KR20020054477A - 반도체 패키지 성형 공정에서의 리드 프레임 공급 불량감지 방법 - Google Patents

반도체 패키지 성형 공정에서의 리드 프레임 공급 불량감지 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 성형 공정에서 리드 프레임의 공급 불량을 사전에 감지하기 위한 방법을 제공한다. 본 발명의 감지 방법에 따르면, 리드 프레임이 성형 금형에 공급되기에 앞서 파일럿 핀을 구비한 로더 유니트가 성형 금형 쪽으로 이동하고, 파일럿 핀의 위치에 대응하도록 성형 금형에 형성된 이형핀 구멍 안으로 파일럿 핀이 하강하면서 로더 유니트와 성형 금형의 위치 관계를 확인하며, 로더 유니트에 구비된 감지 센서가 파일럿 핀의 동작 상태를 감지한 후, 로더 유니트가 리드 프레임을 성형 금형으로 공급한다. 로더 유니트와 성형 금형의 위치 관계를 확인하기 위하여 파일럿 핀이 하강하는 단계에서 로더 유니트와 성형 금형의 위치가 어긋나 있다면 파일럿 핀이 이형핀 구멍에 삽입되지 않고 다시 상승하며, 파일럿 핀의 동작 상태를 감지하는 단계에서 감지 센서가 상승하는 파일럿 핀을 감지하여 불량 발생을 알리게 된다. 또한, 이형핀 구멍에는 이형핀이 삽입되어 있으며, 이형핀이 상승하면서 이형핀 구멍 안의 이물질을 배출시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

Description

반도체 패키지 성형 공정에서의 리드 프레임 공급 불량 감지 방법 {Method For Detecting Loading Miss Of Lead Frame In Molding Process For Semiconductor Package}
본 발명은 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 반도체 패키지 성형 공정에서 리드 프레임의 공급 불량을 사전에 감지하는 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼로부터 분리된 개별 반도체 칩은 리드 프레임에 접착되고 전기적으로 연결된다. 칩이 접착된 리드 프레임은 전기적 연결 부분 등을 보호하기 위하여 성형 공정에 투입되며, 에폭시류의 수지로 성형되어 패키지로 만들어진다.
성형 공정을 좀 더 자세히 설명하면, 리드 프레임이 스트립(strip) 단위로 성형 금형에 공급되고, 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)와 같은 액상의 성형 수지가 금형 안으로 주입되어 패키지 성형체를 형성하게 된다. 이러한 일련의 성형 공정은 자동화된 성형 장치에 의하여 진행되는데, 먼저 리드 프레임이 매거진(magazine)이라 불리는 적재용기로부터 로더 유니트(loader unit)에 의하여 성형 금형으로 공급되고, 고체 상태의 성형 수지 타블렛(tablet)이 역시 로더 유니트에 의하여 공급된다. 성형 수지 타블렛은 고온, 고압에 의하여 액상으로 변하면서 금형 안으로 주입되고, 일정 시간이 경과하면서 액상 성형 수지가 경화되어 패키지가 얻어진다. 이후 성형 완료된 패키지는 언로더 유니트(unloader unit)에 의하여 배출, 적재된다.
한편, 리드 프레임을 금형으로 공급하는 이송 수단인 로더 유니트는 리드 프레임의 위치를 제어하기 위하여 파일럿 핀(pilot pin)을 구비하고 있다. 리드 프레임의 공급시 파일럿 핀은 리드 프레임에 형성된 사이드 레일 홀(side rail hole)에 삽입되어 리드 프레임의 위치를 맞춰주게 된다. 또한, 성형 금형에는 로케이션 핀(location pin)이 형성되어 있어서 금형으로 공급되는 리드 프레임의 사이드 레일 홀에 삽입된다.
그런데 성형 금형에 리드 프레임이 정확하게 놓여지기 위해서는 로더 유니트의 파일럿 핀과 금형의 로케이션 핀이 정확하게 정렬되어야 하는데, 여러 가지 원인으로 인하여 정렬 오차가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 리드 프레임이 제 위치에 공급되지 못하는 공급 불량이 발생하게 되는 것이다. 도 2에 리드 프레임 공급 불량의 한 예를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 파일럿 핀(52)이 사이드 레일 홀(32)에 삽입된 상태로 로더 유니트(50)가 리드 프레임(30)을 금형(12) 쪽으로 이송한다. 이 때 로더 유니트(50)와 금형(12)의 위치가 정확하게 일치하지 않으면, 사이드 레일 홀(32)은 로케이션 핀(14)에 삽입되지 못하고 리드 프레임(30)은 제 위치에 공급되지 못한다. 도 2에서 도면 부호 42번은 이형핀(eject pin)이며, 40번은 이형핀 구동판이다.
