JPH09197005A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH09197005A JPH09197005A JP8008089A JP808996A JPH09197005A JP H09197005 A JPH09197005 A JP H09197005A JP 8008089 A JP8008089 A JP 8008089A JP 808996 A JP808996 A JP 808996A JP H09197005 A JPH09197005 A JP H09197005A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトピンとＩＣリードとの接触時の、
接触不良、装置トラブル、ＩＣリードの曲がりの各発生
の低減及びＩＣリードの矯正の実現化を図る。 【解決手段】 コンタクタ１のＩＣ接触面側を、ＩＣ装
置７のパッケージの上面及び側面と同一形状の凹部状下
面と、ＩＣリード８の上面と同一形状をしたコンタクト
ピン３の先端部面とで構成し、隣接したコンタクトピン
間を先端部が山形の絶縁物で埋める。更に押上具９のフ
レーム１０の内面側空間を柔軟性素材で充填する。押上
具９を押上げて接触させると、ＩＣリード８の先端部の
接触経路が上記山形の絶縁物で規制されながら、ＩＣリ
ード８の上面とコンタクトピン３の先端部面とが面接触
し、且つ柔軟性素材１３Ａが変形してＩＣリード８に圧
力を加えて、ＩＣリード８を矯正する。
接触不良、装置トラブル、ＩＣリードの曲がりの各発生
の低減及びＩＣリードの矯正の実現化を図る。 【解決手段】 コンタクタ１のＩＣ接触面側を、ＩＣ装
置７のパッケージの上面及び側面と同一形状の凹部状下
面と、ＩＣリード８の上面と同一形状をしたコンタクト
ピン３の先端部面とで構成し、隣接したコンタクトピン
間を先端部が山形の絶縁物で埋める。更に押上具９のフ
レーム１０の内面側空間を柔軟性素材で充填する。押上
具９を押上げて接触させると、ＩＣリード８の先端部の
接触経路が上記山形の絶縁物で規制されながら、ＩＣリ
ード８の上面とコンタクトピン３の先端部面とが面接触
し、且つ柔軟性素材１３Ａが変形してＩＣリード８に圧
力を加えて、ＩＣリード８を矯正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ装置の電気
的特性試験を行う際に用いられる、半導体製造装置に関
するものである。
的特性試験を行う際に用いられる、半導体製造装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７は、従来より用いられてい
るＩＣ装置の電気的特性試験用半導体製造装置の構造を
示す図であり、同製造装置は、大別してコンタクタ１０
０及び押上具２００より成る。図６において、（ａ）は
コンタクタ１００の側面図であり、（ｂ）は、（ａ）に
おいて矢印ＣＤ方向からコンタクタ１００の下面１０１
側を眺めたときの下面側平面図であり、図７は、押上具
２００によりＩＣ装置３００を押し上げ、コンタクタ１
００に接触させて電気的特性試験を行う状態を示す図で
あり、それは丁度、図６（ｂ）のａ−ｂ線に関する縦断
面図に該当している。
るＩＣ装置の電気的特性試験用半導体製造装置の構造を
示す図であり、同製造装置は、大別してコンタクタ１０
０及び押上具２００より成る。図６において、（ａ）は
コンタクタ１００の側面図であり、（ｂ）は、（ａ）に
おいて矢印ＣＤ方向からコンタクタ１００の下面１０１
側を眺めたときの下面側平面図であり、図７は、押上具
２００によりＩＣ装置３００を押し上げ、コンタクタ１
００に接触させて電気的特性試験を行う状態を示す図で
あり、それは丁度、図６（ｂ）のａ−ｂ線に関する縦断
面図に該当している。
【０００３】コンタクタ１００は、ＩＣ装置３００のリ
ード数に対応した数だけのコンタクトピン１０２を有し
ており、そのコンタクタ位置決めピン１０３を以て図示
しない電気的特性試験機に固定される。又、押上具２０
０は、金属部２０１，２０２と樹脂部２０３とを有して
おり、樹脂部２０３と金属部２０２との上にＩＣ装置３
