JPH06291545A - アレイ空中線 - Google Patents
アレイ空中線Info
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- JPH06291545A JPH06291545A JP7686793A JP7686793A JPH06291545A JP H06291545 A JPH06291545 A JP H06291545A JP 7686793 A JP7686793 A JP 7686793A JP 7686793 A JP7686793 A JP 7686793A JP H06291545 A JPH06291545 A JP H06291545A
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- Japan
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- substrate
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 91
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、平面型、曲面型いずれにあ
っても、給電回路基板の大型化、回路パターンの高密度
化に対応することができ、機械的精度、電気的性能をも
十分満足させることのできるアレイ空中線を提供するこ
とにある。 【構成】この発明は、複数の基板を繋ぎ合わせて給電面
を形成してアンテナの大型化に対応し、特に曲面アレイ
アンテナの場合には比較的小さな曲率の基板を組み合わ
せることで機械的精度を向上させ、またパターニングも
容易にする。さらに、下部基板によって上部基板を繋ぐ
ようにして、機械的な強度を持たせ、下部基板に繋ぎ合
わせた上部基板間を電気的に接続する給電回路パターン
を形成して電気的性能をも十分満足させる。
っても、給電回路基板の大型化、回路パターンの高密度
化に対応することができ、機械的精度、電気的性能をも
十分満足させることのできるアレイ空中線を提供するこ
とにある。 【構成】この発明は、複数の基板を繋ぎ合わせて給電面
を形成してアンテナの大型化に対応し、特に曲面アレイ
アンテナの場合には比較的小さな曲率の基板を組み合わ
せることで機械的精度を向上させ、またパターニングも
容易にする。さらに、下部基板によって上部基板を繋ぐ
ようにして、機械的な強度を持たせ、下部基板に繋ぎ合
わせた上部基板間を電気的に接続する給電回路パターン
を形成して電気的性能をも十分満足させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば任意形状の素
子配列基板に複数のアンテナ素子を配列したアレイ空中
線に係り、特に各アンテナ素子への給電構造の改良に関
する。
子配列基板に複数のアンテナ素子を配列したアレイ空中
線に係り、特に各アンテナ素子への給電構造の改良に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、給電回路基板としてプリント基板
を使用したアレイ空中線において、平面型では、アンテ
ナの大型化あるいは素子配列の高密度化に伴って、給電
回路基板も大型化、回路パターンの高密度化が図られて
いる。しかしながら、いずれの場合も一枚の基板で製作
するのは困難になってきている。
を使用したアレイ空中線において、平面型では、アンテ
ナの大型化あるいは素子配列の高密度化に伴って、給電
回路基板も大型化、回路パターンの高密度化が図られて
いる。しかしながら、いずれの場合も一枚の基板で製作
するのは困難になってきている。
【０００３】また、球体曲面や楕円体曲面といった特殊
な３次元曲面形状の給電回路基板を製作する場合、大別
して以下の２つの手法がとられている。第１は全体を一
枚の平面基板から製作し、平面時にパターニングして曲
面化する手法であり、第２は初めから曲面基板を製作
し、後でパターニングする手法である。
な３次元曲面形状の給電回路基板を製作する場合、大別
して以下の２つの手法がとられている。第１は全体を一
枚の平面基板から製作し、平面時にパターニングして曲
面化する手法であり、第２は初めから曲面基板を製作
し、後でパターニングする手法である。
【０００４】しかしながら、上記曲面基板の製作法で
は、給電回路が高周波回路であるため、様々な機械的精
度の問題が生じ、電気的性能について要求される値を満
足させることは極めて困難であった。すなわち、第１の
手法にあっては、曲面化加工時に発生する部分的な弛み
や伸びによる基板厚の均一性に問題が生じ、第２の手法
にあっては、曲面基板へのパターニング精度に問題が生
じやすい。特にこれらの問題は、回路基板の大型化、回
路パターンの高密度化に際して顕著になる。
は、給電回路が高周波回路であるため、様々な機械的精
度の問題が生じ、電気的性能について要求される値を満
足させることは極めて困難であった。すなわち、第１の
