JP2019153487A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成で隣合うコンタクトピンの接触を防止可能なソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体１３は下側プレート１４と上側プレート１５とを有し、多数のコンタクトピン２０はプレス成形により細長形状に形成され、下端部２１が下側プレート１４の下側貫通孔１４ａに挿入され、上端部２２が上側プレート１５の上側貫通孔１５ａに挿入されている。下側プレート１４は、第１孔１６ａを有する第１板１６と第２孔１７ａを有する第２板１７とがスライド可能に積層され、下側貫通孔１４ａは第１孔１６ａと第２孔１７ａとを有し、コンタクトピン２０の下端部２１は断面略コ字形状を有し、第１板１６と第２板１７とがスライドして第１孔１６ａと第２孔１７ａとがずれることで、第１孔１６ａ及び第２孔１７ａの内面が略コ字形状の四隅２１ｈに当接して上下に摺動可能な状態で回り止めされている。【選択図】図１

Description

本発明は、下端部が下側プレートの貫通孔に挿入されるとともに上端部が上側プレートの上側貫通孔に挿入された状態で多数のコンタクトピンがソケット本体に配置された電気部品用ソケットに関する。

従来、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を電気的に接続するための電気部品用ソケットとして、多数のコンタクトピンが配置されたＩＣソケットが知られている。

例えば下記特許文献１には、多数のコンタクトピンがモジュールに設けられ、各コンタクトピンの中間部に湾曲変形部が設けられ、下端部が第１支持板及び第２支持板の孔に挿入されるとともに上端部がフローティングプレートの孔に挿入されたＩＣソケットが記載されている。

このＩＣソケットでは、第１及び第２支持板の孔に挿入された各コンタクトピンの先端部を孔内で移動できるようにすることで、基板に接触させた際に先端側が変形することを防止している。

特開２０１２−５４２０７号公報

しかしながら、従来のＩＣパッケージでは、上下の中間位置に配置した仕切板に多数の孔を設けて各コンタクトピンの湾曲変形部を別々に支持し、第１支持板の孔と第２支持板の孔とをずらしてコンタクトピンを挟むなどにより、微細なピッチで多数近接して配置されてるコンタクトピン同士が、互いに接触することが防止されていた。

そのため多数のコンタクトピンを配置したＩＣパッケージの構造が複雑であり、製造上の各種の手間やコストが嵩んでいた。

そこで、この発明は、下端部が下側プレートの貫通孔に挿入されるとともに上端部が上側プレートの上側貫通孔に挿入された多数のコンタクトピンを備えた電気部品用ソケットであって、簡素な構成で隣合うコンタクトピン同士の接触を防止可能な電気部品用ソケットを提供することを課題とする。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の電気部品用ソケットは、電気部品を収容するソケット本体を備え、該ソケット本体は、下側プレートと、該下側プレートと離間して配置された上側プレートと、を有し、前記ソケット本体に配置された多数のコンタクトピンは、プレス成形により細長形状に形成されてなり、下端部が前記下側プレートの下側貫通孔に挿入されるとともに上端部が前記上側プレートの上側貫通孔に挿入されている電気部品用ソケットにおいて、前記下側プレートは、第１孔を有する第１板と、第２孔を有する第２板と、がスライド可能に積層されてなるとともに、前記下側貫通孔は前記第１孔と前記第２孔とを有してなり、該コンタクトピンの前記下端部は、断面略コ字形状を有し、前記第１板と前記第２板とがスライドして前記第１孔と前記第２孔との相対位置がずれて前記第１孔及び前記第２孔の内面が前記略コ字形状の四隅に当接することで、上下に摺動可能な状態で回り止めされていることを特徴としている。

また、請求項２に記載の電気部品用ソケットは、請求項１に記載の発明に加えて、前記コンタクトピンの下端部は、先端が前記下側プレートから突出しているとき前記下側貫通孔に圧入され、前記下側プレートの前記下側貫通孔内で上昇して前記先端が前記下側プレートに収容されたとき前記圧入が解除されるように構成されていることを特徴としている。

