JP2000277930A - 電気機器の樹脂充填構造 - Google Patents
電気機器の樹脂充填構造Info
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- JP2000277930A JP2000277930A JP11082750A JP8275099A JP2000277930A JP 2000277930 A JP2000277930 A JP 2000277930A JP 11082750 A JP11082750 A JP 11082750A JP 8275099 A JP8275099 A JP 8275099A JP 2000277930 A JP2000277930 A JP 2000277930A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間に樹脂充填部を形成でき、生産効率の
高い電気機器の樹脂充填構造を提供する。 【解決手段】 ボディ底部13を有した開口凹所12が
ボディ四側壁11によって形成されたボディ1と、開口
凹所12のボディ底部13側へ配設されたセンサエレメ
ント2と、機器本体に対してボディ底部13の反対側へ
配置されたプリント基板3と、樹脂からなりプリント基
板3及びボディ四側壁11間に形成された注入口1aか
ら液体状態で注入され固化してボディ1の開口凹所12
を充填する樹脂充填部4とを備えた電気機器の樹脂充填
構造において、前記ボディ1は前記樹脂の流れをガイド
するガイド溝13aが前記センサエレメント2を外囲し
て前記ボディ底部13に設けられた構成にしてある。
高い電気機器の樹脂充填構造を提供する。 【解決手段】 ボディ底部13を有した開口凹所12が
ボディ四側壁11によって形成されたボディ1と、開口
凹所12のボディ底部13側へ配設されたセンサエレメ
ント2と、機器本体に対してボディ底部13の反対側へ
配置されたプリント基板3と、樹脂からなりプリント基
板3及びボディ四側壁11間に形成された注入口1aか
ら液体状態で注入され固化してボディ1の開口凹所12
を充填する樹脂充填部4とを備えた電気機器の樹脂充填
構造において、前記ボディ1は前記樹脂の流れをガイド
するガイド溝13aが前記センサエレメント2を外囲し
て前記ボディ底部13に設けられた構成にしてある。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器本体が樹脂充
填されて封止される電気機器の樹脂充填構造に関するも
のである。
填されて封止される電気機器の樹脂充填構造に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電気機器の樹脂充填構造
として、図8及び図9に示す構成のものが存在する。こ
の電気機器は圧力センサでもって形成されて、圧力セン
サは、ボディ底部A1を有して一方側へ開口した開口凹
所A2がボディ四側壁A3によって形成されたボディA
と、開口凹所A2のボディ底部A1側へ配設された機器本
体Bと、機器本体Bに対してボディ底部A1の反対側へ
配置されたプリント基板Cと、樹脂からなりプリント基
板C及びボディ側壁A3間に形成された注入口A21から
液体状態で注入され固化してボディAの開口凹所A2を
充填する樹脂充填部Dとを備える。そして、機器本体B
が圧力センサエレメントで形成される。
として、図8及び図9に示す構成のものが存在する。こ
の電気機器は圧力センサでもって形成されて、圧力セン
サは、ボディ底部A1を有して一方側へ開口した開口凹
所A2がボディ四側壁A3によって形成されたボディA
と、開口凹所A2のボディ底部A1側へ配設された機器本
体Bと、機器本体Bに対してボディ底部A1の反対側へ
配置されたプリント基板Cと、樹脂からなりプリント基
板C及びボディ側壁A3間に形成された注入口A21から
液体状態で注入され固化してボディAの開口凹所A2を
充填する樹脂充填部Dとを備える。そして、機器本体B
が圧力センサエレメントで形成される。
【0003】さらに詳しくは、プリント基板C及びボデ
ィ側壁A3間に形成された注入口A21の面積が狭い場
合、樹脂は注入口A21から注入される時、その注入口A
21からあふれないよう注入量を調整されながら、また注
入口A21から離れた位置における開口凹所A2にまで流
れるよう、充填初期にボディAを傾斜させながら充填さ
れていた。
ィ側壁A3間に形成された注入口A21の面積が狭い場
合、樹脂は注入口A21から注入される時、その注入口A
21からあふれないよう注入量を調整されながら、また注
入口A21から離れた位置における開口凹所A2にまで流
れるよう、充填初期にボディAを傾斜させながら充填さ
れていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電気機
