CN108231622A - 模封设备 - Google Patents

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Abstract

一种模封设备，包括：模具、感测该模具状态的量测装置、以及电性连接该量测装置的校准装置，以通过该校准装置判断该量测装置的感测功能的状态，以避免因该量测装置的老化而造成其感测不良的问题。

Description

模封设备
技术领域
本发明关于一种半导体封装设备，特别是关于一种模封设备。
背景技术
一般以导线架(Leadframe)或基板(Substrate)为承载件的封装结构，其制程通过焊线或凸块将晶片连接至导线架或基板后，再利用模封作业以封装胶体将晶片及焊线(或凸块)封住，藉以防止外部湿气的侵入。
图1A及图1B为现有模封设备1于进行模封作业的示意图。该模封设备1包括：一支撑结构14、一架设于该支撑结构14上的模具10、一量测装置11以及一填充器13。具体地，该模具10包含一第一模体10a与一第二模体10b，且该填充器13设于该第二模体10b上，又该量测装置11包含一布设于该支撑结构14上的感应器110及一电性连接该感应器110的控制器111，而该控制器111用以控制该感应器110及处理该感应器110的资料。
首先，将欲封装的物件(图略)设于图1A所示的第二模体10b上，且将已预热呈半溶化的树脂(如封装胶体的模封材)填装于该填充器13中。
接着，通过马达(图略)提供一作用力f以令该第一模体10a向下移动，使该第一模体10a与该第二模体10b合模相接，如图1B所示，以于该第一与第二模体10a,10b之间形成容置空间S，令该模具10呈合模状态，且该欲封装的物件位于该容置空间S中。
为准确控制该马达所提供的作用力f(该模具10合模后，能有效密合)，利用该量测装置11量测该作用力f(如下所述)，并处理该作用力f的资料而转换成电压数值，以通过电压数值判断该模具10的合模状态是否正常。具体地，该感应器110为压力式感应器，其感应原理利用其内部的金属丝受外力作用(即该作用力f经由该支撑结构14传递至该感应器110)时，该金属丝的长度和截面积都会发生变化，致使该金属丝的电阻值发生改变，故通过电阻值与电压之间的关系，再配合电压放大器以达到侦测压力(即该作用力f)的目的。
待确定该模具10的合模状态为正常后，使用该模具10进行模封作业，通过该填充器13将模封材(如半溶化的树脂)填入该容置空间S中，此时该量测装置11仍继续量测该模具10的合模状态。
待该模封材硬化后，打开该模具10，如图1C所示，以取出成品9(即封装好的物件)。
然而，现有模封设备1中，该感应器110经长期使用后，其金属丝容易发生疲劳或老化现象而使该感应器110的初始电压异常，致使转换出的电压数值产生偏差，造成该模封设备1的自动警示系统(图略)误判，以致于该模封设备1会于模封作业进行期间突然停止作业，造成该物件8(如图1D所示)无法确实完成模封作业(如该容置空间S尚未填好该模封材、或该模封材尚未硬化等)，因而需报废该未完成封装的物件8。
因此，如何克服上述现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺失，本发明遂提供一种模封设备，以避免因该量测装置的老化而造成其感测不良的问题。
本发明的封膜设备包括：模具；量测装置，其感测该模具的状态是否正常；以及校准装置，其电性连接该量测装置，以判断该量测装置的感测功能的状态。
前述的模封设备中，该模具包含第一模体与第二模体，且通过作用力接合该第一模体与该第二模体，以于该第一模体与第二模体的间形成容置空间。例如，该量测装置量测该作用力并将该作用力转换成电压讯号，以检查该第一模体与第二模体的合模状态。
前述的模封设备中，该量测装置包含感应器及控制器，用以量测该模具所受的作用力，且将该作用力转换成电压讯号。
前述的模封设备中，该校准装置包含侦收器与资料处理器，该侦收器用以侦测与收集该量测装置的电压讯号，且该资料处理器利用该电压讯号判断该量测装置的感测功能的状态。
前述的模封设备中，该校准装置通过测量电压(例如，该量测装置的初始电压)并根据内部设定的电压值，以判断、检查该量测装置的感测功能的状态，其中，若该初始电压小于或等于0.3伏特，表示该量测装置为正常，若该初始电压大于0.3伏特，表示该量测装置为不正常。
前述的模封设备中，还包括一填充器，其连通该模具的内部，以于进行模封作业时，通过填充器将模封材填入该模具中。
前述的模封设备中，还包括一作动装置，其连接该模具以位移该模具(第一模体与第二模体)，使该模具呈现该合模状态。
由上可知，本发明的模封设备，其通过该校准装置判断该量测装置的感测功能的状态，以避免因该量测装置的老化而感测不良致使其电压数值产生偏差的问题，因而能避免该模封设备因异常状态而停止模封作业，故相较于现有技术，本发明的模封设备及其操作方法能避免物件因未完成模封而报废的问题。
附图说明
图1A至图1C为现有模封设备于运作时的示意图；
图1D为现有模封设备于运作异常时的示意图；
图2A至图2B为本发明的模封设备于运作时的示意图；
图3为图2A的局部配置示意图；以及
图4为本发明的模封设备的操作方法的部分示意图。
符号说明：
1,2 模封设备
10,20 模具
10a,20a 第一模体
10b,20b 第二模体
11,21 量测装置
110,210 感应器
111,211 控制器
13,23 填充器
14,241 支撑结构
22 校准装置
220 侦收器
221 资料处理器
24 作动装置
240 动力单元
8 物件
9 成品
F,P,f 作用力