また、請求項３に記載の電気部品用ソケットは、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記第２板の下方に配置された前記第１板の前記第１孔は、下部に大径部を有するとともに上部に小径部を有し、前記コンタクトピンの下端部には、前記大径部に収容されて該大径部と前記小径部との境に係止可能な下端突起部を有していることを特徴としている。

また、請求項４に記載の電気部品用ソケットは、請求項１乃至３の何れかに記載の発明に加えて、前記上側貫通孔は下部に大径部を有するとともに上部に小径部を有し、前記コンタクトピンの前記上端部には、前記大径部に収容されて該大径部と前記小径部との境に係止可能な上端側突起部を有していることを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、第１孔を有する第１板と第２孔を有する第２板とがスライド可能に積層されていて、第１孔と第２孔とを有して下側貫通孔が構成されているので、第１板と第２板とをスライドすることで、平面視における第１孔と第２孔とが重なる領域をスライド方向に収縮できる。

そのため断面略コ字形状を有して、下側貫通孔に挿入されているコンタクトピンの下端部における略コ字形状の四隅を第１孔及び第２孔の内面を当接させることができ、コンタクトピン毎に十分な回り止めを施すことができる。

これによりプレス成形により細長形状に形成されたコンタクトピンの回動を防止することができ、微小な配置ピッチで配置された多数のコンタクトピンが僅かに回動して隣合うコンタクトピン同士が接触するようなことを防止できる。

その結果、下側プレートと上側プレートとの間の中間位置で各コンタクトピンを支持して所定位置に保つような構造が必要なく、ソケット本体に多数のコンタクトピンを配置する構成を簡素化することが可能である。よって簡素な構成で隣合うコンタクトピン同士の接触を防止可能な電気部品用ソケットを提供することができる。

請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンの下端部の先端が下側プレートから突出しているとき、下端部が下側貫通孔に圧入されているので、多数のコンタクトピンをそれぞれ所定位置に保持することができ、隣合うコンタクトピン同士が接触することがない。

一方、コンタクトピンの下端部が下側プレートの下側貫通孔内で上昇することで、下端部の先端が下側プレートに収容されると、下端部の下側貫通孔に対する圧入が解除されるが、下端部の略コ字形状の四隅に下側貫通孔の内面が当接してるので、下端部が上下に摺動可能な状態で回り止めされていて、下端部の圧入が解除されても、各コンタクトピンが回動せず、隣合うコンタクトピン同士が接触することがない。

その結果、ソケット本体を基板等に装着していてもいなくても、コンタクトピン同士が互いに接触することを防止可能である。

請求項３に記載の発明によれば、第２板の下方に配置される第１板の第１孔が、下部の大径部と上部の小径部とを有していて、コンタクトピンの下端部に大径部に収容されて大径部と小径部との境に係止される下端突起部を有している。そのため下端突起部が小径部に係止されることで、コンタクトピンの下端部が第１板から上方に移動することを阻止でき、コンタクトピンの下端部が下側貫通孔から抜け出ることを防止できる。よって下側貫通孔により多数のコンタクトピンのそれぞれの回り止め機能と抜け防止機能とを同時に実現できる。

請求項４に記載の発明によれば、上側貫通孔が下部の大径部と上部の小径部とを有していて、コンタクトピンの上端部に大径部に収容されて大径部と小径部との境に係止される上端側突起部を有している。そのため上端側突起部が小径部に係止されることで、コンタクトピンの上端部が上側プレートから上方に大きく突出することを防止できる。

これにより例えば多数のコンタクトピンの上端部を、電気部品の多数の部品端子に接触させる際、一部のコンタクトピンに対応する位置に端子が存在しなくても、その部位でコンタクトピンの上端部が大きく突出して他のコンタクトピンや部品端子に接触するようなことを防止できる。

