CN105103386A - 电接触件和电子部件用插槽 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够使电阻值稳定的电接触件。在第一接触构件中设有贯穿螺旋弹簧的插入棒部，且在第二接触构件中设有供插入棒部的、贯穿螺旋弹簧的部分插入的筒部。倾斜机构使第二接触部倾斜而使插入棒部接触于筒部。由此，能够使电阻值稳定。另外，在插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离筒部而缩径的缩径部。由此，能够抑制筒部与插入棒部之间的接触压力的变化而使伸缩动作顺畅。

Description

电接触件和电子部件用插槽

技术领域

本发明涉及用于将例如半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件电连接于配线基板的电接触件和使用该电接触件的电子部件用插槽。

背景技术

以往，作为这种电接触件，公知有一种例如下述专利文献1所记载的电接触件。

在专利文献1的电接触件的下部探针上安装有导管。并且，在导管的上端配置压缩螺旋弹簧，使上侧探针的引导轴部贯穿该压缩螺旋弹簧并使该压缩螺旋弹簧的下端部抵接于导管的上端侧开口面，在该状态下，将该电接触件安装于壳体(日文：ケーシング)。由此，在压缩螺旋弹簧的施力的作用下，将上侧探针压接于主基板，且将下侧探针压接于半导体集成电路，从而能够将该主基板和该半导体集成电路电连接起来(参照专利文献1的第[0038]段、图1和图4等)。

专利文献1：日本特开2008－298792号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在这样的以往的电接触件中，在为了将主基板和该半导体集成电路相连接而对压缩螺旋弹簧进行了压缩时，存在该压缩螺旋弹簧发生挠曲而与引导轴部接触的情况。当压缩螺旋弹簧和引导轴部接触时，电流会流过该接触部分，因此使电接触件的电阻降低。因而，电接触件的电阻会因压缩螺旋弹簧的挠曲状况而发生较大的变化。并且，在每次进行主基板与半导体集成电路间的连接动作时(即，在压缩螺旋弹簧每次伸缩时)，压缩螺旋弹簧的挠曲程度均会发生变化。

由于这样的原因导致以往的这种电接触件存在不能获得变化较少的、稳定的电阻值这样的缺点。

因此，本发明的课题在于，提供一种电阻值变化较少的电接触件和电子部件用插槽。

用于解决问题的方案

为了解决所述问题，本发明提供一种电接触件，其利用第一接触构件、第二接触构件以及螺旋弹簧将配线基板和电子部件电连接起来，该第一接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的一者导通，该第二接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通，该螺旋弹簧用于向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，该电接触件的特征在于，所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，且所述第二接触构件具有倾斜部，该倾斜部使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。

在本发明的电接触件中，优选的是，构成为，所述倾斜部是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。

本发明提供一种电子部件用插槽，其包括：插槽主体，其配置在配线基板上，具有用于容纳所述电子部件的容纳部；以及电接触件，其配置于在该插槽主体上设置的通孔内，用于将所述配线基板和所述电子部件电连接起来，该电子部件用插槽的特征在于，所述电接触件具有：第一接触构件，其与配线基板和电子部件中的一者导通；第二接触构件，其与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通；以及螺旋弹簧，其用于向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，且所述第二接触构件具有倾斜机构，该倾斜机构使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。

在本发明的电子部件用插槽中，优选的是，构成为，所述倾斜机构是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。

发明的效果

采用本发明的电接触件，由于利用倾斜部使第二接触构件倾斜，因此，不管螺旋弹簧的挠曲程度如何，均能够使该第二接触构件的筒部和第一接触构件的插入棒部可靠地接触，因而能够使电接触件的电阻稳定化。

并且，采用本发明的电接触件，由于在插入棒部的至少顶端附近设置了缩径部，因此，虽然使插入棒部倾斜，但筒部和插入棒部之间的横向上的接触压力不易与螺旋弹簧的伸缩量相对应地发生变化。因而，采用本发明的技术方案1，能够使电接触件的伸缩动作稳定。

