KR830000684Y1 - 반도체 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 장치

제1도는 종래예의 요부파단평면도.

제2도는 제1도의 Ⅱ-Ⅱ선에서본 단면도.

제3도는 제1도 Ⅲ-Ⅲ선에서본 단면도.

제4도는 리이드프레임의 평면도.

제5도는 제1도의 제조과정에서 수지피복공정의 설명도.

제6도는 본 고안의 일실시예를 나타낸 요부파단 평면도.

제7도는 제6도의 Ⅶ-Ⅶ선에서본 단면도.

제8도는 제6도의 Ⅷ-Ⅷ선에서본 단면도.

제9도는 제6도의 제조과정에서 수지피복공정의 설명도이다.

본 고안은 나사 체부용(締付用)취부부를 갖는 수지 모울드형 반도체장치의 개량에 관한다.

일반적으로 이런종류의 반도체장치는, 예를들면 제1도~제3도에 나타낸 것처럼 취부구멍(取付孔)(1)을 갖는 방열판(2)에 반도체자(3)을 납땜부재를 사용하여 고정함과 함께, 반도체소자(3)의 전극과 리이드(4)와를 금속세선(細線)(5)로서 접속하고, 그렇게한다음 반도체소자(3)을 포함한 주요부분을 수지재(6)로서 취부구멍(1)에 연통하는 취부부(7)이 형성되도록 모울드피복하여 구성되어있다. 그런데, 이 반도체장치는 조립할때, 예를들면 제4도에 나타낸 것처럼, 방열판(2)와 리이드(4)와를 동일금속부재로서 타발(打拔)가공해서된 리이드프레임이 사용되고 있는데, 특히 방열판(2)는 그 일단이 리이드(4)에 의해서만이 지지되고 있는 관계로, 조립공정에 있어서 피치 흩어짐을 일으키기쉬운 경향하에 있다. 따라서, 예를들면 수지재(6)에 의한 모울드피복공정에 있어서, 리이드프레임을 모울드 금형에 세트할때에, 방열판(2)의 취부구멍(1)에 위치결정 및 프레임고정용핀을 삽입하여 행하도록하고 있다. 또 모울드 수지피복시 수지재(6)이 방열판(2)의 이면에 돌아들어가지 않토록 압압고정할 필요가 있다.

제5도는 모울드수지재의 피복시에 있어서의 상기한 핀과 방열판(2)와의 위치관계를 제3도에 대응한 위치에서본 도면이다. 즉, 도면에 있어서(8)은 하부금형, (9)는 상부 금형이다. 방열판(2)는 도시치않으나 상부금형(9)와 하부금형(8)에 의해서 그 리이드부(4)가 협지되어 있다. 핀(10)은 상부금형(9)를 관통하고 있어서, 방열판(2)의 취부구멍(1)에 삽입되며 방열판(2)의 위치결정에 사용되는 하단부분의 위치결정부(11)과 하단보다 방열판(2)의 두께분만 위쪽의 부분에서 방사상(도면에서는(2)방향)으로 뻗고 방열판(2)를 압압고정하는 압압부(12)가 일체로 형성되어 있다.

그러나, 이와같이 구성된 종래구조의 핀(10)을 사용하여 제조되는 나사체부구멍을 갖는 수지봉지(封止)반도체장치는, 나사의 삽입되는 방열판(2)의 취부구멍(1)의 주변부분이 노출된 구조로되며, 이 부분에 금속부스러기나 먼지등이 부착하여, 나사에 저촉되는 등하여, 방열판(2)의 샤시 등의 취부체에의 절연성을 유지할 수 없게된다고 하는 결점이 있었다.

본 고안은 이상과같은 점에 감안해서 제안된 것으로서, 나사조임용 취부구멍주변부에 수지재의 돌기를 설치하여 방열판의 취부체에의 취부시에 있어서의 절연성의 저하를 방지할 수 있는 반도체장치를 제공하려는 것이다.

이하 본 고안의 실시예에 대하여 도면을 참조해가면서 설명하겠다.

