JPH08288609A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH08288609A JPH08288609A JP9503995A JP9503995A JPH08288609A JP H08288609 A JPH08288609 A JP H08288609A JP 9503995 A JP9503995 A JP 9503995A JP 9503995 A JP9503995 A JP 9503995A JP H08288609 A JPH08288609 A JP H08288609A
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- JP
- Japan
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- holes
- wiring board
- branch
- printed wiring
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意の複数のプリントパターンを接続するた
めに必要であった中継用のプリントパターンをなくし
て、限られた領域を有効に利用できるプリント配線基板
を提供する。 【構成】 導体膜からなる複数のプリントパターンによ
って任意の回路を構成するプリント配線基板において、
任意の複数のプリントパターンが他のプリントパターン
のために同一面上で接続できない場合に、導体膜によっ
て内壁が覆われ、一方の面に形成された１つの穴が他方
の面で複数の穴に分岐するように形成される分岐スルー
ホールを使用して配線を行う構成とする。
めに必要であった中継用のプリントパターンをなくし
て、限られた領域を有効に利用できるプリント配線基板
を提供する。 【構成】 導体膜からなる複数のプリントパターンによ
って任意の回路を構成するプリント配線基板において、
任意の複数のプリントパターンが他のプリントパターン
のために同一面上で接続できない場合に、導体膜によっ
て内壁が覆われ、一方の面に形成された１つの穴が他方
の面で複数の穴に分岐するように形成される分岐スルー
ホールを使用して配線を行う構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導体膜によるプリントパ
ターンによってＩＣや抵抗などの素子が配線されるプリ
ント配線基板に関する。
ターンによってＩＣや抵抗などの素子が配線されるプリ
ント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板では、基板上に
スルーホールを形成して異なる配線層にあるプリントパ
ターンを電気的に接続する手法が広く採用されている。
スルーホールは任意の２つのプリントパターンが他のプ
リントパターンのために同一配線層で接続できない場合
や異なる配線層にあるプリントパターン同士を接続する
場合などに用いられ、主として高密度実装を目的として
使用される。
スルーホールを形成して異なる配線層にあるプリントパ
ターンを電気的に接続する手法が広く採用されている。
スルーホールは任意の２つのプリントパターンが他のプ
リントパターンのために同一配線層で接続できない場合
や異なる配線層にあるプリントパターン同士を接続する
場合などに用いられ、主として高密度実装を目的として
使用される。
【０００３】このような従来のスルーホールを用いたプ
リント配線基板を図６に示す。図６は従来のプリント配
線基板の構造を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同
図（ｂ）はそのＧ−Ｇ線断面図、同図（ｃ）は下面図で
ある。なお、図６は任意の２つのプリントパターンが他
のプリントパターンのために同一面上で接続できない場
合のスルーホールの使用例である。
リント配線基板を図６に示す。図６は従来のプリント配
線基板の構造を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同
図（ｂ）はそのＧ−Ｇ線断面図、同図（ｃ）は下面図で
ある。なお、図６は任意の２つのプリントパターンが他
のプリントパターンのために同一面上で接続できない場
合のスルーホールの使用例である。
【０００４】図６（ａ）において、基板５１の上面には
導体膜からなるプリントパターンである第１の導体５２
および第２の導体５３が形成されている。第１の導体５
２および第２の導体５３にはそれぞれスルーホール５６
が設けられ、スルーホール５６は図６（ｂ）に示すよう
に基板１の下面までそれぞれ垂直に貫通して形成されて
いる。
導体膜からなるプリントパターンである第１の導体５２
および第２の導体５３が形成されている。第１の導体５
２および第２の導体５３にはそれぞれスルーホール５６
が設けられ、スルーホール５６は図６（ｂ）に示すよう
に基板１の下面までそれぞれ垂直に貫通して形成されて
いる。
【０００５】基板５１の下面には図６（ｃ）に示すよう
に貫通した２つのスルーホール５６を接続するように導
体膜からなるプリントパターンである中継パターン５４
が形成されている。スルーホール５６の内壁は導体膜に
よって覆われているため、第１の導体５２と第２の導体
５３とは２つのスルーホール５６と中継パターン５４と
を介してそれぞれ電気的に接続される。
に貫通した２つのスルーホール５６を接続するように導
体膜からなるプリントパターンである中継パターン５４
が形成されている。スルーホール５６の内壁は導体膜に
よって覆われているため、第１の導体５２と第２の導体
５３とは２つのスルーホール５６と中継パターン５４と
を介してそれぞれ電気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のプリント配線基板では、基板上に高密度実装を行うた
