JP6523158B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Description
特許文献1に開示された技術では、基板を挿入するために開口が設けられた有底の箱状のケースに基板が収容され、ケースの開口からカードエッジコネクタが露出するようになっている。
一方、基板の面と略垂直な方向へ基板を移動させて基板をケースに収容する構成を採用しようとすると、上記の無駄な空間を減らせるものの、基板をケースに挿入するための開口(挿入用開口)と、カードエッジコネクタを露出させるための開口(露出用開口)との2つの開口が生じるので、挿入用開口からケース内に封止樹脂を流し込んだときにケースの露出用開口から封止樹脂が漏れ出る可能性が考えられる。この場合、漏れ出た封止樹脂がカードエッジコネクタに接触して接点不良を引き起こす可能性がある。
本発明の第1実施形態について説明する。
図1から図4までに示すように、本実施形態の電子部品モジュール1は、基板2と、ケース10と、堰構造20と、封止樹脂28とを備えている。
本実施形態の基板本体3は、平面視において直線状の辺6を少なくとも一か所に有している。この直線状の辺6の一部にカードエッジコネクタ8が形成されている。この直線状の辺6のうちカードエッジコネクタ8が形成されていない部分に、後述する弾性部材21に当接する当接部7(図3参照)が設けられている。
また、第一収容部11は、ケース10内で基板2を保持する保持構造11bを有している。第一収容部11に設けられた保持構造11bは、例えば、基板2の外周部に係止される爪や、基板2をケース10にねじ止めするためのボス等を有している。
溝部23は、入口部23aと、底部23bと、一対の壁部23c,23dとを有している。
一対の壁部23c,23dは、突起部16の側面18,19に全周に亘って接触する。一対の壁部23c,23d間の距離の最小値は、弾性部材21に外力がかかっていない状態において、突起部16の両側面18,19間の距離よりも小さい。本実施形態では、溝部23の入口部23aにおける一対の壁部23c,23d間の距離が突起部16の両側面18,19間の距離よりも小さく、溝部23の底部23bにおける一対の壁部23c,23d間の距離が突起部16の両側面18,19間の距離よりも大きい。たとえば、一対の壁部23c,23d間の距離は、入口部23aから底部23bへ向かって漸次大きくなっている。一対の壁部23c,23d間に突起部16が入り込むことにより一対の壁部23c,23dが押し広げられ、弾性部材21の復元力により突起部16の両側面18,19に一対の壁部23c,23dが密着する。
本実施形態の電子部品モジュール1は、ケース10内に基板2を挿入し(図8参照)、その後に第一収容部11内に封止樹脂28の流動体を充填して硬化させる(図6参照)ことにより製造される。
なお、ケース10の連通部14に弾性部材21を取り付けてから弾性部材21に基板2を取り付ける手順であっても、同様に、第一収容部11に基板本体3が収容され、第二収容部13にカードエッジコネクタ8が収容される状態として基板2をケース10内に収容することができる。
上記第1実施形態の変形例について説明する。
図9から図11までに示すように、本変形例の電子部品モジュール1Aは、基板2が複数のカードエッジコネクタ(第一カードエッジコネクタ8A,第二カードエッジコネクタ8B)を有し、ケース10は第一カードエッジコネクタ8A及び第二カードエッジコネクタ8Bを個別に収容可能な複数の第二収容部(第二収容部13A,第二収容部13B)を有している点で上記第1実施形態の電子部品モジュール1と構成が異なっている。
さらに、本変形例では、上記第1実施形態に開示された堰構造20に代えて、上記の堰構造20とは形状が異なる堰構造30を有している。図11に示すように、本変形例の堰構造30は、複数の貫通孔(第一貫通孔31A,第二貫通孔31B)が形成された弾性部材31を有している。
弾性部材31の第一貫通孔31Aには、第一カードエッジコネクタ8Aを挿入することができる。弾性部材31の第二貫通孔31Bには、第二カードエッジコネクタ8Bを挿入することができる。
また、本変形例では、基板本体3のうち、第一カードエッジコネクタ8Aと第二カードエッジコネクタ8Bとの間の部位を上記第1実施形態に開示された当接部7と同様に弾性部材31に当接させることにより、第二収容部13A,13B内でのカードエッジコネクタ8A、8Bの位置決めをすることができる。
本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態に係る電子部品モジュール1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略する。
図12に示すように、本実施形態の電子部品モジュール40は、第1実施形態に開示されたケース10とは構成が異なるケース45を有している。本実施形態では、ケース45の連通部14に堰構造41として一対のストッパ部42,43が配されている。一対のストッパ部42,43は、ケース45と一体に形成されている。
一対のストッパ部42,43は、相互に対向する対向面42a,43aをそれぞれ有している。
一対のストッパ部42,43に設けられた一対の対向面42a,43aは、第二収容部13から第一収容部11に向かうに従って第一収容部11の開口11a側へ向かうように傾斜した状態で互いに平行している。一対の前記対向面42a,43aの間の距離は、基板2の厚さよりも大きい。
本実施形態の電子部品モジュール40の製造時には、一対のストッパ部42,43の隙間にカードエッジコネクタ8を挿入することにより、第一収容部11側から第二収容部13内へとカードエッジコネクタ8を挿入する。その後、基板本体3を第一収容部11内へと移動させることにより、一対のストッパ部42,43は、基板2の表面2a及び裏面2bに当接する。本実施形態では、一対のストッパ部42,43は、基板2の表面2a及び裏面2bに線接触する。基板本体3が第一収容部11内に収容された状態で、基板2は保持構造44により保持される。これにより、一対のストッパ部42,43が基板2の表面2a及び裏面2bに線接触した状態が維持される。
たとえば、上記の第2実施形態に開示された一対のストッパ部42,43は、図13に示すように、第二収容部13の開口13aから第一収容部11に向かう方向において互いに異なる位置にそれぞれ配置されていてもよい。この場合における一対のストッパ部42,43は、第二収容部13の開口13aから第一収容部11に向かう方向において基板2の厚さよりも大きく互いに離間し、且つ、第二収容部13の開口13aから第一収容部11に向かう方向へ見たときの見た目の隙間の大きさが基板2の厚さよりも小さい。この場合におけるストッパ部42,43は、第一収容部11に基板本体3が収容され第二収容部13にカードエッジコネクタ8が収容された状態の基板2の表面2a及び裏面2bに面接触するように互いに離間する接触面42b、43bを上記の対向面42a,43aに代えて有していてもよい。
