DE102012201324A1 - Harz-abgedichteter elektronischer Controller und Verfahren zum Herstellen desselben - Google Patents

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Abstract

Bereitgestellt wird ein harzabgedichteter elektronischer Controller, der erhalten wird durch Bonden und Festmachen einer Grundplatine an einer thermisch leitenden Basisplatte und durch Integrieren von Schaltungskomponenten mit einem Pressharz, so dass die Größe verringert wird. Eine Basisplatte (20) enthält ein erstes exponiertes Teil (21a), ein zweites exponiertes Teil (21b) und ein angrenzendes flaches Teil (22b), angrenzend an ein Mittelfensterloch (22a). Erste Schaltungskomponenten (31), welches niedrighitze-erzeugende Komponenten sind mit einer großen Höhe werden derart bereitgestellt, dass sie sich in dem Mittelfensterloch (22a) befinden. Zweite Schaltungskomponenten (32), welches hochhitze-erzeugende Komponenten sind mit einer kleinen Höhe, werden auf einer Fläche bereitgestellt, die dem angrenzenden flachen Teil (22b) entspricht. Eine Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten (31) mit der großen Höhe überlappt mindestens teilweise eine Dickendimension der Basisplatte (20). Deshalb kann eine Gesamtdickendimension verringert werden. Zur gleichen Zeit werden die hochhitze-erzeugenden Komponenten und die niedrighitze-erzeugenden Komponenten getrennt bereitgestellt voneinander. Deshalb wird eine Anbringdichte der niedrighitze-erzeugenden Komponenten erhöht, um eine Fläche der Grundplatine (30) zu verringern.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen harz- bzw. kunstharz-abgedichteten elektronischen Controller, der beispielsweise passend ist als ein fahrzeugseitiger elektronischer Controller und ein Verfahren zum Herstellen desselben.
  • 2. Beschreibung der verwandten Technik
  • In einem Steuergerät für ein Automobilgetriebe wird ein integriertes mechatronisches Produkt, enthaltend einen elektronischen Controller, bereitgestellt innerhalb des Getriebes, weithin in der Praxis verwendet. In dem fahrzeugseitigen elektronischen Controller wird eine Grundplatine, die unter Verwendung einer Keramikplatine gebildet wird, gebondet mit einer wärmeleitenden Basisplatine, die als eine Hitzediffuserplatte dient. Der gesamte Körper, abgesehen von einem Teil von externen Verbindungsanschlüssen bzw. Verbindungsklemmen und der Basisplatte, ist integral bzw. einstückig mit einem thermisch aushärtbaren Harz geformt.
  • Beispielsweise enthält ein im japanischen Patent 4283514 (Anspruch 1, Paragraph [0268]) beschriebenes ”Elektronisches-Schaltungsgerät” eine Elektronikschaltungsanordnung, eine Basisplatte und Leiterklemmen. Die Elektronikschaltungsanordnung enthält Elektronikschaltungselemente, enthaltend einen Halbleiterchip, und eine Grundplatine, auf der Elektronikschaltungselemente angebracht sind, und ein Schaltungsmuster gebildet wird. Auf der Basisplatte wird die Elektronikschaltungsanordnung gebondet bzw. verbunden, und ein Randteil wird außerhalb eines Bereichs bereitgestellt, in dem die Elektronikschaltungsanordnung angebracht ist. Die Leiterklemmen sind elektronisch verbunden mit der Elektronikschaltungsanordnung und aus einem Material gemacht mit einem größeren linearen Ausdehnungskoeffizienten (Expansionskoeffizienten) als der der Basisplatte.
  • Die Elektronikschaltungsanordnung, die Basisplatte, und die Leiterklemmen werden zu einer Zeit mit einem Pressharz mit einem linearen Ausdehnungskoeffizienten gegossen bzw. geformt, der im Wesentlichen gleich ist zu dem der Basisplatte außer einem Teil des Randteils und der Leiterklemmen. Die Grundplatine ist eine Keramikplatine. Die Basisplatte hat eine Struktur, in der Kupferschichten auf beiden Oberflächen aus Invar gebildet werden. Die Leiterklemmen bzw. Leiteranschlüsse sind aus Kupfer gemacht oder einem Kupferlegierungsmaterial. Eine Dickenmittellinie des Pressharzes in einer vertikalen Richtung ist ungefähr identisch zu einer Dickenmittelleitung auf der Grundplatine.
  • Gemäß dem Elektronikschaltungsgerät, das oben beschrieben ist, kann ein günstiges Elektronikschaltungsgerät für Automobile ohne Grenztrennung zwischen dem Pressharz und der Grundplatine, der Basisplatte und einem Leiterrahmen oder Harzbruch aufgrund einer Wärmespannung realisiert werden.
  • Jedoch hat das oben erwähnte Elektronikschaltungsgerät die folgende Konfigurierung. Speziell werden die Elektronikschaltungselemente und die Leiterklemmen an einer Oberfläche der Grundplatine angebracht, wobei die Basisplatte verbunden ist mit der anderen Oberfläche der Grundplatine. Dann werden die Elektronikschaltungselemente, die Leiterklemmen, die Grundplatine und die Basisplatte integral bzw. einstückig geformt bzw. gegossen mit dem Pressharz. Zur selben Zeit wird die Dicke der Mittelleitung des Gussmaterials nach dem Formen im Wesentlichen identisch gemacht zu der Dicke der Mittelleitung der Grundplatine.
  • Deshalb gibt es Probleme, falls Elektronikschaltungskomponenten eine Komponente enthalten mit einer größeren Höhe, dadurch, dass die Grundplatine nicht verbunden werden kann und ein unnötiges Pressharz unerwünscht anhaftet an einer nicht-gebondeten Oberfläche der Basisplatte, was eine übermäßige Dicke darstellt.
  • Über dies hinaus wird eine gesamte Oberfläche der Grundplatine mit der Basisplatte verbunden bzw. gebondet. Deshalb ist die Grundplatine eine einseitige Platine mit der anderen Oberfläche, auf der die Elektronikschaltungselemente und die Leiterklemmen angebracht sind in einer konzentrierten Art und Weise. Deshalb gibt es ein weiteres Problem, dass eine erweiterte Fläche auf einer Verdrahtungsplatine benötigt wird zum Sicherstellen einer Anbringungsfläche für die Schaltungskomponenten.
  • Ferner gibt es ein weiteres Problem dadurch, dass eine Trennung von geformten äußeren Abdeckmaterialteilen, was auftritt mit wiederholten Änderungen in der Temperatur aufgrund eines Unterschieds in einem linearen Ausdehnungskoeffizienten, wahrscheinlich auftritt, falls die Verdrahtungsplatine eine große Fläche bzw. Bereich hat.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung weist als Aufgabe auf, einen harz-abgedichteten elektronischen Controller bereitzustellen, der in der Lage ist, eine Dickendimension eines Produkts als Ganzes daran zu hindern erhöht zu werden, selbst wenn Elektronikschaltungskomponenten eine Komponente mit einer großen Höhe enthalten, sowie die Erzeugung einer übermäßigen Dicke eines Gussmaterials zu verhindern, und eine Anbringdichte einer Grundplatine zu erhöhen zum Verringern einer abstehenden Fläche des Produkts als Ganzes, und stellt ein Verfahren eines Herstellens des harz-abgedichteten elektronischen Controllers bereit.
  • Zu diesem Zweck wird gemäß der vorliegenden Erfindung ein harz abgedichteter elektronischer Controller bereitgestellt, der umfasst: eine Grundplatine, auf der eine Vielzahl von Schaltungskomponenten angebracht sind; eine wärmeleitende Basisplatte, gebondet an die Grundplatine; eine Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen, verbunden mit der Grundplatine; und ein Pressharz zum Bedecken der gesamten Grundplatine und eines Teils der externen Verbindungsanschlüsse und der Basisplatte zum Bilden von äußeren Abdeckmaterialteilen, wobei der harz-abgedichtete elektronische Controller gebildet wird durch integrales Formen mit dem Pressharz, wobei: die Basisplatte ein Mittelfensterloch enthält, gebildet in einem Mittelteil, sowie ein erstes exponiertes Teil und ein zweites exponiertes Teil, exponiert nach außen und festgemacht an Anbringteilen, und ein angrenzendes flaches Teil neben dem Mittelfensterloch, gebildet in dem Mittelteil neben dem Mittelfensterloch, was bedeckt ist mit dem Pressharz; wobei die Grundplatine eine erste Platinenoberfläche enthält, auf der die ersten Schaltungskomponenten angebracht sind, so dass sie sich im Mittelfensterloch befindet, und eine zweite Platinenoberfläche entsprechend einer Rückfläche der ersten Platinenoberfläche, auf der die zweiten Schaltungskomponenten angebracht sind in einem Bereich bzw. Fläche gegenüber dem angrenzenden flachen Teil; wobei die externen Verbindungsanschlüsse verbunden sind mit den Anschlussverbindungselektroden, bereitgestellt auf der zweiten Platinenoberfläche; und die zweiten Schaltungskomponenten hitzeerzeugende Komponenten sind mit einer kleineren Höhe als einer Höhe der ersten Schaltungskomponenten.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung gibt es ein Verfahren zum Herstellen des harz-abgedichteten elektronischen Controllers, umfassend: einen Schaltungskomponenten-Anbringprozess eines Anbringens der ersten Schaltungskomponenten und der zweiten Schaltungskomponenten auf der Grundplatine; einen Anordnungs- und Verbindungsprozess eines temporären Festmachens von Temporärfestmachstücken von Anschlussplatinen, erhalten durch Integrieren der externen Verbindungsanschlüsse und der temporären Festmachstücke durch eine Intermediation bzw. Vermittlung der Verbindungsplatten an das erste exponierte Teil und das zweite exponierte Teil der Basisplatte, Anwenden eines thermisch aushärtbaren oder feucht aushärtbaren Haftmittels bzw. Klebemittels auf eine Oberfläche eines Teils der Basisplatte zum Bonden und Festmachen der Grundplatine, auf der die ersten Schaltungskomponenten und die zweiten Schaltungskomponenten angebracht sind in dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess, und elektrisches Verbinden der externen Verbindungsanschlüsse und der Anschlussverbindungselektroden miteinander zum Bilden einer Anordnung; einen Harzformprozess eines Platzierens der Anordnung zwischen den Ausformungswerkzeugen, einspritzend das erhitzte und geschmolzene thermisch aushärtbare Pressharz unter Druck nach einem Vorerhitzen und Aufrechterhalten des Erhitzens für eine Zeitdauer nach einem Entformen; und einen Anschlussplatinen-Schneideprozess eines Schneidens der Anschlussplatinen zum Separieren der temporären Festmachstücke und der Verbindungsplatten,
    wobei eine Grenzebene, erhalten durch Teilen einer Gesamtdicke (T10) des Pressharzes in T11 = T10/2 und T12 = T10/2 welche zueinander in einer Dickenrichtung gleich sind, eingestellt wird, sich näher zu einer Oberfläche der Basisplatte zu befinden, die gegenüber einer Oberfläche der Basisplatte ist, auf der die Grundplatine gebondet wird.