めには、スルーホールを使用した配線が避けられないの
が実情である。しかし、上記従来のスルーホールでは第
１の導体と第２の導体とを他の配線層で中継する中継パ
ターンの占有面積が大きくなって基板上の限られた領域
を有効に利用することが困難になるという問題があっ
た。
のプリント配線基板では、基板上に高密度実装を行うた
めには、スルーホールを使用した配線が避けられないの
が実情である。しかし、上記従来のスルーホールでは第
１の導体と第２の導体とを他の配線層で中継する中継パ
ターンの占有面積が大きくなって基板上の限られた領域
を有効に利用することが困難になるという問題があっ
た。
【０００７】本発明は上記したような従来の技術が有す
る問題点を解決するためになされたものであり、任意の
複数のプリントパターンを接続するために必要であった
中継用のプリントパターンをなくして、限られた領域を
有効に利用できるプリント配線基板を提供することを目
的とする。
る問題点を解決するためになされたものであり、任意の
複数のプリントパターンを接続するために必要であった
中継用のプリントパターンをなくして、限られた領域を
有効に利用できるプリント配線基板を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線基板は、少なくとも１つの配
線層を有し、導体膜からなる複数のプリントパターンに
よって任意の回路を構成するプリント配線基板におい
て、導体膜によって内壁が覆われ、一方の面に形成され
た１つの穴が他方の面で複数の穴に分岐するように形成
される分岐スルーホールを有することを特徴とする。
め、本発明のプリント配線基板は、少なくとも１つの配
線層を有し、導体膜からなる複数のプリントパターンに
よって任意の回路を構成するプリント配線基板におい
て、導体膜によって内壁が覆われ、一方の面に形成され
た１つの穴が他方の面で複数の穴に分岐するように形成
される分岐スルーホールを有することを特徴とする。
【０００９】また、複数の配線層を有し、導体膜からな
る複数のプリントパターンによって任意の回路を構成す
るプリント配線基板において、導体膜によって内壁が覆
われ、複数の配線層のうちいずれか１つの配線層に形成
された１つの穴が他のいずれかの配線層で複数の穴に分
岐するように形成される分岐スルーホールを有すること
を特徴とする。
る複数のプリントパターンによって任意の回路を構成す
るプリント配線基板において、導体膜によって内壁が覆
われ、複数の配線層のうちいずれか１つの配線層に形成
された１つの穴が他のいずれかの配線層で複数の穴に分
岐するように形成される分岐スルーホールを有すること
を特徴とする。
【００１０】このとき、前記分岐スルーホールは前記１
つの穴の周辺にランドが形成されなくてもよい。
つの穴の周辺にランドが形成されなくてもよい。
【００１１】また、前記分岐スルーホールを複数設け、
各分岐スルーホールの内壁に設けられた導体膜によって
それぞれが電気的に接続されて形成されてもよく、前記
複数の分岐スルーホールがそれぞれ磁性体膜で覆われて
いてもよい。
各分岐スルーホールの内壁に設けられた導体膜によって
それぞれが電気的に接続されて形成されてもよく、前記
複数の分岐スルーホールがそれぞれ磁性体膜で覆われて
いてもよい。
【００１２】
【作用】上記のように構成された本発明のプリント配線
基板は、分岐スルーホールが一方の面に形成された１つ
の穴から他方の面で複数の穴に分岐するように形成され
るので、他方の面に形成された任意の複数のプリントパ
ターンを分岐スルーホールを介して接続すれば、従来必
要であった中継用のプリントパターンが不要になる。
基板は、分岐スルーホールが一方の面に形成された１つ
の穴から他方の面で複数の穴に分岐するように形成され
るので、他方の面に形成された任意の複数のプリントパ
ターンを分岐スルーホールを介して接続すれば、従来必
要であった中継用のプリントパターンが不要になる。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１４】（第１実施例）図１は本発明のプリント配
線基板の第１実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。本実施例では任意の２つのプリ
ントパターンが他のプリントパターンのために同一面上
で接続できない場合を例にして説明する。
線基板の第１実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。本実施例では任意の２つのプリ
ントパターンが他のプリントパターンのために同一面上
で接続できない場合を例にして説明する。
【００１５】図１（ａ）において、基板１の上面には導
体膜からなるプリントパターンである第１の導体２と第
２の導体３とが形成されている。また、第１の導体２と
第２の導体３とには、それぞれを電気的に接続するため
の分岐スルーホール７が設けられている。
体膜からなるプリントパターンである第１の導体２と第
２の導体３とが形成されている。また、第１の導体２と
第２の導体３とには、それぞれを電気的に接続するため
の分岐スルーホール７が設けられている。
【００１６】ここで分岐スルーホール７は、図１
（ｂ）、（ｃ）に示すように基板１の下面では１つの穴
であり、基板１の上面までの間に２つの穴に分岐する形
状となっている。分岐スルーホール７の内壁は導体膜に
よって覆われているため、第１の導体２と第２の導体３
とはこの分岐スルーホール７を介して電気的に接続され
る。したがって、従来例で示したような第１の導体２と
第２の導体３とを電気的に接続するための基板１の下面
に設けられていた中継用のプリントパターンが不要にな
る。
