JPH0754783B2 - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0754783B2 JPH0754783B2 JP63024961A JP2496188A JPH0754783B2 JP H0754783 B2 JPH0754783 B2 JP H0754783B2 JP 63024961 A JP63024961 A JP 63024961A JP 2496188 A JP2496188 A JP 2496188A JP H0754783 B2 JPH0754783 B2 JP H0754783B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic films
- capacitor
- film capacitor
- internal electrodes
- laminated film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント配線基板として使用可能にした積
層フィルムコンデンサに関する。
層フィルムコンデンサに関する。
従来、フィルムコンデンサは、プリント配線基板などに
実装されて用いられ、プリント配線基板は、抵抗、トラ
ンジスタ、コンデンサ、ICなどの素子部品を実装して所
望の回路を形成するために用いられる。
実装されて用いられ、プリント配線基板は、抵抗、トラ
ンジスタ、コンデンサ、ICなどの素子部品を実装して所
望の回路を形成するために用いられる。
電子機器を小型化および軽量化するため、各種の電子部
品は小型化され、また、プリント配線基板も高密度化が
望まれているが、電子回路の複雑化などにより、コンデ
ンサが多用され、プリント配線基板自体を高密度化する
ことは困難であり、プリント配線基板の占める割合が大
きくなっている。また、コンデンサでは、チップ化によ
る小型化が進んでいるものの、場合によっては小型化さ
れたものが容量的に対応することができず、依然として
大容量のものを用いる必要がある。
品は小型化され、また、プリント配線基板も高密度化が
望まれているが、電子回路の複雑化などにより、コンデ
ンサが多用され、プリント配線基板自体を高密度化する
ことは困難であり、プリント配線基板の占める割合が大
きくなっている。また、コンデンサでは、チップ化によ
る小型化が進んでいるものの、場合によっては小型化さ
れたものが容量的に対応することができず、依然として
大容量のものを用いる必要がある。
そこで、この発明は、プリント配線基板として使用可能
にするとともに容量の増大を図った積層フィルムコンデ
ンサを実現、部品の多機能化を目的とする。
にするとともに容量の増大を図った積層フィルムコンデ
ンサを実現、部品の多機能化を目的とする。
この発明の積層フィルムコンデンサは、第１図に例示す
るように、複数枚のプラスチックフィルム4A、4Bが積層
されるとともに、各プラスチックフィルムの間にその厚
さ方向及び平面方向に前記プラスチックフィルムを挟ん
で対向する複数の内部電極が設置されてなる複数のコン
デンサ素子７と、このコンデンサ素子の前記プラスチッ
クフィルムと前記内部電極を選択的に貫通して形成され
た透孔16と、この透孔の内壁面及びその開口部に設置さ
れているとともに、前記透孔の内壁面に露出する前記内
部電極と接続された外部電極6A、6Bとを備えたものであ
る。
るように、複数枚のプラスチックフィルム4A、4Bが積層
されるとともに、各プラスチックフィルムの間にその厚
さ方向及び平面方向に前記プラスチックフィルムを挟ん
で対向する複数の内部電極が設置されてなる複数のコン
デンサ素子７と、このコンデンサ素子の前記プラスチッ
クフィルムと前記内部電極を選択的に貫通して形成され
た透孔16と、この透孔の内壁面及びその開口部に設置さ
れているとともに、前記透孔の内壁面に露出する前記内
部電極と接続された外部電極6A、6Bとを備えたものであ
る。
この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、プラスチ
ックフィルム4A、4Bは、耐熱性樹脂として芳香族ポリア
ミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエス
テル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いる。
ックフィルム4A、4Bは、耐熱性樹脂として芳香族ポリア
ミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエス
テル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いる。
また、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、内
部電極2A、2Bは、プラスチックフィルム4A、4Bの表面に
印刷手段または蒸着手段によって形成することができ
る。
部電極2A、2Bは、プラスチックフィルム4A、4Bの表面に
印刷手段または蒸着手段によって形成することができ
る。
プラスチックフィルム4A、4B上に１または２以上の内部
電極2A、2Bを設置し、そのプラスチックフィルム4A、4B
を積層することによって、プラスチックフィルム4A、4B
を誘電体とするコンデンサ素子７が形成される。このコ
