JPH0821657B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0821657B2 JPH0821657B2 JP1325351A JP32535189A JPH0821657B2 JP H0821657 B2 JPH0821657 B2 JP H0821657B2 JP 1325351 A JP1325351 A JP 1325351A JP 32535189 A JP32535189 A JP 32535189A JP H0821657 B2 JPH0821657 B2 JP H0821657B2
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- Japan
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- inner lead
- tip
- lead
- plating
- lead frame
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特にそ
のインナーリード先端部の加工方法に関する。
のインナーリード先端部の加工方法に関する。
（従来の技術） IC,LSIなどの半導体装置用リードフレームは、フォト
エッチング法またはプレス加工のいずれかの方法によっ
て、金属帯状材料の形状加工を行い形成される。
エッチング法またはプレス加工のいずれかの方法によっ
て、金属帯状材料の形状加工を行い形成される。
ところで、半導体装置の高密度化および高集積化に伴
い、リードピン数は増加するものの、パッケージは従来
通りかもしくは小型化の傾向にある。
い、リードピン数は増加するものの、パッケージは従来
通りかもしくは小型化の傾向にある。
同一面積内においてインナーリードの本数が増加すれ
ば、当然ながらインナーリードの幅および隣接するイン
ナーリードとの間隔は狭くなる。このため、強度の低下
によるインナーリードの変形およびその変形によるイン
ナーリード間の短絡を生じることがある。
ば、当然ながらインナーリードの幅および隣接するイン
ナーリードとの間隔は狭くなる。このため、強度の低下
によるインナーリードの変形およびその変形によるイン
ナーリード間の短絡を生じることがある。
また、ボンディング性の向上をはかるために、インナ
ーリード先端や半導体素子搭載部には貴金属をめっきし
た構造がとられることが多い。
ーリード先端や半導体素子搭載部には貴金属をめっきし
た構造がとられることが多い。
このため、めっき装置への搬送中にインナーリード先
端の変形を生じたり、インナーリード先端部の側面にも
銀（Ag）などのめっき金属が付着し、実装後の半導体装
置においてマイグレーションが発生し、これが信頼性低
下の原因となっていた。
端の変形を生じたり、インナーリード先端部の側面にも
銀（Ag）などのめっき金属が付着し、実装後の半導体装
置においてマイグレーションが発生し、これが信頼性低
下の原因となっていた。
このような問題を解決するために、インナーリードを
その先端端面に設けた連結片により連結した状態でめっ
きを行い、めっき終了後、連結片を切除し、インナーリ
ードを分割する方法が提案されている。
その先端端面に設けた連結片により連結した状態でめっ
きを行い、めっき終了後、連結片を切除し、インナーリ
ードを分割する方法が提案されている。
この方法は、第２図に１例を示す如く、半導体素子を
搭載するためのダイパッド２と、先端が該ダイパッドを
とり囲むように延在せしめられ、先端端面が端面連結片
３によって一体的に連結された多数のインナーリード４
と、該インナーリードとほぼ直交する方向に延びこれら
インナーリードを一体的に支持するタイバー７と、該タ
イバーの外画に前記各インナーリードに接続するように
配設せしめられたアウターリード８とダイパッド２を支
持するサポートバー９とを含むように形状加工を行い、
めっき工程などの処理工程後に前記連結片を破線Ｃに従
って切除し、インナーリード相互間を分割するという方
法である。第２図中、１はサイドバーである。
搭載するためのダイパッド２と、先端が該ダイパッドを
とり囲むように延在せしめられ、先端端面が端面連結片
３によって一体的に連結された多数のインナーリード４
と、該インナーリードとほぼ直交する方向に延びこれら
インナーリードを一体的に支持するタイバー７と、該タ
イバーの外画に前記各インナーリードに接続するように
配設せしめられたアウターリード８とダイパッド２を支
持するサポートバー９とを含むように形状加工を行い、
めっき工程などの処理工程後に前記連結片を破線Ｃに従
って切除し、インナーリード相互間を分割するという方
法である。第２図中、１はサイドバーである。
しかしながら、この方法では、めっき工程におけるイ
ンナーリード先端の変形を防止することはできるが、め
っき工程においてインナーリード先端部の側面はすでに
形成されており露呈しているため、インナーリード側面
へのめっき金属の付着は防止することができないという
