JPH0430754U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430754U JPH0430754U JP7168090U JP7168090U JPH0430754U JP H0430754 U JPH0430754 U JP H0430754U JP 7168090 U JP7168090 U JP 7168090U JP 7168090 U JP7168090 U JP 7168090U JP H0430754 U JPH0430754 U JP H0430754U
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- printed
- board
- wired
- Prior art date
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- Pending
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案によるプリント回路基板の実
装装置の一実施例を示す断面図、第２図は従来の
プリント回路基板の実装装置を示す側面図である
。 １１，１２……プリント回路基板、２……コネ
クタ、３……リード線、４……電子部品、５１，
５２……バンプ接点。
装装置の一実施例を示す断面図、第２図は従来の
プリント回路基板の実装装置を示す側面図である
。 １１，１２……プリント回路基板、２……コネ
クタ、３……リード線、４……電子部品、５１，
５２……バンプ接点。
Claims (1)
- 少なくとも１つの面に電気回路が印刷配線され
電子部品が搭載された複数のプリント回路基板が
、基板面が互いにほぼ平行になるように重ねて接
続されてなるプリント回路基板の実装装置におい
て、前記複数のプリント回路基板の対向面に夫々
共通接続されるバンプ接点を構成したことを特徴
とするプリント回路基板の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168090U JPH0430754U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168090U JPH0430754U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430754U true JPH0430754U (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=31608927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7168090U Pending JPH0430754U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430754U (ja) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP7168090U patent/JPH0430754U/ja active Pending
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