JP2020031195A - 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装部品を実装しても、配線のショートが発生しにくい配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法を提供する。【解決手段】配線基板は、第一端子に接続可能な第一ランドと、第二端子に接続可能な第二ランドと、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第三端子に接続可能な第三ランドと、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第四端子に接続可能な第四ランドと、第一断線部を介して第一ランドから第三ランドに延び、第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対を有する第一中間パターンと、を備える。【選択図】図５
Description
本発明は、配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法に関する。
配線基板の中には、寸法の異なる部品に対応可能なものがある。
例えば、特許文献１には、寸法の異なる複数の実装部品の端子に対し、選択可能なランドが設けられている配線基板が開示されている。
実装部品の中には、配線基板の実装面を向く底面に露出パターンを有する実装部品がある。
そのため、特許文献１に開示された配線基板に、底面に大きな露出パターンを有する実装部品を実装すると、配線基板の配線と実装部品の露出パターンとが接触し、信号線と実装部品の露出パターンとがショートしてしまうことがある。
そのため、特許文献１に開示された配線基板に、底面に大きな露出パターンを有する実装部品を実装すると、配線基板の配線と実装部品の露出パターンとが接触し、信号線と実装部品の露出パターンとがショートしてしまうことがある。
本発明の目的は、上述した課題の何れかを解決する配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法を提供することにある。
本開示のある態様の配線基板は、第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品と、前記第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品と、のうち一方を選択実装可能な配線基板であって、前記第一端子に接続可能な第一ランドと、前記第二端子に接続可能な第二ランドと、前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第三端子に接続可能な第三ランドと、前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第四端子に接続可能な第四ランドと、第一断線部を介して前記第一ランドから前記第三ランドに延び、前記第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対を有する第一中間パターンと、を備える。
本開示のある態様の実装方法は、第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品の前記第一端子に接続可能な第一ランドと、前記第二端子に接続可能な第二ランドと、前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品の前記第三端子に接続可能な第三ランドと、前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第四端子に接続可能な第四ランドと、第一断線部を介して前記第一ランドから前記第三ランドに延び、前記第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対を有する第一中間パターンと、を備える配線基板への実装方法であって、前記第一実装部品及び前記第二実装部品のいずれかの実装部品を選択するステップと、前記第二実装部品を選択した場合、前記第一接続部品を前記配線基板に実装するステップと、選択した前記実装部品を前記配線基板に実装するステップと、を含む。
本開示のある態様によれば、実装部品を実装しても、配線のショートが発生しにくい。
以下、各実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において同一または相当する構成には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
＜配線基板の実施形態＞
配線基板１０の実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
配線基板１０の実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
図１〜図４に示すように、電子装置１は、実装基板２を備える。
実装基板２は、配線基板１０を備える。
実装基板２は、第一実装部品３か第二実装部品４かのいずれか一方を備える。