（ｂ）、（ｃ）に示すように基板１の下面では１つの穴
であり、基板１の上面までの間に２つの穴に分岐する形
状となっている。分岐スルーホール７の内壁は導体膜に
よって覆われているため、第１の導体２と第２の導体３
とはこの分岐スルーホール７を介して電気的に接続され
る。したがって、従来例で示したような第１の導体２と
第２の導体３とを電気的に接続するための基板１の下面
に設けられていた中継用のプリントパターンが不要にな
る。
【００１７】よって、上記分岐スルーホールを用いて配
線することにより、基板下面で必要であったプリントパ
ターンの面積を少なくすることができるため、プリント
配線基板の実装効率を向上させることができる。
線することにより、基板下面で必要であったプリントパ
ターンの面積を少なくすることができるため、プリント
配線基板の実装効率を向上させることができる。
【００１８】（第２実施例）図２は本発明のプリント配
線基板の第２実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、同図
（ｃ）はＣ−Ｃ線断面図、同図（ｄ）は下面図である。
線基板の第２実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、同図
（ｃ）はＣ−Ｃ線断面図、同図（ｄ）は下面図である。
【００１９】図２（ａ）において、基板１１の上面には
導体膜からなるプリントパターンである第１の導体１
２、第２の導体１３、および第３の導体１４が形成され
ている。
導体膜からなるプリントパターンである第１の導体１
２、第２の導体１３、および第３の導体１４が形成され
ている。
【００２０】本実施例の分岐スルーホール１７は、上記
第１の導体１２、第２の導体１３、および第３の導体１
４をそれぞれ電気的に接続するために、基板１１の下面
で１つの穴であったスルーホールが基板１１の上面まで
の間に３つの穴に分岐する形状となっている。
第１の導体１２、第２の導体１３、および第３の導体１
４をそれぞれ電気的に接続するために、基板１１の下面
で１つの穴であったスルーホールが基板１１の上面まで
の間に３つの穴に分岐する形状となっている。
【００２１】この場合、基板下面での必要なプリントパ
ターン面積をさらに少なくすることができるため、プリ
ント配線基板の実装効率をより向上させることができ
る。
ターン面積をさらに少なくすることができるため、プリ
ント配線基板の実装効率をより向上させることができ
る。
【００２２】なお、本実施例の分岐スルーホール１７の
分岐数は３つであるが、分岐数は３つである必要はなく
それ以上に分岐していてもよい。
分岐数は３つであるが、分岐数は３つである必要はなく
それ以上に分岐していてもよい。
【００２３】（第３実施例）図３は本発明のプリント配
線基板の第３実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＤ−Ｄ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図３（ａ）において、基板２１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体２２と第２の導体２３とが形成されている。
線基板の第３実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＤ−Ｄ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図３（ａ）において、基板２１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体２２と第２の導体２３とが形成されている。
【００２４】本実施例の分岐スルーホール２８は基板２
１の下面の穴周辺にランドが設けられていない点が第１
実施例と異なる。その他の形状は第１実施例と同様であ
るのでその説明は省略する。
１の下面の穴周辺にランドが設けられていない点が第１
実施例と異なる。その他の形状は第１実施例と同様であ
るのでその説明は省略する。
【００２５】この場合、分岐スルーホール２８の穴周辺
にランドがないため、配線に使用できる面積がさらに増
えて、プリント配線基板の実装効率をより向上させるこ
とができる。
にランドがないため、配線に使用できる面積がさらに増
えて、プリント配線基板の実装効率をより向上させるこ
とができる。
【００２６】また、片面のみを用いて配線を行う片面プ
リント配線基板では本実施例の分岐スルーホールを用い
ることで、下面側に導体膜を露出することなく実装密度
を向上させることができる。
リント配線基板では本実施例の分岐スルーホールを用い
ることで、下面側に導体膜を露出することなく実装密度
を向上させることができる。
【００２７】（第４実施例）図４は本発明のプリント配
線基板の第４実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＥ−Ｅ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図４（ａ）において、基板３１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体３２と第２の導体３３とが形成され、第１の導体
３２と第２の導体３３との間には複数のランドのない分
岐スルーホール３８が直列に配置されている。
線基板の第４実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＥ−Ｅ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図４（ａ）において、基板３１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体３２と第２の導体３３とが形成され、第１の導体
