JPH05138682A - モールド方法およびモールド装置 - Google Patents
モールド方法およびモールド装置Info
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- JPH05138682A JPH05138682A JP30871791A JP30871791A JPH05138682A JP H05138682 A JPH05138682 A JP H05138682A JP 30871791 A JP30871791 A JP 30871791A JP 30871791 A JP30871791 A JP 30871791A JP H05138682 A JPH05138682 A JP H05138682A
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- Japan
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- pot
- plunger
- resin
- pressure
- spring
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プランジャーに異常圧が加わったときに製品
に過負荷が加わるのを防ぐ。 【構成】 ポット８を、上型３に進退自在に嵌挿されて
受圧用ばね２３で下側へ付勢された可動ポット２１に形
成する。上型３に、可動ポット用装着穴２２に連通した
ダミーキャビティ２４を設ける。その連通路の装着穴側
開口部を、可動ポット２１で開閉される位置に位置づけ
た。異常時に成形圧力が高くなると、可動ポット２１が
受圧用ばね２３の弾撥力に抗して上昇する。そして、ポ
ット８内の樹脂がダミーキャビティ２４へ流れ、成形圧
が低下する。
に過負荷が加わるのを防ぐ。 【構成】 ポット８を、上型３に進退自在に嵌挿されて
受圧用ばね２３で下側へ付勢された可動ポット２１に形
成する。上型３に、可動ポット用装着穴２２に連通した
ダミーキャビティ２４を設ける。その連通路の装着穴側
開口部を、可動ポット２１で開閉される位置に位置づけ
た。異常時に成形圧力が高くなると、可動ポット２１が
受圧用ばね２３の弾撥力に抗して上昇する。そして、ポ
ット８内の樹脂がダミーキャビティ２４へ流れ、成形圧
が低下する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を樹脂封止
するためのモールド方法およびモールド装置に関するも
のである。
するためのモールド方法およびモールド装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームに搭載された半導
体素子を樹脂封止するに当たってはモールド装置が使用
されていた。この種のモールド装置を図４ないし図６に
よって説明する。
体素子を樹脂封止するに当たってはモールド装置が使用
されていた。この種のモールド装置を図４ないし図６に
よって説明する。
【０００３】図４は従来のモールド装置の断面図、図５
は従来のモールド装置に用いる上金型の底面図、図６は
従来のモールド装置の一部を拡大して示す断面図であ
る。
は従来のモールド装置に用いる上金型の底面図、図６は
従来のモールド装置の一部を拡大して示す断面図であ
る。
【０００４】これらの図において、１は定盤２上に固定
された下型、３はこの下型１に対して不図示のプレス装
置によって型締めされる上型である。前記下型１は、樹
脂からなるタブレット４が投入されるチャンバー５と、
樹脂が充填されるキャビティ６を構成する凹部７とが設
けられている。前記チャンバー５は、一つの下型１に６
箇所に設けられ、凹部７は各チャンバー５の両側にそれ
ぞれ配設されている。
された下型、３はこの下型１に対して不図示のプレス装
置によって型締めされる上型である。前記下型１は、樹
脂からなるタブレット４が投入されるチャンバー５と、
樹脂が充填されるキャビティ６を構成する凹部７とが設
けられている。前記チャンバー５は、一つの下型１に６
箇所に設けられ、凹部７は各チャンバー５の両側にそれ
ぞれ配設されている。
【０００５】前記上型２には、図５に示すように、前記
チャンバー５と対向するポット８、ゲート９および下型
１の凹部７と共にキャビティ６を構成する凹部１０が形
