CN107221768B - 电子设备单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。

Description

电子设备单元
技术领域
本发明涉及一种树脂密封结构的电子设备单元，其中，搭载有电子电路器件的电路基板具有用来将此电路基板与此电路基板外的设备进行可装卸的电连接的直插端子，本发明尤其涉及与外部布线连接的连接器外壳以及电子设备单元的本体的安装结构的改良。
背景技术
在搭载有电子器件的电路基板的端部设置外部连接用的直插端子、再将它们用密封树脂进行一体成型而得到的电子控制装置是公知的。例如，根据以下专利文献1，即，“卡构件以及直插连接器”的图2、图3，基板12具有直插部14，该直插部14的至少一面上形成有与对接方连接器31连接的多个直插端子13，卡构件11包括将基板12覆盖的覆盖体15，覆盖体15具有至少使所述直插端子13露出的开口部26以及容纳基板12的容纳部18，容纳部18的内部填充有填充材料。
另外，在直插连接器10中，此卡构件11与对接方连接器31连接，由此，保护直插端子不受由落下等引起的冲击，并且提供具有优良防水性的卡构件以及直插连接器。根据图12，卡构件11A能够利用金属模具43、44来模压成型。以上标号为专利文献1中的标号。
另外，根据以下专利文献2，即，“电气电子控制装置及其制造方法”的图3，有以下特征：将安装在布线基板2上的电子器件1a、1b，通过使用热固性树脂5的传递模压成型法来进行树脂密封，其后，将外部连接端子3焊接安装在布线基板2上，接着，再通过使用热塑性树脂7的注塑成型法来进行一体成型，从而用热塑性树脂7的一部分来构成连接器60，通过这样能够抑制由电子电路基板的大型化引起的生产率的下降，可以不预先形成图1所示的热固性树脂的连接器外壳4。以上标号为专利文献2中的标号。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-182299号公报(图2、图3、摘要、段落0001、图12、段落0066)
专利文献2：日本特开2010-067773号公报(图1、摘要、图3、段落0048、段落0051)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
(1)现有技术的技术问题的说明
根据上述专利文献1，卡构件11的覆盖体15与对接方连接器31的外壳32连接，从而多个咬合突起19与咬合槽35相嵌合，进而覆盖体15与外壳32通过卡位部20和锁定机构36来互相固定。
然而，在将卡构件11在未装配对接连接器31的状态下输送、交货的组装现场，由于直插部14露出所以不能保护直插端子13，另外，在此组装现场装配卡构件11时，咬合突起19和咬合槽35、卡位20和锁定机构36有可能损伤。
这是当覆盖体15为与基板12一体成型的热固性树脂的密封树脂时容易发生的问题，为了将高硬度、容易龟裂破损的密封树脂的强度提高，需要增厚昂贵的热固性树脂的厚度。以上标号为专利文献1中的标号。
另外，根据上述专利文献2，虽然具有连接器60受到热塑性树脂7的保护、从而在对接连接器(未图示)的插拔操作中不使热塑性树脂7破损的特征，但存在问题点，即，需要涉及两阶段的器件安装工序(电子器件1a、1b和外部连接端子3)、涉及两阶段的焊锡处理工序(电子器件1a、1b和外部连接端子3)、涉及两阶段的组装成型工序(使用热固化性树脂5的传递成型和使用热塑性树脂7的注塑成型)，需要昂贵的设备，从而使产品单价高昂。以上标号为专利文献2中的标号。
(2)发明的目的
本发明的目的在于，提供一种较廉价的电子设备单元，该电子设备单元是，将电路器件与具有直插端子的电路基板用热固性树脂进行一体成型、再在其上装配外部连接用的连接器外壳的电子设备单元，其结构使得，在电子设备单元的输送及移送工序中能保护直插端子部，并且，在装配连接器外壳时能防止密封树脂发生树脂破裂。
解决技术问题所采用的技术方案
根据本发明的电子设备单元，是一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面中的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备的特征在于，
所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，
将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，
在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，
所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，
在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，
将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料使用了具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。
发明效果
如上所述，根据本发明的电子设备单元中，多个电路器件和电路基板用热固性的密封树脂进行一体成型，在从此密封树脂露出的电路基板的端部，设置多个铜箔图案端子，连接器外壳中所装配的外部连接用的弹性接触端子，对着此铜箔图案端子而被按压，其中，
(1)在露出所述铜箔图案端子的所述密封树脂的密封端面部，用弹性粘着材料粘着固定有筒状的居中接头体；(2)连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来成型，在所述连接器外壳一侧和所述居中接头体一侧设置防脱滑连结机构，从而可插拔地构成所述连接器外壳和所述居中接头体；(3)在所述连接器外壳还压接固定有定位突起，该定位突起嵌入到所述电路基板的端面上所设置的切口部。
因此，具有以下效果，即，不需要两阶段的安装焊锡工序和两阶段的组装成型工序，通过简易的手段使得，在包含居中接头体的电子设备单元的移送流通过程中，铜箔图案端子部被保护，并且，在外部设备的连接现场中安装固定连接器外壳时，高硬度、易产生龟裂的密封树脂部被保护，从而产品的使用性得到提高。
另外，具有以下效果，即，连接器外壳和居中接头体用相同材料来成型、线膨胀率相同，从而对于环境温度变化，连接器外壳和居中接头体的插拔方向的间隙尺寸稳定，接触部分的振动振幅得到抑制，并且，由于连接器外壳与电路基板的相对位置受到电路基板上所设置的切口部的限制，从而由热变形引起的尺寸误差得到抑制，能够使铜箔图案端子的设置间隔变窄，以便高密度地排列弹性接触端子。
附图说明
图1A是根据本发明的实施方式1的电子设备单元的正视外形图。
图1B是沿图1A中的向视1B方向观察的俯视外形图。
图1C是沿图1A中的向视1C方向观察的端视外形图。
图2A是沿图1B中的剖面向视2A-2A线观察的正切剖面图。
图2B是图2A中的密封端面部的局部剖面图。
图2C是从图2A中的向视2C-2C线观察的电路基板的局部俯视图。
图3A是根据本发明的实施方式1的变形例的电子设备单元的正视外形图。
图3B是沿图3A中的向视3B方向观察的俯视外形图。
图3C是沿图3A中的向视3C方向观察的端视外形图。
图4A是图3A中的密封端面部的局部剖面图。
图4B是沿图4A中的向视4B-4B线观察的密封端面部的局部剖面图。
图5A是根据本发明的实施方式2的电子设备单元的侧视剖面图。
图5B是图5A中的密封端面部的局部剖面图。
图6A是根据本发明的实施方式2的变形例的电子设备单元的正视外形图。
图6B是沿图6A中的向视6B方向观察的俯视外形图。
图6C是沿图6A中的向视6C方向观察的端视外形图。
图7A是图6A中的密封端面部的局部剖面图。
图7B是图6A中的基板端部区域的局部俯视图。
具体实施方式
实施方式1.
