JP5556795B2 - 筐体 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板及びカードエッジコネクタとともに電子装置を構成する、カードエッジコネクタ用の筐体に関するものである。

従来、特許文献１に示されるように、回路基板及びカードエッジコネクタとともに電子装置を構成する、カードエッジコネクタ用の筐体が知られている。カードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板の端部をカードエッジコネクタを構成するハウジングの差込空間に挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた電極と、ハウジングから差込空間に突出する端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。そして、カードエッジコネクタ用の筐体は、カードエッジコネクタの差込空間に回路基板の一方の端部が挿入配置され、端子に回路基板の電極が接触された状態で、差込空間を含むカードエッジコネクタの一部及び回路基板を、内部空間に収容すべく袋形状をなしている。

特開２０１１−２８９９４号公報

カードエッジコネクタでは、筐体に回路基板を収容した状態で、カードエッジコネクタを、差込空間が開口する先端面側から筐体の内部空間に挿入することで、ハウジングの差込空間に回路基板の端部が挿入されて、端子が電極と電気的に接続されるようになっている。したがって、カードエッジコネクタが挿入されるまでは、筐体の内部空間に異物が侵入しやすく、回路基板に実装された電子部品間のショートといった不具合が生じる虞がある。

これに対し、従来周知ではない技術として、筐体に、袋形状の内壁から突出する壁部を設けることで、内部空間への異物の侵入を抑制することも考えられる。しかしながら、異物の侵入抑制効果を高めるために壁部における回路基板の通過領域（空間）を狭くするほど、回路基板が壁部を通過しにくくなる。

本発明は上記問題点に鑑み、異物の侵入を抑制しつつ回路基板を配置しやすくすることのできるカードエッジコネクタ用の筐体を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に係る発明は、
回路基板の一方の端部が挿入される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、差込空間内に突出する端子とを備えるカードエッジコネクタの差込空間に、回路基板の一方の端部が挿入配置されて端子に回路基板の電極が接触された状態で、差込空間を含むカードエッジコネクタの少なくとも一部及び回路基板を、内部空間に収容する袋形状の筐体であって、
ハウジングの外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部を有する第１ケースと、該第１ケースに組み付けられて、第１ケースとともに内部空間を構成する第２ケースと、を有し、
第１ケースの筒部は、内部空間の深さ方向において、ハウジングにおける差込空間の開口する先端面と、回路基板における電子部品の実装領域との間に位置するように内壁から突出して設けられ、内部空間を部分的に狭める壁部を有し、
壁部は、深さ方向と直交する高さ方向において、回路基板の一面と対向する第１壁部と、回路基板における一面と反対の裏面と対向する第２壁部を有し、
第１壁部における回路基板との対向面は、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において第２壁部に近い傾斜面を有し、
第２壁部における回路基板との対向面は、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも高さ方向において第１壁部に近い傾斜面を有し、
第１壁部の傾斜面と第２壁部の傾斜面とは、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との高さ方向に沿う距離Ｄ１が、第１壁部の対向面と第２壁部の対向面との高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、距離Ｄ１は、回路基板の厚さＴ１よりも長く、傾斜面に直交する方向において第１壁部の傾斜面と第２壁部の傾斜面との対向距離の最小値Ｄ２よりも短くなるように設けられ、
高さ方向において、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、回路基板における一方の端部と反対の端部（以下、回路基板の反対の端部と示す）における厚さの中心とが一致するように、回路基板の反対の端部を固定する固定部を有することを特徴とする。

これによれば、筐体が、内部空間を部分的に狭める壁部を有しているため、筐体内に回路基板を挿入した状態で、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。すなわち、壁部よりも深さ方向奥側に位置することとなる電子部品に、ショートなどの不具合が生じるのを抑制することができる。

ところで、筐体の内部空間に回路基板を配置する際、回路基板のうち電極が形成された一方の端部は、カードエッジコネクタの差込空間に挿入可能なように、壁部よりも深さ方向外側に配置され、電子部品が実装された電子部品の実装領域及び固定部により固定される端部は、壁部よりも深さ方向奥側に配置されることとなる。筐体が１つの部材のみからなる場合、回路基板を、袋形状をなす筐体の開口端から内部空間に挿入することとなるが、この場合、第１壁部と第２壁部との間の空間を介して、内部空間における壁部よりも深さ方向の奥側に配置させなければならない。したがって、電子部品が通過可能に壁部を設けなければならず、異物抑制の効果が弱まる。これに対し、本発明では、筐体が、壁部の設けられた筒部を有する第１ケースと、第２ケースとの２つの部材からなる。このため、回路基板を配置する際に、第１ケースの筒部における筐体の開口端をなす側の開口端と反対の開口端側から、第１壁部と第２壁部との間の空間に対し、回路基板を挿通させることができる。したがって、第１壁部と第２壁部との間の空間を通過するのは、電極が形成された一方の端部など、電子部品の実装されていない領域であり、電子部品を通過させる必要はないので、第１壁部と第２壁部との間の空間を狭く設定することができる。すなわち、壁部よりも深さ方向奥側への異物侵入抑制の効果を高めることができる。

また、本発明では、第１壁部の対向面に、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも第２壁部に近い傾斜面を有し、第２壁部の対向面に、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも第１壁部に近い傾斜面を有する。そして、高さ方向に沿う対向面間の最小距離である距離Ｄ１を、傾斜面の対向距離の最小値Ｄ２よりも短くしている。また、距離Ｄ１を回路基板の厚さＴ１よりも長くしている。したがって、傾斜面のうち、対向距離の最小値Ｄ２をなす部分に対して回路基板の一面及び裏面が平行となるようにすることで、距離Ｄ１よりも長い対向距離の最小値Ｄ２の空間を回路基板が挿通することとなり、回路基板を配置しやすくすることができる。なお、本発明では、回路基板を筐体に配置する際に、上記したように、回路基板の電極形成領域が、第１壁部と第２壁部との間の空間を通過するため、電極が壁部に接触することで、電極が損傷したり、剥がれた屑などにより短絡が生じる虞がある。したがって、少なくとも回路基板の電極形成領域が、対向距離の最小値Ｄ２の空間を通過する際に、傾斜面のうち、対向距離の最小値Ｄ２をなす部分に対して回路基板の一面及び裏面が平行となるようにすれば良い。

一方、内部空間に回路基板が配置された状態では、理想的には、回路基板の一面及び裏面が高さ方向に対して略垂直となるように配置されるため、壁部よりも奥側への異物の侵入しやすさは、高さ方向に沿う対向面間の最小距離である距離Ｄ１に依存する。本発明では、上記したように、距離Ｄ１が、傾斜面間の対向距離の最小値Ｄ２よりも短いため、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。このように、本発明によれば、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制しつつ回路基板を配置しやすることができる。