００が搭載され、この搭載状態で、押上具２００は図示
しない駆動機構によって上方向に押し上げられ、各ＩＣ
リード３０１の上面３０１ＵＳが対応する各コンタクト
ピン１０２の先端部１０２Ｅと接触する。この接触状態
において、ＩＣ装置３００の電気的特性試験を行う。
ード数に対応した数だけのコンタクトピン１０２を有し
ており、そのコンタクタ位置決めピン１０３を以て図示
しない電気的特性試験機に固定される。又、押上具２０
０は、金属部２０１，２０２と樹脂部２０３とを有して
おり、樹脂部２０３と金属部２０２との上にＩＣ装置３
００が搭載され、この搭載状態で、押上具２００は図示
しない駆動機構によって上方向に押し上げられ、各ＩＣ
リード３０１の上面３０１ＵＳが対応する各コンタクト
ピン１０２の先端部１０２Ｅと接触する。この接触状態
において、ＩＣ装置３００の電気的特性試験を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６及び図７に示した
ような従来の技術では、ＩＣリード３０１の湾曲した上
面３０１ＵＳとコンタクトピン１０２の先端部分１０２
Ｅとの接触面積が狭い。この場合は、点接触ないしは線
接触である。
ような従来の技術では、ＩＣリード３０１の湾曲した上
面３０１ＵＳとコンタクトピン１０２の先端部分１０２
Ｅとの接触面積が狭い。この場合は、点接触ないしは線
接触である。
【０００５】このため、他の前工程でＩＣリードの曲が
りが発生していたときや、ＩＣ装置の押上具への搭載時
に位置決めのずれが生じていたときには（ＩＣ装置３０
０の樹脂部２０３への搭載位置には、あるマージンが設
定されているため）、これらの原因により接触不良の発
生率が高くなるという問題点が生じ、また、コンタクト
ピン間にＩＣリードが入り込んでしまって装置トラブル
を起こしたり、その際にＩＣリード自体が折り曲げられ
たりするという問題点も生じていた。
りが発生していたときや、ＩＣ装置の押上具への搭載時
に位置決めのずれが生じていたときには（ＩＣ装置３０
０の樹脂部２０３への搭載位置には、あるマージンが設
定されているため）、これらの原因により接触不良の発
生率が高くなるという問題点が生じ、また、コンタクト
ピン間にＩＣリードが入り込んでしまって装置トラブル
を起こしたり、その際にＩＣリード自体が折り曲げられ
たりするという問題点も生じていた。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、ＩＣ装置のＩＣリードと
コンタクタとのコンタクト時の接触不良、装置トラブル
の発生及びＩＣリードの曲がりを低減させ、しかもＩＣ
リードの矯正をも行うことができる半導体製造装置を提
供可能とすることを目的としている。
るためになされたものであり、ＩＣ装置のＩＣリードと
コンタクタとのコンタクト時の接触不良、装置トラブル
の発生及びＩＣリードの曲がりを低減させ、しかもＩＣ
リードの矯正をも行うことができる半導体製造装置を提
供可能とすることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体製造装置は、下面側よりその内部に向けて凹部状に
設けられたＩＣ接触面を有し、且つその一方の先端部の
面が前記ＩＣ接触面の一部を形成すると共にその他方の
先端部が半導体試験装置に接続されたコンタクトピンを
有するコンタクタと、ＩＣ装置を搭載しつつ前記ＩＣ接
触面側へ移動することで前記ＩＣ装置のＩＣリードを前
記コンタクトピンの前記一方の先端部と接触させる押上
具とを備え、前記コンタクトピンの前記一方の先端部の
面は前記ＩＣリードの上側表面と同一の形状を有する。
導体製造装置は、下面側よりその内部に向けて凹部状に
設けられたＩＣ接触面を有し、且つその一方の先端部の
面が前記ＩＣ接触面の一部を形成すると共にその他方の
先端部が半導体試験装置に接続されたコンタクトピンを
有するコンタクタと、ＩＣ装置を搭載しつつ前記ＩＣ接
触面側へ移動することで前記ＩＣ装置のＩＣリードを前
記コンタクトピンの前記一方の先端部と接触させる押上
具とを備え、前記コンタクトピンの前記一方の先端部の
面は前記ＩＣリードの上側表面と同一の形状を有する。
【０００８】請求項２の発明に係る半導体製造装置で