器の樹脂充填構造では、注入口A21から液体状態で注入
され固化した樹脂充填部Dによって機器本体Bを封止で
きる。
器の樹脂充填構造では、注入口A21から液体状態で注入
され固化した樹脂充填部Dによって機器本体Bを封止で
きる。
【0005】しかしながら、樹脂の注入量を調整しなが
ら、またボディAを傾斜させながら樹脂を充填しなけれ
ばならず樹脂充填に長時間を要して、樹脂充填工程にお
ける生産性に問題があった。
ら、またボディAを傾斜させながら樹脂を充填しなけれ
ばならず樹脂充填に長時間を要して、樹脂充填工程にお
ける生産性に問題があった。
【0006】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、短時間に樹脂充填部を形
成でき生産効率の高い電気機器の樹脂充填構造を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、短時間に樹脂充填部を形
成でき生産効率の高い電気機器の樹脂充填構造を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項1記載のものは、ボディ底部を有した開
口凹所がボディ側壁によって形成されたボディと、開口
凹所のボディ底部側へ配設された機器本体と、機器本体
に対してボディ底部の反対側へ配置されたプリント基板
と、樹脂からなりプリント基板及びボディ側壁間に形成
された注入口から液体状態で注入され固化してボディの
開口凹所を充填する樹脂充填部とを備えた電気機器の樹
脂充填構造において、前記ボディは前記樹脂の流れをガ
イドするガイド溝が、前記機器本体を外囲して前記ボデ
ィ底部に設けられた構成にしてある。
ために、請求項1記載のものは、ボディ底部を有した開
口凹所がボディ側壁によって形成されたボディと、開口
凹所のボディ底部側へ配設された機器本体と、機器本体
に対してボディ底部の反対側へ配置されたプリント基板
と、樹脂からなりプリント基板及びボディ側壁間に形成
された注入口から液体状態で注入され固化してボディの
開口凹所を充填する樹脂充填部とを備えた電気機器の樹
脂充填構造において、前記ボディは前記樹脂の流れをガ
イドするガイド溝が、前記機器本体を外囲して前記ボデ
ィ底部に設けられた構成にしてある。
【0008】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のにおいて、前記ガイド溝は前記注入口の対応位置にお
ける前記ボディ底部にまで延設された構成にしてある。
のにおいて、前記ガイド溝は前記注入口の対応位置にお
ける前記ボディ底部にまで延設された構成にしてある。
【0009】請求項3記載のものは、請求項1又は請求
項2記載のものにおいて、樹脂成形された前記ボディは
ノックアウト溝がノックアウトピンによって前記ボディ
底部に形成されたものであって、前記ガイド溝はノック
アウト溝を含んで形成された構成にしてある。
項2記載のものにおいて、樹脂成形された前記ボディは
ノックアウト溝がノックアウトピンによって前記ボディ
底部に形成されたものであって、前記ガイド溝はノック
アウト溝を含んで形成された構成にしてある。
【0010】請求項4記載のものは、請求項1乃至請求
項3のいずれかに記載のものにおいて、前記ガイド溝は
断面略V字型又は断面略コ字型に形成された構成にして
ある。
項3のいずれかに記載のものにおいて、前記ガイド溝は
断面略V字型又は断面略コ字型に形成された構成にして
ある。
【0011】請求項5記載のものは、請求項1乃至請求
項4のいずれかに記載のものにおいて、前記機器本体は
機器側壁を有した略直方体状に形成されたものであっ
て、前記ガイド溝は互いに対向した機器側壁及び前記ボ
ディ側壁間の各略中央部対応位置における前記ボディ底
部に設けられた構成にしてある。
項4のいずれかに記載のものにおいて、前記機器本体は
機器側壁を有した略直方体状に形成されたものであっ
て、前記ガイド溝は互いに対向した機器側壁及び前記ボ
ディ側壁間の各略中央部対応位置における前記ボディ底
部に設けられた構成にしてある。
【0012】請求項6記載のものは、請求項1乃至請求
項4のいずれかに記載のものにおいて、複数の前記ガイ
ド溝は前記ボディ底部に並設された構成にしてある。
項4のいずれかに記載のものにおいて、複数の前記ガイ
ド溝は前記ボディ底部に並設された構成にしてある。
【0013】請求項7記載のものは、請求項1乃至請求
項6のいずれかに記載のものにおいて、前記機器本体は
導入された圧力を検知する圧力センサエレメントでもっ
て形成された構成にしてある。
項6のいずれかに記載のものにおいて、前記機器本体は
導入された圧力を検知する圧力センサエレメントでもっ