なお、本発明では、固定部が、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、回路基板の反対の端部における厚さの中心とが一致するように、回路基板の反対の端部を固定すべく設けられている。このため、固定部を支点として高さ方向に回路基板が傾き、第１壁部又は第２壁部の傾斜面に接触するとしても、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部又は第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部のいずれかに接触することとなる。したがって、回路基板がいずれかの傾斜面全面に接触することはないので、壁部よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。

請求項２に記載のように、
第１壁部の傾斜面と第２壁部の傾斜面とは、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられると良い。

これによれば、深さ方向において少なくとも一部が重なる構成に較べて、距離Ｄ１を一定としつつ傾斜面間の対向距離の最小値Ｄ２を長くとることができる。したがって、異物を抑制しつつ回路基板を筐体に対して配置しやすくすることができる。換言すれば、回路基板の電極形成領域が、第１壁部と第２壁部との間の空間を通過しやすくすることができる。

請求項３に記載のように、
第１壁部の傾斜面と第２壁部の傾斜面とは、第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、深さ方向において少なくとも一部が重なるようにしても良い。

これによれば、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられる構成に較べて、深さ方向における筐体の長さを一定としつつ、壁部よりも深さ方向奥側における内部空間の容積を大きくする、すなわち回路基板における電子部品の実装領域を大きくすることができる。換言すれば、回路基板において、電子部品の実装領域を一定とすると、深さ方向において筐体の体格を小型化することができる。

さらには、請求項４に記載のように、第１壁部の傾斜面と第２壁部の傾斜面とは、深さ方向において完全に一致するようにしても良い。これによれば、例えば深さ方向において筐体の体格を小型化する効果を高めることができる。

請求項５に記載のように、
深さ方向及び高さ方向の両方に直交する幅方向において、壁部の少なくとも一部における距離Ｄ１が、ハウジングの先端面に開口する差込空間の高さ方向の寸法Ｄ３よりも短くされた構成とすると良い。

これによれば、壁部が、回路基板の傾きを制限する機能を有する。このため、カードエッジコネクタを筐体の内部空間に挿入しつつ、ハウジングの差込空間に回路基板の一方の端部を挿入する際に、差込空間に回路基板を挿入しやすくすることができる。

請求項６に記載のように、
幅方向において、第１壁部及び第２壁部は、回路基板と対向する部分の全域に傾斜面を有しており、回路基板の電極形成領域に対応する部分を除く部分の少なくとも一部（以下、非電極形成領域に対応する部分と示す）が寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分とされ、電極形成領域に対応する部分は寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分とされても良い。

これによれば、回路基板の非電極形成領域に対応する部分よりも電極形成領域に対応する部分のほうが距離Ｄ１が長いため、差込空間に回路基板を挿入しやすくしつつ、壁部に対して電極を接触しにくくすることができる。

請求項７に記載のように、
壁部において、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分おける第１壁部及び第２壁部の少なくとも一方の傾斜面が、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分における第１壁部の傾斜面及び第２壁部の傾斜面よりも、深さ方向奥側に設けられると良い。

これによれば、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面が、電極形成領域に対応する部分の傾斜面よりも深さ方向奥側に位置するため、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面により回路基板が誘導される。したがって、壁部に対して電極を接触しにくくする効果を高めることができる。

請求項８に記載のように、
回路基板は、電極を一面及び裏面の両方に有し、
カードエッジコネクタは、端子として、ハウジングにおける回路基板の一面と対向する壁面から突出する端子と、ハウジングにおける回路基板の裏面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、これら端子と固定部とにより回路基板が保持されるようになっており、
第１壁部は、高さ方向において内部空間を等分する中心により区画される一方の内部空間のみに位置し、
第２壁部は、高さ方向において内部空間の中心により区画される内部空間のうち、第１壁部の対向面と反対の内部空間のみに位置し、
第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心が、高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心と一致する構成としても良い。

筐体が、回路基板の反対の端部を固定する固定部以外に、回路基板の両端部間の部分を固定する固定部を有する場合、筐体に回路基板を配置した状態で、深さ方向において複数設けられた固定部により、高さ方向における回路基板の位置が決定される。したがって、回路基板の厚さばらつきなどにより、回路基板の厚さの中心と、高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心とがずれると、回路基板の一面上に位置する端子と裏面上に位置する端子とでばね変形の量に差が生じる。すなわち、端子と電極との電気的な接続状態にばらつきが生じる。これに対し、本発明では、回路基板の反対の端部を固定する固定部と、回路基板の両面側に位置する端子とで、回路基板が保持されるようになっている。このため、カードエッジコネクタが挿入される前の状態で、回路基板は、固定部により反対の端部が固定されるとともに、壁部により傾きが制限され、高さ方向の位置が完全には決定されていない。したがって、カードエッジコネクタを筐体の内部空間に挿入し、ハウジングの差込空間に回路基板の一方の端部を挿入する際に、回路基板の両面に位置する端子のばね変形による反力によって、回路基板の厚さの中心を、カードエッジコネクタの差込空間の高さ方向の中心に一致させることができる。換言すれば、回路基板の一面上に位置する端子と裏面上に位置する端子とでばね変形の量をほぼ等しくし、端子と電極との電気的な接続状態にばらつきが生じるのを抑制することができる。

筐体としては、例えば請求項９に記載のように、
第２ケースは、一端が開口する袋形状をなし、固定部が設けられており、
第２ケースの開口端部と、第１ケースの筒部における一方の端部とが接続されてなる構成を採用することができる。

この構成では、第２ケースの袋形状内部に回路基板を収容しつつ固定部に回路基板を固定し、この状態で、筒部における筐体の開口端をなす開口端とは反対の開口端側から回路基板が挿通するように、第１ケースを第２ケースの開口端部に接続することで、内部空間に回路基板が収容された筐体とすることができる。

