JP3307276B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JP3307276B2 JP3307276B2 JP13465597A JP13465597A JP3307276B2 JP 3307276 B2 JP3307276 B2 JP 3307276B2 JP 13465597 A JP13465597 A JP 13465597A JP 13465597 A JP13465597 A JP 13465597A JP 3307276 B2 JP3307276 B2 JP 3307276B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pedestal
- pressure sensor
- package
- sensor chip
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムを用
いて圧力検出を行う半導体圧力センサに関するものであ
る。
いて圧力検出を行う半導体圧力センサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体圧力センサの概略
構成図である。１は圧力センサチップであり、薄肉のダ
イヤフラム２上に圧力変化に応じてその抵抗値が変化す
る歪みゲージ抵抗３が形成されている。歪みゲージ抵抗
３は、ワイヤ４により外部端子５と接続されている。
構成図である。１は圧力センサチップであり、薄肉のダ
イヤフラム２上に圧力変化に応じてその抵抗値が変化す
る歪みゲージ抵抗３が形成されている。歪みゲージ抵抗
３は、ワイヤ４により外部端子５と接続されている。
【０００３】６はガラス等で形成される台座であり、圧
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
【０００４】８はパッケージであり、圧力センサチップ
１及び台座６を収納する。パッケージ８は貫通孔７に被
測定圧力を導入するための導入孔９を有している。
１及び台座６を収納する。パッケージ８は貫通孔７に被
測定圧力を導入するための導入孔９を有している。
【０００５】以上の構成の半導体圧力センサでは、被圧
力抵抗がパッケージ８の導入孔９から台座６の貫通孔７
介してダイヤフラム２に印加されると、ダイヤフラム２
が被測定圧力に応じて歪み、その歪みを歪みゲージ抵抗
３により電気的に検出することで被測定圧力を測定す
る。
力抵抗がパッケージ８の導入孔９から台座６の貫通孔７
介してダイヤフラム２に印加されると、ダイヤフラム２
が被測定圧力に応じて歪み、その歪みを歪みゲージ抵抗
３により電気的に検出することで被測定圧力を測定す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構成の半導体圧力センサでは、パッケージ８に外力等
が印加されるとダイヤフラム２にこの外力による歪みが
発生し、正確な圧力測定が行えないという問題があっ
た。
な構成の半導体圧力センサでは、パッケージ８に外力等
が印加されるとダイヤフラム２にこの外力による歪みが
発生し、正確な圧力測定が行えないという問題があっ
た。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、パッケージに外力等
が印加されたとしても精度よく圧力測定が可能な半導体
圧力センサを提供することにある。
であり、その目的とするところは、パッケージに外力等
が印加されたとしても精度よく圧力測定が可能な半導体
圧力センサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
圧力変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗
を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチッ
プと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し前記圧力
センサチップを支持する台座と、前記貫通孔に被測定圧
力を導入するための導入孔を有するとともに前記台座が
固定され前記圧力センサチップ及び前記台座を収納する
パッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され
前記パッケージの外部に引き出される外部端子とを有し
て成る半導体圧力センサにおいて、前記パッケージに山
形に形成された凸状の突起部を複数設け、前記突起部の
先端部にて前記台座とを接着することにより前記台座を
支持するようにしたことを特徴とするものである。
圧力変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗
を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチッ
プと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し前記圧力
センサチップを支持する台座と、前記貫通孔に被測定圧
力を導入するための導入孔を有するとともに前記台座が
固定され前記圧力センサチップ及び前記台座を収納する
パッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され
前記パッケージの外部に引き出される外部端子とを有し
て成る半導体圧力センサにおいて、前記パッケージに山
形に形成された凸状の突起部を複数設け、前記突起部の
先端部にて前記台座とを接着することにより前記台座を
支持するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】請求項２記載の発明は、圧力変化に応じて
その抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフ
ラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダイヤ
フラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップを支
持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入するため
の導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記圧力
センサチップ及び前記台座を収納するパッケージと、前
記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケージの
外部に引き出される外部端子とを有して成る半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージに凸状の突起部を設
け、前記突起部により前記台座を支持するとともに、前
記パッケージに前記台座を囲む側壁部を設け、前記突起
部と台座とを非接着として前記側壁部と前記台座とを接
着するようにしたことを特徴とするものである。
その抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフ
ラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダイヤ
フラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップを支
持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入するため
の導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記圧力
センサチップ及び前記台座を収納するパッケージと、前
記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケージの
外部に引き出される外部端子とを有して成る半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージに凸状の突起部を設
け、前記突起部により前記台座を支持するとともに、前
記パッケージに前記台座を囲む側壁部を設け、前記突起
部と台座とを非接着として前記側壁部と前記台座とを接
着するようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、圧力変化に応じて
その抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフ
ラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダイヤ
フラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップを支
持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入するため
の導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記圧力
センサチップ及び前記台座を収納するパッケージと、前
記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケージの
外部に引き出される外部端子とを有して成る半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージに凸状の突起部を設
け、前記突起部により前記台座を支持するとともに、前
記導入孔の中心に向かって高くなるように前記突起部を
設け、前記突起部と前記台座とを接着するようにしたこ
とを特徴とするものである。
その抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフ
ラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダイヤ
フラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップを支
持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入するため
の導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記圧力
センサチップ及び前記台座を収納するパッケージと、前
記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケージの
外部に引き出される外部端子とを有して成る半導体圧力
センサにおいて、前記パッケージに凸状の突起部を設
け、前記突起部により前記台座を支持するとともに、前
記導入孔の中心に向かって高くなるように前記突起部を
設け、前記突起部と前記台座とを接着するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る半導体圧力センサの概略構成図である。１は圧力
センサチップであり、薄肉のダイヤフラム２上に圧力変
化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗３が形
成されている。歪みゲージ抵抗３は、ワイヤ４により外
部端子５と接続されている。外部端子５の素材は、銅や
コバール、ステンレスばね鋼、４２合金等であり、耐湿
性や酸化防止の観点から表面に金・銀等のめっきを施し
てあることが望ましい。
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る半導体圧力センサの概略構成図である。１は圧力
センサチップであり、薄肉のダイヤフラム２上に圧力変
化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗３が形
成されている。歪みゲージ抵抗３は、ワイヤ４により外
部端子５と接続されている。外部端子５の素材は、銅や
コバール、ステンレスばね鋼、４２合金等であり、耐湿
性や酸化防止の観点から表面に金・銀等のめっきを施し
てあることが望ましい。
【００１３】６はガラス等で形成される台座であり、圧
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
【００１４】８はプラスチック等により形成されたパッ
ケージであり、圧力センサチップ１及び台座６を収納す
る。パッケージ８は貫通孔７に被測定圧力を導入するた
めの導入孔９を有している。
ケージであり、圧力センサチップ１及び台座６を収納す
る。パッケージ８は貫通孔７に被測定圧力を導入するた
めの導入孔９を有している。
【００１５】１０はパッケージ８の台座６が設置される
部分を山形に加工することにより形成した凸状の突起部
であり、突起部１０の先端には接着剤１１により台座６
が固定されている。その際、貫通孔７と導入孔９との間
から被測定圧力の漏れがないように台座６とパッケージ
８を接着している。
部分を山形に加工することにより形成した凸状の突起部
であり、突起部１０の先端には接着剤１１により台座６
が固定されている。その際、貫通孔７と導入孔９との間
から被測定圧力の漏れがないように台座６とパッケージ
８を接着している。
【００１６】本実施形態によれば、パッケージ８を加工
することにより形成した凸状の突起部１０により台座６
を支持するため、台座６とパッケージ８との接触面積を
従来の半導体圧力センサに比べて小さくすることができ
るので、パッケージ８から台座６に伝播される外力を小
さくすることが可能となる。また、突起部１０が撓むこ
とにより、その外力をさらに小さくすることが可能とな
る。
することにより形成した凸状の突起部１０により台座６
を支持するため、台座６とパッケージ８との接触面積を
従来の半導体圧力センサに比べて小さくすることができ
るので、パッケージ８から台座６に伝播される外力を小
さくすることが可能となる。また、突起部１０が撓むこ
とにより、その外力をさらに小さくすることが可能とな
る。
【００１７】図２は、本発明の他の実施形態に係る半導
体圧力センサの概略構成図である。本実施形態では、図
１に示した半導体圧力センサのようにパッケージ８に突
起部１０を設けているが、台座６と突起部１０とを接着
剤１１によって接合せず、パッケージ８を加工すること
により側壁部１２を設け、この側壁部１２と台座６とを
接着剤１１により接着している。これにより、台座６を
パッケージ８に固定するとともに、貫通孔７と導入孔９
との間から被測定圧力が漏れることを防止している。
体圧力センサの概略構成図である。本実施形態では、図
１に示した半導体圧力センサのようにパッケージ８に突