実装基板２は、第一実装部品３と、第二実装部品４と、のうち一方を選択実装可能である。
本実施形態において、第一実装部品３及び第二実装部品４は、高周波フィルタである。
実装基板２は、配線基板１０を備える。
実装基板２は、第一実装部品３か第二実装部品４かのいずれか一方を備える。
実装基板２は、第一実装部品３と、第二実装部品４と、のうち一方を選択実装可能である。
本実施形態において、第一実装部品３及び第二実装部品４は、高周波フィルタである。
例えば、図１及び図２に示すように、実装基板２は、第一実装部品３と第二実装部品４とのうち、第一実装部品３を備えてもよい。
その際、配線基板１０上に第一実装部品３が実装されている。
第一実装部品３は、第一端子３ａと、第二端子３ｂと、を有する。
第一端子３ａと第二端子３ｂとは、互いに第一ピッチＰ１で設けられている。
例えば、図２に示すように、第一実装部品３の第一端子３ａには、信号線としてアンテナＡＮＴの出力線が、接続されてもよい。
例えば、図２に示すように、第一実装部品３の第二端子３ｂには、信号線としてアンプＡＭＰの入力線が接続されてもよい。
その際、配線基板１０上に第一実装部品３が実装されている。
第一実装部品３は、第一端子３ａと、第二端子３ｂと、を有する。
第一端子３ａと第二端子３ｂとは、互いに第一ピッチＰ１で設けられている。
例えば、図２に示すように、第一実装部品３の第一端子３ａには、信号線としてアンテナＡＮＴの出力線が、接続されてもよい。
例えば、図２に示すように、第一実装部品３の第二端子３ｂには、信号線としてアンプＡＭＰの入力線が接続されてもよい。
例えば、図３及び図４に示すように、実装基板２は、第一実装部品３と第二実装部品４とのうち、第二実装部品４を備えてもよい。
また、実装基板２は、第一接続部品５と、第二接続部品６と、第三接続部品７と、第四接続部品８と、をさらに備えてもよい。
その際、配線基板１０上には、第二実装部品４と、第一接続部品５と、第二接続部品６と、第三接続部品７と、第四接続部品８と、が実装されている。
第二実装部品４は、第三端子４ａと、第四端子４ｂと、を有する。
第三端子４ａと第四端子４ｂとは、互いに第二ピッチＰ２で設けられている。
ここで、第二ピッチＰ２は、第一ピッチＰ１より小さい。
例えば、図４に示すように、第二実装部品４の第三端子４ａには、第三接続部品７及び第一接続部品５を介して、信号線としてアンテナＡＮＴの出力線が、接続されてもよい。
例えば、図４に示すように、第二実装部品４の第四端子４ｂには、第四接続部品８及び第二接続部品６を介して、信号線としてアンプＡＭＰの入力線が接続されてもよい。
また、実装基板２は、第一接続部品５と、第二接続部品６と、第三接続部品７と、第四接続部品８と、をさらに備えてもよい。
その際、配線基板１０上には、第二実装部品４と、第一接続部品５と、第二接続部品６と、第三接続部品７と、第四接続部品８と、が実装されている。
第二実装部品４は、第三端子４ａと、第四端子４ｂと、を有する。
第三端子４ａと第四端子４ｂとは、互いに第二ピッチＰ２で設けられている。
ここで、第二ピッチＰ２は、第一ピッチＰ１より小さい。
例えば、図４に示すように、第二実装部品４の第三端子４ａには、第三接続部品７及び第一接続部品５を介して、信号線としてアンテナＡＮＴの出力線が、接続されてもよい。
例えば、図４に示すように、第二実装部品４の第四端子４ｂには、第四接続部品８及び第二接続部品６を介して、信号線としてアンプＡＭＰの入力線が接続されてもよい。
（配線基板）
本実施形態の配線基板１０の構成について説明する。
図５に示すように、配線基板１０は、第一ランド１１と、第二ランド１２と、第三ランド１３と、第四ランド１４と、を備える。
配線基板１０は、第一中間パターン１５と、第二中間パターン１６、とをさらに備える。
本実施形態の配線基板１０の構成について説明する。
図５に示すように、配線基板１０は、第一ランド１１と、第二ランド１２と、第三ランド１３と、第四ランド１４と、を備える。
配線基板１０は、第一中間パターン１５と、第二中間パターン１６、とをさらに備える。
第一ランド１１は、第一端子３ａに接続可能である。
第二ランド１２は、第二端子３ｂに接続可能である。
すなわち、第一実装部品３を配線基板１０に実装する際、第一端子３ａは第一ランド１１に接続され、第二端子３ｂは第二ランド１２に接続される。
第一端子３ａ及び第二端子３ｂは、例えばはんだ付けにより各ランドに接続される。
第二ランド１２は、第二端子３ｂに接続可能である。
すなわち、第一実装部品３を配線基板１０に実装する際、第一端子３ａは第一ランド１１に接続され、第二端子３ｂは第二ランド１２に接続される。
第一端子３ａ及び第二端子３ｂは、例えばはんだ付けにより各ランドに接続される。
第三ランド１３は、第三端子４ａに接続可能である。
第四ランド１４は、第四端子４ｂに接続可能である。
すなわち、第二実装部品４を配線基板１０に実装する際、第三端子４ａは第三ランド１３に接続され、第四端子４ｂは第四ランド１４に接続される。
第一端子３ａ及び第二端子３ｂは、例えば、はんだ付けにより各ランドに接続される。
図５に示すように、第三ランド１３及び第四ランド１４は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にある。