ンデンサ素子７に外部電極6A、6Bを設置することによ
り、プリント配線基板状を成す積層フィルムコンデンサ
が得られる。すなわち、このコンデンサにおいて、内部
電極2A、2Bはプラスチックフィルム4A、4Bの一部に選択
的に形成すればよく、他の部分は接続端子のみのエリア
に用いることができる。このエリアの他の電子部品の実
装に用いることにより、積層フィルムコンデンサ自体を
プリント配線基板として機能させることができる。
電極2A、2Bを設置し、そのプラスチックフィルム4A、4B
を積層することによって、プラスチックフィルム4A、4B
を誘電体とするコンデンサ素子７が形成される。このコ
ンデンサ素子７に外部電極6A、6Bを設置することによ
り、プリント配線基板状を成す積層フィルムコンデンサ
が得られる。すなわち、このコンデンサにおいて、内部
電極2A、2Bはプラスチックフィルム4A、4Bの一部に選択
的に形成すればよく、他の部分は接続端子のみのエリア
に用いることができる。このエリアの他の電子部品の実
装に用いることにより、積層フィルムコンデンサ自体を
プリント配線基板として機能させることができる。
そして、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、
外部電極6A、6Bは、コンデンサ素子７のプラスチックフ
ィルム4A、4Bに形成した孔の内壁面に設置され、かつ内
部電極2A、2Bに電気的に接続された導電層を以て構成す
れば、外部電極6A、6Bと外部接続端子とを兼用し、プリ
ント配線基板への一助とすることができる。
外部電極6A、6Bは、コンデンサ素子７のプラスチックフ
ィルム4A、4Bに形成した孔の内壁面に設置され、かつ内
部電極2A、2Bに電気的に接続された導電層を以て構成す
れば、外部電極6A、6Bと外部接続端子とを兼用し、プリ
ント配線基板への一助とすることができる。
この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、プラスチ
ックフィルム4A、4Bは、芳香族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、ポリアミ
ノビスマレイミドの何れかから構成すれば、高耐熱性が
得られる。すなわち、この積層フィルムコンデンサをプ
リント配線基板として利用し、実装された他の素子を半
田付けによって電気的に接続する場合にも、プラスチッ
クフィルム4A、4Bの劣化はなく、コンデンサとしての機
能を損なうことがない。
ックフィルム4A、4Bは、芳香族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、ポリアミ
ノビスマレイミドの何れかから構成すれば、高耐熱性が
得られる。すなわち、この積層フィルムコンデンサをプ
リント配線基板として利用し、実装された他の素子を半
田付けによって電気的に接続する場合にも、プラスチッ
クフィルム4A、4Bの劣化はなく、コンデンサとしての機
能を損なうことがない。
また、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、内
部電極2A、2Bは、プラスチックフィルム4A、4Bの表面に
印刷手段または蒸着手段によって形成すれば、電極とし
ての信頼性を得ることができる。
部電極2A、2Bは、プラスチックフィルム4A、4Bの表面に
印刷手段または蒸着手段によって形成すれば、電極とし
ての信頼性を得ることができる。
第１図は、この発明の積層フィルムコンデンサの実施例
を示す。
を示す。
この積層フィルムコンデンサには、１または２以上の内
部電極2A、2Bが設置された複数枚のプラスチックフィル
ム4A、4Bが積層され、外部電極6A、6Bが設置されて１ま
たは２以上のコンデンサ素子７が形成されている。すな
わち、この積層フィルムコンデンサは、プラスチックフ
ィルム4A、4Bの積層によってシート状を成すとともに、
可撓性を持っており、その表面上にトランジスタ、ICな
どの他の素子を設置するためのプリント配線基板として
利用可能である。
部電極2A、2Bが設置された複数枚のプラスチックフィル
ム4A、4Bが積層され、外部電極6A、6Bが設置されて１ま
たは２以上のコンデンサ素子７が形成されている。すな
わち、この積層フィルムコンデンサは、プラスチックフ
ィルム4A、4Bの積層によってシート状を成すとともに、
可撓性を持っており、その表面上にトランジスタ、ICな
どの他の素子を設置するためのプリント配線基板として
利用可能である。
第２図は、第１図のII−II線断面を示す。プラスチック
フィルム4A、4Bは、高耐熱性樹脂として芳香族ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステ
ル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いて0.5〜1
0μｍの厚さに形成される。内部電極2A、2Bは、印刷手
段または蒸着手段などによって形成され、第３図に示す
ように、切欠き部8A、8Bを形成し、たとえば、長方形状
に形成される。切欠き部8A、8Bによって形成された狭隘
部10A、10Bは、コンデンサ素子７として寄与する電極部
間を接続する導通部として残したものであり、外部電極
6A、6Bの形成部位である。