また、一対のストッパ部42,43は、ケース45と別個に形成された上でケース45に取り付けられていてもよい。
2 基板
2a 基板の表面(主面)
2b 基板の裏面(主面)
2c 基板の側面
3 基板本体
4 貫通孔
5 電子部品
6 基板の辺
7 当接部
8、8A、8B カードエッジコネクタ
9 エッジコネクタソケット
10、45 ケース
11 第一収容部
11a 第一収容部の開口
11b 保持構造
12 凹部
13、13A、13B 第二収容部
13a 第二収容部の開口
14 連通部
15 内周面
16 突起部
17 突出端面
18 側面
19 側面
20、30、41 堰構造
21、31 弾性部材
21a、31A、31B 貫通孔
22 外周部
23 溝部
23a 入口部
23b 底部
23c 壁部
23d 壁部
26 内周部
27 隆起部
28 封止樹脂
30 堰構造
42、43 ストッパ部
42a、43a 対向面
42b、43b 接触面
44 保持構造
Claims (8)
- 基板本体及びカードエッジコネクタを有する板状の基板と、
前記基板の主面に垂直な方向に向けて開口され前記基板本体を収容可能な第一収容部、前記基板の主面に水平な方向に向けて開口され前記カードエッジコネクタを収容可能な第二収容部、及び、前記第一収容部と前記第二収容部とを連通する連通部を有するケースと、
前記連通部に配された堰構造と、
前記第一収容部に充填され前記基板本体を封止する封止樹脂と、
を備えた電子部品モジュール。 - 前記堰構造が、前記連通部の内面に接する外周部、及び、前記連通部に位置する前記基板の部位に接する内周部を有する環状の弾性部材を有している請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記弾性部材の内周部は、前記内周部よりもさらに内周側へと隆起し前記内周部の周方向に一続きに延び前記基板の両主面に圧接可能な隆起部を有する請求項2に記載の電子部品モジュール。
- 前記堰構造が、前記基板の厚さよりも大きく互いに離間して前記連通部に配された一対のストッパ部を有し、
前記第二収容部の開口から前記第一収容部に向かって見たときに、前記一対のストッパ部の間の見た目の隙間は前記基板の厚さよりも小さい、
請求項1に記載の電子部品モジュール。 - 前記一対のストッパ部が、相互に対向する対向面をそれぞれ有し、
前記一対のストッパ部に設けられた一対の前記対向面は、前記第二収容部から前記第一収容部に向かうに従って前記第一収容部の開口側へ向かうように傾斜した状態で互いに平行し、
前記一対の前記対向面の間の距離は、前記基板の厚さよりも大きい、
請求項4に記載の電子部品モジュール。 - 前記一対のストッパ部が、前記第二収容部の開口から前記第一収容部に向かう方向において互いに異なる位置にそれぞれ配置されている
請求項4に記載の電子部品モジュール。 - 前記第一収容部が、前記基板本体を前記第一収容部内に保持する保持構造を有している
請求項5または6に記載の電子部品モジュール。 - 前記基板は、複数のカードエッジコネクタを有し、
前記第二収容部は、前記複数のカードエッジコネクタを個別に収容可能である
請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015251195A JP6523158B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 電子部品モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015251195A JP6523158B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 電子部品モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017117914A JP2017117914A (ja) | 2017-06-29 |
JP6523158B2 true JP6523158B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=59234997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015251195A Active JP6523158B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 電子部品モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6523158B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7287796B2 (ja) * | 2019-03-08 | 2023-06-06 | 株式会社ミクニ | 電子部品モジュール及びそのコネクタケース |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5746591Y2 (ja) * | 1977-05-20 | 1982-10-14 | ||
JPS57110972U (ja) * | 1980-12-27 | 1982-07-09 | ||
JP2010212196A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器 |
JP5556795B2 (ja) * | 2011-11-23 | 2014-07-23 | 株式会社デンソー | 筐体 |
EP3054534B1 (en) * | 2013-10-02 | 2019-12-11 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
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2015
- 2015-12-24 JP JP2015251195A patent/JP6523158B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017117914A (ja) | 2017-06-29 |
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