FR2735324A1 - Carte de cablage stratifiee - Google Patents
Carte de cablage stratifiee Download PDFInfo
- Publication number
- FR2735324A1 FR2735324A1 FR9607090A FR9607090A FR2735324A1 FR 2735324 A1 FR2735324 A1 FR 2735324A1 FR 9607090 A FR9607090 A FR 9607090A FR 9607090 A FR9607090 A FR 9607090A FR 2735324 A1 FR2735324 A1 FR 2735324A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- layer
- signal
- wiring
- wiring board
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Dans un dispositif de traitement de données, un dispositif de communication ou dispositif électronique similaire, une carte de câblage stratifiée possède une couche de signal ayant une zone de masse et interposée entre une couche de signal et une couche d'alimentation en courant électrique (2, 6). Ceci rend inutile de prévoir une couche de masse (5) entre la couche de signal et la couche d'alimentation en courant électrique (2, 6). La carte de câblage peut par conséquent être mise en oeuvre avec un petit nombre de couches et être dépourvue de défauts imputables à des couches supplémentaires.
Description
CARTE DE CABLAGE STRATIFIEE
La présente invention concerne une carte de câblage stratifiée destinée à être utilisée dans un dispositif de traitement de données, dans un dispositif de communication ou autre dispositif électronique similaire.
La présente invention concerne une carte de câblage stratifiée destinée à être utilisée dans un dispositif de traitement de données, dans un dispositif de communication ou autre dispositif électronique similaire.
D'une manière générale, dans la conception d'une carte de câblage stratifiée permettant à des signaux d'interface de différentes amplitudes de coexister, une couche qui peut être placée face à un signal d'interface donné est seulement une couche de masse ou une couche d'alimentation en courant électrique dont la tension est proche de l'amplitude du signal d'interface. La publication mise à l'inspection publique du brevet japonais n 60-233881, enseigne par exemple une carte de câblage stratifiée ayant une couche d'alimentation en courant électrique ou une couche de masse intercalée entre une couche de signal donnée et une autre couche de signal.De manière spécifique, si une couche d'alimentation en courant électrique dont la tension est différente de l'amplitude d'un signal d'interface est placée face à un signal, alors du bruit et une diaphonie se produisent du fait du couplage et ont pour conséquence un mauvais fonctionnement. C'est la raison pour laquelle on ne place pas la couche d'alimentation en courant électrique ci-dessus en face du signal d'interface. Par conséquent, la carte de câblage classique requiert au moins le même nombre de couches de signal que le nombre de variétés de signaux.
L'augmentation du nombre de couches de signal fait augmenter la quantité de métal nécessaire et aggrave les défaillances dans, par exemple la connexion entre les couches.
Par conséquent, un objet de la présente invention est de fournir une carte de câblage stratifiée requérant un nombre minimal de couches.
Un autre objet de la présente invention est de fournir une carte de câblage stratifiée requérant une quantité minimale de métal.
Encore un autre objet de la présente invention est de fournir une carte de câblage stratifiée fiable.
Un autre objet de la présente invention est de fournir une carte de câblage stratifiée pouvant simplifier les étapes de fabrication et ainsi améliorer la productivité.
Conformément à la présente invention, une carte de câblage stratifiée a une première couche de câblage de signal ayant une première zone de câblage de signal, une couche d'alimentation en courant électrique, et une seconde couche de câblage de signal intercaléeentre la couche d'alimentation en courant électrique et la première couche de câblage de signal. La seconde couche de câblage de signal a une zone de couche de masse proportionnée au moins de la même manière que la première zone de câblage de signal à une position correspondant à la première zone de câblage de signal, et a une deuxième zone de câblage de signal dans l'autre position.
Egalement, conformément à la présente invention, une carte de câblage stratifiée a une couche de potentiel de la terre, une première sorte de couche d'alimentation en courant électrique, et une couche de signal se composant de deux couches et tournée au moins vers l'une d'entre la couche de potentiel de la terre et la première sorte de couche d'alimentation en courant électrique. L'une des deux couches de la couche de signal est une couche exclusive pour un signal tandis que l'autre couche constitue partiellement la couche de potentiel de la terre ou une seconde sorte de couche d'alimentation en courant électrique.