フィルム4A、4Bは、高耐熱性樹脂として芳香族ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステ
ル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いて0.5〜1
0μｍの厚さに形成される。内部電極2A、2Bは、印刷手
段または蒸着手段などによって形成され、第３図に示す
ように、切欠き部8A、8Bを形成し、たとえば、長方形状
に形成される。切欠き部8A、8Bによって形成された狭隘
部10A、10Bは、コンデンサ素子７として寄与する電極部
間を接続する導通部として残したものであり、外部電極
6A、6Bの形成部位である。
このように内部電極2A、2Bが設置されたプラスチックフ
ィルム4A、4Bは、交互に配置されるとともに、これら両
者間に接着樹脂12を介在させて接合され、複数枚のプラ
スチックフィルム4A、4Bからなる単一のシートに形成さ
れる。この場合、プラスチックフィルム4A、4Bは、切欠
き部8A、8Bの位置を合わせて重ね合わせるので、内部電
極2Aの切欠き部8Aに内部電極2Bの狭隘部10Bが跨がり、
また、内部電極2Bの切欠き部8Bに内部電極2Aの狭隘部10
Aが跨がって、切欠き部8Aには内部電極2Bの狭隘部10Bの
み、また、切欠き部8Bには内部電極2Aの狭隘部10Aのみ
が重ねられることになる。そこで、内部電極2Aまたは内
部電極2Bのみが重ねられている部分に透孔14A、14Bが形
成される。透孔14Aの内壁面およびその開口縁部にメッ
キなどからなる導電層を以て内部に透孔16を持つ外部電
極6Aが形成される。この外部電極6Aには、それぞれ形成
された位置に応じて１または複数の内部電極2Aが電気的
に接続されている。同様に、透孔14Bの内壁面およびそ
の開口縁部にメッキなどからなる導電層を以て内部に透
孔16を持つ外部電極6Bが形成され、外部電極6Bには、そ
れぞれ形成された位置に応じて１または複数の内部電極
2Bが電気的に接続されている。
ィルム4A、4Bは、交互に配置されるとともに、これら両
者間に接着樹脂12を介在させて接合され、複数枚のプラ
スチックフィルム4A、4Bからなる単一のシートに形成さ
れる。この場合、プラスチックフィルム4A、4Bは、切欠
き部8A、8Bの位置を合わせて重ね合わせるので、内部電
極2Aの切欠き部8Aに内部電極2Bの狭隘部10Bが跨がり、
また、内部電極2Bの切欠き部8Bに内部電極2Aの狭隘部10
Aが跨がって、切欠き部8Aには内部電極2Bの狭隘部10Bの
み、また、切欠き部8Bには内部電極2Aの狭隘部10Aのみ
が重ねられることになる。そこで、内部電極2Aまたは内
部電極2Bのみが重ねられている部分に透孔14A、14Bが形
成される。透孔14Aの内壁面およびその開口縁部にメッ
キなどからなる導電層を以て内部に透孔16を持つ外部電
極6Aが形成される。この外部電極6Aには、それぞれ形成
された位置に応じて１または複数の内部電極2Aが電気的
に接続されている。同様に、透孔14Bの内壁面およびそ
の開口縁部にメッキなどからなる導電層を以て内部に透
孔16を持つ外部電極6Bが形成され、外部電極6Bには、そ
れぞれ形成された位置に応じて１または複数の内部電極
2Bが電気的に接続されている。
ところで、透孔14A、14Bの深さそれぞれ透孔14A、14Bに
対して導電層を形成するか否かによって隣接するコンデ
ンサ素子７間の接続の選択が行え、この結果、素子の接
続選択によって容量値の加減を行うことができ、さら
に、外部電極6A、6B間を電極印刷によって接続すること
により、複数のコンデンサ素子７を直並列接続すること
ができ、所望の容量値を得ることができる。
対して導電層を形成するか否かによって隣接するコンデ
ンサ素子７間の接続の選択が行え、この結果、素子の接
続選択によって容量値の加減を行うことができ、さら
に、外部電極6A、6B間を電極印刷によって接続すること
により、複数のコンデンサ素子７を直並列接続すること
ができ、所望の容量値を得ることができる。
この場合、プラスチックフィルム4A、4Bが積層された
後、内部電極2A、2Bの導電部を成す狭隘部10A、10Bにそ
の幅を越える透孔14A、14Bを形成することによって、狭
隘部10A、10Bを以て接続された内部電極2A、2Bを２以上
に分離し、独立したコンデンサ素子７とすることもでき
る。すなわち、各内部電極2A、2Bの切欠き部8A、8Bの形
成間隔を単位容量に応じて設定し、その接続あるいは切
断によって要求される容量値に対応させることができ
る。
後、内部電極2A、2Bの導電部を成す狭隘部10A、10Bにそ
の幅を越える透孔14A、14Bを形成することによって、狭
隘部10A、10Bを以て接続された内部電極2A、2Bを２以上
に分離し、独立したコンデンサ素子７とすることもでき
る。すなわち、各内部電極2A、2Bの切欠き部8A、8Bの形
成間隔を単位容量に応じて設定し、その接続あるいは切
断によって要求される容量値に対応させることができ
る。
このように高耐熱性のプラスチックフィルム4A、4Bを積
層し、その中に１または２以上のコンデンサ素子７を内
蔵することによって大容量化および薄形化が実現される
とともに、プリント配線基板として用いることができる
ため、従来のプリント配線基板に比較してコンデンサの
実装空間を削減することができる。
層し、その中に１または２以上のコンデンサ素子７を内