この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの部分縦断面図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおける１本のコンタクトピンの配置を拡大して示す斜視図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの下端部を下側プレートの下側貫通孔に挿入した状態を示す拡大斜視図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの上端部を上側プレートの上側貫通孔に挿入した状態を示す拡大断面図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンにおける上端部を説明する図であり、（ａ）は上端部の拡大斜視図、（ｂ）は上端部の先端の拡大斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの組立手順の前半を説明する図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの組立手順の後半を説明する図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの下端部を下側プレートの下側貫通孔に挿入した後であって下側プレートのスライド前の状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は縦断面図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの下端部を下側プレートの下側貫通孔に挿入した後であって下側プレートのスライド後の状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は縦断面図である。 この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおける上側プレート上にＩＣパッケージを収容した状態を示す部分断面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１〜図１１には、この発明の実施の形態を示す。

この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板１１上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２が収容される収容部を有し、多数のコンタクトピン２０によりＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ａと配線基板１１の電極１１ａとの間を電気的に接続するように構成されている。このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ１２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。

ＩＣパッケージ１２を収容するソケット本体１３は、下側プレート１４と、下側プレート１４と離間して配置された上側プレート１５と、が内部に中空部１３ａを設けて一体に連結して形成されている。

多数のコンタクトピン２０は、ＩＣパッケージ１２の下面に設けられた多数の半田ボール１２ａに対応して、極めて狭い配置ピッチでマトリックス状に縦横に配列して配置され、中空部１３ａを貫通して下側プレート１４と上側プレート１５とに支持されている。

下側プレート１４は、図１及び図３に示すように、配線基板１１と対向して接合される第１板１６と、第１板１６上に配置された第２板１７とを備えている。第１板１６は配線基板１１表面に近接又は当接して配置され、第２板１７は第１板１６の表面に近接又は当接して配置されている。

また第１板１６と第２板１７とはスライド可能に配設されており、上側プレート１５に対して相対移動不能に設けられた第２板１７に対して第１板１６がスライド可能に構成されている。

下側プレート１４には厚み方向に貫通して下側貫通孔１４ａが設けられている。下側貫通孔１４ａは、第１板１６に設けられた第１孔１６ａと、第２板１７に設けられた第２孔１７ａとを有している。第１孔１６ａと第２孔１７ａとはそれぞれ同一ピッチで形成されている。

第１板１６の第１孔１６ａは、下部に下部大径部１６ｂを有するとともに下部大径部１６ｂの上部に下部大径部１６ｂより小径の下部小径部１６ｃを有する。

この実施形態では、下部大径部１６ｂと下部小径部１６ｃとは偏心して設けられており、第１板１６と第２板１７とのスライド方向の一方側における下部大径部１６ｂの内面と下部小径部１６ｃの内面とが少なくとも一部で連続するように設けられている。

また第２板１７の第２孔１７ａの直径と第１板１６の下部小径部１６ｃの直径とが略同じに設けられいる。

第１板１６と第２板１７とは、下側貫通孔１４ａにコンタクトピン２０の下端部２１が挿入された状態では、図３に示すように第１孔１６ａの下部小径部１６ｃと第２孔１７ａとがスライド方向に偏心してずれた状態で配置されている。

これにより互いに剪断方向に対向する第１孔１６ａの下部大径部１６ｂの内面と第２孔１７ａの内面との間でコンタクトピン２０の下端部２１を挟持している。

上側プレート１５は、図１及び図４に示すように、下側プレート１４に対して相対移動不能に設けられたプリロードプレート１８と、プリロードプレート１８の上方に配置されて、ＩＣパッケージ１２を収容して昇降可能に設けられたフローティングプレート１９と、を有している。

上側プレート１５には厚み方向に貫通して上側貫通孔１５ａが設けられている。上側貫通孔１５ａはプリロードプレート１８に設けられた与圧孔１８ａと、フローティングプレート１９に設けられた昇降孔１９ａと、を有している。