(1)结构和作用的具体说明
首先，参照图1A、图1B以及图1C，说明电子设备单元100A的外观结构，图1A是根据本发明的实施方式1的电子设备单元100A的正视外形图，图1B是沿图1A中的向视1B方向观察的俯视外形图，图1C是沿图1A中的向视1C方向观察的端视外形图。
在图1A～图1C中，在电子设备单元100A的左右，插拔自由地装配将多根引线210束起的一对连接器外壳200，连接器外壳200与未图示的外部设备连接。
再者，在电子设备单元100A的左右，粘着固定有一对居中接头体130A，并且，在一对连接器外壳200上，设置由切口槽201a、201b(参照图1B)从外壳部203(参照图2A)隔出的弹性钩201，该弹性钩201构成连结机构的一侧，在居中接头体130A上设置防脱滑咬合部131(参照图2A)，该防脱滑咬合部131构成连结机构的另一侧，通过此连结机构201、131，连接器外壳200介由居中接头体130A而对于电子设备单元100A被插拔自由地装配。
另外，在一对居中接头体130A上分别设置有安装脚138A，左右分别用两根安装螺丝钉301安装固定在安装面300A上。
接着，对图2A、图2B、图2C进行具体说明，图2A是沿图1B中的剖面向视2A-2A线观察的正切剖面图，图2B是图2A中的密封端面部的局部剖面图，图2C是从图2A中的向视2C-2C线观察的电路基板的局部俯视图。
在图2A～图2C中，电子设备单元100A是用热固化性树脂的密封树脂120来使电路基板110AB和焊接安装在此电路基板110AB的正反面的多个电路器件111a、111b一体成型而构成的，热固化性树脂例如是环氧树脂，电路基板110AB例如是玻璃环氧基板，此密封树脂120具有左右侧的密封端面部127，电路基板110AB在从密封端面部127伸出的基板端部区域114(参照图2C)中包括有多个铜箔图案端子112。
在构成密封树脂120的一部分的左右的密封端面部127，顺次构成有嵌合锥形部122、外侧凹条部123、中间凸条部124、以及内侧凹条部125，在此，将接近电子设备单元100A的中心部的一侧称作内侧，将远离中心部的一侧称作外侧。
嵌合锥形部122具有内侧的外形尺寸比外侧变大的倾斜角，外侧凹条部123、中间凸条部124以及内侧凹条部125被构成为环状。
再者，在内侧凹条部125上环状地涂布有具有粘着性和柔软性的、例如为硅系的内侧粘着材料129a。
分别粘着固定在左右的密封端面部127上的一对居中接头体130A，是用例如为PBT(Poly Butylene Terephthalate)的热塑性树脂进行注塑成型而成的筒状的器件，包括嵌合锥形孔部132(参照图2B)、多个或环状的嵌合突起133、以及嵌合抵接面134。再者，嵌合突起133被强制嵌合在外侧凹条部123的开口部。
居中接头体130A的内周面，设置有高低差，具有与中间凸条部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接头体130A的内侧端面，间隔端面间隙G(参照图2B)而面向内侧凹条部125的内侧壁面。
从此居中接头体130A的一侧的开口部(内侧开口部)将密封端面部127插入，居中接头体130A的嵌合抵接面134与中间凸条部124的外壁面相抵接，通过这样在嵌合锥形孔部132与嵌合锥形部122之间产生微小的锥形间隙δ。使此锥形间隙δ的正交间隙尺寸(正交于锥面的方向上的间隙尺寸)以内侧间隙δ2(参照图2B)比外侧间隙δ1(参照图2B)变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角。
再者，对于使嵌合抵接面134与中间凸条部124抵接时的外侧间隙δ1与端面间隙G的间隙尺寸，如下规定相关尺寸：即使将密封端面部127以及居中接头体130A的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值。
另外，在居中接头体130A的另一侧的开口部135(外侧开口部)与密封端面部127之间设置有延长空穴部137，通过这样来包围基板端部区域114(参照图2C)。
连接器外壳200，由其中压装有连接端子211(参照图2A)的嵌入主体部202、以及具有弹性钩201的外壳部203来构成，连接端子211由将引线210的端末压接保持的压线部211a、以及铜系的弹性接触端子211b来构成。再者，在由连接器外壳200的嵌入主体部202与居中接头体130A的延长空穴部137构成的嵌合间隙中，塞插有例如硅橡胶制的连接器保护贴层204，并且，引线210也由装配在嵌入主体部202的端面的线保护贴层205防水保护。
另外，连接器外壳200的嵌入主体部202中所压装的定位突起213，嵌入到电路基板110AB的基板端部区域114中所设置的切口槽113(参照图2C)，从而限制电路基板110A与连接器外壳200的相对位置。
如上所述构成的电子设备单元中，在将内侧粘着材料129a涂布至内侧凹条部125时，将密封端面部127的内侧朝向天花板方向，使膏状粘着材料注嘴沿内侧凹条部125绕一周，以将前端变细的起始端与前端变细的终止端的一部分重叠的状态来完成涂布。
接着，将搭载在组装器具中的居中接头体130A从密封端面部127的外侧插入，按压使其上升，直至嵌合抵接面134与中间凸条124的壁面抵接。此时，在组装器具中设置有相当于连接器外壳200的定位突起213(参照图2C)的替代突起部，该替代突起部嵌入电路基板110AB的切口槽113，从而防止居中接头体130A与电路基板110AB之间的相对位置产生偏离。再者，在中间凸条124的外周壁部与居中接头体130A的内周壁部之间所构成的微小的嵌合间隙δ3(参照图2B)由于各部分的尺寸偏差而变得比较大的情况下，当将居中接头体130A插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134与中间凸条部124的外壁抵接时，内侧粘着材料129a的一部分会流入并填塞此松动间隙，从而能够进行嵌合侧隙较少的安装。
另外，前述外侧间隙δ1和内侧间隙δ2的最大值，例如为δ1＝0.1mm、δ2＝0.2mm，由各部分的尺寸偏差和热变形造成的预想变动幅度为δ1＝0～0.1、δ2＝0.1～0.2，作为设计基准值，满足δ1≦δ3＜δ2的关系。
以上说明中，虽然使用了连接器外壳200一侧的弹性钩201和居中接头体130A一侧的防脱滑咬合部131来作为连接器外壳200与居中接头体130A的连结机构，但也可以使用未图示的旋转杆作为连接器外壳200的插拔机构，用此插拔辅助机构来保持连结状态的稳定。
另外，图2A和图2B所示的连接器外壳200与居中接头体130A的粘着机构，能够置换为图4A、图5A和图5B、图7A所后述的其他实施方式及其变形例中的粘着机构，这对于其他实施方式及其变形例也同样适用
