JPH04192432A - 半導体装置の水圧バリ取り装置 - Google Patents

半導体装置の水圧バリ取り装置

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Publication number
JPH04192432A
JPH04192432A JP32398990A JP32398990A JPH04192432A JP H04192432 A JPH04192432 A JP H04192432A JP 32398990 A JP32398990 A JP 32398990A JP 32398990 A JP32398990 A JP 32398990A JP H04192432 A JPH04192432 A JP H04192432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rails
lead frame
rail
changing
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32398990A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Ogata
良二 尾形
Noriyuki Ueo
植尾 紀行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP32398990A priority Critical patent/JPH04192432A/ja
Publication of JPH04192432A publication Critical patent/JPH04192432A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の製造時に使用される汎用型水
圧バリ取り装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第9図〜第12図は従来の水圧バリ取り装置1を示す図
であり、図において、4に下レールaであり、リードフ
レームlに数個形成され7:素子2の下側部分の逃がし
溝4aを有している。6.7は下レールb%Cであり、
上記下レールa4と同様の逃がし溝4bTr:有し、リ
ードフレーム1の長手方向をガイドするサイドレール8
に固定され、上レール支えlOに固定された上レール9
との間で隙間を形成している。11 Gff上記上レー
ル支えlOか固定された取付具であり、支え具a 14
に載置し、保持するための吊り具νが取付けられている
。13番=上記リードフレーム1を搬送するためのフィ
ンガーである0次に動作について説明する□従来の水圧
バリ取り装置は以上のように構成されており、図示しな
い駆動装置によりフィンガー詔に動力が伝達され、下レ
ールa4、下レールb6、下レールC7及びサイドレー
ル8、上レール9によって形成された隙間をリードフレ
ームlが、図示しない駆動装置に工っで動力が伝達され
た一対のフィンガー詔によって順次搬送され、その搬送
途中で、ノズル16から吹き出T高圧水によってリード
フレームl上の薄バリ3を@天子6)n リードフレーム1の品種変更時には、それぞれの品種の
リードフレーム1に合った装置の構成部品を各々準備し
て、人手によって旧部品を取り外し、棚(保管後・新部
品を探して取付け、さらに装置が情度艮く取付けられて
いるかどうかの確認まで必要としていzo 〔発明が解決しようとするIl!!11)従来の水圧バ
リ取り装fI!rは以上のように構成されているので、
リードフレームlの長さしや、素子2のピンチPの違い
等により、全ての構成部品を交換しなければならす、品
種毎にそれぞれの構成部品が必要であった。また、交換
時間中の装置停止時間が長くなったり、構成部品の保管
棚が必要で、かつ新品種投入時には部品製作のために多
大な費用を費やすなどの問題があった^この発明は上記
のような問題を解消するπめになされたもので、品種変
更時の交換時間を短V)<出来るとともに、構成部品の
交換をせすに全ての品種が投入できる汎用型水圧バリ取
り装置ご得ることを目的としている。
〔課題を解決Tるための手段〕
この発明に係る水圧バリ取り装置 kx、下レールa、
下レールb、 下レールCを各々フラ°ノドにし、サイ
ドレールを左右に蛎か丁とともに、上レールの高さも調
整出来るようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるサイドレールは、回転可能なカムによ
り左右の位置合わせが固定され、リードフレームの長さ
しに合った長さにてガイドする。
fた、上レールも同様にねじ棒により上下高言か移動さ
れ、リードフレームの素子の高さhに合った高さにてガ
イドする。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第8
図、第4図は一部分の断面図、第5図に斜視図、第6図
、第7IA、第8図は一部分の断面図である。図におい
て、19 G2ねじ棒であり、止め輪部によって取付具
11に回転可能に取付けられ、上レール支え10をねじ
固定している020は切替ハンドルであり、支え具a 
14にベアリングA23を介して先端にカムユが固着さ
れている。17はレール支えであり、下レールc7とサ
イドレール8を固着し、一端部に引張ばね3を引掛ける
ためのねじム謳が取付けられ、左右移動が可能なスライ
ド具用によって保持され、上記カム21に接触させるた
めのベアリングB28がねじB27にて固定されている
上記のように*fAされた水圧バリ取り装置においては
、従来と同じように図示しない駆動装置により動力の伝
達されたフィンガー詔によって、リードフレーム1に下
レールa4、下レールb6、下レールc7の上面及びサ
イドレール8と上レール9によって形成された内面をガ
イドされながら滑る。その搬送還中で、ノズル16から
吹き重下高圧水によってリードフレームl上の薄バリ3
に除去される。
リードフレームlの品種変更時にGZ 、装置の絢サイ
ドに各々2僧ずつカム21の固着された切替ハンドルI
を回転させて、各々90ずつ回転後、カム乙の軌道によ
ってサイドレール8に各々のリードフレーム1 (/J
長さしに合った所で位置か固定される。上記カムnには
例えば4種類の軌跡が形成されている。ねじ俸19は上
レール9の取付けられ二上し−ル支えlOをねじにより
、回転可能な状態で固定し、ねじの嵌め合う位置を変え
ることで上レール9の高さを変更T勺へ なお上記実施例では、カムの軌跡を90分割にしたもの
を示したが、複数箇所形成しても同様の結果が得られる
。またリードフレームに高圧水を当てるのを上方からの
み示したが、下方から当てても同様の結果が得られる。
・ さらに上レールの移動をねじlIを使用したものを
示したが、サイドレール同様カム等を使用してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり、この発明によれば、各々の下レー
ルの溝をなくしてフラットにし、かつサイドレールと上
レールの位置変更ご可能としたことで、全てのタイプの
リードフレームを装置内に搬送することができ、また構
成部品の交換を要せず、段取替えの時間が大巾に短縮さ
れ、装置が安価にでき、交換が不要となることで精度の
高いものが得られるなど、生産性の同上を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図にリードフレームを示す平面南及び正面
図、第3図、第4図に本発明の一実施例を示す正面断面
図、第5図に本発明の一実施例を示す斜視崗、第6図〜
第8図に本発明の一実施例の部分断面図、第9図、第1
0図に従来の水圧バリ取り装置号示す正面断面図、第1
1図は従来の水圧バリ取り装置の斜視図、第12図はそ
の部分断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  リードフレームの長手方向をガイドするサイドレール
    、及び上面をガイドする上レールと、上記リードフレー
    ムを保持するための下レールによつて形成された搬送路
    中を搬送されるリードフレームに高圧水を噴射すること
    により薄バリを除去する水圧バリ取り装置において、下
    レールをフラットにし、かつサイドレール及び上レール
    をハンドルによつて移動可能としたことを特徴とする半
    導体装置の水圧バリ取り装置。
JP32398990A 1990-11-26 1990-11-26 半導体装置の水圧バリ取り装置 Pending JPH04192432A (ja)

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JP32398990A JPH04192432A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 半導体装置の水圧バリ取り装置

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JP32398990A JPH04192432A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 半導体装置の水圧バリ取り装置

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JPH04192432A true JPH04192432A (ja) 1992-07-10

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ID=18160883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32398990A Pending JPH04192432A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 半導体装置の水圧バリ取り装置

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JP (1) JPH04192432A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017143226A (ja) * 2016-02-12 2017-08-17 第一精工株式会社 樹脂封止金型および電子部品の樹脂成形部を製造する方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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