De plus, conformément à la présente invention, une carte de câblage stratifiée a une couche de potentiel de la terre, une couche d'alimentation en courant électrique, et une couche de signal se composant d'une première couche tournée vers la couche de potentiel de la terre et une seconde couche tournée vers la couche d'alimentation en courant électrique et se composant partiellement d'une zone de couche de potentiel de la terre.
Les objets, caractéristiques et avantages cidessus, ainsi que d'autres de la présente invention deviendront apparents à partir de la description détaillée prise conjointement avec les dessins joints sur lesquels
la figure 1 est une vue en perspective éclatée d'une carte de câblage stratifiée selon la présente invention
la figure 2 est une coupe montrant le mode de réalisation
la figure 3 est une vue en plan montrant une couche de signal S2 comprise dans le mode de réalisation ; et
la figure 4 est une vue en plan montrant une couche de signal S1 également comprise dans le mode de réalisation ;
En se référant aux figures 1 et 2 des dessins, une carte de câblage stratifiée selon la présente invention est montrée et comprend une couche de revêtement 1.Une couche 2 d'alimentation en courant électrique de +3,3 V applique une alimentation en courant électrique de +3,3
V à un câblage de signal TTL (circuit de logique transistor-transistor) ; +3,3 V est l'amplitude d'un signal TTL. Une couche isolante 11 est intercalée entre la couche de revêtement 1 et la couche 2 d'alimentation en courant électrique de 3,3 V. Une première couche 3 de signal S1 se compose d'une zone de câblage de signal
TTL 31 et une zone de couche de masse 32. Une couche isolante 12 est intercalée entre la première couche 3 de signal S1 et la couche 2 d'alimentation en courant électrique de +3,3 V.Une seconde couche 4 de signal S2 se compose d'une zone de câblage de signal TTL 41 et d'une zone de câblage de signal 42 GTL (de l'anglais "Gunning Transceiver Logic") correspondant à la zone de câblage de signal TTL et à la zone de couche de masse 32, respectivement. Une couche isolante 13 est intercalée entre la seconde couche 4 de signal S2 et la première couche 3 de signal S1. Une couche de masse 5 a une structure similaire à la structure de la zone de couche de masse 32 de la première couche 3 de signal
S1. Une zone isolante 14 est intercalée entre la couche de masse 5 et la seconde couche 4 de signal S2. Une couche 6 d'alimentation en courant électrique de + 1,2
V applique une alimentation en courant électrique de +1,2 V correspondant à l'amplitude d'un signal GTL.Une couche isolante 15 est intercalée entre la couche 6 d'alimentation en courant électrique de +1,2 V et la couche de masse 5.
la figure 1 est une vue en perspective éclatée d'une carte de câblage stratifiée selon la présente invention
la figure 2 est une coupe montrant le mode de réalisation
la figure 3 est une vue en plan montrant une couche de signal S2 comprise dans le mode de réalisation ; et
la figure 4 est une vue en plan montrant une couche de signal S1 également comprise dans le mode de réalisation ;
En se référant aux figures 1 et 2 des dessins, une carte de câblage stratifiée selon la présente invention est montrée et comprend une couche de revêtement 1.Une couche 2 d'alimentation en courant électrique de +3,3 V applique une alimentation en courant électrique de +3,3
V à un câblage de signal TTL (circuit de logique transistor-transistor) ; +3,3 V est l'amplitude d'un signal TTL. Une couche isolante 11 est intercalée entre la couche de revêtement 1 et la couche 2 d'alimentation en courant électrique de 3,3 V. Une première couche 3 de signal S1 se compose d'une zone de câblage de signal
TTL 31 et une zone de couche de masse 32. Une couche isolante 12 est intercalée entre la première couche 3 de signal S1 et la couche 2 d'alimentation en courant électrique de +3,3 V.Une seconde couche 4 de signal S2 se compose d'une zone de câblage de signal TTL 41 et d'une zone de câblage de signal 42 GTL (de l'anglais "Gunning Transceiver Logic") correspondant à la zone de câblage de signal TTL et à la zone de couche de masse 32, respectivement. Une couche isolante 13 est intercalée entre la seconde couche 4 de signal S2 et la première couche 3 de signal S1. Une couche de masse 5 a une structure similaire à la structure de la zone de couche de masse 32 de la première couche 3 de signal
S1. Une zone isolante 14 est intercalée entre la couche de masse 5 et la seconde couche 4 de signal S2. Une couche 6 d'alimentation en courant électrique de + 1,2
V applique une alimentation en courant électrique de +1,2 V correspondant à l'amplitude d'un signal GTL.Une couche isolante 15 est intercalée entre la couche 6 d'alimentation en courant électrique de +1,2 V et la couche de masse 5.