  • Gemäß dem harz-abgedichteten elektronischen Controller der vorliegenden Erfindung wird die Grundplatine gebondet mit einer von den Oberflächen der thermisch leitenden Basisplatte, welche das Mittelfensterloch aufweist, das da hindurch gebildet ist, dem angrenzenden flachen Teil, und den exponierten Teilen. Die ersten Schaltungskomponenten, entsprechend zu den Komponenten mit der großen Höhe, derart bereitgestellt, dass sie sich in dem Mittelfensterloch befinden, und die zweiten Schaltungskomponenten, entsprechend zu den hitzeerzeugenden Komponenten, die sich auf einem Bereich befinden, der dem angrenzenden flachen Teil entspricht, sind entsprechend angebracht auf den unterschiedlichen Platinenoberflächen der Grundplatine. Zusammen mit den externen Verbindungsanschlüssen sind die oben erwähnten Platinen und Komponenten integral geformt bzw. gegossen mit dem Pressharz.
  • Deshalb wird die Hitze, die erzeugt wird von den hitzeerzeugenden Komponenten, transferiert und diffundiert zu der gesamten Basisplatte und wird effizient abgeführt durch die exponierten Teile. Zusätzlich sind die Schaltungskomponenten mit der großen Höhe derart bereitgestellt, dass sie sich in dem Mittelfensterlochteil befinden. Deshalb überlappt die Dickendimension der Basisplatte mindestens teilweise mit der Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten. Deshalb können die Effekte eines Verringerns der Gesamtdickendimension erhalten werden.
  • Ferner werden die zweiten Schaltungskomponenten, die den hitzeerzeugenden Komponenten entsprechen, derart bereitgestellt, dass sie getrennt weg von den ersten Schaltungskomponenten sind. Deshalb können die Effekte eines Bereitstellens der ersten Schaltungskomponenten bei einer hohen Dichte zum Erhöhen einer Anbringdichte der Grundplatine erhalten werden.
  • Über dies hinaus werden die externen Verbindungsanschlüsse mit der zweiten Platinenoberfläche verbunden, die nicht in Oberflächenkontakt gebracht wird mit der Basisplatte. Deshalb ist es nicht notwendig, einen Bereich an der Peripherie an der Grundplatine bereitzustellen, so dass dieser von dem äußeren Umfangsprofil der Basisplatte absteht. Deshalb können die Effekte eines Verringerns des gesamten ebenen Bereichs erhalten werden.
  • Das Verfahrens eines Herstellens eines harz-abgedichteten elektronischen Controllers gemäß der vorliegenden Erfindung enthält den Schaltungskomponenten-Anbringprozess, den Anordnungs- und Verbindungsprozess für die Grundplatine, die Anschlussplatinen und die Basisplatte, den Harzformprozess und den Prozess eines Schneidens der Anschlussplatinen, die die externen Verbindungsanschlüsse verbinden. Eine Mittelposition in der Gesamtdicke des Pressharzes befindet sich näher an der Oberfläche der Basisplatte, welche der Oberfläche gegenüberliegt, die an der Grundplatine gebondet ist.
  • Deshalb wird die Mittelposition in der Gesamtdicke des Pressharzes derart eingestellt, dass sie nahe einer Zwischenposition der Summe der Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten, der Dickendimension der Grundplatine und der Höhendimension der zweiten Schaltungskomponenten ist. Deshalb wird das integrale Formen erreicht ohne ein Erzeugen einer Unebenheit in der Dicke wie die äußeren Abdeckmaterialteile wie gesehen von der Grundplatine. Folglich kann die Menge von Pressharzmaterial gespart werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine Draufsicht, die einen harzabgedichteten elektronischen Controller der Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie Z2-Z2 der 1, wie aus der Richtung gesehen, die durch die Pfeile gekennzeichnet ist;
  • 3 zeigt eine Draufsicht, die die Basisplatte von 1 darstellt;
  • 4 zeigt eine Draufsicht, die einen Zustand darstellt, in dem Haftmittel bzw. Klebemittel angewandt sind auf die Basisplatte, die in 3 dargestellt ist;
  • 5 zeigt eine Draufsicht, die eine erste Platine darstellt, die gesehen von der Grundplatine der 1 von der ersten Platine;
  • 6 zeigt eine Draufsicht, die eine zweite Platine darstellt, wie gesehen von der Grundplatine der 1 von der zweiten Platine;
  • 7 zeigt eine Draufsicht, die eine halbfertige Anordnung darstellt, in der die Grundplatine, die Basisplatte und eine Anschlussplatine in 1 gebondet sind;
  • 8 zeigt eine Draufsicht, die eine Rückfläche der 7 darstellt;
  • 9 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie Z9-Z9 von 7, die gesehen von der Richtung, die mit den Pfeilen gekennzeichnet ist;
  • 10 zeigt eine Draufsicht, die eine Anordnung darstellt, in der eine Grundplatine und ein externer Verbindungsanschluss in 7 mit einem Bondingdraht bzw. Abbindedraht gebondet sind;
  • 11 zeigt eine Draufsicht, die das Innere von Formungswerkzeugen darstellt, wenn die Anordnung, die in 10 dargestellt ist, geformt wird mit einem Harz;
  • 12 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie Z12-Z12 von 11, wie gesehen von der Richtung, die durch die Pfeile gekennzeichnet ist;
  • 13A–13C zeigen Schnittansichten der Formungswerkzeuge, die die Bewegung der bewegbaren Pins darstellen;
  • 14 zeigt eine Draufsicht, die ein halbfertiges Produkt darstellt, in dem die Anordnung von 10 integriert ist mit einem Pressharz;
  • 15 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils von 10;
  • 16A zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer Modifizierung, in der eine Anschlussplatine temporär an einer Basisplatte festgemacht ist,
  • 16B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von 16A, wie gezeigt von der Richtung, die gekennzeichnet ist durch die Pfeile;
  • 17A zeigt eine Ansicht vor einem Formen einer Projektion durch Formungswerkzeuge,
  • 17B zeigt eine Ansicht nach einem Formen einer Projektion durch Formungswerkzeuge;
  • 18A zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer anderen Modifizierung, in der eine Anschlussplatine temporär festgemacht ist in einer Basisplatte,
  • 18B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie B-B von 18A, wie von der Richtung gesehen, die gekennzeichnet ist durch die Pfeile;
  • 19A zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils einer weiteren anderen Modifizierung, in der eine Anschlussplatine temporär festgemacht ist an einer Basisplatte,
  • 19B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie C-C von 18A, wie von der Richtung gesehen, die durch die Pfeile gekennzeichnet ist;
  • 20 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils von 14;
  • 21 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils, das eine Modifizierung einer Anschlussplatine darstellt;
  • 22 zeigt eine Draufsicht, die eine Anordnung darstellt, in der der Ort des von der Basisplatte zu pressenden Teils unterschiedlich ist;
  • 23 zeigt ein Flussdiagramm, das ein Verfahren eines Herstellens eines harz-abgedichteten elektronischen Controllers von Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Hier im Folgenden wird jede Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben auf Grundlage der begleitenden Zeichnungen. In den Zeichnungen werden die gleichen oder äquivalente Komponenten und Teile für die Beschreibung durch die gleichen Referenzsymbole bezeichnet.
  • Ausführungsform 1
  • 1 zeigt eine Draufsicht, die einen harz-abgedichteten elektronischen Controller (hier im Folgenden einfach bezeichnet als ”elektronischen Controller”) 10 darstellt gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung, und 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie Z2-Z2 von 1, wie gesehen aus der Richtung, die durch die Pfeile gekennzeichnet ist.
  • Der elektronische Controller 1 enthält eine Basisplatte 20, eine Grundplatine 30, erste Schaltungskomponenten 31, zweite Schaltungskomponenten 32, dritte Schaltungskomponenten 33, externe Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b, und äußere Abdeckmaterialteile 11a und 11b. Die Grundplatine 30 ist gebondet mit einer Oberfläche der Basisplatte 20. Die ersten Schaltungskomponenten 31, die zweiten Schaltungskomponenten 32 und die dritten Schaltungskomponenten 33 sind angebracht auf der Grundplatine 30. Die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b sind elektrisch verbunden mit der Grundplatine 30. Die äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b sind gebildet durch Abdecken der Grundplatine 30 mit einem Pressharz.
  • Die Basisplatte 20, dargestellt in 3, ist eine wärmeleitende Schalungsplatte bzw. Sperrholz, erhalten durch Lamelieren bzw. Schichten von Schichten, in der Reihenfolge von Kupfer, Invar und Kupfer und dann Pressbondieren der Schichten mit einer Presse. Die Verwendung von Invar, welches eine Legierung von Eisen und Nickel ist, wird daher verwendet, um einen linearen Ausdehnungskoeffizienten der Basisplatte 20 im Wesentlichen gleich zu machen zu dem von jedem der äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b und der Grundplatine 30.
  • Die Basisplatte 20 hat ein Mittelfensterloch 22a, gebildet in einem Mittelteil, und enthält ein erstes exponiertes Teil 21a, ein zweites exponiertes Teil 21b, ein angrenzendes flaches Teil 22b, parallele Fensterrahmenteile 22c und ein Paar von Teilen 27A, die zu pressen sind. Das erste exponierte Teil 21a und das zweite exponierte Teil 21b sind extern exponiert und festgemacht an Anbringteilen. Das Paar an Teilen 27A, die zu pressen sind, erstreckt sich von den parallelen Fensterrahmenteilen 22c in die Richtungen entgegengesetzt zueinander.