S 容置空间。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下“、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
图2A及图2B为本发明的模封设备2的示意图。如图2A及图2B所示，所述的模封设备2包括：一模具20、一感测该模具20状态的量测装置21(图中仅以标号表示其布设位置，并未显示其详细机构)以及一电性连接该量测装置21的校准装置22(图中仅以标号表示其布设位置，并未显示其详细机构)。
所述的模具20为于进行模封作业的合模状态时形成有至少一容置空间S，如图2B所示。
于本实施例中，该模具20包含一第一模体(如上模)20a与一第二模体(如下模)20b，且通过作用力F(如图2A所示)接合该第一模体20a与该第二模体20b，以于该第一与第二模体20a,20b之间形成该容置空间S。
此外，该模封设备2还包括一填充器23，其连通该模具20的内部，以于进行模封作业时将模封材(图略)填入该模具20的容置空间S中。例如，该填充器23设于该第二模体20b上。
又，该模封设备2还包括一作动装置24，其连接该模具20，以提供作用力P,F至该模具20。例如，该作动装置24包含一用以驱动该模具20的动力单元240(如马达，图中仅以标号表示其布设位置，并未显示其详细机构)及一用以架设该模具20的支撑结构241(如轨道，图中仅以标号表示其大致轮廓，并未详细显示)，使该第一模体20a及/或第二模体20b能相对该支撑结构241移动(如沿图2A所示的至少一作用力F方向移动)。
所述的量测装置21用以量测该模具20的合模状态，以判断该模具20的合模状态是否正常。
于本实施例中，该量测装置21用以量测该作用力P,F，以检查该模具20的合模状态。例如，该量测装置21包含一感应器210及一控制器211，该感应器210为压力式感应器，该感应器210的压力感应方式是利用其内部的金属丝受外力作用(如：支撑结构241作动时产生形变，使感应器210内的金属丝跟着产生形变而产生电压差)时，其长度和截面积都会发生变化，致使其电阻值发生改变，故通过阻值与电压间的关系，配合电压放大器以达到侦测压力(作用力P,F)的目的。该控制器211用以控制该感应器210及处理该感应器210所量测的电压讯号。因此，该量测装置21通过分析电压讯号，以检测该模具20的合模状态。
所述的校准装置22用以判断该量测装置21(如该感应器210)的感测功能是否正常。
于本实施例中，如图3所示，该校准装置22包含一侦收器220与一资料处理器221，该侦收器220例如为电压表的电压侦测器，用以侦测与收集该量测装置21(如该感应器210)的电压讯号，且该资料处理器221例如为电脑的计算单元，其利用该电压讯号判断该量测装置21的感测功能的状态，例如分析与处理该侦收器220所侦测到的电压讯号。具体地，该校准装置22电性连接该动力单元240与该感应器210，藉以计算该感应器210的初使电压，而决定是否继续该动力单元240的运作。
因此，该校准装置22通过测量电压讯号，以检查该量测装置21的感测功能的状态。
以下一并参考图4以清楚说明该模封设备2的操作方法。
于使用该模封设备2时，先将欲封装的物件(图略)设于图2A所示的第二模体20b上，且将已预热呈半溶化的树脂(如封装胶体的模封材)填装于该填充器23中。同时，该动力单元240提供一初始作用力P至该模具20，再以该校准装置22检测该量测装置21的感测功能的状态。
于本实施例中，该校准装置22通过检查该量测装置21的电压(例如，该量测装置21的初始电压)并根据内部设定电压值，以判断该初始电压是否正常，也就是判断该量测装置21的感测功能是否正常。
此外，如图4所示，若该资料处理器221分析与处理该侦收器220所侦测到的初始电压a小于或等于0.3伏特(即a≦0.3)时，则表示该量测装置21为正常，因而该动力单元240可继续作动该第一模体20a及/或第二模体20b；若该初始电压a大于0.3伏特(即a＞0.3)，则表示该量测装置21为不正常，因而该资料处理器221会要求该动力单元240停止作动该第一模体20a与该第二模体20b(即停机)。
具体地，当0.3伏特＜a＜0.5伏特时，表示该感应器210需进行校正，使电压经补偿后归零(也就是a≦0.3)，例如，该感应器210因其金属丝疲劳而造成该初始电压a发生变化，使该初始电压a介于0.3至0.5伏特，故需先进行归零校正后，再继续该动力单元240的作动。或者，当a＞0.5伏特时，表示该感应器210的电压异常，则需停止该动力单元240的作动，并更换该感应器210。
待该量测装置21的感测功能呈现正常后，该动力单元240继续提供作用力F以带动该第一模体20a及/或第二模体20b相对该支撑结构241移动，使该第一模体20a与该第二模体20b相接合，如图2B所示，令该模具20呈现模封作业的合模状态。
同时，该量测装置21检测该模具20的合模状态，以判断该模具20的合模状态是否正常。于本实施例中，该量测装置21通过量测该作用力F并将该作用力F转换为电压的方式，再以电压数值判断该模具20的合模状态是否为正常。
待该模具20的合模状态呈现正常后，使用该模具20进行模封作业，也就是通过该填充器23将模封材填入该容置空间S中，此时该量测装置21仍继续检测该模具20的合模状态，以供该模封设备2的自动警示系统(图略)参考。
待该模封材硬化后，打开该模具20(如图2A所示)，以取出成品(如图1C所示的成品9，即封装好的物件)。