本実施形態に係る筐体を含む電子装置の概略構成を示す、電極形成領域での断面図である。 本実施形態に係る筐体を含む電子装置の概略構成を示す、非電極形成領域での断面図である。 図１，図２のIII-III線に沿う断面図である。なお、図１は、図３のI-I線に沿う断面図である。図２には、図３のII-II線に沿う断面図である。 図１，図２のIV-IV線に沿う断面図である。なお、図４に示すI-I線は、図３のI-I線に対応しており、図４に示すII-II線は、図３のII-II線に対応している。 筐体のうち、第１ケースの概略構成を示す断面図である。図５は、電極形成領域に対応する部分を示している。 筐体のうち、第１ケースの概略構成を示す断面図である。図６は、非電極形成領域に対応する部分を示している。 第２ケースへの第１ケースの組み付けを説明するための断面図である。図７は、電極形成領域に対応する部分を示している。 第２ケースへの第１ケースの組み付けを説明するための断面図である。図８は、非電極形成領域に対応する部分を示している。 第２ケースへ第１ケースを組み付けた状態を示す断面図である。図９は、電極形成領域に対応する部分を示している。 第２ケースへ第１ケースを組み付けた状態を示す断面図である。図１０は、非電極形成領域に対応する部分を示している。 傾斜面同士が、深さ方向において完全にオーバーラップする例を示す断面図である。 傾斜面同士が、深さ方向において一部オーバーラップする例を示す断面図である。 傾斜面同士が、深さ方向においてオーバーラップせずにずれて設けられる例を示す断面図である。 距離Ｄ１が寸法Ｄ３よりも大きいときの、カードエッジコネクタの挿入を示す断面図である。便宜上、第２ケースを省略して図示している。 筐体が、深さ方向において、回路基板の両端部の間の部分を固定する固定部を備える構成の断面図である。 本１実施形態に係る電子装置において、カードエッジコネクタを挿入する際の断面図である。 カードエッジコネクタを挿入した状態の断面図である。 壁部の変形例を示す断面図であり、図４に対応している。 壁部の変形例を示す断面図であり、図４に対応している。 筐体の変形例を示す断面図であり、第２ケースを第１ケースに組み付ける途中を示している。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、袋形状とされた筐体の深さ方向、換言すれば回路基板のカードエッジコネクタに対する挿抜方向を単に深さ方向と示す。また、深さ方向に直交する筐体の高さ方向、換言すれば回路基板の厚さ方向を単に高さ方向と示す。また、深さ方向及び高さ方向の両方向に直交する筐体の幅方向、換言すれば回路基板に形成された電極の配列方向を単に幅方向と示す。また、深さ方向において、筐体の内部空間の底に近い側を深さ方向奥側、内部空間の開口端に近い側を深さ方向外側とする。

先ず、本実施形態に係る筐体を含む、電子装置の概略構成について説明する。

図１〜図４に示すように、電子装置１０は、回路基板１２、カードエッジコネクタ１４、筐体１６、及びシール材１８を備える。すなわち、電子装置１０は、防水構造の電子装置１０となっている。このような電子装置１０は、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる防水構造の電子制御装置に好適である。

回路基板１２は、樹脂などの電気絶縁材料からなる絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に形成された図示しない配線と、配線の一部としての電極２２（ランド）に電気的に接続された図示しない電子部品と、を有して構成されている。

電極２２は、回路基板１２（絶縁基材２０）において、深さ方向における一方の端部に形成される。また、一方の端部のうち、一面１２ａ及び該一面１２ａと反対の裏面１２ｂのうち少なくとも一面１２ａ上に形成される。また、電極２２は、回路基板１２における形成された面内において、幅方向に沿って配列される。本実施形態では、図１及び図４に示すように、一面１２ａ及び裏面１２ｂの両面に電極２２がそれぞれ形成されている。

電子部品としては、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等を採用することができる。この電子部品は、回路基板１２において、電極２２の形成領域とは異なる領域に実装されている。具体的には、回路基板１２のうち、深さ方向において、電極２２の形成された一方の端部と反対の端部が、後述の固定部４６により固定される部分となっている。そして、深さ方向において、電極２２の形成領域と固定部４６により固定される領域との間の領域に、電子部品が実装されている。

カードエッジコネクタ１４は、図示しないハーネスと回路基板１２に構成された回路とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング３０と、ハウジング３０に保持された複数の端子３２を有する。

ハウジング３０は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板１２の一方の端部、すなわち電極形成領域を有する端部、が挿入配置される差込空間３４を有する。この差込空間３４は、図１及び図２に示すように、ハウジング３０の先端面３０ａに開口しており、回路基板１２における一方の端部を収容すべく、回路基板１２の厚さに応じた所定の高さと回路基板１２の挿入深さに応じた所定深さを有する。本実施形態では、ハウジング３０が、ハーネスを収納する図示しない収納空間を有し、この収納空間にハーネスが挿入されると、端子３２とハーネスが電気的に接続されるようになっている。なお、ハーネスと一体化した構造の端子３２を採用することもできる。また、ハウジング３０の外周面には、筐体１６との図示しない嵌合部が設けられている。

端子３２は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。この端子３２は、図１に示すように、ハウジング３０に保持される保持部と、該保持部から延びて差込空間３４内に突出し、ばね変形可能に設けられた突出部を有する。そして、突出部が弾性変形した状態で、突出部の一部（所謂接点）が電極２２と接触する。したがって、回路基板１２の電極２２との間で安定した接触圧を確保することができる。なお、端子３２の接点は、回路基板１２の電極２２に対応し、幅方向に沿って配列されている。

本実施形態では、差込空間３４を構成する壁面のうち、高さ方向において相対する壁面から差込空間３４内に端子３２の突出部が突出しており、回路基板１２の両面側に位置する端子３２の弾性変形による反力（付勢力）により、回路基板１２が固定されるようになっている。また、回路基板１２の両面側に位置する端子３２の突出部が、差込空間３４の高さ方向の中心を通り、深さ方向に沿った仮想線に対して線対称配置となっている。

筐体１６は、カードエッジコネクタ１４の差込空間３４に、回路基板１２の一方の端部が挿入配置されて端子３２に回路基板１２の電極２２が接触された状態で、差込空間３４を含むカードエッジコネクタ１４の少なくとも一部及び回路基板１２を、内部空間に収容する袋形状の部材である。また、ハウジング３０の外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部４２を有する第１ケース４０と、該第１ケース４０に組み付けられて、第１ケース４０とともに筐体１６を構成する第２ケース４４と、を有する。この筐体１６が、本実施形態に示す電子装置１０のうち、主たる特徴部分を有する部材である。その詳細については後述する。なお、第１ケース４０の筒部４２には、カードエッジコネクタ１４を構成するハウジング３０との図示しない嵌合部が設けられている。また、第１ケース４０と第２ケース４４との間にも、図示しない嵌合部が設けられている。