手法にあっては、曲面化加工時に発生する部分的な弛み
や伸びによる基板厚の均一性に問題が生じ、第２の手法
にあっては、曲面基板へのパターニング精度に問題が生
じやすい。特にこれらの問題は、回路基板の大型化、回
路パターンの高密度化に際して顕著になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように従来
のアレイ空中線では、アンテナの大型化あるいは素子配
列の高密度化に伴う給電回路基板の大型化、回路パター
ンの高密度化を図る上で、一枚の基板で製作するのは困
難になってきており、特に曲面基板の場合には機械的精
度、電気的性能に問題が生じやすい。
のアレイ空中線では、アンテナの大型化あるいは素子配
列の高密度化に伴う給電回路基板の大型化、回路パター
ンの高密度化を図る上で、一枚の基板で製作するのは困
難になってきており、特に曲面基板の場合には機械的精
度、電気的性能に問題が生じやすい。
【０００６】この発明は上記の問題を解決するためにな
されたもので、平面型、曲面型いずれにあっても、給電
回路基板の大型化、回路パターンの高密度化に対応する
ことができ、機械的精度、電気的性能をも十分満足させ
ることのできるアレイ空中線を提供することを目的とす
る。
されたもので、平面型、曲面型いずれにあっても、給電
回路基板の大型化、回路パターンの高密度化に対応する
ことができ、機械的精度、電気的性能をも十分満足させ
ることのできるアレイ空中線を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明に係るアレイ空中線は、複数のアンテナ素子
の配列面に沿った形状をなし、各アンテナ素子に接続さ
れて信号の入出力経路を形成する給電回路パターンが印
刷配線される給電部を有し、前記給電部はそれぞれ前記
給電回路パターンの一部が形成された複数枚の基板を繋
ぎ合わせて給電面を形成し、その下面に上部基板を繋ぐ
下部基板を積層させるようにしたことを特徴とし、さら
に、前記下部基板には繋ぎ合わせた上部基板間を電気的
に接続する給電回路パターンを形成するようにしたこと
を特徴とする。
にこの発明に係るアレイ空中線は、複数のアンテナ素子
の配列面に沿った形状をなし、各アンテナ素子に接続さ
れて信号の入出力経路を形成する給電回路パターンが印
刷配線される給電部を有し、前記給電部はそれぞれ前記
給電回路パターンの一部が形成された複数枚の基板を繋
ぎ合わせて給電面を形成し、その下面に上部基板を繋ぐ
下部基板を積層させるようにしたことを特徴とし、さら
に、前記下部基板には繋ぎ合わせた上部基板間を電気的
に接続する給電回路パターンを形成するようにしたこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成によるアレイ空中線では、複数の基板
を繋ぎ合わせて給電面を形成してアンテナの大型化に対
応し、特に曲面アレイアンテナの場合には比較的小さな
曲率の基板を組み合わせることで機械的精度を向上さ
せ、またパターニングも容易にする。さらに、下部基板
によって上部基板を繋ぐようにして、機械的な強度を持
たせ、下部基板に繋ぎ合わせた上部基板間を電気的に接
続する給電回路パターンを形成して電気的性能をも十分
満足させる。
を繋ぎ合わせて給電面を形成してアンテナの大型化に対
応し、特に曲面アレイアンテナの場合には比較的小さな
曲率の基板を組み合わせることで機械的精度を向上さ
せ、またパターニングも容易にする。さらに、下部基板
によって上部基板を繋ぐようにして、機械的な強度を持
たせ、下部基板に繋ぎ合わせた上部基板間を電気的に接
続する給電回路パターンを形成して電気的性能をも十分
満足させる。
【０００９】
【実施例】以下、図１を参照してこの発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は平面型アレイ空中線の給電部にこの
発明を適用した場合の構成を示すもので、同図（ａ）は
分解斜視図、同図（ｂ）は（ａ）図の断面図である。１
は第１層の給電基板、２は第２層の給電基板である。第
１層基板１は十字型に４分割された基板１１〜１４を繋
ぎ合わせて構成される。第２層基板２は、第１層基板１
の分割基板１１〜１４をそれぞれ繋ぐように、３分割さ
れた基板２１〜２３を繋ぎ合わせて構成される。
発明を適用した場合の構成を示すもので、同図（ａ）は
分解斜視図、同図（ｂ）は（ａ）図の断面図である。１
は第１層の給電基板、２は第２層の給電基板である。第
１層基板１は十字型に４分割された基板１１〜１４を繋
ぎ合わせて構成される。第２層基板２は、第１層基板１
の分割基板１１〜１４をそれぞれ繋ぐように、３分割さ
れた基板２１〜２３を繋ぎ合わせて構成される。
【００１１】第１層給電基板１の上部には、詳細は図示
しないが、アンテナ素子配列用の誘電体基板３が配置さ
れる。この基板３は給電基板１と同様に４分割されてお
り、その表面にはシールドのための銅箔が付着されてい
る。給電基板１の表面には対応する領域のアンテナ素子
に給電するための給電回路パターンが形成され、その裏
面にはシールドのための銅箔が、後述のパターンとは絶
縁状態にして付着されている。
しないが、アンテナ素子配列用の誘電体基板３が配置さ
れる。この基板３は給電基板１と同様に４分割されてお
り、その表面にはシールドのための銅箔が付着されてい
る。給電基板１の表面には対応する領域のアンテナ素子
に給電するための給電回路パターンが形成され、その裏
面にはシールドのための銅箔が、後述のパターンとは絶
縁状態にして付着されている。
【００１２】また、第１層の基板１１〜１４と第２層の
基板２１〜２３との間には、両基板を所定間隔離すと共
に、一定の強度を持たせるための誘電体基板４が介在さ
れる。この誘電体基板４は給電基板１と同じ面積を有
し、かつ同様に４分割構成である。
基板２１〜２３との間には、両基板を所定間隔離すと共
に、一定の強度を持たせるための誘電体基板４が介在さ
れる。この誘電体基板４は給電基板１と同じ面積を有
し、かつ同様に４分割構成である。
【００１３】一方、第２層の基板２１〜２３の各表面に
はそれぞれ分割された第１層基板１１〜１４間を電気的
に接続し給電するための給電回路パターンが形成され、
その裏面にはシールドのための銅箔が、上記パターンと
は絶縁状態にして付着されている。第２層の中央の基板
２２の裏面には信号入出力用のコネクタ５が取付られ
る。
はそれぞれ分割された第１層基板１１〜１４間を電気的
に接続し給電するための給電回路パターンが形成され、
その裏面にはシールドのための銅箔が、上記パターンと
は絶縁状態にして付着されている。第２層の中央の基板
２２の裏面には信号入出力用のコネクタ５が取付られ
る。
【００１４】すなわち、上記構成において、第１層の給
電基板１は比較的小さな４枚の基板１１〜１４を繋ぎ合
わせて実現するので、容易にアンテナの大型化に対応す
ることができる。また、多層面にパターン形成するた
め、個々の層のパターン密度を軽減でき、パターニング
をも容易にすることができる。換言すれば、全体のパタ
ーン密度を高めることができ、これによってアンテナ素
子数の増大に寄与することができる。
電基板１は比較的小さな４枚の基板１１〜１４を繋ぎ合
わせて実現するので、容易にアンテナの大型化に対応す
ることができる。また、多層面にパターン形成するた
め、個々の層のパターン密度を軽減でき、パターニング
をも容易にすることができる。換言すれば、全体のパタ
ーン密度を高めることができ、これによってアンテナ素
子数の増大に寄与することができる。
【００１５】さらに、第２層基板２１〜２３によって第
１層基板１１〜１４を接合するので、機械的な強度を持
たせることができ、また、第２層基板２１〜２３には第
１の分割基板１１〜１４間を電気的に接続するパターン
が形成されているため、分割による電気的性能の劣化は
極めて少ない。
１層基板１１〜１４を接合するので、機械的な強度を持
たせることができ、また、第２層基板２１〜２３には第
１の分割基板１１〜１４間を電気的に接続するパターン
が形成されているため、分割による電気的性能の劣化は
極めて少ない。
【００１６】尚、シールド及び補強のための誘電体基板
３，４は、必ずしも給電基板１と同構成にする必要はな
く、例えば基板１とは異なる位置で分割してもよい。こ
の場合、給電基板１の繋ぎにさらに強度を持たせること
ができる。
３，４は、必ずしも給電基板１と同構成にする必要はな
く、例えば基板１とは異なる位置で分割してもよい。こ
の場合、給電基板１の繋ぎにさらに強度を持たせること
ができる。
【００１７】図２は曲面型アレイ空中線の給電部にこの
発明を適用した場合の構成を示すもので、同図（ａ）は
分解斜視図、同図（ｂ）は（ａ）図の断面図である。６
は第１層の給電基板、７は第２層の給電基板である。第
１層基板６は特殊な３次元曲面形状をなし、十字型に４
分割された基板６１〜６４を繋ぎ合わせて構成される。
第２層基板７は、第１層基板６に沿って、その分割基板
６１〜６４をそれぞれ繋ぐように、３分割された基板７
１〜７３を繋ぎ合わせて構成される。
発明を適用した場合の構成を示すもので、同図（ａ）は
分解斜視図、同図（ｂ）は（ａ）図の断面図である。６
は第１層の給電基板、７は第２層の給電基板である。第
１層基板６は特殊な３次元曲面形状をなし、十字型に４
分割された基板６１〜６４を繋ぎ合わせて構成される。
第２層基板７は、第１層基板６に沿って、その分割基板
６１〜６４をそれぞれ繋ぐように、３分割された基板７
１〜７３を繋ぎ合わせて構成される。
【００１８】第１層給電基板６の上部には、詳細は図示
しないが、アンテナ素子の配列用の誘電体基板８が配置
される。この基板８は給電基板６と同様に４分割されて
おり、その表面にはシールドのための銅箔が付着されて
いる。給電基板６の表面には対応する領域のアンテナ素
子に給電するための給電回路パターンが形成され、その
裏面にはシールドのための銅箔が、後述のパターンとは
絶縁状態にして付着されている。
しないが、アンテナ素子の配列用の誘電体基板８が配置
される。この基板８は給電基板６と同様に４分割されて
おり、その表面にはシールドのための銅箔が付着されて
いる。給電基板６の表面には対応する領域のアンテナ素
子に給電するための給電回路パターンが形成され、その
裏面にはシールドのための銅箔が、後述のパターンとは
絶縁状態にして付着されている。
【００１９】また、第１層の基板６１〜６４と第２層の
基板７１〜７３との間には、両基板を所定間隔離すと共
に、一定の強度を持たせるための誘電体基板９が介在さ
れる。この誘電体基板９は給電基板６と同じ面積を有
し、かつ同様に４分割構成である。
基板７１〜７３との間には、両基板を所定間隔離すと共
に、一定の強度を持たせるための誘電体基板９が介在さ
れる。この誘電体基板９は給電基板６と同じ面積を有
し、かつ同様に４分割構成である。
【００２０】一方、第２層の基板７１〜７３の各表面に
はそれぞれ分割された第１層基板６１〜６４間を電気的
に接続し給電するための給電回路パターンが形成され、
その裏面にはシールドのための銅箔が、上記パターンと
は絶縁状態にして付着されている。第２層の中央の基板
７２の裏面には信号入出力用のコネクタ１０が取付られ
る。
はそれぞれ分割された第１層基板６１〜６４間を電気的
に接続し給電するための給電回路パターンが形成され、
その裏面にはシールドのための銅箔が、上記パターンと
は絶縁状態にして付着されている。第２層の中央の基板
７２の裏面には信号入出力用のコネクタ１０が取付られ
る。
【００２１】すなわち、上記構成は、図１に示した平面
型と同じく、第１層の給電基板６は比較的小さな４枚の
基板６１〜６４を繋ぎ合わせて実現するので、容易にア
ンテナの大型化に対応することができ、しかも比較的曲
率の小さい基板を利用できるため、機械的精度を向上さ
せることができる。また、多層面にパターン形成するた
め、個々の層のパターン密度を軽減でき、パターニング
をも容易にすることができる。換言すれば、全体のパタ
ーン密度を高めることができ、これによってアンテナ素
子数の増大に寄与することができる。
型と同じく、第１層の給電基板６は比較的小さな４枚の
基板６１〜６４を繋ぎ合わせて実現するので、容易にア
ンテナの大型化に対応することができ、しかも比較的曲
率の小さい基板を利用できるため、機械的精度を向上さ
せることができる。また、多層面にパターン形成するた
め、個々の層のパターン密度を軽減でき、パターニング
をも容易にすることができる。換言すれば、全体のパタ
ーン密度を高めることができ、これによってアンテナ素
子数の増大に寄与することができる。
【００２２】さらに、第２層基板７１〜７３によって第
１層基板６１〜６４を接合するので、機械的な強度を持
たせることができ、また、第２層基板７１〜７３には第
１の分割基板６１〜６４間を電気的に接続するパターン
が形成されているため、分割による電気的性能の劣化は
極めて少ない。
１層基板６１〜６４を接合するので、機械的な強度を持
たせることができ、また、第２層基板７１〜７３には第
１の分割基板６１〜６４間を電気的に接続するパターン
が形成されているため、分割による電気的性能の劣化は
極めて少ない。
【００２３】尚、シールド及び補強のための誘電体基板
８，９は、必ずしも給電基板６と同構成にする必要はな
く、例えば基板６とは異なる位置で分割してもよい。こ
の場合、給電基板６の繋ぎにさらに強度を持たせること
ができる。
８，９は、必ずしも給電基板６と同構成にする必要はな
く、例えば基板６とは異なる位置で分割してもよい。こ
の場合、給電基板６の繋ぎにさらに強度を持たせること
ができる。
【００２４】また、上記の各実施例では２層の場合につ
いて説明したが、さらに多層にして分割数を多くするこ
とも可能である。その他、この発明の要旨を変更しない
範囲で種々変形してもよいことは勿論である。
いて説明したが、さらに多層にして分割数を多くするこ
とも可能である。その他、この発明の要旨を変更しない
範囲で種々変形してもよいことは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、平面
型、曲面型いずれにあっても、給電回路基板の大型化、
回路パターンの高密度化に対応することができ、機械的
精度、電気的性能をも十分満足させることのできるアレ
イ空中線を提供することができる。
型、曲面型いずれにあっても、給電回路基板の大型化、
回路パターンの高密度化に対応することができ、機械的
精度、電気的性能をも十分満足させることのできるアレ
イ空中線を提供することができる。
【図１】この発明に係るアレイ空中線の一実施例を示す
構成図。
構成図。
【図２】この発明に係る他の実施例を示す構成図。
１，６…第１層給電基板、１１〜１４，６１〜６４…第
１層分割基板、２，７…第２層給電基板、２１〜２３，
７１〜７３…第２層分割基板、３，４，８，９…誘電体
基板、５，１０…コネクタ。
１層分割基板、２，７…第２層給電基板、２１〜２３，
