JP2000049268A - Ｉｃリード成形金型 - Google Patents
Ｉｃリード成形金型Info
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- JP2000049268A JP2000049268A JP10216927A JP21692798A JP2000049268A JP 2000049268 A JP2000049268 A JP 2000049268A JP 10216927 A JP10216927 A JP 10216927A JP 21692798 A JP21692798 A JP 21692798A JP 2000049268 A JP2000049268 A JP 2000049268A
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- package
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージを上金型と下金型からなるＩ
Ｃリード曲げ金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、
異品種混入をなくし、金型の破損を防止する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１裏面側の形状が合致す
る開口部７を下金型のダイ３に設け、この開口部７の内
部に設けたノックアウト用のエジェクタ４の上面に真空
吸着穴１６を設け、この真空吸着穴１６に真空配管１７
を接続してデジタル式真空スイッチ１９を取り付け、ダ
イ３の開口部７にセットされるＩＣパッケージ１の裏面
とエジェクタ４の上面とが密着しているかどうかを真空
配管１７内の真空度で検出し、ダイ３に対するＩＣパッ
ケージ１の位置ずれの有無を判定し、位置ずれ有りと判
定された場合は、ただちに上金型の下降動作を停止させ
る。
Ｃリード曲げ金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、
異品種混入をなくし、金型の破損を防止する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１裏面側の形状が合致す
る開口部７を下金型のダイ３に設け、この開口部７の内
部に設けたノックアウト用のエジェクタ４の上面に真空
吸着穴１６を設け、この真空吸着穴１６に真空配管１７
を接続してデジタル式真空スイッチ１９を取り付け、ダ
イ３の開口部７にセットされるＩＣパッケージ１の裏面
とエジェクタ４の上面とが密着しているかどうかを真空
配管１７内の真空度で検出し、ダイ３に対するＩＣパッ
ケージ１の位置ずれの有無を判定し、位置ずれ有りと判
定された場合は、ただちに上金型の下降動作を停止させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレームに搭載し樹脂封止してなるＩＣパッケージ
をリードフレームから切り離し、この切り離したＩＣパ
ッケージのリードを成形加工する際に用いるＩＣリード
成形金型に関し、特にリードの曲げ加工を行うＩＣリー
ド成形金型に関する。
ードフレームに搭載し樹脂封止してなるＩＣパッケージ
をリードフレームから切り離し、この切り離したＩＣパ
ッケージのリードを成形加工する際に用いるＩＣリード
成形金型に関し、特にリードの曲げ加工を行うＩＣリー
ド成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージのリード曲げ加工を行う
ための従来のＩＣリード成形金型について説明する。従
来のＩＣリード成形金型の基本的構成としては、上金型
および下金型を有し、上金型にはＩＣリードを押圧しリ
ードを曲げ変形させるためのパンチを備え、下金型には
ＩＣリードを支持し所定の曲げ形状とするための段部あ
るいは凹部を有するダイを備え、この上金型と下金型と
の間にＩＣパッケージを搬送し、搬送されたＩＣパッケ
ージのＩＣリードをダイで支持し、上金型を降下させて
パンチとダイでＩＣリードを倣い変形させるものであ
る。
ための従来のＩＣリード成形金型について説明する。従
来のＩＣリード成形金型の基本的構成としては、上金型
および下金型を有し、上金型にはＩＣリードを押圧しリ
ードを曲げ変形させるためのパンチを備え、下金型には
ＩＣリードを支持し所定の曲げ形状とするための段部あ
るいは凹部を有するダイを備え、この上金型と下金型と
の間にＩＣパッケージを搬送し、搬送されたＩＣパッケ
ージのＩＣリードをダイで支持し、上金型を降下させて
パンチとダイでＩＣリードを倣い変形させるものであ
る。
【０００３】この従来のＩＣリード成形金型におけるダ
イ部の構成について図面を用いて説明する。図５は従来
のダイ部の構成を示す説明図である。図は、樹脂封止さ
れリードフレームから個々に切り離されたＩＣパッケー