昇降孔１９ａは、下部に上部大径部１９ｂを有するとともに上部大径部１９ｂの上部に上部大径部１９ｂより小径の上部小径部１９ｃを有する。

与圧孔１８ａの直径が上部大径部１９ｂの直径以上に形成されているのがよく、ここでは与圧孔１８ａと上部大径部１９ｂとが同じ径に形成されている。

コンタクトピン２０は、図３、４，５（ａ）〜（ｃ）に示すように、プレス成形により細長形状に形成されている。

コンタクトピン２０は、下側プレート１４に支持される下端部２１と、上側プレート１５に支持される上端部２２と、下端部２１と上端部２２との間の中間部２３と、を備えている。

コンタクトピン２０の下端部２１は、横断面略コ字形状を有して下側プレート１４の下側貫通孔１４ａに挿入され下側挿入部２１ａが設けられるとともに、下側先端となる最下端に配線基板１１の電極１１ａと接触可能な下側接触部２１ｂが設けられている。

この実施形態では、横断面略コ字形状の下側挿入部２１ａは、背面連続片２１ｃと、背面連続片２１ｃの幅方向両側から連続して突出する一対の側面連続片２１ｄと、を有している。

背面連続片２１ｃは、下側接触部２１ｂから中間部２３まで平坦に上下方向に連続して設けられている。一対の側面連続片２１ｄは、下側挿入部２１ａの両側面を構成する面が下側挿入部２１ａの全長で平坦に上下方向に連続して設けられている。

一対の側面連続片２１ｄには、背面連続片２１ｃからの突出量や形状を上下方向で変化させることで、下から順に、下端突起部２１ｅと、仮圧入部２１ｆと、圧入ストッパ２１ｇと、が設けられている。本実施形態では、さらに下端突起部２１ｅと仮圧入部２１ｆとの間と、仮圧入部２１ｆと圧入ストッパ２１ｇとの間と、に、背面連続片２１ｃからの突出量が一定の連結部分が設けられている。

下端突起部２１ｅは、第１板１６の下部大径部１６ｂに収容可能で、下部大径部１６ｂと下部小径部１６ｃとの境に係止可能な大きさで、フック形状に形成されている。

仮圧入部２１ｆは、第２板１７の第２孔１７ａ内に配置され、第１孔１６ａの下部小径部１６ｃに収容可能な大きさから第２孔１７ａよりも若干大きくなるまで、中間部２３に向けて徐々に突出量が増加するように形成されている。

圧入ストッパ２１ｇは、下側プレート１４の第２孔１７ａよりも大きく突出する突起状に形成されている。

この下側挿入部２１ａでは、先端の下側接触部２１ｂが下側プレート１４の下面から突出した状態のときには、仮圧入部２１ｆが第２板１７の第２孔１７ａの内面に圧入されるように構成されている。

また図３のように、先端の下側接触部２１ｂが配線基板１１の電極１１ａと接触して下側貫通孔１４ａ内に収容されたときには、仮圧入部２１ｆの圧入が解除された状態となり、後述する中間部２３の弾性により下向きに付勢されるように構成されている。

さらにこの下側挿入部２１ａでは、下側接触部２１ｂが配線基板１１の電極１１ａと接触した状態のとき、下側挿入部２１ａの略コ字形状の四隅２１ｈが下側貫通孔１４ａの内面に摺動可能に当接している。

詳細には、図１０（ｂ）（ｃ）に示すように、第１孔１６ａの下部小径部１６ｃの内面と第２孔１７ａの内面とに、仮圧入部２１ｆにおける背面連続片２１ｃの幅方向両側縁と側面連続片２１ｄの突出縁とが当接している。

コンタクトピン２０の上端部２２は、図４、６（ａ）（ｂ）に示すように、上側先端となる最上端にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａと上向きに接触可能な上側接触部２２ｂが、フローティングプレート１９の上部小径部１９ｃ内で昇降可能に設けられている。