て形成された構成にしてある。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施形態を図1及び
図2に基づいて以下に説明する。このものは、圧力を検
知する圧力センサであって電気機器を形成する。
図2に基づいて以下に説明する。このものは、圧力を検
知する圧力センサであって電気機器を形成する。
【0015】1はボディで、樹脂により、フランジ部を
有した略有底筒状に形成され、一方側壁11a及び他方
側壁11bを有したボディ四側壁11、及びそのボディ
四側壁11によって形成された開口凹所12をそれぞれ
設け、開口凹所12が一方側へ開口するとともに、略中
央部に筒孔を有したボディ底部13を設ける。そして、
先を細くした流体導入孔14が、筒孔に連通して設けら
れて他方側へ開口する。
有した略有底筒状に形成され、一方側壁11a及び他方
側壁11bを有したボディ四側壁11、及びそのボディ
四側壁11によって形成された開口凹所12をそれぞれ
設け、開口凹所12が一方側へ開口するとともに、略中
央部に筒孔を有したボディ底部13を設ける。そして、
先を細くした流体導入孔14が、筒孔に連通して設けら
れて他方側へ開口する。
【0016】ここで、断面略V字型に形成されたガイド
溝13aがボディ底部13に設けられる。このものにつ
いては詳しく後述する。
溝13aがボディ底部13に設けられる。このものにつ
いては詳しく後述する。
【0017】2は圧力センサエレメントで、機器本体を
形成し、基端部及び先端部を有した圧力導入管21と、
その圧力導入管21の基端部から軸に対する直交方向へ
突設された基台22を設けて構成されて、ボディ1の開
口凹所12におけるボディ底部13側へ配設される。圧
力導入管21は、コバール又はFeNi合金等の金属に
より、軸を有した略円筒状に形成され、圧力を導入する
軸孔を軸に沿って設けるとともに、軸に対する直交方向
へ突設された鍔部を基端部に設ける。
形成し、基端部及び先端部を有した圧力導入管21と、
その圧力導入管21の基端部から軸に対する直交方向へ
突設された基台22を設けて構成されて、ボディ1の開
口凹所12におけるボディ底部13側へ配設される。圧
力導入管21は、コバール又はFeNi合金等の金属に
より、軸を有した略円筒状に形成され、圧力を導入する
軸孔を軸に沿って設けるとともに、軸に対する直交方向
へ突設された鍔部を基端部に設ける。
【0018】そして、シリコンダイアフラム23a、及
び台座孔を有したガラス台座を設けた圧力センサチップ
23が、圧力導入管21の基端部端面に密着固定されて
流体の圧力を電気信号に変換する。詳しくは、シリコン
ダイアフラム23aがピエゾ抵抗(図示せず)を配する
ことによって歪みゲージを形成して、圧力を電気信号に
変換する。そして、シリコンダイアフラム23aが台座
孔を遮蔽するようガラス台座の一面に密着固定されると
ともに、そのガラス台座の他面が半田付けによって、軸
孔及び台座孔の互いの軸を一致させた状態で圧力導入管
21の基端部端面に密着固定される。
び台座孔を有したガラス台座を設けた圧力センサチップ
23が、圧力導入管21の基端部端面に密着固定されて
流体の圧力を電気信号に変換する。詳しくは、シリコン
ダイアフラム23aがピエゾ抵抗(図示せず)を配する
ことによって歪みゲージを形成して、圧力を電気信号に
変換する。そして、シリコンダイアフラム23aが台座
孔を遮蔽するようガラス台座の一面に密着固定されると
ともに、そのガラス台座の他面が半田付けによって、軸
孔及び台座孔の互いの軸を一致させた状態で圧力導入管
21の基端部端面に密着固定される。
【0019】基台22は、樹脂により、機器四側壁22
aを有した略直方体状に形成され、一方側へ開口した開
口部を有した収容スペースを設け、圧力導入管21の鍔
部と一体成形によって基端部に固着されて、圧力センサ
チップ23が収容スペースに収容される。
aを有した略直方体状に形成され、一方側へ開口した開
口部を有した収容スペースを設け、圧力導入管21の鍔
部と一体成形によって基端部に固着されて、圧力センサ
チップ23が収容スペースに収容される。
【0020】また、一端部及び他端部を有した端子22
bが固着されて、一端部がシリコンダイアフラム23a
に設けられた電極(図示せず)とワイヤボンディングで
もって電気的に接続されるとともに、他端部が導出され
る。さらに、突出部を有したカバー22cが収容スペー
スの開口部に設けられてその開口部を遮蔽するととも
に、突出部に配置された通気孔を介して収容スペースを
通気する。
bが固着されて、一端部がシリコンダイアフラム23a
に設けられた電極(図示せず)とワイヤボンディングで
もって電気的に接続されるとともに、他端部が導出され
る。さらに、突出部を有したカバー22cが収容スペー
スの開口部に設けられてその開口部を遮蔽するととも