ジ１が、キャリア６に載せられてダイ３上に搬送されて
きた状態を示している。ダイ３は、ＩＣパッケージ１が
ちょうど嵌まる形状の開口部７を有し、かつ開口部７の
周囲にはＩＣリードの折り曲げ形状に合わせた段部８が
形成されている。
イ部の構成について図面を用いて説明する。図５は従来
のダイ部の構成を示す説明図である。図は、樹脂封止さ
れリードフレームから個々に切り離されたＩＣパッケー
ジ１が、キャリア６に載せられてダイ３上に搬送されて
きた状態を示している。ダイ３は、ＩＣパッケージ１が
ちょうど嵌まる形状の開口部７を有し、かつ開口部７の
周囲にはＩＣリードの折り曲げ形状に合わせた段部８が
形成されている。
【０００４】また、開口部７の内部には、スプリング５
で押し上げられて上下動作が可能なエジェクタ４が設け
られている。このエジェクタ４は、上金型が降下してＩ
Ｃパッケージ１をダイ３に載置するときに、同時にＩＣ
パッケージ１の裏面に接触し、ＩＣリード２の曲げ成形
後、ダイ３への食い付きを防ぎ離型させるためのノック
アウトの役目をしている。
で押し上げられて上下動作が可能なエジェクタ４が設け
られている。このエジェクタ４は、上金型が降下してＩ
Ｃパッケージ１をダイ３に載置するときに、同時にＩＣ
パッケージ１の裏面に接触し、ＩＣリード２の曲げ成形
後、ダイ３への食い付きを防ぎ離型させるためのノック
アウトの役目をしている。
【０００５】また、上金型に設けられたパイロットピン
（図示せず）でＩＣパッケージ１の表裏逆、異品種混入
を検出し、下金型に設けられたゲージピン１４でＩＣパ
ッケージ１の位置決めを行っている。この際、ゲージピ
ン１４が挿入されるフレーム穴１５は、リードフレーム
からＩＣパッケージ１を切り離すときにリードフレーム
の一部を残しておき、この残したフレーム部分に開けら
れている。このフレームの残り部分は、ＩＣリードの曲
げ加工と同時に切断除去される。
（図示せず）でＩＣパッケージ１の表裏逆、異品種混入
を検出し、下金型に設けられたゲージピン１４でＩＣパ
ッケージ１の位置決めを行っている。この際、ゲージピ
ン１４が挿入されるフレーム穴１５は、リードフレーム
からＩＣパッケージ１を切り離すときにリードフレーム
の一部を残しておき、この残したフレーム部分に開けら
れている。このフレームの残り部分は、ＩＣリードの曲
げ加工と同時に切断除去される。
【０００６】この従来のＩＣリード成形金型は、ＩＣパ
ッケージをダイ上に載置するときに、引っ掛かり等によ
ってＩＣパッケージが所定の正しい位置に置かれないこ
とがあり、このように位置がずれた状態でパンチが降下
すると、ＩＣリードが正しく曲げ成形されないばかり
か、ＩＣパッケージの破壊、さらには金型の損傷といっ
た重大な問題を引き起こすことになる。
ッケージをダイ上に載置するときに、引っ掛かり等によ
ってＩＣパッケージが所定の正しい位置に置かれないこ
とがあり、このように位置がずれた状態でパンチが降下
すると、ＩＣリードが正しく曲げ成形されないばかり
か、ＩＣパッケージの破壊、さらには金型の損傷といっ
た重大な問題を引き起こすことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで従来のＩＣリー
ド成形金型では、ＩＣパッケージの位置ずれを防ぐため
に、以下に述べるような手段が講じられている。まず、
特開平５−３１８５２２号公報にあるように、上金型と
下金型との間に上下動可能な押し付けプレートを設け、
この押し付けプレートを押し下げて下金型のダイ上に載
せた部品に押し当て、この押し付けプレートの部品載置
面からの高さを磁気式の非接触型センサーで測定し、部
品が位置ずれによって正しくダイに治まっていない場合
は高さに変動が生じるため、位置ずれがあったと判断
し、ただちにプレス動作を停止する。
ド成形金型では、ＩＣパッケージの位置ずれを防ぐため
に、以下に述べるような手段が講じられている。まず、
特開平５−３１８５２２号公報にあるように、上金型と
下金型との間に上下動可能な押し付けプレートを設け、
この押し付けプレートを押し下げて下金型のダイ上に載
せた部品に押し当て、この押し付けプレートの部品載置
面からの高さを磁気式の非接触型センサーで測定し、部
品が位置ずれによって正しくダイに治まっていない場合
は高さに変動が生じるため、位置ずれがあったと判断
し、ただちにプレス動作を停止する。
【０００８】また、他の例として、特開昭５８−２２１
６２５号公報にあるように、プレス加工を行う際に、下
金型に材料がセットされたかどうか、また、正しい位置
にセットされたかどうかをチェックするためのエアセン
サーを備えた金型が提案されている。しかし、この金型
は、加工材料が平面状の板材である場合の検出には有効
であるが、形状が複雑なものや凹凸のある材料では、表
裏が逆になったり異品種が混入した場合には、正確な検
出が困難であるという問題がある。