また、筐体１６は、回路基板１２の固定部として、回路基板１２における電極２２が形成された一方の端部と反対の端部（以下、反対の端部と示す）を固定する固定部４６を少なくとも有している。本実施形態では、筐体１６が回路基板１２の固定部として固定部４６のみを有しており、この固定部４６と、回路基板１２の両面側に位置する端子３２とにより、回路基板１２が固定（保持）される。また、固定部４６は、高さ方向において、後述の第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃと第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃとの中心と、回路基板１２の反対の端部における厚さの中心とが一致するように設けられている。本実施形態では、筐体１６を構成する第２ケース４４に固定部４６が設けられている。また、固定部４６は、幅方向における回路基板１２のほぼ中央位置において、回路基板１２の一面１２ａを支持する固定部４６と、幅方向における回路基板１２の両端付近それぞれにおいて、回路基板１２の裏面１２ｂを支持する固定部４６と、により構成されている。

シール材１８は、カードエッジコネクタ１４が筐体１６に挿入された状態で、筐体１６の内部空間とカードエッジコネクタ１４のハウジング３０の差込空間３４とにより構成される回路基板１２の収容空間を気密に封止し、収容空間に水などが侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１８は、図１及び図２に示すように、カードエッジコネクタ１４を構成するハウジング３０と筐体１６を構成する第１ケース４０の筒部４２との対向部位間に配置される。また、第１ケース４０と第２ケース４４との対向部位間にも配置される。本実施形態では、筐体１６のうち、第１ケース４０の筒部４２のみが、カードエッジコネクタ１４を構成するハウジング３０の外周面と対向する。すなわち、第１ケース４０及びハウジング３０のシール部位が、第１ケース４０及び第２ケース４４のシール部位と連結されないようになっている。このように、シール材１８の分岐部（三叉部）が存在しないので、分岐部が存在するような筐体１６の構造を有するものに較べて、気密性を向上することができる。なお、ハウジング３０と第１ケース４０の筒部４２との対向部位間に配置されるシール材１８としては、カードエッジコネクタ１４の挿抜などを考慮し、ゴム製のリング部材（例えばＯリング）を採用することができる。一方、第１ケース４０と第２ケース４４との対向部位間に配置されるシール材１８としては、上記したゴム製のリング部材や硬化型接着剤などを採用することができる。硬化型接着剤としては、例えばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。本実施形態では、第１ケース４０と第２ケース４４との対向部位間に配置されるシール材１８も、ゴム製のリング部材を採用している。

次に、筐体１６における特徴部分の構造について、図１〜図６を用いて説明する。

第１ケース４０の筒部４２は、内壁から突出し、筐体１６の内部空間を部分的に狭める壁部４８を有する。また、壁部４８により内部空間が狭めれた部分は、筐体１６の内部空間に回路基板１２を収容する際に、回路基板１２が挿通されるスリット５０となっている。壁部４８は、深さ方向において、ハウジング３０の先端面３０ａと、回路基板１２における電子部品の実装領域との間に位置するように設けられている。

この壁部４８は、高さ方向において、回路基板１２の一面１２ａと対向する第１壁部５２と、回路基板１２の裏面１２ｂと対向する第２壁部５４を有する。第１壁部５２は、回路基板１２の一面１２ａとの対向面５２ａとして、深さ方向外側の端部５２ｃ（以下、頂点部５２ｃと示す）が深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において第２壁部５４に近い傾斜面５２ｂを有する。一方、第２壁部５４は、回路基板１２の裏面１２ｂとの対向面として、深さ方向奥側の端部５４ｃ（以下、頂点部５４ｃと示す）が深さ方向外側の端部よりも高さ方向において第１壁部５２に近い傾斜面５４ｂを有する。

ここで、第１壁部５２の傾斜面５２ｂにおける頂点部５２ｃと、第２壁部５４の傾斜面５４ｂにおける頂点部５４ｃとの高さ方向に沿う距離をＤ１とする。また、回路基板１２（絶縁基材２０）の厚さをＴ１、傾斜面５２ｂ，５４ｂに直交する方向において傾斜面５２ｂと傾斜面５４ｂとの対向距離の最小値をＤ２とする。すると、距離Ｄ１が、第１壁部５２の対向面５２ａと第２壁部５４の対向面５４ａとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さＴ１よりも長く、傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２よりも短くなるように、第１壁部５２及び第２壁部５４が設けられている。

本実施形態では、図３に示すように、深さ方向に垂直な断面が略矩形筒状の筒部４２の内壁全周にわたって、壁部４８が設けられている。また、壁部４８は、第１ケース４０の一部として一体的に成形されている。図３では、二点鎖線よりも内側の部分が壁部４８となっている。第１壁部５２の傾斜面５２ｂ及び第２壁部５４の傾斜面５４ｂは、それぞれ深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定となっている。さらには、傾斜面５２ｂ，５４ｂ同士が平行となっている。このため、本実施形態では、傾斜面５２ｂ，５４ｂの全域で、対向距離が最小値Ｄ２となっている。また、図３に示すように、幅方向において、電極２２の形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分と、幅方向両端の非電極形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分とで、構造が異なっている。

電極２２の形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分は、図１及び図５に示すように、対向面５２ａ，５４ａとして、それぞれ傾斜面５２ｂ，５４ｂのみを有している。また、深さ方向において、傾斜面５２ｂ，５４ｂ同士が完全にオーバーラップしており、第１壁部５２の頂点部５２ｃが、第２壁部５４の頂点部５４ｃよりも深さ方向外側に位置している。すなわち、第１壁部５２の頂点部５２ｃが、第２壁部５４の深さ方向外側の端部と一致し、第２壁部５４の頂点部５４ｃが、第１壁部５２の深さ方向奥側の端部と一致している。そして、幅方向において、電極２２の形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分では、図５に示すように、距離Ｄ１が、第１壁部５２の対向面５２ａと第２壁部５４の対向面５４ａとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さＴ１よりも長く、傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２よりも短くなっている。

一方、非電極形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分は、図２及び図６に示すように、対向面５２ａ，５４ａとして、それぞれ傾斜面５２ｂ，５４ｂを有するとともに、深さ方向に対して平行な平行面５２ｄ，５４ｄも有している。また、深さ方向において、傾斜面５２ｂ，５４ｂ同士が一部のみオーバーラップするようにずれて設けられており、第１壁部５２の頂点部５２ｃが、第２壁部５４の頂点部５４ｃよりも深さ方向外側に位置している。具体的には、対向面５２ａ，５４ａ同士が完全にオーバーラップしており、第１壁部５２では、深さ方向外側に平行面５２ｄ、奥側に傾斜面５２ｂが位置している。第２壁部５４では、深さ方向外側に傾斜面５４ｂ、奥側に平行面５４ｄが位置している。また、第２壁部５４の深さ方向外側の端部が、第１壁部５２の頂点部５２ｃよりも深さ方向において外側に位置している。そして、幅方向において、非電極形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分では、図６に示すように、距離Ｄ１が、第１壁部５２の対向面５２ａと第２壁部５４の対向面５４ａとの高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、回路基板の厚さＴ１よりも長く、傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２よりも短くなっている。さらに、本実施形態では、図３，図５，図６に示すように、非電極形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分のほうが、電極２２の形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分よりも、距離Ｄ１が短くなっている。