在本发明的电接触件中，通过在筒部设置具有相对于螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面而形成倾斜部，能够利用简单的结构来使第二接触构件倾斜。

采用本发明的电子部件用插槽，由于将本发明的电接触件配置于插槽主体的通孔内，因此能够提供一种电阻变化较少的电子部件用插槽。

附图说明

图1A是本发明的实施方式1的IC插槽的局部剖视图，其示出了浮动板上升后的状态。

图1B是本发明的实施方式1的IC插槽的局部剖视图，其示出了浮动板下降后的状态。

图2A是表示该实施方式1的电接触件的第一接触构件的概略俯视图。

图2B是表示该实施方式1的电接触件的第一接触构件的概略主视图。

图3A是表示该实施方式1的电接触件的第二接触构件的概略主视图。

图3B是表示该实施方式1的电接触件的第二接触构件的概略侧视图。

图4是表示该实施方式1的电接触件的螺旋弹簧的概略侧视图。

图5A是用于说明比较例1的动作的示意性剖视图。

图5B是用于说明比较例2的动作的示意性剖视图。

图5C是用于说明该实施方式1的动作的示意性剖视图。

图6A是用于说明比较例1的动作的示意性剖视图。

图6B是用于说明比较例2的动作的示意性剖视图。

图6C是用于说明该实施方式1的动作的示意性剖视图。

具体实施方式

发明的实施方式1

以下，参照图1A～图6C说明本发明的实施方式1。

如图1A～图4所示，作为“电接触件”的接触引脚10配置于作为“电子部件用插槽”的IC插槽11。该IC插槽11配置在配线基板P上。另外，在IC插槽11内容纳有作为“电子部件”的IC封装体12。

图1B所示的IC封装体12具有俯视为方形的封装主体12a，多个球状端子12b以矩阵状突出的方式形成在该封装主体12a的下表面。

另一方面，如图1A和图1B所示，插槽11具有：插槽主体14，其固定于配线基板P，用于容纳IC封装体12；罩构件，其省略图示，该罩构件开闭自如地设于该插槽主体14，用于按压IC封装体12；以及锁定机构，其省略图示，该锁定机构在该罩构件的闭合状态下进行锁定。

更详细而言，该插槽主体14具有：接触引脚单元15，其由合成树脂制成且具有绝缘性，在接触引脚单元15内配置有多个接触引脚10；以及浮动板16，其配置在该接触引脚单元15的上侧，用于容纳IC封装体12。

该接触引脚单元15构成为，自下侧起依次配置有第一板19、第二板20以及第三板21。在第一板19、第二板20以及第三板21上分别形成有用于容纳接触引脚10的通孔19a、20a、21a。

在此，在第一板19的通孔19a的上侧设有大直径部19b，且在第一板19的通孔19a的下侧设有小直径部19c。另外，在第三板21的通孔21a的下侧设有大直径部21b，且在第三板21的通孔21a的上侧设有小直径部21c。通过设置这些小直径部19c、21c，能够不使所容纳的接触引脚10自接触引脚单元15脱出。

通过这样设置，接触引脚10能将配置于一端侧的配线基板P和配置于另一端侧的IC封装体12电连接起来。

如图1A～图4所示，该接触引脚10具有：第一接触构件23，其由导电性材料形成，其与IC封装体12接触；第二接触构件24，其由导电性材料形成，其与配线基板P接触；以及螺旋弹簧25，其由导电性材料形成，用于向使第一接触构件23和第二接触构件24分开的方向对第一接触构件23和第二接触构件24施力。

该第一接触构件23通过例如切削加工等制作而成，如图1A、图1B、图2A以及图2B所示，该第一接触构件23具有：插入棒部23a，其被插入到螺旋弹簧25中；接触部23b，其与IC封装体12的球状端子12b接触；以及台阶部23c，其形成于插入棒部23a的基端部(插入棒部23a与接触部23b之间)且与螺旋弹簧25的一端部相抵接。