６２５号公報にあるように、プレス加工を行う際に、下
金型に材料がセットされたかどうか、また、正しい位置
にセットされたかどうかをチェックするためのエアセン
サーを備えた金型が提案されている。しかし、この金型
は、加工材料が平面状の板材である場合の検出には有効
であるが、形状が複雑なものや凹凸のある材料では、表
裏が逆になったり異品種が混入した場合には、正確な検
出が困難であるという問題がある。
【０００９】本発明は上記した問題点を解消するために
なされたもので、真空吸着方式とゲージピンを併用させ
ることによって、ＩＣパッケージをＩＣリード曲げ成形
金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、異品種混入を
なくし、ＩＣ製品の品質を向上させ、さらには金型の破
損を防止して作業の安全性を確保することを目的とす
る。
なされたもので、真空吸着方式とゲージピンを併用させ
ることによって、ＩＣパッケージをＩＣリード曲げ成形
金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、異品種混入を
なくし、ＩＣ製品の品質を向上させ、さらには金型の破
損を防止して作業の安全性を確保することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣパッケー
ジを整列させたキャリアを金型レールに載せて金型内に
搬送し、搬送されたキャリアを下げてＩＣパッケージを
載置するためのダイと、このダイの内部に設けられＩＣ
リード成形後に前記ＩＣパッケージをノックアウトする
エジェクタとを有するＩＣリード成形金型において、前
記エジェクタの上面に真空吸着穴を設け、この真空吸着
穴はエジェクタの内部を経てダイ外部の真空配管に接続
され、この真空配管はさらにエアフィルタ、デジタル式
真空スイッチ、真空破壊器を備えた真空発生器に接続さ
れていることを特徴とするＩＣリード成形金型である。
ジを整列させたキャリアを金型レールに載せて金型内に
搬送し、搬送されたキャリアを下げてＩＣパッケージを
載置するためのダイと、このダイの内部に設けられＩＣ
リード成形後に前記ＩＣパッケージをノックアウトする
エジェクタとを有するＩＣリード成形金型において、前
記エジェクタの上面に真空吸着穴を設け、この真空吸着
穴はエジェクタの内部を経てダイ外部の真空配管に接続
され、この真空配管はさらにエアフィルタ、デジタル式
真空スイッチ、真空破壊器を備えた真空発生器に接続さ
れていることを特徴とするＩＣリード成形金型である。
【００１１】また、前記ＩＣパッケージをダイに載置す
る際、ＩＣパッケージ裏面とエジェクタ上面とが密着し
ているかどうかを、前記デジタル式真空スイッチで真空
配管内の真空度により検出し、ダイとＩＣパッケージと
の位置ずれの有無を判定することを特徴とするＩＣリー
ド成形金型である。
る際、ＩＣパッケージ裏面とエジェクタ上面とが密着し
ているかどうかを、前記デジタル式真空スイッチで真空
配管内の真空度により検出し、ダイとＩＣパッケージと
の位置ずれの有無を判定することを特徴とするＩＣリー
ド成形金型である。
【００１２】また、前記真空配管内の真空度が上がらず
にＩＣパッケージの位置ずれ有りと判定された場合、前
記キャリアを搬送する金型レールを金型レール押えシリ
ンダで複数回上下動させ、ＩＣパッケージのダイに対す
る位置ずれを修正することを特徴とするＩＣリード成形
金型である。
にＩＣパッケージの位置ずれ有りと判定された場合、前
記キャリアを搬送する金型レールを金型レール押えシリ
ンダで複数回上下動させ、ＩＣパッケージのダイに対す
る位置ずれを修正することを特徴とするＩＣリード成形
金型である。
【００１３】また、前記レールを複数回上下動させた後
でも真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されな
いと判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴
とするＩＣリード成形金型である。
でも真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されな
いと判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴
とするＩＣリード成形金型である。
【００１４】また、前記ダイにゲージピンを取り付け、
このゲージピンがＩＣパッケージのフレーム穴に嵌まら
ないことによって生ずるＩＣパッケージの傾きで真空度
が上がらない場合は、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種
混入があったと判断し、プレス動作をただちに停止する
ことを特徴とするＩＣリード成形金型である。
このゲージピンがＩＣパッケージのフレーム穴に嵌まら