は、請求項１における前記押上具は、前記ＩＣ装置を搭
載した位置決め皿がその内面上に設けられたフレーム
と、前記フレームの前記内面で囲まれた領域内に充填さ
れた、柔軟性素材とを備えており、前記柔軟性素材は、
前記ＩＣリードと前記コンタクトピンとの接触の際に前
記コンタクタから受ける力によって変形して、前記ＩＣ
リードを前記コンタクトピンの前記一方の先端部側へ直
接に押し上げるものである。
は、請求項１における前記押上具は、前記ＩＣ装置を搭
載した位置決め皿がその内面上に設けられたフレーム
と、前記フレームの前記内面で囲まれた領域内に充填さ
れた、柔軟性素材とを備えており、前記柔軟性素材は、
前記ＩＣリードと前記コンタクトピンとの接触の際に前
記コンタクタから受ける力によって変形して、前記ＩＣ
リードを前記コンタクトピンの前記一方の先端部側へ直
接に押し上げるものである。
【０００９】請求項３の発明に係る半導体製造装置は、
ＩＣ装置の電気的特性試験時に前記ＩＣ装置のＩＣリー
ドを押上具によって押し上げることでコンタクタのコン
タクトピンの先端部に接触させる際に、前記コンタクト
ピンの前記先端部を前記ＩＣリードと同一形状として接
触面を拡げると共に、前記押上具に柔らかい素材を使用
して前記ＩＣリードを前記コンタクトピンの先端部へ押
し上げることとしたものである。
ＩＣ装置の電気的特性試験時に前記ＩＣ装置のＩＣリー
ドを押上具によって押し上げることでコンタクタのコン
タクトピンの先端部に接触させる際に、前記コンタクト
ピンの前記先端部を前記ＩＣリードと同一形状として接
触面を拡げると共に、前記押上具に柔らかい素材を使用
して前記ＩＣリードを前記コンタクトピンの先端部へ押
し上げることとしたものである。
【００１０】請求項４の発明に係る半導体製造装置は、
請求項１、２又は３の何れかに記載した前記コンタクタ
が前記コンタクトピンを複数個有しており、隣合う前記
コンタクトピン間の各々が全て絶縁物で埋められている
ことを特徴とする。
請求項１、２又は３の何れかに記載した前記コンタクタ
が前記コンタクトピンを複数個有しており、隣合う前記
コンタクトピン間の各々が全て絶縁物で埋められている
ことを特徴とする。
【００１１】請求項５の発明に係る半導体製造装置は、
請求項４記載の前記絶縁物の各々の先端部が山形に形成
されていることを特徴とする。
請求項４記載の前記絶縁物の各々の先端部が山形に形成
されていることを特徴とする。
【００１２】この発明の半導体製造装置においては、Ｉ
Ｃ測定時、押上具をコンタクタ側へ移動させると、コン
タクタと押上具上に搭載されたＩＣ装置のＩＣリードと
が面接触する。このため、接触面積が拡がり、これによ
り接触不良が低減される。
Ｃ測定時、押上具をコンタクタ側へ移動させると、コン
タクタと押上具上に搭載されたＩＣ装置のＩＣリードと
が面接触する。このため、接触面積が拡がり、これによ
り接触不良が低減される。
【００１３】しかも、押上具に設けられた柔らかい素材
（柔軟性素材）は、ＩＣリードがコンタクトピンと接触
するときに変形力を受けて変形する結果、ＩＣリードの
下面側と全面的に接触することとなり、このため同素材
は、ＩＣリード面から隅々までに均等に圧力をかける。
このため、ＩＣリードの形状が矯正される。
（柔軟性素材）は、ＩＣリードがコンタクトピンと接触
するときに変形力を受けて変形する結果、ＩＣリードの
下面側と全面的に接触することとなり、このため同素材
は、ＩＣリード面から隅々までに均等に圧力をかける。
このため、ＩＣリードの形状が矯正される。
【００１４】また、コンタクトピン間を埋めるようにコ
ンタクトピン間に設けられた絶縁物は、その先端が山形
形状であるため、対応するＩＣリードが対応するコンタ
クトピンに接触するように当該ＩＣリードを導く。この
ため、より一層、接触不良が防止される。しかも、山形
の絶縁物はコンタクタピン間を埋めているので、ＩＣリ
ードがコンタクトピン間に入り込む余地はなく、このた
め、従来生じていたような装置トラブルは格段に低減す
る。
ンタクトピン間に設けられた絶縁物は、その先端が山形
形状であるため、対応するＩＣリードが対応するコンタ