このように本実施形態では、幅方向の全域において、第１壁部５２の対向面５２ａに傾斜面５２ｂが設けられ、第２壁部５４の対向面５４ａに傾斜面５４ｂが設けられている。そして、図１〜図３に示すように、距離Ｄ１は、非電極形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分で、ハウジング３０の先端面３０ａに開口する差込空間３４の高さ方向の寸法Ｄ３よりも短くなっている。また、電極２２の形成領域に対応する第１壁部５２及び第２壁部５４の部分で寸法Ｄ３よりも長くなっている。

さらに、本実施形態では、図５及び図６に示すように、第１壁部５２が、高さ方向において筐体１６の内部空間を等分する中心線ＣＬ１により区画される一方の内部空間のみに位置している。また、第２壁部５４は、上記中心線ＣＬ１により区画される内部空間のうち、第１壁部５２と反対の内部空間のみに位置している。そして、第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃと、第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃとの高さ方向の中心が、中心線ＣＬ１と一致している。

次に、筐体１６内への回路基板１２の配置の手順について、図７〜図１０を用いて説明する。

図７及び図８に示すように、第２ケース４４の内部に回路基板１２を収容しつつ、固定部４６により回路基板１２を固定する。次いで、第２ケース４４に第１ケース４０を組み付ける。この組み付けでは、第１ケース４０の筒部４２における一方の開口端、具体的にはカードエッジコネクタ１４が挿入される開口端と反対の開口端、の第２ケース４４との合わせ面に、予めシール材１８として、ゴム製のリング部材を配置しておく。

そして、壁部４８のスリット５０に回路基板１２を挿通させつつ、シール材１８が配置された開口端を第２ケース４４に近づける。ここで、回路基板１２の少なくとも電極２２の形成領域が壁部４８のスリット５０を通過する際に、傾斜面５２ｂ，５４ｂのうち、対向距離の最小値Ｄ２をなす部分に対して回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂが平行となるように、第１ケース４０を傾けて第２ケース４４に近づける。本実施形態では、第１壁部５２及び第２壁部５４のうち、少なくとも電極２２の形成領域に対応する部分の対向面５２ａ，５２ｂを、回路基板１２における電極２２の形成領域が通過する際に、傾斜面５２ｂ，５４ｂが回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂと平行となるようにすればよい。

そして、回路基板１２の少なくとも電極２２の形成領域が壁部４８を構成する第１壁部５２及び第２壁部５４の対向面５２ａ，５４ａを通過した後、筒部４２の伸延方向が、深さ方向と平行となるように第１ケース４０の傾きを戻して、図９及び図１０に示すように、第２ケース４４に組み付ける。これにより、筐体１６が構成されるとともに、筐体１６の内部空間に回路基板１２が収容された状態となる。この状態で、第１壁部５２及び第２壁部５４の平行面５２ｄ，５４ｄは、回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂと略平行となる。

そして、ハウジング３０の外周面にシール材１８としてのリング部材が配置されたカードエッジコネクタ１４を、その差込空間３４に回路基板１２の一方の端部が挿入配置されるように、筐体１６の内部に挿入することで、図１〜図４に示す電子装置１０を得ることができる。

次に、本実施形態に係る筐体１６及び電子装置１０の、主たる特徴部分の効果について説明する。

本実施形態では、筐体１６が、その内部空間を部分的に狭める壁部４８を有している。したがって、回路基板１２が筐体１６内に配置され、カードエッジコネクタ１４が筐体１６に挿入される前の状態で、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。すなわち、壁部４８よりも深さ方向奥側に位置する回路基板１２の電子部品に、ショートなどの不具合が生じるのを抑制することができる。

ところで、筐体１６の内部空間に回路基板１２を配置する際、回路基板１２のうち電極２２が形成された一方の端部は、カードエッジコネクタ１４の差込空間３４に挿入可能なように、壁部４８よりも深さ方向外側に配置される。また、回路基板１２における電子部品の実装領域及び固定部４６により固定される端部は、壁部４８よりも深さ方向奥側に配置される。筐体１６が１つの部材のみからなる場合、回路基板１２を、袋形状をなす筐体１６の開口端から内部空間に挿入することとなる。この場合、第１壁部５２と第２壁部５４との間のスリット５０を介して、壁部４８よりも深さ方向の奥側に配置させなければならない。したがって、電子部品が通過可能に壁部４８を設けなければならず、スリット５０の高さ方向の寸法が広くなり、異物抑制の効果が弱まる。これに対し、本実施形態では、筐体１６が、壁部４８の設けられた筒部４２を有する第１ケース４０と、第２ケース４４との２つの部材からなる。このため、回路基板１２を配置する際に、第１ケース４０の筒部４２における第２ケース４４側の開口端から、壁部４８のスリット５０に対し、回路基板１２を挿通させることができる。したがって、スリット５０を通過するのは、電極の形成領域など、回路基板１２において電子部品の実装されていない領域であり、電子部品を通過させなくとも良い。これにより、高さ方向においてスリット５０を狭く設定することができ、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物侵入抑制の効果を高めることができる。

また、本実施形態では、第１壁部５２と第２壁部５４との対向面５２ａ，５４ａの少なくとも一部に、互いに平行な位置関係をなす傾斜面５２ｂ，５４ｂをそれぞれ設けている。そして、頂点部５２ｃ，５４ｃ間の高さ方向に沿う距離Ｄ１を、傾斜面５２ｂ，５４ｂの対向距離Ｄ２よりも短くしている。また、距離Ｄ１を回路基板１２の厚さＴ１よりも長くしている。したがって、第１ケース４０を第２ケース４４に組み付ける際に、回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂに対して第１壁部５２及び第２壁部５４の傾斜面５２ｂ，５４ｂが平行となるようにすると、距離Ｄ１よりも長い対向距離の最小値Ｄ２の空間を回路基板１２が挿通することとなる。これにより、回路基板１２を筐体１６に配置しやすくすることができる。本実施形態では、上記したように、第１壁部５２及び第２壁部５４のうち、少なくとも電極２２の形成領域に対応する部分の対向面５２ａ，５２ｂを、回路基板１２における電極２２の形成領域が通過する際に、傾斜面５２ｂ，５４ｂが回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂと平行となるようにする。したがって、回路基板１２の電極２２に壁部４８が接触することで、電極２２が損傷したり、剥がれた屑などにより短絡が生じるのを抑制することができる。