第四ランド１４は、第四端子４ｂに接続可能である。
すなわち、第二実装部品４を配線基板１０に実装する際、第三端子４ａは第三ランド１３に接続され、第四端子４ｂは第四ランド１４に接続される。
第一端子３ａ及び第二端子３ｂは、例えば、はんだ付けにより各ランドに接続される。
図５に示すように、第三ランド１３及び第四ランド１４は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にある。
第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１を介して第一ランド１１から第三ランド１３へ延びている導電パターンである。
ここで第一ランド１１から第三ランド１３へ第一中間パターン１５が延びている方向を、パターン延伸方向Ｄｐという。
ずなわち、第一中間パターン１５の一端は、第一ランド１１に接続され、第一中間パターン１５の他端は、第三ランド１３に接続されている。
ここで第一ランド１１から第三ランド１３へ第一中間パターン１５が延びている方向を、パターン延伸方向Ｄｐという。
ずなわち、第一中間パターン１５の一端は、第一ランド１１に接続され、第一中間パターン１５の他端は、第三ランド１３に接続されている。
第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１を挟む第一接続ランド対１５ｐを有する。
本実施形態では、図５に示すように、第一断線部ＧＰ１は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１において、電気的に断線している。
図５に示すように、本実施形態において、第一断線部ＧＰ１は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３外にある。
本実施形態では、図５に示すように、第一断線部ＧＰ１は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１において、電気的に断線している。
図５に示すように、本実施形態において、第一断線部ＧＰ１は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３外にある。
第一接続ランド対１５ｐは、パターン延伸方向Ｄｐに離れた一対のランドである。
第一接続ランド対１５ｐは、第一断線部ＧＰ１を跨ぐように設けられている。
第一接続ランド対１５ｐには、第一接続部品５を実装することができる。
それにより、第一接続部品５は、第一断線部ＧＰ１間を電気的に接続できる。
その際、第一接続部品５は、第一断線部ＧＰ１を跨ぐように実装される。
第一接続部品５は、例えばコンデンサである。
第一接続ランド対１５ｐは、第一断線部ＧＰ１を跨ぐように設けられている。
第一接続ランド対１５ｐには、第一接続部品５を実装することができる。
それにより、第一接続部品５は、第一断線部ＧＰ１間を電気的に接続できる。
その際、第一接続部品５は、第一断線部ＧＰ１を跨ぐように実装される。
第一接続部品５は、例えばコンデンサである。
第二中間パターン１６は、第二断線部ＧＰ２を介して第二ランド１２から第四ランド１４へパターン延伸方向Ｄｐに延びている導電パターンである。
ずなわち、第二中間パターン１６の一端は、第二ランド１２に接続され、第二中間パターン１６の他端は、第四ランド１４に接続されている。
ずなわち、第二中間パターン１６の一端は、第二ランド１２に接続され、第二中間パターン１６の他端は、第四ランド１４に接続されている。
第二中間パターン１６は、第二断線部ＧＰ２を挟む第二接続ランド対１６ｐを有する。
本実施形態では、図５に示すように、第二断線部ＧＰ２は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第二中間パターン１６は、第二断線部ＧＰ２において、電気的に断線している。
図５に示すように、本実施形態において、第二断線部ＧＰ２は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３外にある。
本実施形態では、図５に示すように、第二断線部ＧＰ２は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第二中間パターン１６は、第二断線部ＧＰ２において、電気的に断線している。
図５に示すように、本実施形態において、第二断線部ＧＰ２は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３外にある。
第二接続ランド対１６ｐは、パターン延伸方向Ｄｐに離れた一対のランドである。
第二接続ランド対１６ｐは、第二断線部ＧＰ２を跨ぐように設けられている。
第二接続ランド対１６ｐには、第二接続部品６を実装することができる。
それにより、第二接続部品６は、第二断線部ＧＰ２間を電気的に接続できる。
その際、第二接続部品６は、第二断線部ＧＰ２を跨ぐように実装される。
第二接続部品６は、例えばコンデンサである。
第二接続ランド対１６ｐは、第二断線部ＧＰ２を跨ぐように設けられている。
第二接続ランド対１６ｐには、第二接続部品６を実装することができる。
