JPH0817680A - プリント配線板およびその設計方法 - Google Patents
プリント配線板およびその設計方法Info
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- JPH0817680A JPH0817680A JP7079067A JP7906795A JPH0817680A JP H0817680 A JPH0817680 A JP H0817680A JP 7079067 A JP7079067 A JP 7079067A JP 7906795 A JP7906795 A JP 7906795A JP H0817680 A JPH0817680 A JP H0817680A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容量の調整の容易なプリントコンデンサを有
する配線基板を提案する。 【構成】 複数のスルーホールをそれぞれ一列に配置
し、これらのスルーホールを、それぞれ導電膜によって
導通させる。したがって、第１の電極部と第２の電極部
とが互いに対向するように配置され、これらの第１の電
極部と第２の電極部とによってプリントコンデンサが形
成される。このコンデンサの容量は、スルーホールの個
数、径、スルーホール間の間隔によって調整することが
できる。そのため、大容量のコンデンサを形成する場合
であっても、従来のように導電膜の表面面積を所定量確
保する必要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化
が図られる。
する配線基板を提案する。 【構成】 複数のスルーホールをそれぞれ一列に配置
し、これらのスルーホールを、それぞれ導電膜によって
導通させる。したがって、第１の電極部と第２の電極部
とが互いに対向するように配置され、これらの第１の電
極部と第２の電極部とによってプリントコンデンサが形
成される。このコンデンサの容量は、スルーホールの個
数、径、スルーホール間の間隔によって調整することが
できる。そのため、大容量のコンデンサを形成する場合
であっても、従来のように導電膜の表面面積を所定量確
保する必要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化
が図られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に、コンデンサが基板内に立体的に組み込まれたプリ
ント配線板に関する。
特に、コンデンサが基板内に立体的に組み込まれたプリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に立体的に組み込まれた
所謂プリントコンデンサprinted condenserが、従来よ
り種々提案されている。図１Ａ，図１Ｂは、２層配線板
２にプリントコンデンサを設けた例を示したものであ
り、基板１の一表面１ａには導電膜（第１の電極部）５
が形成されており、その裏面１ｂにも導電膜（第２の電
極部）４が形成されている。そして、これらの導電膜
５，４は、絶縁性基板２を挟んで相対向するように配置
されてプリントコンデンサＣを形成している。なお、図
示の符号６はスルーホールを、７はスルーホール６を基
板１ａの表面に電気的に導くためのスルーホール端子を
示している。
所謂プリントコンデンサprinted condenserが、従来よ
り種々提案されている。図１Ａ，図１Ｂは、２層配線板
２にプリントコンデンサを設けた例を示したものであ
り、基板１の一表面１ａには導電膜（第１の電極部）５
が形成されており、その裏面１ｂにも導電膜（第２の電
極部）４が形成されている。そして、これらの導電膜
５，４は、絶縁性基板２を挟んで相対向するように配置
されてプリントコンデンサＣを形成している。なお、図
示の符号６はスルーホールを、７はスルーホール６を基
板１ａの表面に電気的に導くためのスルーホール端子を
示している。
【０００３】図１Ａ，図１Ｂの従来例は２層の例である
が、さらに、部品等の組み立ての省力化や高密度実装等
を目的として、多層プリント配線板にコンデンサ部品を
一体的に形成することも提案されている。図２〜図４
に、３層以上の多層プリント配線板に設けられた従来例
にかかるプリントコンデンサの例を示す。このプリント
コンデンサの平面形状を図２に示し、そのXXVI-XXVI矢
視断面構造を図３に示し、これを層毎に分離させた状態
の外観を図４に示す。すなわち、多層プリント配線板１
は、２層以上（図示例では３層）の絶縁層２と３層以上
（図示例では４層）の導電層３とを交互に積層してなる
ものであり、１つの絶縁層２を挟んで対向する一組の電
極膜４，５が二つの導電層３に夫々形成されている。こ
れら一組の電極膜４，５はコンデンサの電極として機能
し、図示例では、多層プリント配線板１の内層側の電極
膜４がめっきスルーホール６を介して多層プリント配線
板１の表層に導き出された状態となっている。
が、さらに、部品等の組み立ての省力化や高密度実装等
を目的として、多層プリント配線板にコンデンサ部品を
一体的に形成することも提案されている。図２〜図４
に、３層以上の多層プリント配線板に設けられた従来例
にかかるプリントコンデンサの例を示す。このプリント
コンデンサの平面形状を図２に示し、そのXXVI-XXVI矢
視断面構造を図３に示し、これを層毎に分離させた状態
の外観を図４に示す。すなわち、多層プリント配線板１
は、２層以上（図示例では３層）の絶縁層２と３層以上
（図示例では４層）の導電層３とを交互に積層してなる
ものであり、１つの絶縁層２を挟んで対向する一組の電
極膜４，５が二つの導電層３に夫々形成されている。こ
れら一組の電極膜４，５はコンデンサの電極として機能
し、図示例では、多層プリント配線板１の内層側の電極
膜４がめっきスルーホール６を介して多層プリント配線
板１の表層に導き出された状態となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１のプリ
ンタコンデンサにおいては、基板表面１ａに形成される
導電膜５，４の面積によってその容量を確保しているた
め、大容量のコンデンサの場合には基板上に占めるコン
デンサの面積が大きくなり、コンパクト化が図れないと
いう問題があった。
ンタコンデンサにおいては、基板表面１ａに形成される
導電膜５，４の面積によってその容量を確保しているた
め、大容量のコンデンサの場合には基板上に占めるコン
デンサの面積が大きくなり、コンパクト化が図れないと
いう問題があった。
【０００５】同じように、図２〜図４の３層以上のプリ
ントコンデンサにおいても、その静電容量を確保する必
要上、電極膜４，５を各導電層３の広い範囲で形成する
必要があり、このため、多層プリント配線板１の導電層
３中に占める電極膜４，５の面積割合が多くなってしま
い、部品等の実装効率をあまり上げることができなくな
る欠点があった。
ントコンデンサにおいても、その静電容量を確保する必
要上、電極膜４，５を各導電層３の広い範囲で形成する
必要があり、このため、多層プリント配線板１の導電層
３中に占める電極膜４，５の面積割合が多くなってしま
い、部品等の実装効率をあまり上げることができなくな
る欠点があった。
【０００６】そこで、本発明は、導電膜によって導通さ
せた一対の導電材群を対向させて配置することにより、
その容量にかかわらずコンパクト化を図るプリント配線
基板を提供することを目的とするものである。
せた一対の導電材群を対向させて配置することにより、
その容量にかかわらずコンパクト化を図るプリント配線
基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】および
【作用】上記課題を達成するための本発明の、第１の電
極部と第２の電極部とが相対向するように配置されたプ
リント配線板は、前記第１の電極部と電気的に接続し、
前記配線板の厚さ方向に形成された第１の導体部材と、
前記第２の電極部と電気的に接続し、前記配線板の厚さ
方向に形成された第２の導体部材と、前記第１の導体部
材のうちの少なくとも１つの導体部材と前記第２の導体
部材のうちの少なくとも１つの導体部材との間に形成さ
れた、所定の誘電率を有する電荷蓄積材とを具備するこ
とを特徴とする。
極部と第２の電極部とが相対向するように配置されたプ
リント配線板は、前記第１の電極部と電気的に接続し、
前記配線板の厚さ方向に形成された第１の導体部材と、
前記第２の電極部と電気的に接続し、前記配線板の厚さ
方向に形成された第２の導体部材と、前記第１の導体部
材のうちの少なくとも１つの導体部材と前記第２の導体
部材のうちの少なくとも１つの導体部材との間に形成さ
れた、所定の誘電率を有する電荷蓄積材とを具備するこ
とを特徴とする。
【０００８】前記第１の導体部材と前記第２の導体部材
との間に形成された電荷蓄積材がコンデンサの役目を果
たす。本発明の他の目的は、スルーホールをコンデンサ
の電極として利用する配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に拠れば、前記配線板の主
面には、前記第１の電極部の第１の主電極線と前記第２
の電極部の第２の主電極線とが延設され、前記配線板の
副面には、前記第１の電極部の第１の副電極線と前記第
２の電極部の第２の副電極線とが延設され、前記主面上
の前記第１の主電極線と前記副面上の前記第１の副電極
線とには、複数の位置において、前記第１の主電極線と
前記第１の副電極線とを電気的に接続するための前記第
１の導体部材がスルーホールとして配設され、前記主面
上の前記第２の主電極線と前記副面上の前記第２の副電
極線とには、複数の位置において、前記第２の主電極線
と前記第２の副電極線とを電気的に接続するための前記
第２の導体部材がスルーホールとして配設されたことを
特徴とする。
との間に形成された電荷蓄積材がコンデンサの役目を果
たす。本発明の他の目的は、スルーホールをコンデンサ
の電極として利用する配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に拠れば、前記配線板の主
面には、前記第１の電極部の第１の主電極線と前記第２
の電極部の第２の主電極線とが延設され、前記配線板の
副面には、前記第１の電極部の第１の副電極線と前記第
２の電極部の第２の副電極線とが延設され、前記主面上
の前記第１の主電極線と前記副面上の前記第１の副電極
線とには、複数の位置において、前記第１の主電極線と
前記第１の副電極線とを電気的に接続するための前記第
１の導体部材がスルーホールとして配設され、前記主面
上の前記第２の主電極線と前記副面上の前記第２の副電
極線とには、複数の位置において、前記第２の主電極線
と前記第２の副電極線とを電気的に接続するための前記
第２の導体部材がスルーホールとして配設されたことを
特徴とする。
【０００９】本発明の他の目的は、前記電荷蓄積材とし
て前記配線板の一部を利用するプリント配線板を提供す
る。本発明の他の目的は高密度のコンデンサを形成する
ことのできる配線板を提供する。この目的のために、本
発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１の電極部
と第２の電極部は長尺形状をしており、その長手方向に
前記導体部材が複数個所定間隔で配設されている。
て前記配線板の一部を利用するプリント配線板を提供す
る。本発明の他の目的は高密度のコンデンサを形成する
ことのできる配線板を提供する。この目的のために、本
発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１の電極部
と第２の電極部は長尺形状をしており、その長手方向に
前記導体部材が複数個所定間隔で配設されている。
【００１０】本発明の他の目的は高密度のコンデンサを
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は略円形状の電極を有し、この電極の外周に沿
って複数の前記第１の導体部材が形成され、前記第２の
電極部は前記第１の電極部を囲むように略円環状の電極
を有し、この電極の円環に沿って前記第２の導体部材が
複数個形成されている。
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は略円形状の電極を有し、この電極の外周に沿
って複数の前記第１の導体部材が形成され、前記第２の
電極部は前記第１の電極部を囲むように略円環状の電極
を有し、この電極の円環に沿って前記第２の導体部材が
複数個形成されている。
【００１１】本発明の他の目的は高密度のコンデンサを
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部の電極線上に形成された前記第１の導体部材の
任意の１つの導体部材と、この１つの導体部材に対応
し、前記第２の電極部の電極線上に形成された前記第２
の導体部材の内の１つの導体部材との間に、前記配線基
板の厚さ方向に誘電性材が形成されていることを特徴と