また、筐体１６の内部空間に回路基板１２が配置され、カードエッジコネクタ１４が筐体１６内に挿入される前の状態では、理想的には、回路基板１２の一面１２ａ及び裏面１２ｂが高さ方向に対して略垂直となるように配置される。したがって、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物の侵入しやすさは、頂点部５２ｃ，５４ｃ間の高さ方向に沿う距離Ｄ１に依存する。本実施形態では、距離Ｄ１が、傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２よりも短いため、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。このように、本実施形態に係る筐体１６及び電子装置１０によれば、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制しつつ回路基板１２を筐体１６内に配置しやすくすることができる。

なお、本実施形態では、固定部４６が、第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃと第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃとの高さ方向の中心と、回路基板１２の反対の端部における厚さの中心とが一致するように、回路基板１２の反対の端部を固定すべく設けられている。このため、固定部４６を支点として回路基板１２が高さ方向に傾き、第１壁部５２の傾斜面５２ｂ又は第２壁部５４の傾斜面５４ｂに接触するとしても、第１壁部５２の頂点部５２ｃ又は第２壁部５４の頂点部５４ｃのいずれかに接触することとなる。したがって、回路基板１２がいずれかの傾斜面５２ｂ，５４ｂ全面に接触する、すなわち傾斜面５２ｂ，５４ｂと平行となることはないので、壁部４８よりも深さ方向奥側への異物の侵入を抑制することができる。なお、回路基板１２に反りがないものとすると、本実施形態では、回路基板１２が傾いた場合に、非電極形成領域に対応する部分の壁部４８に接触する。具体的には、第１壁部５２の平行面５２ｄにおける深さ方向外側の端部、又は、第２壁部の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃに接触する。したがって、回路基板１２が傾いても、いずれかの傾斜面５２ｂ，５４ｂ全面に接触することはない。

次に、本実施形態に係る筐体１６及び電子装置１０の、その他特徴部分の効果について説明する。

ここで、第１壁部５２と第２壁部５４の傾斜面５２ｂ，５４ｂの深さ方向での位置関係と効果について説明する。図１１では、第１壁部５２の傾斜面５２ｂと第２壁部５４の傾斜面５４ｂが、深さ方向において完全に一致している。本実施形態では、電極２２の形成領域に対応する部分の壁部４８が、この配置となっている。

このような配置とすると、筐体１６の深さ方向の長さを一定とすると、筐体１６における壁部４８よりも深さ方向奥側の内部空間を広くすることができる。すなわち、回路基板１２において、電子部品の実装領域を広くとることができる。換言すれば、回路基板１２における電子部品の実装領域を一定とすると、筐体１６の深さ方向の体格を小型化することができる。

図１２では、第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃが第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃよりも深さ方向において外側に位置しつつ、第１壁部５２の傾斜面５２ｂと第２壁部５４の傾斜面５４ｂの一部が、深さ方向において重なっている。本実施形態では、非電極形成領域に対応する部分の壁部４８が、この配置となっている。このような配置とすると、図１１に示す配置に較べて、回路基板１２における電子部品の実装領域を一定としたときに筐体１６の深さ方向の体格が大きくなる。しかしながら、距離Ｄ１を一定としつつ、傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２を長くすることができる。すなわち、異物の侵入を抑制しつつ回路基板１２を筐体１６に配置しやすくすることができる。換言すれば、回路基板１２の電極２２の形成領域が、壁部４８のスリット５０を通過しやすくすることができる。

なお、図１１及び図１２では、傾斜面５２ｂ，５４ｂの少なくとも一部が重なる例を示した。しかしながら、図１３に示すように、第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃが第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃよりも深さ方向において外側に位置しつつ、第１壁部５２の傾斜面５２ｂと第２壁部５４の傾斜面５４ｂが、深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けても良い。これによれば、傾斜面５２ｂ，５４ｂの少なくとも一部が重なる構成に較べて、距離Ｄ１を一定としつつ傾斜面５２ｂ，５４ｂ間の対向距離の最小値Ｄ２をさらに長くとることができる。したがって、異物の侵入を抑制しつつ回路基板１２を筐体１６に対して、より配置しやすくすることができる。

本実施形態に示すように筐体１６が壁部４８を有すると、回路基板１２が高さ方向において中心線ＣＬ１から傾いたとしても、壁部４８により、回路基板１２の傾きは制限される。すなわち、壁部４８は、回路基板１２の傾きを制限する機能を有する。例えば図１４に示すように、壁部４８の距離Ｄ１が、ハウジング３０の先端面３０ａに開口する差込空間３４の高さ方向の寸法Ｄ３よりも長い場合、回路基板１２の一方の端部がハウジング３０の先端面３０ａに接触し、差込空間３４に挿入しにくいことも考えられる。これに対し、本実施形態では、幅方向において、壁部４８の少なくとも一部における距離Ｄ１が寸法Ｄ３よりも短くなっている。具体的には、非電極形成領域である回路基板１２の幅方向両端に対応する壁部４８の部分において、距離Ｄ１が寸法Ｄ３よりも短くなっている。したがって、カードエッジコネクタ１４を筐体１６の内部空間に挿入しつつ、ハウジング３０の差込空間３４に回路基板１２の一方の端部を挿入する際に、差込空間３４に回路基板１２を挿入しやすくすることができる。

特に本実施形態では、幅方向において、第１壁部５２及び第２壁部５４が、回路基板１２と対向する部分の全域に傾斜面５２ｂ，５４ｂをそれぞれ有している。そして、回路基板１２の非電極形成領域に対応する部分が寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分とされ、電極２２の形成領域に対応する部分は寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分となっている。このように、距離Ｄ１に差を設けると、理想的には距離Ｄ１の最も短い部分に回路基板１２が接触することとなる。したがって、ハウジング３０の差込空間３４に回路基板１２を挿入しやすくしつつ、壁部４８に電極２２が接触するのを効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、壁部４８において、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分おける第１壁部５２の傾斜面５２ｂ及び第２壁部５４の傾斜面５４ｂの少なくとも一方が、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分における第１壁部５２の傾斜面５２ｂ及び第２壁部５４の傾斜面５４ｂよりも、深さ方向奥側に設けられている。具体的には、非電極形成領域に対応する壁部４８の部分の傾斜面５２ｂ，５４ｂそれぞれの一部が、電極２２の形成領域に対応する壁部４８の部分の傾斜面５２ｂ，５４ｂよりも深さ方向奥側に設けられている。このため、回路基板１２が壁部４８のスリット５０を挿通する際に、非電極形成領域に対応する部分の傾斜面５２ｂ，５４ｂにより回路基板１２が誘導される。したがって、壁部４８に電極２２が接触するのを、さらに効果的に抑制することができる。