それにより、第二接続部品６は、第二断線部ＧＰ２間を電気的に接続できる。
その際、第二接続部品６は、第二断線部ＧＰ２を跨ぐように実装される。
第二接続部品６は、例えばコンデンサである。
第一中間パターン１５は、さらに、第三断線部ＧＰ３を挟む第三接続ランド対１５ｑを有してもよい。
本実施形態では、図５に示すように、第三断線部ＧＰ３は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第一中間パターン１５は、第三断線部ＧＰ３において、電気的に断線している。
第三断線部ＧＰ３は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にあってもよい。
第三断線部ＧＰ３は、さらに第二実装部品４の底面の実装領域ＡＲ４内にあってもよい。
本実施形態では、図５に示すように、第三断線部ＧＰ３は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第一中間パターン１５は、第三断線部ＧＰ３において、電気的に断線している。
第三断線部ＧＰ３は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にあってもよい。
第三断線部ＧＰ３は、さらに第二実装部品４の底面の実装領域ＡＲ４内にあってもよい。
第三接続ランド対１５ｑは、パターン延伸方向Ｄｐに離れた一対のランドである。
第三接続ランド対１５ｑは、第三断線部ＧＰ３を跨ぐように設けられている。
第三接続ランド対１５ｑには、第三接続部品７を実装してもよい。
それにより、第三接続部品７は、第三断線部ＧＰ３間を電気的に接続できる。
その際、第三接続部品７は、第三断線部ＧＰ３を跨ぐように実装される。
第三接続部品７は、例えばコンデンサである。
第三接続ランド対１５ｑは、第三断線部ＧＰ３を跨ぐように設けられている。
第三接続ランド対１５ｑには、第三接続部品７を実装してもよい。
それにより、第三接続部品７は、第三断線部ＧＰ３間を電気的に接続できる。
その際、第三接続部品７は、第三断線部ＧＰ３を跨ぐように実装される。
第三接続部品７は、例えばコンデンサである。
第二中間パターン１６は、さらに、第四断線部ＧＰ４を挟む第四接続ランド対１６ｑを有してもよい。
本実施形態では、図５に示すように、第四断線部ＧＰ４は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第二中間パターン１６は、第四断線部ＧＰ４において、電気的に断線している。
第四断線部ＧＰ４は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にあってもよい。
第四断線部ＧＰ４は、さらに第二実装部品４の底面の実装領域ＡＲ４内にあってもよい。
本実施形態では、図５に示すように、第四断線部ＧＰ４は、パターン延伸方向Ｄｐに広がる導電パターンの間隙である。このため、第二中間パターン１６は、第四断線部ＧＰ４において、電気的に断線している。
第四断線部ＧＰ４は、第一実装部品３の底面の実装領域ＡＲ３内にあってもよい。
第四断線部ＧＰ４は、さらに第二実装部品４の底面の実装領域ＡＲ４内にあってもよい。
第四接続ランド対１６ｑは、パターン延伸方向Ｄｐに離れた一対のランドである。
第四接続ランド対１６ｑは、第四断線部ＧＰ４を跨ぐように設けられている。
第四接続ランド対１６ｑには、第四接続部品８を実装してもよい。
それにより、第四接続部品８は、第四断線部ＧＰ４間を電気的に接続できる。
その際、第四接続部品８は、第四断線部ＧＰ４を跨ぐように実装される。
第四接続部品８は、例えばコンデンサである。
第四接続ランド対１６ｑは、第四断線部ＧＰ４を跨ぐように設けられている。
第四接続ランド対１６ｑには、第四接続部品８を実装してもよい。
それにより、第四接続部品８は、第四断線部ＧＰ４間を電気的に接続できる。
その際、第四接続部品８は、第四断線部ＧＰ４を跨ぐように実装される。
第四接続部品８は、例えばコンデンサである。
図５に示される第三断線部ＧＰ３は、実装領域ＡＲ４内にあるが、実装時に第二実装部品４の底面と第三接続部品７とが干渉するときは、第三断線部ＧＰ３が実装領域ＡＲ４外にあってもよい。さらに第三接続ランド対１５ｑが実装領域ＡＲ４外にあってもよい。
同様に、図５に示される第四断線部ＧＰ４は、実装領域ＡＲ４内にあるが、実装時に第二実装部品４の底面と第四接続部品８とが干渉するときは、第四断線部ＧＰ４が実装領域ＡＲ４外にあってもよい。さらに第四接続ランド対１６ｑが実装領域ＡＲ４外にあってもよい。
同様に、図５に示される第四断線部ＧＰ４は、実装領域ＡＲ４内にあるが、実装時に第二実装部品４の底面と第四接続部品８とが干渉するときは、第四断線部ＧＰ４が実装領域ＡＲ４外にあってもよい。さらに第四接続ランド対１６ｑが実装領域ＡＲ４外にあってもよい。
本実施形態の配線基板１０には、第一接続ランド対１５ｐと、第二接続ランド対１６ｐと、第三接続ランド対１５ｑと、第四接続ランド対１６ｑと、が設けられている。さらに、本実施形態の実装基板２には、第一接続部品５と、第二接続部品６と、第三接続部品７と、第四接続部品８と、が実装されている。