上側接触部２２ｂの下方の近接位置には、フローティングプレート１９の昇降孔１９ａの上部大径部１９ｂに収容されて上部小径部１９ｃの境と係止可能な突起からなる昇降トリガ２２ｃが設けられている。さらに上側接触部２２ｂの下方の離間した位置には、プリロードプレート１８の与圧孔１８ａの下側に係止可能な突起からなる与圧トリガ２２ｄが設けられている。

コンタクトピン２０の中間部２３は、図５に示すように、コンタクトピン２０を湾曲させて形成した第１バネ部２３ａと、第１バネ部２３ａの上方に湾曲させて径背した第２バネ部２３ｂとを有している。ここでは第１バネ部２３ａと第２バネ部２３ｂとが、コンタクトピン２０の下端部２１と上端部２２とを結ぶ仮想線Ｌに対して、コンタクトピン２０の板厚方向における一方側と他方側とに互いに反対側となるように湾曲させて形成されている。また上端部２２側の第２バネ部２３ｂが下端部２１側の第１バネ部２３ａより大きな湾曲形状に形成されている。さらに第１バネ部２３ａは下端部２１における断面略コ字状の下側挿入部２１ａの側面連続片２１ｄの突出方向と同じ向きに突出するように湾曲している。

この中間部２３は、下端部２１と上端部２２とを弾性により互いに上下方向となる外向きに付勢するように、即ち、下端部２１を回路配線基板１１側に付勢するとともに上端部２２をＩＣパッケージ１２側に付勢するように構成されている。

次に、この実施形態ＩＣソケット１０の製造方法について、図７及び８を用いて説明する。

ＩＣソケット１０を製造するには、予めソケット本体１３を構成する下側プレート１４及び上側プレート１５を樹脂等により精密に作製し、それぞれに下側貫通孔１４ａ及び上側貫通孔１５ａを所定形状及びピッチで設ける。また図５（ａ）〜（ｃ）に示すコンタクトピン２０をプレス成形により作製する。

図７（ａ）に示すように、まず第２板１７の第２孔１７ａにコンタクトピン２０の下側挿入部２１ａを挿入し、仮圧入部２１ｆを第２孔１７ａに仮圧入して仮圧入部２１ｆにおける背面連続片２１ｃの背面と一対の側面連続片２１ｄの突出縁とをそれぞれ第２孔１７ａの内面に圧接する。

図７（ｂ）に示すように、第２板１７の下方から第１板１６を重ねることで、各コンタクトピン２０の下側挿入部２１ａを第１孔１６ａにそれぞれ挿入する。

このとき図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１孔１６ａの下部小径部１６ｃの軸心と第２孔１７ａの軸心とを合わせて下部小径部１６ｃの内面と第２孔１７ａの内面とを略連続させた状態で、第１板１６と第２板１７とを積層する。

この状態では、仮圧入状態が維持されているため、第２孔１７ａの上端側に仮圧入部２１ｆの上端側が圧接しているが、図９（ｂ）（ｃ）に示すように、第１板１６と第２板１７との境界付近では、下側挿入部２１ａの略コ字形状の四隅２１ｈ、即ち、背面連続片２１ｃの背面における幅方向両側縁と一対の側面連続片２１ｄの突出縁、のうち、一対の側面連続片２１ｄの突出縁が第１孔１６ａとは当接せずに離間して配置されている。

次いで図７（ｃ）に示すように、第２板１７に対して第１板１６を互いに対向当接している面に沿って一方向にスライドさせる。このスライド方向は、第１孔１６ａの下部小径部１６ｃと下部大径部１６ｂとの偏心方向と略一致させる。

これにより図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように下側貫通孔１４ａを収縮する。即ち、平面視で第１板１６の第１孔１６ａと第２板１７の第２孔１７ａの下部小径部１６ｃとが重なる領域、言い換えれば、上下に配置された第１孔１６ａの内面の一部と第２孔１７ａの内面の一部とで区画される領域を小さくする。