  • In dem ersten exponierten Teil 21a werden ein rechteckiger Verbindungsschlitz 23, kleine Verbindungslöcher 24a und 25a und Positionierungslöcher 26a gebildet.
  • Ähnlich werden in dem zweiten exponierten Teil 21b kleine Verbindungslöcher 24b und 25b und Positionierungslöcher 26b gebildet.
  • Die kleinen Verbindungslöcher 24a und 24b werden gebildet in beiden longitudinalen Endteilen der Basisplatte 20, wobei die kleinen Verbindungslöcher 25a an beiden longitudinalen Seiten des Verbindungsschlitzes 23 gebildet werden.
  • Die kleinen Verbindungslöcher 25b werden gebildet an einer Position symmetrisch zu der Position, bei der der Verbindungsschlitz 23 bereitgestellt wird. Positionierungs-Pins, die bereitgestellt werden an einer Bondingvorrichtung 40, beschrieben unten mit Bezug auf 9, werden eingeführt in die Positionierungslöcher 26a und 26b, wenn die Basisplatte 20 platziert wird auf der Bondingvorrichtung 40.
  • 4 zeigt eine Draufsicht, die einen Zustand darstellt, in dem Haftmittel 28a, 28b und 28c angebracht sind auf der Basisplatte 20, was in 3 dargestellt ist.
  • Das Haftmittel 28a wird angewandt auf beide longitudinalen Endteile des ersten exponierten Teils 21a, wobei das Haftmittel 28b angewandt wird auf beide longitudinalen Endteile des zweiten exponierten Teils 21b.
  • Das Haftmittel 28c wird angebracht auf das angrenzende flache Teil 22b und die parallelen Fensterrahmenteile 22c.
  • Als jedes der Haftmittel 28a, 28b und 28c ist ein Haftmittel passend, dessen Haftung nicht verringert wird in einer Hochtemperaturumgebung während einem nachfolgenden Heißformprozess, beispielweise ein polyester-thermischaushärtbares Haftmittel oder ein feucht-aushärtbares Haftmittel.
  • Das Haftmittel 28a, das angewandt wird auf das erste exponierte Teil 21a, und das Haftmittel 28b, angewandt auf das zweite exponierte Teil 21b, werden entsprechend verwendet zum temporären Festmachen von beiden Enden der Anschlussplatinen 34 und 35, unten beschrieben unter Bezug auf 7.
  • Das Haftmittel 28c wird verwendet zum Bonden der Basisplatte 20 an die Grundplatine 30.
  • 5 zeigt eine Draufsicht, die eine erste Platinenoberfläche 30a der Grundplatine 30 darstellt, und 6 zeigt eine Draufsicht, die eine zweite Platinenoberfläche 30b der Grundplatine 30 darstellt.
  • Die erste Platinenoberfläche 30a der Grundplatine 30 ist gebondet an die Basisplatte 20 durch das Haftmittel 28c.
  • Die rechtwinklige Grundplatine 30 ist beispielsweise aus einer Keramikplatine gemacht. Die Vielzahl der ersten Schaltungskomponenten 31 wird angebracht auf der ersten Platinenoberfläche 30a. Die ersten Schaltungskomponenten 31, die niedrig-hitze-erzeugende Komponenten mit einer großen Höhe sind, werden derart bereitgestellt, dass sie sich in dem Mittelfensterloch 22a der Basisplatte 20 befinden.
  • Die Vielzahl der zweiten Schaltungskomponenten 32, welches hitze-erzeugende Komponenten mit einer geringen Höhe sind, werden angebracht auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, welches eine Rückfläche der ersten Platinenoberfläche 30a ist, in einem Bereich, entgegengesetzt zu dem angrenzenden flachen Teil 22b der Basisplatte 20. Die dritten Schaltungskomponenten 33, welches dünne planare resistive Elemente sind, sind auch angebracht auf der zweiten Platenoberfläche 30b.
  • Eine Vielzahl von Anschlussverbindungselektroden 36 werden bereitgestellt an jedem der beiden Kantenteile der zweiten Platinenoberfläche 30b bei vorbestimmten Intervallen entlang einer longitudinalen Richtung.
  • Spezieller ausgedrückt, sind die ersten Schaltungskomponenten 31 Komponenten, die eine Eingabe/Ausgabe-Schnittstellenschaltung darstellen, die zusammengesetzt ist aus hauptsächlich Widerständen und Kondensatoren, die bereitgestellt werden in einer Signalschaltung mit geringer elektrischer Leistung. Die zweiten Schaltungskomponenten 32 sind Integrierte-Schaltungskomponenten mit hoher Dichte, enthaltend einen Leistungstransistor, eine Leistungsdiode und einen Mikroprozessor. Die dritten Schaltungskomponenten 33 sind ein Widerstand zum Detektieren eines Laststroms, ein Ableitungswiderstand für einen Eingangssensor und ähnliche.
  • Ein Energieverbrauch auf der ersten Platinenoberfläche 30a und der zweiten Platinenoberfläche 30b pro Einheitsfläche hat im Wesentlichen die folgende Beziehung. Der Energieverbrauch durch die ersten Schaltungskomponenten 31 hat den kleinsten Wert, wobei der Energieverbrauch durch die zweiten Schaltungskomponenten 32 den größten Wert hat.
  • erste Schaltungskomponenten <dritte Schaltungskomponenten 33 <zweite Schaltungskomponenten 32
  • Als die ersten Schaltungskomponenten 31 werden oberflächenmontierte Komponenten verwendet. Als die zweiten Schaltungskomponenten werden blanke bzw. nackte Chipelemente verwendet. Als die dritten Schaltungskomponenten 33 werden gedruckte Widerstände verwendet.
  • Wenn T0 eine Dicke der Grundplatine 30 ist, ist T1 eine Höhe (Maximalwert) der ersten Schaltungskomponenten 31, ist T2 eine Höhe (Maximalwert) der zweiten Schaltungskomponenten 32, ist T3 eine Höhe (Maximalwert) der dritten Schaltungskomponenten 33 und ist Tb eine Dicke der Basisplatte 20, wobei die Beziehungen, ausgedrückt durch Formeln (1a) und (1b), erfüllt werden als gemeinsame dimensionierte Beziehungen. T0 + T2 < (T1, Tb)max (1a) T3 < T2 < (T1, Tb)min < (T1, Tb)max (1b) wobei (T1, Tb)max der größere wert ist von einem von T1 und Tb, und (T1, Tb)min der kleinere Wert ist von einem von T1 und Tb.
  • Folglich wird eine Gesamtdicke T, erhalten, wenn die ersten Schaltungskomponenten 31, die zweiten Schaltungskomponenten 32 und die dritten Schaltungskomponenten 33 angebracht sind auf der Grundplatine 30, ausgedrückt durch Formel (2). T = (T1, Tb)max + T0 + T2 (2)
  • Andererseits wird, falls alle von den Schaltungskomponenten 31, 32 und 33 angebracht sind auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, nicht nur eine Fläche der Grundplatine 30 erhöht, aber eine gesamte Breite TA, einschließlich der Dicke der Grundplatine 30, hat einen größeren Wert, wie ausgedrückt durch Formel (3). TA = T0 + T1 + Tb = T + {(T1 + Tb) – (T1, Tb)max} – T2 = T + (T1, Tb)min – T2 > T (3)
  • Die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a, 35b werden entsprechend verbunden mit den Anschlussverbindungselektroden 36, gebildet auf der zweiten Platinenoberfläche 30b.
  • Wie aus 1 gesehen werden kann, bilden unter den externen Verbindungsanschlüssen 34a, 34b, 35a und 35b die externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b eine erste Reihe R1, wobei die externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b eine zweite Reihe R2 bilden.
  • Die erste Reihe R1 und die zweite Reihe R2 sind parallel zueinander. In der ersten Reihe R1 sind eine erste Gruppe G1, dargestellt durch die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, und eine zweite Gruppe G2, dargestellt durch die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34b, horizontal getrennt weg voneinander durch einen Abstand bzw. Raum, der einem externen Verbindungsanschluss entspricht. Ähnlich sind in der zweiten Reihe R2 eine erste Gruppe G1, dargestellt durch die Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen 35a, und eine zweite Gruppe G2, dargestellt durch die Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen 35b, horizontal getrennt weg voneinander durch einen Raum, der einem externen Verbindungsanschluss entspricht.
  • Das äußere Abdeckmaterialteil 11a über der Basisplatte 20 und das äußere Abdeckmaterialteil 11b unter der Basisplatte 20 sind integriert miteinander durch den Verbindungsschlitz 23 und die kleinen Verbindungslöcher 24a, 24b, 25a und 25b, gebildet durch die Basisplatte 20. Durch die Integration sind die äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b daran gehindert, dass sie getrennt sind an den Grenzen mit der Basisplatte 20.
  • Ein Ausnehmungsteil 12 mit einer kleinen Dicke ist gebildet in dem äußeren Abdeckmaterialteil 11a in einem Bereich bzw. Fläche, der dem Bereich entspricht, in dem die dritten Schaltungskomponenten 33 bereitgestellt sind. Wärme, die erzeugt wird von den dritten Schaltungskomponenten 33, wird effizient abgeführt von dem Ausnehmungsteil 12.
  • 7 zeigt eine Draufsicht, die eine halbfertige Anordnung darstellt, die erhalten wird in der Mitte eines Fabrikationsprozesses des elektronischen Controllers 10, und 8 zeigt eine Draufsicht, die eine Rückfläche von 7 darstellt.
  • Die halbfertige Anordnung wird dargestellt durch Integrieren der Basisplatte 20, der Grundplatine 30, einer ersten Anschlussplatine 34 und einer zweiten Anschlussplatine 35.
  • Die erste Anschlussplatine 34 enthält eine Verbindungsplatte 34e, die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b, und temporäre Festmachstücke 34c und 34d. Die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b erstrecken sich von der Verbindungsplatte 34e, so dass distale Endteile derselben sich in Richtung der Grundplatine 30 erstrecken. Die temporären Festmachstücke 34c und 34d werden entsprechend bereitgestellt auf beiden Endteilen der Verbindungsplatte 34e, so dass distale Endteile derselben in Richtung der Basisplatte sich erstrecken.