変形例として、配線基板１０には、第一接続ランド対１５ｐ及び第二接続ランド対１６ｐだけが設けられてもよい。さらに、実装基板２には、第一接続部品５及び第二接続部品６だけが実装されてもよい。
他の変形例として、配線基板１０には、第一接続ランド対１５ｐだけが設けられてもよい。さらに、実装基板２には、第一接続部品５だけが実装されてもよい。
変形例として、配線基板１０には、第一接続ランド対１５ｐ及び第二接続ランド対１６ｐだけが設けられてもよい。さらに、実装基板２には、第一接続部品５及び第二接続部品６だけが実装されてもよい。
他の変形例として、配線基板１０には、第一接続ランド対１５ｐだけが設けられてもよい。さらに、実装基板２には、第一接続部品５だけが実装されてもよい。
本実施形態では、第一接続部品５、第二接続部品６、第三接続部品７、第四接続部品８の各接続部品にコンデンサを用いているが、コンデンサに代えて、インダクタ、抵抗、銅箔等の接続部品を用いてもよい。
（作用及び効果）
本実施形態の配線基板１０の作用及び効果について説明する。
本実施形態の配線基板１０の第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１を介して第一ランド１１から第三ランド１３へ延びている。
すなわち、第一断線部ＧＰ１によって、第一ランド１１から第三ランド１３へ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品３を配線基板１０に実装しても、第一ランド１１と、第一実装部品３の底面の露出パターンとが短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品３を実装しても、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
本実施形態の配線基板１０の作用及び効果について説明する。
本実施形態の配線基板１０の第一中間パターン１５は、第一断線部ＧＰ１を介して第一ランド１１から第三ランド１３へ延びている。
すなわち、第一断線部ＧＰ１によって、第一ランド１１から第三ランド１３へ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品３を配線基板１０に実装しても、第一ランド１１と、第一実装部品３の底面の露出パターンとが短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品３を実装しても、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
また、本実施形態の配線基板１０の第一断線部ＧＰ１が、実装領域ＡＲ３外にある。
すなわち、第一断線部ＧＰ１によって、実装領域ＡＲ３内の配線と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、仮に、第一実装部品３を実装して、第一実装部品３の底面の露出パターンと実装領域ＡＲ３内の配線とが接触しても、第一ランド１１と第一実装部品３の底面の露出パターンとが短絡しにくい。
したがって、本実施形態の配線基板１０は、配線のショートがより発生しにくい。
例えば、第一実装部品３の底面の露出パターンにグランドＧＮＤが接続され、第一ランド１１に信号線が接続されている場合であっても、信号線がグランドＧＮＤとショートしにくい。このため、配線基板１０は、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい構造となっている。
すなわち、第一断線部ＧＰ１によって、実装領域ＡＲ３内の配線と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、仮に、第一実装部品３を実装して、第一実装部品３の底面の露出パターンと実装領域ＡＲ３内の配線とが接触しても、第一ランド１１と第一実装部品３の底面の露出パターンとが短絡しにくい。
したがって、本実施形態の配線基板１０は、配線のショートがより発生しにくい。
例えば、第一実装部品３の底面の露出パターンにグランドＧＮＤが接続され、第一ランド１１に信号線が接続されている場合であっても、信号線がグランドＧＮＤとショートしにくい。このため、配線基板１０は、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい構造となっている。
また、本実施形態の第二実装部品４が高周波フィルタであって、第一接続部品５がコンデンサである。
このため、コンデンサである第一接続部品５を実装することで、高周波フィルタである第二実装部品４を機能させることができる。
このため、コンデンサである第一接続部品５を実装することで、高周波フィルタである第二実装部品４を機能させることができる。
また、本実施形態の配線基板１０の第二中間パターン１６は、第二断線部ＧＰ２を介して第二ランド１２から第四ランド１４へ延びている。
すなわち、第二断線部ＧＰ２によって、第二ランド１２から第四ランド１４へ延びる配線の少なくとも一部と、第二ランド１２と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品３を実装しても、第二ランド１２と、第一実装部品３の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品３を実装しても、配線基板１０の配線のショートがより発生しにくい。