在第一接触构件23中，插入棒部23a和台阶部23c容纳在通孔21a的大直径部21b内，接触部23b贯穿该小直径部19c。

在第一接触构件23的插入棒部23a的全部区域形成有缩径部23d(即，随着远离第二接触构件24的筒部24a(后述)而缩径的部分)。即，缩径部23d的直径成为：D1>D2(参照图2B)。

另一方面，第二接触构件24通过例如卷边加工(日文：カーリング加工)等制作而成，如图1A、图1B、图3A以及图3B所示，该第二接触构件24具有：筒部24a，其供第一接触构件23的插入棒部23a插入；以及接触部24b，其与配线基板P的端子接触。

筒部24a的开口面24c以其面方向相对于螺旋弹簧25的伸缩方向倾斜的方式形成。该开口面24c与螺旋弹簧25的下端部抵接，在该螺旋弹簧25的施力的作用下，该开口面24c被向下方按压(后述)。

在第二接触构件24中，筒部24a容纳在通孔19a的大直径部19b内，且接触部24b贯穿该小直径部19c。

螺旋弹簧25由金属等导电性材料形成，如图1A、图1B以及图4所示，螺旋弹簧25以在其内插入有第一接触构件23的插入棒部23a的状态配置于第二板20的通孔20a内和第三板21的通孔21a的大直径部21b内。

接下来，说明该IC插槽11的使用方法。

首先，在IC插槽11的浮动板16上升了的状态下，如图1A所示，第二接触构件24的接触部24a向下方突出。此时，第一接触构件23、第二接触构件24以及螺旋弹簧25各自的长度方向成为大致铅垂方向。

然后，当将IC插槽11设置在处理基板P上时，由于该处理基板P，第二接触构件24克服螺旋弹簧25的施力而被上推，第一板19抵接于配线基板P。

在该状态下，将IC封装体12放置于IC插槽11而使浮动板16下降时，第一接触构件23克服螺旋弹簧25的施力而被下压，使该浮动板16抵接于第三板21(参照图1B)。

在此，如上所述，筒部24a的开口面24c以相对于螺旋弹簧25的伸缩方向倾斜的方式形成。因此，第二接触构件24在螺旋弹簧25的施力的作用下受到横向上的按压力而相对于铅垂方向倾斜。其结果，能够使第二接触构件24的筒部24a可靠地接触于第一接触构件23的插入棒部23a。因此，能够使第一接触构件23和第二接触构件24可靠地短路，从而能够以稳定的较低的电阻获得导通。

另外，如上所述，第一接触构件23的插入棒部23a以随着远离第二接触构件24的筒部24a而缩径的方式形成。于是，在浮动板16下降而将第一接触构件23的插入棒部23a下压时，插入棒部23a与筒部24a的开口端之间的触点沿着该插入棒部23a的缩径面移动。因此，即使因第一接触构件23被下压而螺旋弹簧25被压缩来使其施力增大，该施力也不会使沿横向按压筒部24a的力那样与其相应地增大，因而，该筒部24a与插入棒部23a之间的接触压力也不会那样与其相应地增大。其结果，使浮动板16下降时的动作变得顺畅。

接下来，根据图5A～图5C和图6A～图6C对将该实施方式1的接触引脚10与比较例的接触引脚相比较的结果进行说明。

图5A示出了比较例1的接触引脚30，设置于第二接触构件31的筒部31a的开口面31c的面方向与螺旋弹簧32的伸缩方向一致。

因此，当如图6A所示那样第一接触构件33的插入棒部33a下降了时，根据螺旋弹簧32的挠曲程度的不同，会产生该第二接触构件31倾斜的情况和该第二接触构件31不倾斜的情况，因而，会产生第一接触构件33的插入棒部33a和第二接触构件31的筒部31a接触的情况及第一接触构件33的插入棒部33a和第二接触构件31的筒部31a不接触的情况。因此，在每次使用时比较例1的接触引脚30的电阻值均会发生较大的变化。

图5B示出了比较例2的接触引脚40，设置于第二接触构件41的筒部41a的开口面41c的面方向相对于螺旋弹簧42的伸缩方向倾斜。因此，如图6B所示，在第一接触构件43下降了时，第二接触构件41发生倾斜，因此筒部41a始终与第二接触构件43的插入棒部43a接触。因而，在每次使用时比较例2的接触引脚40的电阻值均不会发生较大的变化。