クトピンに接触するように当該ＩＣリードを導く。この
ため、より一層、接触不良が防止される。しかも、山形
の絶縁物はコンタクタピン間を埋めているので、ＩＣリ
ードがコンタクトピン間に入り込む余地はなく、このた
め、従来生じていたような装置トラブルは格段に低減す
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体製造装置は、
ＩＣ装置の電気的特性試験時において、従来技術におけ
る、コンタクトピンとＩＣリードとを接触するだけの機
能に加えて、接触不良及びＩＣリードの曲がりを同時に
防止可能とし、かつ同時にＩＣリードを傷をつけずに矯
正可能とする機能をも有している。以下、その実施の形
態を、添付図面に基づいて説明する。
ＩＣ装置の電気的特性試験時において、従来技術におけ
る、コンタクトピンとＩＣリードとを接触するだけの機
能に加えて、接触不良及びＩＣリードの曲がりを同時に
防止可能とし、かつ同時にＩＣリードを傷をつけずに矯
正可能とする機能をも有している。以下、その実施の形
態を、添付図面に基づいて説明する。
【００１６】本半導体製造装置の構成図を、図１及び図
２に示す。この内、図１（ａ）は側面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）中の矢印Ｃ方向から眺めた平面図で
あり、図１（ｃ）は図１（ｂ）中の矢印Ｄ方向から後述
する山形絶縁物４を見たときの平面図である。又、図２
は、図１（ｂ）のＡ−Ｂ線について、紙面に垂直な面で
切ったときの断面図に該当している。同装置は、大別し
て、コンタクタ１と押上具９とから成る。
２に示す。この内、図１（ａ）は側面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）中の矢印Ｃ方向から眺めた平面図で
あり、図１（ｃ）は図１（ｂ）中の矢印Ｄ方向から後述
する山形絶縁物４を見たときの平面図である。又、図２
は、図１（ｂ）のＡ−Ｂ線について、紙面に垂直な面で
切ったときの断面図に該当している。同装置は、大別し
て、コンタクタ１と押上具９とから成る。
【００１７】先ず、コンタクタ１は、２本のコンタクタ
位置決めピン２と、ＩＣ装置のＩＣリードの数に応じて
設けられた複数本のコンタクトピン３とを有している。
これらのピン２，３は、例えばモールド成形されたコン
タクタ１の本体を貫く様に、コンタクタ１内に設けられ
ている。コンタクタ位置決めピン２は、図示しない電気
的特性試験用半導体試験装置のパフォーマンスボードに
当該コンタクタ１を接続するためのピンであり、当該ピ
ン２の先頭部が参照符号２ａである。
位置決めピン２と、ＩＣ装置のＩＣリードの数に応じて
設けられた複数本のコンタクトピン３とを有している。
これらのピン２，３は、例えばモールド成形されたコン
タクタ１の本体を貫く様に、コンタクタ１内に設けられ
ている。コンタクタ位置決めピン２は、図示しない電気
的特性試験用半導体試験装置のパフォーマンスボードに
当該コンタクタ１を接続するためのピンであり、当該ピ
ン２の先頭部が参照符号２ａである。
【００１８】複数のコンタクトピン３は、ＩＣリードの
配置形状に対応して、Ａ−Ｂ方向及びそれに垂直な方向
の４つのブロックに配設されて成り、各ブロック内で隣
接し合うコンタクトピン３同士は、当該コンタクトピン
３の他方の先端部と上記パフォーマンスボードとの接続
位置関係に対応して、それぞれの一方の先端部３Ｅ側の
折り曲げ開始点３Ｂの位置が互いにずれ合う様に、コン
タクト１内に設けられている。そして、各コンタクトピ
ン３の一方の先端部３Ｅの裏面ないしＩＣ接触面３ＥＳ
は、図２に示すように、ＩＣリード８の上面８ＵＳの形
状と同様の形状に成形されており、上記折り曲げ開始点
３Ｂより各コンタクトピン３は垂直上方に延びるように
形成されている。
配置形状に対応して、Ａ−Ｂ方向及びそれに垂直な方向
の４つのブロックに配設されて成り、各ブロック内で隣
接し合うコンタクトピン３同士は、当該コンタクトピン
３の他方の先端部と上記パフォーマンスボードとの接続
位置関係に対応して、それぞれの一方の先端部３Ｅ側の
折り曲げ開始点３Ｂの位置が互いにずれ合う様に、コン