起部１０を設けているが、台座６と突起部１０とを接着
剤１１によって接合せず、パッケージ８を加工すること
により側壁部１２を設け、この側壁部１２と台座６とを
接着剤１１により接着している。これにより、台座６を
パッケージ８に固定するとともに、貫通孔７と導入孔９
との間から被測定圧力が漏れることを防止している。
【００１８】本実施形態によれば、凸状の突起部１０に
より台座６を支持するため、台座６とパッケージ８との
接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小さくする
ことが可能となり、パッケージ８から台座６に伝播され
る外力を小さくすることができる。また、台座６と突起
部１０とが接着されていないので、台座６と突起部１０
との間に滑りが発生し、側壁部１２が撓むことにより、
その外力をさらに小さくすることが可能となる。
より台座６を支持するため、台座６とパッケージ８との
接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小さくする
ことが可能となり、パッケージ８から台座６に伝播され
る外力を小さくすることができる。また、台座６と突起
部１０とが接着されていないので、台座６と突起部１０
との間に滑りが発生し、側壁部１２が撓むことにより、
その外力をさらに小さくすることが可能となる。
【００１９】図３は、本発明の他の実施形態に係る半導
体圧力センサの概略構成図である。本実施形態では、パ
ッケージ８の台座６が接着される部分を導入孔９の中心
に近づくほど高さが高くなるように加工した突起部１０
ａを設け、導入孔９の中心から遠ざかるほど厚みが増す
ように接着剤１１を塗布し、突起部１０ａの先端により
台座６を支持するように台座６をパッケージ８に接着し
ている。
体圧力センサの概略構成図である。本実施形態では、パ
ッケージ８の台座６が接着される部分を導入孔９の中心
に近づくほど高さが高くなるように加工した突起部１０
ａを設け、導入孔９の中心から遠ざかるほど厚みが増す
ように接着剤１１を塗布し、突起部１０ａの先端により
台座６を支持するように台座６をパッケージ８に接着し
ている。
【００２０】本実施形態によれば、凸状の突起部１０ａ
により台座６を支持するため、台座６とパッケージ８と
の接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小さくす
ることができるので、パッケージ８から台座６に伝播さ
れる外力を小さくすることができる。また、パッケージ
８から台座６に伝播する外力を接着剤１１の弾性により
吸収することが可能となる。さらに、台座６とパッケー
ジ８に形成した突起部１０ａの頂部とを接触するように
接着するため、突起部１０ａの高さを調節することによ
り接着剤１１の厚みの制御を容易に行うことができる。
により台座６を支持するため、台座６とパッケージ８と
の接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小さくす
ることができるので、パッケージ８から台座６に伝播さ
れる外力を小さくすることができる。また、パッケージ
８から台座６に伝播する外力を接着剤１１の弾性により
吸収することが可能となる。さらに、台座６とパッケー
ジ８に形成した突起部１０ａの頂部とを接触するように
接着するため、突起部１０ａの高さを調節することによ
り接着剤１１の厚みの制御を容易に行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明にあ
っては、圧力変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲ
ージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力セ
ンサチップと、ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力
センサチップを支持する台座と、貫通孔に被測定圧力を
導入するための導入孔を有するとともに台座が固定され
圧力センサチップ及び台座を収納するパッケージと、歪
みゲージ抵抗と電気的に接続されパッケージの外部に引
き出される外部端子とを有して成る半導体圧力センサに
おいて、パッケージに山形に形成された凸状の突起部を
複数設け、突起部の先端部にて前記台座とを接着するこ
とにより台座を支持するようにしたので、台座とパッケ
ージとの接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小
さくすることができ、また、突起部が撓むことにより、
パッケージから台座に伝搬される外力をさらに小さくす
ることが可能となるので、パッケージに外力等が印加さ
れたとしても精度よく圧力測定が可能な半導体圧力セン
サを提供することができた。
っては、圧力変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲ
ージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力セ
ンサチップと、ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力
センサチップを支持する台座と、貫通孔に被測定圧力を
導入するための導入孔を有するとともに台座が固定され
圧力センサチップ及び台座を収納するパッケージと、歪
みゲージ抵抗と電気的に接続されパッケージの外部に引
き出される外部端子とを有して成る半導体圧力センサに
おいて、パッケージに山形に形成された凸状の突起部を
複数設け、突起部の先端部にて前記台座とを接着するこ
とにより台座を支持するようにしたので、台座とパッケ
ージとの接触面積を従来の半導体圧力センサに比べて小
さくすることができ、また、突起部が撓むことにより、
パッケージから台座に伝搬される外力をさらに小さくす
ることが可能となるので、パッケージに外力等が印加さ
れたとしても精度よく圧力測定が可能な半導体圧力セン
サを提供することができた。
【００２２】請求項２記載の発明にあっては、圧力変化
に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉の
ダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチップを支
持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するための導
入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサチップ
及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵抗と電
気的に接続されパッケージの外部に引き出される外部端
子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、パッケー
ジに凸状の突起部を設け、突起部により台座を支持する
とともに、パッケージに台座を囲む側壁部を設け、突起
部と台座とを非接着として側壁部と台座とを接着するよ
うにしたので、凸状の突起部により台座を支持するた
め、台座とパッケージとの接触面積を従来の半導体圧力
センサに比べて小さくすることが可能となるとともに、
