JPS60176260A - 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームを製造する方法の
改良に関する。

〔発明の技術的背景〕

ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置を製造する工程には、半導
体チップを外囲器内にパッケージジグするためのアセン
ブリ一工程が含まれており、例えば樹脂封圧型半導体装
置のアセンブリ一工程においては第１図、第２図あるい
は第３図に示すようなリードフレームが用いられる。こ
れらのリードフレームは銅、Ｎｉ／Ｆｅ合金等の導電性
金属からなる薄板を、プレス加工やエツチング加工等に
より所定のパターン形状とした後、所定部分に必要なメ
ッキを施したものである。

第１図のリードフレームについて説明すると、このリー
ドフレームユはＤＩＲ（デュアル・イン・リード・パッ
ケージ）型の半導体装置に用いられるものである。同図
において、１１はリードフレームの外枠である。このリ
ードフレームでは外枠１１により３つの領域に区画され
、夫々の領域内に同一のパターンが形成されている。即
ち、各領域の略中火にはベッド部１２が配置され、該ベ
ッド部１２はツリピン１３１を介して外枠１１に連結さ
れ、支持されている。ベッド部１２の周囲には多数のリ
ード１４・・・がベッド部を取囲んで配設され、これら
のリード１４・・・は夫々外枠１１に連結されている。

また、同じ方向に延出されたリード１４はタイバー１３
２により相互に連結され、該タイバー１３２は外枠１１
に連結されている。このタイバー１３２を境にして、リ
ード１４・・・は内部リード１４１と外部リード１４２
とに分けられている。

上記第１図のリードフレームを用いて半導体チップのア
センブリーを行なうに際しては、まず半導体チップをベ
ッド部１２上にマウントし、続いてワイヤボンディング
を行なって半導体チップの内部端子と内部リード１４ｓ
の先端部とを接続する。次いで、第１図における右端の
単位パターンに示すように所定領域を樹脂モールド層１
５で封止する。その後、ツリビン１３１及びタイバー１
３２を切除すると共に外部リード１４２を外枠１１から
切り離し、更に分離された夫々の外部り一ド１４２・・
・を所定方向に折曲げることによってＤＩＰ型の樹脂封
止型半導体装置が得られる。

第２図はフラットパッケージタイプの樹脂封止型半導体
装置に用いられるリードフレームの１単位パターンを示
しており、実際のリードフレームではこの単位パターン
が横方向に複数連続している。

また、第３図−は５ＩＰ（シングル・イン・り一ド・パ
ッケージ）タイプの樹脂封止型半導体装置に用いられる
リードフレームを示している。

ところで、上記第１図〜第３図の何れのリードフレーム
についても、これを製造する方法としては、先ず導電性
金属の薄板をエツチング加工やプレスによる打抜き加工
により所定のパターン形状とし、然る後にメッキ工程に
送って所要部分に必要なメッキを施す方法が従来採用さ
れている。

〔背景技術の問題点〕

ところが、第１図〜第３図に示したようｔｌ微細なパタ
ーンに加工された薄板は、特にリードの部分の強度が低
下しているため、このように加工した後にメッキを施す
従来の製造方法では次のような問題が発生していた。

即ち、自動メツキラインによるメッキ工程での送り時、
また手作業によるメッキ工程でのハンドリング時等にお
いて、強度の最も弱い内部リードの先端が変形してしま
う。更に、インナーリードの先端はメッキ液の噴射圧力
によってさえ垂直方向の変形を生じてしまうという問題
があった。このようなインナーリードの変形が生じると
、ワイヤボンディング時の際にボンディングミスを生じ
易くなってしまう。

上記のようにインナーリードの先端部で変形が発生し易
い理由は、第１図〜第３図から明らかなように、インナ
ーリードが片持梁で支持されているため強度が弱いから
である。特に、最近のように多ビン化してリードの寸法
が小さくなり、更にリードのスパンが長くなると強度の
低下が著しくなるから小さな力でも容易に変形を生じ、
リードフレーム製造におけや歩留低下の大きな要素とな
っている。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、インナーリ
ード先端部の変形を防止して製造歩留の向上を図ること
を可能とした半導体装置用リードフレームの製造方法を
提供するものである。