Les couches isolantes 11, 12, 13 et 14 peuvent se composer chacune d'au moins un verre époxy, de polyimide, de vitrocéramique. Pour la couche de masse 5 et la zone de couche de masse 32, on utilise une feuille de cuivre.
On va maintenant faire référence aux figures 3 et 4 pour décrire les caractéristiques distinctives du mode de réalisation illustratif.
Comme montré sur la figure 3, la seconde couche 4 de signal S2 de la carte de câblage est divisée en zone de câblage TTL 41 ayant seulement des câblage horizontaux et en zone de câblage de signal GTL 42.
Comme montré sur la figure 4, la zone de couche de masse 32 de la première couche 3 de signal S1 est mise en oeuvre par un morceau de feuille de cuivre ayant une surface égale ou plus grande que la surface de la zone de câblage de signal GTL 42 de la seconde couche 4 de signal S2 montrée sur la figure 3. Le reste de la première couche 3 de signal S1, c'est-à-dire la zone de câblage de signal TTL 31, a des câblages verticaux différents dans la direction partant des câblages de signal TTL de la seconde couche 4 de signal S2. Les câblages de la zone de câblage 31 sont reliés électriquement aux câblages de la zone de câblage 41 afin de former un réseau de câblage. Pour un signal
GTL, un réseau de câblage se compose seulement de la zone de câblage de signal GTL 42 de la seconde couche 4 de signal S2.
GTL, un réseau de câblage se compose seulement de la zone de câblage de signal GTL 42 de la seconde couche 4 de signal S2.
Le mode de réalisation illustratif est caractérisé en ce que les zones de câblage de signal 41 et 42 différentes l'une de l'autre dans l'amplitude de signal de la couche de signal ou la tension d'alimentation en courant électrique sont prévues sur une couche unique 4 côte à côte. Egalement, le mode de réalisation est caractérisé en ce que, tandis que les couches 3 et 4 de signal S1 et de signal S2 sont prévues par deux et sont respectivement tournées vers la couche de masse 5 et la couche 2 d'alimentation en courant électrique de +3,3 V, la couche 3 de signal S1 est divisée en zone de couche de masse 32 et en zone de câblage de signal 31.
Avec la configuration ci-dessus, il n'y a pas besoin de prévoir la couche de masse 5 entre la couche de signal et la couche 2 d'alimentation en courant électrique. Ceci empêche avec succès l'augmentation du nombre de couches.
En résumé, on pourra voir que la présente invention fournit une carte de câblage stratifiée présentant les avantages précités suivants.
(1) Du fait qu'une couche de signal ayant une zone de masse est interposée entre une couche de signal et une couche d'alimentation en courant électrique, une couche de masse ne doit pas être prévue entre la couche de signal et la couche d'alimentation en courant électrique. La carte de câblage peut par conséquent être mise en oeuvre avec un petit nombre de couches et est dépourvue de défauts imputables aux couches supplémentaires.
(2) La carte de câblage requiert une quantité minimale de métal.
(3) La carte de câblage réduit le nombre d'étapes de fabrication et augmente ainsi la productivité.
De nombreuses modifications seront possibles pour les spécialistes du domaine après avoir reçu les enseignements de la présente description sans s'éloigner du cadre de celle-ci.
Claims (10)
1. Carte de câblage stratifiée caractérisée en ce qu'elle comprend:
une première couche de câblage de signal ayant une première zone de câblage de signal
une couche d'alimentation en courant électrique et
une seconde couche de câblage de signal intercalée entre ladite couche d'alimentation en courant électrique et ladite première couche de câblage de signal, et ayant une zone de couche de masse (32) proportionnée au moins de la même manière que ladite première zone de câblage de signal (41) à une position correspondant à ladite première zone de câblage de signal (41) et ayant une deuxième zone de câblage de signal (42) dans l'autre position.
2. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite première couche de câblage de signal possède dans une de ses zones autres que ladite première couche de câblage de signal une troisième zone de câblage pour un signal différent d'au moins l'un d'entre une amplitude de signal et une tension d'alimentation.
3. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 2, caractérisée en ce qu'un signal dans ladite troisième zone de câblage de signal de ladite première couche de câblage de signal et un signal dans ladite deuxième zone de câblage de signal (42) de ladite deuxième couche de câblage de signal sont électriquement reliés l'un à l'autre.
4. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 1, comprenant des couches isolantes (11) intercalées respectivement entre ladite couche d'alimentation en courant électrique (2, 6) et ladite première couche de câblage de signal et entre ladite première couche de câblage de signal et ladite deuxième couche de câblage de signal.
5. Carte de câblage stratifiée caractérisée en ce qu'elle comprend
une couche de potentiel de la terre
une première sorte de couche d'alimentation en courant électrique ; et
une couche de signal se composant de deux couches et tournée au moins vers l'une d'entre ladite couche de potentiel de la terre et ladite première sorte de couche d'alimentation en courant électrique, l'une desdites deux couches de ladite couche de signal étant une couche exclusive à un signal tandis que l'autre couche constitue partiellement ladite couche de potentiel de la terre ou une seconde sorte de couche de source d'alimentation en courant électrique.
6. Carte à câblage stratifiée selon la revendication 5, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre des couches isolantes (11) intercalées respectivement entre lesdites deux couches de ladite couche de signal, entre ladite couche de signal et ladite couche de potentiel de la terre, et entre ladite couche de potentiel de la terre et ladite première sorte de couche d'alimentation en courant électrique.
7. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 6, caractérisée en ce que lesdites couches isolantes (11) sont formées chacune d'au moins un élément parmi le verre époxy, le polyimide et la céramique.
8. Carte de câblage stratifiée caractérisée en ce qu'elle comprend
une couche de potentiel de la terre ;
une couche d'alimentation en courant électrique ; et
une couche de signal se composant d'une première couche tournée vers ladite couche de potentiel de la terre et d'une seconde couche tournée vers ladite couche d'alimentation en courant électrique et constituant partiellement une zone de couche de potentiel de la terre.
9. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 8, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre des couches isolantes intercalées respectivement entre ladite première couche et ladite deuxième couche de ladite couche de signal, entre ladite couche de signal et ladite couche de potentiel de la terre, et entre ladite couche de potentiel de la terre et ladite couche d'alimentation en courant électrique (2, 6).
10. Carte de câblage stratifiée selon la revendication 9, caractérisée en ce que lesdites couches isolantes sont formées chacune au moins de verre époxy, de polyimide et de vitrocéramique.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141969A JP2638567B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2735324A1 true FR2735324A1 (fr) | 1996-12-13 |
| FR2735324B1 FR2735324B1 (fr) | 2000-04-28 |
Family
ID=15304345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9607090A Expired - Lifetime FR2735324B1 (fr) | 1995-06-08 | 1996-06-07 | Carte de cablage stratifiee |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5714718A (fr) |
| JP (1) | JP2638567B2 (fr) |
| FR (1) | FR2735324B1 (fr) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3610221B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JP3201345B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2001-08-20 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
| EP1061784B1 (fr) * | 1998-07-20 | 2006-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Unite radio-electronique |
| KR100341077B1 (en) * | 1998-12-31 | 2002-09-27 | Simm Tech Co Ltd | Structure of multi-layered module in pcb |
| JP3669219B2 (ja) * | 1999-08-10 | 2005-07-06 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2001160663A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Nec Corp | 回路基板 |
| US6483176B2 (en) | 1999-12-22 | 2002-11-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor with multilayer wiring structure that offer high speed performance |
| US7333606B1 (en) * | 2000-04-13 | 2008-02-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter architecture for a telecommunications system |
| US7257223B2 (en) * | 2001-05-10 | 2007-08-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly for a telecommunications system |
| US6628525B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Card guide for a telecommunications splitter assembly |
| US6738463B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-05-18 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly with inverted pots and line connectors |
| US6804352B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-10-12 | Adc Telecommunications, Inc. | High circuit density pots splitter assembly |