３２と第２の導体３３との間には複数のランドのない分
岐スルーホール３８が直列に配置されている。
【００２８】第１の導体３２と第２の導体３３と分岐ス
ルーホール３８とは、各分岐スルーホール３８の内壁に
設けられた導体膜によってそれぞれが電気的に接続され
ている。
ルーホール３８とは、各分岐スルーホール３８の内壁に
設けられた導体膜によってそれぞれが電気的に接続され
ている。
【００２９】分岐スルーホール３８にはランドを設けて
もよく、その数や寸法等を自由に設定してもよい。この
ことによって任意のインダクタンス値をもつプリントイ
ンダクタを形成することができる。
もよく、その数や寸法等を自由に設定してもよい。この
ことによって任意のインダクタンス値をもつプリントイ
ンダクタを形成することができる。
【００３０】なお、本実施例の分岐スルーホール３８は
直線上に配置されているが、直線上に配置される必要は
なく、各分岐スルーホール３８が内壁に設けられた導体
膜によってそれぞれ電気的に接続されていれば、どのよ
うな形状で配置されていてもよい。
直線上に配置されているが、直線上に配置される必要は
なく、各分岐スルーホール３８が内壁に設けられた導体
膜によってそれぞれ電気的に接続されていれば、どのよ
うな形状で配置されていてもよい。
【００３１】（第５実施例）図５は本発明のプリント配
線基板の第５実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図５（ａ）において、基板４１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体４２と第２の導体４３とが形成されている。第１
の導体４２と第２の導体４３との間には複数のランドの
ない分岐スルーホール４８が直列に配置され、分岐スル
ーホール４８によってプリントインダクタが形成された
基板４１の上面および下面それぞれに磁性体材料膜４９
が形成されている。
線基板の第５実施例の構造を示す図であり、同図（ａ）
は上面図、同図（ｂ）はそのＦ−Ｆ線断面図、同図
（ｃ）は下面図である。図５（ａ）において、基板４１
の上面には導体膜からなるプリントパターンである第１
の導体４２と第２の導体４３とが形成されている。第１
の導体４２と第２の導体４３との間には複数のランドの
ない分岐スルーホール４８が直列に配置され、分岐スル
ーホール４８によってプリントインダクタが形成された
基板４１の上面および下面それぞれに磁性体材料膜４９
が形成されている。
【００３２】このような構成にすることにより、第４実
施例と比較して、より大きなインダクタンス値をもつプ
リントインダクタを少ない面積で形成することができ
る。
施例と比較して、より大きなインダクタンス値をもつプ
リントインダクタを少ない面積で形成することができ
る。
【００３３】なお、上記各実施例では導体膜からなるプ
リントパターンが基板の上面と下面とに形成される両面
プリント配線基板を例にして説明しているが、両面プリ
ント配線基板に限らず複数の配線層を有する多層プリン
ト配線基板に上記各実施例を適用してもよい。この場
合、分岐スルーホールは複数の配線層のうちのいずれか
２つの配線層間に形成される。
リントパターンが基板の上面と下面とに形成される両面
プリント配線基板を例にして説明しているが、両面プリ
ント配線基板に限らず複数の配線層を有する多層プリン
ト配線基板に上記各実施例を適用してもよい。この場
合、分岐スルーホールは複数の配線層のうちのいずれか
２つの配線層間に形成される。
【００３４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。
いるので、以下に記載する効果を奏する。
【００３５】請求項１および２に記載のものにおいて
は、１つの穴から複数の穴に分岐する分岐スルーホール
を用いて任意の複数のプリントパターンを配線すること
により、プリント配線基板の実装効率を向上させること
ができる。
は、１つの穴から複数の穴に分岐する分岐スルーホール
を用いて任意の複数のプリントパターンを配線すること
により、プリント配線基板の実装効率を向上させること
ができる。
【００３６】請求項３に記載のものにおいては、分岐し
たスルーホールの穴周辺にランドがないため、配線に使
用できる面積がさらに増えて、プリント配線基板の実装
効率がより向上する。
たスルーホールの穴周辺にランドがないため、配線に使
用できる面積がさらに増えて、プリント配線基板の実装
効率がより向上する。
【００３７】請求項４に記載のものにおいては、任意の
インダクタンス値をもつインダクタを形成することがで
きる。
インダクタンス値をもつインダクタを形成することがで
きる。
【００３８】請求項５に記載のものにおいては、分岐し
たスルーホールをそれぞれ磁性体膜で覆うことで、より
大きなインダクタンス値をもつインダクタを少ない面積
で形成することができる。
たスルーホールをそれぞれ磁性体膜で覆うことで、より
大きなインダクタンス値をもつインダクタを少ない面積
で形成することができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の第１実施例の構造
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
【図２】図２は本発明のプリント配線基板の第２実施例
の構造を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図
（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）はＣ−Ｃ線断
面図、同図（ｄ）は下面図である。