タクト１内に設けられている。そして、各コンタクトピ
ン３の一方の先端部３Ｅの裏面ないしＩＣ接触面３ＥＳ
は、図２に示すように、ＩＣリード８の上面８ＵＳの形
状と同様の形状に成形されており、上記折り曲げ開始点
３Ｂより各コンタクトピン３は垂直上方に延びるように
形成されている。
【００１９】更に、コンタクタ１の裏面ないし下面１Ｌ
Ｓは傾斜した面となっており、その下面１ＬＳからコン
タクタ１内部に向けて、ＩＣ装置７を挿入して接触でき
るようにするために、凹部が設けられている。即ち、同
凹部は、ＩＣ装置７のパッケージの上面７ＵＳと同一形
状の面５と、上記パッケージの側面７ＳＳと同一形状の
面６と、上記コンタクトピン３の先端部３Ｅの一面と面
接触する面とから成る。
Ｓは傾斜した面となっており、その下面１ＬＳからコン
タクタ１内部に向けて、ＩＣ装置７を挿入して接触でき
るようにするために、凹部が設けられている。即ち、同
凹部は、ＩＣ装置７のパッケージの上面７ＵＳと同一形
状の面５と、上記パッケージの側面７ＳＳと同一形状の
面６と、上記コンタクトピン３の先端部３Ｅの一面と面
接触する面とから成る。
【００２０】以上の構成から、コンタクタ１のＩＣ接触
面（上記両面５，６と上記先端部の他面３ＥＳとから成
る）は、ＩＣ装置７の外枠形状（上記面７ＵＳ，７Ｓ
Ｓ，８ＵＳから成る）と同様の形状となり、電気的特性
試験時に各コンタクトピン３の先端部３Ｅを対応するＩ
Ｃリード８の上側表面（上面）８ＵＳと全面で面接触で
きるようになる。
面（上記両面５，６と上記先端部の他面３ＥＳとから成
る）は、ＩＣ装置７の外枠形状（上記面７ＵＳ，７Ｓ
Ｓ，８ＵＳから成る）と同様の形状となり、電気的特性
試験時に各コンタクトピン３の先端部３Ｅを対応するＩ
Ｃリード８の上側表面（上面）８ＵＳと全面で面接触で
きるようになる。
【００２１】他方、押上具９は、突出部１４を有する金
属製の箱状の押上具用フレームないし押上具母体部１０
と、当該フレーム１０の内面１０ＩＳ上に設けられた支
柱１１と、フレーム１０の内面１０ＩＳで囲まれた領域
（フレーム内スペース）内に充填された柔軟性素材ない
し柔らかい素材１３とから成る。そして、押上具９は、
図示しない駆動機構によって、コンタクタ１のＩＣ接触
面側へ向けて上方向へ、又、ＩＣ接触面側から下方向へ
と移動される。従って、この押上具９の押上げにより、
ＩＣ装置７が押し上げられる。その際、突出部１４の先
端が上記折り曲げ開始点３Ｂに対応するように、押上具
９がコンタクタ１に対して配設されている。そして、Ｉ
Ｃ装置７を搭載させるための位置決め皿１２が支柱１１
上に固設されており、電気的特性試験時は、この位置決
め皿１２にＩＣ装置７を搭載して位置決めをし、押上具
９が上方に移動される。このとき、柔らかい素材１３
（同素材１３は、接触時、形状を自由に変えることがで
き、また、測定後、押上具９がコンタクタ１から離れた
ときにその形状を元に戻す）の直接的な押上げによっ
て、ＩＣ装置７をコンタクトピン３側へ押し上げる。
属製の箱状の押上具用フレームないし押上具母体部１０
と、当該フレーム１０の内面１０ＩＳ上に設けられた支
柱１１と、フレーム１０の内面１０ＩＳで囲まれた領域
（フレーム内スペース）内に充填された柔軟性素材ない
し柔らかい素材１３とから成る。そして、押上具９は、
図示しない駆動機構によって、コンタクタ１のＩＣ接触
面側へ向けて上方向へ、又、ＩＣ接触面側から下方向へ
と移動される。従って、この押上具９の押上げにより、
ＩＣ装置７が押し上げられる。その際、突出部１４の先
端が上記折り曲げ開始点３Ｂに対応するように、押上具
９がコンタクタ１に対して配設されている。そして、Ｉ
Ｃ装置７を搭載させるための位置決め皿１２が支柱１１
上に固設されており、電気的特性試験時は、この位置決
め皿１２にＩＣ装置７を搭載して位置決めをし、押上具
９が上方に移動される。このとき、柔らかい素材１３
（同素材１３は、接触時、形状を自由に変えることがで
き、また、測定後、押上具９がコンタクタ１から離れた
ときにその形状を元に戻す）の直接的な押上げによっ
て、ＩＣ装置７をコンタクトピン３側へ押し上げる。
【００２２】上記柔らかい素材１３は、シリコーンやゲ