すると第２孔１７ａの軸心と第１孔１６ａの下部小径部１６ｃの軸心とが偏心し、下側挿入部２１ａの下端突起部２１ｅと仮圧入部２１ｆの圧入ストッパ２１ｇ側との間に形成されている側面視凹状部分２１ｘに、第１孔の下部小径部１６ｃの内面が入り込む。

そして下側貫通孔１４ａにおいてスライド方向に互いに対向する第１孔１６ａの下部小径部１６ｃの内面と第２孔１７ａの内面とに、下側挿入部２１ａが剪断方向に挟持される。

その結果、下側挿入部２１ａの略コ字形状の四隅２１ｈに下側貫通孔１４ａの内面が当接する。これにより各コンタクトピン２０は下側プレート１４に対して上下に摺動可能な状態で回り止めされる。

この摺動可能な範囲は、下側接触部２１ｂが下側貫通孔１４ａに収容される位置から突出する位置までとなっている。

そのため製造中は、図１０（ｃ）に仮想線で示すように、下端部２１の先端に設けられた下側接触部２１ｂが下側プレート１４から突出した状態で、各コンタクトピン２０の下端部２１が仮圧入状態で維持されている。

次に、図８（ｄ）に示すように、下側プレート１４と離間した上側の位置にプリロードプレート１８を配置し、各コンタクトピン２０の上端部２２を与圧孔１８ａに挿通させる。これにより各コンタクトピン２０の与圧トリガ２２ｄがプリロードプレート１８の下面に当接した状態で、多数の上側接触部２２ｂが同じ高さで所定ピッチで配列される。

また図８（ｅ）に示すように、プリロードプレート１８の上方にフローティングプレート１９を離間して配置する。これにより各コンタクトピン２０の上端部２２をフローティングプレート１９の昇降孔１９ａに挿入する。その際、各上端部２２の上側接触部２２ｂを昇降孔１９ａの上部小径部１９ｃに配置するとともに昇降トリガ２２ｃを上部大径部１９ｂに収容する。

このようにしてソケット本体１３を組立て、さらに図１に示すように、ソケット本体１３に押圧部１０ａや図示しない操作部などを組付けることでＩＣソケット１０を製造することができる。

その後、得られたＩＣソケット１０の下端部に配線基板１１を対向配置して固定する。

これにより図８（ｆ）に示すように、多数のコンタクトピン２０の下端部２１の先端に設けられた下側接触部２１ｂが、それぞれ配線基板１１の電極１１ａと当接して接続されるとともに、下側プレート１４の下側貫通孔１４ａ内に収容される。そして各コンタクトピン２０における下端部２１の下側挿入部２１ａが、それぞれ下側プレート１４の下側貫通孔１４ａとの圧入状態が解除される。

このようなＩＣソケット１０を使用するには、図１に示すように、配線基板１１と接合した状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１９上に精度よく位置決めして載置し、押圧部１０ａにより押し下げる。

すると図１１に示すように、ＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａが下降し、各コンタクトピン２０の上側接触部２２ｂと接触し、ＩＣパッケージ１２と配線基板１１とを接続して各種の検査を実施することができる。

このときＩＣパッケージ１２に半田ボール１２ａが配置されていない部位が存在していても、各コンタクトピン２０の上端部２２には昇降トリガ２２ｃが設けられているので、昇降トリガ２２ｃが昇降孔１９ａ内の上部大径部１９ｂと上部小径部１９ｃとの境に係止されることで上側接触部２２ｂが過剰に突出することがなく、多数のコンタクトピン２０とＩＣパッケージ１２との接続不良などが生じることなく接続することができる。

以上のようなこの実施形態のＩＣソケットによれば、下側プレート１４では第１孔１６ａを有する第１板１６と第２孔１７ａを有する第２板１７とがスライド可能に積層され、下側貫通孔１４ａが第１孔１６ａと第２孔１７ａとを有しているので、第１板１６と第２板１７とをスライドすることで平面視における第１孔１６ａと第２孔１７ａとが重なる領域をスライド方向に収縮できる。 そのため断面略コ字形状を有するコンタクトピン２０の下端部２１における略コ字形状の四隅２１ｈに、第１孔１６ａ及び第２孔１７ａの内面を当接させることができ、コンタクトピン２０毎に十分な回り止めを施すことができる。