成されている。そして、これらの樹脂注入部は下型１の
チャンバー５と対応するように６箇所に設けられてい
る。
チャンバー５と対向するポット８、ゲート９および下型
１の凹部７と共にキャビティ６を構成する凹部１０が形
成されている。そして、これらの樹脂注入部は下型１の
チャンバー５と対応するように６箇所に設けられてい
る。
【０００６】１１は前記チャンバー５内に投入されたタ
ブレット４をポット８へ押し込むためのプランジャーユ
ニットで、このプランジャーユニット１１は、下型１の
各チャンバー５に嵌入されたプランジャー１２と、これ
らのプランジャー１２を支持するための本体１３とを備
え、射出機構１４によって上下動するように構成されて
いる。
ブレット４をポット８へ押し込むためのプランジャーユ
ニットで、このプランジャーユニット１１は、下型１の
各チャンバー５に嵌入されたプランジャー１２と、これ
らのプランジャー１２を支持するための本体１３とを備
え、射出機構１４によって上下動するように構成されて
いる。
【０００７】また、前記プランジャー１２と本体１３と
の連結構造は、本体１３の支持穴１３ａ内にプランジャ
ー１２の下端部を上下移動自在に嵌挿させ、そのプラン
ジャー１２の下端部と支持穴１３ａの底面との間に、圧
縮コイルばねからなる加圧用ばね１５を弾装した構造と
されている。すなわち、射出機構１４からの射出圧力
は、加圧用ばね１５を介してプランジャーユニット１１
の本体１３からプランジャー１２へ伝えられることにな
る。
の連結構造は、本体１３の支持穴１３ａ内にプランジャ
ー１２の下端部を上下移動自在に嵌挿させ、そのプラン
ジャー１２の下端部と支持穴１３ａの底面との間に、圧
縮コイルばねからなる加圧用ばね１５を弾装した構造と
されている。すなわち、射出機構１４からの射出圧力
は、加圧用ばね１５を介してプランジャーユニット１１
の本体１３からプランジャー１２へ伝えられることにな
る。
【０００８】このように加圧用ばね１５を加圧力伝達経
路中に介装することで、各ポット８へ均等な圧力をもっ
て樹脂が押し込まれることになる。すなわち、タブレッ
ト４や各部品の高さ寸法のばらつきにより、各プランジ
ャー１２の高さ、あるいはタブレット４の上端の高さは
一定にはならない。ところが、プランジャーユニット１
１の動作は一定であるために、樹脂の射出が完了したと
きに各キャビティ６へは一定の圧力が加わらなくなる。
このような不具合を解消して各キャビティ６に一定の圧
力を加えるためにクッション材として加圧用ばね１５が
介装されている。なお、加圧用ばね１５のばね力として
は、射出圧力と相当する力に設定されていることはいう
までもない。
路中に介装することで、各ポット８へ均等な圧力をもっ
て樹脂が押し込まれることになる。すなわち、タブレッ
ト４や各部品の高さ寸法のばらつきにより、各プランジ
ャー１２の高さ、あるいはタブレット４の上端の高さは
一定にはならない。ところが、プランジャーユニット１
１の動作は一定であるために、樹脂の射出が完了したと
きに各キャビティ６へは一定の圧力が加わらなくなる。
このような不具合を解消して各キャビティ６に一定の圧
力を加えるためにクッション材として加圧用ばね１５が
介装されている。なお、加圧用ばね１５のばね力として
は、射出圧力と相当する力に設定されていることはいう
までもない。
【０００９】上述したように構成された従来のモールド
装置によって半導体素子を樹脂封止するには、先ず、下
型１の各チャンバー５内にタブレット４を投入し、半導
体素子が搭載されたリードフレーム（図示せず）を下型
１と上型３とで挟持するようにして下型１に上型３を型
締めする。
装置によって半導体素子を樹脂封止するには、先ず、下
型１の各チャンバー５内にタブレット４を投入し、半導
体素子が搭載されたリードフレーム（図示せず）を下型
１と上型３とで挟持するようにして下型１に上型３を型
締めする。
【００１０】次に、射出機構１４によってプランジャー
ユニット１１を上昇させ、プランジャー１２で前記タブ
レット４を上型３のポット８へ押し込む。このときに
は、射出機構１４からの射出圧力は加圧用ばね１５を介
してプランジャー１２へ伝えられる。また、プランジャ
ー１２が上昇することで、タブレット４（樹脂）はポッ
ト８からゲート９を介してキャビティ６へ流され、キャ
ビティ６内に充填される。従来のモールド装置ではこの