すなわち、第二断線部ＧＰ２によって、第二ランド１２から第四ランド１４へ延びる配線の少なくとも一部と、第二ランド１２と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品３を実装しても、第二ランド１２と、第一実装部品３の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品３を実装しても、配線基板１０の配線のショートがより発生しにくい。
本実施形態の配線基板１０は、上述のような配線構造を有することで、サイズの異なる実装部品に対し、マルチに使用することができる。このような配線構造を事前に基板設計時に盛り込むことで、部品選択、変更が容易に行える。
このため、１種類の部品だけではなく、複数の部品を選択的に実装することができる。
また、複数の部品を選択できることで、１機能の部品だけではなく、様々な機能の部品を選択することができる。
さらに、部品変更の際に、大規模な設計のやり直し、基板改版の作製、ピッチ変換基板の作製等の手間が軽減される。
このため、１種類の部品だけではなく、複数の部品を選択的に実装することができる。
また、複数の部品を選択できることで、１機能の部品だけではなく、様々な機能の部品を選択することができる。
さらに、部品変更の際に、大規模な設計のやり直し、基板改版の作製、ピッチ変換基板の作製等の手間が軽減される。
一般に製造中止部品等によりピッチの異なる部品への置き換えが必要となることがある。この場合、ピッチ変換基板で対応できることもあるが、高周波回路の場合、ピッチ変換基板での対応が難しい。これに対し、本実施形態の配線基板１０は、ピッチ変換基板を用いずに、ピッチの異なる部品を選択的に実装することができる。
さらに、第一実装部品３が、例えば、「Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ」や「金属ケース」を有する場合、すなわち、第一実装部品３の底面にグランド面を有する場合であっても、各断線部の接続にコンデンサを使用することで、信号線がグランドＧＮＤとショートしない構造である。
さらに、ショート抑制のためのパターンカットやレジスト材充填といった手間も軽減できる。
さらに、ショート抑制のためのパターンカットやレジスト材充填といった手間も軽減できる。
＜配線基板の最小構成の実施形態＞
配線基板１０の最小構成の実施形態について、図６を参照して説明する。
配線基板１０は、第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品と、第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品と、のうち一方を選択実装可能な配線基板である。
図６に示すように、配線基板１０は、第一端子に接続可能な第一ランド１１と、第二端子に接続可能な第二ランド１２と、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第三端子に接続可能な第三ランド１３と、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第四端子に接続可能な第四ランド１４とを備える。
また、配線基板１０は、第一断線部を介して第一ランド１１から第三ランド１３に延び、第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対１５ｐを有する第一中間パターン１５と、を備える。
配線基板１０の最小構成の実施形態について、図６を参照して説明する。
配線基板１０は、第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品と、第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品と、のうち一方を選択実装可能な配線基板である。
図６に示すように、配線基板１０は、第一端子に接続可能な第一ランド１１と、第二端子に接続可能な第二ランド１２と、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第三端子に接続可能な第三ランド１３と、第一実装部品の底面の実装領域内にあり、第四端子に接続可能な第四ランド１４とを備える。
また、配線基板１０は、第一断線部を介して第一ランド１１から第三ランド１３に延び、第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対１５ｐを有する第一中間パターン１５と、を備える。
本実施形態の配線基板１０の第一中間パターン１５は、第一断線部を介して第一ランド１１から第三ランド１３へ延びている。
すなわち、第一断線部によって、第一ランド１１から第三ランド１３へ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品を実装しても、第二ランド１２と、第一実装部品の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品を実装しても、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