に、突出部に配置された通気孔を介して収容スペースを
通気する。
【0021】3はプリント基板で、回路が形成されたセ
ラミック基板により、略矩形状に形成され、圧力センサ
エレメント2に対してボディ底部13の反対側における
ボディ1の開口凹所12に配置される。そして、圧力セ
ンサチップ23からの電気信号を増幅する増幅素子(図
示せず)が基板面に実装され、端子22bが挿通され半
田付けされることによって、圧力センサチップ23とワ
イヤを介して電気的に接続される。
ラミック基板により、略矩形状に形成され、圧力センサ
エレメント2に対してボディ底部13の反対側における
ボディ1の開口凹所12に配置される。そして、圧力セ
ンサチップ23からの電気信号を増幅する増幅素子(図
示せず)が基板面に実装され、端子22bが挿通され半
田付けされることによって、圧力センサチップ23とワ
イヤを介して電気的に接続される。
【0022】ここで、空隙がプリント基板3とボディ1
の一方側壁11aとの間に形成されて、開口凹所12に
連通した注入口1aがその空隙における所定位置に設定
される。そして、ボディ1のガイド溝13aが互いに対
向したボディ四側壁11及び機器四側壁22a間の各略
中央部に位置して、かつ圧力センサエレメント2を外囲
した状態でボディ底部13に設けられるとともに、注入
口1aの対応位置におけるボディ底部13にまで折曲形
成されて延設される。
の一方側壁11aとの間に形成されて、開口凹所12に
連通した注入口1aがその空隙における所定位置に設定
される。そして、ボディ1のガイド溝13aが互いに対
向したボディ四側壁11及び機器四側壁22a間の各略
中央部に位置して、かつ圧力センサエレメント2を外囲
した状態でボディ底部13に設けられるとともに、注入
口1aの対応位置におけるボディ底部13にまで折曲形
成されて延設される。
【0023】4は樹脂充填部で、シリコンゴム又はウレ
タン等の樹脂により、樹脂が注入口1aから液体状態で
注入され固化して、ボディ1の開口凹所12を充填し
て、圧力センサエレメント2及びプリント基板3を封止
する。
タン等の樹脂により、樹脂が注入口1aから液体状態で
注入され固化して、ボディ1の開口凹所12を充填し
て、圧力センサエレメント2及びプリント基板3を封止
する。
【0024】さらに詳しくは、液体状態で注入口1aか
ら注入された樹脂はガイド溝13aの断面略V字型の角
部に沿って、すなわちガイド溝13aにガイドされて流
れてボディ1の開口凹所12を充填する。ここで、ガイ
ド溝13aが圧力センサエレメント2を外囲し、かつ互
いに対向したボディ四側壁11及び機器四側壁22a間
の各略中央部に位置するとともに、注入口1aの対応位
置におけるボディ底部13にまで延設されているので、
注入口1aから、その注入口1aから離れたボディ1の
他方側壁11b側の開口凹所12に到るまで、その開口
凹所12を短時間に効率よく充填する。
ら注入された樹脂はガイド溝13aの断面略V字型の角
部に沿って、すなわちガイド溝13aにガイドされて流
れてボディ1の開口凹所12を充填する。ここで、ガイ
ド溝13aが圧力センサエレメント2を外囲し、かつ互
いに対向したボディ四側壁11及び機器四側壁22a間
の各略中央部に位置するとともに、注入口1aの対応位
置におけるボディ底部13にまで延設されているので、
注入口1aから、その注入口1aから離れたボディ1の
他方側壁11b側の開口凹所12に到るまで、その開口
凹所12を短時間に効率よく充填する。
【0025】このものの動作を説明する。このものは、
都市ガス又はLPガス等の流体の圧力を測定する。先
ず、流体はボディ1の流体導入孔14に導入されて、圧
力導入管21及びガラス台座の各軸孔を介して、圧力を
圧力センサチップ23に負荷する。このとき、流体は、
オーリング5が設けられて圧力導入管21の外周部に密
着しているので、かつ圧力センサチップ23が圧力導入
管21の軸孔を遮蔽するよう基端部端面に密着固定され
ているので、外部へ漏れることなく圧力を圧力センサチ
ップ23に負荷する。
都市ガス又はLPガス等の流体の圧力を測定する。先
ず、流体はボディ1の流体導入孔14に導入されて、圧
力導入管21及びガラス台座の各軸孔を介して、圧力を
圧力センサチップ23に負荷する。このとき、流体は、
オーリング5が設けられて圧力導入管21の外周部に密
着しているので、かつ圧力センサチップ23が圧力導入
管21の軸孔を遮蔽するよう基端部端面に密着固定され
ているので、外部へ漏れることなく圧力を圧力センサチ
ップ23に負荷する。
【0026】圧力が圧力センサチップ23に負荷される
と、圧力センサチップ23に形成されたシリコンダイア
フラム23aが、流体の圧力と大気圧との差に比例して
撓む。そして、そのシリコンダイアフラム23aに形成