ようにして樹脂封止を行なっていた。
ユニット１１を上昇させ、プランジャー１２で前記タブ
レット４を上型３のポット８へ押し込む。このときに
は、射出機構１４からの射出圧力は加圧用ばね１５を介
してプランジャー１２へ伝えられる。また、プランジャ
ー１２が上昇することで、タブレット４（樹脂）はポッ
ト８からゲート９を介してキャビティ６へ流され、キャ
ビティ６内に充填される。従来のモールド装置ではこの
ようにして樹脂封止を行なっていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上述したよ
うに構成された従来のモールド装置では、樹脂充填時に
例えば、図７に示すようにゲート９に硬化した樹脂が詰
まっていたり、タブレット４として通常より高さ寸法の
大きなものが投入されていた場合などには、そのような
異常部位を加圧するプランジャー１２が超過負荷となる
ばかりか、樹脂量が多いときには製品にも通常より大き
な成形圧力が加わって製品が過負荷となっってしまう。
うに構成された従来のモールド装置では、樹脂充填時に
例えば、図７に示すようにゲート９に硬化した樹脂が詰
まっていたり、タブレット４として通常より高さ寸法の
大きなものが投入されていた場合などには、そのような
異常部位を加圧するプランジャー１２が超過負荷となる
ばかりか、樹脂量が多いときには製品にも通常より大き
な成形圧力が加わって製品が過負荷となっってしまう。
【００１２】図７は異常圧力が加わったときの成形状態
を示す図で、同図においては樹脂注入部分をハッチング
によって示した。
を示す図で、同図においては樹脂注入部分をハッチング
によって示した。
【００１３】例えば、６本のプランジャーを有する装置
で１００Ｋｇ／cm2 の射出圧力を有するものにおいて
は、６×１００＝６００Ｋｇ／cm2 もの力が一本のプラ
ンジャーに作用し、他のプランジャーには射出圧力が加
わらなくなる。このようなときには、半導体素子が１シ
フト分樹脂封止不良となるばかりか、機構部品の破損に
つながり、生産性が著しく低下してしまう。
で１００Ｋｇ／cm2 の射出圧力を有するものにおいて
は、６×１００＝６００Ｋｇ／cm2 もの力が一本のプラ
ンジャーに作用し、他のプランジャーには射出圧力が加
わらなくなる。このようなときには、半導体素子が１シ
フト分樹脂封止不良となるばかりか、機構部品の破損に
つながり、生産性が著しく低下してしまう。
【００１４】本発明は上述した点に鑑みてなされたもの
で、過大射出圧力が加わるのを防止し、製品の不良を最
小限に止めるモールド成形方法およびモールド成形装置
を提供するものである。
で、過大射出圧力が加わるのを防止し、製品の不良を最
小限に止めるモールド成形方法およびモールド成形装置
を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るモールド方
法は、プランジャーの作動方向に沿って進退する可動部
材に形成されかつキャビティに連通されたポットに、加
圧装置の加圧力が加圧用ばねを介して伝えられるプラン
ジャーによって樹脂を押し込み、前記ポット内の樹脂の
圧力が上昇して前記加圧用ばねが圧縮されたときに、前
記可動部材をプランジャーから離間する方向へ移動させ
ることによって、キャビティとは別に形成された樹脂回
収室の導入路を開け、ポット内の樹脂を樹脂回収室へ流
すものである。
法は、プランジャーの作動方向に沿って進退する可動部
材に形成されかつキャビティに連通されたポットに、加
圧装置の加圧力が加圧用ばねを介して伝えられるプラン
ジャーによって樹脂を押し込み、前記ポット内の樹脂の
圧力が上昇して前記加圧用ばねが圧縮されたときに、前
記可動部材をプランジャーから離間する方向へ移動させ
ることによって、キャビティとは別に形成された樹脂回
収室の導入路を開け、ポット内の樹脂を樹脂回収室へ流
すものである。
【００１６】本発明に係るモールド装置は、ポットを、
プランジャー側金型と対向する金型の装着穴内にプラン
ジャーの作動方向に沿って進退自在に嵌挿されかつ加圧
用ばねよりばね定数の大きな受圧用ばねによってプラン
ジャー側へ付勢された可動部材に形成すると共に、金型
にキャビティとは別に樹脂回収室を設けてこの樹脂回収
室を連通路を介して前記可動部材用装着穴に連通させて
なり、この連通路の装着穴側開口部を、可動部材がプラ