すなわち、第一断線部によって、第一ランド１１から第三ランド１３へ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランド１１と、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品を実装しても、第二ランド１２と、第一実装部品の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品を実装しても、配線基板１０の配線のショートが発生しにくい。
＜実装方法の実施形態＞
実装方法の実施形態について、図７を参照して説明する。
以下、配線基板１０を用いた実装方法を例に説明する。
実装方法の実施形態について、図７を参照して説明する。
以下、配線基板１０を用いた実装方法を例に説明する。
まず、図７に示すように、第一実装部品３及び第二実装部品４のいずれかの実装部品を選択する（ＳＴ１:選択するステップ）。
第二実装部品４を選択した場合（ＳＴ１：ＹＥＳ）、第一接続部品５を配線基板１０に実装する（ＳＴ２:第一接続部品を実装するステップ）
続いて、選択した実装部品を配線基板１０に実装する（ＳＴ３：選択した実装部品を実装するステップ）。具体的には、第二実装部品４を選択した場合（ＳＴ１：ＹＥＳ）、第二実装部品４を実装し、第一実装部品３を選択した場合（ＳＴ１：ＮＯ）、第一実装部品３を実装する。
ＳＴ３を実施したら、実装方法は、一旦終了する。
第二実装部品４を選択した場合（ＳＴ１：ＹＥＳ）、第一接続部品５を配線基板１０に実装する（ＳＴ２:第一接続部品を実装するステップ）
続いて、選択した実装部品を配線基板１０に実装する（ＳＴ３：選択した実装部品を実装するステップ）。具体的には、第二実装部品４を選択した場合（ＳＴ１：ＹＥＳ）、第二実装部品４を実装し、第一実装部品３を選択した場合（ＳＴ１：ＮＯ）、第一実装部品３を実装する。
ＳＴ３を実施したら、実装方法は、一旦終了する。
本実施形態の実装方法では、配線基板の第一中間パターンが、第一断線部を介して第一ランドから第三ランドへ延びている。
すなわち、第一断線部によって、第一ランドから第三ランドへ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランドと、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品を実装しても、第二ランドと、第一実装部品の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品を実装しても、配線基板の配線のショートが発生しにくい。
すなわち、第一断線部によって、第一ランドから第三ランドへ延びる配線の少なくとも一部と、第一ランドと、が電気的に切断されている。
このため、例えば、底面に露出パターンを有する第一実装部品を実装しても、第二ランドと、第一実装部品の底面の露出パターンとがより短絡しにくく、配線基板の配線のショートが発生しにくい。
したがって、本実施形態では、第一実装部品を実装しても、配線基板の配線のショートが発生しにくい。
本実施形態の実装方法は、第二実装部品を選択した場合（ＳＴ１：ＹＥＳ）、ＳＴ３の実施後にＳＴ２が実施されてもよいし、ＳＴ２の実施と同時にＳＴ３が実施されてもよい。
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。
１ 電子装置
２ 実装基板
３ 第一実装部品
３ａ 第一端子
３ｂ 第二端子
４ 第二実装部品
４ａ 第三端子
４ｂ 第四端子
５ 第一接続部品
６ 第二接続部品
７ 第三接続部品
８ 第四接続部品
１０ 配線基板
１１ 第一ランド
１２ 第二ランド
１３ 第三ランド
１４ 第四ランド
１５ 第一中間パターン
１５ｐ 第一接続ランド対
１５ｑ 第三接続ランド対
１６ 第二中間パターン
１６ｐ 第二接続ランド対
１６ｑ 第四接続ランド対
ＡＭＰ アンプ
ＡＮＴ アンテナ
ＡＲ３ 実装領域
ＡＲ４ 実装領域
Ｄｐ パターン延伸方向
ＧＮＤ グランド
ＧＰ１ 第一断線部
ＧＰ２ 第二断線部
ＧＰ３ 第三断線部
ＧＰ４ 第四断線部
Ｐ１ 第一ピッチ
Ｐ２ 第二ピッチ
２ 実装基板
３ 第一実装部品
３ａ 第一端子
３ｂ 第二端子
４ 第二実装部品
４ａ 第三端子
４ｂ 第四端子
５ 第一接続部品
６ 第二接続部品
７ 第三接続部品
８ 第四接続部品
１０ 配線基板
１１ 第一ランド
１２ 第二ランド
１３ 第三ランド
１４ 第四ランド
１５ 第一中間パターン
１５ｐ 第一接続ランド対
１５ｑ 第三接続ランド対
１６ 第二中間パターン
１６ｐ 第二接続ランド対
１６ｑ 第四接続ランド対
ＡＭＰ アンプ
ＡＮＴ アンテナ
ＡＲ３ 実装領域
ＡＲ４ 実装領域
Ｄｐ パターン延伸方向
ＧＮＤ グランド
ＧＰ１ 第一断線部
ＧＰ２ 第二断線部
ＧＰ３ 第三断線部
ＧＰ４ 第四断線部
Ｐ１ 第一ピッチ
Ｐ２ 第二ピッチ
Claims (8)