台座と突起部とが接着されておらず、台座と突起部との
間に滑りが発生し、側壁部が撓むことにより、パッケー
ジから台座に伝搬される外力をさらに小さくすることが
可能となる。
に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉の
ダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチップを支
持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するための導
入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサチップ
及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵抗と電
気的に接続されパッケージの外部に引き出される外部端
子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、パッケー
ジに凸状の突起部を設け、突起部により台座を支持する
とともに、パッケージに台座を囲む側壁部を設け、突起
部と台座とを非接着として側壁部と台座とを接着するよ
うにしたので、凸状の突起部により台座を支持するた
め、台座とパッケージとの接触面積を従来の半導体圧力
センサに比べて小さくすることが可能となるとともに、
台座と突起部とが接着されておらず、台座と突起部との
間に滑りが発生し、側壁部が撓むことにより、パッケー
ジから台座に伝搬される外力をさらに小さくすることが
可能となる。
【００２３】請求項３記載の発明にあっては、圧力変化
に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉の
ダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチップを支
持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するための導
入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサチップ
及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵抗と電
気的に接続されパッケージの外部に引き出される外部端
子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、パッケー
ジに凸状の突起部を設け、突起部により台座を支持する
とともに、導入孔の中心に向かって高くなるように突起
部を設け、突起部と台座とを接着するようにしたので、
台座とパッケージとの接触面積を従来の半導体圧力セン
サに比べて小さくすることができるとともに、パッケー
ジから台座に伝搬する外力を接着剤の弾性により吸収す
ることが可能となる。また、台座とパッケージに形成し
た突起部の頂部とを接触するように接着するため、突起
部の高さを調整することにより接着剤の厚みの制御を容
易に行うことができる。
に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉の
ダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチップを支
持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するための導
入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサチップ
及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵抗と電
気的に接続されパッケージの外部に引き出される外部端
子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、パッケー
ジに凸状の突起部を設け、突起部により台座を支持する
とともに、導入孔の中心に向かって高くなるように突起
部を設け、突起部と台座とを接着するようにしたので、
台座とパッケージとの接触面積を従来の半導体圧力セン
サに比べて小さくすることができるとともに、パッケー
ジから台座に伝搬する外力を接着剤の弾性により吸収す
ることが可能となる。また、台座とパッケージに形成し
た突起部の頂部とを接触するように接着するため、突起
部の高さを調整することにより接着剤の厚みの制御を容
易に行うことができる。
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体圧力センサの
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る半導体圧力センサ
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る半導体圧力センサ
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図４】従来の半導体圧力センサの概略構成図である。
１ 圧力センサチップ ２ ダイヤフラム ３ 歪みゲージ抵抗 ４ ワイヤ ５ 外部端子 ６ 台座 ７ 貫通孔 ８ パッケージ ９ 導入孔 １０ 突起部 １１ 接着剤 １２ 側壁部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (3)
- 【請求項１】 圧力変化に応じてその抵抗値が変化する
歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る
圧力センサチップと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔
を有し前記圧力センサチップを支持する台座と、前記貫
通孔に被測定圧力を導入するための導入孔を有するとと
もに前記台座が固定され前記圧力センサチップ及び前記
台座を収納するパッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電
気的に接続され前記パッケージの外部に引き出される外
部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、前記
パッケージに山形に形成された凸状の突起部を複数設
け、前記突起部の先端部にて前記台座とを接着すること
により前記台座を支持するようにしたことを特徴とする
半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 圧力変化に応じてその抵抗値が変化する
歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る
圧力センサチップと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔
を有し前記圧力センサチップを支持する台座と、前記貫
通孔に被測定圧力を導入するための導入孔を有するとと
もに前記台座が固定され前記圧力センサチップ及び前記
台座を収納するパッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電
気的に接続され前記パッケージの外部に引き出される外
部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、前記