ル（ゼリー状）ないしエラストマー（ゴム状弾性体）等
の流動性のある高分子材料から成る。
ル（ゼリー状）ないしエラストマー（ゴム状弾性体）等
の流動性のある高分子材料から成る。
【００２３】また、各ブロック内で隣り合うコンタクト
ピン３間には、図１（ｃ）に示すように、その先端部４
Ｅが山形に加工されたくし歯形の絶縁物４が挟み込まれ
ている。これにより、山形絶縁物４は、接触時にＩＣリ
ード８がコンタクトピン３間に入り込もうとするのを防
いで、これをコンタクトピン３間に入れなくする。しか
も、各山形絶縁物４の先端部４Ｅが鋭利な山形形状を有
しているため、その側面４ＥＳ（図５）は、各ＩＣリー
ド８の対応するコンタクトピン３への接触を誘導しう
る。
ピン３間には、図１（ｃ）に示すように、その先端部４
Ｅが山形に加工されたくし歯形の絶縁物４が挟み込まれ
ている。これにより、山形絶縁物４は、接触時にＩＣリ
ード８がコンタクトピン３間に入り込もうとするのを防
いで、これをコンタクトピン３間に入れなくする。しか
も、各山形絶縁物４の先端部４Ｅが鋭利な山形形状を有
しているため、その側面４ＥＳ（図５）は、各ＩＣリー
ド８の対応するコンタクトピン３への接触を誘導しう
る。
【００２４】以下、本半導体製造装置の動作を、図３，
図４のＡ−Ｂ断面図に基づき説明する。
図４のＡ−Ｂ断面図に基づき説明する。
【００２５】先ず、位置決め皿１２にＩＣ装置７を搭載
して位置決めをし、図示しない駆動機構を駆動して押上
具９を上方へ駆動する。これにより、ＩＣ装置７も、押
上具９と共にコンタクタ１の凹部側へ向けて押し上げら
れる。そして、やがてＩＣリード８の上側表面８ＵＳ全
体が凹部内のコンタクトピン３の先端部面３ＥＳと面接
触する（図４）。このとき、柔軟性素材１３はコンタク
タ１側（１ＬＳ）より押圧ないし変形力を受け、これに
より同素材１３Ａはその形状を変えて、コンタクタ１の
下面１ＬＳ側とフレーム１０の内面１０ＩＳとで囲まれ
たスペースを全て充満する。これにより、同素材１３Ａ
はＩＣリード８の下面と面接触し、ＩＣリード８に対し
て圧力を加えることとなる。
して位置決めをし、図示しない駆動機構を駆動して押上
具９を上方へ駆動する。これにより、ＩＣ装置７も、押
上具９と共にコンタクタ１の凹部側へ向けて押し上げら
れる。そして、やがてＩＣリード８の上側表面８ＵＳ全
体が凹部内のコンタクトピン３の先端部面３ＥＳと面接
触する（図４）。このとき、柔軟性素材１３はコンタク
タ１側（１ＬＳ）より押圧ないし変形力を受け、これに
より同素材１３Ａはその形状を変えて、コンタクタ１の
下面１ＬＳ側とフレーム１０の内面１０ＩＳとで囲まれ
たスペースを全て充満する。これにより、同素材１３Ａ
はＩＣリード８の下面と面接触し、ＩＣリード８に対し
て圧力を加えることとなる。
【００２６】このように、接触時、ＩＣ装置７の外枠全
体が全面的にコンタクタ１への凹部ないしＩＣ接触面と
面接触することとなるので、接触不良が格段に低減され
ると共に、ＩＣリード８の上下左右の曲がりがあって
も、それらの曲がりは、変形後の柔らかい素材１３Ａか
ら受ける圧力調整によって、曲がりのない形状に矯正さ
れる。
体が全面的にコンタクタ１への凹部ないしＩＣ接触面と
面接触することとなるので、接触不良が格段に低減され
ると共に、ＩＣリード８の上下左右の曲がりがあって
も、それらの曲がりは、変形後の柔らかい素材１３Ａか
ら受ける圧力調整によって、曲がりのない形状に矯正さ
れる。
【００２７】しかも、山形絶縁物４の存在によって、各
ＩＣリード８は、隣り合うコンタクトピン３間に入り込
むことなく、強制的にコンタクトピン３の先端部面３Ｅ
Ｓ側に導かれる。従って、接触不良がなくなり、コンタ
クトピン３間にＩＣリード８が入り込まない結果、従来
技術で生じていた様な装置トラブルの発生やＩＣリード
８の曲がりを防ぐことができる。
ＩＣリード８は、隣り合うコンタクトピン３間に入り込
むことなく、強制的にコンタクトピン３の先端部面３Ｅ
Ｓ側に導かれる。従って、接触不良がなくなり、コンタ
クトピン３間にＩＣリード８が入り込まない結果、従来
技術で生じていた様な装置トラブルの発生やＩＣリード
８の曲がりを防ぐことができる。
【００２８】尚、図５は、ＩＣリード８の先端部８Ｅの