- 第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品と、前記第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品と、のうち一方を選択実装可能な配線基板であって、
前記第一端子に接続可能な第一ランドと、
前記第二端子に接続可能な第二ランドと、
前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第三端子に接続可能な第三ランドと、
前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第四端子に接続可能な第四ランドと、
第一断線部を介して前記第一ランドから前記第三ランドに延び、前記第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対を有する第一中間パターンと、
を備える配線基板。 - 前記第一断線部が、前記第一実装部品の底面の実装領域外にある請求項１に記載の配線基板。
- 前記第二実装部品が、高周波フィルタであって、
前記第一接続部品が、コンデンサである請求項１又は２に記載の配線基板。 - 前記第一実装部品が、高周波フィルタである請求項３に記載の配線基板。
- 第二断線部を介して前記第二ランドから前記第四ランドに延び、前記第二断線部の間を接続する第二接続部品を実装可能な第二接続ランド対を有する第二中間パターン
をさらに備える請求項１から４の何れか一項に記載の配線基板。 - 請求項１から５の何れか一項に記載の配線基板と、
前記第一実装部品か前記第二実装部品かのいずれか一方と、
を備える実装基板。 - 請求項６に記載の実装基板を備える電子装置。
- 第一ピッチで設けられている第一端子及び第二端子を有する第一実装部品の前記第一端子に接続可能な第一ランドと、
前記第二端子に接続可能な第二ランドと、
前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第一ピッチより小さい第二ピッチで設けられている第三端子及び第四端子を有する第二実装部品の前記第三端子に接続可能な第三ランドと、
前記第一実装部品の底面の実装領域内にあり、前記第四端子に接続可能な第四ランドと、
第一断線部を介して前記第一ランドから前記第三ランドに延び、前記第一断線部の間を接続する第一接続部品を実装可能な第一接続ランド対を有する第一中間パターンと、
を備える配線基板への実装方法であって、
前記第一実装部品及び前記第二実装部品のいずれかの実装部品を選択するステップと、
前記第二実装部品を選択した場合、前記第一接続部品を前記配線基板に実装するステップと、
選択した前記実装部品を前記配線基板に実装するステップと、
を含む実装方法。
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| JP2018157731A JP7136444B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法 |
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Publications (2)
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Family
ID=69622838
Family Applications (1)
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| JP2018157731A Active JP7136444B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法 |
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| JPH05102648A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
| JPH06350243A (ja) * | 1993-06-07 | 1994-12-22 | Nippondenso Co Ltd | 印刷配線基板 |
| JPH10294553A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Tec Corp | 回路基板 |
| JP2016066719A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
Family Cites Families (2)
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| JP6350243B2 (ja) | 2014-11-28 | 2018-07-04 | 株式会社ダイフク | 移動棚設備 |
-
2018
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Patent Citations (5)
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