JP3307277B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP3307277B2 JP3307277B2 JP13465697A JP13465697A JP3307277B2 JP 3307277 B2 JP3307277 B2 JP 3307277B2 JP 13465697 A JP13465697 A JP 13465697A JP 13465697 A JP13465697 A JP 13465697A JP 3307277 B2 JP3307277 B2 JP 3307277B2
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- pressure sensor
- package
- pedestal
- sensor chip
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムを用
いて圧力検出を行う半導体圧力センサに関するものであ
る。
いて圧力検出を行う半導体圧力センサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の半導体圧力センサの概略
構成図である。１は圧力センサチップであり、薄肉のダ
イヤフラム２上に圧力変化に応じてその抵抗値が変化す
る歪みゲージ抵抗３が形成されている。歪みゲージ抵抗
３は、ワイヤ４により外部端子５と接続されている。
構成図である。１は圧力センサチップであり、薄肉のダ
イヤフラム２上に圧力変化に応じてその抵抗値が変化す
る歪みゲージ抵抗３が形成されている。歪みゲージ抵抗
３は、ワイヤ４により外部端子５と接続されている。
【０００３】６はガラス等で形成される台座であり、圧
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
【０００４】８はパッケージであり、圧力センサチップ
１及び台座６を収納する。パッケージ８は貫通孔７に被
測定圧力を導入するための導入孔９を有している。
１及び台座６を収納する。パッケージ８は貫通孔７に被
測定圧力を導入するための導入孔９を有している。
【０００５】以上の構成の半導体圧力センサでは、被測
定圧力がパッケージ８の導入孔９から台座６の貫通孔７
を介してダイヤフラム２に印加されると、ダイヤフラム
２が被測定圧力に応じて歪み、その歪みを歪みゲージ抵
抗３により電気的に検出することで被測定圧力を測定す
る。
定圧力がパッケージ８の導入孔９から台座６の貫通孔７
を介してダイヤフラム２に印加されると、ダイヤフラム
２が被測定圧力に応じて歪み、その歪みを歪みゲージ抵
抗３により電気的に検出することで被測定圧力を測定す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構成の半導体圧力センサでは、パッケージ８に外力が
印加されると台座を介してダイヤフラムに外力が伝播
し、ダイヤフラム２が変形するため正確な圧力測定が困
難になるという問題があった。
な構成の半導体圧力センサでは、パッケージ８に外力が
印加されると台座を介してダイヤフラムに外力が伝播
し、ダイヤフラム２が変形するため正確な圧力測定が困
難になるという問題があった。
【０００７】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、パッケージに外力等
が印加されたとしても正確に圧力測定が可能な半導体圧
力センサを提供することにある。
であり、その目的とするところは、パッケージに外力等
が印加されたとしても正確に圧力測定が可能な半導体圧
力センサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧力変化に応
じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイ
ヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップ
を支持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入する
ための導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記
圧力センサチップ及び前記台座を収納するパッケージ
と、前記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケ
ージの外部に引き出される外部端子とを有して成る半導
体圧力センサにおいて、弾性を有する粒状の緩衝部材を
前記台座と前記パッケージとの間を接合する接着剤に分
散するよう混入するようにしたものである。
じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄肉のダイ
ヤフラム上に形成して成る圧力センサチップと、前記ダ
イヤフラムに通じる貫通孔を有し前記圧力センサチップ
を支持する台座と、前記貫通孔に被測定圧力を導入する
ための導入孔を有するとともに前記台座が固定され前記
圧力センサチップ及び前記台座を収納するパッケージ
と、前記歪みゲージ抵抗と電気的に接続され前記パッケ
ージの外部に引き出される外部端子とを有して成る半導
体圧力センサにおいて、弾性を有する粒状の緩衝部材を
前記台座と前記パッケージとの間を接合する接着剤に分
散するよう混入するようにしたものである。
【０００９】さらに本発明においては、前記緩衝部材の
内部を中空とし、内部に気体を封入するようにしたこと
を特徴としている。
内部を中空とし、内部に気体を封入するようにしたこと
を特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る半導体圧力センサの概略構成図である。１は圧力
センサチップであり、薄肉のダイヤフラム２上に圧力変
化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗３が形
成されている。歪みゲージ抵抗３は、ワイヤ４により外
部端子５と接続されている。外部端子５の素材は、銅や
コバール、ステンレスばね鋼、４２合金等であり、耐湿
性や酸化防止の観点から表面に金・銀等のめっきを施し
てあることが望ましい。
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る半導体圧力センサの概略構成図である。１は圧力
センサチップであり、薄肉のダイヤフラム２上に圧力変
化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗３が形
成されている。歪みゲージ抵抗３は、ワイヤ４により外
部端子５と接続されている。外部端子５の素材は、銅や
コバール、ステンレスばね鋼、４２合金等であり、耐湿
性や酸化防止の観点から表面に金・銀等のめっきを施し
てあることが望ましい。
【００１１】６はガラス等で形成される台座であり、圧
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
力センサチップ１と陽極接合等により接合され、圧力セ
ンサチップ１を支持している。台座６にはダイヤフラム
２に通じる貫通孔７が設けられている。
【００１２】８はプラスチック等により形成されたパッ
ケージであり、圧力センサチップ１及び台座６を収納す
る。パッケージ８は貫通孔７に被測定圧力を導入するた
めの導入孔９を有している。
ケージであり、圧力センサチップ１及び台座６を収納す
る。パッケージ８は貫通孔７に被測定圧力を導入するた
めの導入孔９を有している。
【００１３】１０はシリコンやエポキシ等の低応力の接
着剤であり、台座６とパッケージ８とを接合する。接着
剤１０にはプラスチックやシリコン、ゴム等によりなる