する。
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部の電極線上に形成された前記第１の導体部材の
任意の１つの導体部材と、この１つの導体部材に対応
し、前記第２の電極部の電極線上に形成された前記第２
の導体部材の内の１つの導体部材との間に、前記配線基
板の厚さ方向に誘電性材が形成されていることを特徴と
する。
【００１２】本発明の他の目的は高密度のコンデンサを
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は略円形状の第１の電極を有し、この電極の外
周に沿って前記第１の導体部材が形成され、前記第２の
電極部は前記第１の電極部を囲むように略円環状の第２
の電極を有し、この電極の円環に沿って前記複数の第２
の導体部材が形成され、前記第１の電極と前記第２の電
極との間の円環状の間隙に、前記配線基板の厚さ方向に
誘電性材が形成されていることを特徴とする。
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は略円形状の第１の電極を有し、この電極の外
周に沿って前記第１の導体部材が形成され、前記第２の
電極部は前記第１の電極部を囲むように略円環状の第２
の電極を有し、この電極の円環に沿って前記複数の第２
の導体部材が形成され、前記第１の電極と前記第２の電
極との間の円環状の間隙に、前記配線基板の厚さ方向に
誘電性材が形成されていることを特徴とする。
【００１３】本発明の他の目的は高密度のコンデンサを
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部の電極線上に形成された複数の前記第１の導体
部材の任意の１つの導体部材と、この１つの導体部材に
対応し、前記第２の電極部の電極線上に形成された複数
の前記第２の導体部材の内の１つの導体部材との間に形
成された前記配線基板の一部において、この配線基板の
平面方向に所定の誘電率を有する誘電性材が形成される
ことにより、この誘電性材が前記配線板の一部によって
サンドイッチされていることを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板。
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部の電極線上に形成された複数の前記第１の導体
部材の任意の１つの導体部材と、この１つの導体部材に
対応し、前記第２の電極部の電極線上に形成された複数
の前記第２の導体部材の内の１つの導体部材との間に形
成された前記配線基板の一部において、この配線基板の
平面方向に所定の誘電率を有する誘電性材が形成される
ことにより、この誘電性材が前記配線板の一部によって
サンドイッチされていることを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板。
【００１４】本発明の他の目的は高密度のコンデンサを
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は長尺形状をしており、前記第１の導体部材は
前記第１の電極部に形成された長尺のスルーホールであ
る。本発明の他の目的は大容量のプリントコンデンサを
内蔵する配線板を提供する。この目的のために、本発明
の好適な一態様に係る配線板は、前記誘電性材の誘電率
は前記配線基板の材料の誘電率よりも高いことを特徴と
する。
形成することのできる配線板を提供する。この目的のた
めに、本発明の好適な一態様に係る配線板は、前記第１
の電極部は長尺形状をしており、前記第１の導体部材は
前記第１の電極部に形成された長尺のスルーホールであ
る。本発明の他の目的は大容量のプリントコンデンサを
内蔵する配線板を提供する。この目的のために、本発明
の好適な一態様に係る配線板は、前記誘電性材の誘電率
は前記配線基板の材料の誘電率よりも高いことを特徴と
する。
【００１５】本発明の他の目的は、コンパクトで大きな
容量を有する多層の配線板を提供する。この目的のため
に、本発明の、重ね合わせられた少なくとも２つの絶縁
層と、この２つの絶縁層の外側の２つの表層とこれら２
つの絶縁層の間の中間層の内の任意の２つ層に形成され
た第１の電極層と第２の電極層と、前記第１の電極層に
形成された相対向する第１の主電極部と第２の主電極部
と、前記第２の電極層に形成された相対向する第１の副
電極部と第２の副電極部とを有するプリント配線基板
は、前記第１の主電極部と第１の副電極部とを電気的に
接続し、前記配線板の厚さ方向に形成された複数の第１
の導体部材と、前記第２の主電極部と第２の副電極部と
を電気的に接続し、前記配線板の厚さ方向に形成された
複数の第２の導体部材と、前記第１の導体部材のうちの
少なくとも１つの導体部材と前記第２の導体部材のうち
の少なくとも１つの導体部材との間に形成された、所定
の誘電率を有する電荷蓄積材とを具備することを特徴と
する。
容量を有する多層の配線板を提供する。この目的のため
に、本発明の、重ね合わせられた少なくとも２つの絶縁
層と、この２つの絶縁層の外側の２つの表層とこれら２
つの絶縁層の間の中間層の内の任意の２つ層に形成され
た第１の電極層と第２の電極層と、前記第１の電極層に
形成された相対向する第１の主電極部と第２の主電極部
と、前記第２の電極層に形成された相対向する第１の副
電極部と第２の副電極部とを有するプリント配線基板
は、前記第１の主電極部と第１の副電極部とを電気的に
接続し、前記配線板の厚さ方向に形成された複数の第１
の導体部材と、前記第２の主電極部と第２の副電極部と
を電気的に接続し、前記配線板の厚さ方向に形成された
複数の第２の導体部材と、前記第１の導体部材のうちの
少なくとも１つの導体部材と前記第２の導体部材のうち
の少なくとも１つの導体部材との間に形成された、所定
の誘電率を有する電荷蓄積材とを具備することを特徴と
する。
【００１６】本発明のさらなる目的は、容量の調整の容
易なプリント配線板の設計方法を提案する。 この目的
のために、本発明の、第１の電極部と第２の電極部とが
相対向するように配置されたプリント配線板を設計する
方法は、前記第１の電極部と電気的に接続した複数の第
１の導体部材を前記配線板の厚さ方向に形成すると共
に、前記第２の電極部と電気的に接続した複数の第２の
導体部材を前記配線板の厚さ方向に形成し、前記第１の
導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材と前記第２
の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材との間に
所定の誘電率を有する電荷蓄積材を形成し、前記第１の
導体部材と第２の導体部材の間に形成される容量を調整
することを特徴とする。
易なプリント配線板の設計方法を提案する。 この目的
のために、本発明の、第１の電極部と第２の電極部とが
相対向するように配置されたプリント配線板を設計する
方法は、前記第１の電極部と電気的に接続した複数の第
１の導体部材を前記配線板の厚さ方向に形成すると共
に、前記第２の電極部と電気的に接続した複数の第２の
導体部材を前記配線板の厚さ方向に形成し、前記第１の
導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材と前記第２
の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材との間に
所定の誘電率を有する電荷蓄積材を形成し、前記第１の
導体部材と第２の導体部材の間に形成される容量を調整
することを特徴とする。
【００１７】本発明の好適な一態様に拠れば、前記第１
の導体部材と第２の導体部材の対の数を調整する。本発
明の好適な一態様に拠れば、 前記第１の導体部材と第
２の導体部材の間隔を調整することを特徴とする。本発
明の好適な一態様に拠れば、前記第１の導体部材と第２
の導体部材の対の数を調整することを特徴とする。
の導体部材と第２の導体部材の対の数を調整する。本発
明の好適な一態様に拠れば、 前記第１の導体部材と第
２の導体部材の間隔を調整することを特徴とする。本発
明の好適な一態様に拠れば、前記第１の導体部材と第２
の導体部材の対の数を調整することを特徴とする。
【００１８】本発明の好適な一態様に拠れば、前記複数
の第１の導体部材と複数の第２の導体部材の対の間隔を
調整することを特徴とする。本発明の好適な一態様に拠
れば、前記第１の導体部材と第２の導体部材の大きさを
調整することを特徴とする。本発明の好適な一態様に拠
れば、前記電荷蓄積材の材料を変更することを調整する
ことを特徴とする。
の第１の導体部材と複数の第２の導体部材の対の間隔を
調整することを特徴とする。本発明の好適な一態様に拠
れば、前記第１の導体部材と第２の導体部材の大きさを
調整することを特徴とする。本発明の好適な一態様に拠
れば、前記電荷蓄積材の材料を変更することを調整する
ことを特徴とする。
【００１９】
【実施例】以下、図面に沿って、本発明の実施例につい
て説明する。なお、各実施例相互間において共通する部
分は、同一符号を付して重複した説明を省略する。尚、
各実施例において、最初に、１枚の絶縁板の両面に配線
層を設けた２層配線基板の例を挙げて説明し、次に、３
枚の絶縁基板の夫々の面に配線層を設けた４層配線基板
の例を実施例に対する変形例として挙げて説明する 〈第１実施例〉まず、本発明の第１実施例について、図
５Ａ〜図５Ｃに沿って説明する。
て説明する。なお、各実施例相互間において共通する部
分は、同一符号を付して重複した説明を省略する。尚、
各実施例において、最初に、１枚の絶縁板の両面に配線
層を設けた２層配線基板の例を挙げて説明し、次に、３
枚の絶縁基板の夫々の面に配線層を設けた４層配線基板
の例を実施例に対する変形例として挙げて説明する 〈第１実施例〉まず、本発明の第１実施例について、図
５Ａ〜図５Ｃに沿って説明する。
【００２０】図５Ａ〜図５Ｃに於て、１１ａは絶縁基板
（または、高抵抗基板、半絶縁性基板）であり、この基
板１１ａ内に立体的にプリントコンデンサが形成され
る。第１実施例に係る配線基板のプリントコンデンサ
は、相対向するように配置された第１の電極部１４及び
第２の電極部１５の間に形成される。第１の電極部１４
は、絶縁基板１１ａの表面に形成された直線状の導電膜
１４ａと、基板１１ａの裏面１２ｂに同じように形成さ
れた導電膜１４ｂと、導電膜１４ａと導電膜１４ｂの間
に設けられたスルーホール導体１６とからなる。導電膜
１４ａと導電膜１４ｂとはスルーホール導体１６によっ
て電気的に接続されている。また、第２の電極部１５
は、絶縁基板１１ａの表面１２ａに形成された直線状の
導電膜１５ａと、基板１１ａの裏面１２ｂに同じように
形成された導電膜１５ｂと、導電膜１５ａと導電膜１５
ｂの間に設けられたスルーホール導体１７とからなる。
導電膜１５ａと導電膜１５ｂとはスルーホール導体１７
によって電気的に接続されている。
（または、高抵抗基板、半絶縁性基板）であり、この基
板１１ａ内に立体的にプリントコンデンサが形成され
る。第１実施例に係る配線基板のプリントコンデンサ
は、相対向するように配置された第１の電極部１４及び
第２の電極部１５の間に形成される。第１の電極部１４
は、絶縁基板１１ａの表面に形成された直線状の導電膜
１４ａと、基板１１ａの裏面１２ｂに同じように形成さ
れた導電膜１４ｂと、導電膜１４ａと導電膜１４ｂの間
に設けられたスルーホール導体１６とからなる。導電膜
１４ａと導電膜１４ｂとはスルーホール導体１６によっ
て電気的に接続されている。また、第２の電極部１５
は、絶縁基板１１ａの表面１２ａに形成された直線状の
導電膜１５ａと、基板１１ａの裏面１２ｂに同じように
形成された導電膜１５ｂと、導電膜１５ａと導電膜１５
ｂの間に設けられたスルーホール導体１７とからなる。
導電膜１５ａと導電膜１５ｂとはスルーホール導体１７
によって電気的に接続されている。
【００２１】図５Ａ，図５Ｂに示すように、導電膜１４
ａ，１４ｂには複数の穴が一列に形成され、同じよう
に、導電膜１５ａ，１５ｂにも複数の穴が一列に形成さ
れている。表面の導電膜１４ａは裏面の導電膜１４ｂと
平行に並び、且つ、導電膜１４ａ上の穴の間隔は導電膜
１４ｂ上の穴の間隔と合致する。また、表面の導電膜１
５ａは裏面の導電膜１５ｂと平行に並び、且つ、導電膜
１５ａ上の穴の間隔は導電膜１５ｂ上の穴の間隔と合致
する。従って、導電膜１４ａ上の穴と導電膜１４ｂ上の
穴とは夫々のスルーホール導体１６によって導通され
る。また、導電膜１５ａ上の穴と導電膜１５ｂ上の穴と
は夫々のスルーホール導体１７によって導通される。
ａ，１４ｂには複数の穴が一列に形成され、同じよう
に、導電膜１５ａ，１５ｂにも複数の穴が一列に形成さ
れている。表面の導電膜１４ａは裏面の導電膜１４ｂと
平行に並び、且つ、導電膜１４ａ上の穴の間隔は導電膜
１４ｂ上の穴の間隔と合致する。また、表面の導電膜１
５ａは裏面の導電膜１５ｂと平行に並び、且つ、導電膜