综上所述，本发明的模封设备2，通过该校准装置22判断该量测装置21的感测功能的状态，以避免因该感应器210的老化而感测不良，进而避免该模封设备2的自动警示系统因异常状态而停止模封作业的运作(如停止该填充器23供应该模封材至该容置空间S中、或停止硬化该模封材等)，故本发明的模封设备2能避免物件因未完成模封而报废的问题。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种模封设备，其特征为，该封膜设备包括：
模具；
量测装置，其感测该模具的状态是否正常；以及
校准装置，其电性连接该量测装置，以判断该量测装置的感测功能的状态。
2.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该模具包含第一模体与第二模体，且于该第一模体与第二模体之间形成有容置空间。
3.如权利要求2所述的模封设备，其特征为，该量测装置用以量测该第一模体与第二模体所受的作用力并将该作用力转换为电压讯号，以检查该模具的合模状态。
4.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该量测装置包含感应器及控制器，用以量测该模具所受的作用力，且将该作用力转换成电压讯号。
5.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该校准装置包含侦收器与资料处理器，该侦收器用以侦测与收集该量测装置的电压讯号，且该资料处理器利用该电压讯号判断该量测装置的感测功能的状态。
6.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该校准装置通过测量该量测装置的初始电压，以检查该量测装置的感测功能的状态。
7.如权利要求6所述的模封设备，其特征为，该初始电压若小于或等于0.3伏特，表示该量测装置为正常。
8.如权利要求6所述的模封设备，其特征为，该初始电压若大于0.3伏特，表示该量测装置为不正常。
9.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该封膜设备还包括填充器，其连通该模具的内部以填充模封材。
10.如权利要求1所述的模封设备，其特征为，该封膜设备还包括作动装置，其连接该模具以作动该模具。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828322A (zh) * 2019-11-14 2020-02-21 安徽精实电子科技有限公司 一种pin距模具改造直线度精准的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645561A (zh) * 2004-01-21 2005-07-27 先进自动器材有限公司 用于接合工具定位的装置和方法
CN102630334A (zh) * 2009-09-28 2012-08-08 株式会社尼康 加压模块、加压装置以及基板贴合装置
JP5828943B1 (ja) * 2014-08-11 2015-12-09 株式会社新川 電子部品の実装装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2938232A (en) * 1957-06-21 1960-05-31 Hoover Co Combined injection and compression molding
US4473215A (en) * 1982-01-12 1984-09-25 Industrial Electronic Rubber Company Control apparatus for molding presses
CN101111359B (zh) * 2005-03-16 2015-06-17 住友重机械工业株式会社 成形条件设定方法以及射出成形机的控制方法
TWM294084U (en) * 2006-01-05 2006-07-11 Elite Advanced Laser Corp Molding wire holder for 3D colloid
JP4648885B2 (ja) * 2006-09-19 2011-03-09 住友重機械工業株式会社 射出成形機及び射出成形機の制御方法
JP5731009B2 (ja) * 2011-11-08 2015-06-10 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂供給装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645561A (zh) * 2004-01-21 2005-07-27 先进自动器材有限公司 用于接合工具定位的装置和方法
CN102630334A (zh) * 2009-09-28 2012-08-08 株式会社尼康 加压模块、加压装置以及基板贴合装置
JP5828943B1 (ja) * 2014-08-11 2015-12-09 株式会社新川 電子部品の実装装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828322A (zh) * 2019-11-14 2020-02-21 安徽精实电子科技有限公司 一种pin距模具改造直线度精准的方法
CN110828322B (zh) * 2019-11-14 2021-03-23 安徽精实电子科技有限公司 一种pin距模具改造直线度精准的方法

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