されたピエゾ抵抗の抵抗値が撓みの大きさに比例して変
化し、この抵抗値を電気信号として端子22bに出力
し、プリント基板35に設けられた増幅素子で増幅し
て、流体の圧力を測定する。そして、開口凹所12に配
設された圧力センサエレメント2及びプリント基板3が
樹脂充填部4によって封止されているので、湿度等に影
響されることなく圧力を精度よく検知する。
と、圧力センサチップ23に形成されたシリコンダイア
フラム23aが、流体の圧力と大気圧との差に比例して
撓む。そして、そのシリコンダイアフラム23aに形成
されたピエゾ抵抗の抵抗値が撓みの大きさに比例して変
化し、この抵抗値を電気信号として端子22bに出力
し、プリント基板35に設けられた増幅素子で増幅し
て、流体の圧力を測定する。そして、開口凹所12に配
設された圧力センサエレメント2及びプリント基板3が
樹脂充填部4によって封止されているので、湿度等に影
響されることなく圧力を精度よく検知する。
【0027】かかる第1実施形態の圧力センサの樹脂充
填構造にあっては、上記したように、ガイド溝13aが
圧力センサエレメント2を外囲してボディ底部13に設
けられて、液体状態で注入された樹脂の流れをガイドす
るから、樹脂がガイド溝13aに沿って流れて、注入口
1aから、その注入口1aから離れた位置におけるボデ
ィ1の開口凹所12に到るまで短時間に樹脂を充填し
て、樹脂充填部を効率よく形成することができる。
填構造にあっては、上記したように、ガイド溝13aが
圧力センサエレメント2を外囲してボディ底部13に設
けられて、液体状態で注入された樹脂の流れをガイドす
るから、樹脂がガイド溝13aに沿って流れて、注入口
1aから、その注入口1aから離れた位置におけるボデ
ィ1の開口凹所12に到るまで短時間に樹脂を充填し
て、樹脂充填部を効率よく形成することができる。
【0028】また、ガイド溝13aが注入口1aの対応
位置におけるボディ底部13にまで延設されたから、ガ
イド溝13aが注入口1a対応位置から、注入口1aか
ら離れた位置まで連続して形成されて、さらに短時間に
樹脂をボディ1の開口凹所12に充填することができ
る。
位置におけるボディ底部13にまで延設されたから、ガ
イド溝13aが注入口1a対応位置から、注入口1aか
ら離れた位置まで連続して形成されて、さらに短時間に
樹脂をボディ1の開口凹所12に充填することができ
る。
【0029】また、ガイド溝13aが断面略V字型に形
成されたから、注入された樹脂がV字型の角部に沿って
流れて、さらに短時間に樹脂をボディ1の開口凹所12
に充填することができる。
成されたから、注入された樹脂がV字型の角部に沿って
流れて、さらに短時間に樹脂をボディ1の開口凹所12
に充填することができる。
【0030】また、ガイド溝13aが互いに対向した圧
力センサエレメント2のボディ四側壁11及び機器四側
壁22a間の各略中央部対応位置におけるボディ底部1
3に設けられたから、最も効率よく樹脂をボディ1の開
口凹所12に充填することができる。
力センサエレメント2のボディ四側壁11及び機器四側
壁22a間の各略中央部対応位置におけるボディ底部1
3に設けられたから、最も効率よく樹脂をボディ1の開
口凹所12に充填することができる。
【0031】また、機器本体が導入された圧力を検知す
る圧力センサエレメントでもって形成されたから、開口
凹所12に配設された圧力センサエレメント2を樹脂充
填部4によって封止して、湿度等に影響されることなく
圧力を精度よく検知することができる。
る圧力センサエレメントでもって形成されたから、開口
凹所12に配設された圧力センサエレメント2を樹脂充
填部4によって封止して、湿度等に影響されることなく
圧力を精度よく検知することができる。
【0032】なお、第1実施形態では、機器本体を圧力
を検知する圧力センサエレメントでもって形成したが、
樹脂充填部4によって封止される機器本体であればよ
く、圧力センサエレメントに限定されない。
を検知する圧力センサエレメントでもって形成したが、
樹脂充填部4によって封止される機器本体であればよ
く、圧力センサエレメントに限定されない。
【0033】また、第1実施形態では、ガイド溝13a
を断面略V字型に形成したが、図3に示すように、断面
略コ字型に形成してもよく限定されない。
を断面略V字型に形成したが、図3に示すように、断面
略コ字型に形成してもよく限定されない。
【0034】本発明の第2実施形態を図4及び図5に基
づいて以下に説明する。なお、第2実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
づいて以下に説明する。なお、第2実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
