JPS58124297A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS58124297A JPS58124297A JP605182A JP605182A JPS58124297A JP S58124297 A JPS58124297 A JP S58124297A JP 605182 A JP605182 A JP 605182A JP 605182 A JP605182 A JP 605182A JP S58124297 A JPS58124297 A JP S58124297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- common
- multilayer printed
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は信号層からなる個別層と、グランド層。
電源層からなる共通層とにて構成される多層プリント配
線基板の構造に関する。
線基板の構造に関する。
まず最初に、従来技術を４層プリント基板に例をとって
説明する。従来の４層プリント基板は、一般に外層か信
号層の個別層、内層がグランド層。
説明する。従来の４層プリント基板は、一般に外層か信
号層の個別層、内層がグランド層。
電源層の共通層で＃Ｉ成され、共通層への接続は、各プ
リント板で接続位置が固定されていた、。
リント板で接続位置が固定されていた、。
これは高密度化が進み、多品種のチップ形状を搭載する
ことを考えた場合、共通層への接続位置の固定化が出来
ず、共通層の機能が薄れ始めるに到った。また共通層が
個別扱いとなると、プリント板製造原画の作成量が多く
なシ、プリント板の価格にはねかえシ、安価なプリント
板を供給出来なくなる欠点があった。これはさらに設計
面、検査面の作業性が悪化する要因ともなっていた。
ことを考えた場合、共通層への接続位置の固定化が出来
ず、共通層の機能が薄れ始めるに到った。また共通層が
個別扱いとなると、プリント板製造原画の作成量が多く
なシ、プリント板の価格にはねかえシ、安価なプリント
板を供給出来なくなる欠点があった。これはさらに設計
面、検査面の作業性が悪化する要因ともなっていた。
本発明の目的は 共通層のグランド層、電源層が各１種
類で、任意の場所で共通層に接続することが出来る多層
プリント基板を提供することにある。
類で、任意の場所で共通層に接続することが出来る多層
プリント基板を提供することにある。
本発明の構成について述べると 本発明は、信号層から
なる個別層と、グランド層、電源層からなる共通層とに
て構成される多層プリント配線基板において、円錐状の
スルーホールが設けられていて、この円錐状スルーホー
ルがその円錐の広がシ方向の向きの相違により、共通層
であるグランド層と電源層のうちのいずれか一方と接続
されるように構成された多層プリント配線基板である。
なる個別層と、グランド層、電源層からなる共通層とに
て構成される多層プリント配線基板において、円錐状の
スルーホールが設けられていて、この円錐状スルーホー
ルがその円錐の広がシ方向の向きの相違により、共通層
であるグランド層と電源層のうちのいずれか一方と接続
されるように構成された多層プリント配線基板である。
以下に本発明を４層プリント配線基板に実施した例につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
従来多くの場合、４層プリント基板は外層即ち信号層の
個別層と、内層即ちグランド層、電源層の共通層とで構
成されていた。第１図は共通層であるグランド層の銅箔
パターン２の平面図を示したものであり、第２図は共通
層である電源層の平面図を示したものである。
個別層と、内層即ちグランド層、電源層の共通層とで構
成されていた。第１図は共通層であるグランド層の銅箔
パターン２の平面図を示したものであり、第２図は共通
層である電源層の平面図を示したものである。
第３図は本発明を実施した４層プリント基板１の断面図
であ知例えば共通層のグランド層２に接続したい場合に
は、部品実装面側より円錐状ドリル等により穴明けし、
円錐状スルーホール４を形成し、また共通層の電源層３
に接続したい場合には、半田面側より同様に円錐状スル
ーホール５を形成することによって接続が可能となる。
であ知例えば共通層のグランド層２に接続したい場合に
は、部品実装面側より円錐状ドリル等により穴明けし、
円錐状スルーホール４を形成し、また共通層の電源層３
に接続したい場合には、半田面側より同様に円錐状スル
ーホール５を形成することによって接続が可能となる。
また共通層に接続しない信号パターン７の中継用スルー
ホールが必要な場合には１、円筒状スルーホール６ｅ形
成することによって達成される。
ホールが必要な場合には１、円筒状スルーホール６ｅ形
成することによって達成される。
以上のように、共通層をグランド層、電源層各１釉類作
成するだけで、同位置で共通層のグランド層、電源層に
接続することが出来、また信号用スルーホールにするこ
とも出来る。
成するだけで、同位置で共通層のグランド層、電源層に
接続することが出来、また信号用スルーホールにするこ
とも出来る。
以上は４層プリント基板を例にとって説明したが、プリ
ント基板が高多層化となっても本発明が実施出来ること
は明白である。
ント基板が高多層化となっても本発明が実施出来ること
は明白である。
以上に説明したように、本発明によれば、共通層のグラ
ンド層、電源層各１種類作成するだけで、共通層への接
続が任意の個所で可能となり、かつ安価な多層プリント
基板を提供出来る効果がある。
ンド層、電源層各１種類作成するだけで、共通層への接
続が任意の個所で可能となり、かつ安価な多層プリント
基板を提供出来る効果がある。
第１図は共通層のグランド層の銅箔パターンの平面図、
第２図は共通層の電源層の銅箔パターンの平面図、第３
図は本発明を実施した４層プリント配線基板の例の断面
図である。 なお図面に使用した符号はそれぞれ以下のものを示す。 １・・・・・・４層プリント配線基板、２・・・・・・
グランド層鋼箔パターン、３・・・電源層銅箔パターン
、４・・・・グランド層接続スルーホール、５・・・・
電源層接続スルーホール、６・・・・・信号パターン用
中継スルーホール、７・・・・・・信号ハターン。 ５− 第１閃 第２図 第３閃
第２図は共通層の電源層の銅箔パターンの平面図、第３
図は本発明を実施した４層プリント配線基板の例の断面
図である。 なお図面に使用した符号はそれぞれ以下のものを示す。 １・・・・・・４層プリント配線基板、２・・・・・・
グランド層鋼箔パターン、３・・・電源層銅箔パターン
、４・・・・グランド層接続スルーホール、５・・・・
電源層接続スルーホール、６・・・・・信号パターン用
中継スルーホール、７・・・・・・信号ハターン。 ５− 第１閃 第２図 第３閃
Claims (1)
- 信号層からなる個別層と、グランド層、電源層からなる
共通層とにて構成される多層プリント配線基板において
、円錐状のスルーホールが設けられていて、この円錐状
スルーホールがその円錐の広が多方向の向きの相違によ
シ、共通層であるグランド層と電源層のうちのいずれか
一方と接続されるように構成されていることを特徴とす
る多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP605182A JPS58124297A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP605182A JPS58124297A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124297A true JPS58124297A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11627814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP605182A Pending JPS58124297A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124297A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517824A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Zahyoichinyuryokusochi |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP605182A patent/JPS58124297A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517824A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Zahyoichinyuryokusochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH023631Y2 (ja) | ||
| JPS58124297A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS59143394A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS634694A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0231800Y2 (ja) | ||
| KR940006436A (ko) | 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
| JPS60953U (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS61161797A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS6120080U (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0534139Y2 (ja) | ||
| KR940006435A (ko) | 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 | |
| JPS58110093A (ja) | 印刷配線板の接続法 | |
| JPS61114596A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS58110094A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS63124595A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6324696A (ja) | 高多層配線基板 | |
| JPH01115195A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS62214688A (ja) | 両面印刷配線板用セラミツク基板 | |
| JPS62210694A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS62156899A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS59182976U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60192392A (ja) | 多層配線基板 |