１５ａ上の穴の間隔は導電膜１５ｂ上の穴の間隔と合致
する。従って、導電膜１４ａ上の穴と導電膜１４ｂ上の
穴とは夫々のスルーホール導体１６によって導通され
る。また、導電膜１５ａ上の穴と導電膜１５ｂ上の穴と
は夫々のスルーホール導体１７によって導通される。
【００２２】従って、図５Ｃに示すように、第１の電極
部１４と第２の電極ｂ１５の間には、複数組のスルーホ
ール１６，１７が形成されることになる。図５Ｃに於
て、１組のスルーホール導体１６，１７の間には基板１
１の一部１００が確保される。基板１１の材料は所定の
誘電率を有するから、スルーホール導体１６，１７の夫
々に所定の電位が供給されれば、前記基板部分１００に
電荷が蓄積される。従って、その１組のスルーホール導
体１６，１７と基板部分１００とは１つのコンデンサを
形成する。そして、図５Ｄに示すように、第１の電極部
１４と第２の電極ｂ１５の間には、複数のコンデンサＣ
1，Ｃ2，Ｃ3…が並列に形成される。
部１４と第２の電極ｂ１５の間には、複数組のスルーホ
ール１６，１７が形成されることになる。図５Ｃに於
て、１組のスルーホール導体１６，１７の間には基板１
１の一部１００が確保される。基板１１の材料は所定の
誘電率を有するから、スルーホール導体１６，１７の夫
々に所定の電位が供給されれば、前記基板部分１００に
電荷が蓄積される。従って、その１組のスルーホール導
体１６，１７と基板部分１００とは１つのコンデンサを
形成する。そして、図５Ｄに示すように、第１の電極部
１４と第２の電極ｂ１５の間には、複数のコンデンサＣ
1，Ｃ2，Ｃ3…が並列に形成される。
【００２３】第１実施例によれば、この１組のスルーホ
ール導体１６，１７によって形成されるコンデンサの容
量は、スルーホール導体１６，１７の間隔、スルーホー
ルの穴の径、さらには基板１１の材料の誘電率によって
決まる。換言すれば、第１の電極部１４と第２の電極ｂ
１５の間で形成されるコンデンサの容量は、スルーホー
ルの個数、径、スルーホール導体間の間隔によって調整
することができる。特に、１組のスルーホールによって
形成されるコンデンサは他のスルーホールによって形成
されるコンデンサに対して並列に接続することになるか
ら、コンデンサ容量の増減の調整はスルーホールの増減
によって決まるから、その調整は容易である。
ール導体１６，１７によって形成されるコンデンサの容
量は、スルーホール導体１６，１７の間隔、スルーホー
ルの穴の径、さらには基板１１の材料の誘電率によって
決まる。換言すれば、第１の電極部１４と第２の電極ｂ
１５の間で形成されるコンデンサの容量は、スルーホー
ルの個数、径、スルーホール導体間の間隔によって調整
することができる。特に、１組のスルーホールによって
形成されるコンデンサは他のスルーホールによって形成
されるコンデンサに対して並列に接続することになるか
ら、コンデンサ容量の増減の調整はスルーホールの増減
によって決まるから、その調整は容易である。
【００２４】従来の基板においてプリントコンデンサを
形成するには、前述したように、基板上の両面に形成し
た２つの電極の表面積でその容量を確保するようにして
いた。基板の厚さ、即ち電極間距離は変更することは困
難であるから、容量を変えるときは電極の表面積を変え
るしかなかった。従って、大きな容量を得るときは大き
な表面積の電極を基板上に設けるしかなかった。一方、
第１実施例のプリント配線板においては、プリントコン
デンサの容量は、基板の厚さ方向に伸びる２つのスルー
ホール間の容量によって、さらにはそのようなスルーホ
ールの組の数によって決まるから、 ：基板上に大きな表面積の電極を設ける必要もなく、
従ってプリント配線板に於ける設計の自由度が高まり、
基板の小型化、さらにはコストダウンに寄与する、 ：容量の調整は、スルーホールの数を調整することに
より、あるいは個々の単位コンデンサの容量を調整する
（例えば、スルーホール間隔の調整、基板材料の変更）
等によって容易に行なうことができる。 ：プリントコンデンサの容量は、スルーホールの対の
数に比例して増大するので、その調整は極めて容易であ
る。
形成するには、前述したように、基板上の両面に形成し
た２つの電極の表面積でその容量を確保するようにして
いた。基板の厚さ、即ち電極間距離は変更することは困
難であるから、容量を変えるときは電極の表面積を変え
るしかなかった。従って、大きな容量を得るときは大き
な表面積の電極を基板上に設けるしかなかった。一方、
第１実施例のプリント配線板においては、プリントコン
デンサの容量は、基板の厚さ方向に伸びる２つのスルー
ホール間の容量によって、さらにはそのようなスルーホ
ールの組の数によって決まるから、 ：基板上に大きな表面積の電極を設ける必要もなく、
従ってプリント配線板に於ける設計の自由度が高まり、
基板の小型化、さらにはコストダウンに寄与する、 ：容量の調整は、スルーホールの数を調整することに
より、あるいは個々の単位コンデンサの容量を調整する
（例えば、スルーホール間隔の調整、基板材料の変更）
等によって容易に行なうことができる。 ：プリントコンデンサの容量は、スルーホールの対の
数に比例して増大するので、その調整は極めて容易であ
る。
【００２５】第１実施例のスルーホールの径を０．５m
m、スルーホール長（基板厚さ）を１．６mm、１組のス
ルーホールの夫々のスルーホール間の距離を２．０mmと
した１対のスルーホールによって形成されるコンデンサ
は、ガラスエポキシ（誘電率４．８）基板上に形成した
場合は約２ｐＦの容量となる。 〈第１実施例の多層化〉上記第１実施例の配線基板を多
層化した例を以下に説明する。
m、スルーホール長（基板厚さ）を１．６mm、１組のス
ルーホールの夫々のスルーホール間の距離を２．０mmと
した１対のスルーホールによって形成されるコンデンサ
は、ガラスエポキシ（誘電率４．８）基板上に形成した
場合は約２ｐＦの容量となる。 〈第１実施例の多層化〉上記第１実施例の配線基板を多
層化した例を以下に説明する。
【００２６】図６はその変形例にかかる多層配線基板の
平面形状を表す図、図７は変形例に係る基板のII−II矢
視断面構造を表す図、図８は変形例に係る基板を層毎に
分離した状態の外観を表す図である。３層の絶縁層１１
ａ，１１ｂ，１１ｃと４層の導電層１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１２ｄとを交互に積層してなる多層プリント配線
板１３には、その長手方向（図６中、左右方向）に沿っ
て延びる第一の導電膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，
１４ｄ）と第二の導電膜１５（１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ）とが相互に平行かつ近接した状態で各導電
層１２毎にそれぞれ形成されている。帯状をなすこれら
第一の導電膜１４および第二の導電膜１５には、所定間
隔で配列して多層プリント配線板１３の各絶縁層１１を
貫通する第一のめっきスルーホール１６と第二のめっき
スルーホール１７とがそれぞれ接続している。
平面形状を表す図、図７は変形例に係る基板のII−II矢
視断面構造を表す図、図８は変形例に係る基板を層毎に
分離した状態の外観を表す図である。３層の絶縁層１１
ａ，１１ｂ，１１ｃと４層の導電層１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１２ｄとを交互に積層してなる多層プリント配線
板１３には、その長手方向（図６中、左右方向）に沿っ
て延びる第一の導電膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，
１４ｄ）と第二の導電膜１５（１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ）とが相互に平行かつ近接した状態で各導電
層１２毎にそれぞれ形成されている。帯状をなすこれら
第一の導電膜１４および第二の導電膜１５には、所定間
隔で配列して多層プリント配線板１３の各絶縁層１１を
貫通する第一のめっきスルーホール１６と第二のめっき
スルーホール１７とがそれぞれ接続している。
【００２７】多層プリント配線板１３の表層に形成され
た第一の導電膜１４および第二の導電膜１５の端部に
は、図示しない電源等にはんだ等を介して接続するため
の電気接続部１８が形成されており、絶縁層１１（１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ）は、絶縁性や半絶縁性材料の他
に、高電気抵抗材料にて形成されている。また、その他
の電気回路や電子部品等は、第一の導電膜１４（１４
ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）および第二の導電膜１５
（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）が形成されていな
い導電層１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の部
分にそれぞれ形成もしくは取り付けることができる。
た第一の導電膜１４および第二の導電膜１５の端部に
は、図示しない電源等にはんだ等を介して接続するため
の電気接続部１８が形成されており、絶縁層１１（１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ）は、絶縁性や半絶縁性材料の他
に、高電気抵抗材料にて形成されている。また、その他
の電気回路や電子部品等は、第一の導電膜１４（１４
ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）および第二の導電膜１５
（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）が形成されていな
い導電層１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の部
分にそれぞれ形成もしくは取り付けることができる。
【００２８】従って、絶縁層１１の誘電率の他に、第一
の導電膜１４と第二の導電膜１５との対向間隔や、第一
のめっきスルーホール１６および第二のめっきスルーホ
ール１７の径、およびそれらの数ならびに配列間隔等を
適宜設定することにより、所定の静電容量を有するプリ
ントコンデンサを多層プリント配線板１３に形成するこ
とができる。
の導電膜１４と第二の導電膜１５との対向間隔や、第一
のめっきスルーホール１６および第二のめっきスルーホ
ール１７の径、およびそれらの数ならびに配列間隔等を
適宜設定することにより、所定の静電容量を有するプリ
ントコンデンサを多層プリント配線板１３に形成するこ
とができる。
【００２９】上述した第１実施例では、めっきスルーホ
ール１６，１７の間に位置する絶縁層１１の部分の誘電
率を他の絶縁層１１の部分の誘電率と同じに設定した
が、必要に応じて変えることも可能である。 〈第２実施例〉次に、図９Ａ〜図９Ｃに従って、本発明
の第２実施例について説明する。
ール１６，１７の間に位置する絶縁層１１の部分の誘電
率を他の絶縁層１１の部分の誘電率と同じに設定した
が、必要に応じて変えることも可能である。 〈第２実施例〉次に、図９Ａ〜図９Ｃに従って、本発明
の第２実施例について説明する。
【００３０】第２実施例のコンデンサＣ２は、上述第１
実施例のものとほぼ同様であるが、対向配置されるスル
ーホール導体１６，…とスルーホール導体１７，…との
間に、図９Ａに示されるように、複合誘電材料９，…が
埋め込まれて配置されている点で異なる。即ち、第２実
施例では、スルーホール間の誘電率を基板材料のそれを
異ならせて（一般的には大きく異ならせて）いる。
実施例のものとほぼ同様であるが、対向配置されるスル
ーホール導体１６，…とスルーホール導体１７，…との
間に、図９Ａに示されるように、複合誘電材料９，…が
埋め込まれて配置されている点で異なる。即ち、第２実
施例では、スルーホール間の誘電率を基板材料のそれを
異ならせて（一般的には大きく異ならせて）いる。
【００３１】図９ＡにおけるＢ−Ｂ線で第２実施例の基
板を破断した断面図を図９Ｃに示すが、この図９Ｃに示
すように、１組のスルーホール１６と１７の間には、基
板材料と同じ材料で形成される部分１００と誘電材料で
埋められる部分９とが形成される。複合誘電材料として
は、例えばセラミックや雲母等の基板１１よりも誘電率
が高い絶縁性のものであれば何でもよい。
板を破断した断面図を図９Ｃに示すが、この図９Ｃに示
すように、１組のスルーホール１６と１７の間には、基
板材料と同じ材料で形成される部分１００と誘電材料で
埋められる部分９とが形成される。複合誘電材料として
は、例えばセラミックや雲母等の基板１１よりも誘電率
が高い絶縁性のものであれば何でもよい。
【００３２】図９Ｄは、第２実施例による基板状に形成
されるプリントコンデンサの等価回路を示す。即ち、１
組のスルーホールには、基板の一部１００によって形成