ところで、図１５に示すように、筐体１６が、回路基板１２の反対の端部を固定する固定部４６以外に、回路基板１２の両端部間の部分を固定する固定部５６を有する場合、筐体１６に回路基板１２を配置した状態で、深さ方向において複数設けられた固定部４６，５６により、回路基板１２の高さ方向の位置が決定される。したがって、回路基板１２（絶縁基材２０）の厚さばらつき、固定部５６の座面高さのばらつきなどにより、回路基板１２の厚さの中心線ＣＬ２が、上記した中心線ＣＬ１に対してずれる虞がある。このようにずれが生じると、回路基板１２の一面１２ａ上に位置する端子３２と裏面１２ｂ上に位置する端子３２とでばね変形の量に差が生じる。すなわち、端子３２と電極２２との電気的な接続状態にばらつきが生じる。なお、中心線ＣＬ１は、カードエッジコネクタ１４を筐体１６に組み付けた状態で、ハウジング３０の差込空間３４を等分する高さ方向の中心線（図示略）とほぼ一致する。これに対し、本実施形態では、筐体１６が、回路基板１２の反対の端部を固定する固定部４６のみを有しており、この固定部４６と回路基板１２の両面側に位置する端子３２とで、回路基板１２が保持されるようになっている。このため、カードエッジコネクタ１４が挿入される前の状態で、回路基板１２は、固定部４６により反対の端部が固定されるとともに、壁部４８により傾きが制限されるものの、高さ方向の位置が完全には決定されていない。したがって、図１６に示すように、カードエッジコネクタ１４を筐体１６に挿入する初期状態で、中心線ＣＬ１，ＣＬ２がずれていたとしても、回路基板１２の両面に位置する端子３２のばね変形による反力によって、図１７に示すように、中心線ＣＬ２を中心線ＣＬ１にほぼ一致させることができる。すなわち、中心線ＣＬ２を、ハウジング３０の差込空間３４を等分する図示しない中心線とほぼ一致させることができる。換言すれば、回路基板１２の一面１２ａ上に位置する端子３２と裏面１２ｂ上に位置する端子３２とでばね変形の量をほぼ等しくし、端子３２と電極２２との電気的な接続状態にばらつきが生じるのを抑制することができる。本実施形態では、第１壁部５２が、高さ方向において筐体１６の内部空間を等分する中心線ＣＬ１により区画される一方の内部空間のみに位置している。また、第２壁部５４は、上記中心線ＣＬ１により区画される内部空間のうち、第１壁部５２と反対の内部空間のみに位置している。そして、第１壁部５２の傾斜面５２ｂの頂点部５２ｃと、第２壁部５４の傾斜面５４ｂの頂点部５４ｃとの高さ方向の中心が、中心線ＣＬ１と一致している。したがって、中心線ＣＬ２を中心線ＣＬ１にほぼ一致させることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、幅方向において、非電極形成領域である回路基板１２の両端に対応する壁部４８の部分を、距離Ｄ１が差込空間３４の寸法Ｄ３よりも短い部分とする例を示した。しかしながら、例えば図１８に示すように、回路基板１２の幅方向中央部分に電極２２を設けずに、上記した幅方向両端に対応する壁部４８の部分と、幅方向中央に対応する壁部４８の部分を、距離Ｄ１が寸法Ｄ３よりも短い部分としても良い。さらには、図１９に示すように、幅方向全域において、距離Ｄ１が差込空間３４の寸法Ｄ３よりも短い部分となるように、壁部４８を設けても良い。

本実施形態では、筐体１６が、筒部４２を有する第１ケース４０と、袋状の第２ケース４４とにより構成される例を示した。しかしながら、第２ケース４４は袋状に限定されるものではない。例えば図２０に示す例では、上記実施形態で示した第２ケース４４を例えば中心線ＣＬ１で分割し、中心線ＣＬ１よりも第１壁部５２側の部分を、筒部４２に連結させて第１ケース４０の一部とし、第２壁部５４側の部分を第２ケース４４としている。このような構成の筐体１６を採用しても、壁部４８のスリット５０に対し、筒部４２における筐体１６の開口端をなす開口端とは反対の開口端側から回路基板１２を挿通させることができる。また、第１ケース４０及びハウジング３０に介在されたシール材１８が、第１ケース４０及び第２ケース４４に介在されたシール材１８と連結されないようになっている。このように、シール材１８の分岐部（三叉部）が存在しないと、分岐部が存在するような筐体１６の構造を有するものに較べて、気密性を向上することができる。なお、図２０に示す構成においては、第１ケース４０及び第２ケース４４に介在されるシール材１８として、シリコン系の湿気硬化型接着材を採用している。

本実施形態では、回路基板１２が両面１２ａ，１２ｂに電極２２を有し、両面側に配置された端子３２により、回路基板１２が保持される例を示した。しかしながら、回路基板１２の一方の面のみに電極２２が設けられ、電極２２の形成された面側のみに端子３２が配置される構成を採用することもできる。例えば回路基板１２を固定するために、回路基板１２の他方の面側を、ハウジング３０に一体的に設けた支持部にて支持するようにしても良い。

本実施形態では、壁部４８が、幅方向の一部の対向面５２ａ，５４ａに傾斜面５２ｂ，５４ｂと平行面５２ｄ，５４ｄを有し、残りの部分に傾斜面５２ｂ，５４ｂのみを有する例を示した。しかしながら、壁部４８が、幅方向全域において、対向面５２ａ，５４ａとして傾斜面５２ｂ，５２ｂのみを有する構成としても良い。また、幅方向全域において、対向面５２ａ，５４ａとして、傾斜面５２ｂ，５４ｂと平行面５２ｄ，５４ｄを有する構成としても良い。さらには、壁部４８における幅方向の一部のみに傾斜部を有し、残りの部分に傾斜部を有さず、平行部のみを有する構成としても良い。例えば、本実施形態に示した構成において、非電極形成領域に対応する壁部４８の部分を、少なくとも傾斜面５２ｂ，５４ｂを有する構造とし、電極２２の形成領域に対応する壁部４８の部分を、平行面５２ｄ，５４ｄのみを有する構造としても良い。

本実施形態では、第１壁部５２の傾斜面５２ｂ及び第２壁部５４の傾斜面５４ｂが、それぞれ深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定の傾斜を有し、傾斜面５２ｂ，５４ｂ同士が平行とされる例を示した。しかしながら、傾斜面５２ｂと傾斜面５４ｂとで、深さ方向に対する高さ方向の変化量（すなわち傾き）が異なる構成を採用することもできる。例えば、図５において、傾斜面５２ｂの傾きを大きくすることで、深さ方向奥側ほど高さ方向におけるスリット５０の間隔が広くなるようにしても良い。

また、傾斜面５２ｂ，５４ｂとして、深さ方向に対する高さ方向の変化量が一定でない傾斜を有する構成を採用することもできる。例えば、深さ方向奥側に近づくほど、変化量が大きくなる傾斜としても良い。

１０・・・電子装置、１２・・・回路基板、１４・・・カードエッジコネクタ、１６・・・筐体、２２・・・電極、３０・・・ハウジング、３２・・・端子、３４・・・差込空間、４０・・・第１ケース、４２・・・筒部、４４・・・第２ケース、４６・・・固定部、４８・・・壁部、５２・・・第１壁部、５２ａ・・・対向面、５２ｂ・・・傾斜面、５２ｃ・・・頂点部（深さ方向外側の端部）、５４・・・第２壁部、５４ａ・・・対向面、５４ｂ・・・傾斜面、５４ｃ・・・頂点部（深さ方向内側の端部）

Claims (9)

1. 回路基板の一方の端部が挿入される差込空間を有するハウジングと、該ハウジングに保持され、前記差込空間内に突出する端子とを備えるカードエッジコネクタの差込空間に、前記回路基板の一方の端部が挿入配置されて前記端子に前記回路基板の電極が接触された状態で、前記差込空間を含むカードエッジコネクタの少なくとも一部及び前記回路基板を、内部空間に収容する袋形状の筐体であって、
   前記ハウジングの外周面を覆うように両端が開口する筒状に形成された筒部を有する第１ケースと、該第１ケースに組み付けられて、前記第１ケースとともに前記内部空間を構成する第２ケースと、を有し、
   前記第１ケースの筒部は、前記内部空間の深さ方向において、前記ハウジングにおける差込空間の開口する先端面と、前記回路基板における電子部品の実装領域との間に位置するように内壁から突出して設けられ、前記内部空間を部分的に狭める壁部を有し、
   前記壁部は、前記深さ方向と直交する高さ方向において、前記回路基板の一面と対向する第１壁部と、前記回路基板における一面と反対の裏面と対向する第２壁部を有し、
   前記第１壁部における回路基板との対向面は、深さ方向外側の端部が深さ方向奥側の端部よりも高さ方向において前記第２壁部に近い傾斜面を有し、
   前記第２壁部における回路基板との対向面は、深さ方向奥側の端部が深さ方向外側の端部よりも高さ方向において前記第１壁部に近い傾斜面を有し、
   前記第１壁部の傾斜面と前記第２壁部の傾斜面とは、前記第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、前記第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との高さ方向に沿う距離Ｄ１が、前記第１壁部の対向面と前記第２壁部の対向面との高さ方向に沿う距離において最小であり、且つ、前記距離Ｄ１は、前記回路基板の厚さＴ１よりも長く、前記傾斜面に直交する方向において前記第１壁部の傾斜面と前記第２壁部の傾斜面との対向距離の最小値Ｄ２よりも短くなるように設けられ、
   前記高さ方向において、前記第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と前記第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心と、前記回路基板における一方の端部と反対の端部における厚さの中心とが一致するように、前記回路基板の反対の端部を固定する固定部を有することを特徴とする筐体。
2. 前記第１壁部の傾斜面と前記第２壁部の傾斜面とは、前記第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が前記第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、前記深さ方向において互いに重ならないようにずれて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
3. 前記第１壁部の傾斜面と前記第２壁部の傾斜面とは、前記第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部が前記第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部よりも深さ方向において外側に位置しつつ、前記深さ方向において少なくとも一部が重なっていることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
4. 前記第１壁部の傾斜面と前記第２壁部の傾斜面とは、前記深さ方向において完全に一致していることを特徴とする請求項３に記載の筐体。
5. 前記深さ方向及び前記高さ方向の両方に直交する幅方向において、前記壁部の少なくとも一部における距離Ｄ１が、前記ハウジングの先端面に開口する差込空間の高さ方向の寸法Ｄ３よりも短いことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の筐体。
6. 前記幅方向において、前記第１壁部及び前記第２壁部は、前記回路基板と対向する部分の全域に傾斜面を有しており、前記回路基板の電極形成領域に対応する部分を除く部分の少なくとも一部が寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分とされ、前記電極形成領域に対応する部分は寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分とされていることを特徴とする請求項５に記載の筐体。
7. 前記壁部において、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の小さい部分における前記第１壁部及び前記第２壁部の少なくとも一方の傾斜面が、寸法Ｄ３よりも距離Ｄ１の大きい部分における前記第１壁部の傾斜面及び前記第２壁部の傾斜面よりも深さ方向奥側に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の筐体。
8. 前記回路基板は、前記電極を一面及び裏面の両方に有し、
   前記カードエッジコネクタは、前記端子として、前記ハウジングにおける回路基板の一面と対向する壁面から突出する端子と、前記ハウジングにおける回路基板の裏面と対向する壁面から突出する端子と、を有し、これら端子と前記固定部とにより前記回路基板が保持されるようになっており、
   前記第１壁部は、前記高さ方向において内部空間を等分する中心により区画される一方の内部空間のみに位置し、
   前記第２壁部は、前記高さ方向において内部空間の中心により区画される内部空間のうち、前記第１壁部の対向面と反対の内部空間のみに位置し、
   前記第１壁部の傾斜面における深さ方向外側の端部と、前記第２壁部の傾斜面における深さ方向奥側の端部との中心が、前記高さ方向において筐体の内部空間を等分する中心と一致することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の筐体。
9. 前記第２ケースは、一端が開口する袋形状をなし、前記固定部が設けられており、
   前記第２ケースの開口端部と、前記第１ケースの筒部における一方の端部とが接続されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の筐体。

Images