【0035】第2実施形態では、ボディ1は金型によっ
て樹脂成形された後、ノックアウトピンでもって金型か
ら離型される。このとき、複数のノックアウト溝13b
がノックアウトピンによって、互いに対向したボディ四
側壁11及び機器四側壁22a間の各略中央部対応位置
におけるボディ底部13に形成される。そして、ガイド
溝13aがノックアウト溝13bを含んで形成されて、
ノックアウト溝13bを樹脂の流れをガイドするガイド
溝13aとして使用する。
て樹脂成形された後、ノックアウトピンでもって金型か
ら離型される。このとき、複数のノックアウト溝13b
がノックアウトピンによって、互いに対向したボディ四
側壁11及び機器四側壁22a間の各略中央部対応位置
におけるボディ底部13に形成される。そして、ガイド
溝13aがノックアウト溝13bを含んで形成されて、
ノックアウト溝13bを樹脂の流れをガイドするガイド
溝13aとして使用する。
【0036】かかる第2実施形態の圧力センサの樹脂充
填構造にあっては、上記したように、ガイド溝13aが
ノックアウト溝13bを含んで形成されたから、ガイド
溝13a及びノックアウト溝13bの位置がボディ底部
13に重なった場合であっても、ノックアウト溝13b
をガイド溝13aとして使用して、容易にガイド溝13
aを形成することができる。
填構造にあっては、上記したように、ガイド溝13aが
ノックアウト溝13bを含んで形成されたから、ガイド
溝13a及びノックアウト溝13bの位置がボディ底部
13に重なった場合であっても、ノックアウト溝13b
をガイド溝13aとして使用して、容易にガイド溝13
aを形成することができる。
【0037】本発明の第3実施形態を図6及び図7に基
づいて以下に説明する。なお、第3実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
づいて以下に説明する。なお、第3実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
【0038】第3実施形態では、複数のガイド溝13a
がボディ底部13にそのボディ底部13の全面にわたっ
て並設されて、ボディ底部13と樹脂充填部4との密着
面積を増加させる。
がボディ底部13にそのボディ底部13の全面にわたっ
て並設されて、ボディ底部13と樹脂充填部4との密着
面積を増加させる。
【0039】かかる第3実施形態の圧力センサの樹脂充
填構造にあっては、上記したように、複数のガイド溝1
3aがボディ底部13に並設されたから、ボディ底部1
3と樹脂充填部4との密着面積が増加して、樹脂充填部
4の密着力を向上させることができる。
填構造にあっては、上記したように、複数のガイド溝1
3aがボディ底部13に並設されたから、ボディ底部1
3と樹脂充填部4との密着面積が増加して、樹脂充填部
4の密着力を向上させることができる。
【0040】
【発明の効果】請求項1記載のものは、ガイド溝が機器
本体を外囲してボディ底部に設けられて、液体状態で注
入された樹脂の流れをガイドするから、樹脂がガイド溝
に沿って流れ樹脂流れを促進されて、注入口から、その
注入口から離れた位置におけるボディの開口凹所に到る
まで短時間に樹脂を充填して、樹脂充填部を効率よく形
成することができる。
本体を外囲してボディ底部に設けられて、液体状態で注
入された樹脂の流れをガイドするから、樹脂がガイド溝
に沿って流れ樹脂流れを促進されて、注入口から、その
注入口から離れた位置におけるボディの開口凹所に到る
まで短時間に樹脂を充填して、樹脂充填部を効率よく形
成することができる。
【0041】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のの効果に加えて、ガイド溝が注入口の対応位置におけ
るボディ底部にまで延設されたから、ガイド溝が注入口
対応位置にから、注入口から離れた位置にまで連続して
形成されて、さらに短時間に樹脂をボディの開口凹所に
充填することができる。
のの効果に加えて、ガイド溝が注入口の対応位置におけ
るボディ底部にまで延設されたから、ガイド溝が注入口
対応位置にから、注入口から離れた位置にまで連続して
形成されて、さらに短時間に樹脂をボディの開口凹所に
充填することができる。
【0042】請求項3記載のものは、請求項1又は請求
項2記載のものの効果に加えて、樹脂成形されたボディ
はノックアウトピンによってノックアウト溝がボディ底
部に形成されたものであれば、ガイド溝がノックアウト
溝を含んで形成されたから、ノックアウト溝をガイド溝
として使用して容易にガイド溝を形成することができ
る。
項2記載のものの効果に加えて、樹脂成形されたボディ
はノックアウトピンによってノックアウト溝がボディ底
部に形成されたものであれば、ガイド溝がノックアウト