される２つのコンデンサと孔９によって形成されるコン
デンサとが直列に接続されている。第２実施例によれ
ば、上述第１実施例と同様の効果が得られる他に、複合
誘電材料９，…の材質を適宜選択することによりコンデ
ンサの容量の調節を容易に行なうことができる。
されるプリントコンデンサの等価回路を示す。即ち、１
組のスルーホールには、基板の一部１００によって形成
される２つのコンデンサと孔９によって形成されるコン
デンサとが直列に接続されている。第２実施例によれ
ば、上述第１実施例と同様の効果が得られる他に、複合
誘電材料９，…の材質を適宜選択することによりコンデ
ンサの容量の調節を容易に行なうことができる。
【００３３】スルーホール間に誘電材料９を埋め込むに
は、まず、その誘電材料を粉末にしたものを用意し、熱
硬化性のペースト状の樹脂接着材に混合する。これをス
ルーホール間に形成された貫通孔９に印刷して埋め込む
か、または、デイスペンサ等でスルーホール間に形成さ
れた貫通孔９に注入する。このようにして、前記混合材
を貫通孔９に注入した後で、熱を加えて硬化させる。
は、まず、その誘電材料を粉末にしたものを用意し、熱
硬化性のペースト状の樹脂接着材に混合する。これをス
ルーホール間に形成された貫通孔９に印刷して埋め込む
か、または、デイスペンサ等でスルーホール間に形成さ
れた貫通孔９に注入する。このようにして、前記混合材
を貫通孔９に注入した後で、熱を加えて硬化させる。
【００３４】〈第２実施例の変形〉第２実施例の変形例
に係る配線基板の平面形状を図１０に示し、そのＶ−Ｖ
矢視断面構造を図１１に示し、これを層毎に分離させた
状態の外観を図１２に示す。すなわち、多層プリント配
線板１３の表層側に面する二つの絶縁層（図１０中、一
番上の絶縁層１ａおよび一番下の絶縁層１１ｃ）には、
相互に対向する１組のめっきスルーホール１６とめっき
スルーホール１７との中間に位置し、かつ周囲の絶縁層
１１（１１ａと１１ｃ）の材料の誘電率と異なる誘電率
を有する材料が注入されている円柱状の孔状絶縁部１９
が一体的に埋設されている。
に係る配線基板の平面形状を図１０に示し、そのＶ−Ｖ
矢視断面構造を図１１に示し、これを層毎に分離させた
状態の外観を図１２に示す。すなわち、多層プリント配
線板１３の表層側に面する二つの絶縁層（図１０中、一
番上の絶縁層１ａおよび一番下の絶縁層１１ｃ）には、
相互に対向する１組のめっきスルーホール１６とめっき
スルーホール１７との中間に位置し、かつ周囲の絶縁層
１１（１１ａと１１ｃ）の材料の誘電率と異なる誘電率
を有する材料が注入されている円柱状の孔状絶縁部１９
が一体的に埋設されている。
【００３５】絶縁層１１（１１ａ，１１ｃ）に対する孔
状絶縁部１９の形成方法としては、絶縁層１１（１１ａ
と１１ｃ）の所定位置に対してドリルあるいはレーザ光
によって穿孔作業を行い、この穿孔部分にスクリーン印
刷あるいはディスペンサ注入により異種誘電率材料を充
填することで達成することが可能である。第２実施例の
変形例によれば、絶縁層１１の材料や絶縁部１９の材料
（誘電率）を変更することにより、第１の導電膜１４
（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導電膜１
５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）との対向間隔を
変えることにより、第１のめっきスルーホール１６およ
び第２のめっきスルーホール１７の径を変えることによ
り、およびそれらの数ならびに配列間隔等を適宜設定す
ることにより、先の第１実施例よりも容易に所定の静電
容量を有するプリントコンデンサを多層プリント配線板
１３に形成することができる。
状絶縁部１９の形成方法としては、絶縁層１１（１１ａ
と１１ｃ）の所定位置に対してドリルあるいはレーザ光
によって穿孔作業を行い、この穿孔部分にスクリーン印
刷あるいはディスペンサ注入により異種誘電率材料を充
填することで達成することが可能である。第２実施例の
変形例によれば、絶縁層１１の材料や絶縁部１９の材料
（誘電率）を変更することにより、第１の導電膜１４
（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導電膜１
５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）との対向間隔を
変えることにより、第１のめっきスルーホール１６およ
び第２のめっきスルーホール１７の径を変えることによ
り、およびそれらの数ならびに配列間隔等を適宜設定す
ることにより、先の第１実施例よりも容易に所定の静電
容量を有するプリントコンデンサを多層プリント配線板
１３に形成することができる。
【００３６】なお、第２実施例では中間の絶縁層（図５
中、上から二番目の絶縁層１１ｂに異種誘電率絶縁部１
９を形成していないが、必要に応じて表層側に面する二
つの絶縁層（１１ａと１１ｃ）と同様に埋設することが
可能である。 〈第３実施例〉図９Ａ〜図１２に示した本発明の第２実
施例では、相互に対向する第１のめっきスルーホール１
６と第２のめっきスルーホール１７との間に介在する絶
縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）に、これらめっき
スルーホール１６，１７と平行な円柱状をなす異種誘電
率絶縁部１９を埋設したが、各絶縁層１１（１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ）自体を誘電率が異なる複数種の誘電体で
層状に形成するようにしても良い。第３実施例はこの変
形に係る。
中、上から二番目の絶縁層１１ｂに異種誘電率絶縁部１
９を形成していないが、必要に応じて表層側に面する二
つの絶縁層（１１ａと１１ｃ）と同様に埋設することが
可能である。 〈第３実施例〉図９Ａ〜図１２に示した本発明の第２実
施例では、相互に対向する第１のめっきスルーホール１
６と第２のめっきスルーホール１７との間に介在する絶
縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）に、これらめっき
スルーホール１６，１７と平行な円柱状をなす異種誘電
率絶縁部１９を埋設したが、各絶縁層１１（１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ）自体を誘電率が異なる複数種の誘電体で
層状に形成するようにしても良い。第３実施例はこの変
形に係る。
【００３７】さらに、図１３Ａ〜１３Ｃに従って本発明
の第３実施例について説明する。第３実施例は、図１３
Ａ〜図１３Ｃに示すように、基板１１が、高抵抗の基板
層２０，２０と、複合誘電材料層２１とが積層されて構
成されている。したがって、スルーホール導体１６，…
とスルーホール導体１７，…との間には、上述第２実施
例と同様に複合誘電材料が配置されることとなる。
の第３実施例について説明する。第３実施例は、図１３
Ａ〜図１３Ｃに示すように、基板１１が、高抵抗の基板
層２０，２０と、複合誘電材料層２１とが積層されて構
成されている。したがって、スルーホール導体１６，…
とスルーホール導体１７，…との間には、上述第２実施
例と同様に複合誘電材料が配置されることとなる。
【００３８】第３実施例の配線基板によれば、その基板
に形成されたプリントコンデンサの容量はスルーホール
導体１６，…，１７，…の個数、径、スルーホール導体
間の間隔、或は複合誘電材料層２１の材質によって調整
することができる。したがって、大容量のコンデンサを
形成する場合であっても、従来のように導電膜１４，１
５の表面面積を所定量確保する必要がなく、プリントコ
ンデンサのコンパクト化が図れる。
に形成されたプリントコンデンサの容量はスルーホール
導体１６，…，１７，…の個数、径、スルーホール導体
間の間隔、或は複合誘電材料層２１の材質によって調整
することができる。したがって、大容量のコンデンサを
形成する場合であっても、従来のように導電膜１４，１
５の表面面積を所定量確保する必要がなく、プリントコ
ンデンサのコンパクト化が図れる。
【００３９】〈第３実施例の変形〉第３実施例の変形例
に係る配線基板の平面形状を図１４に示し、そのVIII−
VIII矢視断面構造を図１１５に示し、これを層毎に分離
させた状態の外観を図１６Ａに示す。すなわち、各絶縁
層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は誘電率の相違する
複数種（図示例では２種類）の誘電体２０，２１を交互
に３層に積層したものである。これによって、相互に対
向する第１のめっきスルーホール１６と第２のめっきス
ルーホール１７との間に介在する絶縁層１１（１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ）の誘電率を第１実施例の誘電率と変え
ることができるため、第１実施例のプリントコンデンサ
よりも容易に所定の静電容量を有するプリントコンデン
サを多層プリント配線板１３に形成することができる。
に係る配線基板の平面形状を図１４に示し、そのVIII−
VIII矢視断面構造を図１１５に示し、これを層毎に分離
させた状態の外観を図１６Ａに示す。すなわち、各絶縁
層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は誘電率の相違する
複数種（図示例では２種類）の誘電体２０，２１を交互
に３層に積層したものである。これによって、相互に対
向する第１のめっきスルーホール１６と第２のめっきス
ルーホール１７との間に介在する絶縁層１１（１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ）の誘電率を第１実施例の誘電率と変え
ることができるため、第１実施例のプリントコンデンサ
よりも容易に所定の静電容量を有するプリントコンデン
サを多層プリント配線板１３に形成することができる。
【００４０】誘電材をサンドイッチしたプリント配線基
板の製造方法について図１６Ｂに従って説明する。図１
６Ｂに示すように、電極層１４（１５）、絶縁性基板層
２０、複合誘電材層２１、絶縁性基板層２０とからなる
多層基板を形成し、これらの多層基板を接着層を介して
接着する。接着層の接着材は熱圧着により硬化する。個
々で、基板層２０は、紙，布，ガラスクロスのような層
状組織の基材と、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの
樹脂を組み合わせた板状の複合材料である。また、複合
誘電材は、上記基板２０よりも誘電率の高い雲母，セラ
ミックの粉末を混合したフェノール樹脂やエポキシ樹脂
などのを組み合わせた板状の複合材料である。
板の製造方法について図１６Ｂに従って説明する。図１
６Ｂに示すように、電極層１４（１５）、絶縁性基板層
２０、複合誘電材層２１、絶縁性基板層２０とからなる
多層基板を形成し、これらの多層基板を接着層を介して
接着する。接着層の接着材は熱圧着により硬化する。個
々で、基板層２０は、紙，布，ガラスクロスのような層
状組織の基材と、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの
樹脂を組み合わせた板状の複合材料である。また、複合
誘電材は、上記基板２０よりも誘電率の高い雲母，セラ
ミックの粉末を混合したフェノール樹脂やエポキシ樹脂
などのを組み合わせた板状の複合材料である。
【００４１】１対のスルーホール間にガラスエポキシ基
板２０よりも誘電率の大きな複合誘電材を挿入すること
により、さらに大きな容量値が得られる。例えば、ガラ
スエポキシ基板の２倍の誘電率を持つ複合誘電材料を挿
入することにより、約２倍の容量値が得られる。 〈第４実施例〉上述した第１〜第３実施例では、帯状を
なす導電膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と
１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）を多層プリン
ト配線板１３の長手方向に沿って相互に平行に直線状に
配置したが、導電層１２に形成される印刷配線パターン
等に応じてこれ以外の形状に形成することも当然可能で
ある。第４実施例はこのような形状を適用した実施例で
ある。
板２０よりも誘電率の大きな複合誘電材を挿入すること
により、さらに大きな容量値が得られる。例えば、ガラ
スエポキシ基板の２倍の誘電率を持つ複合誘電材料を挿
入することにより、約２倍の容量値が得られる。 〈第４実施例〉上述した第１〜第３実施例では、帯状を
なす導電膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と
１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）を多層プリン
ト配線板１３の長手方向に沿って相互に平行に直線状に
配置したが、導電層１２に形成される印刷配線パターン
