JPH04135185U - 円筒型コネクタ - Google Patents

円筒型コネクタ

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Publication number
JPH04135185U
JPH04135185U JP4316591U JP4316591U JPH04135185U JP H04135185 U JPH04135185 U JP H04135185U JP 4316591 U JP4316591 U JP 4316591U JP 4316591 U JP4316591 U JP 4316591U JP H04135185 U JPH04135185 U JP H04135185U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
boards
collar
wiring boards
connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP4316591U
Other languages
English (en)
Inventor
芳弘 平林
Original Assignee
日本電気エンジニアリング株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気エンジニアリング株式会社 filed Critical 日本電気エンジニアリング株式会社
Priority to JP4316591U priority Critical patent/JPH04135185U/ja
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】カラー1は円筒形をなす絶縁材料からなり積層
する2枚のプリント配線基板4,5の間に挿入されてこ
の2枚を間隔を保って固定する。カラー1の外周長手方
向には複数個の接続片2が設けられ、貫通ねじ6で締付
けることにより2枚の基板の回路パターン4a,5aに
加圧接触し、2枚のプリント配線基板4,5間の電気的
接続を得る。 【効果】カラーの接続片によって基板間の電気的接続が
得られるので、基板間接続の為のコネクタの使用や直接
配線を無くすことができ、小型軽量化及び信頼性向上が
はかれる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はコネクタに関し、特に電子装置内に実装されているプリント配線基板 を相互に接続させる配線具としての円筒型コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子装置内に実装されているプリント配線基板を積重ねて使用する場合 は、各基板間隔を確保するためカラーの設置によって積層構造とし、長い貫通ね じを使用して組立てていた。更に積層構造となった各プリント配線基板間の電気 的な接続方法としては、直接配線による接続方法又はコネクタを使用しての接続 方法とがあり、図2(a)及び(b)にそれぞれの斜視図を示す。
【0003】 図2(a)の直接接続方法は、カラー11を介し貫通ねじ16により固定し積 層した上下のプリント配線基板14,15において、それぞれの回路パターン1 4a,15a間を配線12によって直接に接続していた。また図2(b)のコネ クタによる接続方法は、上下のプリント配線基板14,15にそれぞれ設けたコ ネクタ17,18を用い、この間を配線13によって接続していた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のプリント配線基板の積層構造における基板間の接続方法におい て、直接接続方法では、配線ケーブルの曲げ空間の確保及び半田付け作業増加に よる信頼性の低下等の問題があり、またコネクタを使用しての接続方法では、コ ネクタ取付けによる実装電気部品スペースの減少及びコネクタ自身の重量増等の 問題があり、従って小型軽量化及び高信頼性を目的とする電子機器の設計を妨げ る要因を持っていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案の円筒型コネクタは、略円筒形をなす絶縁材料からなり積層する2枚の プリント配線基板の間に挿入されこの2枚のプリント配線基板を相互に固定する とともにその間隔を確保するためのカラーと、このカラーの外周長手方向に設け られ前記プリント配線基板の回路パターンと接触して前記2枚のプリント配線基 板間を電気的に接続する少なくとも1個の接続片とを備えている。
【0006】
【実施例】
次に本考案について図面を説明する。
【0007】 図1(a)及び(b)は本考案の一実施例の斜視図及び本実施例の使用状態を 示す斜視図である。
【0008】 本実施例の円筒型コネクタ10は、上下のプリント配線基板4,5を積層購造 とするための円筒形の絶縁材料によるカラー1と、このカラー1の外周の長手方 向に設けられ上下のプリント配線基板のそれぞれの回路パターン4a,5a,に 接触し、基板間の電気的接続を行なう数個の接続片2と、カラー1の上下に設け られプリント配線基板へ取付け時の案内となるガイド3とからなる。
【0009】 このような円筒型コネクタ10を用いて上部側プリント配線基板4と下部側プ リント配線基板5を積層するには、図1(b)に示すように、円筒型コネクタ1 0をプリント配線基板間にガイド3を介して取付け、貫通ねじ6を使用してカラ ー1を締付け固定することによって上下プリント配線基板のそれぞれの回路パタ ーン4a,5aに接続片2を加圧接触させることにより、基板間の電気的接続を 得ることができる。
【0010】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、プリント配線基板を相互に積重ね固定するため のカラーに接続片を設けることにより、基板間の電気的接続が得られるため、基 板間接続の為のコネクタの使用や直接配線を無くすことができ、また基板間配線 スペースの確保も必要なく、電子機器の小型軽量化と簡素化を達成できる効果が ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示し、同図(a)は斜視
図、同図(b)は本実施例の使用状態を示す斜視図てあ
る。
【図2】従来例を示し、同図(a)は直接接続を示す斜
面図、同図(b)はコネクタ接続を示す斜視図である。
【符号の説明】
1,11 カラー 2 接続片 3 ガイド 4,14 上部側プリント配線基板 5,15 下部側プリント配線基板 6,16 貫通ねじ 10 円筒型コネクタ 12,13 配線 17,18 コネクタ 4a,5a,14a,15a 回路パターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略円筒形をなす絶縁材料からなり積層す
    る2枚のプリント配線基板の間に挿入されこの2枚のプ
    リント配線基板を相互に固定するとともにその間隔を確
    保するためのカラーと、このカラーの外周長手方向に設
    けられ前記プリント配線基板の回路パターンと接触して
    前記2枚のプリント配線基板間を電気的に接続する少な
    くとも1個の接続片とを備えることを特徴とする円筒型
    コネクタ。
JP4316591U 1991-06-11 1991-06-11 円筒型コネクタ Pending JPH04135185U (ja)

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JP4316591U JPH04135185U (ja) 1991-06-11 1991-06-11 円筒型コネクタ

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JP4316591U JPH04135185U (ja) 1991-06-11 1991-06-11 円筒型コネクタ

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JPH04135185U true JPH04135185U (ja) 1992-12-16

Family

ID=31923537

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JP4316591U Pending JPH04135185U (ja) 1991-06-11 1991-06-11 円筒型コネクタ

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JP (1) JPH04135185U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335760A (ja) * 1995-06-05 1996-12-17 Mitsubishi Electric Corp プリント基板取付構造
JPH11354231A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Oki Electric Ind Co Ltd コネクタ
JP2010027724A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Denso Wave Inc 基板用スペーサ及び基板間連結構造

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