ンジャー側金型に当接した状態で可動部材によって閉塞
される部位に位置づけたものである。
プランジャー側金型と対向する金型の装着穴内にプラン
ジャーの作動方向に沿って進退自在に嵌挿されかつ加圧
用ばねよりばね定数の大きな受圧用ばねによってプラン
ジャー側へ付勢された可動部材に形成すると共に、金型
にキャビティとは別に樹脂回収室を設けてこの樹脂回収
室を連通路を介して前記可動部材用装着穴に連通させて
なり、この連通路の装着穴側開口部を、可動部材がプラ
ンジャー側金型に当接した状態で可動部材によって閉塞
される部位に位置づけたものである。
【００１７】
【作用】ポット内の樹脂が設定圧力より大きな力をもっ
て加圧されると、その圧力によって可動部材がプランジ
ャーから離間するように移動し、ポット内の樹脂は連通
路を通って樹脂回収室へ流される。
て加圧されると、その圧力によって可動部材がプランジ
ャーから離間するように移動し、ポット内の樹脂は連通
路を通って樹脂回収室へ流される。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド装
置に使用する上型の底面図、図２は本発明に係るモール
ド装置の要部を拡大して示す断面図、図３は本発明に係
るモールド装置の動作を説明するための断面図である。
これらの図において前記図４ないし図７で説明したもの
と同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳
細な説明は省略する。
よって詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド装
置に使用する上型の底面図、図２は本発明に係るモール
ド装置の要部を拡大して示す断面図、図３は本発明に係
るモールド装置の動作を説明するための断面図である。
これらの図において前記図４ないし図７で説明したもの
と同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳
細な説明は省略する。
【００１９】これらの図において、２１は可動部材とし
ての可動ポットで、この可動ポット２１は上型３におけ
る下型１の各チャンバー５と対向する位置にそれぞれ装
着されている。各可動ポット２１は、上型３の下面に開
口する装着穴２２内にプランジャー１２の作動方向に沿
って進退自在に嵌挿されており、装着穴２２の上壁との
間に弾装された圧縮コイルばねからなる受圧用ばね２３
によってプランジャー側へ付勢されている。
ての可動ポットで、この可動ポット２１は上型３におけ
る下型１の各チャンバー５と対向する位置にそれぞれ装
着されている。各可動ポット２１は、上型３の下面に開
口する装着穴２２内にプランジャー１２の作動方向に沿
って進退自在に嵌挿されており、装着穴２２の上壁との
間に弾装された圧縮コイルばねからなる受圧用ばね２３
によってプランジャー側へ付勢されている。
【００２０】そして、この可動ポット２１の下端部（下
型１側端部）は、その部分を略断面コ字状に形成してポ
ット８が設けられている。また、装着穴２２の孔壁面に
はゲート９が開口しており、前記コ字状の開口部分を介
してポット８がゲート開口部に連通している。
型１側端部）は、その部分を略断面コ字状に形成してポ
ット８が設けられている。また、装着穴２２の孔壁面に
はゲート９が開口しており、前記コ字状の開口部分を介
してポット８がゲート開口部に連通している。
【００２１】なお、前記受圧用ばね２３はプランジャー
１２を付勢する加圧用ばね１５よりばね定数の大きなも
のが採用されている。
１２を付勢する加圧用ばね１５よりばね定数の大きなも
のが採用されている。
【００２２】すなわち、プランジャー１２によってポッ
ト８に押し込まれた樹脂は、前記コ字状の開口部分から
ゲート９へ流され、そこからキャビティ６へ導かれるこ
とになる。
ト８に押し込まれた樹脂は、前記コ字状の開口部分から
ゲート９へ流され、そこからキャビティ６へ導かれるこ
とになる。
【００２３】２４は樹脂回収室としてのダミーキャビテ
ィで、この樹脂回収室２４は上型３に凹部１０と同様に
して形成されており、ダミーゲート２５を介して前記装
着穴２２に連通している。ダミーゲート２５における装
着穴２２側開口部は、装着穴２２の開口縁部であって、
可動ポット２１が下型１に当接しているときは可動ポッ