これによりプレス成形により細長形状に形成されたコンタクトピン２０の回動を防止することができ、微小な配置ピッチで配置された多数のコンタクトピン２０が僅かに回動して隣合うコンタクトピン２０同士が接触するようなことを防止できる。例えば下側プレート１４と上側プレート１５との間の中間位置でも各コンタクトピン２０を空間に所定ピッチで配置しておくことができ、さらにＩＣパッケージ１２の装着時や使用時に弾性変形させても接触することがない。

その結果、下側プレート１４と上側プレート１５との間の中間位置で各コンタクトピン２０を支持して所定位置に保つような構造が必要なく、ソケット本体１３に多数のコンタクトピン２０を配置する構成を簡素化することが可能である。これにより簡素な構成で隣合うコンタクトピン同士の接触を防止できる。

また、この実施形態のＩＣソケットによれば、ＩＣソケット１０を配線基板１１等に装着していない状態では、コンタクトピン２０の下端部２１の先端の下側接触部２１ｂが下側プレート１４から突出しているので、下端部２１が下側貫通孔１４ａに圧入されている。そのため多数のコンタクトピン２０をそれぞれ所定位置に保持することができ、隣合うコンタクトピン２０同士が接触することがない。

一方、ＩＣソケット１０を配線基板１１等に表面実装すると、コンタクトピン２０の下端部２１が配線基板１１等の電極１１ａ等に当接し、コンタクトピン２０の下端部２１が下側プレート１４の下側貫通孔１４ａで上昇することで、下端部２１の先端の下側接触部２１ｂが下側プレート１４に収容され、下端部２１の下側貫通孔１４ａに対する圧入が解除される。その際、下端部２１の略コ字形状の四隅２１ｈに下側貫通孔１４ａの内面が当接することで、下端部２１が上下に摺動可能な状態で回り止めされる。そのため下端部２１の圧入が解除されても、各コンタクトピン２０が回動せず、隣合うコンタクトピン２０同士が接触することがない。

その結果、ソケット本体１３を配線基板１１等に装着していてもいなくても、コンタクトピン２０同士が互いに接触することを防止可能である。

また、この実施形態のＩＣソケットによれば、第２板１７の下方に配置される第１板１６の第１孔１６ａが、下部の下部大径部１６ｂと上部の下部小径部１６ｃとを有していて、コンタクトピン２０の下端部２１に下部大径部１６ｂに収容されて下部大径部１６ｂと下部小径部１６ｃとの境に係止される下端突起部２１ｅを有している。

そのため下端突起部２１ｅが下部小径部１６ｃと下部大径部１６ｂとの境に係止されることで、コンタクトピン２０の下端部２１が第１板１６から上方に移動することを阻止でき、コンタクトピン２０の下端部２１が下側貫通孔１４ａから抜け出ることを防止できる。よって下側貫通孔１４ａにより多数のコンタクトピン２０のそれぞれの回り止め機能と抜け防止機能とを同時に実現できる。

また、この実施形態のＩＣソケットによれば、上側貫通孔１５ａの昇降孔１９ａが下部の上部大径部１９ｂと上部の上部小径部１９ｃとを有していて、コンタクトピン２０の上端部２２に上部大径部１９ｂに収容されて上部大径部１９ｂと上部小径部１９ｃとの境に係止される昇降トリガ２２ｃを有している。そのため昇降トリガ２２ｃが上部小径部１９ｃの境に係止されることで、コンタクトピン２０の上端部２２が上側プレート１５のフローティングプレート１９から上方に大きく突出することを防止できる。

これにより例えば多数のコンタクトピン２０の上端部２２を、ＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａに接触させる際、一部のコンタクトピン２０に対応する位置に端子が存在しなくても、その部位でコンタクトピン２０の上端部２２が大きく突出して他のコンタクトピン２０や半田ボール１２ａに接触するようなことを防止できる。

