JPH04109547U - 半導体リード成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 同期的に下降及び上昇駆動される上型支持台
２及び下型支持台３にそれぞれ水平方向に移動可能に上
型１０及び下型１１を取付け、一方のリードが成形及び
切断され他方のリードがつながったままの半導体を所定
ピッチで有するリードフレームを前記の上型１０と下型
１１との間に間欠的に搬送し、上型１０と下型１１の一
方の型に形成された前記他方のリードの折り曲げ加工部
に対して他方の型を水平方向に変位させる変位機構を備
えた半導体リード成形装置。 【効果】 長さに制限のないリードフレーム状態で素子
のリード成形が行える。また、最終のエンボステープ挿
入部まで、リードフレームにつながった状態で搬送でき
るため、素子の脱落が無く、搬送機構も簡素化できる。
さらに、リードフレームにつながった状態で数個ずつの
電気特性テストやマーキングが行えるため、効率が良
い。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体製造工程において、ミニトランジスタ等の半導体素子をパッ ケージした後でリード成形を行うリード成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のミニトランジスタ等の半導体製造工程は、およそ次の作業からなる。

【０００３】 短尺リードフレーム状態でパッケージングを行う。

【０００４】 ホーニング、メッキ後にリード成形を行う。

【０００５】 素子に切り離し、次工程装置のパーツフィーダに投入する。

【０００６】 整列、テスト、マーキング工程後、テーピングを行う。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、以上の工程において、リードフレーム状態でリード１本がリードフ レームにつながったままでは、素子のリード成形は任意のピッチでは行えない。 すなわち、短尺切断長さの単位でしか行えないという問題があった。一旦半導体 素子がリードフレームの状態から単体に切断されると、その後のエンボステープ への挿入の際に方向を揃えたりする作業が入り、自動化への大きな支障となって いた。

【０００８】 そこで本考案は、リードフレームの状態で素子のリード成形を行うことを目的 とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 本考案の半導体リード成形装置は、この目的を達成するため、同期的に下降及 び上昇駆動される上型支持台及び下型支持台と、同上型支持台及び下型支持台に それぞれ水平方向に移動可能に取り付けられた上型及び下型と、一方のリードが 成形及び切断され他方のリードがつながったままの半導体を所定ピッチで有する リードフレームを前記の上型と下型との間に間欠的に搬送する搬送機構と、前記 上型と下型の一方の型に形成された前記他方のリードの折り曲げ加工部に対して 他方の型を水平方向に変位させる変位機構とを備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】

本考案においては、上型と下型の間にリードフレームを間欠的に搬送しながら リードの成形を行うことにより、リードフレームにつながったままの状態で両方 のリードが折り曲げ加工されるので、次工程のエンボステープへの挿入等の作業 が非常に容易になる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて具体的に説明する。図１は本考案 の半導体リード成形装置の全体構成を示す正面図である。図において、１は支持 枠、２は上型支持台、３は下型支持台である。上型支持台２及び下型支持台３は 、それぞれガイドポスト４，５によって昇降自在に取り付けられており、また支 持枠１に支点を支持された駆動アーム６，７の先端に連結されている。駆動アー ム６，７の基端はカム８，９に結合されており、カム８，９の回転駆動によって 上型支持台２及び下型支持台３は同期的に上下駆動される。上型支持台２には上 型１０が水平方向に移動可能に取り付けられており、また下型支持台３には下型 １１が同じく水平方向に移動可能に取り付けられている。上型１０はスプリング １２によって図面上、左方向に付圧されており、ストッパ１３の位置で止められ ている。下型１１は同様にスプリング１４によって図面上、左方向に付圧されて おり、端部に設けた第１のローラ１５が直進カム１６に当接している。第２のロ ーラ１７は上型１０を移動させるためのものである。図中１８はリードフレーム を案内するためのガイドレールである。

【００１２】 図３は以上の構成の半導体リード成形装置によって形成しようとするリードフ レームを示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。長尺状のリ ードフレーム２１には、前工程で製造されたミニトランジスタ等の半導体素子２ ２が一定ピッチで形成されており、すでに片側のリード２３は折り曲げ加工され ている。本装置は、図３の（ｃ）に示すように、他方のリード２４の折り曲げ加 工を、リードフレーム２１から分離しない状態で加工しようとするものである。 図中２５はガイドピン１９の挿入用のガイド孔である。

【００１３】 次に、図２に基づいてリード成形工程を説明する。図２（ａ）に示すように、 まず上型１０が下降して、ガイドレール１８に案内されているリードフレームの 上面に上型の可動型１０ａが接する。このとき、上型支持台２に設けられている ガイドピン１９がリードフレーム２１のガイド孔２５に嵌入し、位置決めがなさ れる。次に図２（ｂ）に示すように下型１１が上昇し、半導体素子２２の下面に 当接する。このとき、第１のローラ１５が直進カム１６の突出部１６ａの下部ま で到達し、第２のローラ１７は上型１０の左端に当接する。さらに下型１１が上 昇すると、直進カム１６の突出部１６ａが第１のローラ１５を図面上、右方向に 押すため、下型１１がスプリング１４の押圧力に抗して移動し、同時に第２のロ ーラ１７によって上型１０も右方向に移動する。したがって、下型１１は合成移 動方向は斜め右方向となる。リードフレーム２１を案内しているガイドレール１ ８及びガイドピン１９の位置は不変であるので、下型１１及び上型１０により、 リード２４は折り曲げ加工されることになる。下降後、下型１１及び上型１０を 元の位置に退避させることにより、リードフレーム２１につながったままリード ２４が折り曲げ成形された半導体素子２２が出来上がる。リードフレーム２１を 所定ピッチ移送することにより、カム８，９の回転のサイクルで次の半導体リー ドを成形することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案によれば、長さに制限のないリードフレーム状 態で素子のリード成形が行える。また、最終のエンボステープ挿入部まで、リー ドフレームにつながった状態で搬送できるため、素子の脱落が無く、搬送機構も 簡素化できる。さらに、リードフレームにつながった状態で数個ずつの電気特性 テストやマーキングが行えるため、効率が良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す正面図である。

【図２】本考案の実施例装置による成形工程を示す説明
図である。

【図３】本考案の装置で成形されるリードフレームの形
状を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図、（ｃ）は成形後の断面図である。

【符号の説明】 １ 支持枠 ２ 上型支持台 ３ 下型支持台 ４，５ ガイドポスト ６，７ 駆動アーム ８，９ カム １０ 上型 １１ 下型 １２，１４ スプリング １３ ストッパ １５ 第１のローラ １６ 直進カム １７ 第２のローラ １８ ガイドレール １９ ガイドピン ２１ リードフレーム ２２ 半導体素子 ２３，２４ リード ２５ ガイド孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 同期的に下降及び上昇駆動される上型支
   持台及び下型支持台と、同上型支持台及び下型支持台に
   それぞれ水平方向に移動可能に取り付けられた上型及び
   下型と、一方のリードが成形及び切断され他方のリード
   がつながったままの半導体を所定ピッチで有するリード
   フレームを前記の上型と下型との間に間欠的に搬送する
   搬送機構と、前記上型と下型の一方の型に形成された前
   記他方のリードの折り曲げ加工部に対して他方の型を水
   平方向に変位させる変位機構とを備えたことを特徴とす
   る半導体リード成形装置。