〔発明の概要〕

本発明による半導体装置用リードフレームの製造方法は
、導電性金属からなる薄板にエツチング加工あるいはプ
レス加工を施すことにより、外枠で囲まれた領域内に配
置されると共にツリビンを介して外枠に連結支持された
ベッド部と、前記外枠から前記ベッド部の周囲に延設さ
れた複数のリード部と、該複数のリード部の先端部を相
互に連結する支持帯とを形成した後、必要な部分にメッ
キを施し、次いで前記複数のリード部先端を相互に連結
している支持帯を切除することにより、前記複数のリー
ド部の先端を相互に切離すことを特徴とするものである
。

上記本発明の製造方法では、従来のようにリード部が片
持梁で支持された状態ではなく、複数のリード部の先端
が前記支持帯で相互に連結された状態でメッキ工程を行
なう。従って、メッキ工程中におけるリード先端部の強
度は従来の製造方法に比べて遥かに骨化されているから
、従来メッキ工程で発生していたリード先端部の変形を
防止することができる。

〔発明の実施例〕

以下第４図を参照して、本発明を第３図のリードフレー
ムの製造に適用した一実施例を説明する。

実施例 まず、金属性薄板をエツチング加工またはプレス加工す
ることにより、ベッド部の周囲については第４図に示す
形状に加工すると共に、それ以外の部分については第３
図と同様のパターン形状に加工する。第４図において、
２１はベッド部であり、２２はベッド部を図示しないリ
ードフレームの外枠に連結しているツリビン、２３・・
・はベッド部の周囲を取囲んで配置されたインナーリー
ド部である。図示のように、この段階においてはインナ
ーリード部２３・・・の先端が支持帯２４で相互に連結
されており、更に該支持帯２４は連結帯２５を介してベ
ッド部２１に連結支持されている。

次いで、この状態でメッキ工程を行ない、所要部分に銀
′メッキ等の必要なメッキを施す。この場合、インナー
リード部２３・・・の先端は支持帯２４で支持されてい
るから、従来メッキ工程中に発生していたこの部分の変
形は略完全に防止される。

こうして第４図の状態でメッキ工程を終了した後、第４
図に１点鎖線で示す領域をプレスで打扱くことにより、
前記支持帯２４、連結帯２５、インナーリード部２３・
・・の一部先端を切除する。これにより、各インナーリ
ード部２３・・・の先端が夫々独立に分離され、第３図
と全く同じパターン形状のリードフレームが得られる。

上記実施例の製造方法によって第３図のリードフレーム
を製造したところ、インナーリード先端部の変形による
不良品の発生率は、従来の方法に比べて１０〜２０％減
少した。

尚、上記実施例では支持帯とベッド部とを連結帯で接続
したが、この連結帯を設けず、リード部の先端を支持帯
で相互に連結するだけでもよい。

また、本発明は第３図のリードフレームだけでなく、第
１図あるいは第２図のリードフレームの製造にも同様に
適用できることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明によるリードフレームの製
造方法では、メッキ工程中にインナーリード先端部が変
形するのを防止して製造歩留を向上することができ、ま
たメッキ工程時のハンドリングにさほどの注意を必要と
しないため作業性が向上する等、顕著な効果が得られる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は夫々半導体装置用リード
フレームの例を示す平面図、第４図は本発明による製造
方法の要点を説明するための部分平面図である。 ２１・・・ベッド部、２２・・・ツリピン、２３・・・
インナーリード部、２４・・・支持帯、２５・・・連結
帯。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第３図 第４図 フ２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性金属からなる薄板にエツチング加工あるいはプレ
   ス加工を施すことにより、外枠で囲まれた領域内に配置
   されると共にツリピンを介して外枠に連結支持されたベ
   ッド部と、前記外枠から前記ベッド部の周囲に延設され
   た複数のリード部と、該複数のリード部の先端部を相互
   に連結する支持帯とを形成した後、必要な部分にメッキ
   を施し、次いで前記複数のリード部先端を相互に連結し
   ている支持帯を切除することにより、前記複数のリード
   部の先端を相互に切離すことを特徴とする半導体装置用
   リードフレームの製造方法。