蔵することによって大容量化および薄形化が実現される
とともに、プリント配線基板として用いることができる
ため、従来のプリント配線基板に比較してコンデンサの
実装空間を削減することができる。
また、内部電極2A、2Bからの外部電極6A、6Bの引出し
は、透孔14A、14Bおよびその内部壁に対するメッキによ
る導電層を以て行われており、各外部電極6A、6Bに対し
てリード線部品を接続することができ、しかも、外部電
極6A、6Bを凹部状の孔に形成すれば、その部分にランド
を形成することにより、面実装部品の実装も可能であ
る。
は、透孔14A、14Bおよびその内部壁に対するメッキによ
る導電層を以て行われており、各外部電極6A、6Bに対し
てリード線部品を接続することができ、しかも、外部電
極6A、6Bを凹部状の孔に形成すれば、その部分にランド
を形成することにより、面実装部品の実装も可能であ
る。
そして、実施例では外部電極6A、6Bを形成するために、
透孔14A、14Bを形成したが、凹部状の孔を形成し、その
孔に導電層を設置して内部電極2A、2Bとの電気的な接続
を行ってもよい。また、プラスチックフィルム4A、4B、
内部電極2A、2Bおよび外部電極6A、6Bの形状は、プリン
ト配線基板、容量値あるいは、電子機器の設置空間など
の要請から自由に設定され、プリント配線基板としての
機能を高めるために、プラスチックフィルム4A、4Bの表
面上にあるいはその内部に貫通する接続端子18や配線導
体を形成してもよい。
透孔14A、14Bを形成したが、凹部状の孔を形成し、その
孔に導電層を設置して内部電極2A、2Bとの電気的な接続
を行ってもよい。また、プラスチックフィルム4A、4B、
内部電極2A、2Bおよび外部電極6A、6Bの形状は、プリン
ト配線基板、容量値あるいは、電子機器の設置空間など
の要請から自由に設定され、プリント配線基板としての
機能を高めるために、プラスチックフィルム4A、4Bの表
面上にあるいはその内部に貫通する接続端子18や配線導
体を形成してもよい。
以上説明したように、この発明によれば、１または２以
上の内部電極が設置されたプラスチックフィルムを積層
してコンデンサ素子を形成し、その一端に外部電極を設
置したので、積層されたプラスチックフィルムの内部に
コンデンサ素子を持ち、抵抗やトランジスタなど他の素
子や配線導体を設置したプリント配線基板として用いる
ことができるとともに、大容量化が期待でき、任意の容
量値を設定することができる。
上の内部電極が設置されたプラスチックフィルムを積層
してコンデンサ素子を形成し、その一端に外部電極を設
置したので、積層されたプラスチックフィルムの内部に
コンデンサ素子を持ち、抵抗やトランジスタなど他の素
子や配線導体を設置したプリント配線基板として用いる
ことができるとともに、大容量化が期待でき、任意の容
量値を設定することができる。
また、プラスチックフィルムを耐熱性樹脂で構成したの
で、プリント配線基板として用いた場合、実装される他
の電子部品などの半田付けにも十分に耐えることができ
る。
で、プリント配線基板として用いた場合、実装される他
の電子部品などの半田付けにも十分に耐えることができ
る。
そして、プラスチックフィルム表面に印刷または蒸着に
よって内部電極を形成すれば、信頼性の高い内部電極を
得ることができ、良好な電気的特性を実現することがで
きる。
よって内部電極を形成すれば、信頼性の高い内部電極を
得ることができ、良好な電気的特性を実現することがで
きる。
第１図はこの発明の積層フィルムコンデンサの実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のII−II線断面図、第３図
は第１図に示した積層フィルムコンデンサのコンデンサ
素子を構成するプラスチックフィルムおよび内部電極を
示す分解斜視図である。 2A、2B……内部電極 4A、4B……プラスチックフィルム 6A、6B……外部電極 ７……コンデンサ素子 8A、8B……切欠き部 10A、10B……狭隘部 14A、14B……透孔
示す斜視図、第２図は第１図のII−II線断面図、第３図
は第１図に示した積層フィルムコンデンサのコンデンサ
素子を構成するプラスチックフィルムおよび内部電極を
示す分解斜視図である。 2A、2B……内部電極 4A、4B……プラスチックフィルム 6A、6B……外部電極 ７……コンデンサ素子 8A、8B……切欠き部 10A、10B……狭隘部 14A、14B……透孔
Claims (3)
- 【請求項１】複数枚のプラスチックフィルムが積層され
るとともに、各プラスチックフィルムの間にその厚さ方
向及び平面方向に前記プラスチックフィルムを挟んで対
向する複数の内部電極が設置されてなる複数のコンデン
サ素子と、 このコンデンサ素子の前記プラスチックフィルムと前記
内部電極を選択的に貫通して形成された透孔と、 この透孔の内壁面及びその開口部に設置されて、前記透
孔の内壁面に露出する前記内部電極と接続された外部電
極と、 を備えたことを特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】前記プラスチックフィルムは、芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエ
ステル、ポリアミノビスマレイミドの何れかから成る請