另一方面，在比较例2的接触引脚40中，不管插入棒部43a与筒部41a之间的距离如何，插入棒部43a的直径均相同。因此，在比较例2中，当随着插入棒部43a的下降而螺旋弹簧42的压缩量增大时，在触点41d处，螺旋弹簧42沿横向按压筒部41a的力增大，因而，插入棒部43a与筒部41a之间的接触压力也增大。其结果，使省略图示的浮动板下降时的动作变得不稳定。

图5C示出了该实施方式1的接触引脚10。在该接触引脚10中，筒部24a的开口面24c的面方向相对于螺旋弹簧25的伸缩方向倾斜。因此，与所述比较例2同样地，在第一接触构件23下降了时，第二接触构件21发生倾斜(参照图6C)，因此，筒部21a始终与第二接触构件23的插入棒部23a接触。因而，在每次使用时该实施方式1的接触引脚20的电阻值均不会发生较大的变化。

另外，越远离筒部24a，插入棒部23a的直径越小。因而，在图6C的接触引脚10中，即使随着插入棒部23a的下降而使螺旋弹簧42的压缩量增大，触点24d处的、螺旋弹簧25沿横向按压筒部24a的力也不会增大。其结果，使第一接触构件23下降时的动作顺畅。

此外，在该实施方式1中，通过使筒部24a的开口面24c相对于螺旋弹簧25的伸缩方向倾斜而形成了“倾斜部”，但只要是能够使该第二接触构件24倾斜而使筒部24a的开口端内侧面与插入棒部23a接触的结构，就也可以采用其他结构的倾斜部。

另外，在该实施方式1中，在第一接触构件23的整个插入棒部23a上设置了“缩径部”(即，随着远离筒部24a而缩径的形状的部分)，但也可以仅在插入棒部23a的顶端部设置这样的形状。即，只要在浮动板16自最下降位置到最上升位置之间移动时插入棒部23a和筒部24a接触的范围内设置这样的形状，就能够获得该实施方式1的效果。

并且，在该实施方式1中，使第一接触构件23与IC封装体12接触且使第二接触构件24与配线基板P接触，但也可以是，使第一接触构件23与配线基板接触且使第二接触构件24与IC封装体12接触。

附图标记说明

10、接触引脚(电接触件)；11、IC插槽(电子部件用插槽)；12、IC封装体(电子部件)；12a、封装主体；12b、球状端子；14、插槽主体；15、接触引脚单元；16、浮动板；19、第一板；19a、20a、21a、通孔；20、第二板；21、第三板；23、第一接触构件；23a、插入棒部；23b、接触部；23c、台阶部；24、第二接触构件；24a、筒部；24b、接触部；25、螺旋弹簧；P、处理基板。

Claims (4)

1.一种电接触件，其利用第一接触构件、第二接触构件以及螺旋弹簧将配线基板和电子部件电连接起来，该第一接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的一者导通，该第二接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通，该螺旋弹簧向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，该电接触件的特征在于，

所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，

所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，

在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，

且所述第二接触构件具有倾斜部，该倾斜部使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。

2.根据权利要求1所述的电接触件，其特征在于，

所述倾斜部是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，

通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。

3.一种电子部件用插槽，其包括：

插槽主体，其配置在配线基板上，具有用于容纳电子部件的容纳部；以及

电接触件，其配置于在该插槽主体上设置的通孔内，用于将所述配线基板和所述电子部件电连接起来，该电子部件用插槽的特征在于，

所述电接触件具有：

第一接触构件，其与配线基板和电子部件中的一者导通；

第二接触构件，其与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通；以及

螺旋弹簧，其向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，

所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，

所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，

在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，

且所述第二接触构件具有倾斜机构，该倾斜机构使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。

4.根据权利要求3所述的电子部件用插槽，其特征在于，

所述倾斜机构是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，

通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。