等に応じてこれ以外の形状に形成することも当然可能で
ある。第４実施例はこのような形状を適用した実施例で
ある。
【００４２】次に、図１７Ａ〜図１７Ｃに沿って、本発
明の第４実施例について説明する。この第４実施例に係
るプリント配線基板１３の表面１２ａには、図１７Ａに
示すように、第１の電極部２２ａと、この第１の電極部
２２を囲むように配置された第２の電極部２３とが形成
されている。第１の電極部２２は端子２４と導電膜２２
ａとを有し、第２の電極部２３は端子２５と導電膜２３
ａとを有する。導電膜２２ａには複数のスルーホール１
６，…が形成されている。また、導電膜２３ａ上には、
複数のスルーホール１７が円環状に形成されている。
明の第４実施例について説明する。この第４実施例に係
るプリント配線基板１３の表面１２ａには、図１７Ａに
示すように、第１の電極部２２ａと、この第１の電極部
２２を囲むように配置された第２の電極部２３とが形成
されている。第１の電極部２２は端子２４と導電膜２２
ａとを有し、第２の電極部２３は端子２５と導電膜２３
ａとを有する。導電膜２２ａには複数のスルーホール１
６，…が形成されている。また、導電膜２３ａ上には、
複数のスルーホール１７が円環状に形成されている。
【００４３】図１７Ｂにおいて、基板１１の裏面１２ｂ
には、円状の導電膜２２ｂと環状の導電膜２２ｂとが形
成されている。表面１２ａ上の導電膜２２ａに形成され
た複数の穴１６は、裏面１２ｂ上の導電膜２２ｂに形成
された複数の穴１６と一致する位置に夫々設けられてい
る。したがって、導電膜２２ａと導電膜２２ｂとは、図
１７Ｃに示すように、スルーホール導体１６によって電
気的に接続される。同様に、表面１２ａ上の導電膜２３
ａに形成された複数の穴１７は、裏面１２ｂ上の導電膜
２３ｂに形成された複数の穴１７と一致する位置に夫々
設けられている。したがって、導電膜２３ａと導電膜２
３ｂとは、図１７Ｃに示すように、スルーホール導体１
７によって電気的に接続される。
には、円状の導電膜２２ｂと環状の導電膜２２ｂとが形
成されている。表面１２ａ上の導電膜２２ａに形成され
た複数の穴１６は、裏面１２ｂ上の導電膜２２ｂに形成
された複数の穴１６と一致する位置に夫々設けられてい
る。したがって、導電膜２２ａと導電膜２２ｂとは、図
１７Ｃに示すように、スルーホール導体１６によって電
気的に接続される。同様に、表面１２ａ上の導電膜２３
ａに形成された複数の穴１７は、裏面１２ｂ上の導電膜
２３ｂに形成された複数の穴１７と一致する位置に夫々
設けられている。したがって、導電膜２３ａと導電膜２
３ｂとは、図１７Ｃに示すように、スルーホール導体１
７によって電気的に接続される。
【００４４】かくして、図１７Ａの例えばＤ−Ｄ線上に
は、図１７Ｃに示すように、２組のスルーホール導体に
よって挟まれた基板材部分が２箇所（１００，１０１）
において存在し、これら２箇所の基板材部分（１００，
１０１）に電荷が蓄積されることによって、それらの部
分（１００，１０１）にコンデンサが形成される。第４
実施例のプリントコンデンサの容量はスルーホール導体
１６，…，１７，…の個数や径、或はスルーホール導体
間の間隔によって調整することができる。したがって、
大容量のプリントコンデンサを形成する場合であって
も、従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必
要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れ
る。
は、図１７Ｃに示すように、２組のスルーホール導体に
よって挟まれた基板材部分が２箇所（１００，１０１）
において存在し、これら２箇所の基板材部分（１００，
１０１）に電荷が蓄積されることによって、それらの部
分（１００，１０１）にコンデンサが形成される。第４
実施例のプリントコンデンサの容量はスルーホール導体
１６，…，１７，…の個数や径、或はスルーホール導体
間の間隔によって調整することができる。したがって、
大容量のプリントコンデンサを形成する場合であって
も、従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必
要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れ
る。
【００４５】〈第４実施例の変形〉上記第４実施例の多
層化に係る変形例を以下に説明する。この変形例に係る
基板の平面形状を図１８に示し、そのXI−XI矢視断面構
造を図１９に示し、これを層毎に分離させた状態の外観
を図２０に示す。すなわち、多層プリント配線板１３の
各導電層１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の中
央部には、円形をなす第１の導電膜２２（２２ａ，２２
ｂ）と、これら第１の導電膜２２を取り囲む環状をなす
第２の導電膜２３（２３ａ，２３ｂ）とが同心状態で形
成されている。ただし、多層プリント配線板１３の表層
に形成された第１の導電膜２２には、図示しない電源等
にはんだ等を介して接続するための電気接続部２４が多
層プリント配線板１３の長手方向に延設されているた
め、これを取り囲む第２の導電膜２３は馬蹄形に切り欠
かれ、この第２の導電膜２３にも図示しない電源等には
んだ等を介して接続するための電気接続部２５が第１の
導電膜２２の電気接続部２４と反対側に延設されてい
る。これら第１の導電膜２２および第２の導電膜２３に
は、これらの周方向に沿って所定間隔で配列して多層プ
リント配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）を貫通する第１のめっきスルーホール１６と第２
のめっきスルーホール１７とがそれぞれ接続している。
層化に係る変形例を以下に説明する。この変形例に係る
基板の平面形状を図１８に示し、そのXI−XI矢視断面構
造を図１９に示し、これを層毎に分離させた状態の外観
を図２０に示す。すなわち、多層プリント配線板１３の
各導電層１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の中
央部には、円形をなす第１の導電膜２２（２２ａ，２２
ｂ）と、これら第１の導電膜２２を取り囲む環状をなす
第２の導電膜２３（２３ａ，２３ｂ）とが同心状態で形
成されている。ただし、多層プリント配線板１３の表層
に形成された第１の導電膜２２には、図示しない電源等
にはんだ等を介して接続するための電気接続部２４が多
層プリント配線板１３の長手方向に延設されているた
め、これを取り囲む第２の導電膜２３は馬蹄形に切り欠
かれ、この第２の導電膜２３にも図示しない電源等には
んだ等を介して接続するための電気接続部２５が第１の
導電膜２２の電気接続部２４と反対側に延設されてい
る。これら第１の導電膜２２および第２の導電膜２３に
は、これらの周方向に沿って所定間隔で配列して多層プ
リント配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）を貫通する第１のめっきスルーホール１６と第２
のめっきスルーホール１７とがそれぞれ接続している。
【００４６】上述した絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）は、絶縁性や半絶縁性材料の他に、高電気抵抗材
料にて形成されており、他の電気回路や電子部品等は、
第１の導電膜２２および第２の導電膜２３が形成されて
いない導電層１２の部分にそれぞれ形成もしくは取り付
けることができる。従って、絶縁層１１（１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ）の誘電率の他に、第１の導電膜２２と第２
の導電膜２３との対向間隔や、第１のめっきスルーホー
ル１６および第２のめっきスルーホール１７の径、およ
びそれらの数ならびに配列間隔等を適宜設定することに
より、所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
１ｃ）は、絶縁性や半絶縁性材料の他に、高電気抵抗材
料にて形成されており、他の電気回路や電子部品等は、
第１の導電膜２２および第２の導電膜２３が形成されて
いない導電層１２の部分にそれぞれ形成もしくは取り付
けることができる。従って、絶縁層１１（１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ）の誘電率の他に、第１の導電膜２２と第２
の導電膜２３との対向間隔や、第１のめっきスルーホー
ル１６および第２のめっきスルーホール１７の径、およ
びそれらの数ならびに配列間隔等を適宜設定することに
より、所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
【００４７】この第４実施例のプリントコンデンサは同
心円上の電極を利用している。したがって、第１実施例
に比べて、同じ容量のプリントコンデンサを形成すると
きでも、基板上の占有面積を小さくすることができる。 〈第５実施例〉さらに、図２１に沿って、本発明の第５
実施例について説明する。
心円上の電極を利用している。したがって、第１実施例
に比べて、同じ容量のプリントコンデンサを形成すると
きでも、基板上の占有面積を小さくすることができる。 〈第５実施例〉さらに、図２１に沿って、本発明の第５
実施例について説明する。
【００４８】第５実施例に係るプリントコンデンサにお
いては、スルーホール導体１６，…とスルーホール導体
１７，…との間に複合誘電材料２６，…が埋め込まれて
配置されている。第５実施例によれば、プリントコンデ
ンサの容量はスルーホール導体１６，…，１７，…の個
数や径、スルーホール導体間の間隔、或は複合誘電材料
２６，…の材質によって調整することができる。従っ
て、大容量のプリントコンデンサを形成する場合であっ
ても、従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する
必要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れ
る。
いては、スルーホール導体１６，…とスルーホール導体
１７，…との間に複合誘電材料２６，…が埋め込まれて
配置されている。第５実施例によれば、プリントコンデ
ンサの容量はスルーホール導体１６，…，１７，…の個
数や径、スルーホール導体間の間隔、或は複合誘電材料
２６，…の材質によって調整することができる。従っ
て、大容量のプリントコンデンサを形成する場合であっ
ても、従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する
必要がなく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れ
る。
【００４９】〈第５実施例の変形〉この変形例に係るプ
リント配線板の平面形状を図２２に示し、その XIV−XI
V矢視断面構造を図２３に示し、これを層毎に分離させ
た状態の外観を図２４に示す。すなわち、多層プリント
配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）
には、相互に対向する第１のめっきスルーホール１６と
第２のめっきスルーホール１７との中間に位置し、かつ
周囲の絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の誘電率
と異なる誘電率を有する円柱状の孔状絶縁部２６が所定
間隔で環状をなして一体的に埋設されている。これによ
って、絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）ならびに
絶縁部２６の誘電率の他に、第１の導電膜２２と第２の
導電膜２３との対向間隔や、第１のめっきスルーホール
１６および第２のめっきスルーホール１７の径、および
それらの数ならびに配列間隔等を適宜設定することによ
り、先の第４実施例よりも容易に所定の静電容量を有す
るプリントコンデンサを多層プリント配線板１３に形成
することができる。
リント配線板の平面形状を図２２に示し、その XIV−XI
V矢視断面構造を図２３に示し、これを層毎に分離させ
た状態の外観を図２４に示す。すなわち、多層プリント
配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）
には、相互に対向する第１のめっきスルーホール１６と
第２のめっきスルーホール１７との中間に位置し、かつ
周囲の絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の誘電率
と異なる誘電率を有する円柱状の孔状絶縁部２６が所定
間隔で環状をなして一体的に埋設されている。これによ
って、絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）ならびに
絶縁部２６の誘電率の他に、第１の導電膜２２と第２の
導電膜２３との対向間隔や、第１のめっきスルーホール