求項１記載の積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】前記内部電極は、前記プラスチックフィル
ムの表面に印刷手段または蒸着手段によって形成された
請求項１記載の積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024961A JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024961A JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200609A JPH01200609A (ja) | 1989-08-11 |
| JPH0754783B2 true JPH0754783B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=12152570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024961A Expired - Lifetime JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754783B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100942891B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2010-02-17 | 성균관대학교산학협력단 | Ｉｅｅｅ 802.15.4의 프로토콜 ｃｓｍａ/ｃａ 방식 하에서채널의 점유 상태를 확인하는 방법 |
| JP2015162527A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6228749Y2 (ja) * | 1980-04-03 | 1987-07-23 | ||
| JPS6097614A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | マルコン電子株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63024961A patent/JPH0754783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01200609A (ja) | 1989-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6058013A (en) | Molded housing with integral heatsink | |
| US5530288A (en) | Passive interposer including at least one passive electronic component | |
| JP3213291B2 (ja) | 多層基板及び半導体装置 | |
| JPH04217396A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPS5826826B2 (ja) | 集積回路用セラミック・パッケ−ジ | |
| JPH0817680A (ja) | プリント配線板およびその設計方法 | |
| US4599486A (en) | High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors | |
| JP6191690B2 (ja) | コンデンサ及び電子機器 | |
| KR20190099709A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JPH0754783B2 (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3252635B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2656585B2 (ja) | 集積回路部品とその実装構造 | |
| JPS6230719B2 (ja) | ||
| JP2621342B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02164096A (ja) | 多層電子回路基板とその製造方法 | |
| JP2003198113A (ja) | プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| JP2892861B2 (ja) | 複合プリント基板及びその製造方法 | |
| KR100514314B1 (ko) | 면설치형 전자회로유닛 | |
| JP3591894B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
| JP2650639B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH0347341Y2 (ja) | ||
| JPH0464199B2 (ja) | ||
| JPH01102990A (ja) | 小形電子部品実装回路 | |
| JPH08330683A (ja) | プリント配線基板 |