(2)变形例的具体说明
接着，以图3A、图3B以及图3C与实施方式1的图1A～图1C之间的不同点为中心，进行具体说明，图3A是根据本发明的实施方式1的变形例的电子设备单元100B的正视外形图，图3B是沿图3A中的向视3B方向观察的俯视外形图，图3C是沿图3A中的向视3C方向观察的端视外形图。再者，变形例1的图3A～图3C与实施方式1的图1A～图1C的主要不同点在于，实施方式1是对于地面、天花板面或者壁面的平面安装方式，而变形例1是窗穴嵌入安装方式，在各附图中相同标号表示相同或相当的部分。另外，附图标号所附带的大写字母A、B，例如电子设备单元A、电子设备单元B这样，虽然实施方式不同但表示互相对应的相当的部分，这对于后述的实施方式2和变形例2也同样适用。
在图3A～图3C中，在电子设备单元100B的左右，插拔自由地装配将多根引线210束起的一对连接器外壳200，连接器外壳200与未图示的外部设备连接。再者，在电子设备单元100B的左侧粘着固定有具有安装脚138B的居中接头体130B，在右侧粘着固定有不具安装脚的居中接头体130BB，并且，在一对连接器外壳200上，设置由参照图1B所述的切口槽201a、201b从外壳部203(参照图2A)隔出的弹性钩201，该弹性钩201构成连结机构的一侧，在居中接头体130B、130BB上设置防脱滑咬合部131(参照图4A)，该防脱滑咬合部131构成连结机构的另一侧，通过此弹性钩201、即、连结机构201、和防脱滑咬合部131、即、连结机构131，连接器外壳200介由居中接头体130B、130BB而对于电子设备单元100B被插拔自由地装配。再者，电子设备单元100B具有设置在居中接头体130B上的轮缘状的安装脚138B，从而隔着防水垫302对具有窗穴(未图示)的安装面300B用固定螺钉301来进行安装固定。
接着，对图4A以及图4B进行具体说明，图4A是图3A中的密封端面部的局部剖面图，图4B是从图4A中的向视4B-4B线观察的密封端面部的局部剖面图。再者，电子设备单元100B是用例如为环氧树脂的热固化性树脂的密封树脂120来使前述图2A所示的电路基板110AB和焊接安装在此电路基板110AB的正反面的多个电路器件111a、111b一体成型而构成的，此密封树脂120具有左右侧的密封端面部127。
图4A、图4B中，在构成密封树脂120的一部分的左右的密封端面部127，顺次构成有嵌合锥形部122、外侧凹条部123、中间凸条部124b、以及内侧凹条部125，在此，将接近电子设备单元100B的中心部的一侧称作内侧，将远离中心部的一侧称作外侧。嵌合锥形部122具有内侧的外形尺寸比外侧变大的倾斜角，外侧凹条部123、中间凸条部124b以及内侧凹条部125被构成为环状。
再者，在中间凸条部124b的外周设置有多个凹陷部构成的贯通通路126，对外侧凹条部123环状涂布的外侧粘着材料128b穿过贯通通路126而流入内侧凹条部125，从而构成环状的内侧粘着材料129b。其中，在本变形例中，削减了内侧凹条部125的槽宽，外侧凹条部123的槽宽被扩宽。
分别粘着固定在左右的密封端面部127上的左右的居中接头体130B、130BB，是用例如为PBT(Poly Butylene Terephthalate)的热塑性树脂进行注塑成型而成的筒状的器件，包括嵌合锥形孔部132以及嵌合抵接面134。
从此居中接头体130B、130BB的一侧的开口部(内侧开口部)将密封端面部127插入，居中接头体130B、130BB的嵌合抵接面134与中间凸条124b的外壁面相抵接，通过这样在嵌合锥形孔部132与嵌合锥形部122之间产生微小的锥形间隙δ。对于此锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角。
居中接头体130B的内周面，设置有高低差，具有与中间凸条部124b的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接头体130B的内侧端面，间隔端面间隙G而面向内侧凹条部125的内侧壁面，对于嵌合抵接面134与中间凸条部124b抵接时的外侧间隙δ1与端面间隙G的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将密封端面部127以及居中接头体130B的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值。
另外，在居中接头体130B、130BB的另一侧的开口部135(外侧开口部)与密封端面部127之间设置有延长空穴部137，通过这样来包围基板端部区域114(参照图2C)，并且，插入到此延长空穴部137的连接器外壳200，与图2A的连接器外壳200以同样的方式构成。
如上所述构成的电子设备单元中，在将外侧粘着材料128b涂布至外侧凹条部123时，将密封端面部127的内侧朝向天花板方向，使膏状粘着材料注嘴沿外侧凹条部123绕一周，以将前端变细的起始端与前端变细的终止端的一部分重叠的状态来完成涂布。
接着，将搭载在组装器具中的居中接头体130B插入到密封端面部127，按压使其上升，直至嵌合抵接面134与中间凸条部124b的壁面抵接。此时，在组装器具中设置有相当于连接器外壳200的定位突起213(参照图2C)的替代突起部，该替代突起部嵌入电路基板110AB的切口槽113，从而防止居中接头体130B与电路基板110AB之间的相对位置产生偏离。再者，在中间凸条部124b的外周壁部与居中接头体130B的内周壁部之间所构成的微小的嵌合间隙和锥形间隙δ的内侧间隙δ2由于各部分的尺寸偏差而变得比较大的情况下，当将居中接头体130B插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134与中间凸条部124b的外壁抵接时，外侧粘着材料128b的一部分会流入并填塞此松动间隙，从而能够进行嵌合侧隙较少的安装。其中，为了防止外侧粘着材料128b流出得超过锥形间隙δ的外侧间隙δ1，而增大锥形间隙δ的内外方向尺寸，外侧间隙δ1变小。
(3)实施方式1和变形例1的要点和特征
从以上说明可知，根据本发明的实施方式1和变形例1的电子设备单元100A、100B是，直插端子形式的电子设备单元100A、100B，其中对于搭载有多个电路器件111a、111b的电路基板110AB，在该电路基板110AB的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面中的至少一面上，设置有按压铜系的弹性接触端子211b的多个铜箔图案端子112，