ト２１によって閉塞される部位に位置づけられている。
ィで、この樹脂回収室２４は上型３に凹部１０と同様に
して形成されており、ダミーゲート２５を介して前記装
着穴２２に連通している。ダミーゲート２５における装
着穴２２側開口部は、装着穴２２の開口縁部であって、
可動ポット２１が下型１に当接しているときは可動ポッ
ト２１によって閉塞される部位に位置づけられている。
【００２４】すなわち、可動ポット２１が図２に示す状
態から僅かに上方へ（上型３側へ）移動すると、ダミー
ゲート２５が開口され、ポット８とダミーキャビティ２
４とがダミーゲート２５を介して連通することになる。
なお、図１中２６はダミーキャビティ２４で硬化した樹
脂を離型させるためのノックピンである。
態から僅かに上方へ（上型３側へ）移動すると、ダミー
ゲート２５が開口され、ポット８とダミーキャビティ２
４とがダミーゲート２５を介して連通することになる。
なお、図１中２６はダミーキャビティ２４で硬化した樹
脂を離型させるためのノックピンである。
【００２５】次に、上述したように構成されたモールド
装置を使用して本発明に係るモールド方法を説明する。
成形を行うには、従来と同様にして先ず、チャンバー５
内にタブレット４を投入し、型締め後にタブレット４を
プランジャー１２でポット８へ射出する。このようにす
ると、樹脂はポット８からゲート９を介してキャビティ
６内へ注入されることになり、所定の成形がなされる。
装置を使用して本発明に係るモールド方法を説明する。
成形を行うには、従来と同様にして先ず、チャンバー５
内にタブレット４を投入し、型締め後にタブレット４を
プランジャー１２でポット８へ射出する。このようにす
ると、樹脂はポット８からゲート９を介してキャビティ
６内へ注入されることになり、所定の成形がなされる。
【００２６】ここで、受圧用ばね２３は加圧用ばね１５
よりばね定数が大きい関係から、通常成形時には可動ポ
ット２１は射出圧力で上方へ移動することはない。
よりばね定数が大きい関係から、通常成形時には可動ポ
ット２１は射出圧力で上方へ移動することはない。
【００２７】次に、異常圧力が加わった場合を図３によ
って説明する。ゲート詰まり等に起因してポット８内の
樹脂の圧力が上昇し、１本のプランジャー１２に設定値
異常の圧力が加わると、受圧用ばね２３が圧縮されて可
動ポット２１が上方へ移動する。
って説明する。ゲート詰まり等に起因してポット８内の
樹脂の圧力が上昇し、１本のプランジャー１２に設定値
異常の圧力が加わると、受圧用ばね２３が圧縮されて可
動ポット２１が上方へ移動する。
【００２８】そして、ダミーゲート２５における装着穴
側開口部分が開口され、ポット８内の樹脂がダミーゲー
ト２５を通ってダミーキャビティ２４へ流される。
側開口部分が開口され、ポット８内の樹脂がダミーゲー
ト２５を通ってダミーキャビティ２４へ流される。
【００２９】したがって、ポット８内の樹脂が設定圧力
より大きな力をもって加圧されると、その圧力によって
可動ポット２１がプランジャー１２から離間するように
移動し、ポット８内の樹脂はダミーゲート２５を通って
ダミーキャビティ２４へ流されるようになる。このた
め、異常な圧力がキャビティ６やプランジャー１２に加
わるようなことがなくなる。
より大きな力をもって加圧されると、その圧力によって
可動ポット２１がプランジャー１２から離間するように
移動し、ポット８内の樹脂はダミーゲート２５を通って
ダミーキャビティ２４へ流されるようになる。このた
め、異常な圧力がキャビティ６やプランジャー１２に加
わるようなことがなくなる。
【００３０】また、異常を起こさずに成形が行われた他
のキャビティ６では、通常通りに成形が行なわれるの
で、リードフレーム中の成形不良箇所は１箇所となる。
のキャビティ６では、通常通りに成形が行なわれるの
で、リードフレーム中の成形不良箇所は１箇所となる。
【００３１】なお、本実施例ではダミーキャビティ２４
を上型３に形成した例を示したが、本発明はそのような
限定にとらわれることなく、例えば下型１に形成するこ
ともできる。また、本実施例で示した装置とは上下を逆
転させ、可動ポット２１を下型１に、チャンバー５を上
型３に形成することもでき、それらの配置は適宜変更す
ることができる。
を上型３に形成した例を示したが、本発明はそのような
限定にとらわれることなく、例えば下型１に形成するこ