溝を含んで形成されたから、ノックアウト溝をガイド溝
として使用して容易にガイド溝を形成することができ
る。
【0043】請求項4記載のものは、請求項1乃至請求
項3のいずれかに記載のものの効果に加えて、ガイド溝
が断面略V字型又は断面略コ字型に形成されたから、注
入された樹脂がV字型又はコ字型の角部に沿って流れ
て、さらに短時間に樹脂を効率よくボディの開口凹所に
充填することができる。
項3のいずれかに記載のものの効果に加えて、ガイド溝
が断面略V字型又は断面略コ字型に形成されたから、注
入された樹脂がV字型又はコ字型の角部に沿って流れ
て、さらに短時間に樹脂を効率よくボディの開口凹所に
充填することができる。
【0044】請求項5記載のものは、請求項1乃至請求
項4のいずれかに記載のものの効果に加えて、機器本体
が機器側壁を有した略直方体状に形成されたものであれ
ば、ガイド溝が互いに対向した機器側壁及びボディ側壁
間の各略中央部対応位置におけるボディ底部に設けられ
たから、最も効率よく樹脂をボディの開口凹所に充填す
ることができる。
項4のいずれかに記載のものの効果に加えて、機器本体
が機器側壁を有した略直方体状に形成されたものであれ
ば、ガイド溝が互いに対向した機器側壁及びボディ側壁
間の各略中央部対応位置におけるボディ底部に設けられ
たから、最も効率よく樹脂をボディの開口凹所に充填す
ることができる。
【0045】請求項6記載のものは、請求項1乃至請求
項4のいずれかに記載のものの効果に加えて、複数のガ
イド溝がボディ底部に並設されたから、ボディ底部と樹
脂充填部との密着面積が増加して、樹脂充填部の密着力
を向上させることができる。
項4のいずれかに記載のものの効果に加えて、複数のガ
イド溝がボディ底部に並設されたから、ボディ底部と樹
脂充填部との密着面積が増加して、樹脂充填部の密着力
を向上させることができる。
【0046】請求項7記載のものは、請求項1乃至請求
項6のいずれかに記載のものの効果に加えて、機器本体
が導入された圧力を検知する圧力センサエレメントでも
って形成されたから、開口凹所に配設された圧力センサ
エレメントを樹脂充填部によって封止して、湿度等に影
響されることなく圧力を精度よく検知することができ
る。
項6のいずれかに記載のものの効果に加えて、機器本体
が導入された圧力を検知する圧力センサエレメントでも
って形成されたから、開口凹所に配設された圧力センサ
エレメントを樹脂充填部によって封止して、湿度等に影
響されることなく圧力を精度よく検知することができ
る。
【図1】本発明の第1実施形態を示す圧力センサエレメ
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
【図2】同上の側断面図(図1におけるX−X断面図)
である。
である。
【図3】同上の別の実施例を表す側断面図である。
【図4】本発明の第2実施形態を示す圧力センサエレメ
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
【図5】同上の側断面図(図4におけるY−Y断面図)
である。
である。
【図6】本発明の第3実施形態を示す圧力センサエレメ
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
ントがボディに実装された状態を表す正面図である。
【図7】同上の側断面図である。
【図8】従来例を示す正面図である。
【図9】同上の側断面図(図8におけるZ−Z断面図)
である。
である。
1 ボディ 1a 注入口 11 ボディ四側壁(ボディ側壁) 12 開口凹所 13 ボディ底部 13a ガイド溝 13b ノックアウト溝 2 圧力センサエレメント(機器本体) 3 プリント基板 4 樹脂充填部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茨 伸行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB20 CC02 DD05 EE11 FF43 GG25 4E360 AB31 CA05 ED22 EE10 FA09 GA23 GA53 GB99 GC08 5G056 DA10 DB01 DD44 DD49 DE02
Claims (7)
- 【請求項1】 ボディ底部を有した開口凹所がボディ側
壁によって形成されたボディと、開口凹所のボディ底部
側へ配設された機器本体と、機器本体に対してボディ底
部の反対側へ配置されたプリント基板と、樹脂からなり
プリント基板及びボディ側壁間に形成された注入口から
液体状態で注入され固化してボディの開口凹所を充填す
る樹脂充填部とを備えた電気機器の樹脂充填構造におい
て、 前記ボディは前記樹脂の流れをガイドするガイド溝が、
前記機器本体を外囲して前記ボディ底部に設けられたこ