正面から眺めた、山形絶縁物４の拡大図を示す図であ
る。同図に示す通り、上記先端部８Ｅは、両側に峻立す
る山形の先端部４Ｅの傾斜面４ＥＳに沿ってその導入経
路が画されつつ、コンタクトピン３と接触する。
正面から眺めた、山形絶縁物４の拡大図を示す図であ
る。同図に示す通り、上記先端部８Ｅは、両側に峻立す
る山形の先端部４Ｅの傾斜面４ＥＳに沿ってその導入経
路が画されつつ、コンタクトピン３と接触する。
【００２９】接触後は、当該ＩＣ装置７の電気的特性を
測定し、その試験が終了した後、駆動機構の駆動によっ
て押上具９を下げる。このとき、柔軟性素材１３Ａは、
元の形状（１３）に戻る（図３）。その後は、次のＩＣ
装置の試験へと工程を進めることとなる。
測定し、その試験が終了した後、駆動機構の駆動によっ
て押上具９を下げる。このとき、柔軟性素材１３Ａは、
元の形状（１３）に戻る（図３）。その後は、次のＩＣ
装置の試験へと工程を進めることとなる。
【００３０】以上、説明したように、この発明では、以
下のような効果を奏することができる。
下のような効果を奏することができる。
【００３１】(1)コンタクトピンとＩＣリードとの接触
を点接触から面接触にしたことにより、接触面を格段に
拡大して接触不良を低減することができる。
を点接触から面接触にしたことにより、接触面を格段に
拡大して接触不良を低減することができる。
【００３２】(2)接触時に、ＩＣリードの上下左右の曲
がりを矯正することができる。
がりを矯正することができる。
【００３３】(3)コンタクトピン間の全てを山形絶縁物
で埋めたことにより、接触時にＩＣリードをコンタクト
ピン間に挟み込んでしまうことがなくなり、従って、そ
の際にＩＣリードを曲げることもなくなり、装置トラブ
ルの発生を確実に防ぐことができる。しかも、山形絶縁
物がＩＣリードのコンタクトピンへの接触を誘導する
（接触経路を作り出す）ので、確実に接触を実現でき、
この意味でも接触不良を格段に低減することができる。
で埋めたことにより、接触時にＩＣリードをコンタクト
ピン間に挟み込んでしまうことがなくなり、従って、そ
の際にＩＣリードを曲げることもなくなり、装置トラブ
ルの発生を確実に防ぐことができる。しかも、山形絶縁
物がＩＣリードのコンタクトピンへの接触を誘導する
（接触経路を作り出す）ので、確実に接触を実現でき、
この意味でも接触不良を格段に低減することができる。
【００３４】(4)上記効果(1)〜(3)より、歩留り向上お
よび生産性向上が図られる。
よび生産性向上が図られる。
【図１】 本発明の半導体製造装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図２】 本発明の半導体製造装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図３】 本発明の半導体製造装置の動作を示した図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の半導体製造装置の動作を示した図で
ある。
ある。
【図５】 各山形絶縁物を拡大して示した図である。
【図６】 従来の半導体製造装置を示した図である。
【図７】 従来の半導体製造装置を示した図である。
１ コンタクタ、３ コンタクトピン、４ 山形絶縁
物、７ ＩＣ装置、８ＩＣリード、９ 押上具、１３
柔らかい素材。
物、７ ＩＣ装置、８ＩＣリード、９ 押上具、１３
柔らかい素材。
Claims (5)
- 【請求項１】 下面側よりその内部に向けて凹部状に設
けられたＩＣ接触面を有し、且つその一方の先端部の面
が前記ＩＣ接触面の一部を形成すると共にその他方の先
端部が半導体試験装置に接続されたコンタクトピンを有
するコンタクタと、 ＩＣ装置を搭載しつつ前記ＩＣ接触面側へ移動すること
で前記ＩＣ装置のＩＣリードを前記コンタクトピンの前
記一方の先端部と接触させる押上具とを備え、 前記コンタクトピンの前記一方の先端部の面は前記ＩＣ
リードの上側表面と同一の形状を有する、半導体製造装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体製造装置におい