１６および第２のめっきスルーホール１７の径、および
それらの数ならびに配列間隔等を適宜設定することによ
り、先の第４実施例よりも容易に所定の静電容量を有す
るプリントコンデンサを多層プリント配線板１３に形成
することができる。
【００５０】〈第６実施例〉ついで、図２５Ａ〜図２５
Ｃに沿って、本発明の第６実施例について説明する。第
６実施例においては、基板１１が、高抵抗の基板層２
７，２７と、複合誘電材料層２８とが積層されて構成さ
れている（図２５Ｃ参照）。従って、スルーホール導体
１６，…とスルーホール導体１７，…との間には、上述
実施例と同様に複合誘電材料が配置されることとなる。
Ｃに沿って、本発明の第６実施例について説明する。第
６実施例においては、基板１１が、高抵抗の基板層２
７，２７と、複合誘電材料層２８とが積層されて構成さ
れている（図２５Ｃ参照）。従って、スルーホール導体
１６，…とスルーホール導体１７，…との間には、上述
実施例と同様に複合誘電材料が配置されることとなる。
【００５１】第６実施例によれば、プリントコンデンサ
の容量はスルーホール導体１６，…，１７，…の個数や
径、スルーホール導体間の間隔、或は複合誘電材料層２
８の材質によって調整することができる。したがって、
大容量のコンデンサＣ６を形成する場合であっても、従
来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必要がな
く、プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。
の容量はスルーホール導体１６，…，１７，…の個数や
径、スルーホール導体間の間隔、或は複合誘電材料層２
８の材質によって調整することができる。したがって、
大容量のコンデンサＣ６を形成する場合であっても、従
来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必要がな
く、プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。
【００５２】〈第６実施例の変形〉第６実施例の配線基
板を多層化した変形例を以下に説明する。この変形例の
配線基板の平面形状を図２６に示し、そのXVII−XVII矢
視断面構造を図２７に示し、これを層毎に分離させた状
態の外観を図２８に示す。すなわち、各絶縁層１１（１
１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は誘電率の相違する複数種（図
示例では２種類）の誘電体２７，２８を交互に３層に積
層したものである。これによって、相互に対向する第１
のめっきスルーホール１６と第２のめっきスルーホール
１７との間に介在する絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）の誘電率を第１実施例の誘電率と異ならせること
ができるため、第４実施例のプリントコンデンサよりも
容易に所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
板を多層化した変形例を以下に説明する。この変形例の
配線基板の平面形状を図２６に示し、そのXVII−XVII矢
視断面構造を図２７に示し、これを層毎に分離させた状
態の外観を図２８に示す。すなわち、各絶縁層１１（１
１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は誘電率の相違する複数種（図
示例では２種類）の誘電体２７，２８を交互に３層に積
層したものである。これによって、相互に対向する第１
のめっきスルーホール１６と第２のめっきスルーホール
１７との間に介在する絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）の誘電率を第１実施例の誘電率と異ならせること
ができるため、第４実施例のプリントコンデンサよりも
容易に所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
【００５３】〈第７実施例〉上述した第１〜第６実施例
では、めっきスルーホールとして円筒状のものを採用し
たが、プリントコンデンサの導電膜に沿った長穴状の構
造のものを第７実施例として採用することも可能であ
る。図２９Ａ〜図２９Ｃに沿って、本発明の第７実施例
について説明する。
では、めっきスルーホールとして円筒状のものを採用し
たが、プリントコンデンサの導電膜に沿った長穴状の構
造のものを第７実施例として採用することも可能であ
る。図２９Ａ〜図２９Ｃに沿って、本発明の第７実施例
について説明する。
【００５４】第７実施例においては、長穴状のスルーホ
ール導体２９，３０が平行に形成されており、基板１３
の表面及び各スルーホール導体２９，３０の内部にわた
って導電膜１４，１５が形成されている。そして、導電
膜１４及びスルーホール２９によって第１の電極部が形
成され、導電膜１５及びスルーホール３０によって第２
の電極部が形成されている。
ール導体２９，３０が平行に形成されており、基板１３
の表面及び各スルーホール導体２９，３０の内部にわた
って導電膜１４，１５が形成されている。そして、導電
膜１４及びスルーホール２９によって第１の電極部が形
成され、導電膜１５及びスルーホール３０によって第２
の電極部が形成されている。
【００５５】第７実施例によれば、プリントコンデンサ
の容量は、スルーホール導体２９，３０の大きさ、及び
スルーホール導体間の間隔によって調整できる。したが
って、大容量のコンデンサを形成する場合であっても、
従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必要が
なく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。 〈第７実施例の変形〉次に第７実施例の多層化について
説明する。
の容量は、スルーホール導体２９，３０の大きさ、及び
スルーホール導体間の間隔によって調整できる。したが
って、大容量のコンデンサを形成する場合であっても、
従来のように導電膜の表面面積を所定量確保する必要が
なく、プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。 〈第７実施例の変形〉次に第７実施例の多層化について
説明する。
【００５６】第７実施例の変形に係る配線基板の平面形
状を図３０に示し、そのXX−XX矢視断面構造を図３１に
示し、これを層毎に分離させた状態の外観を図３２に示
す。すなわち、多層プリント配線板１３には、その長手
方向（図３０中、左右方向）に沿って延びる第１の導電
膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導
電膜１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）とが相互
に平行かつ近接した状態で各導電層１２毎にそれぞれ形
成されている。帯状をなすこれら第１の導電膜１４（１
４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）および第２の導電膜１
５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）には、多層プリ
ント配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ）を貫通し、かつこれら当該導電膜１４（１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄ），１５（１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ）の長手方向に沿って延びる長穴状の第１の
めっきスルーホール２９と第２のめっきスルーホール３
０とがそれぞれ接続している。
状を図３０に示し、そのXX−XX矢視断面構造を図３１に
示し、これを層毎に分離させた状態の外観を図３２に示
す。すなわち、多層プリント配線板１３には、その長手
方向（図３０中、左右方向）に沿って延びる第１の導電
膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導
電膜１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）とが相互
に平行かつ近接した状態で各導電層１２毎にそれぞれ形
成されている。帯状をなすこれら第１の導電膜１４（１
４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）および第２の導電膜１
５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）には、多層プリ
ント配線板１３の各絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ）を貫通し、かつこれら当該導電膜１４（１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄ），１５（１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ）の長手方向に沿って延びる長穴状の第１の
めっきスルーホール２９と第２のめっきスルーホール３
０とがそれぞれ接続している。
【００５７】従って、絶縁層１１（１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ）の誘電率の他に、第１の導電膜１４（１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導電膜１５（１５ａ，
１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）との対向間隔や、第１のめっ
きスルーホール２９および第２のめっきスルーホール３
０の幅（短径）や長さ（長径）等を適宜設定することに
より、所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
１ｃ）の誘電率の他に、第１の導電膜１４（１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）と第２の導電膜１５（１５ａ，
１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）との対向間隔や、第１のめっ
きスルーホール２９および第２のめっきスルーホール３
０の幅（短径）や長さ（長径）等を適宜設定することに
より、所定の静電容量を有するプリントコンデンサを多
層プリント配線板１３に形成することができる。
【００５８】〈第８実施例〉ついで、図３３Ａ〜図３３
Ｃに沿って、本発明の第８実施例について説明する。第
８実施例に係るプリントコンデンサは、第１の電極部
（２２と２４）と、この第１の電極部を囲むように配置
された第２の電極部（２３，２５）とによって構成され
ている。そして、第１の電極部はスルーホール３０を有
しており、第２の電極部は、第１の電極部を囲むように
同一円周上に配置されたスルーホール３１を有してい
る。
Ｃに沿って、本発明の第８実施例について説明する。第
８実施例に係るプリントコンデンサは、第１の電極部
（２２と２４）と、この第１の電極部を囲むように配置
された第２の電極部（２３，２５）とによって構成され
ている。そして、第１の電極部はスルーホール３０を有
しており、第２の電極部は、第１の電極部を囲むように
同一円周上に配置されたスルーホール３１を有してい
る。
【００５９】第８実施例によれば、プリントコンデンサ
の容量はスルーホール３０，３１の大きさ、及びスルー
ホール導体間の間隔によって調整できる。したがって、
大容量のコンデンサを形成する場合であっても、従来の
ように導電膜の表面面積を所定量確保する必要がなく、
プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。 〈第９実施例〉上述した第１〜第８実施例では、多層プ
リント配線板１３の全ての導電層１２にプリントコンデ
ンサの導電膜を形成するようにしたが、第９実施例とし
て、一部の導電層１２にのみ形成することも当然可能で
ある。
の容量はスルーホール３０，３１の大きさ、及びスルー
ホール導体間の間隔によって調整できる。したがって、
大容量のコンデンサを形成する場合であっても、従来の
ように導電膜の表面面積を所定量確保する必要がなく、
プリントコンデンサのコンパクト化が図れる。 〈第９実施例〉上述した第１〜第８実施例では、多層プ
リント配線板１３の全ての導電層１２にプリントコンデ
ンサの導電膜を形成するようにしたが、第９実施例とし
て、一部の導電層１２にのみ形成することも当然可能で
ある。
【００６０】このような第９実施例の配線基板の平面形
状を図３４に示し、その XXIII−XXIII 矢視断面構造を
図３５に示し、これを層毎に分離させた状態の外観を図