所述电路基板110AB和所述多个电路器件111a、111b，除设置所述铜箔图案端子112的基板端部区域114之外，用热固性树脂的密封树脂120来进行一体成型，并且，
将筒状的居中接头体130A、130B的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域114相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂120的一部分的密封端面部127，所述居中接头体130A、130B的另一侧的开口部135将所述基板端部区域114包围，
在所述另一侧的开口部135，插入连接器外壳200的嵌入主体部202，在该连接器外壳200中，压装固定有外部连接用的引线210所连接的所述弹性接触端子211b，通过这样从而该弹性接触端子211b与所述铜箔图案端子112导电接触，
所述连接器外壳200和所述居中接头体130A、130B各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构201、131，
在所述连接器外壳200中还设置有与所述电路基板110AB的端面上所设置的切口槽113嵌合的定位突起213，
将所述居中接头体130A、130B粘着至所述密封树脂120的所述密封端面部127的内侧粘着材料129a、129b、外侧粘着材料128b使用了具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体130A、130B与所述密封树脂120的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。
在所述密封树脂120的所述密封端面部127设置中间凸条部124、124b、位于所述密封端面部127外侧的外侧凹条部123、以及位于所述密封端面部127内侧的内侧凹条部125，所述外侧凹条部123被配置在比所述中间凸条部124、124b更靠近所述连接器外壳200的一侧，并且，
在所述外侧凹条部123的更外侧设置嵌合锥形部122，该嵌合锥形部122嵌入所述居中接头体130A、130B的嵌合锥形孔部132，从而生成具有倾斜角的锥形间隙δ，
对于所述锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角,
所述居中接头体130A、130B的内周面，设置有高低差，具有与所述中间凸条部124、124b的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，该居中接头体130A、130B的内侧端面，间隔端面间隙G而面向所述内侧凹条部125的内侧壁面，
对于所述嵌合抵接面134与所述中间凸条部124、124b抵接时的所述外侧间隙δ1与所述端面间隙G的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将所述密封端面部127以及所述居中接头体130A、130B的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值，
在所述外侧凹条部123或者所述内侧凹条部125中的至少一侧凹条部，环状地填充所述内侧粘着材料129a、129b、外侧粘着材料128b。
如上所述，与本发明的方面2相关联地，在密封树脂的密封端面部顺次地配置嵌合锥形部、外侧凹条部、中间凸条部以及内侧凹条部，嵌合到此密封端面部的居中接头体的一侧的开口端，间隔端面间隙G而面向内侧凹条部的内壁面，中间端面成为与中间凸条部的外壁面抵接的嵌合抵接面，在外侧凹条部或者内侧凹条部中的至少一侧凹条部填充有粘着材料。
因此，具有以下特征，即，由于在密封端面部设置有嵌合锥形部，从而将居中接头体插入到密封树脂的密封端面部变得较容易，通过用嵌合抵接面来限制插入位置，从而能够减小锥形间隙δ的间隙尺寸进而抑制组装尺寸误差的产生，并且，能够防止由热变形引起居中接头体的一侧的开口端面与密封树脂不抵接从而产生的露出部的密封树脂的龟裂破损。
在所述居中接头体130A的所述嵌合锥形孔部132，设置多个或环状的嵌合突起133，该嵌合突起133被强制嵌合至设置在所述密封端面部127的所述外侧凹条部123的外周部，
所述嵌合突起133，在机械上防止所述居中接头体130A从所述密封端面部127拔出，并且，
在所述内侧凹条部125，环状涂布有内侧粘着材料129a。
如上所述，与本发明的方面3相关联地，在密封端面部上所设置的内侧凹条部环状涂布有内测粘着材料，并且，在嵌合锥形部设置嵌合突起，由此在机械上保持居中接头体。
因此，具有以下特征，即，通过在内侧凹条部填充的内测粘着材料，能够防止由尺寸误差和热变形引起的嵌合部的侧隙的产生，维持防水性。再者，由于在密封端面部露出的状态下环状涂布内测粘着材料，所以将起始端与终止端重叠以进行斜面接合，从而接合部的防水性能变高。
所述居中接头体130B被插入到，对于所述外侧凹条部123、环状涂布了外侧粘着材料128b的所述密封端面部127，并且，
在所述中间凸条部124b的外周面，设置有多个凹陷部构成的贯通通路126，
在所述内侧凹条部125设置的内侧粘着材料129b，是外侧粘着材料128b被所述居中接头体130B按压而从所述贯通通路126溢出的粘着材料。
如上所述，与本发明的方面4相关联地，对外侧凹条部过剩地环状涂布的外侧粘着材料被构成为，经过在中间凸条部的外周面设置的多个贯通通路而流入内侧凹条部，流入内侧凹条部的粘着材料成为内测粘着材料。
因此，具有以下特征，即，能够扩宽粘着材料的粘着面积从而提高粘着强度和防水性能，并且，由于在密封端面部露出的状态下环状涂布外测粘着材料，所以将起始端与终止端重叠以进行斜面接合，从而接合部的防水性能变高。
将所述居中接头体130A、130B、130BB粘着固定在，位于所述电路基板110AB的所述第一边沿处和所述第二边这两处的所述密封树脂120的密封端面部127，并且，
在所述居中接头体130A、130B的至少一侧将与所述电路基板110AB的平面平行或正交的安装脚138A、138B进行一体化，再对于安装面300A、300B将具有该安装脚138A、138B的所述居中接头体130A、130B进行安装固定，所述安装面300A、300B为相对于天地方向的垂直壁面或倾斜壁面、或者为地面或天花板面。
如上所述，与本发明的方面7相关联地，电子设备单元的安装脚在居中接头体上沿与电路基板平行或正交的方向而一体成型。
因此，具有以下特征，即，对于电子设备单元的各种安装方法，能够通过替换应用与其相适的居中接头体来应对。
