JPH0125486Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0125486Y2 JPH0125486Y2 JP1983054687U JP5468783U JPH0125486Y2 JP H0125486 Y2 JPH0125486 Y2 JP H0125486Y2 JP 1983054687 U JP1983054687 U JP 1983054687U JP 5468783 U JP5468783 U JP 5468783U JP H0125486 Y2 JPH0125486 Y2 JP H0125486Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- press
- insulator
- locking
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板のスルホールに半田付す
ることなく、圧入されるコンタクトの改良に関す
る。
ることなく、圧入されるコンタクトの改良に関す
る。
この種の従来のコンタクトの一例として、絶縁
体に係止するための係止部に、圧入治具によりコ
ンタクトに圧入力を与えてプリント基板のスルホ
ールに圧入するための肩部をかねたものがある。
これは係止部と連結されているばね接触部の機械
的強度はもちろん接触圧を下げないようにするた
め、所定幅寸法を確保した上で肩部を形成してい
るため、幅寸法が大きくなる欠点がある。
体に係止するための係止部に、圧入治具によりコ
ンタクトに圧入力を与えてプリント基板のスルホ
ールに圧入するための肩部をかねたものがある。
これは係止部と連結されているばね接触部の機械
的強度はもちろん接触圧を下げないようにするた
め、所定幅寸法を確保した上で肩部を形成してい
るため、幅寸法が大きくなる欠点がある。
また、前述と同種類のコンタクトの他の例とし
て係止部の近く(下部)に圧入治具のつめがはま
るように例えば矩形状の圧入用穴を形成したもの
がある。この場合には幅寸法は前述のコンタクト
に比べて大きくなることはないが、圧入用穴の中
心がずれないように加工しなければならない。仮
に圧入用穴の中心がずれた状態では、コンタクト
を真直に挿入できなくなるからである。
て係止部の近く(下部)に圧入治具のつめがはま
るように例えば矩形状の圧入用穴を形成したもの
がある。この場合には幅寸法は前述のコンタクト
に比べて大きくなることはないが、圧入用穴の中
心がずれないように加工しなければならない。仮
に圧入用穴の中心がずれた状態では、コンタクト
を真直に挿入できなくなるからである。
本考案は以上述べた事情にかんがみてなされた
もので、幅寸法を大きくすることなく、ピツチ寸
法に多少ずれや寸法公差が多少あつても容易に圧
入可能なコンタクトを提供することを目的とす
る。
もので、幅寸法を大きくすることなく、ピツチ寸
法に多少ずれや寸法公差が多少あつても容易に圧
入可能なコンタクトを提供することを目的とす
る。
以下、本考案について図面を参照して説明す
る。はじめに、第1図、第2図、第3図により本
考案のコンタクトCが装着される絶縁体ISについ
て説明する。絶縁体ISは、直方体の長手方向に沿
つて所定深さのプリント基板(図示しない)を挿
入するためのプリント基板挿入穴IS1、このプリ
ント基板挿入穴IS1の両側の対向する壁面にコン
タクト挿入穴IS2が等間隔に形成され、このコン
タクト挿入穴IS2の一部に係止用溝IS3および前
記絶縁体ISの下部(プリント基板の挿入部と反対
側)に前記コンタクト挿入穴IS2にそれぞれ対応
し、これと直角方向に圧入治具のつめが挿入され
るつめ挿入穴IS4が複数個等間隔に形成されてい
る。
る。はじめに、第1図、第2図、第3図により本
考案のコンタクトCが装着される絶縁体ISについ
て説明する。絶縁体ISは、直方体の長手方向に沿
つて所定深さのプリント基板(図示しない)を挿
入するためのプリント基板挿入穴IS1、このプリ
ント基板挿入穴IS1の両側の対向する壁面にコン
タクト挿入穴IS2が等間隔に形成され、このコン
タクト挿入穴IS2の一部に係止用溝IS3および前
記絶縁体ISの下部(プリント基板の挿入部と反対
側)に前記コンタクト挿入穴IS2にそれぞれ対応
し、これと直角方向に圧入治具のつめが挿入され
るつめ挿入穴IS4が複数個等間隔に形成されてい
る。
次に第1図、第4図、第5図および第6図によ
り本考案のコンタクトCについて説明する。この
コンタクトCは、例えばベリリウム銅板をプレス