리드 프레임(30)의 공급 불량을 감지하기 위하여, 종래에는 다음과 같은 감지 방법을 사용한다. 도 1을 참조하면, 리드 프레임(30)이 제 위치로부터 이탈하여 공급되면서 로케이션 핀(14)이 사이드 레일 홀(32) 안에 삽입되지 않을 경우, 상부 금형(22)과 하부 금형(12)은 완전히 맞닿지 못하고 틀어짐이 발생한다. 즉, 리드 프레임(30)이 로케이션 핀(14)과 상부 금형(22) 사이에 끼어 상부 금형(22)과 하부 금형(12) 사이에 간격 차이(b>a)가 발생한다. 이 때, 상부 마스터 금형(20)에 설치된 근접 센서(26)가 하부 마스터 금형(10)에 설치된 감지판(16)과의 거리를 측정하여 불량 발생을 감지한다. 도 1에서 도면 부호 24번은 로케이션 핀의 삽입 구멍이다.
이상 설명한 종래의 감지 방법은 리드 프레임이 공급되기 전에 불량을 감지하는 방식이 아니라, 상하부 금형이 리드 프레임을 누르면서 발생하는 간격 차이를 감지하는 것이기 때문에, 리드 프레임의 공급 불량을 감지하였을 때는 이미 리드프레임에 금형의 압력에 따른 손상이 발생한 후이다.
또한, 현재 사용 중인 리드 프레임의 두께는 5mil(=0.125mm), 6mil, 8mil, 10mil 등으로서 아주 얇기 때문에, 근접 센서에 의하여 리드 프레임 불량을 감지하는 것은 한계가 있다.
한편, 금형에서의 성형 작업은 고온(약 180℃)에서 이루어지기 때문에, 성형 공정 후 성형 수지의 찌꺼기가 잔존하게 되어 금형 자체의 수평 상태에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 리드 프레임이 성형 금형으로 공급되기 전에 미리 공급 불량의 가능성을 감지할 수 있는 개선된 감지 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 성형 금형으로 공급되는 리드 프레임에 손상을 가하지 않고 리드 프레임의 공급 불량을 감지할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 리드 프레임의 두께 또는 금형의 수평 상태에 의하여 영향을 받지 않고 리드 프레임의 공급 불량을 감지할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 리드 프레임 공급 불량 감지 방법을 나타내는 개략도이다.
도 2는 반도체 패키지 성형 공정에서의 리드 프레임 공급 불량의 예를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 공급 불량 감지 방법을 나타내는 개략도이다.
도 4a와 도 4b는 도 3의 "A"와 "B" 부분을 확대하여 도시한 상세도이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지의 성형 공정에서 리드 프레임의 공급 불량을 사전에 감지하기 위한 방법을 제공한다. 본 발명의 감지 방법에 따르면, 리드 프레임이 성형 금형에 공급되기에 앞서 파일럿 핀을 구비한 로더 유니트가 성형 금형 쪽으로 이동하고, 파일럿 핀의 위치에 대응하도록 성형 금형에 형성된 이형핀 구멍 안으로 파일럿 핀이 하강하면서 로더 유니트와 성형금형의 위치 관계를 확인하며, 로더 유니트에 구비된 감지 센서가 파일럿 핀의 동작 상태를 감지한 후, 로더 유니트가 리드 프레임을 성형 금형으로 공급한다.
바람직하게는, 로더 유니트와 성형 금형의 위치 관계를 확인하기 위하여 파일럿 핀이 하강하는 단계에서 로더 유니트와 성형 금형의 위치가 어긋나 있다면 파일럿 핀이 이형핀 구멍에 삽입되지 않고 다시 상승하며, 파일럿 핀의 동작 상태를 감지하는 단계에서 감지 센서가 상승하는 파일럿 핀을 감지하여 불량 발생을 알리게 된다. 또한, 이형핀 구멍에는 이형핀이 삽입되어 있으며, 이형핀이 상승하면서 이형핀 구멍 안의 이물질을 배출시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 공급 불량 감지 방법을 나타내는 개략도이고, 도 4a와 도 4b는 도 3의 "A"와 "B" 부분을 확대하여 도시한 상세도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 성형 금형(112) 상부에 로케이션 핀(114)이 형성되고, 이형핀(142)이 구비된 이형핀 구동판(140)이 성형 금형(112) 하부에 위치한다. 이형핀(142)은 성형 금형(112) 내부에 형성된 이형핀 구멍(116)을 통하여 상하이동이 가능하다. 리드 프레임(30)을 성형 금형(112)으로 공급하는 로더 유니트(150)는 파일럿 핀(152)을 구비하고 있다. 파일럿 핀(152)은 리드 프레임(30)에 형성된 사이드 레일 홀(32)의 위치에 대응될 뿐만 아니라, 금형(112)에 형성된 이형핀 구멍(116)의 위치에도 대응된다. 한편, 본 발명의 감지 방법을 수행하는 감지센서(154)는 로더 유니트(150) 상부에 파일럿 핀(152)과 인접하여 설치된다.