另外，在向被设置面施加了振动、冲击的情况下，其振动、冲击被固定居中接头体的粘着材料吸收，从而能够不向密封树脂的局部施加过剩的振动、冲击，进而防止其龟裂破损。
将所述居中接头体130B、130BB粘着固定在，位于所述电路基板110AB的所述第一边沿处和所述第二边这两处的所述密封树脂120的密封端面部127，并且，
在所述居中接头体130B、130BB的一侧将正交于所述电路基板110AB的所述安装脚138B进行一体化，再对于具有开口窗穴的安装面300B的开口周边部，隔着防水垫302将具有该安装脚138B的所述居中接头体130B用螺钉来固定。
如上所述，与本发明的方面8相关联地，电子设备单元的安装脚，在居中接头体上沿与电路基板正交的方向而一体成型，贯通安装进安装面的窗穴。
因此，具有以下特征，即，对于电子设备单元的各种安装方法，能够通过替换应用与其相适的居中接头体来应对，并且，能够用被安装面来分离环境空间，以便在环境良好的一侧配置电子设备单元，由于在电路基板的两边沿具有居中接头体，所以能够隔着电路基板而使布线贯通被安装面的正反面。
实施方式2.
(1)结构和作用的具体说明
接着，以图5A以及图5B与实施方式1的图2A、2B之间的不同点为中心，进行具体说明，图5A是根据本发明的实施方式2的电子设备单元100C的正视剖视图，图5B是图5A的密封端面部的局部剖视图。再者，实施方式2的图5A、图5B与实施方式1的图2A、图2B的主要不同点在于，实施方式1是在电路基板110AB的两边沿装配连接器外壳200，而实施方式2中是在电路基板110CD的一边沿装配连接器外壳200，在各附图中相同标号表示相同或相当的部分。
在图5A、图5B中，在电子设备单元100C的左侧，插拔自由地装配将多根引线210束起的连接器外壳200，连接器外壳200与未图示的外部设备连接，此连接器外壳200的结构与根据实施方式1的连接器外壳的结构相同。再者，在电子设备单元100C的左侧粘着固定有，具有安装脚138C(参照图5B)的居中接头体130C。
在连接器外壳200上，设置由参照图1B所述的切口槽201a、201b从外壳部203(参照图5A)隔出的弹性钩201，该弹性钩201构成连结机构的一侧，在居中接头体130C上设置防脱滑咬合部131(参照图5A)，该防脱滑咬合部131(参照图5A)构成连结机构的另一侧，通过此弹性钩201、即、连结机构201、和防脱滑咬合部131、即、连结机构131，连接器外壳200介由居中接头体130C而对于电子设备单元100C被插拔自由地装配。再者，电子设备单元100C具有设置在居中接头体130C上的安装脚138C，从而对安装面300C用固定螺钉(未图示)来进行安装固定。
电子设备单元100C是用例如为环氧树脂的热固化性树脂的密封树脂120来使电路基板110CD和焊接安装在此电路基板110CD的正反面的多个电路器件111a、111b一体成型而构成的，此密封树脂120在左侧具有用于装配居中接头体130C的密封端面部127。
在构成密封树脂120的一部分的密封端面部127，顺次构成有嵌合锥形部122、外侧凹条部123、中间凸条部124、以及内侧凹条部125，在此，将接近电子设备单元100C的中心部的一侧称作内侧，将远离中心部的一侧称作外侧。
嵌合锥形部122具有内侧的外形尺寸比外侧变大的倾斜角，外侧凹条部123、中间凸条部124以及内侧凹条部125被构成为环状。再者，在外侧凹条部123，插入有例如硅橡胶的环状填料128c，在内侧凹条部125，环状涂布有内侧粘着材料129a。
粘着固定在左侧的密封端面部127上的一个居中接头体130C，是用例如为PBT(Poly Butylene Terephthalate)的热塑性树脂进行注塑成型而成的筒状的器件，包括嵌合锥形孔部132以及嵌合抵接面134。
居中接头体130C的内周面，设置有高低差，具有与中间凸条部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接头体130C的内侧端面，间隔端面间隙G(参照图5B)而面向内侧凹条部125的内侧壁面。
从此居中接头体130C的一侧的开口部(内侧开口部)将密封端面部127插入，居中接头体130C的嵌合抵接面134与中间凸条部124的外壁面相抵接，通过这样在嵌合锥形孔部132与嵌合锥形部122之间产生微小的锥形间隙δ。对于此锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2(参照图7A)比外侧间隙δ1(参照图7A)变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角。
再者，对于嵌合抵接面134与中间凸条部124抵接时的外侧间隙δ1与端面间隙G的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将密封端面部127以及居中接头体130C的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值。
另外，在居中接头体130C的另一侧的开口部135(外侧开口部)与密封端面部127之间设置有延长空穴部137，通过这样来包围基板端部区域114(参照图7B)，并且，插入到此延长空穴部137的连接器外壳200，与图2A的连接器外壳200以同样的方式构成。
如上所述构成的电子设备单元中，在将内侧粘着材料129a涂布至内侧凹条部125时，将密封端面部127的内侧朝向天花板方向，使膏状粘着材料的注嘴沿内侧凹条部125绕一周，以将前端变细的起始端与前端变细的终止端的一部分重叠的状态来完成涂布。
接着，将搭载在组装器具中的居中接头体130C插入到密封端面部127，按压使组装器具其上升，直至嵌合抵接面134与中间凸条部124的壁面抵接。此时，在组装器具中设置有相当于连接器外壳200的定位突起213(参照图7B)的替代突起部，该替代突起部嵌入电路基板110CD的切口槽113，从而防止居中接头体130C与电路基板110CD之间的相对位置产生偏离。再者，在中间凸条124的外周壁部与居中接头体130C的内周壁部之间所构成的微小的嵌合间隙由于各部分的尺寸偏差而变得比较大的情况下，当将居中接头体130C插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134与中间凸条部124的外壁抵接时，内侧粘着材料129a的一部分会流入并填塞此松动间隙，从而能够进行嵌合侧隙较少的安装。
(2)变形例的具体说明
