JPH0143460B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、パワートランジスタ等のように、素
子本体に一体的に形成された取付板部がシヤーシ
に固定されて使用される形式の半導体装置のフレ
ームの製造方法およびその装置に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

上述した形成の半導体装置は、完成時において
リードとなる部品上に素子本体が取り付けられ、
その後樹脂によつて一体にモールドされることに
よりつくられる。

第７図ａ，ｂに示すものは、完成時においてリ
ードとなる部品の製造途中過程においてつくられ
るもの（以下、これをフレームと称す）であり、
このものは異形条材料に打抜加工および曲げ加工
が施こされることによつて、半導体装置構成ユニ
ツト１が両側に対称的に形成されている。半導体
装置構成ユニツト１は、装置完成時においてリー
ドとなる部分イ，ロ，ハと、そのものの１つロに
連結され装置完成時において取付板部となる厚肉
部分ニとからなる。また、フレームの中央部分に
は長手方向に延びる縦溝２が形成されており、こ
れにより互いに対向する半導体装置構成ユニツト
１同士が分断される。

上記フレームは、図中矢印Ａ側に打抜型が配さ
れるとともに、図中矢印Ｂ側に打抜プレスが配さ
れ、この状態で一度の打抜加工によつて打ち抜か
れるとともに、その後の複数回の曲げ加工によつ
て形成されるもので、縦溝２の両側すなわち装置
完成時において取付板部となる部分ニの背部に
は、バリ３が図中矢印Ａ方向へ突出するように形
成される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来の方法により製造されるフレーム
は、次工程において第７図ａ中Ｚで示す部分から
切り離されてリード構成部品５，６，７として供
給されるが、このリード構成部品５，６，７をそ
のままベースとして半導体装置をつくる場合で
は、第８図ないし第１０図に示すように取付板部
８の背部にバリ３が残つていることから、シヤー
シ９に取り付けられる際バリ３がシヤーシ９と接
触して、絶縁性をそこなう危険がある。このた
め、上記フレームでは、通常、後工程としてシヤ
ーシ取付時において特別なバリ取り処理を行なつ
ているのが実状で、手間がかかつて生産性が低
く、生産コスト低減を図るうえで障害になつてい
た。

また、従来の製造方法では、打ち抜き金型の精
度を向上してもリード構成部品５，６，７の精度
を向上することが難しかつた。この点について本
発明者らが詳細に検討した結果、従来の方法では
厚肉部ニに縦溝２を形成するに際し、この縦溝２
が条材料の長手方向に亙つているため条材料が幅
方向に僅かに寸法変化し、条材料の位置決め精度
を低下させ、リード構成部品５，６，７の打ち抜
き精度を低下させることが判つた。

本発明は上記２つの問題を一挙に解決し得る半
導体装置用フレームの製造方法および製造装置を
提供することを課題としている。

〔問題を解決するための手段〕

本発明者等は、両側の半導体装置構成ユニツト
を分断する縦溝が、他の打抜孔に比べて精度を要
求されない点に着目し、本発明を成すに至つた。

本発明の半導体装置用フレームの製造方法は、
幅方向中央部に一面側へ突出する厚肉部が形成さ
れた異形条材料を、前記厚肉部を第１加工機の下
型に形成された溝に嵌合し位置決めした状態で、
他面側から打ち抜き加工して前記異形条材料の両
側にそれぞれ半導体装置構成ユニツトを形成した
後、第２加工機により条材料の他面側から打ち抜
き加工を施して前記厚肉部の中央に前記対をなす
半導体装置構成ユニツトを分断する縦溝を形成す
るとともに各半導体装置構成ユニツトを所望形状
に折曲することを特徴とする。

また、本発明の製造装置は、幅方向中央部に一
面側へ突出する厚肉部が形成された異形条材料
の、前記厚肉部を嵌合しうる溝がその下型の上面
に形成され、前記異形条材料の他面側から打ち抜
き加工を施して条材料の幅方向両側にそれぞれ半
導体装置構成ユニツトを形成する第１加工機と、
この第１加工機の後段に設けられ前記異形条材料
を表裏反転する反転機と、この反転機の後段に設
けられ条材料の一面側から打ち抜き加工を施し、
条材料の中央部に対をなす半導体装置構成ユニツ
トを分断させる縦溝を形成するとともに、各半導
体装置構成ユニツトを所望形状に折曲させる第２
加工機とを備えたことを特徴としている。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。なお、従来例と同一構成要素には同一符
号を付し説明を簡略化する。

第１図は本発明装置の概略構成を示すもので、
図中符号１１はアンコイラである。アンコイラ１
１から所定休止時間をおいて間欠的に供給される
異形条材料１２（第２図ａ，ｂ参照）は、下側に
中央部長手方向に延びるように形成された突部
（厚肉部）１３を有しており、この異形状材料１
２はレベラ１４内を通過する時点で、高さを第１
の加工機１５の材料挿入口に合致するよう調整さ
れる。

そして、第１の加工機１５に供給された材料１
２は、ここで製品上高精度が要求される部分、す
なわち完成時においてリードとなる部分イ，ロ，
ハの間の孔１６、リードとなる部分イ，ロ，ハと
取付板部となる部分ニの間の孔１７、並びに取付
板部となる部分ニのボルト挿通孔１８が打抜かれ
る（第３図ａ，ｂ参照）。このとき、材料１２は
突部１３を、第１の加工機１５において下側に位
置する打抜型１５ａの溝に嵌合させることによ
り、位置決めされる関係上高精度で打抜加工され
る。