  • Die zweite Anschlussplatine 35 enthält eine Verbindungsplatte 35e, die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b und temporäre Festmachstücke 35c und 35d. Die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b erstrecken sich von der Verbindungsplatte 35e, so dass distale Endteile derselben sich in Richtung der Grundplatine 30 erstrecken. Die temporären Festmachstücke 35c und 35d werden entsprechend bereitgestellt auf beiden Endteilen der Verbindungsplatte 35e, so dass die distalen Endteile derselben sich in Richtung der Basisplatte 20 erstrecken.
  • Jedes der temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d hat dieselbe Form, wie das der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b. Die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d werden entsprechend bereitgestellt, so dass sie getrennt sind weg von den externen Verbindungsanschlüssen 34a, 34b, 35a und 35b, die daneben sind, um einen Abstand, über den vier der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a oder 35b bereitgestellt werden können.
  • Die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d werden entsprechend gebondet an beide Endteile von dem ersten exponierten Teil 21a und dem zweiten exponierten Teil 21b durch die Haftmittel 28a und 28b.
  • 9 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie Z9-Z9 der 7, wie gesehen von der Richtung, die gekennzeichnet ist durch die Pfeile.
  • Die halbfertige Anordnung ist positioniert auf der Bondingvorrichtung 40 durch die Positionierungslöcher 26a und 26b, gebildet durch die Basisplatte 20. Die Grundplatine 30, die erste Anschlussplatine 34 und die zweite Anschlussplatine 35 sind gepresst gegen die Basisplatte 20, platziert auf der Bondingvorrichtung 40. Folglich wird die halbfertige Anordnung, in der die Basisplatte 20, die Grundplatine 30, die erste Anschlussplatine 34 und die zweite Anschlussplatine 35 integriert sind durch eine Intermediation bzw. Zwischenliegen der Haftmittel 28a, 28b und 28c hergestellt.
  • 10 zeigt eine Draufsicht, die eine Anordnung darstellt, die erhalten wird durch Verbinden der Anschlussverbindungselektroden 26, bereitgestellt auf der Grundplatte 30 und der Distalendteile der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b in der halbfertigen Anordnung, dargestellt in 7, mit den Bandingdrähten 37, wobei jeder von diesen ein Aluminiumdraht ist.
  • 11 zeigt eine Draufsicht, die das Innere der Formungswerkzeuge 51 und 52 darstellt, wenn die in 10 dargestellte Anordnung geformt wird mit einem Harz, und 12 ist eine Schnittansicht entlang der Linie Z12-Z12 in 11, wie aus der Richtung gesehen, die gekennzeichnet wird durch die Pfeile.
  • Ein Einspritzport 53 mit einem Distalendteil, exponiert zu dem Verbindungsschlitz 23, ist bereitgestellt an den Formungswerkzeugen 51 und 52. Ein Formharz bzw. Pressharz 11, das erhitzt wird, um zu schmelzen, wird injiziert bzw. eingespritzt unter Druck durch den Einspritzport 53. Folglich werden die äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b gebildet.
  • Die Formungswerkzeuge 51 und 52 enthalten jeweils bewegbare Pins 54 und 55, dargestellt in 13A bis 13C. Die bewegbaren Pins 54 und 55 pressen und sandwichen die Teile 27A, die zu pressen sind, dargestellt in 3, oder Teile 27B, die zu pressen sind, unten beschrieben unter Bezugnahme auf 22, so dass die Deformation der Basisplatte 20 verhindert wird.
  • Nach den in 13A und 13B dargestellten Zuständen werden die bewegbaren Pins 54 und 55 entfernt zu der Zeit eines Fertigstellens des Einspritzens des Formharz 11. Räume, die gebildet werden durch Entfernen der bewegbaren Pins 54 und 55, werden gefüllt mit dem erhitzten und geschmolzenen Formharz 11, wie in 13 dargestellt.
  • 14 zeigt eine Draufsicht, die ein halbfertiges Produkt darstellt, das ausgeformt wird von den Formungswerkzeugen 51 und 52.
  • In dem halbfertigen Produkt werden Schnittflächen 21aa des ersten exponierten Teils 21a, Schnittflächen 21bb des zweiten exponierten Teils 21b und die Distalendteile der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b geschnitten, so dass die Verbindungsplatte 34e entfernt wird von der ersten Anschlussplatine 34, und die Verbindungsplatte 35e wird entfernt von der zweiten Anschlussplatine 35. Folglich werden nur die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b der ersten Anschlussplatine 34 und die externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b der zweiten Anschlussplatine 35 übrig gelassen.
  • Bewegbare Pin-Lochmarkierungen 13a und 13b sind Lochmarkierungen, die gebildet werden, nachdem die Räume, die gebildet werden durch Entfernen der bewegbaren Pins 54 und 55, wie dargestellt in 13C, gefüllt werden mit dem geschmolzenen Formharz 11.
  • Der harzabgedichtete elektronische Controller 10 gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform enthält: die Grundplatine 30, auf der die Vielzahl der Schaltungskomponenten 31 und 32 angebracht sind; die thermischleitende Basisplatte 20, gebondet an die Grundplatine 30; die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b, verbunden mit der Grundplatine 30; und das Formharz 11 zum Abdecken der gesamten Grundplatine 30, und eines Teils der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b und der Basisplatte 20 zum Bilden der äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b, wobei der harzabgedichtete elektronische Controller 10 gebildet wird durch integriertes Formen mit dem Formharz 11. Ferner enthält die Basisplatte 20 das Mittelfensterloch 22a, gebildet in dem Mittelteil, das erste exponierte Teil 21a und das zweite exponierte Teil 21b, exponiert nach außen und festgemacht an den Anbringteilen, und das angrenzende flache Teil 22b, angrenzend an das Mittelfensterloch. Die Grundplatine 30 enthält die erste Platinenoberfläche 30a, auf der die ersten Schaltungskomponenten 31 angebracht sind, so dass sie sich befinden in dem Mittelfensterloch 22a, und die zweite Platinenoberfläche 30b, die einer Rückfläche der ersten Platinenoberfläche 30a entspricht, auf der die zweiten Schaltungskomponenten 32 angebracht sind in einem Bereich, entgegengesetzt zu dem angrenzenden flachen Teil 22b. Die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b sind verbunden mit den Anschlussverbindungselektroden 36, bereitgestellt auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, und die zweiten Schaltungskomponenten 32 sind hitzeerzeugende bzw. wärmeerzeugende Komponenten mit einer kleineren Höhe als einer Höhe der ersten Schaltungskomponenten 31.
  • Wie oben beschrieben, ist die Grundplatine 30 gebondet an eine der Oberflächen der thermischleitenden Basisplatte 20, die das Mittelfensterloch 22a aufweist, das dadurch gebildet ist, sowie das angrenzende flache Teil 22b und die exponierten Teile 21a und 21b. Die ersten Schaltungskomponenten 31, die den Komponenten mit der großen Höhe entsprechen, die bereitgestellt werden, so dass sie sich in dem Mittelfensterloch 22a befinden, und die zweiten Schaltungskomponenten 32, die den hitzeerzeugenden Komponenten entsprechen, die sich in einem Bereich befinden, der dem angrenzenden flachen Teil 22b entspricht, werden entsprechend angebracht auf den unterschiedlichen Platinenoberflächen 30a und 30b der Grundplatine 30. Zusammen mit den externen Verbindungsanschlüssen 34a, 34b, 35a und 35b werden die oben erwähnten Platinen und Komponenten integral geformt mit dem Formharz 11.
  • Deshalb kann die Hitze, die erzeugt wird von den zweiten Schaltungskomponenten 32, die den hitzeerzeugenden Komponenten entsprechen, transferiert werden und abgeführt werden an die gesamte Basisplatte 20 und effizienten Abführen durch die exponierten Teile 21a und 21b, exponiert nach außen, wird bereitet. Zusätzlich werden die ersten Schaltungskomponenten 31 mit der großen Höhe bereitgestellt, so dass sie sich befinden in dem Mittelfensterloch 22a. Deshalb überlappt die Dickendimension der Basisplatte 20 mindestens teilweise die Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten 31. Deshalb können die Effekte eines Reduzierens der Gesamtdickendimension erhalten werden.
  • Ferner werden die zweiten Schaltungskomponenten 32, die den hitzeerzeugenden Komponenten entsprechen, derart bereitgestellt, dass sie weg von den ersten Schaltungskomponenten 31 getrennt sind. Deshalb können die Effekte eines Bereitstellens der ersten Schaltungskomponenten 31 entsprechend den niedrighitzeerzeugenden Komponenten mit einer hohen Dichte zum Erhöhen einer Anbringdichte der Grundplatine 30 erhalten werden.
  • Über dies hinaus sind die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b verbunden mit der zweiten Platinenoberfläche 30b, die nicht in Oberflächenkontakt mit der Basisplatte 20 gebracht wird. Deshalb ist es nicht notwendig, einen Bereich der Peripherie der Grundplatine 30 bereitzustellen, um von dem äußeren Umfangsprofil der Basisplatte 20 abzustehen. Deshalb können die Effekte eines Verringerns der Gesamtebenenfläche erhalten werden.
  • Ein Wert T0 + T2, der der Summe der Dickendimension T0 der Grundplatine 30 und der Höhendimension T2 der zweiten Schaltungskomponenten 32 entspricht, ist eine Dimension gleich zu oder kleiner als die Dimension (Tb, T1)max, die die größere ist von der Dickendimension Tb der Basisplatte 20 und der HÖhendimension T1 der ersten Schaltungskomponenten 31. Die ersten Schaltungskomponenten 31 sind die oberflächenangebrachten Komponenten, die elektrisch verbunden sind mit der Grundplatine 30 in der ersten Platinenoberfläche 30a. Die zweiten Schaltungskomponenten 32 sind die dünnen hitzeerzeugenden Komponenten mit blanker bzw. nackter Chipstruktur, die elektrisch verbunden sind mit der Grundplatine 30 in der zweiten Platinenoberfläche 30b. Die dritten Schaltungskomponenten 33, jede mit einer kleineren Höhe als die der zweiten Schaltungskomponenten 32, werden angebracht auf der zweiten Platinenoberfläche 30b an einer Position, die der Position der ersten Platinenoberfläche 30a entspricht, bei der die ersten Schaltungskomponenten 31 bereitgestellt werden.