| US6804353B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-10-12 | Adc Telecommunications, Inc. | Splitter assembly with high density backplane board |
| US6747216B2 (en) * | 2002-02-04 | 2004-06-08 | Intel Corporation | Power-ground plane partitioning and via connection to utilize channel/trenches for power delivery |
| JP4720184B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-07-13 | 船井電機株式会社 | プリント回路基板及びそれを備えた電子機器 |
| US7934156B2 (en) * | 2006-09-06 | 2011-04-26 | Apple Inc. | Deletion gestures on a portable multifunction device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4130723A (en) * | 1976-11-19 | 1978-12-19 | The Solartron Electronic Group Limited | Printed circuit with laterally displaced ground and signal conductor tracks |
| JPH04340795A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| EP0629107A2 (fr) * | 1993-06-11 | 1994-12-14 | International Business Machines Corporation | Technique de panneaux à cristaux imprimés à câblage et coupe transversale multiple |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60233881A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路基板 |
| US5508938A (en) * | 1992-08-13 | 1996-04-16 | Fujitsu Limited | Special interconnect layer employing offset trace layout for advanced multi-chip module packages |
| US5272600A (en) * | 1992-09-02 | 1993-12-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Electrical interconnect device with interwoven power and ground lines and capacitive vias |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP7141969A patent/JP2638567B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-06-07 FR FR9607090A patent/FR2735324B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-10 US US08/660,890 patent/US5714718A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4130723A (en) * | 1976-11-19 | 1978-12-19 | The Solartron Electronic Group Limited | Printed circuit with laterally displaced ground and signal conductor tracks |
| JPH04340795A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| EP0629107A2 (fr) * | 1993-06-11 | 1994-12-14 | International Business Machines Corporation | Technique de panneaux à cristaux imprimés à câblage et coupe transversale multiple |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 17, no. 193 (E - 1351) 15 April 1993 (1993-04-15) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08335784A (ja) | 1996-12-17 |
| US5714718A (en) | 1998-02-03 |
| JP2638567B2 (ja) | 1997-08-06 |
| FR2735324B1 (fr) | 2000-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2735324A1 (fr) | Carte de cablage stratifiee | |
| EP2429027B1 (fr) | Coupleur en boîtier | |
| FR2498852A1 (fr) | Circuit integre a semiconducteurs applique notamment a la suppression de la diaphonie entre des lignes de transmission de signaux | |
| FR2700416A1 (fr) | Dispositif à semiconducteurs comportant un élément semiconducteur sur un élément de montage. | |
| EP1062634A1 (fr) | Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe | |
| MY126479A (en) | Copper interconnection structure incorporating a metal seed layer | |
| WO2016151053A1 (fr) | Carte électronique de fond de panier et calculateur électronique associé | |
| FR2771233A1 (fr) | Bobine d'antenne a champ electrique reduit | |
| EP3877909A1 (fr) | Module électronique pour carte à puce | |
| FR2747235A1 (fr) | Boitier de circuit integre | |
| WO2015024821A1 (fr) | Dispositif electronique a memoire | |
| FR2600187A1 (fr) | Support de memoire portatif | |
| EP0117809A1 (fr) | Dispositif de connexion électrique entre deux cartes de circuits imprimés, et procédé de connextion de deux cartes de circuits imprimés à l'aide d'un tel dispositif | |
| FR2785071A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce et d'un module electronique destine a etre insere dans une telle carte | |
| EP0128799A1 (fr) | Procédé de réalisation d'un circuit hybride, et circuit hybride obtenu par ce procédé | |
| EP0166634A1 (fr) | Dispositif de répartition de potentiel électrique, et boîtier de composant électronique incorporant un tel dispositif | |
| FR2801728A1 (fr) | Antenne emettrice de champ magnetique pour vehicule automobile | |
| FR2847726A1 (fr) | Module radiofrequence | |
| FR2734119A1 (fr) | Appareil de commande notamment pour commander les fonctions d'un vehicule automobile | |
| WO2004100063A1 (fr) | Procede de fabrication d'un inlet prelamine | |
| FR3114215A1 (fr) | Carte électronique comprenant des composants enterrés dans des cavités | |
| FR2813709A1 (fr) | Capteur de detection optique de type tft utilisant un circuit integre de commande de faible dimension | |
| FR3073680A1 (fr) | Fiche rj-45 pour des applications a hautes frequences | |
| EP3641509B1 (fr) | Carte electronique comprenant un pont de redressement | |
| EP1036489B1 (fr) | Procede de montage en surface d'un boitier hyperfrequence sur un circuit imprime et boitier et circuit imprime pour la mise en oeuvre du procede |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 20 |