その後打ち抜かれた材料１２は、コンベア１９
によつて所定個所まで移送され、反転ローラ（反
転機）２０によつて反転させられた後、さらにコ
ンベア２１によつて第２の加工機２２まで移送さ
れる。そして、第２の加工機２２に移送された材
料１２は、ここで打抜と曲げ加工が施こされる。
すなわち、材料１２は製品上高精度が要求されな
い中央部縦溝２が第４図中矢印Ｂ方向から打抜成
形されるとともに、リードとなる部分ロと取付板
部となる部分ニとの間に段部２３が曲げ形成され
る。

かくして、第４図ａ，ｂに示すようなシヤーシ
に当接する側とは反対側へ突出するバリ２４を備
えたフレームが形成されるのである。

その後、上記フレームから切り離されることに
よつてリード構成部品５，６，７がつくられが、
この部品５，６，７をベースとしてつくられる半
導体装置２５では、バリ２４がシヤーシ９に当接
される側とは反対側へ突出するように設けられて
おり、シヤーシに当接する面２６が平坦に保たれ
たままである。このため、同半導体装置２５がね
じ止め等の固定手段によつてシヤーシに固定され
る際、取付板部８はシヤーシ９に密着状態で固定
され（第６図参照）、シヤーシとの絶縁性をそこ
なわずに取り付けることができ、従来のように打
ち抜き後にバリ取りを行なう必要がなく、その分
の手間を省いて生産性向上および生産コスト低減
が図れる。しかも縦溝２の打ち抜きを段部２３の
折り曲げ加工と同時に行なうので、工程数を増や
すことはない。

また、半導体装置構成ユニツト１の打ち抜き時
に、条材料の突部１３を第１加工機１５の下型１
５ａの上面に形成された溝に嵌合しておくうえ、
縦溝２の打ち抜きに起因する条材料の幅方向収縮
を起こさずに済むので、条材料を正確に位置決め
することが可能で（もし収縮すれば溝内で突部１
３ががたつき、条材料の正確な位置決めは不可能
である）、最も高精度が要求される半導体装置構
成ユニツト１の打ち抜き精度を高めることができ
る。

さらに、厚肉の突部１３ａの打ち抜きを半導体
装置構成ユニツト１の打ち抜きとは別に行なうの
で、個々のプレス装置は従来法に用いるプレス装
置に比して小さくて良く、設備コストの低減が図
れる利点も有する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係わる半導体装
置用フレームの製造方法およびその装置によれ
ば、縦溝の打ち抜きを半導体装置構成ユニツトの
打ち抜きとは逆方向から行なうので、フレームの
取付板部の背部に形成されるバリをシヤーシに当
接する側とは反対側に突出させることができ、打
ち抜き後にバリ取りを省いて生産性を高め、製造
コストを低減することが可能である。しかも、縦
溝の打ち抜きを折り曲げ加工と同時に行なうの
で、工程数を増やすことはない。

また、半導体装置構成ユニツトの打ち抜き時
に、条材料の厚肉部を第１加工機の下型に形成さ
れた溝に嵌合するうえ、縦溝の打ち抜きによる条
材料の幅方向収縮が起こらないため、異形条材料
の位置決めを効果的かつ正確に行なうことが可能
となり、高精度が要求される半導体装置構成ユニ
ツトの打ち抜き精度を格段に高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の概略構成を示す図、第２
図ａ，ｂはフレームの材料形状を示す平面図およ
び断面図、第３図ａ，ｂはフレームの加工途中で
形成される中間加工物の平面図および断面図、第
４図ａ，ｂは半導体装置用フレームの平面図およ
び断面図、第５図は半導体装置の平面図、第６図
は反半導体装置の取付状態を示す側面図、第７図
ａ，ｂは従来の半導体装置用フレームの一例を示
す平面図および断面図、第８図はそのフレームか
らつくられる半導体装置の平面図、第９図は同半
導体装置の取付状態を示す側面図、第１０図は第
９図のＸ円部の拡大図である。 イ，ロ，ハ……リードとなる部分、ニ……取付
板部となる部分、１……半導体装置構成ユニツ
ト、５，６，７……リード構成部品、８……取付
板部、９……シヤーシ、１０……素子本体、１２
……異形条材料、１３……突起、１５……第１の
加工機、２０……反転ローラ（反転機）、２２…
…第２の加工機、２４……バリ、２５……半導体
装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 幅方向中央部に一面側へ突出する厚肉部が形
   成された異形条材料を、前記厚肉部を第１加工機
   の下型に形成された溝に嵌合し位置決めした状態
   で、他面側から打ち抜き加工して前記異形条材料
   の両側にそれぞれ半導体装置構成ユニツトを形成
   した後、第２加工機により材料の他面側から打ち
   抜き加工を施して前記厚肉部の中央に前記対をな
   す半導体装置構成ユニツトを分断する縦溝を形成
   するとともに各半導体装置構成ユニツトを所望形
   状に折曲することを特徴とする半導体装置用フレ
   ームの製造方法。 ２ 幅方向中央部に一面側へ突出する厚肉部が形
   成された異形条材料の、前記厚肉部を嵌合しうる
   溝がその下型の上面に形成され、前記異形条材料
   の他面側から打ち抜き加工を施して条材料の幅方
   向両側にそれぞれ半導体装置構成ユニツトを形成
   する第１加工機と、 該第１加工機の後段に設けられ前記異形条材料
   を表裏反転する反転機と、 該反転機の後段に設けられ前記条材料の一面側
   から打ち抜き加工を施し、条材料の中央部に前記
   両半導体装置構成ユニツトを分断させる縦溝を形
   成するとともに、各半導体装置構成ユニツトを所
   望形状に折曲させる第２加工機とを備えてなるこ
   とを特徴とする半導体装置用フレームの製造装
   置。