接着，以图6A、图6B以及图6C与实施方式1的图1A～图1C之间的不同点为中心，进行具体说明，图6A是根据本发明的实施方式2的变形例的电子设备单元100D的正视外形图，图6B是沿图6A中的向视6B方向观察的俯视外形图，图6C是沿图6A中的向视6C方向观察的端视外形图。再者，变形例2的图6A～图6C与实施方式1的图1A～图1C的主要不同点在于，实施方式1是具有左右一对连接器外壳200的平面安装方式，而变形例2是具有一个连接器外壳200的窗穴嵌入安装方式，在各附图中相同标号表示相同或相当的部分。
在图6A～图6C中，在电子设备单元100D的左侧，插拔自由地装配将多根引线210束起的一个连接器外壳200，该连接器外壳200与未图示的外部设备连接。再者，在电子设备单元100D的左侧粘着固定有，具有安装脚138D的居中接头体130D。
在连接器外壳200上，设置由切口槽201a、201b(参照图6B)从外壳部203(参照图5A)隔出的弹性钩201，该弹性钩201构成连结机构的一侧，在居中接头体130D上设置防脱滑咬合部131(参照图7A)，该防脱滑咬合部131(参照图5A)构成连结机构的另一侧，通过此弹性钩201、即、连结机构201、和防脱滑咬合部131、即、连结机构131，连接器外壳200介由居中接头体130D而对于电子设备单元100D被插拔自由地装配。
再者，电子设备单元100D具有设置在居中接头体130D上的轮缘状的安装脚138D，从而隔着防水垫302对具有窗穴(未图示)的安装面300D用固定螺钉301来进行安装固定。
接着，对图7A以及图7B进行说明，图7A是图6A中的密封端面部的局部剖面图，图7B是从图6A中的基板端部区域的局部俯视图。再者，电子设备单元100D是用例如为环氧树脂的热固化性树脂的密封树脂120来使前述图5A所示的电路基板110CD和焊接安装在此电路基板110CD的正反面的多个电路器件111a、111b一体成型而构成的，此密封树脂120在左侧具有密封端面部127。
图7A、图7B中，在构成密封树脂120的一部分的左侧的密封端面部127，顺次构成有嵌合锥形部122、外侧凹条部123、中间凸条部124、以及内侧凹条部125，在此，将接近电子设备单元100D的中心部的一侧称作内侧，将远离中心部的一侧称作外侧。
嵌合锥形部122具有内侧的外形尺寸比外侧变大的倾斜角，外侧凹条部123、中间凸条部124以及内侧凹条部125被构成为环状。
再者，在内侧凹条部125，环状涂布有内侧粘着材料129a，并且，使用居中接头体130D中所设置的第一开口136a和第二开口136b来将外侧粘着材料128d注入到外侧凹条部123中。
粘着固定在左侧的密封端面部127上的居中接头体130D，是用例如为PBT(PolyButylene Terephthalate)的热塑性树脂进行注塑成型而成的筒状的器件，包括嵌合锥形孔部132、嵌合抵接面134、第一开口136a以及第二开口136b。
从此居中接头体130D的一侧的开口部(内侧开口部)将密封端面部127插入，居中接头体130D的嵌合抵接面134与中间凸条部124的外壁面相抵接，通过这样在嵌合锥形孔部132与嵌合锥形部122之间产生微小的锥形间隙δ。对于此锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角。
居中接头体130D的内周面，设置有高低差，具有与中间凸条部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接头体130D的内侧端面，间隔端面间隙G而面向内侧凹条部125的内侧壁面，对于嵌合抵接面134与中间凸条部124抵接时的外侧间隙δ1与端面间隙G的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将密封端面部127以及居中接头体130D的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值。
另外，在居中接头体130D的另一侧的开口部135(外侧开口部)与密封端面部127之间设置有延长空穴部137，通过这样来包围基板端部区域114(参照图7B)，并且，插入到此延长空穴部137的连接器外壳200，与图2A的连接器外壳200以同样的方式构成。
如上所述构成的电子设备单元中，在将内侧粘着材料129a涂布至内侧凹条部125时，将密封端面部127的内侧朝向天花板方向，使膏状粘着材料的注嘴沿内侧凹条部125绕一周，以将前端变细的起始端与前端变细的终止端的一部分重叠的状态来完成涂布。
接着，将搭载在组装器具中的居中接头体130D插入到密封端面部127，按压使其上升，直至嵌合抵接面134与中间凸条部124的壁面抵接。
此时，在组装器具中设置有相当于连接器外壳200的定位突起213(参照图7B)的替代突起部，该替代突起部嵌入电路基板110CD的切口槽113(参照图7B)，从而防止居中接头体130D与电路基板110CD之间的相对位置产生偏离。
向外侧凹条部123注入的外侧粘着材料128d，是在装配有居中接头体130D的状态下从第一开口136a加压注入再挤压到第二开口136b而注入的、或者从第一开口136a提供再从第二开口136b真空吸出的。
再者，在中间凸条部124的外周壁部与居中接头体130D的内周壁部之间所构成的微小的嵌合间隙和锥形间隙δ的内侧间隙δ2由于各部分的尺寸偏差而变得比较大的情况下，外侧粘着材料128d和内侧粘着材料129a的一部分会流入并填塞此松动间隙，从而能够进行嵌合侧隙较少的安装。其中，为了防止外侧粘着材料128d流出得超过锥形间隙δ的外侧间隙δ1，而增大锥形间隙δ的内外方向尺寸，外侧间隙δ1变小。
(3)实施方式2和变形例2的要点和特征
从以上说明可知，根据本发明的实施方式2和变形例2的电子设备单元100C、100D是直插端子形式的电子设备单元100C、100D，其中对于搭载多个电路器件111a、111b的电路基板110CD，在此电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面中的至少一面上，设置有按压铜系的弹性接触端子211b的多个铜箔图案端子112，
所述电路基板110CD和所述多个电路器件111a、111b，除设置所述铜箔图案端子112的基板端部区域114之外，用热固性树脂的密封树脂120来进行一体成型，并且，
将筒状的居中接头体130C、130D的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域114相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂120的一部分的密封端面部127，所述居中接头体130C、130D的另一侧的开口部135将所述基板端部区域114包围，