  • Wie oben beschrieben, werden die zweiten Schaltungskomponenten 32 und die dritten Schaltungskomponenten 33, die jeweils eine kleine Höhe aufweisen, angebracht auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, wobei die ersten Schaltungskomponenten 31, die jeweils eine größere Höhe aufweisen, die gleich ist zu oder kleiner als die Dickendimension der Basisplatte 20, angebracht werden auf der ersten Platinenoberfläche 30a, die unterschiedlich ist von der zweiten Platinenoberfläche 30b. Zusätzlich werden die dritten Schaltungskomponenten 33 auf der zweiten Platinenoberfläche 30b an der Position angebracht, die der Position auf der ersten Platinenoberfläche 30a entspricht, bei der die ersten Schaltungskomponenten 31 bereitgestellt werden.
  • Deshalb kann die Gesamtdickendimension des Produkts verringert werden. Zusätzlich werden die ersten Schaltungskomponenten 31 und die dritten Schaltungskomponenten 33 entsprechend angebracht auf den zwei Oberflächen der Grundplatine 30. Folglich kann die Fläche der Grundplatine 30 verringert werden.
  • Über dies hinaus wird die Grundplatine 30 aus einer Keramikplatine gebildet. Die dritten Schaltungskomponenten 33 sind dünne planare resistive Elemente.
  • Daher ist die Hitze, die von den resistiven Elementen erzeugt wird, nicht lokal konzentriert, aber wird an die Basisplatte 20 transferiert und diffundiert durch eine Intermediation der hochthermischleitenden Keramikplatine.
  • Zusätzlich wird die Hitze nach außen abgeleitet durch eine Intermediation der äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b.
  • Die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b sind parallel angeordnet zu einer Richtung, in der das Mittelfensterloch 22a und das angrenzende flache Teil 22b angeordnet sind. Über dies hinaus sind die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b getrennt angeordnet in der ersten Reihe R1, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b, und der zweiten Reihe R2, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b. Die erste Reihe R1 ist ferner getrennt in die erste Gruppe G1, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 34a, und die zweite Gruppe G2, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 34b, wobei die zweite Reihe R2 ähnlich getrennt wird in die erste Gruppe G1, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 35a, und die zweite Gruppe G2, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 35b.
  • Die Teile 27A, die zu pressen sind, werden entsprechend bereitgestellt für die parallelen Fensterrahmenteile 22c der Basisplatte 20, die einen peripheren Kantenteil des Mittelfensterlochs 22a entsprechend parallel sind zu den externen Verbindungsanschlüssen 34a, 34b, 35a und 35b. Jedes der Teile 27A, das zu pressen ist, wird bereitgestellt zwischen der ersten Gruppe G1 und der zweiten Gruppe G2. Die Teile 27A, die zu pressen sind, werden gepresst und zwischen die Formungswerkzeuge 51 und 52 gelegt, wenn das Pressharz 11 eingespritzt wird in den Raum zwischen den Formungswerkzeugen 51 und 52 zum Bilden der äußeren Abdeckmaterialteile 11a und 11b.
  • Wie oben beschrieben, werden die zu pressenden Teile 27a, die vertikal gepresst werden und zwischen das obere und untere Formungswerkzeug gelegt werden zu der Zeit der Formverarbeitung, bereitgestellt an den Fensterrahmenteilen 22c des Mittelfensterlochs 22a, bereitgestellt durch die Basisplatte 20.
  • Deshalb kann, obwohl die Bildung des Mittelfensterlochs 22a die Stärke der Basisplatte 20 verringert, die Teile 27A, die zu pressen sind, die Basisplatte 20 daran hindern, zu der Zeit einer Formverarbeitung deformiert zu werden.
  • Über dies hinaus wird der Verbindungsschlitz 23 durch die Basisplatte 20 gebildet zwischen dem ersten exponierten Teil 21a und dem Mittelfensterloch 22a. Zusätzlich wird die Vielzahl der kleinen Verbindungslöcher 24b und 25b gebildet zwischen dem zweiten exponierten Teil 21b und dem angrenzenden flachen Teil 22b. Das äußere Abdeckmaterialteil 11a, das einem der äußeren Abdeckmaterialteile entspricht, und das äußere Abdeckmaterialteil 11b sind verbunden durch den Verbindungsschlitz 23, die kleinen Verbindungslöcher 24b und 25b, während die Basisplatte 20 dazwischengelegt wird.
  • Wie oben beschrieben, wird der Verbindungsschlitz 23 gebildet durch die Basisplatte 20 auf der Seite des Mittelfensterlochs 22a, welches näher an dem ersten exponierten Teil 21a ist. Die kleinen Verbindungslöcher 24b und 25b werden durch die Basisplatte 20 auf der Seite des angrenzenden flachen Teils 22b gebildet, was näher an dem zweiten exponierten Teil 21b ist.
  • Deshalb sind das obere äußere Abdeckmaterialteil 11a und das untere äußere Abdeckmaterialteil 11b miteinander verbunden durch den Verbindungsschlitz 23 und die kleinen Verbindungslöcher 24b und 25b.
  • Folglich tritt die Trennung da dazwischen unwahrscheinlich auf.
  • Über dies hinaus wird die Vielzahl der kleinen Verbindungslöcher 24b und 25b gebildet zwischen dem zweiten exponierten Teil 21b und dem angrenzenden flachen Teil 22b. Deshalb ist, wenn die Hitze, erzeugt von den zweiten Schaltungskomponenten 32, angebracht an der Grundplatine 30 in dem Bereich des angrenzenden flachen Teils 22b, transferiert wird an das zweite exponierte Teil 21b, der Verbindungsschlitz 23, welcher einen großen räumlichen Bereich aufweist zum Einengen eines thermischen Pfads, nicht vorhanden in der Mitte eines Transferpfads der Hitze bzw. Wärme. Deshalb wird die von den zweiten Schaltungskomponenten erzeugte Hitze problemlos an das zweite exponierte Teil 21b transferiert.
  • Unter Bezugnahme auf 7 wird die erste Anschlussplatine 34 entworfen, so dass jedes von einem Intervall (Abstand) zwischen den temporären Festmachstücken 34c und den angrenzenden externen Verbindungsanschlüssen 34a zu der ersten Gruppe G1 gehören, einem Intervall (Abstand) zwischen der ersten Gruppe G1, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 34a, und der zweiten Gruppe G2, dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse 34b, und einem Intervall (Abstand) zwischen den temporaren Festmachstücken 34d und dem angrenzenden externen Verbindungsanschluss 34b, gehörend zu der zweiten Gruppe G2, ein ganzzahliges Mehrfaches des Intervalls (Abstand) ist der angrenzenden externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b.
  • Die zweite Anschlussplatine 35 ist in der gleichen Art und Weise entworfen, wie die von der ersten Anschlussplatine 34.
  • Jedes der temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d hat die gleiche Form, wie die von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b.
  • Über dies hinaus werden die Schnittflächen 21aa und 21bb entsprechend bereitgestellt an dem ersten exponierten Teil 21a und dem zweiten exponierten Teil 21b. Die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b sind verbunden mit den Anschlussverbindungselektroden 36, bereitgestellt in beiden lateralen Kantenteilen der Grundplatine 30 in einem Zustand, in dem die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d temporär festgemacht sind an den Schnittflächen 21aa und 21bb.
  • Über dies hinaus werden die Anschlussplatinen 34 und 35 temporär an den Schnittflächen 21aa und 21bb der Basisplatte 20 durch die Haftmittel 28a und 28b festgemacht. Die Haftmittel 28a und 28b werden angewandt auf die Basisplatte 20 zusammen mit dem Haftmittel 28c zum Bonden und Festmachen der Grundplatine 30 an der Basisplatte 20.
  • Deshalb können die Anschlussplatinen 34 und 35 temporär festgemacht werden auf eine einfache Art und Weise gleichzeitig mit dem Bonden der Grundplatine 30.
  • Wie in 15 dargestellt, welches eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils von 14 ist, sind die erste Anschlussplatine 34 und die zweite Anschlussplatine 35 temporär an der Basisplatte 20 festgemacht unter Verwendung der Haftmittel 28a bzw. 28b in dem elektronischen Controller 10 gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform. Jedoch kann die erste Anschlussplatine 34 und die zweite Anschlussplatine 35 temporär festgemacht werden, wie in dem folgenden Beispiel beschrieben.
  • 16A zeigt eine Draufsicht der Schnittfläche 21aa und 16B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von 16A, wie aus der Richtung gesehen, die durch die Pfeile gekennzeichnet ist.
  • In diesem Beispiel wird eine Projektion 29 lose eingeführt in ein Positionierungsloch 34g von jedem der temporären Festmachstücke 34c. Die Projektionen bzw. Vorsprünge 29 befestigen temporär die temporären Festmachstücke 34c an der Schnittfläche 21aa des ersten exponierten Teils 21a zusätzlich zu den Hafteffekten des Haftmittels 28a.
  • Die Projektion 29 wird auf die folgende Art und Weise hergestellt, wie dargestellt in 17A und 17B. Ein oberes Werkzeug 61 zum Bilden der Projektion hat ein tiefes konkaves Teil 61a mit einem kleinen Durchmesser. Ein unteres Werkzeug 62 zum Bilden der Projektion hat ein konvexes Teil 62a mit einer kleinen Nähe und einem großen Durchmesser. Jede der Schnittflächen 21aa und 21bb der Basisplatte 20 wird zwischengelegt und gepresst zwischen das obere Werkzeug 61 und das untere Werkzeug 62 (17A). Folglich wird jede der Schnittflächen 21aa und 21bb gebildet indem sie durch das konvexe Teil 62 mit dem großen Durchmesser gedrückt werden zum Ausfüllen des konkaven Teils 61a mit dem kleinen Durchmesser (17B).
  • 18A zeigt eine Draufsicht der Schnittfläche 21aa und 18B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie B-B von 18A, wie gesehen von der Richtung, die gekennzeichnet wird durch die Pfeile.
  • In diesem Beispiel sind die temporären Festmachstücke 34c der ersten Anschlussplatine 34 temporär festgemacht durch Befestigen der Projektion 29 in den Positionierungslöchern 34g ohne Verwendung des Haftmittels 28a an den Schnittflächen 21aa des ersten exponierten Teils 21a.
  • Ferner zeigt 19A eine Draufsicht der Schnittfläche 21aa, und 19B zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie C-C von 19A, wie aus der Richtung gesehen, die durch die Pfeile gekennzeichnet wird.