弾性を有する緩衝部材１１が混入されている。
着剤であり、台座６とパッケージ８とを接合する。接着
剤１０にはプラスチックやシリコン、ゴム等によりなる
弾性を有する緩衝部材１１が混入されている。
【００１４】なお、緩衝部材１１の内部を中空とし、内
部に空気や不活性ガスを封入することにより弾性力を増
すようにしてもよい。
部に空気や不活性ガスを封入することにより弾性力を増
すようにしてもよい。
【００１５】本実施形態によれば、パッケージ８に外力
が印加されたり、台座６とパッケージ８との熱膨張係数
の差により歪みが発生したとしても、緩衝部材１１が混
入されている接着剤１０により外力や歪みを吸収するこ
とができるので、ダイヤフラム２に発生する被測定圧力
以外の歪みを緩和することが可能となる。
が印加されたり、台座６とパッケージ８との熱膨張係数
の差により歪みが発生したとしても、緩衝部材１１が混
入されている接着剤１０により外力や歪みを吸収するこ
とができるので、ダイヤフラム２に発生する被測定圧力
以外の歪みを緩和することが可能となる。
【００１６】なお、緩衝部材１１の内部を中空とし、内
部に空気や不活性ガスを封入すれば、緩衝部材１１の弾
性力を増すことができ、より大きな外力や歪みを緩衝部
１１により吸収することができる。
部に空気や不活性ガスを封入すれば、緩衝部材１１の弾
性力を増すことができ、より大きな外力や歪みを緩衝部
１１により吸収することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明にあっては、圧力
変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄
肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップ
と、ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチッ
プを支持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するた
めの導入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサ
チップ及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵
抗と電気的に接続されパッケージの外部に引き出される
外部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、弾
性を有する粒状の緩衝部材を台座とパッケージとの間を
接合する接着剤に分散するよう混入するようにしたの
で、緩衝部材が混入される接着剤により外力や歪みを吸
収することができ、パッケージに外力等が印加されたと
しても正確に圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供
することができた。
変化に応じてその抵抗値が変化する歪みゲージ抵抗を薄
肉のダイヤフラム上に形成して成る圧力センサチップ
と、ダイヤフラムに通じる貫通孔を有し圧力センサチッ
プを支持する台座と、貫通孔に被測定圧力を導入するた
めの導入孔を有するとともに台座が固定され圧力センサ
チップ及び台座を収納するパッケージと、歪みゲージ抵
抗と電気的に接続されパッケージの外部に引き出される
外部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、弾
性を有する粒状の緩衝部材を台座とパッケージとの間を
接合する接着剤に分散するよう混入するようにしたの
で、緩衝部材が混入される接着剤により外力や歪みを吸
収することができ、パッケージに外力等が印加されたと
しても正確に圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供
することができた。
【００１８】また本発明にあっては、前記緩衝部材の内
部を中空とし、内部に気体を封入するようにしたので、
緩衝部材の弾性力を増すことができ、より大きな外力や
歪みを吸収することができる。
部を中空とし、内部に気体を封入するようにしたので、
緩衝部材の弾性力を増すことができ、より大きな外力や
歪みを吸収することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体圧力センサの
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】従来の半導体圧力センサの概略構成図である。
１ 圧力センサチップ ２ ダイヤフラム ３ 歪みゲージ抵抗 ４ ワイヤ ５ 外部端子 ６ 台座 ７ 貫通孔 ８ パッケージ ９ 導入孔 １０ 接着剤 １１ 緩衝部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (1)
- 【請求項１】 圧力変化に応じてその抵抗値が変化する
歪みゲージ抵抗を薄肉のダイヤフラム上に形成して成る
圧力センサチップと、前記ダイヤフラムに通じる貫通孔
を有し前記圧力センサチップを支持する台座と、前記貫
通孔に被測定圧力を導入するための導入孔を有するとと
もに前記台座が固定され前記圧力センサチップ及び前記
台座を収納するパッケージと、前記歪みゲージ抵抗と電
気的に接続され前記パッケージの外部に引き出される外
部端子とを有して成る半導体圧力センサにおいて、弾性
を有するとともに内部を中空とし気体を封入するように
した粒状の緩衝部材を前記台座と前記パッケージとの間
を接合する接着剤に分散するよう混入するようにしたこ
とを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13465697A JP3307277B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13465697A JP3307277B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10325769A JPH10325769A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3307277B2 true JP3307277B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=15133489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13465697A Expired - Fee Related JP3307277B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307277B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6863266B2 (ja) | 2017-12-20 | 2021-04-21 | オムロン株式会社 | 圧力センサおよび圧力センサを備えた移動装置 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13465697A patent/JP3307277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10325769A (ja) | 1998-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020416 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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