在所述另一侧的开口部135，插入连接器外壳200的嵌入主体部202，在该连接器外壳200中，压装固定有外部连接用的引线210所连接的所述弹性接触端子211b，通过这样从而该弹性接触端子211b与所述铜箔图案端子112导电接触，
所述连接器外壳200和所述居中接头体130C、130D各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构201、131，
在所述连接器外壳200中还设置有与所述电路基板110CD的端面上所设置的切口槽113嵌合的定位突起213，
将所述居中接头体130C、130D粘着至所述密封树脂120的所述密封端面部127的内侧粘着材料129a、外侧粘着材料128d使用了具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体130C、130D与所述密封树脂120的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。
在所述密封树脂120的所述密封端面部127设置中间凸条部124、位于所述密封端面部127外侧的外侧凹条部123、以及位于所述密封端面部127内侧的内侧凹条部125，所述外侧凹条部123被配置在比所述中间凸条部124更靠近所述连接器外壳200的一侧，并且，
在所述外侧凹条部123的更外侧设置嵌合锥形部122，该嵌合锥形部122嵌入所述居中接头体130C、130D的嵌合锥形孔部132，从而生成具有倾斜角的锥形间隙δ，
对于所述锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部122和嵌合锥形孔部132的倾斜角，
所述居中接头体130C、130D的内周面，设置有高低差，具有与所述中间凸条部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，此居中接头体130C、130D的内侧端面，间隔端面间隙G而面向所述内侧凹条部125的内侧壁面，
对于所述嵌合抵接面134与所述中间凸条部124抵接时的所述外侧间隙δ1与所述端面间隙G的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将所述密封端面部127以及所述居中接头体130C、130D的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值。
在所述外侧凹条部123或者所述内侧凹条部125中的至少一侧凹条部，环状地填充所述内侧粘着材料129a或者外侧粘着材料128d。
如上所述，与本发明的方面2相关联地，在密封树脂的密封端面部顺次地配置嵌合锥形部、外侧凹条部、中间凸条部以及内侧凹条部，嵌合到此密封端面部的居中接头体的一侧的开口端，间隔端面间隙G而面向内侧凹条部的内壁面，中间端面成为与中间凸条部的外壁面抵接的嵌合抵接面，在外侧凹条部或者内侧凹条部中的至少一侧凹条部填充有粘着材料。
因此，具有以下特征，即，由于在密封端面部设置有嵌合锥形部，从而将居中接头体插入到密封树脂的密封端面部变得较容易，通过用嵌合抵接面来限制插入位置，从而能够减小锥形间隙δ的间隙尺寸进而抑制组装尺寸误差的产生，并且，能够防止由热变形引起居中接头体的一侧的开口端面与密封树脂不抵接从而产生的露出部的密封树脂的龟裂破损。
在所述外侧凹条部123，卷绕有弹性的环状填料128c，并且，在所述内侧凹条部125，环状涂布有内侧粘着材料129a。
如上所述，与本发明的方面5相关联地，在密封端面部的外侧凹条部，卷绕有弹性的环状填料，在内侧凹条部环状涂布有粘着材料。
因此，具有以下特征，即，通过粘着材料而得到粘着强度，并且，用环状填料来分担防水功能，能够延长粘着和防水功能的寿命。再者，由于在密封端面部露出的状态下环状涂布内测粘着材料，所以将起始端与终止端重叠以进行斜面接合，从而接合部的防水性能变高。
所述居中接头体130D被插入到，对于所述内侧凹条部125、环状涂布了内侧粘着材料129a的所述密封端面部127，并且，
在所述居中接头体130D的外周面，设置有第一开口136a以及第二开口136b，所述第一开口136a，面向在所述密封端面部127设置的所述外侧凹条部123的外周部，所述第二开口136b，设置在该第一开口136a的相反位置，
在所述外侧凹条部123中填充，从所述第一开口136a加压注入再挤压到所述第二开口136b的所述外侧粘着材料128d、或者从所述第一开口136a提供再从所述第二开口136b真空吸出的所述外侧粘着材料128d。
如上所述，与本发明的方面6相关联地，内侧粘着材料被环状涂布在内侧凹条部，并且，外侧粘着材料通过从居中接头体中所设置的第一开口分为两路、各绕外侧凹条部半周、再在第二开口合流的路径而被注入。
因此，具有以下特征，即，能够扩宽粘着材料的粘着面积从而提高粘着强度和防水性能，并且，由于在密封端面部露出的状态下环状涂布内测粘着材料，所以将起始端与终止端重叠以进行斜面接合，从而接合部的防水性能变高。
另外，具有以下特征，即，通过在居中接头体设置入口和出口，从而能够防止外侧粘着材料在外侧凹条部内部产生空隙(空气滞留)。
将所述居中接头体130C、130D粘着固定在位于所述电路基板110CD的所述第一边沿处的所述密封树脂120的密封端面部127，并且，
在所述居中接头体130C、130D将与所述电路基板110CD的平面平行或正交的安装脚138C、138D进行一体化，再对于安装面300C、300D将具有该安装脚138C、138D的所述居中接头体130C、130D进行安装固定，所述安装面300C、300D为相对于天地方向的垂直壁面或倾斜壁面、或者为地面或天花板面。
如上所述，与本发明的方面7相关联地，电子设备单元的安装脚在居中接头体上沿与电路基板平行或正交的方向而一体成型。
因此，具有以下特征，即，对于电子设备单元的各种安装方法，能够通过替换应用与其相适的居中接头体来应对。另外，在向被设置面施加了振动、冲击的情况下，其振动、冲击被固定居中接头体的粘着材料吸收，从而能够不向密封树脂的局部施加过剩的振动、冲击，进而防止其龟裂破损。
将所述居中接头体130D粘着固定在，位于所述电路基板110CD的所述第一边沿处的所述密封树脂120的密封端面部127，并且，
在所述居中接头体130D将正交于所述电路基板110CD的所述安装脚138D进行一体化，再对于具有开口窗穴的安装面300D的开口周边部，隔着防水垫302将具有该安装脚138D的所述居中接头体130D用螺钉来固定。
如上所述，与本发明的方面8相关联地，电子设备单元的安装脚在居中接头体上沿与电路基板正交的方向而一体成型，贯通安装进安装面的窗穴。