以上のような実施形態については、本発明の範囲内において適宜変更可能である。

例えば上記実施形態では、ＩＣソケット１０を製造する際、第２板１７の第２孔１７ａにコンタクトピン２０の下側挿入部２１ａを仮圧入した後、第１板１６を積層して下側挿入部２１ａを第１孔１６ａに挿入して下側プレートを組立てる例について説明したが、特に限定されるものではない。例えば第１板１６と第２板１７とを精密に位置合わせして積層配置可能であれば、先に第１板１６及び第２板１７を積層することで第１孔１６ａの下部小径部１６ｃと第２孔１７ａとの軸心を合わせた後、コンタクトピン２０の下側挿入部２１ａを下側貫通孔１４ａに挿入し、図９（ａ）〜（ｃ）のように配置した後に、第１板１６と第２板１７とをスライドさせて図１０（ａ）〜（ｃ）のように配置することで、下側プレート１４を組立てることも可能である。

１０ ＩＣソケット
１１ 配線基板
１１ａ 電極
１２ ＩＣパッケージ
１２ａ 半田ボール
１３ ソケット本体
１３ａ 中空部
１４ 下側プレート
１４ａ 下側貫通孔
１５ 上側プレート
１５ａ 上側貫通孔
１６ 第１板
１６ａ 第１孔
１６ｂ 下部大径部
１６ｃ 下部小径部
１７ 第２板
１７ａ 第２孔
１８ プリロードプレート
１８ａ 与圧孔
１９ フローティングプレート
１９ａ 昇降孔
１９ｂ 上部大径部
１９ｃ 上部小径部
２０ コンタクトピン
２１ 下端部
２１ａ 下側挿入部
２１ｂ 下側接触部
２１ｃ 背面連続片
２１ｄ 側面連続片
２１ｅ 下端突起部
２１ｆ 仮圧入部
２１ｇ 圧入ストッパ
２１ｈ 四隅
２２ 上端部
２２ａは欠番
２２ｂ 上側接触部
２２ｃ 昇降トリガ
２２ｄ 与圧トリガ
２３ 中間部
２３ａ 第１バネ部
２３ｂ 第２バネ部

Claims (4)

1. 電気部品を収容するソケット本体を備え、該ソケット本体は、下側プレートと、該下側プレートと離間して配置された上側プレートと、を有し、前記ソケット本体に配置された多数のコンタクトピンは、プレス成形により細長形状に形成されてなり、下端部が前記下側プレートの下側貫通孔に挿入されるとともに上端部が前記上側プレートの上側貫通孔に挿入されている電気部品用ソケットにおいて、
   前記下側プレートは、第１孔を有する第１板と、第２孔を有する第２板と、がスライド可能に積層されてなるとともに、前記下側貫通孔は前記第１孔と前記第２孔とを有してなり、
   該コンタクトピンの前記下端部は、断面略コ字形状を有し、前記第１板と前記第２板とがスライドして前記第１孔と前記第２孔との相対位置がずれて前記第１孔及び前記第２孔の内面が前記略コ字形状の四隅に当接することで、上下に摺動可能な状態で回り止めされていることを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記コンタクトピンの下端部は、先端が前記下側プレートから突出しているとき前記下側貫通孔に圧入され、前記下側プレートの前記下側貫通孔内で上昇して前記先端が前記下側プレートに収容されたとき前記圧入が解除されるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記第２板の下方に配置された前記第１板の前記第１孔は、下部に大径部を有するとともに上部に小径部を有し、
   前記コンタクトピンの下端部には、前記大径部に収容されて該大径部と前記小径部との境に係止可能な下端突起部を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記上側貫通孔は下部に大径部を有するとともに上部に小径部を有し、前記コンタクトピンの前記上端部には、前記大径部に収容されて該大径部と前記小径部との境に係止可能な上端側突起部を有していることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電気部品用ソケット。

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