ともできる。また、本実施例で示した装置とは上下を逆
転させ、可動ポット２１を下型１に、チャンバー５を上
型３に形成することもでき、それらの配置は適宜変更す
ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るモール
ド方法は、プランジャーの作動方向に沿って進退する可
動部材に形成されかつキャビティに連通されたポット
に、加圧装置の加圧力が加圧用ばねを介して伝えられる
プランジャーによって樹脂を押し込み、前記ポット内の
樹脂の圧力が上昇して前記加圧用ばねが圧縮されたとき
に、前記可動部材をプランジャーから離間する方向へ移
動させることによって、キャビティとは別に形成された
樹脂回収室の導入路を開け、ポット内の樹脂を樹脂回収
室へ流すものであり、本発明に係るモールド装置は、ポ
ットを、プランジャー側金型と対向する金型の装着穴内
にプランジャーの作動方向に沿って進退自在に嵌挿され
かつ加圧用ばねよりばね定数の大きな受圧用ばねによっ
てプランジャー側へ付勢された可動部材に形成すると共
に、金型にキャビティとは別に樹脂回収室を設けてこの
樹脂回収室を連通路を介して前記可動部材用装着穴に連
通させてなり、この連通路の装着穴側開口部を、可動部
材がプランジャー側金型に当接した状態で可動部材によ
って閉塞される部位に位置づけたものであるため、ポッ
ト内の樹脂が設定圧力より大きな力をもって加圧される
と、その圧力によって可動部材がプランジャーから離間
するように移動し、ポット内の樹脂は連通路を通って樹
脂回収室へ流される。
ド方法は、プランジャーの作動方向に沿って進退する可
動部材に形成されかつキャビティに連通されたポット
に、加圧装置の加圧力が加圧用ばねを介して伝えられる
プランジャーによって樹脂を押し込み、前記ポット内の
樹脂の圧力が上昇して前記加圧用ばねが圧縮されたとき
に、前記可動部材をプランジャーから離間する方向へ移
動させることによって、キャビティとは別に形成された
樹脂回収室の導入路を開け、ポット内の樹脂を樹脂回収
室へ流すものであり、本発明に係るモールド装置は、ポ
ットを、プランジャー側金型と対向する金型の装着穴内
にプランジャーの作動方向に沿って進退自在に嵌挿され
かつ加圧用ばねよりばね定数の大きな受圧用ばねによっ
てプランジャー側へ付勢された可動部材に形成すると共
に、金型にキャビティとは別に樹脂回収室を設けてこの
樹脂回収室を連通路を介して前記可動部材用装着穴に連
通させてなり、この連通路の装着穴側開口部を、可動部
材がプランジャー側金型に当接した状態で可動部材によ
って閉塞される部位に位置づけたものであるため、ポッ
ト内の樹脂が設定圧力より大きな力をもって加圧される
と、その圧力によって可動部材がプランジャーから離間
するように移動し、ポット内の樹脂は連通路を通って樹
脂回収室へ流される。
【００３３】したがって、プランジャー駆動系が過負荷
となるのを確実に防止できると共に、異常圧力を製品に
加えずに成形を行なえるから、製品の歩留りが大幅に向
上され、生産性を向上させることができる。
となるのを確実に防止できると共に、異常圧力を製品に
加えずに成形を行なえるから、製品の歩留りが大幅に向
上され、生産性を向上させることができる。
【図１】本発明に係るモールド装置に使用する上型の底
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るモールド装置の要部を拡大して示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明に係るモールド装置の動作を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【図４】従来のモールド装置の断面図である。
【図５】従来のモールド装置に用いる上金型の底面図で
ある。
ある。
【図６】従来のモールド装置の一部を拡大して示す断面
図である。
図である。
【図７】異常圧力が加わったときの成形状態を示す図で
ある。
ある。
１ 下型 ３ 上型 ４ タブレット ８ ポット ９ ゲート １２ プランジャー ２１ 可動ポット ２２ 装着穴 ２３ 受圧用ばね ２４ ダミーキャビティ ２５ ダミーゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20
Claims (2)