機により細長く打抜き加工され、上端部(一端
部)にほぼ弓形のばね接触部C1が形成され、下
端部(他端部)に断面角状の端子部C2が形成さ
れ、この中間位置(ばね接触部C1と端子部C2
の連結部)に矩形状の係止部C3、弾性部C4お
よび圧入治具の当接部C5が形成されている。
り本考案のコンタクトCについて説明する。この
コンタクトCは、例えばベリリウム銅板をプレス
機により細長く打抜き加工され、上端部(一端
部)にほぼ弓形のばね接触部C1が形成され、下
端部(他端部)に断面角状の端子部C2が形成さ
れ、この中間位置(ばね接触部C1と端子部C2
の連結部)に矩形状の係止部C3、弾性部C4お
よび圧入治具の当接部C5が形成されている。
弾性部C4は例えば第6図のように幅方向中央
部に細長い打抜弾性片C41が形成されるととも
に、この両側の側片C42,C43が八字状にな
つている。
部に細長い打抜弾性片C41が形成されるととも
に、この両側の側片C42,C43が八字状にな
つている。
係止部C3は前記絶縁体ISのコンタクト挿入穴
IS2に挿入した係止するための係止用肩C31お
よび係止用突起C32が形成されている。
IS2に挿入した係止するための係止用肩C31お
よび係止用突起C32が形成されている。
当接部C5は係止部C3と弾性部C4との間の
両側部が凹状のくびれ(この部分をC51として
ある)および圧入用肩C52に形成され、くびれ
て残つた連結片C53の幅寸法Aは、ばね接触部
C1の根元部近くの幅寸法Bより小さくなつてい
る。なお、第5図はばね接触部C1の断面を示
し、第4図のTは複数個のコンタクトCを連結す
る連結片である。このように構成されたコンタク
トCは第1図のように絶縁体ISのコンタクト挿入
穴IS2に挿入され、係止部C3により係止され
る。この場合、コンタクトCの弾性部C4は絶縁
体ISの下部から突出している。この絶縁体ISに装
着された状態のコンタクトCは、図示しないプリ
ント基板(マザーボード)のスルホールに仮に挿
入し、図示しない圧入治具のつめを絶縁体ISのつ
め挿入穴IS4に挿入させるとともにコンタクトC
の当接部C5の圧入用肩C52に当接させ、その
後圧入治具をマザーボード側に押し下げることに
より、マザーボードにコンタクトCが容易に圧入
され、コンタクトCは弾性部C4の復元力により
強固に支持される。
両側部が凹状のくびれ(この部分をC51として
ある)および圧入用肩C52に形成され、くびれ
て残つた連結片C53の幅寸法Aは、ばね接触部
C1の根元部近くの幅寸法Bより小さくなつてい
る。なお、第5図はばね接触部C1の断面を示
し、第4図のTは複数個のコンタクトCを連結す
る連結片である。このように構成されたコンタク
トCは第1図のように絶縁体ISのコンタクト挿入
穴IS2に挿入され、係止部C3により係止され
る。この場合、コンタクトCの弾性部C4は絶縁
体ISの下部から突出している。この絶縁体ISに装
着された状態のコンタクトCは、図示しないプリ
ント基板(マザーボード)のスルホールに仮に挿
入し、図示しない圧入治具のつめを絶縁体ISのつ
め挿入穴IS4に挿入させるとともにコンタクトC
の当接部C5の圧入用肩C52に当接させ、その
後圧入治具をマザーボード側に押し下げることに
より、マザーボードにコンタクトCが容易に圧入
され、コンタクトCは弾性部C4の復元力により
強固に支持される。
このようにコンタクトCの弾性部C4と係止部
C3の中間に両側がくびれた当接部C5が形成さ
れているので、従来の係止部に当接部を形成した
コンタクトに比べて幅寸法を小さくできる。ま
た、当接部C5は両側がくびれているので、圧入
用穴を形成したコンタクトに比べてスルホールの
ピツチ幅のずれが多少あつてもコンタクトCを容
易にマザーボードに挿入でき、当接部C5は弾性
部C4、ばね接触部C1の根元に比べて幅寸法が
せまくなつているので、この部分で変形可能なた
め、マザーボード側、絶縁体側の寸法公差に追従
でき、プレスピツチをせまくすることが可能とな
る。
C3の中間に両側がくびれた当接部C5が形成さ
れているので、従来の係止部に当接部を形成した
コンタクトに比べて幅寸法を小さくできる。ま
た、当接部C5は両側がくびれているので、圧入
用穴を形成したコンタクトに比べてスルホールの
ピツチ幅のずれが多少あつてもコンタクトCを容
易にマザーボードに挿入でき、当接部C5は弾性
部C4、ばね接触部C1の根元に比べて幅寸法が
せまくなつているので、この部分で変形可能なた
め、マザーボード側、絶縁体側の寸法公差に追従
でき、プレスピツチをせまくすることが可能とな
