JPH01100998A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH01100998A JPH01100998A JP62258846A JP25884687A JPH01100998A JP H01100998 A JPH01100998 A JP H01100998A JP 62258846 A JP62258846 A JP 62258846A JP 25884687 A JP25884687 A JP 25884687A JP H01100998 A JPH01100998 A JP H01100998A
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- JP
- Japan
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- wiring
- layer
- wiring layer
- layers
- wiring layers
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層配線基板における電気素子の配置に閃す
る。
る。
電子機器に対する小型・軽量化の要求が高まるにつれ、
配線基板上の電子部品の実装密度は年々上昇してきてい
る。電子部品の実装密度を上げるためには、部品ばかり
でなく配線パターンもそれまで以上に多くの量を配ａｉ
板内に収めなくてはならない。
配線基板上の電子部品の実装密度は年々上昇してきてい
る。電子部品の実装密度を上げるためには、部品ばかり
でなく配線パターンもそれまで以上に多くの量を配ａｉ
板内に収めなくてはならない。
従来技術では、電子部品の実装密度を上げるための方法
として配線基板の多層化が行われる。多層配線基板では
、外層をなるべく電子部品の実装のために使い、配線パ
ターンを出来る限り内層へ配置することで高密度実装を
達成しようとしている。又、リード腺付き部品を表面実
装用の小型部品へ変更したり、ハイブリッドＩＣを採用
することによって実装密度を上げる方法もある。
として配線基板の多層化が行われる。多層配線基板では
、外層をなるべく電子部品の実装のために使い、配線パ
ターンを出来る限り内層へ配置することで高密度実装を
達成しようとしている。又、リード腺付き部品を表面実
装用の小型部品へ変更したり、ハイブリッドＩＣを採用
することによって実装密度を上げる方法もある。
しかし、従来技術では、配線パターンの多層化を図って
も部品の実装可能な部分は外層に限られているため、部
品の小型化やハイブリッドＩＣ化を行っても容易に実装
密度が上がらない。
も部品の実装可能な部分は外層に限られているため、部
品の小型化やハイブリッドＩＣ化を行っても容易に実装
密度が上がらない。
そこで、本発明は上記のような問題点を解決するもので
、その目的とするところは、配線基板の厚さをほとんど
増加させることなく部品の実装密度を上げることの出来
る配線基板を提供することにある。
、その目的とするところは、配線基板の厚さをほとんど
増加させることなく部品の実装密度を上げることの出来
る配線基板を提供することにある。
本発明の多層配線基板は、少なくとも３層以上で構成さ
れ、外層配！！ｉＩ層だけでなく、内層配ｆｉ！層にも
配線パターンと電気素子を配置したことを特徴とする。
れ、外層配！！ｉＩ層だけでなく、内層配ｆｉ！層にも
配線パターンと電気素子を配置したことを特徴とする。
第１図は本発明の一実施例における４層配線基板の断面
図であり、第２図は第１図に示した４Ｆ！配線基板の内
層配Ｉ１層を説明するための部分図である。
図であり、第２図は第１図に示した４Ｆ！配線基板の内
層配Ｉ１層を説明するための部分図である。
第１配！！ｉ１層１１第２配線届２、第３配線層３、第
４配置１Ｆ１４の４つの配Ｉｌ！層は、各々絶縁層５に
よって絶縁され、配線の必要に応じてスルーホール等を
用いた配線居間の配線が施されている。
４配置１Ｆ１４の４つの配Ｉｌ！層は、各々絶縁層５に
よって絶縁され、配線の必要に応じてスルーホール等を
用いた配線居間の配線が施されている。
外層配線層である第１．９腺層１、第４配線層４は、従
来の配線基板と１ｖ：１様に配線パターン８、部品ｆｌ
Ｉ（り付は用う／ド笠の金ｎ箔及び絶縁用外被膜））で
構成され、そこに電気部品６が実装されている。
来の配線基板と１ｖ：１様に配線パターン８、部品ｆｌ
Ｉ（り付は用う／ド笠の金ｎ箔及び絶縁用外被膜））で
構成され、そこに電気部品６が実装されている。
一方、内層配、ｔｉ！層で１６ｍ２配ＩＪＡ！１２、第
３配置１層３は第２図に示すように配線パターン８と厚
膜技術や、薄膜技術で形成された抵抗、コンデンサ、半
導体等のＦ、Ｖ型電気素子７で、構成されている。
３配置１層３は第２図に示すように配線パターン８と厚
膜技術や、薄膜技術で形成された抵抗、コンデンサ、半
導体等のＦ、Ｖ型電気素子７で、構成されている。
このように内層配線層にも電気部品を配置することによ
り、ｍ’１図に示ず４届配腺基板では部品実装可１１シ
面積が従来の２倍になる。このことは逆に、同一部品点
数であれば基板面積がおよそ半分で済むということを示
している。
り、ｍ’１図に示ず４届配腺基板では部品実装可１１シ
面積が従来の２倍になる。このことは逆に、同一部品点
数であれば基板面積がおよそ半分で済むということを示
している。
以上、述べたように本発明によれば、従来、配線基板の
外層配！！Ｉ！層に実装していた電気部品群の−・部を
内層間ｆａ后に移すことで、部品の実装密度を上げるこ
七が可能になるばかりでなく、配線パターンの引きまわ
しに無駄がな（なるために配線効率が上がり、膨大な配
線量を持つ回路でも小型で軽量な配線基板に収めること
が出来るという多大な効果をもたらす。
外層配！！Ｉ！層に実装していた電気部品群の−・部を
内層間ｆａ后に移すことで、部品の実装密度を上げるこ
七が可能になるばかりでなく、配線パターンの引きまわ
しに無駄がな（なるために配線効率が上がり、膨大な配
線量を持つ回路でも小型で軽量な配線基板に収めること
が出来るという多大な効果をもたらす。
第１図は本発明の多層゛配ｆ１１基板の一実施例を示ず
主要断面図。 第２図は第１図に示した４層配線基板の内層配線雇を説
明するための部分図。 ｌ・・・第１配Ｉｉｉ層 ２・・・第２配ｌｆａ層 ３・・・第３配線層 ４−ｆｌＴ ｄ配ｆａ層 ５・・・絶縁層 ６・・・電気部品 ７・・・薄型電気素子 ８・・・配線パターン ９・・・絶縁用外被膜 以 上
主要断面図。 第２図は第１図に示した４層配線基板の内層配線雇を説
明するための部分図。 ｌ・・・第１配Ｉｉｉ層 ２・・・第２配ｌｆａ層 ３・・・第３配線層 ４−ｆｌＴ ｄ配ｆａ層 ５・・・絶縁層 ６・・・電気部品 ７・・・薄型電気素子 ８・・・配線パターン ９・・・絶縁用外被膜 以 上
Claims (1)
- 少なくとも３層以上で構成され、外層配線層のみなら
ず、内層配線層にも配線パターンと電気素子を配置した
ことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258846A JPH01100998A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258846A JPH01100998A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100998A true JPH01100998A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17325841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258846A Pending JPH01100998A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274224B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62258846A patent/JPH01100998A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274224B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6638378B2 (en) | 1999-02-01 | 2003-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
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