パッケージに凸状の突起部を設け、前記突起部により前
記台座を支持するとともに、前記パッケージに前記台座
を囲む側壁部を設け、前記突起部と台座とを非接着とし
て前記側壁部と前記台座とを接着するようにしたことを
特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項３】 圧力変化に応じてその抵抗値が変化する
歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る
圧力センサチップと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔
を有し前記圧力センサチップを支持する台座と、前記貫
通孔に被測定圧力を導入するための導入孔を有するとと
もに前記台座が固定され前記圧力センサチップ及び前記
台座を収納するパッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電
気的に接続され前記パッケージの外部に引き出される外
部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、前記
パッケージに凸状の突起部を設け、前記突起部により前
記台座を支持するとともに、前記導入孔の中心に向かっ
て高くなるように前記突起部を設け、前記突起部と前記
台座とを接着するようにしたことを特徴とする半導体圧
力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13465597A JP3307276B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13465597A JP3307276B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10325768A JPH10325768A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3307276B2 true JP3307276B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=15133462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13465597A Expired - Fee Related JP3307276B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307276B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4793461B2 (ja) | 2009-03-11 | 2011-10-12 | 株式会社デンソー | 荷重検出装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13465597A patent/JP3307276B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10325768A (ja) | 1998-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6047604A (en) | Pressure sensor component for mounting on the component-mounting surface of a printed circuit board | |
| JP2656566B2 (ja) | 半導体圧力変換装置 | |
| US3970982A (en) | Beam type transducers employing accurate, integral force limiting | |
| US6058020A (en) | Component housing for surface mounting of a semiconductor component | |
| US5193394A (en) | Transducing device for accurately transducing a physical quantity into an electric signal | |
| JP3307276B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP3307268B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP3307275B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| KR102382142B1 (ko) | 단일 몰드 패키지를 이용한 압력센서 패키지 | |
| JPH0933371A (ja) | 半導体圧力計 | |
| JP3307277B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP3307274B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| CN218444226U (zh) | 压力传感器及压力传感器封装结构 | |
| JP3307281B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH02196938A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH04329328A (ja) | 接触圧力センサおよびその測定方法 | |
| JPH07280679A (ja) | 圧力センサ | |
| JP3310184B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JP3158354B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JPH073311Y2 (ja) | 半導体差圧測定装置 | |
| JPH08226861A (ja) | 圧力センサ並びにその実装構造 | |
| CN215828359U (zh) | Mems芯片的to封装结构 | |
| JPH10325771A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2695274B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| GB2107924A (en) | Strain gauge pressure transducers |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020416 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080517 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130517 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |