JPH06104360A - 半導体装置のリード曲げ方法 - Google Patents
半導体装置のリード曲げ方法Info
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- JPH06104360A JPH06104360A JP4252809A JP25280992A JPH06104360A JP H06104360 A JPH06104360 A JP H06104360A JP 4252809 A JP4252809 A JP 4252809A JP 25280992 A JP25280992 A JP 25280992A JP H06104360 A JPH06104360 A JP H06104360A
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＯＰタイプまたはＱＦＰタイプの半導体装
置のリード曲げ方法において、成形後のパッケージに反
りがあっても、リードの平坦度を均一にするものであ
る。 【構成】 第１の予備曲げパンチ２９と第１の予備曲げ
ダイ３１により、リードに予備曲げ加工を行なう第１の
工程と、第２の成形曲げパンチ３３と第２の成形曲げダ
イ３５により、パッケージの外周部近傍のリードを押圧
せず、最終形状の成形曲げ加工を行なう第２の工程とを
備えたものである。
置のリード曲げ方法において、成形後のパッケージに反
りがあっても、リードの平坦度を均一にするものであ
る。 【構成】 第１の予備曲げパンチ２９と第１の予備曲げ
ダイ３１により、リードに予備曲げ加工を行なう第１の
工程と、第２の成形曲げパンチ３３と第２の成形曲げダ
イ３５により、パッケージの外周部近傍のリードを押圧
せず、最終形状の成形曲げ加工を行なう第２の工程とを
備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特にＳＯ
Ｐ、ＱＥＰタイプのリード曲げ方法に関するものであ
る。
Ｐ、ＱＥＰタイプのリード曲げ方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂を用いてモールド法
により、半導体素子を封止し、半導体装置のパッケージ
を形成することが一般的になっている。
により、半導体素子を封止し、半導体装置のパッケージ
を形成することが一般的になっている。
【０００３】次に、このパッケージの製造方法につい
て、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）および図３を参照して説明
する。まず、図２（Ａ）は複数の半導体装置に用いるリ
ードを一体に形成するための長尺のリードフレームの平
面図であり、リードフレーム１は、中央部にチップ台２
を設け、このチップ台２の近くから放射状的に外方に延
びるリード３のインナーリード３ａと、このインナーリ
ード３ａの更に外方延長部分のアウターリード３ｂと、
このアウターリード３ｂの内方端部近傍間を相互に接続
しているダイバー４を設けている。
て、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）および図３を参照して説明
する。まず、図２（Ａ）は複数の半導体装置に用いるリ
ードを一体に形成するための長尺のリードフレームの平
面図であり、リードフレーム１は、中央部にチップ台２
を設け、このチップ台２の近くから放射状的に外方に延
びるリード３のインナーリード３ａと、このインナーリ
ード３ａの更に外方延長部分のアウターリード３ｂと、
このアウターリード３ｂの内方端部近傍間を相互に接続
しているダイバー４を設けている。
【０００４】そして、図２（Ｂ）は樹脂封止後のリード
フレームの平面図であり、前記チップ台２上に図示せぬ
半導体素子５（図３参照）を接続し、図示せぬ半導体素
子５（図３参照）の各電極と対応する各インナーリード
３ａとを、図示せぬワイヤ６（図３参照）によりワイヤ
ボンディングする。そして、モールド法により、樹脂で
チップ台２、インナーリード３ａ、半導体素子５（図３
参照）およびワイヤ６（図３参照）を包囲するように封
止してパッケージ７を形成する。
フレームの平面図であり、前記チップ台２上に図示せぬ
半導体素子５（図３参照）を接続し、図示せぬ半導体素
子５（図３参照）の各電極と対応する各インナーリード
３ａとを、図示せぬワイヤ６（図３参照）によりワイヤ
ボンディングする。そして、モールド法により、樹脂で
チップ台２、インナーリード３ａ、半導体素子５（図３
参照）およびワイヤ６（図３参照）を包囲するように封
止してパッケージ７を形成する。
【０００５】そして、図２（Ｃ）はリードフレームのダ
イバー、アウターリードの外方端部を除去した樹脂封止
後のリードフレームの平面図であり、リード加工により
アウターリード３ｂの外方端部を切り離すと共に、リー
ド３が各々独立するように、ダイバー４を除去して、図
３に示す半導体装置を得ることができる。そして、リー
ド３を後述のリード曲げ加工を行ない、サポート８（図
２（Ｃ）参照）を切り離し、図４（Ａ）に示すように、
パッケージ本体から二方向のリードを取り出したＳＯＰ
タイプの半導体装置９、あるいは図４（Ｂ）に示すよう
に、４方向からリードを取り出したＱＦＰタイプの半導
体装置１０を得ることができる。
イバー、アウターリードの外方端部を除去した樹脂封止
後のリードフレームの平面図であり、リード加工により
アウターリード３ｂの外方端部を切り離すと共に、リー
ド３が各々独立するように、ダイバー４を除去して、図
３に示す半導体装置を得ることができる。そして、リー
ド３を後述のリード曲げ加工を行ない、サポート８（図
２（Ｃ）参照）を切り離し、図４（Ａ）に示すように、
パッケージ本体から二方向のリードを取り出したＳＯＰ
タイプの半導体装置９、あるいは図４（Ｂ）に示すよう
に、４方向からリードを取り出したＱＦＰタイプの半導
体装置１０を得ることができる。
【０００６】次に、図５に示すリード曲げ金型を有する
リード曲げ加工装置によるリード曲げ加工方法につい
て、図６（Ａ）および図６（Ｂ）を参照して説明する。
まず、図５は従来のリード曲げ加工装置を示す一部破断
した側面図であり、このリード曲げ加工装置は、図２
（Ｂ）に示すパッケージ７が形成されているリードフレ
ームにおいて、図２（Ｃ）に示すように、ダイバー４、
アウターリード３ｂの外方端部を除去したのちに行なう
ものである。図５において、１１は図示せぬプレス装置
に取り付けられ、昇降する曲げパンチを有する上型部、
１２は加工されたリードフレームが載置された曲げダイ
を有する下型部、１３はその先端がリード曲げ形状に形
成された曲げパンチ、１４はこの曲げパンチ１３の他端
を固定したパンチホルダ、１５はこのパンチホルダ１４
を固定するパンチプレートであり、このパンチプレート
１５は図示せぬプレス装置に取り付けるためのシャフト
１６が設けられている。１７はパッケージ７に対応した
凹形状の逃げ部が形成されたストリッパプレート、１８
は一端がこのストリッパプレート１７にネジ止めされた
ストリッパボルト、１９はこのストリッパボルト１８の
上方に設けられたコイルスプリングであり、このコイル
スプリング１９は、ストリッパプレート１７を外方に押
しやるように作用する。２０は上型部ストッパーブロッ
ク、２１はコイルスプリング１９の他端が接するプレー
ト、２２はガイドブッシュ、２３は図示せぬプレス装置
のベット面に固定されたダイプレート、２４はガイドポ
スト、２５は曲げダイであり、この曲げダイ２５は、パ
ッケージ７および曲げパンチ１３の形状および位置に対
応して設けられており、このパッケージ７に対応した凹
状の逃げ部が形成されている。２６はこの曲げダイ２５
を支持するダイホルダ、２７は下型ストッパブロックで
ある。
リード曲げ加工装置によるリード曲げ加工方法につい
て、図６（Ａ）および図６（Ｂ）を参照して説明する。
まず、図５は従来のリード曲げ加工装置を示す一部破断
した側面図であり、このリード曲げ加工装置は、図２
（Ｂ）に示すパッケージ７が形成されているリードフレ
ームにおいて、図２（Ｃ）に示すように、ダイバー４、
アウターリード３ｂの外方端部を除去したのちに行なう
ものである。図５において、１１は図示せぬプレス装置
に取り付けられ、昇降する曲げパンチを有する上型部、
１２は加工されたリードフレームが載置された曲げダイ
を有する下型部、１３はその先端がリード曲げ形状に形
成された曲げパンチ、１４はこの曲げパンチ１３の他端
を固定したパンチホルダ、１５はこのパンチホルダ１４
を固定するパンチプレートであり、このパンチプレート
１５は図示せぬプレス装置に取り付けるためのシャフト
１６が設けられている。１７はパッケージ７に対応した
凹形状の逃げ部が形成されたストリッパプレート、１８
は一端がこのストリッパプレート１７にネジ止めされた
ストリッパボルト、１９はこのストリッパボルト１８の
上方に設けられたコイルスプリングであり、このコイル
スプリング１９は、ストリッパプレート１７を外方に押
しやるように作用する。２０は上型部ストッパーブロッ
ク、２１はコイルスプリング１９の他端が接するプレー
ト、２２はガイドブッシュ、２３は図示せぬプレス装置
のベット面に固定されたダイプレート、２４はガイドポ
スト、２５は曲げダイであり、この曲げダイ２５は、パ
ッケージ７および曲げパンチ１３の形状および位置に対
応して設けられており、このパッケージ７に対応した凹
状の逃げ部が形成されている。２６はこの曲げダイ２５
を支持するダイホルダ、２７は下型ストッパブロックで
ある。
【０００７】なお、上型部１１および下型部１２は、ガ
イドブッシュ２２およびガイドポスト２４の滑合により
精度の良い上下の動きが得られる。また、図６（Ａ）は
リード曲げ加工前を示し、図６（Ｂ）はリード曲げ成形
後を示す。
イドブッシュ２２およびガイドポスト２４の滑合により
精度の良い上下の動きが得られる。また、図６（Ａ）は
リード曲げ加工前を示し、図６（Ｂ）はリード曲げ成形
後を示す。
【０００８】次に、リード曲げ作業について説明する
と、まず、図２（Ｃ）に示すリードフレームを曲げダイ
２５上の所定位置に載置する。そして、図６（Ａ）に示
すように、パッケージ７は曲げダイ２５の凹状の型部内
に収容される。そして、上型部１１を下降させると、先
ず、ストリッパプレート１７がダイホルダ２６上に載置
したリードフレームの表面に達する。この時、ストリッ
パプレート１７が、パッケージ７の外周部の外部リード
３の部分間に当接し、これらを曲げダイ２５上に押圧し
ながら、当接後も、上型部１１は下降を続け、曲げパン
チ１３はストリッパプレート１７に摺動しながら、上型
部ストッパブロック２０と下型部ストッパブロック２７
が当接する位置まで下降を続け、遂に図６（Ｂ）に示す
ようにリード３の成形を完了する。このときのストリッ
パプレート１７は、リード３に押圧し、コイルスプリン
グ１９の圧力により、リード曲げ時のリード３がすべら
ない働きをもっている。リード曲げ後、上型部１１は上
昇するが、上昇を始めた時点においては、ストリッパプ
レート１７はコイルスプリング１９により押しつけられ
ているので、それ以外の上型部だけが上昇する。このよ
うにして、曲げパンチ１３がリードフレームから完全に
抜けるまでは、ストリッパプレート１７はリード３を押
しつけて固定しているので、リードフレームが曲げパン
チ１３と共に上昇することはない。そして、曲げパンチ
１３がリードフレームから抜け、パンチホルダ１４とス
トリッパプレート１７が最大間隔に達し、さらに上型部
１１が上昇するため、曲げダイ２５から離れる。このよ
うに、リード曲げ加工装置による曲げ加工が、完了した
のち、サポート８を切断し、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に
示す半導体装置を完成することができる。
と、まず、図２（Ｃ）に示すリードフレームを曲げダイ
２５上の所定位置に載置する。そして、図６（Ａ）に示
すように、パッケージ７は曲げダイ２５の凹状の型部内
に収容される。そして、上型部１１を下降させると、先
ず、ストリッパプレート１７がダイホルダ２６上に載置
したリードフレームの表面に達する。この時、ストリッ
パプレート１７が、パッケージ７の外周部の外部リード
３の部分間に当接し、これらを曲げダイ２５上に押圧し
ながら、当接後も、上型部１１は下降を続け、曲げパン
チ１３はストリッパプレート１７に摺動しながら、上型
部ストッパブロック２０と下型部ストッパブロック２７
が当接する位置まで下降を続け、遂に図６（Ｂ）に示す
ようにリード３の成形を完了する。このときのストリッ
パプレート１７は、リード３に押圧し、コイルスプリン
グ１９の圧力により、リード曲げ時のリード３がすべら
ない働きをもっている。リード曲げ後、上型部１１は上
昇するが、上昇を始めた時点においては、ストリッパプ
レート１７はコイルスプリング１９により押しつけられ
ているので、それ以外の上型部だけが上昇する。このよ
うにして、曲げパンチ１３がリードフレームから完全に
抜けるまでは、ストリッパプレート１７はリード３を押
しつけて固定しているので、リードフレームが曲げパン
チ１３と共に上昇することはない。そして、曲げパンチ
１３がリードフレームから抜け、パンチホルダ１４とス
トリッパプレート１７が最大間隔に達し、さらに上型部
１１が上昇するため、曲げダイ２５から離れる。このよ
うに、リード曲げ加工装置による曲げ加工が、完了した
のち、サポート８を切断し、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に
示す半導体装置を完成することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の半導体装置のリード曲げ方法では、半導体装置を樹
脂封止する際、樹脂の冷却時に、図７（Ａ）、図７
（Ｂ）に示すように、反りが発生する。この反りの発生
原因としては、モールド成形の際に起こるノックアウト
時の離型抵抗などもあるが、その多くは樹脂の硬化収
縮、樹脂とインサート品との熱膨張係数の差によること
が大きい。このパッケージの反りが、図７（Ａ）、図７
（Ｂ）のようなリード曲げ加工後のリードの配列の反り
上りとなって表われるために、この半導体装置をプリン
ト配線基板２８から浮き上がった状態となり、半田付け
不良が発生するという問題点があった。
成の半導体装置のリード曲げ方法では、半導体装置を樹
脂封止する際、樹脂の冷却時に、図７（Ａ）、図７
（Ｂ）に示すように、反りが発生する。この反りの発生
原因としては、モールド成形の際に起こるノックアウト
時の離型抵抗などもあるが、その多くは樹脂の硬化収
縮、樹脂とインサート品との熱膨張係数の差によること
が大きい。このパッケージの反りが、図７（Ａ）、図７
（Ｂ）のようなリード曲げ加工後のリードの配列の反り
上りとなって表われるために、この半導体装置をプリン
ト配線基板２８から浮き上がった状態となり、半田付け
不良が発生するという問題点があった。
【００１０】本発明は、以上述べた、パッケージの反り
がリード曲げ加工後のリード配列の反りとなって表われ
るという問題点を除去するため、リードに、予備曲げ加
工を行なったのち、パッケージの外周部近傍のリードを
押圧せずに、最終形状の成形曲げ加工を行なうことによ
り、品質の優れた半導体装置を提供することを目的とす
る。
がリード曲げ加工後のリード配列の反りとなって表われ
るという問題点を除去するため、リードに、予備曲げ加
工を行なったのち、パッケージの外周部近傍のリードを
押圧せずに、最終形状の成形曲げ加工を行なうことによ
り、品質の優れた半導体装置を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
のリード曲げ方法によれば、リードに、予備曲げ加工を
行なう第１のリード予備曲げ加工工程と、パッケージの
外周部近傍のリードを押圧せずに、前記予備曲げ加工さ
れたリードに、最終形状の成形曲げ加工を行なう第２の
リード成形曲げ加工工程とを備えたものである。
のリード曲げ方法によれば、リードに、予備曲げ加工を
行なう第１のリード予備曲げ加工工程と、パッケージの
外周部近傍のリードを押圧せずに、前記予備曲げ加工さ
れたリードに、最終形状の成形曲げ加工を行なう第２の
リード成形曲げ加工工程とを備えたものである。
【００１２】
【作用】本発明は成形後のパッケージに反りがあって
も、リードの平坦度を均一にすることができる。
も、リードの平坦度を均一にすることができる。
【００１３】
【実施例】図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は本発明に係る半導
体装置のリード曲げ方法の一実施例を工程別に示す要部
断面図であり、特に図１（Ａ）および図１（Ｂ）は第１
のリード予備曲げ加工工程を示し、図１（Ｃ）および図
１（Ｄ）は第２のリード成形曲げ加工工程を示す。図に
おいて、２９はその先端が第１のリード予備曲げ形状
（例えば４５度の形状）に形成した第１の予備曲げパン
チ、３０はその透孔により第１の予備曲げパンチ２９を
上下動作可能に支持する第１のストリッパプレートであ
る。この第１のストリッパプレート３０は、パッケージ
７に対応した凹形状の逃げ部が形成されている。３１は
第１の予備曲げダイであり、この第１の予備曲げダイ３
１はパッケージ７および第１の予備曲げパンチ２９の先
端形状および位置に対応して設けられており、かつ、パ
ッケージ７に対応した凹状の逃げ部が形成されている。
３２はこの第１の予備曲げダイ３１を固定する第１の予
備曲げダイホルダ、３３はその先端が第２のリード成形
曲げ形状に形成した第２の成形曲げパンチ、３４はパッ
ケージ７の近傍のリードを押圧しないように、逃げ部３
４ａを形成した第２のストリッパプレートである。この
第２のストリッパプレート３４は、その透孔により第２
の成形曲げパンチ３３を上下動作可能に支持し、かつパ
ッケージ７に対応した凹形状の逃げ部が形成されてい
る。３５は第２の成形曲げダイであり、この第２の成形
曲げダイ３５はパッケージ７および第２の成形曲げパン
チ３３の先端形状と位置に対応して設けられており、か
つパッケージ７に対応した凹状の逃げ部が形成されてい
る。３６はこの第２の成形曲げダイ３５を固定する第２
の成形曲げダイホルダである。
体装置のリード曲げ方法の一実施例を工程別に示す要部
断面図であり、特に図１（Ａ）および図１（Ｂ）は第１
のリード予備曲げ加工工程を示し、図１（Ｃ）および図
１（Ｄ）は第２のリード成形曲げ加工工程を示す。図に
おいて、２９はその先端が第１のリード予備曲げ形状
（例えば４５度の形状）に形成した第１の予備曲げパン
チ、３０はその透孔により第１の予備曲げパンチ２９を
上下動作可能に支持する第１のストリッパプレートであ
る。この第１のストリッパプレート３０は、パッケージ
７に対応した凹形状の逃げ部が形成されている。３１は
第１の予備曲げダイであり、この第１の予備曲げダイ３
１はパッケージ７および第１の予備曲げパンチ２９の先
端形状および位置に対応して設けられており、かつ、パ
ッケージ７に対応した凹状の逃げ部が形成されている。
３２はこの第１の予備曲げダイ３１を固定する第１の予
備曲げダイホルダ、３３はその先端が第２のリード成形
曲げ形状に形成した第２の成形曲げパンチ、３４はパッ
ケージ７の近傍のリードを押圧しないように、逃げ部３
４ａを形成した第２のストリッパプレートである。この
第２のストリッパプレート３４は、その透孔により第２
の成形曲げパンチ３３を上下動作可能に支持し、かつパ
ッケージ７に対応した凹形状の逃げ部が形成されてい
る。３５は第２の成形曲げダイであり、この第２の成形
曲げダイ３５はパッケージ７および第２の成形曲げパン
チ３３の先端形状と位置に対応して設けられており、か
つパッケージ７に対応した凹状の逃げ部が形成されてい
る。３６はこの第２の成形曲げダイ３５を固定する第２
の成形曲げダイホルダである。
【００１４】次に、上記構成の半導体装置のリード曲げ
方法について説明する。まず、図２（Ｃ）に示すリード
フレームを第１の予備曲げダイ３１の所定位置に載置す
ると、パッケージ７は図１（Ａ）に示すように、この第
１の予備曲げダイ３１の凹状の型部内に収容される。そ
して、上型部を下降させると、第１のストリッパプレー
ト３０が第１の予備曲げダイ３１上に載置されたリード
フレームの表面に達する。このとき、この第１のストリ
ッパプレート３０が、パッケージ７の外周部近傍のリー
ド３間に当接し、これらを第１の予備曲げダイ３１上に
押圧しながら、当接後も、上型部は下降を続け、第１の
予備曲げパンチ２９は、第１のストリッパプレート３０
の透孔内を摺動しながら図示せぬ上型部ストリッパブロ
ックと下型部ストッパブロックが当接する位置まで下降
を続け、遂に、図１（Ｂ）に示すように、リード３の第
１の予備曲げ（例えば４５度の角度に形成）を完了す
る。このときの第１のストリッパプレート３０は、リー
ド３を押圧し、図示せぬコイルスプリングの圧力によ
り、予備リード曲げ時のリード３がすべらない働きをも
っている。そして、この第１の予備曲げ後、上型部が上
昇する。そして、リードフレーム１は第２の成形曲げ工
程へと送られる。
方法について説明する。まず、図２（Ｃ）に示すリード
フレームを第１の予備曲げダイ３１の所定位置に載置す
ると、パッケージ７は図１（Ａ）に示すように、この第
１の予備曲げダイ３１の凹状の型部内に収容される。そ
して、上型部を下降させると、第１のストリッパプレー
ト３０が第１の予備曲げダイ３１上に載置されたリード
フレームの表面に達する。このとき、この第１のストリ
ッパプレート３０が、パッケージ７の外周部近傍のリー
ド３間に当接し、これらを第１の予備曲げダイ３１上に
押圧しながら、当接後も、上型部は下降を続け、第１の
予備曲げパンチ２９は、第１のストリッパプレート３０
の透孔内を摺動しながら図示せぬ上型部ストリッパブロ
ックと下型部ストッパブロックが当接する位置まで下降
を続け、遂に、図１（Ｂ）に示すように、リード３の第
１の予備曲げ（例えば４５度の角度に形成）を完了す
る。このときの第１のストリッパプレート３０は、リー
ド３を押圧し、図示せぬコイルスプリングの圧力によ
り、予備リード曲げ時のリード３がすべらない働きをも
っている。そして、この第１の予備曲げ後、上型部が上
昇する。そして、リードフレーム１は第２の成形曲げ工
程へと送られる。
【００１５】そこで、このリードフレーム１が、第２の
成形曲げダイ３５の所定位置に載置されると、パッケー
ジ７は図１（Ｃ）に示すように、この第２の成形曲げダ
イ３５の凹状の型部内に収容される。そして、上型部を
下降すると、第２のストリッパプレート３４が、第２の
成形曲げダイ３５上に載置されたリードフレームの表面
に達し、その後、この第２のストリッパプレート３４は
リードフレーム１の外枠に当接する。このとき、この第
２のストリッパプレート３４は、その逃げ部３４ａのた
め、パッケージ７の外周部近傍のリード３から浮いた状
態にあり、リード３を押圧しない。そして、上型部は、
このリードフレームの外枠を押圧しながら当接後も下降
を続ける。そこで、第２の成形曲げパンチ３３は、第２
のストリッパプレート３４の透孔内を摺動しながら、図
示せぬ上型部ストッパブロックと下型部ストッパブロッ
クが当接する位置まで下降を続け、遂に、図１（Ｄ）に
示すように、リード３の第２の成形曲げを完了し、製品
形状に成型することができる。
成形曲げダイ３５の所定位置に載置されると、パッケー
ジ７は図１（Ｃ）に示すように、この第２の成形曲げダ
イ３５の凹状の型部内に収容される。そして、上型部を
下降すると、第２のストリッパプレート３４が、第２の
成形曲げダイ３５上に載置されたリードフレームの表面
に達し、その後、この第２のストリッパプレート３４は
リードフレーム１の外枠に当接する。このとき、この第
２のストリッパプレート３４は、その逃げ部３４ａのた
め、パッケージ７の外周部近傍のリード３から浮いた状
態にあり、リード３を押圧しない。そして、上型部は、
このリードフレームの外枠を押圧しながら当接後も下降
を続ける。そこで、第２の成形曲げパンチ３３は、第２
のストリッパプレート３４の透孔内を摺動しながら、図
示せぬ上型部ストッパブロックと下型部ストッパブロッ
クが当接する位置まで下降を続け、遂に、図１（Ｄ）に
示すように、リード３の第２の成形曲げを完了し、製品
形状に成型することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る半導体装置のリード曲げ方法によれば、第１の予備
曲げパンチおよび第１の予備曲げダイによる第１のリー
ド予備曲げ加工工程により、リードを予備曲げ加工し、
そして、第２の成形曲げパンチおよび第２の成形曲げダ
イによる第２のリード成形曲げ加工工程により、リード
を成形曲げ加工を行ない、特に、この第２のリード成形
曲げ加工工程では、パッケージの外周部近傍のリード
が、反りの影響を受けないように、ストリッパプレート
で押圧しないようにするので、パッケージに反りがあっ
ても、リードの基板実装面は水平に保つことができ、半
田付け不良を防止することができる効果がある。
係る半導体装置のリード曲げ方法によれば、第１の予備
曲げパンチおよび第１の予備曲げダイによる第１のリー
ド予備曲げ加工工程により、リードを予備曲げ加工し、
そして、第２の成形曲げパンチおよび第２の成形曲げダ
イによる第２のリード成形曲げ加工工程により、リード
を成形曲げ加工を行ない、特に、この第２のリード成形
曲げ加工工程では、パッケージの外周部近傍のリード
が、反りの影響を受けないように、ストリッパプレート
で押圧しないようにするので、パッケージに反りがあっ
ても、リードの基板実装面は水平に保つことができ、半
田付け不良を防止することができる効果がある。
【図１】本発明に係る半導体装置のリード曲げ方法の一
実施例を示す工程別の要部断面図である。
実施例を示す工程別の要部断面図である。
【図２】パッケージの製造工程を示す平面図である。
【図３】図２のパッケージを示す断面図である。
【図４】ＳＯＰタイプおよびＱＦＰタイプの半導体装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】従来のリード曲げ加工装置を示す一部断面側面
図である。
図である。
【図６】図５のリード曲げ加工の動作を説明する要部断
面図である。
面図である。
【図７】従来の半導体装置を示す平面図および側面図で
ある。
ある。
３ リード ７ パッケージ ２９ 第１の予備曲げパンチ ３０ 第１のストリッパプレート ３１ 第１の予備曲げダイ ３２ 第１の予備曲げダイホルダ ３３ 第２の成形曲げパンチ ３４ 第２のストリッパプレート ３５ 第２の成形曲げダイ ３６ 第２の成形曲げダイホルダ
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体からリードを取り出した
半導体装置のリード曲げ方法において、 前記リードに、予備曲げ加工を行なう第１のリード予備
曲げ加工工程と、パッケージの外周部近傍のリードを押
圧せずに、前記予備曲げ加工されたリードに、最終形状
の成形曲げ加工を行なう第２のリード成形曲げ加工工程
とを備えたことを特徴とする半導体装置のリード曲げ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252809A JPH06104360A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252809A JPH06104360A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104360A true JPH06104360A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17242518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4252809A Pending JPH06104360A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102463309A (zh) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 泰金宝光电(苏州)有限公司 | 折弯装置 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4252809A patent/JPH06104360A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102463309A (zh) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 泰金宝光电(苏州)有限公司 | 折弯装置 |
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