  • In diesem Beispiel wird eine Distalendeoberfläche der Projektion 29 gepresst, um abgeflacht zu werden, so dass sie temporär jedes der temporären Festmachstücke 34c an der Schnittfläche 21aa festmacht.
  • Selbst in den oben erwähnten Beispielen haben die temporären Festmachstücke 34c und 34d der ersten Anschlussplatine 34 und die externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b die gleiche Form. Ähnlich haben die temporären Festmachstücke 35c und 35d der zweiten Anschlussplatine 35 und die externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b die gleiche Form. Die Verbindungsplatten 34e und 35e werden geschnitten und getrennt von den länglichen Anschlussplatinen 34 und 35, und einige der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b werden abgeschnitten und entfernt. Folglich kann eine gewünschte Zahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b leicht erhalten werden.
  • In dem elektronischen Controller 10 gemäß Ausführungsform 1, oben beschrieben, wird, wie in 20 dargestellt, welches eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils von 7 ist, jede der Verbindungsplatten 34e und 35e entlang einer Schnittebene 160 geschnitten, die den Distalendeteilen der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b entspricht. Wie in 21 dargestellt, kann jedoch eine Schnittposition unterschiedlich sein von der der Anschlussplatinen 34 und 35, dargestellt in 20.
  • In dem Fall der Anschlussplatinen 34 und 35 des in 21 dargestellten Beispiels, werden Verbindungsplatten 34f und 35f innerhalb der Distalendepositionen der externen Verbindungsanschlüsse 34a und 35a bereitgestellt. Die Verbindungsplatten 34f und 35f werden entlang erster Schnittebenen 161 und zweiter Schnittebenen 162 entlang einer Richtung geschnitten, in der sich die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b erstrecken.
  • Ähnlich zu den Verbindungsplatten 34e und 35e werden Perforierungen 38, die benötigt werden für die Pressarbeit der Anschlussplatinen 34 und 35, durch die Verbindungsplatten 34f und 35f gebildet.
  • Über dies hinaus werden, wie aus 3 gesehen werden kann, die zu pressenden Teile 27A, die vertikal nach außen von den Kantenteilen der Basisplatte 20 vorspringen, die sich entlang der longitudinalen Richtung erstreckt, in dem elektronischen Controller 10 gemäß Ausführungsform 1 gebildet, wie oben beschrieben. Selbst ohne ein zusätzliches Bereitstellen der zu pressenden Teile 27A, wie in 22 dargestellt, können Teile der parallelen Fensterrahmenteile 22c der Basisplatte 20, die exponiert sind durch U-förmige Kerben, bereitgestellt an der Grundplatte 30, als zu pressende Teile 27B verwendet werden.
  • Ausführungsform 2
  • Als Nächstes wird ein Beispiel eines Verfahrens eines Herstellens des elektronischen Controllers 10 gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben auf Grundlage eines Flussdiagramms, das in 23 dargestellt ist.
  • Der elektronische Controller 10 wird hergestellt in der Reihenfolge eines Grundplatinen-Herstellungsprozesses 110a, eines Schaltungskomponenten-Anbringprozesses 110b, eines Zusammenbau- und Verbindungsprozesses 120, eines Harzformungsprozesses 130 und eines Anschlussplatinen-Schneideprozesses 140.
  • In dem Grundplatinen-Herstellungsprozess 110a wird ein Schaltungsmuster auf der Keramikplatine gebildet, um die Grundplatine 30 zu bilden. Während der Herstellung der Schaltungsplatine 30 werden die gedruckten Widerstände, die den dritten Schaltungskomponenten 33 entsprechen, auch gebildet durch Backen.
  • Dann wird ein Zusammenbaubetrieb für die zugeführte Grundplatine 30 alleine gestartet (Schritt 100).
  • In dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b wird eine Lötpaste angelegt an die erste Platinenoberfläche 30a. Die oberflächeangebrachten Komponenten, die den ersten Schaltungskomponenten 31 entsprechen, werden angebracht an der angeordneten Lötpaste und daran gelötet durch Erhitzen und Schmelzen (Schritt 111; siehe 5).
  • Nachfolgend werden die nackte-Chip-Komponenten, die den zweiten Schaltungskomponenten 32 entsprechen, angebracht auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, temporär festgemacht durch Haftmittel und Verbunden an Komponentenverbindungselektroden (nicht gezeigt), bereitgestellt an der zweiten Platinenoberfläche 30b durch die Bondingdrähte (Schritt 112; siehe 6).
  • Wenn die zweiten Schaltungskomponenten 32 eine Erdungselektrode mit einer großen Breite aufweisen, werden die Erdungselektroden und die Elektroden, die bereitgestellt werden an der Grundplatinenseite, gebondet und verbunden durch ein Löten oder eine elektrisch leitende Paste, um die temporäre Befestigung zu erreichen.
  • In dem Anordnungs- bzw. Zusammenbau- und Verbindungsprozess 120, nachfolgend zu dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b, wird die Basisplatte 20 mit den Projektionen 29 (siehe 17A und 17B), gebildet durch die Pressarbeit, eingeführt. Die Distalendeoberflächen der Projektion 29 werden gepresst, um abgeflacht zu werden zum temporären Festmachen der Anschlussplatinen 34 und 35 an der Basisplatte 20 (Schritt 121a; siehe 19).
  • Nachfolgend wird das Haftmittel 48c angewandt auf die Basisplatte 20 (Schritt 121b; siehe 4).
  • In dem Fall, in dem die temporäre Festmachstücke 34c und 35c gebondet werden an den Schnittflächen 21aa des ersten exponierten Teils 21a und den Schnittflächen 21bb des zweiten exponierten Teils 21b, wird das Haftmittel 28a aufgebracht bzw. angewandt auf die Schnittflächen 21aa während das Haftmittel 28b aufgebracht wird auf den Schnittflächen 21bb (siehe 4).
  • Als Nächstes wird die Basisplatte 20, auf der das Haftmittel 28c aufgebracht ist, angebracht an die Bondingvorrichtung 40, wie in 9 dargestellt (Schritt 122). Nachfolgend werden die Grundplatine 30 und die Anschlussplatinen 34 und 35 angeordnet auf der Basisplatte 20, so dass sie aneinander unter Druck gebondet werden, wodurch die halbfertige Anordnung bzw. halbfertiger Zusammenbau hergestellt wird (Schritt 123; siehe 7 und 8).
  • Nach diesem wird das Haftmittel 28c ausgehärtet durch Erhitzen und Trocknen (Schritt 124). Dann werden die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b und die Anschlussverbindungselektroden 36, bereitgestellt auf der zweiten Platinenoberfläche 30b, verbunden durch die Bondingdrähte 37, welches dünne Aluminiumdrähte sind (Schritt 125; siehe 10) zum Herstellen der Anordnung, in der die Basisplatte 20, die Grundplatine 30 und die Anschlussplatinen 34 und 35 integriert sind.
  • In dem Harzformungsprozess 130, nachfolgend zu dem Zusammenbau- und Verbindungsprozess 120, wird die Anordnung zuerst platziert zwischen den Formungswerkzeugen 51 und 52, die vorerhitzt werden (Schritt 131). Nach diesem wird das Pressharz 11, welches ein erhitztes und geschmolzenes thermisch härtbares Harz ist, eingespritzt unter Druck in den Raum zwischen dem oberen Formungswerkzeug 51 und dem unteren Formungswerkzeug 52. Mit der Beendigung der Einspritzung werden die bewegbaren Pins 54 und 55 entfernt (Schritt 132; siehe 11 bis 13C).
  • Nachfolgend wird die Anordnung den Formungswerkzeugen 51 und 52 entnommen, und wieder erhitzt für mehrere zehn Minuten zum Stabilisieren des Formungsmaterials (Schritt 132).
  • Die Position der Anordnung bzw. des Zusammenbaus in dem Raum zwischen den Werkzeugen 51 und 52 wird bestimmt, so dass das eingespritzte bzw. injizierte Pressharz 11 eine vertikale gleichförmige Dicke aufweist.
  • Speziell ist eine Gesamtdicke Tx der Anordnung gleich zu der Summe der Dickendimension T0 der Grundplatine 30, der Höhendimension T2 der zweiten Teilungskomponenten 32 und der Dimension (T1, Tb)max, die der größeren der Höhendimension T1 der ersten Schaltungskomponenten 31 und der Dickendimension Tb der Basisplatte 20 entspricht. Eine halbe Dicke von Tx ist wie durch Formel (4) ausgedrückt. Tx/2 = {T0 + (T1, Tb)max + T2}/2 (4)
  • Andererseits wird T0 + T2 + (T1, Tb)max erhalten durch Formel (1), die oben beschrieben wurde, und daher wird sie Formel (4) zugewiesen zum Erhalten von Formel (5). (T1, Tb)max > Tx/2 > T0 + T2 (5)
  • Deshalb wird eine Grenzebene, die erhalten wird durch Aufteilen einer Gesamtdicke T10 des Pressharzes 11 in gleiche Dicken T11 und T12 in einer Dickenrichtung, das bedeutet T11 = T10/2 und T12 = T10/2, näher an der Oberfläche der Basisplatte 20 positioniert, was entgegensetzt zu der Oberfläche der Basisplatte 20 ist, auf der die Grundplatine 30 gebondet ist. Folglich wird die Füllung des Pressharzes 11 nicht uneben in der Dickenrichtung, wie von der Grundplatine 30 betrachtet.
  • In dem Anschlussplatinen-Schneidprozess 140, nachfolgend zu dem Harzformungsprozess 130, wird die Anordnung, für die ein Formen beendet ist, angebracht auf einer Schneidevorrichtung zum Schneiden der Anschlussplatinen 34 und 25 (Schritt 141). Die Verbindungsplatten 34e und 35e, und die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d werden geschnitten und entfernt (Schritt 142), wodurch der elektronische Controller 10 fertig gestellt wird, wie in 1 (Schritt 150) dargestellt.