- 【請求項１】 プランジャーの作動方向に沿って進退す
る可動部材に形成されかつキャビティに連通されたポッ
トに、加圧装置の加圧力が加圧用ばねを介して伝えられ
るプランジャーによって樹脂を押し込み、前記ポット内
の樹脂の圧力が上昇して前記加圧用ばねが圧縮されたと
きに、前記可動部材をプランジャーから離間する方向へ
移動させることによって、キャビティとは別に形成され
た樹脂回収室の導入路を開け、ポット内の樹脂を樹脂回
収室へ流すことを特徴とするモールド方法。 - 【請求項２】 キャビティに連通されたポットに樹脂を
押し込むプランジャーが加圧用ばねを介して加圧装置に
連結されたモールド装置において、前記ポットを、プラ
ンジャー側金型と対向する金型の装着穴内にプランジャ
ーの作動方向に沿って進退自在に嵌挿されかつ前記加圧
用ばねよりばね定数の大きな受圧用ばねによってプラン
ジャー側へ付勢された可動部材に形成すると共に、金型
に前記キャビティとは別に樹脂回収室を設けてこの樹脂
回収室を連通路を介して前記可動部材用装着穴に連通さ
せてなり、この連通路の装着穴側開口部を、可動部材が
プランジャー側金型に当接した状態で可動部材によって
閉塞される部位に位置づけたことを特徴とするモールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30871791A JPH05138682A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | モールド方法およびモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30871791A JPH05138682A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | モールド方法およびモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138682A true JPH05138682A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17984435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30871791A Pending JPH05138682A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | モールド方法およびモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350288A (en) * | 1992-10-22 | 1994-09-27 | Daiho Industrial Co., Ltd. | Injection molding unit |
| NL1002690C2 (nl) * | 1996-03-22 | 1997-09-23 | Fico Bv | Mal-samenstel en werkwijze voor gebruik van mal-samenstel. |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30871791A patent/JPH05138682A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350288A (en) * | 1992-10-22 | 1994-09-27 | Daiho Industrial Co., Ltd. | Injection molding unit |
| NL1002690C2 (nl) * | 1996-03-22 | 1997-09-23 | Fico Bv | Mal-samenstel en werkwijze voor gebruik van mal-samenstel. |
| WO1997035703A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-10-02 | Fico B.V. | Mould assembly and method for use thereof |
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