て、 前記押上具は、 前記ＩＣ装置を搭載した位置決め皿がその内面上に設け
られたフレームと、 前記フレームの前記内面で囲まれた領域内に充填され
た、柔軟性素材とを備え、 前記柔軟性素材は、前記ＩＣリードと前記コンタクトピ
ンとの接触の際に前記コンタクタから受ける力によって
変形して、前記ＩＣリードを前記コンタクトピンの前記
一方の先端部側へ直接に押し上げることを特徴とする、
半導体製造装置。 - 【請求項３】 ＩＣ装置の電気的特性試験時に前記ＩＣ
装置のＩＣリードを押上具によって押し上げることでコ
ンタクタのコンタクトピンの先端部に接触させる半導体
製造装置において、 前記コンタクトピンの前記先端部を前記ＩＣリードと同
一形状として接触面を拡げると共に、 前記押上具に柔らかい素材を使用して前記ＩＣリードを
前記コンタクトピンの前記先端部へ押し上げることを特
徴とする半導体製造装置。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載の半導体製造
装置において、 前記コンタクタは前記コンタクトピンを複数個有し、 隣合う前記コンタクトピン間の各々は全て絶縁物で埋め
られていることを特徴とする、半導体製造装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の半導体製造装置におい
て、 前記絶縁物の各々の先端部が山形に形成されていること
を特徴とする、半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008089A JPH09197005A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008089A JPH09197005A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09197005A true JPH09197005A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11683607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008089A Pending JPH09197005A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09197005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006234448A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nec Electronics Corp | Ｉｃソケット |
| CN117259256A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8008089A patent/JPH09197005A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006234448A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nec Electronics Corp | Ｉｃソケット |
| JP4647335B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-03-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Ｉｃソケット |
| CN117259256A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
| CN117259256B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-01-26 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
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