とを特徴とする電気機器の樹脂充填構造。 - 【請求項2】 前記ガイド溝は、前記注入口の対応位置
における前記ボディ底部にまで延設されたことを特徴と
する請求項1記載の電気機器の樹脂充填構造。 - 【請求項3】 樹脂成形された前記ボディはノックアウ
ト溝がノックアウトピンによって前記ボディ底部に形成
されたものであって、前記ガイド溝はノックアウト溝を
含んで形成されたことを特徴とする請求項1又は請求項
2記載の電気機器の樹脂充填構造。 - 【請求項4】 前記ガイド溝は、断面略V字型又は断面
略コ字型に形成されたことを特徴とする請求項1乃至請
求項3のいずれかに記載の電気機器の樹脂充填構造。 - 【請求項5】 前記機器本体は機器側壁を有した略直方
体状に形成されたものであって、前記ガイド溝は互いに
対向した機器側壁及び前記ボディ側壁間の各略中央部対
応位置における前記ボディ底部に設けられたことを特徴
とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電気機
器の樹脂充填構造。 - 【請求項6】 複数の前記ガイド溝は、前記ボディ底部
に並設されたことを特徴とする請求項1乃至請求項4の
いずれかに記載の電気機器の樹脂充填構造。 - 【請求項7】 前記機器本体は、導入された圧力を検知
する圧力センサエレメントでもって形成されたことを特
徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電気
機器の樹脂充填構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11082750A JP2000277930A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電気機器の樹脂充填構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11082750A JP2000277930A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電気機器の樹脂充填構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000277930A true JP2000277930A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13783121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11082750A Pending JP2000277930A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電気機器の樹脂充填構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000277930A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002296134A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Honda Motor Co Ltd | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
JP2008275357A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Denso Corp | 半導体圧力センサ装置 |
JP2010056351A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 電子機器 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP11082750A patent/JP2000277930A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002296134A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Honda Motor Co Ltd | 圧力センサを内蔵した制御箱 |
JP2008275357A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Denso Corp | 半導体圧力センサ装置 |
JP2010056351A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 電子機器 |
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