３６に示す。すなわち、多層プリント配線板１３の第２
層目および第三層目の導電層１２には、その長手方向
（図２２中、左右方向）の沿って延びる第１の導電膜１
４（１４ａ，１４ｂ）と第２の導電膜１５（１５ａ，１
５ｂ）とが相互に平行かつ近接した状態でそれぞれ形成
されている。帯状をなすこれら第１の導電膜１４（１４
ａ，１４ｂ）および第２の導電膜１５（１５ａ，１５
ｂ）には、所定間隔で配列して多層プリント配線板１３
の中間の絶縁層（図３５中、上から二番目の絶縁層）１
１を貫通する第１のめっきスルーホール３１と第２のめ
っきスルーホール３２とがそれぞれ接続している。第１
の導電膜１４（１４ａ，１４ｂ）の一端側（図３４中、
左側）に位置する第１のめっきスルーホール３１は、図
３５中、多層プリント配線板１３の上側の絶縁層１１ａ
を貫通し、表層の導電層１２に形成された電気接続膜３
３に接続している。同様に、第２の導電膜１５（１５
ａ，１５ｂの他端側（図３４中、右側）に位置する第２
のめっきスルーホール３２は、図３５中、多層プリント
配線板１３の上側の絶縁層１１ａを貫通し、表層の電導
層１２に形成された電気接続膜３４に接続している。
状を図３４に示し、その XXIII−XXIII 矢視断面構造を
図３５に示し、これを層毎に分離させた状態の外観を図
３６に示す。すなわち、多層プリント配線板１３の第２
層目および第三層目の導電層１２には、その長手方向
（図２２中、左右方向）の沿って延びる第１の導電膜１
４（１４ａ，１４ｂ）と第２の導電膜１５（１５ａ，１
５ｂ）とが相互に平行かつ近接した状態でそれぞれ形成
されている。帯状をなすこれら第１の導電膜１４（１４
ａ，１４ｂ）および第２の導電膜１５（１５ａ，１５
ｂ）には、所定間隔で配列して多層プリント配線板１３
の中間の絶縁層（図３５中、上から二番目の絶縁層）１
１を貫通する第１のめっきスルーホール３１と第２のめ
っきスルーホール３２とがそれぞれ接続している。第１
の導電膜１４（１４ａ，１４ｂ）の一端側（図３４中、
左側）に位置する第１のめっきスルーホール３１は、図
３５中、多層プリント配線板１３の上側の絶縁層１１ａ
を貫通し、表層の導電層１２に形成された電気接続膜３
３に接続している。同様に、第２の導電膜１５（１５
ａ，１５ｂの他端側（図３４中、右側）に位置する第２
のめっきスルーホール３２は、図３５中、多層プリント
配線板１３の上側の絶縁層１１ａを貫通し、表層の電導
層１２に形成された電気接続膜３４に接続している。
【００６１】このように、第９実施例では全ての導電層
１２にプリントコンデンサの電極膜を形成していないた
め、他の電気回路や電子部品等の組み込みスペースをよ
り広く取ることができる。なお、本発明はこの他に上述
した第１〜第８実施例の技術を適宜組み合わせ、さらに
別な構造のプリントコンデンサに応用することが可能で
あることは言うまでもない。
１２にプリントコンデンサの電極膜を形成していないた
め、他の電気回路や電子部品等の組み込みスペースをよ
り広く取ることができる。なお、本発明はこの他に上述
した第１〜第８実施例の技術を適宜組み合わせ、さらに
別な構造のプリントコンデンサに応用することが可能で
あることは言うまでもない。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
例えばスルーホール等の導電材の個数・径、スルーホー
ル間の間隔、或は複合誘電材料の材質によってコンデン
サの容量を調整でき、従来のように導電膜の面積によっ
て該容量を調整する必要がない。したがって、容量の大
小にかかわらずコンデンサの大きさをほぼ一定にでき、
大容量のコンデンサを形成する場合においても基板表面
上の占有面積が大きくなることもない。つまり、プリン
ト配線基板のコンパクト化を図ることができる。
例えばスルーホール等の導電材の個数・径、スルーホー
ル間の間隔、或は複合誘電材料の材質によってコンデン
サの容量を調整でき、従来のように導電膜の面積によっ
て該容量を調整する必要がない。したがって、容量の大
小にかかわらずコンデンサの大きさをほぼ一定にでき、
大容量のコンデンサを形成する場合においても基板表面
上の占有面積が大きくなることもない。つまり、プリン
ト配線基板のコンパクト化を図ることができる。
【図１Ａ】従来のプリントコンデンサの構成を模式的に
示す平面図、
示す平面図、
【図１Ｂ】従来のプリントコンデンサの構成を模式的に
示す裏面図、
示す裏面図、
【図２】従来の多層配線基板におけるプリントコンデン
サの構成を模式的に示す平面図、
サの構成を模式的に示す平面図、
【図３】図２のプリントコンデンサの構成を模式的に示
す断面図、
す断面図、
【図４】図２に示した従来のプリントコンデンサを層毎
に分離させた状態を示す斜視図、
に分離させた状態を示す斜視図、
【図５Ａ】第１実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示す平面図、
を示す平面図、
【図５Ｂ】第１実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示す底面図、
を示す底面図、
【図５Ｃ】第１実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示すＡ−Ａ矢視断面図、
を示すＡ−Ａ矢視断面図、
【図５Ｄ】第１実施例に係るプリントコンデンサの等価
回路図、
回路図、
【図６】第１実施例の変形例に係るプリントコンデンサ
の構成を示す平面図、
の構成を示す平面図、
【図７】第１実施例の変形例に係るプリントコンデンサ
の構成を示すII−II矢視断面図、
の構成を示すII−II矢視断面図、
【図８】第１実施例の変形例に係るプリントコンデンサ
を分離して示す斜視図、
を分離して示す斜視図、
【図９Ａ】第２実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示す平面図、
を示す平面図、
【図９Ｂ】第２実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示す底面図、
を示す底面図、
【図９Ｃ】第２実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示すＢ−Ｂ矢視断面図、
を示すＢ−Ｂ矢視断面図、
【図９Ｄ】第２実施例に係るプリントコンデンサの等価
回路を示す図、
回路を示す図、
【図１０】第２実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図１１】第２実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すＶ−Ｖ矢視断面図、
サの構成を示すＶ−Ｖ矢視断面図、
【図１２】第２実施例の変形例に係るプリントコンデン
サを分離して示す斜視図、
サを分離して示す斜視図、
【図１３Ａ】第３実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図１３Ｂ】第３実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図１３Ｃ】第３実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＣ−Ｃ矢視断面図、
成を示すＣ−Ｃ矢視断面図、
【図１４】第３実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図１５】第３実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すVIII-VIII矢視断面図、
サの構成を示すVIII-VIII矢視断面図、
【図１６Ａ】第３実施例の変形例に係るプリントコンデ
ンサを分離して示す斜視図、
ンサを分離して示す斜視図、
【図１６Ｂ】第３実施例の配線基板の製造方法を説明す
る図、
る図、
【図１７Ａ】第４実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図１７Ｂ】第４実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図１７Ｃ】第４実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＤ−Ｄ矢視断面図、
成を示すＤ−Ｄ矢視断面図、
【図１８】第４実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図１９】第４実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すXI-XI矢視断面図、
サの構成を示すXI-XI矢視断面図、
【図２０】第４実施例の変形例に係るプリントコンデン
サを分離して示す斜視図、
サを分離して示す斜視図、
【図２１Ａ】第５実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図２１Ｂ】第５実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図２１Ｃ】第５実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＥ−Ｅ矢視断面図、
成を示すＥ−Ｅ矢視断面図、
【図２２】第５実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図２３】第５実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すXIV-XIV矢視断面図、
サの構成を示すXIV-XIV矢視断面図、
【図２４】第５実施例の変形例に係るプリントコンデン
サを分離して示す斜視図、
サを分離して示す斜視図、
【図２５Ａ】第６実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図２５Ｂ】第６実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図２５Ｃ】第６実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＦ−Ｆ矢視断面図、
成を示すＦ−Ｆ矢視断面図、
【図２６】第６実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図２７】第６実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すXVII-XVII矢視断面図、
サの構成を示すXVII-XVII矢視断面図、
【図２８】第６実施例の変形例に係るプリントコンデン
サを分離して示す斜視図、
サを分離して示す斜視図、
【図２９Ａ】第７実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図２９Ｂ】第７実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図２９Ｃ】第７実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＧ−Ｇ矢視断面図、
成を示すＧ−Ｇ矢視断面図、
【図３０】第７実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示す平面図、
サの構成を示す平面図、
【図３１】第７実施例の変形例に係るプリントコンデン
サの構成を示すXX-XX矢視断面図、
サの構成を示すXX-XX矢視断面図、
【図３２】第７実施例の変形例に係るプリントコンデン
サを分離して示す斜視図、
サを分離して示す斜視図、
【図３３Ａ】第８実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す平面図、
成を示す平面図、
【図３３Ｂ】第８実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示す底面図、
成を示す底面図、
【図３３Ｃ】第８実施例に係るプリントコンデンサの構
成を示すＨ−Ｈ矢視断面図、
成を示すＨ−Ｈ矢視断面図、
【図３４】第９実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示す平面図、
を示す平面図、
【図３５】第９実施例に係るプリントコンデンサの構成
を示すXXIII-XXIII矢視断面図、
を示すXXIII-XXIII矢視断面図、
【図３６】第９実施例に係るプリントコンデンサを分離
して示す斜視図、
して示す斜視図、
１１ 絶縁層 １２ 導電層 １３ 多層プリント配線板 １４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ） 第１の導電
膜 １５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ） 第２の導電