７１〜７３…第２層分割基板、３，４，８，９…誘電体
基板、５，１０…コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅野 政昭 神奈川県相模原市東林間８−１−12 サン ハイツ201 (72)発明者 中田 大平 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 宮野 憲明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 田中 淳 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のアンテナ素子の配列面に沿った形
状をなし、各アンテナ素子に接続されて信号の入出力経
路を形成する給電回路パターンが印刷配線される給電部
を有するアレイ空中線において、前記給電部はそれぞれ
前記給電回路パターンの一部が形成された複数枚の基板
を繋ぎ合わせて給電面を形成し、その下面に上部基板を
繋ぐ下部基板を積層させるようにしたことを特徴とする
アレイ空中線。 - 【請求項２】 前記下部基板には繋ぎ合わせた上部基板
間を電気的に接続する給電回路パターンを形成するよう
にしたことを特徴とする請求項１記載のアレイ空中線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076867A JPH0812974B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | アレイ空中線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076867A JPH0812974B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | アレイ空中線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291545A true JPH06291545A (ja) | 1994-10-18 |
| JPH0812974B2 JPH0812974B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=13617604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5076867A Expired - Lifetime JPH0812974B2 (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | アレイ空中線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812974B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100587507B1 (ko) * | 2002-04-19 | 2006-06-08 | 노아텍이엔지(주) | 누설파 이중 편파 슬롯형 안테나 |
| WO2010080767A1 (en) * | 2009-01-12 | 2010-07-15 | The Boeing Company | Flexible phased array antennas |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63125004A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面アンテナの製造方法 |
| JPH0277915A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Toshiba Corp | 薄型電子機器 |
| JPH03182103A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-08 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | フェーズドアレイアンテナ |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP5076867A patent/JPH0812974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| WO2010080767A1 (en) * | 2009-01-12 | 2010-07-15 | The Boeing Company | Flexible phased array antennas |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0812974B2 (ja) | 1996-02-07 |
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