問題があった。
ンナーリード先端の変形を防止することはできるが、め
っき工程においてインナーリード先端部の側面はすでに
形成されており露呈しているため、インナーリード側面
へのめっき金属の付着は防止することができないという
問題があった。
また、この方法では、インナーリード先端の端面のみ
が連結片によって連結されているため、支持が不十分で
あるという問題もあった。
が連結片によって連結されているため、支持が不十分で
あるという問題もあった。
そこでまた、帯状材料の所定位置に貴金属めっきを行
った後、成形を行うことにより、インナーリード側面へ
のめっき金属の付着を防止すると共に、めっき工程中の
インナーリード先端の変形を防止するという方法も提案
されている。
った後、成形を行うことにより、インナーリード側面へ
のめっき金属の付着を防止すると共に、めっき工程中の
インナーリード先端の変形を防止するという方法も提案
されている。
しかしながら、この方法では、高価な貴金属めっきが
なされた後、所定形状にスタンピングがなされるため、
スタンピング不良が起こった場合、貴金属めっきはまっ
たく無駄となり、コスト高騰の原因となっていた。
なされた後、所定形状にスタンピングがなされるため、
スタンピング不良が起こった場合、貴金属めっきはまっ
たく無駄となり、コスト高騰の原因となっていた。
さらに、この方法では、不完全形状の帯状材料に対し
てめっきが行われるため、その位置ずれの確認が困難で
あり、不良品が多量に発生するという危険があった。
てめっきが行われるため、その位置ずれの確認が困難で
あり、不良品が多量に発生するという危険があった。
（発明が解決しようとする課題） このように、半導体装置の高集積化に伴い、リード問
題は小さくなる一方であり、インナーリード先端の側面
へのめっき金属の付着およびインナーリード先端の位置
ずれが、半導体装置の信頼性低下の原因となっていた。
題は小さくなる一方であり、インナーリード先端の側面
へのめっき金属の付着およびインナーリード先端の位置
ずれが、半導体装置の信頼性低下の原因となっていた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、インナ
ーリード先端側面へのめっき金属の付着を防止すると共
に、インナーリード先端の位置ずれを防止し、半導体装
置の信頼性の向上をはかることを目的とする。
ーリード先端側面へのめっき金属の付着を防止すると共
に、インナーリード先端の位置ずれを防止し、半導体装
置の信頼性の向上をはかることを目的とする。
（課題を解決するための手段） そこで本発明では、インナーリード先端部の被めっき
領域付近を除いて他の領域を成形したのち、インナーリ
ード先端部が連結されたままの状態でインナーリード先
端の被めっき領域をはじめ、被めっき領域にめっきをお
こない、最後にインナーリード先端部の成形を行うよう
にしている。
領域付近を除いて他の領域を成形したのち、インナーリ
ード先端部が連結されたままの状態でインナーリード先
端の被めっき領域をはじめ、被めっき領域にめっきをお
こない、最後にインナーリード先端部の成形を行うよう
にしている。
すなわち本発明の方法では、半導体素子搭載部と、前
記半導体素子搭載部を支持するサポートバーと、前記半
導体素子搭載部を取り囲むように配設された複数のイン
ナーリードと、インナーリードのそれぞれに連続した複
数のアウターリードとを備えたリードフレームの形状加
工を行うリードフレーム製造方法において、前記インナ
ーリードの先端部を連続し、かつ該先端部をとりまく打
ち抜き対象領域を残して、他の打ち抜き対象領域の打ち
抜きを行う第１の成形工程と、少なくとも、各インナー
リード先端部および前記打ち抜き対象領域にめっきをお
こなうめっき工程と、インナーリードの先端部が分離す
ると共に、その側面および先端面に金属裸面が露出する
ように、前記対象領域の打ち抜きを行う第２の成形工程
とを含む。
記半導体素子搭載部を支持するサポートバーと、前記半
導体素子搭載部を取り囲むように配設された複数のイン
ナーリードと、インナーリードのそれぞれに連続した複
数のアウターリードとを備えたリードフレームの形状加
工を行うリードフレーム製造方法において、前記インナ
ーリードの先端部を連続し、かつ該先端部をとりまく打
ち抜き対象領域を残して、他の打ち抜き対象領域の打ち
抜きを行う第１の成形工程と、少なくとも、各インナー
リード先端部および前記打ち抜き対象領域にめっきをお
こなうめっき工程と、インナーリードの先端部が分離す
ると共に、その側面および先端面に金属裸面が露出する
ように、前記対象領域の打ち抜きを行う第２の成形工程
とを含む。
（作用） 本発明の方法によれば、インナーリード先端の被めっ
き領域付近をそのまま連結した状態で、めっきを行い、
めっき後インナーリード先端部の成形を行うようにして
いるため、めっき工程においてはインナーリード先端部
の側面は表面に露呈していないためめっき金属が付着す
るおそれはない。