  • Das Verfahren eines Herstellens des elektronischen Controllers 10 durch die oben beschriebenen Prozesse enthält den Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110d, den Zusammenbau- und Verbindungsprozess 120, den Harzformungsprozess 130 und den Anschlussplatinen-Schneideprozess 140. In dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b werden die ersten Schaltungskomponenten 31 und die zweiten Schaltungskomponenten 32 angebracht an der Grundplatine 30. In dem Zusammenbau- und Verbindungsprozess 120 werden die temporären Festmachstücke 34c und 34d der Anschlussplatine 34, erhalten durch Integrieren der externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b und der temporären Festmachstücke 34c und 34d durch eine Intermediation der Verbindungsplatte 34e oder 34f temporär festgemacht an den ersten exponierten Teil 21a und dem zweiten exponierten Teil 21b der Basisplatte 20, wobei die temporären Festmachstücke 35c und 35d der Anschlussplatine 35, erhalten durch Integrieren der externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b, und der temporären Festmachstücke 35c und 35d durch eine Intermediation der Verbindungsplatte 35e oder 35f, temporär festgemacht werden an dem ersten exponierten Teil 21a und dem zweiten exponierten Teil 21b der Basisplatte 20. Zur gleichen Zeit wird das thermisch härtbare oder feuchtigkeitshärtbare Haftmittel 28c aufgebracht auf die Oberfläche eines Teils der Basisplatte 20 zum Bonden und Festmachen der Grundplatine 30, auf der die ersten Schaltungskomponenten 31 und die zweiten Schaltungskomponenten 32 angebracht werden in dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b. Dann werden die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b und die Anschlussverbindungselektroden 36 elektrisch verbunden zum Bilden der Anordnung. In dem Harzformungsprozess 130 wird die so erhaltene Anordnung zwischen Formungswerkzeuge 51 und 52 platziert und vorgeheizt. Dann wird das erhitzte und geschmolzene thermisch härtbare Formungsharz 11 injiziert und unter Druck in den Raum zwischen dem Formungswerkzeug 51 und 52 eingespritzt. Nach dem Entformen bzw. Herausnehmen wird eine Hitze für eine Zeit lang aufrechterhalten. In dem Anschlussplatinen-Schneideprozess 140 werden die Anschlussplatinen 24 und 35 derart geschnitten, dass die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d und die Verbindungsplatten 34e oder 34f und 35e oder 35f geschnitten werden. Die Grenzebene, die erhalten wird durch Teilen der Gesamtdicke T10 des Pressharzes 11 in die gleichen Dicken T11 und T12 in der Dickenrichtung, das heißt T11 = T10/2 und T12 = T10/2, wird positioniert in der Richtung näher an der Oberfläche der Basisplatte, welche entgegengesetzt ist zu der Oberfläche der Basisplatte 20, auf der die Grundplatine 30 gebondet ist.
  • Deshalb ist eine zentrale Position der Gesamtdicke des Pressharzes 11 nahe an einer Zwischenposition der Summe der Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten 31, der Dickendimension der Grundplatine 30 und der Höhendimension der zweiten Schaltungskomponenten 32. Deshalb wird die integrale Formung ausgeführt ohne unebenes Bilden der Dicken als die äußeren Abdeckmaterialteile, wie gesehen von der Grundplatine 30. Deshalb wird die Menge an Pressharz 11 gespart.
  • Ferner werden in den Anschlussplatinen 34 und 35, die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d bereitgestellt in den beiden Endteilen der Verbindungsplatten 34e, 34f, 35e und 35f. Ferner hat jedes der temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d die gleiche Form, wie die von jedem der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b. Die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b werden verbunden mit den Anschlussverbindungselektroden 36 in einem Zustand, in dem die temporären Festmachstücke 34c, 34d, 35c und 35d temporär festgemacht werden an den Schnittflächen 21aa und 21bb, die entsprechend bereitgestellt werden an beiden Endteilen des ersten exponierten Teils 21a und des zweiten exponierten Teils 21b.
  • Deshalb können, durch Schneiden der langgestreckten Anschlussplatinen, mit welchen die große Zahl der externen Verbindungsanschlüsse integriert sind, so dass einige der externen Verbindungsanschlüsse entfernt werden, die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b, angeordnet an gewünschten Positionen, leicht erhalten werden.
  • Über dies hinaus werden die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b temporär festgemacht, und deshalb können sie elektrisch verbunden werden mit den Anschlussverbindungselektroden 36 mit Leichtigkeit.
  • In dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b sind die ersten Schaltungskomponenten 31 die oberflächenangebrachten Komponenten, gebondet auf der ersten Platinenoberfläche 30a der Grundplatine 30 durch die Lötverbindung oder die elektrisch leitende Paste. Die zweiten Schaltungskomponenten werden festgemacht auf der zweiten Platinenoberfläche 30b der Grundplatine 30 durch das Haftmittelbonden oder die Lötverbindung nach der Beendigung der Lötverbindung oder dem Haftmittelbonden der ersten Schaltungskomponenten 31. Die Elektroden der zweiten Schaltungskomponenten 32 werden verbunden mit den Komponentenverbindungselektroden (nicht gezeigt), die bereitgestellt werden auf der zweiten Platinenoberfläche 30b der Grundplatine 30 durch die Bondingdrähte (nicht gezeigt).
  • Wie oben beschrieben, sind die zweiten Schaltungskomponenten 32 verbunden mit der Grundplatine 30 durch die Bondingdrähte bzw. Bondierungsdrähte nach der Verbindung oder dem Bonden der ersten Schaltungskomponenten 31. Deshalb können die nackte-Chip-Komponenten daran gehindert werden, in dem Lötschritt oder dem Bondierungsschritt kontaminiert zu werden. Zusätzlich kann ein Unfall, dass die Bondingdrähte oszillieren, um in Kontakt zu kommen miteinander, am Auftreten gehindert werden.
  • Ferner werden in dem Grundplatinen-Herstellungsprozess 110a, der ausgeführt wird vor dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess 110b, die gedruckten Widerstände, die erhalten werden durch Drucken und Backen des Widerstandsmaterials, erzeugt als die dritten Schaltungskomponenten 33.
  • Wie oben beschrieben, werden die gedruckten Widerstände, die erhalten werden durch Drucken und Backen, gebildet auf der zweiten Platinenoberfläche 30b in dem Herstellungsprozess der Grundplatine 30. Deshalb werden die gedruckten Widerstände erzeugt während des Prozesses eines Erzeugens des Schaltungsmusters in dem Platinenherstellungsprozess. Ein Verbindungsbetrieb wird daher nicht benötigt in dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess. Folglich kann ein Lötprozess für die zweite Platinenoberfläche 30b weggelassen werden.
  • Ferner werden in dem Harzformungsprozess 130 die bewegbaren Pins 54 und 55 verschiebbar eingeführt durch das obere Formungswerkzeug 51 und das untere Formungswerkzeug 52. Die bewegbaren Pins 54 und 55 pressen und gehen zwischen die Teile 27A oder 27B, um unter Druck gepresst zu werden, die bereitgestellt werden in dem Fensterrahmenteil, das dargestellt wird durch das Mittelfensterloch 22a der Basisplatte 20. Zur Zeit einer Beendigung des Einspritzens des Pressharzes 11 unter Druck, werden die bewegbaren Pins 54 und 55 entfernt. Deshalb wird in dem Harzformungsprozess 130 zum Einspritzen des Formungsharzes bzw. Pressharzes 11 unter Druck die Basisplatte 20 gepresst und zwischen gelegt zwischen die Formungspins 54 und 55, die entsprechend bereitgestellt werden an dem oberen Formungswerkzeug 51 und dem unteren Formungswerkzeug 52. Zu der Zeit einer Beendigung des Einspritzens des Pressharzes 11 unter Druck werden die bewegbaren Pins 54 und 55 entfernt.
  • Deshalb kann die Basisplatte 20 daran gehindert werden, sich zu wellen und deformiert zu werden durch den Druck des Pressharzes 11, das unter Druck einzuspritzen ist. Zur gleichen Zeit können die Räume, die gebildet werden durch Entfernen der bewegbaren Pins 54 und 55, mit dem Pressharz 11 in dem geschmolzenen Zustand gefüllt werden, um die Erzeugung von konkaven Teilen in den äußeren Abdeckmaterialteilen zu verhindern.
  • Ferner hat in dem Harzformungsprozess 130 der Einspritzport 53 für das Pressharz 11, der bereitgestellt wird an einem von dem oberen Formungswerkzeug 51 und dem unteren Formungswerkzeug 52, das Distalendeteil, das dem Verbindungsschlitz 23 gegenüberliegt, der gebildet wird zwischen dem ersten exponierten Teil 21a und dem Mittelfensterloch 22a.
  • Deshalb kann der Einspritzport 23 des Pressharzes 11 bereitgestellt werden, ohne beeinflusst zu werden durch die externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b und die exponierten Teile der Basisplatte 20.
  • In dem Anschlussplatinen-Schneideprozess 140 stellt die Verbindungsplatte 34f der Anschlussplatine 34 ein Teil der externen Verbindungsanschlüsse 34a und 34b dar, wobei die Verbindungsplatte 35f der Anschlussplatine 35 ein Teil der externen Verbindungsanschlüsse 35a und 35b darstellt. Die Verbindungsplatten 34f und 35f werden für jeden der externen Verbindungsanschlüsse 34a, 34b, 35a und 35b entlang der Richtung geschnitten, in der sich die externen Verbindungsanschlüsse erstrecken (siehe 21).
  • Deshalb wird durch Schneiden der Verbindungsplatten 34f und 35f für jeden der externen Verbindungsanschlüsse die Menge an verschwendetem Material verringert, verglichen zu dem, was in 20 dargestellt ist. Zusätzlich wird in einem Zustand, in dem die Verbindungsplatten 34f und 35f noch immer Verbunden sind mit den Anschlussplatinen 34 und 35, die Länge Von einem hinteren Endeteil von jedem der externen Verbindungsanschlüsse verringert. Folglich tritt die Krümmung und Deformation schwerer auf.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 4283514 [0003]

Claims (12)

  1. Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10), umfassend: eine Grundplatine (30), auf der eine Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32) angebracht sind; eine thermisch leitende Basisplatte (20), gebondet an die Grundplatine (30); eine Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen (34a, 34b, 35a, 35b), verbunden mit der Grundplatine (30); und ein Pressharz (11) zum Abdecken der gesamten Grundplatine (30) und eines Teils der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) und der Basisplatte (20) zum Bilden von äußeren Abdeckmaterialteilen (11a, 11b), wobei der harzabgedichtete elektronische Controller (10) gebildet wird durch integrales Formen mit dem Pressharz (11), wobei: die Basisplatte (20) ein Mittelfensterloch (22a) enthält, das in einem Mittelteil gebildet wird, sowie ein erstes exponiertes Teil (21a) und ein zweites exponiertes Teil (21b), exponiert nach außen und festgemacht an Anbringteilen, und ein angrenzendes flaches Teil (22b) neben dem Mittelfensterloch (22a), gebildet in dem Mittelteil neben dem Mittelfensterloch (22a), das mit dem Pressharz (11) bedeckt ist; die Grundplatine eine erste Platinenoberfläche (30a) enthält, auf der die ersten Schaltungskomponenten (31) angebracht sind, so dass sie sich im Mittelfensterloch (22a) befinden, und eine zweite Platinenoberfläche (30b), die einer Rückfläche der ersten Platinenoberfläche (30a) entspricht, auf der die zweiten Schaltungskomponenten (32) angebracht sind in einer Fläche entgegengesetzt zu dem angrenzenden flachen Teil (22b); die externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) verbunden sind mit den Anschlussverbindungselektroden (36), bereitgestellt auf der zweiten Platinenoberfläche (30b); und die zweiten Schaltungskomponenten (32) hitzeerzeugende Komponenten sind mit einer kleineren Höhe als einer Höhe der ersten Schaltungskomponenten (31).