리드 프레임(30)의 공급 불량을 감지하는 방법은 다음과 같다. 먼저 리드 프레임(30)을 금형(112)에 공급하기에 앞서, 로더 유니트(150)가 금형(112) 쪽으로 이동한다. 이어서, 파일럿 핀(152)이 하강하면서 로더 유니트(150)와 금형(112)의 위치 관계를 확인한다. 만일, 로더 유니트(150)와 금형(112)의 위치가 정확하게 정렬되었다면, 도 4a에 상세히 도시된 바와 같이, 파일럿 핀(152)이 금형(112)의 이형핀 구멍(116)에 정확하게 삽입된다. 반면에, 로더 유니트(150)와 금형(112)의 위치가 정확하게 정렬되지 않았다면, 도 4b에 상세히 도시된 바와 같이, 파일럿 핀(152)이 금형(112)의 이형핀 구멍(116)에 삽입되지 않고 다시 상승한다.
로더 유니트(150)와 금형(112)의 위치 정렬이 정확하다면, 로더 유니트(150)에 의하여 리드 프레임(30) 공급이 이루어지고 리드 프레임(30)의 사이드 레일 홀(32)이 금형(112)의 로케이션 핀(114)에 삽입된다. 반면, 로더 유니트(150)와 금형(112)의 위치가 어긋나 있다면, 감지 센서(154)가 상승하는 파일럿 핀(152)을 감지하여 불량 발생을 알리게 된다. 따라서, 리드 프레임(30)의 공급은 불량 원인이 해소될 때까지 이루어지지 않는다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 이형핀 구멍(116)의 직경(d)은 파일럿 핀(152)의 직경(c)보다 약간 크게 형성하는 것이 바람직하다. 한 예를 들자면, 파일럿 핀(152)의 직경(c)이 1.5mm일 때 이형핀 구멍(116)의 직경(d)은 1.88mm로서, 이형핀 구멍(116)의 직경(d)이 파일럿 핀(152)의 직경(c)보다 약 1/4 정도 크게 가공된다. 이는 파일럿 핀(152)이 정확하게 이형핀 구멍(116)의 중앙으로 삽입되지 않더라도, 로케이션 핀(114)의 끝부분이 뾰족하게 되어 있어 리드 프레임(30)의 사이드 레일 홀(32)에 충분히 삽입될 수 있는 여유가 있기 때문이다.
한편, 이형핀 구멍(116)에는 액상 성형 수지에 의하여 막히지 않도록 이형핀(142)이 삽입되어 있다. 성형이 완료된 후 패키지를 금형(112)으로부터 배출시킬 때, 이형핀 구멍(116) 안에 있는 이형핀(142)이 상승하면서 이형핀 구멍(116) 안의 이물질을 배출시킴으로써 막힘을 방지한다. 이형핀(142)은 파일럿 핀(152)이 삽입될 수 있도록 금형 상부면으로부터 소정의 깊이만큼, 예를 들어 약 3mm만큼 이형핀 구멍(116) 안으로 들어가 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 감지 방법에 의하면 리드 프레임이 성형 금형으로 공급되기 전에 로더 유니트가 먼저 금형 쪽으로 이동하여 파일럿 핀과 금형의 이형핀 구멍과의 위치 관계를 확인한다. 따라서, 리드 프레임의 공급 불량을 사전에 감지하고 방지할 수 있다.
이러한 본 발명의 감지 방법은 리드 프레임에 손상을 가하지 않을 뿐만 아니라, 리드 프레임의 두께 또는 금형의 수평 상태에 의하여 영향을 받지 않는 장점이 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 패키지의 성형 공정에서 리드 프레임의 공급 불량을 감지하기 위한 방법에 있어서, 상기 리드 프레임이 성형 금형에 공급되기에 앞서 파일럿 핀을 구비한 로더 유니트가 상기 성형 금형 쪽으로 이동하는 단계와, 상기 파일럿 핀의 위치에 대응하도록 상기 성형 금형에 형성된 이형핀 구멍 안으로 상기 파일럿 핀이 하강하면서 상기 로더 유니트와 상기 성형 금형의 위치 관계를 확인하는 단계와, 상기 로더 유니트에 구비된 감지 센서가 상기 파일럿 핀의 동작 상태를 감지하는 단계와, 상기 로더 유니트가 상기 리드 프레임을 상기 성형 금형으로 공급하는 단계를 포함하는 리드 프레임 공급 불량 감지 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 로더 유니트와 상기 성형 금형의 위치 관계를 확인하기 위하여 상기 파일럿 핀이 하강하는 단계에서 상기 로더 유니트와 상기 성형 금형의 위치가 어긋나 있다면 상기 파일럿 핀이 상기 이형핀 구멍에 삽입되지 않고 다시 상승하며, 상기 파일럿 핀의 동작 상태를 감지하는 단계에서 상기 감지 센서가 상승하는 상기 파일럿 핀을 감지하여 불량 발생을 알리는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 공급 불량 감지 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 이형핀 구멍에는 이형핀이 삽입되어 있으며, 상기 이형핀이 상승하면서 상기 이형핀 구멍 안의 이물질을 배출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 공급 불량 감지 방법.
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