き領域付近をそのまま連結した状態で、めっきを行い、
めっき後インナーリード先端部の成形を行うようにして
いるため、めっき工程においてはインナーリード先端部
の側面は表面に露呈していないためめっき金属が付着す
るおそれはない。
また、インナーリード先端の被めっき領域付近をその
まま連結した状態で、めっき等の処理を行い、その後イ
ンナーリード先端部を成形するようにしているため、イ
ンターリードのリード幅が狭く、十分な強度が得られな
いようなリードフレームにおいても、変形を生じたりす
ることなく、本来の位置を維持することができる。
まま連結した状態で、めっき等の処理を行い、その後イ
ンナーリード先端部を成形するようにしているため、イ
ンターリードのリード幅が狭く、十分な強度が得られな
いようなリードフレームにおいても、変形を生じたりす
ることなく、本来の位置を維持することができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｃ）は、本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程を示す図である。
ードフレームの製造工程を示す図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、スタンピング法に
より、帯状材料を加工し、ダイパッド２と対峙するイン
ナーリード４の先端部のめっき領域Ｍとなる領域を含む
先端領域におけるインナーリード間領域を連結片５とし
てそのまま残し、他の領域のみを打ち抜き、インナーリ
ードの一部、アウターリード、タイバーなどを成型す
る。この連結片５を残す領域は、めっき領域Ｍとなる領
域を十分に含みめっき領域Ｍよりも大きくなるようにす
る。こうすることにより、インナーリード先端部の側面
にめっき液がもれるのを完全に防ぐことができる。
より、帯状材料を加工し、ダイパッド２と対峙するイン
ナーリード４の先端部のめっき領域Ｍとなる領域を含む
先端領域におけるインナーリード間領域を連結片５とし
てそのまま残し、他の領域のみを打ち抜き、インナーリ
ードの一部、アウターリード、タイバーなどを成型す
る。この連結片５を残す領域は、めっき領域Ｍとなる領
域を十分に含みめっき領域Ｍよりも大きくなるようにす
る。こうすることにより、インナーリード先端部の側面
にめっき液がもれるのを完全に防ぐことができる。
次いで、コイニング処理を行い、インナーリード先端
部の平坦幅を確保したのち、第１図（ｂ）に示すよう
に、先端部にめっきを行う。Ｍはめっき領域を示す。こ
のとき必要に応じて、インナーリード先端部のボンディ
ングエリアを避けるように熱硬化性樹脂を塗布した絶緑
性テープを貼着し、加熱工程を経て硬化させ、固定する
ようにしてもよい。
部の平坦幅を確保したのち、第１図（ｂ）に示すよう
に、先端部にめっきを行う。Ｍはめっき領域を示す。こ
のとき必要に応じて、インナーリード先端部のボンディ
ングエリアを避けるように熱硬化性樹脂を塗布した絶緑
性テープを貼着し、加熱工程を経て硬化させ、固定する
ようにしてもよい。
こののち、第１図（ｃ）に示すように、インナーリー
ド先端部の打ち抜きを行い、連結片５を除去しインナー
リード先端を分離する。
ド先端部の打ち抜きを行い、連結片５を除去しインナー
リード先端を分離する。
このようにして形成されたリードフレームは、インナ
ーリード４先端の被めっき領域Ｍ付近をそのまま連結し
た状態で、めっきを行い、めっき後インナーリード先端
部の成形を行うようにしており、めっき工程においては
インナーリード先端部の側面は表面に露呈していないた
め、インナーリード先端部側面はめっき金属の付着しな
い状態で、得ることができ、マイグレーションの発生が
抑制される。
ーリード４先端の被めっき領域Ｍ付近をそのまま連結し
た状態で、めっきを行い、めっき後インナーリード先端
部の成形を行うようにしており、めっき工程においては
インナーリード先端部の側面は表面に露呈していないた
め、インナーリード先端部側面はめっき金属の付着しな
い状態で、得ることができ、マイグレーションの発生が
抑制される。
また、インナーリード先端の被めっき領域Ｍ付近は、
めっき等の処理工程において、そのまま連結した状態で
あり、その後インナーリード先端部を成形するようにし
ているため、インナーリードのリード幅が狭く、十分な
強度が得られないようなリードフレームにおいても、変
形を生じたりすることなく、本来の位置を維持すること
ができる。
めっき等の処理工程において、そのまま連結した状態で
あり、その後インナーリード先端部を成形するようにし
ているため、インナーリードのリード幅が狭く、十分な
強度が得られないようなリードフレームにおいても、変
形を生じたりすることなく、本来の位置を維持すること
ができる。
また、前述したように、インナーリード先端部の成形
に先立ち、絶縁性テープにより補強しておくようにすれ
ば、さらに互いの位置関係を保持することができるた
め、リード同志の短絡が防止されるのみならず、ボンデ
ィングワイヤとの短絡も防止され、極めて信頼性の高い
