A true JP2007250996A (ja) | 2007-09-27 |
Family
ID=38594944
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006074725A Pending JP2007250996A (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007250996A (ja) |
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