제6도~제8도에 있어서, (21)은 열전도성이 양호한 금속부재로서 타발가공에 의하여 형성된 방열판으로서, 그 한쪽의 단부에는 취부구멍(22)가 형성되어 있다. 그리고, 방열판(21)의 상면(21a)에는 반도 체소자(23)이 납땜부재를 사용하여 고정되어 있다. 이 반도체소자(23)의 전극은 방열판(21)의 다른쪽의 단부에 배설된 리이드(24)에 대하여, 금속세선(25)로서 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 반도체소자(23)을 포함한 주요부분은 수지재(26)으로서, 방열판(21)의 취부구멍(22)에 연통하는 취부부(27)이 형성되도록 모울드피복되어있다. 그리고, 취부부(27)에는 수지재(26)의 상면에서 방열판(21)의 상면(21a)에 달하는 움푹들어간곳, 즉 방사상의 슬릿(28)이 형성되어있으며, 취부구멍(22)의 내벽면을 모울드 피복하고 있는 수지피복부분과 슬릿부분과의 경계부분에 경계벽으로서 수지재(26)의 돌기(29)가 형성되어 있다.

다음에 이 반도체장치의 수지모울드방법에 대하여 제9도를 참조하여 설명하겠다. 제9도는 모울드수지피복시에 있어서의 판과 방열판(21)과의 위치관계를 제8도에 대응하는 위치에서 본 도면이다. 먼저 하부금형(30)에 방열판(21)을 수납한다. 그리고 상부 금형(31)을 하강시켜 도시치않으나 리이드(24)를 상부금형(31)과 하부금형(30)에 의해서 협지한다. 다음에 도시한바와같이 상부금형(31)을 관통하는 핀(32)를 하강시킨다. 이 핀(32)는 핀(32)의 하단에 방열판(21)의 취부구멍(22)보다 직경이 작은 위치결정부(33)이 형성되어 있고, 이 하단에서 방열판(21)의 두께분만 위쪽의 부분에서 방사상(도면에서는 (2)방향)으로 압압부(34)(34)가 형성되어있다. 압압부(34)의 하단 외주부에는 단부(段部)(35)가 형성되어 있고, 다시 위치결정부(33)주변부에 요부(凹部)(36)이 형성되어 있다.

이러한 구조의 핀(32)의 하강에 의해서 위치결정부(33)이 방열판(21)의 취부구멍(22)에 삽입된다. 그리고 위치결정부(33)의 하단(下端)이 하부금형(30)에 당접되면, 압압부(34)의 단부(段部((35)에 의해서 방열판(21)의 상면(21a)가 압압고정된다. 이런상태에 있어서, 하부금형(30)과 상부금형(31)과에 의해서 구성된 캡티에 수지재를 주입하므로서 제6도~제8도에 나타낸 반도체장치를 얻는다.

이와같이 상부금형(31)를 관통하여 오트내리는 핀(32)에는, 방열판(21)의 상면(21a)를 압압고정하는 압압부(34)의 단부(35)의 위치결정부(33)주변부에 요부(36)이 형성되어있으므로, 나사취부부(27)에 연통하는 방열판(21)의 취부구멍(22)의 내벽면을 모울드피복하고 있는, 수지재와의 경계부분에 수지재의 돌기(29)가 형성된다. 따라서, 방열판(21)을 샤시등의 취부체에 고정할때에, 방열판(21)의 노출하는 방사상의 슬릿(28)의 금속부스러기나 먼지등이 부착하여도 삽입되는 나사에 저촉되는 일이 없어지므로 방열판(21)의 샤시등의)취부체에의 절연성을 유지할 수 있다.

그리고, 본 고안은 상기한 실시예에 제약받는일 없고 예를들면, 핀(32)의 돌출부(34)에 의하여 생기는 움푹들어간곳의 슬릿(28)은 2방향에 한정되지 않고 단일 또는 다수의 방향으로 뻗는 슬릿이더라도 좋고 알맞게 설정할 수 있다. 또 취부부는 원형외에, 각형으로 형성할 수도 있다.

이상과같이 본 고안에 의하면 방열판의 취부체에의 취부시에 있어서의 절연성의 저하를 확실하게 방지할 수 있다.

Claims (1)

1. 방열판의 취부구멍주변을 수지로서 피복함과 함께, 취부구멍주변의 수지재에 방사상의 슬릿 및 이 슬릿에 경계부분을 형성하는 돌기를 설치한 것을 특징으로하는 수지봉지형 반도체장치.