ものとなる。
に先立ち、絶縁性テープにより補強しておくようにすれ
ば、さらに互いの位置関係を保持することができるた
め、リード同志の短絡が防止されるのみならず、ボンデ
ィングワイヤとの短絡も防止され、極めて信頼性の高い
ものとなる。
以上説明してきたように、本発明の方法によれば、イ
ンナーリード先端の被めっき領域付近をそのまま連結し
た状態で、めっきを行い、めっき後インナーリード先端
部の成形を行うようにしているため、インナーリード先
端部の側面に、めっき金属が付着するおそれはなく、ま
た、高密度化に際してインナーリードのリード幅が狭
く、十分な強度が得られないようなリードフレームにお
いても変形を生じたりすることなく、本来の位置を維持
することができ、製造保留まりが大幅に向上する。
ンナーリード先端の被めっき領域付近をそのまま連結し
た状態で、めっきを行い、めっき後インナーリード先端
部の成形を行うようにしているため、インナーリード先
端部の側面に、めっき金属が付着するおそれはなく、ま
た、高密度化に際してインナーリードのリード幅が狭
く、十分な強度が得られないようなリードフレームにお
いても変形を生じたりすることなく、本来の位置を維持
することができ、製造保留まりが大幅に向上する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｃ）は本発明実施例のリード
フレームの製造工程を示す図、第２図は従来のリードフ
レームの製造工程の一部を示す図である。 １……サイドバー、２……ダイパッド、３……端面連結
片、４……インナーリード、５……連結片、７……タイ
バー、８……アウターリード、９……サポートバー、Ｍ
……めっき領域。
フレームの製造工程を示す図、第２図は従来のリードフ
レームの製造工程の一部を示す図である。 １……サイドバー、２……ダイパッド、３……端面連結
片、４……インナーリード、５……連結片、７……タイ
バー、８……アウターリード、９……サポートバー、Ｍ
……めっき領域。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載
部を支持するサポートバーと、前記半導体素子搭載部を
取り囲むように配設された複数のインナーリードと、イ
ンナーリードのそれぞれに連続した複数のアウターリー
ドとを備えたリードフレームの形状加工を行うリードフ
レーム製造方法において、 前記インナーリードの先端部を連結し、かつ該先端部を
とりまく打ち抜き対象領域を残して、他の打ち抜き対象
領域の打ち抜きを行う第１の成形工程と、 少なくとも、各インナーリード先端部および前記打ち抜
き対象領域にめっきをおこなうめっき工程と、 インナーリードの先端部が分離すると共に、その側面お
よび先端面に金属裸面が露出するように、前記対象領域
の打ち抜きを行う第２の成形工程とを含むようにしたこ
とを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325351A JPH0821657B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325351A JPH0821657B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185855A JPH03185855A (ja) | 1991-08-13 |
| JPH0821657B2 true JPH0821657B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=18175843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1325351A Expired - Fee Related JPH0821657B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821657B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231322A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176260A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-10 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS61216353A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP1325351A patent/JPH0821657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03185855A (ja) | 1991-08-13 |
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