膜 １６ 第１のめっきスルーホール １７ 第２のめっきスルーホール １８ 電気接続部 １９ 異種誘電率絶縁部 ２０，２１ 誘電体 ２２ 第１の導電膜 ２３ 第２の導電膜 ２４ 電気接続部 ２５ 電気接続部 ２６ 異種誘電率絶縁部 ２７，２８ 誘電体 ２９ 第１のめっきスルーホール ３０ 第２のめっきスルーホール ３１ 第１のめっきスルーホール ３２ 第２のめっきスルーホール ３３，３４ 電気接続膜
膜 １５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ） 第２の導電
膜 １６ 第１のめっきスルーホール １７ 第２のめっきスルーホール １８ 電気接続部 １９ 異種誘電率絶縁部 ２０，２１ 誘電体 ２２ 第１の導電膜 ２３ 第２の導電膜 ２４ 電気接続部 ２５ 電気接続部 ２６ 異種誘電率絶縁部 ２７，２８ 誘電体 ２９ 第１のめっきスルーホール ３０ 第２のめっきスルーホール ３１ 第１のめっきスルーホール ３２ 第２のめっきスルーホール ３３，３４ 電気接続膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/255 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/34 (72)発明者 稲川 秀穂 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 逢坂 徹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (31)
- 【請求項１】 第１の電極部と第２の電極部とが相対向
するように配置されたプリント配線板において、 前記第１の電極部と電気的に接続し、前記配線板の厚さ
方向に形成された第１の導体部材と、 前記第２の電極部と電気的に接続し、前記配線板の厚さ
方向に形成された第２の導体部材と、 前記第１の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材
と前記第２の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部
材との間に形成された、所定の誘電率を有する電荷蓄積
材とを具備することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記配線板の主面には、前記第１の電極
部の第１の主電極線と前記第２の電極部の第２の主電極
線とが延設され、 前記配線板の副面には、前記第１の電極部の第１の副電
極線と前記第２の電極部の第２の副電極線とが延設さ
れ、 前記主面上の前記第１の主電極線と前記副面上の前記第
１の副電極線とには、複数の位置において、前記第１の
主電極線と前記第１の副電極線とを電気的に接続するた
めの前記第１の導体部材がスルーホールとして配設さ
れ、 前記主面上の前記第２の主電極線と前記副面上の前記第
２の副電極線とには、複数の位置において、前記第２の
主電極線と前記第２の副電極線とを電気的に接続するた
めの前記第２の導体部材がスルーホールとして配設され
たことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記電荷蓄積材は前記配線板の一部であ
ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記第１の電極部と第２の電極部は長尺
形状をしており、その長手方向に前記導体部材が複数個
所定間隔で配設されていることを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記第１の電極部は略円形状の電極を有
し、この電極の外周に沿って複数の前記第１の導体部材
が形成され、 前記第２の電極部は前記第１の電極部を囲むように略円
環状の電極を有し、この電極の円環に沿って前記第２の
導体部材が複数個形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記第１の電極部の電極線上に形成され
た前記第１の導体部材の任意の１つの導体部材と、この
１つの導体部材に対応し、前記第２の電極部の電極線上
に形成された前記第２の導体部材の内の１つの導体部材
との間に、前記配線基板の厚さ方向に誘電性材が形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項７】 前記第１の電極部は略円形状の第１の電
極を有し、この電極の外周に沿って前記第１の導体部材
が形成され、 前記第２の電極部は前記第１の電極部を囲むように略円
環状の第２の電極を有し、この電極の円環に沿って前記
複数の第２の導体部材が形成され、 前記第１の電極と前記第２の電極との間の円環状の間隙
に、前記配線基板の厚さ方向に誘電性材が形成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 前記第１の電極部の電極線上に形成され
た複数の前記第１の導体部材の任意の１つの導体部材
と、この１つの導体部材に対応し、前記第２の電極部の
電極線上に形成された複数の前記第２の導体部材の内の
１つの導体部材との間に形成された前記配線基板の一部
において、この配線基板の平面方向に所定の誘電率を有
する誘電性材が形成されることにより、この誘電性材が
前記配線板の一部によってサンドイッチされていること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項９】 前記第１の電極部は長尺形状をしてお
り、前記第１の導体部材は前記第１の電極部に形成され
た長尺のスルーホールであることを特徴とする請求項１
に記載のプリント配線板。 - 【請求項１０】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項６に
記載のプリント配線板。 - 【請求項１１】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項７に
記載のプリント配線板。 - 【請求項１２】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項８に
記載のプリント配線板。 - 【請求項１３】 重ね合わせられた少なくとも２つの絶
縁層と、この２つの絶縁層の外側の２つの表層とこれら
２つの絶縁層の間の中間層の内の任意の２つの層に形成
された第１の電極層と第２の電極層と、前記第１の電極
層に形成された相対向する第１の主電極部と第２の主電
極部と、前記第２の電極層に形成された相対向する第１
の副電極部と第２の副電極部とを有するプリント配線基
板に於て、 前記第１の主電極部と第１の副電極部とを電気的に接続
し、前記配線板の厚さ方向に形成された複数の第１の導
体部材と、 前記第２の主電極部と第２の副電極部とを電気的に接続
し、前記配線板の厚さ方向に形成された複数の第２の導
体部材と、 前記第１の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材
と前記第２の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部
材との間に形成された、所定の誘電率を有する電荷蓄積
材とを具備することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項１４】 前記複数の導体部材はスルーホールで
あることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線
板。 - 【請求項１５】 前記電荷蓄積材は前記配線板の一部で
あることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線
板。 - 【請求項１６】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
と前記第２の主電極部と第２の副電極部とは長尺形状を
しており、その長手方向に前記導体部材が複数個所定間
隔で配設されていることを特徴とする請求項１３に記載
のプリント配線板。 - 【請求項１７】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
とは略円形状の電極を有し、この電極の外周に沿って複
数の前記第１の導体部材が形成され、 前記第２の主電極部と第２の副電極部とは夫々前記第１
の主電極部と第１の副電極部とを囲むように略円環状の
電極を有し、この電極の円環に沿って前記第２の導体部
材が複数個形成されていることを特徴とする請求項１３
に記載のプリント配線板。 - 【請求項１８】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
との間に形成された前記第１の導体部材の任意の１つの
導体部材と、この１つの導体部材に対応し、前記第２の
主電極部と第２の副電極部との間に形成された前記第２
の導体部材の内の１つの導体部材との間に、前記配線基
板の厚さ方向に誘電性材が形成されていることを特徴と
する請求項１３に記載のプリント配線板。 - 【請求項１９】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
とは略円形状の第１の電極を夫々有し、この電極の外周
に沿って前記第１の導体部材が形成され、 前記第２の主電極部と第２の副電極部とは、夫々前記第
１の主電極部と第１の副電極部とを囲むように略円環状
の第２の電極を夫々有し、この電極の円環に沿って前記
複数の第２の導体部材が形成され、 前記第１の電極と前記第２の電極との間の円環状の間隙
に、前記配線基板の厚さ方向に誘電性材が形成されてい
ることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線
板。 - 【請求項２０】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
との間に形成された複数の前記第１の導体部材の任意の
１つの導体部材と、この１つの導体部材に対応し、前記
第２の主電極部と第２の副電極部との間に形成された複
数の前記第２の導体部材の内の１つの導体部材との間に
形成された前記配線基板の一部において、この配線基板
の平面方向に所定の誘電率を有する誘電性材が形成され
ることにより、この誘電性材が前記配線板の一部によっ
てサンドイッチされていることを特徴とする請求項１３
に記載のプリント配線板。 - 【請求項２１】 前記第１の主電極部と第１の副電極部
とは長尺形状をしており、前記第１の導体部材は前記第
１の主電極部と第１の副電極部とに形成された長尺のス
ルーホールであることを特徴とする請求項１３に記載の
プリント配線板。 - 【請求項２２】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項１８
に記載のプリント配線板。 - 【請求項２３】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項１９
に記載のプリント配線板。 - 【請求項２４】 前記誘電性材の誘電率は前記配線基板
の材料の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項２０
に記載のプリント配線板。 - 【請求項２５】 第１の電極部と第２の電極部とが相対
向するように配置されたプリント配線板を設計する方法
であって、 前記第１の電極部と電気的に接続した複数の第１の導体
部材を前記配線板の厚さ方向に形成すると共に、前記第
２の電極部と電気的に接続した複数の第２の導体部材を
前記配線板の厚さ方向に形成し、 前記第１の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部材
と前記第２の導体部材のうちの少なくとも１つの導体部
材との間に所定の誘電率を有する電荷蓄積材を形成し、 前記第１の導体部材と第２の導体部材の間に形成される
容量を調整することを特徴とするプリント配線板の設計
方法。 - 【請求項２６】 前記第１の導体部材と第２の導体部材
の対の数を調整することを特徴とする請求項２５に記載
のプリント配線板の設計方法。 - 【請求項２７】 前記第１の導体部材と第２の導体部材
の間隔を調整することを特徴とする請求項２５に記載の
プリント配線板の設計方法。 - 【請求項２８】 前記第１の導体部材と第２の導体部材
の対の数を調整することを特徴とする請求項２５に記載
のプリント配線板の設計方法。 - 【請求項２９】 前記複数の第１の導体部材と複数の第
２の導体部材の対の間隔を調整することを特徴とする請
求項２５に記載のプリント配線板の設計方法。 - 【請求項３０】 前記第１の導体部材と第２の導体部材
の大きさを調整することを特徴とする請求項２５に記載
のプリント配線板の設計方法。 - 【請求項３１】 前記電荷蓄積材の材料を変更すること
を調整することを特徴とする請求項２５に記載のプリン
ト配線板の設計方法。
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