る。
以上述べた本考案によれば幅寸法を小さくで
き、寸法公差が多少あつても容易にプリント基板
等に容易に圧入可能なコンタクトを提供できる。
き、寸法公差が多少あつても容易にプリント基板
等に容易に圧入可能なコンタクトを提供できる。
なお、本考案は前述の実施例に限定されず、例
えば弾性部、係止部および当接部の形状は任意変
形してもよい。
えば弾性部、係止部および当接部の形状は任意変
形してもよい。
第1図は本考案のコンタクトが絶縁体に装着さ
れた状態を示す断面図、第2図a,b,cは第1
図の絶縁体を示す上面図、正面図および下面図、
第3図は第1図の絶縁体を拡大して示す側断面
図、第4図a,bは本考案によるコンタクトの一
実施例を示す平面図および正面図、第5図および
第6図は第4図bの−線および第4図aの
−線に沿つて切断し矢印方向に見た断面図であ
る。 IS……絶縁体、IS2……コンタクト挿入穴、IS
3……係止溝、IS4……圧入治具のつめ挿入穴、
C……コンタクト、C1……ばね接触部、C2…
…端子部、C3……係止部、C4……弾性部、C
5……当接部、C51……くびれ部分、C52…
…圧入用肩、C53……連結片。
れた状態を示す断面図、第2図a,b,cは第1
図の絶縁体を示す上面図、正面図および下面図、
第3図は第1図の絶縁体を拡大して示す側断面
図、第4図a,bは本考案によるコンタクトの一
実施例を示す平面図および正面図、第5図および
第6図は第4図bの−線および第4図aの
−線に沿つて切断し矢印方向に見た断面図であ
る。 IS……絶縁体、IS2……コンタクト挿入穴、IS
3……係止溝、IS4……圧入治具のつめ挿入穴、
C……コンタクト、C1……ばね接触部、C2…
…端子部、C3……係止部、C4……弾性部、C
5……当接部、C51……くびれ部分、C52…
…圧入用肩、C53……連結片。
Claims (1)
- 絶縁体のコンタクト挿入穴に挿入可能で、かつ
細長い導電材からなり、別の接触部材と電気的に
接触する接触部と、前記絶縁体のコンタクト挿入
穴に係止する係止部およびプリント基板のスルホ
ールに圧入される弾性部を備えたコンタクトにお
いて、前記弾性部と係止部の中間位置に幅方向両
側がくびれるとともに、プリント基板に圧入する
際に用いる治具が当接する肩部が形成されたコン
タクト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983054687U JPS59159878U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983054687U JPS59159878U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | コンタクト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59159878U JPS59159878U (ja) | 1984-10-26 |
JPH0125486Y2 true JPH0125486Y2 (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=30185030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983054687U Granted JPS59159878U (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | コンタクト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59159878U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4538878A (en) * | 1983-08-12 | 1985-09-03 | Molex Incorporated | Solderless circuit board connector |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP1983054687U patent/JPS59159878U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59159878U (ja) | 1984-10-26 |
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