  2. Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10) nach Anspruch 1, wobei: T0 eine Dickendimension der Grundplatine (30) ist, T2 eine Höhendimension der zweiten Schaltungskomponenten (32) ist, Tb eine Dickendimension der Basisplatte (20) ist und T1 eine Höhendimension der ersten Schaltungskomponenten (31) ist, und eine Summe von (T0 + T2) < größer als das größere von (Tb oder T1) ist; die ersten Schaltungskomponenten (31) oberflächenangebrachte Komponenten sind, die elektrisch verbunden sind mit der Grundplatine (30) in der ersten Platinenoberfläche (30a); die zweiten Schaltungskomponenten (32) dünne hitzeerzeugende Komponenten sind mit einer Nackt-Chip-Struktur, die elektrisch verbunden sind mit der Grundplatine (30) in der zweiten Platinenoberfläche (30b); und die zweite Platinenoberfläche (30b) dritte Schaltungskomponenten (33) daran angebracht hat mit einer kleineren Höhe als die Höhe der zweiten Schaltungskomponenten (32).
  3. Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10) nach Anspruch 2, wobei die Schaltungsplatine (30) gebildet wird aus einer keramischen Platine, und die dritten Schaltungskomponenten (33) dünne planare resistive Elemente umfassen.
  4. Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei: die Vielzahl der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) angeordnet sind parallel zu einer Richtung, in der das Mittelfensterloch (22a) und das angrenzende flache Teil (22b) angeordnet sind; die externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) getrennt angeordnet sind in einer ersten Reihe (R1), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b), und einer zweiten Reihe (R2), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (35a, 35b), wobei die erste Reihe (R1) weiter getrennt wird in eine erste Gruppe (G1), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (34a) und eine zweite Gruppe (G2), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (34b), wobei die zweite Reihe (R2) weiter getrennt wird in eine erste Gruppe (G1), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (35a), und eine zweite Gruppe (G2), dargestellt durch die externen Verbindungsanschlüsse (35b); die Basisplatte (20) zu pressende Teile (27A, 27B) enthält, die parallel zu Fensterrahmenteile (22c) bereitgestellt werden, die peripheren Kantenteilen des Mittelfensterlochs (22a) entsprechen, wobei die parallelen Fensterrahmenteile (22c) parallel sind zu den externen Verbindungsanschlüssen (34a, 34b, 35a, 35b) zwischen den ersten Gruppen (G1) und den zweiten Gruppen (G2); und die zu pressenden Teile (27A, 27B) werden gepresst und zwischen gelegt zwischen Formungswerkzeuge (51, 52), wenn das Pressharz (11) eingespritzt wird in einen Raum zwischen den Formungswerkzeugen (51, 52) zum Bilden der äußeren Abdeckmaterialteile (11a, 11b) durch Formen.
  5. Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: die Basisplatte (20) einen Verbindungsschlitz (23) enthält, gebildet zwischen dem ersten exponierten Teil (21a) und dem Mittelfensterloch (22a), sowie eine Vielzahl von kleinen Verbindungslöchern (24b, 25b), gebildet zwischen dem zweiten exponierten Teil (21b) und dem angrenzenden flachen Teil (22b); und ein externes Abdeckmaterialteil (11a) und ein anderes externes Abdeckmaterialteil (11b) verbunden sind miteinander durch den Verbindungsschlitz (23) und die kleinen Verbindungslöcher (24b, 25b), während die Basisplatte (20) da dazwischen gelegt ist.
  6. Ein Verfahren eines Herstellens des harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, umfassend: einen Schaltungskomponenten-Anbringprozess (110b) eines Anbringens der ersten Schaltungskomponenten (31) und der zweiten Schaltungskomponenten (32) auf der Grundplatine (30); einen Anordnungs- und Verbindungsprozess (120) von temporären Festmachstücken (34c, 34d, 35c, 35d) der Anschlussplatinen (34, 35), erhalten durch Integrieren der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) und der temporären Festmachstücke (34c, 34d, 35c, 35d) durch eine Intermediation von Verbindungsplatten (34e, 34f, 35e, 35f) mit dem ersten exponierten Teil (21a) und dem zweiten exponierten Teil (21b) der Basisplatte (20), Anbringen eines thermisch härtbaren oder feuchtigkeits-härtbaren Haftmittels (28c) auf einer Oberfläche eines Teils der Basisplatte (20) zum Banden und Festmachen der Grundplatine (30), auf der die ersten Schaltungskomponenten (31) und die zweiten Schaltungskomponenten (32) angebracht sind in dem Schaltungskomponenten-Anbringprozess (110b), und elektrisches Verbinden der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) und der Anschlussverbindungselektroden (36) aneinander zum Bilden einer Anordnung; einen Harzformungsprozess (130) eines Platzierens der Anordnung zwischen die Ausformungswerkzeuge (51, 52), Einspritzen des erhitzten und geschmolzenen thermisch härtbaren Pressharzes (11) unter Druck nach einem Vorheizen, und Aufrechterhalten eines Erhitzens für eine Dauer nach einem Entnehmen; und einen Anschlussplatinen-Schneideprozess (140) eines Schneidens der Anschlussplatinen (34, 35) zum Teilen der temporären Festmachstücke (34c, 34d) und der Verbindungsplatten (34e, 341, 35e, 35f), wobei eine Grenzebene, die erhalten wird durch Teilen einer Gesamtdicke (T10) des Pressharzes (11) in T11 = T10/2 und T12 = T10/2, die gleich zueinander sind in einer Dickenrichtung, gesetzt wird, um näher zu einer Oberfläche der Basisplatte (20) zu sein, die einer Oberfläche der Basisplatte (20) entgegensteht, auf der die Grundplatine (30) gebondet ist.
  7. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach Anspruch 6, wobei: die temporären Festmachstücke (34c, 34d) der Anschlussplatine (34) in beiden Endteilen der Verbindungsplatte (34e) bereitgestellt werden, wobei die temporären Festmachstücke (35c, 35d) der Anschlussplatine (35) in beiden Endteilen der Verbindungsplatte (35e) bereitgestellt werden, und jede der temporären Festmachstücke (34c, 34d, 35c, 35d) die gleiche Form hat wie eine Form von jedem der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b); und die externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) verbunden sind mit den Anschlussverbindungselektroden (36) in einem Zustand, in dem die temporären Festmachstücke (34c, 34d, 35c, 35d) temporär festgemacht sind an Schnittflächen (21aa, 21bb), bereitgestellt an entsprechenden beiden Endteilen des ersten exponierten Teils (21a) und des zweiten exponierten Teils (21b).
  8. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach Anspruch 6 oder 7, wobei der Schaltungskomponenten-Anbringprozess (110b) ferner enthält: Bonden der ersten Schaltungskomponenten (31) an die erste Platinenoberfläche (30b) der Grundplatine (30) durch Lötverbindung oder eine elektrisch leitende Paste als oberflächenangebrachte Komponenten; Festmachen der zweiten Schaltungskomponenten (32) auf der zweiten Platinenoberfläche (30b) der Grundplatine (30) durch haftendes Bonden oder Lötverbindung nach einer Beendigung der Lötverbindung oder des haftenden Bondens der ersten Schaltungskomponenten (31); und Verbinden von Elektroden der zweiten Schaltungskomponenten (32) mit den Komponentenverbindungselektroden der Schaltungsplatine (30) durch Bondingdrähte.
  9. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, ferner umfassend einen Grundplatinen-Herstellungsprozess (110a), der einem Vorprozess des Schaltungskomponenten-Anbringprozesses (110b) entspricht, eines Erzeugens von gedruckten Widerständen, die erhalten werden durch Drucken und Backen eines Widerstandsmaterials als die dritten Schaltungskomponenten (33).
  10. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei der Harzformungsprozess (130) ferner enthält verschiebbare einsetzende bewegbare Pins (54, 55) in das obere Formungswerkzeug (51) und das untere Formungswerkzeug (52), wobei die bewegbaren Pins (54, 55), die die zu pressenden Teile (27A, 27B) dazwischennehmen, bereitgestellt in dem Fensterrahmenteil (22c), darstellend das Mittelfensterloch (22a) der Basisplatte (20), so dass es in Druckkontakt damit kommt, und Entfernen der bewegbaren Pins (54, 55) zu der Zeit einer Beendigung des Einspritzens des Pressharzes (11) unter Druck.
  11. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 10, wobei der Harzformungsprozess (130) ferner enthält ein Formen eines Einspritzports (53) für das Pressharz (11), der bereitgestellt wird an eines von dem oberen Formungswerkzeug (51) und dem unteren Formungswerkzeug (52), und ein Distalendeteil aufweist, das exponiert ist zum dem Verbindungsschlitz (23), der gebildet wird zwischen dem ersten exponierten Teil (21a) und dem Mittelfensterloch (22a).
  12. Ein Verfahren eines Herstellens eines harzabgedichteten elektronischen Controllers (10) nach einem der Ansprüche 6 bis 11, wobei der Anschlussplatinen-Schneideprozess (140) ferner enthält ein Schneiden der Verbindungsplatte (34f) der Anschlussplatine (34) und der Verbindungsplatte (35f) der Anschlussplatine (35), welche ein Teil der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) darstellen für jede der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) entlang einer Richtung, in der sich die externen Verbindungsanschlüsse erstrecken.
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