の構造を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図
（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）はＣ−Ｃ線断
面図、同図（ｄ）は下面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の第３実施例の構造
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＤ−Ｄ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＤ−Ｄ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の第４実施例の構造
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＥ−Ｅ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＥ−Ｅ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の第５実施例の構造
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＦ−Ｆ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
を示す図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそ
のＦ−Ｆ線断面図、同図（ｃ）は下面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の構造を示す図であ
り、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそのＧ−Ｇ線断
面図、同図（ｃ）は下面図である。
り、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）はそのＧ−Ｇ線断
面図、同図（ｃ）は下面図である。
１、１１、２１、３１、４１ 基板 ２、１２、２２、３２、４２ 第１の導体 ３、１３、２３、３３、４３ 第２の導体 ７、１７、２８、３８、４８ 分岐スルーホール １４ 第３の導体 ４９ 磁性体材料膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 大滝 徹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 稲川 秀穂 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 逢坂 徹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも１つの配線層を有し、導体膜
からなる複数のプリントパターンによって任意の回路を
構成するプリント配線基板において、 導体膜によって内壁が覆われ、一方の面に形成された１
つの穴が他方の面で複数の穴に分岐するように形成され
る分岐スルーホールを有することを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項２】 複数の配線層を有し、導体膜からなる複
数のプリントパターンによって任意の回路を構成するプ
リント配線基板において、 導体膜によって内壁が覆われ、複数の配線層のうちいず
れか１つの配線層に形成された１つの穴が他のいずれか
の配線層で複数の穴に分岐するように形成される分岐ス
ルーホールを有することを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のプリント配線
基板において、 前記分岐スルーホールは前記１つの穴の周辺にランドが
形成されないことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項１ないし３いずれか１項に記載の
プリント配線基板において、 前記分岐スルーホールを複数設け、各分岐スルーホール
の内壁に設けられた導体膜によってそれぞれが電気的に
接続されて形成されることを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項５】 請求項４に記載のプリント配線基板にお
いて、 前記複数の分岐スルーホールがそれぞれ磁性体膜で覆わ
れていることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9503995A JPH08288609A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9503995A JPH08288609A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288609A true JPH08288609A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14126940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9503995A Pending JPH08288609A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288609A (ja) |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9503995A patent/JPH08288609A/ja active Pending
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