因此，具有以下特征，即，对于电子设备单元的各种安装方法，能够通过替换应用与其相适的居中接头体来应对，并且，能够用被安装面来分离环境空间，以便在环境良好的一侧配置电子设备单元。
在以上描述中，虽然对根据本发明的实施方式1及2的电子设备单元、以及根据本发明的实施方式1及2的变形实施方式的电子设备单元进行了说明，但在本发明的范围内，可以对本发明的各实施方式进行自由组合，也可以对各实施方式进行适当变形、省略。
标号说明
100A～100D 电子设备单元
110AB 电路基板
110CD 电路基板
111a 电路器件(正面)
111b 电路器件(反面)
112 铜箔图案端子
113 切口槽
114 基板端部区域
120 密封树脂
122 嵌合锥形部
123 外侧凹条部
124、124b 中间凸条部
125 内侧凹条部
126 贯通通路
127 密封端面部
128b、128d 外侧粘着材料
128c 环状填料
129a、129b 内侧粘着材料
130A～130D 居中接头体
130BB 居中接头体
131 防脱滑咬合部(连结机构)
132 嵌合锥形孔部
133 嵌合突起
134 嵌合抵接面
135 另一侧的开口部
136a 第一开口
136b 第二开口
138A～138D 安装脚
200 连接器外壳
201 弹性钩(连结机构)
202 嵌入主体部
210 引线
211b 弹性接触端子
213 定位突起
300A～300D 安装面
302 防水垫
δ 锥形间隙
δ1 外侧间隙
δ2 内侧间隙
G 端面间隙

Claims (8)

1.一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备单元的特征在于，
所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，
将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，
在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，
所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，
在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，
将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料是具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。
2.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，
在所述密封树脂的所述密封端面部设置中间凸条部、位于所述密封端面部外侧的外侧凹条部、以及位于所述密封端面部内侧的内侧凹条部，所述外侧凹条部被配置在比所述中间凸条部更靠近所述连接器外壳的一侧，并且，
在所述外侧凹条部的更外侧设置嵌合锥形部，该嵌合锥形部嵌入所述居中接头体的嵌合锥形孔部，从而生成具有倾斜角的锥形间隙δ,
对于所述锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部和嵌合锥形孔部的倾斜角，
所述居中接头体的内周面，设置有高低差，具有与所述中间凸条部的外壁面抵接的嵌合抵接面，并且，该居中接头体的内侧端面间隔端面间隙而面向所述内侧凹条部的内侧壁面，
对于所述嵌合抵接面与所述中间凸条部抵接时的所述外侧间隙δ1与所述端面间隙的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将所述密封端面部以及所述居中接头体的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值，
在所述外侧凹条部或者所述内侧凹条部中的至少一侧凹条部，环状地填充所述粘着材料。
3.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
在所述居中接头体的所述嵌合锥形孔部，设置多个或环状的嵌合突起，该嵌合突起被强制嵌合至设置在所述密封端面部的所述外侧凹条部的外周部，
所述嵌合突起，在机械上防止所述居中接头体从所述密封端面部拔出，并且，在所述内侧凹条部，环状涂布有所述粘着材料。
4.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
所述居中接头体被插入到，对于所述外侧凹条部、环状涂布了所述粘着材料的所述密封端面部，并且，
在所述中间凸条部的外周面，设置有多个凹陷部构成的贯通通路，在所述内侧凹条部设置的所述粘着材料，是涂布到所述外侧凹条部的所述粘着材料被所述居中接头体按压而从所述贯通通路溢出的粘着材料。
5.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
在所述外侧凹条部，卷绕有弹性的环状填料，并且，在所述内侧凹条部，环状涂布有所述粘着材料。
6.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
将所述居中接头体插入到，对于所述内侧凹条部、环状涂布了所述粘着材料的所述密封端面部，并且，
在所述居中接头体的外周面，设置有第一开口以及第二开口，所述第一开口面向在所述密封端面部设置的所述外侧凹条部的外周部，所述第二开口设置在所述第一开口的相反位置，
在所述外侧凹条部中填充：从所述第一开口加压注入再挤压到所述第二开口的所述粘着材料、或者从所述第一开口提供再从所述第二开口真空吸出的所述粘着材料。
7.如权利要求1或2所述的电子设备单元，其特征在于，
将所述居中接头体粘着固定在位于所述电路基板的所述第一边沿处的所述密封树脂的密封端面部、或者位于所述电路基板的所述第一边沿和所述第二边沿这两处的所述密封树脂的密封端面部，并且，
在所述居中接头体的至少一侧将与所述电路基板的平面平行或正交的安装脚进行一体化，再对于安装面将具有该安装脚的所述居中接头体进行安装固定，所述安装面为相对于天地方向的垂直壁面或倾斜壁面、或者为地面或天花板面。
8.如权利要求7所述的电子设备单元，其特征在于，
将所述居中接头体粘着固定在位于所述电路基板的所述第一边沿处的所述密封树脂的密封端面部、或者位于所述电路基板的所述第一边沿和所述第二边沿这两处的所述密封树脂的密封端面部，并且，
在所述居中接头体的一侧将正交于所述电路基板的所述安装脚进行一体化，再对于具有开口窗穴的安装面的开口周边部，隔着防水垫将具有该安装脚的所述居中接头体用螺钉来固定。
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