ないことによって生ずるＩＣパッケージの傾きで真空度
が上がらない場合は、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種
混入があったと判断し、プレス動作をただちに停止する
ことを特徴とするＩＣリード成形金型である。
【００１５】さらに、ＩＣリードを成形したＩＣパッケ
ージを金型から取り出し収納した後、前記エジェクタの
真空吸着穴から真空発生器までのゴミ詰まりを防止する
ための真空配管内のエアブローを行うことを特徴とする
ＩＣリード成形金型である。
ージを金型から取り出し収納した後、前記エジェクタの
真空吸着穴から真空発生器までのゴミ詰まりを防止する
ための真空配管内のエアブローを行うことを特徴とする
ＩＣリード成形金型である。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明のＩＣリード成形金
型における実施の形態について、図面を参照して説明す
る。図１は、本発明のＩＣリード成形金型における一実
施の形態を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）
は側面図である。
型における実施の形態について、図面を参照して説明す
る。図１は、本発明のＩＣリード成形金型における一実
施の形態を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）
は側面図である。
【００１７】図１に示すように、ダイ３を取り付けた下
金型１０と、パンチ１１を取り付け上下にスライドする
上金型９とを備え、また、ＩＣ供給部からＩＣパッケー
ジ１を工程間搬送用キャリア（以下、キャリア６と称
す）に整列させ、このキャリア６をダイ３上の所定の位
置に搬送するための金型レール１２と、この金型レール
１２を金型レール押え２３を介して押し下げ、ＩＣパッ
ケージ１をダイ３に接触させるための金型レール押えシ
リンダ１３を有する。
金型１０と、パンチ１１を取り付け上下にスライドする
上金型９とを備え、また、ＩＣ供給部からＩＣパッケー
ジ１を工程間搬送用キャリア（以下、キャリア６と称
す）に整列させ、このキャリア６をダイ３上の所定の位
置に搬送するための金型レール１２と、この金型レール
１２を金型レール押え２３を介して押し下げ、ＩＣパッ
ケージ１をダイ３に接触させるための金型レール押えシ
リンダ１３を有する。
【００１８】この図１のＡ部を拡大した詳細図が図２で
ある。図１および図２に示すように、ＩＣパッケージ1
を整列させたキャリア６を金型レール１２に載せ、ダイ
３上に搬送する。図１ではダイ３を下金型１０に４個所
設け、キャリア６上にＩＣパッケージ１を４個載せ、そ
れぞれのピッチ間隔が合うようになっている。したがっ
て、図示していないが上金型９にもパンチ１１が４個所
設けられ、それぞれがダイ３と噛み合うようになってお
り、上金型９の１回の下降動作で４個のＩＣパッケージ
のＩＣリードを同時に成形できるようになっている。
ある。図１および図２に示すように、ＩＣパッケージ1
を整列させたキャリア６を金型レール１２に載せ、ダイ
３上に搬送する。図１ではダイ３を下金型１０に４個所
設け、キャリア６上にＩＣパッケージ１を４個載せ、そ
れぞれのピッチ間隔が合うようになっている。したがっ
て、図示していないが上金型９にもパンチ１１が４個所
設けられ、それぞれがダイ３と噛み合うようになってお
り、上金型９の１回の下降動作で４個のＩＣパッケージ
のＩＣリードを同時に成形できるようになっている。
【００１９】パンチ１１とダイ３の形状は、曲げ成形す
るＩＣリード２の形状に合わせて、例えばダイ３には段
部８を設けている。また、ダイ３の上面には開口部７が
設けられ、開口部７の周囲はテーパー面が形成されてＩ
Ｃパッケージ１の裏面側外形がちょうど嵌まる寸法とな
っている。
るＩＣリード２の形状に合わせて、例えばダイ３には段
部８を設けている。また、ダイ３の上面には開口部７が
設けられ、開口部７の周囲はテーパー面が形成されてＩ
Ｃパッケージ１の裏面側外形がちょうど嵌まる寸法とな
っている。
【００２０】ＩＣパッケージ１を載せたキャリア６が金
型レール１２により金型内に搬送されると、金型サイド
に設けた金型レール押えシリンダ１３を降下させること
によって金型レール１２は押し下げられ、同時にＩＣパ
ッケージ１はダイ３に嵌まった状態で載置される。この
時、ＩＣパッケージ1の裏面はエジェクタ４の上面と接
触する。さらに、これと同時に下金型１０に立てられて
いるゲージピン１４がフレーム穴１５に嵌まるようにな
っている。このフレーム穴１５は、従来技術のところで
説明したように、ＩＣパッケージ１に残されたリードフ
レームの一部に開けられている。
型レール１２により金型内に搬送されると、金型サイド
に設けた金型レール押えシリンダ１３を降下させること
によって金型レール１２は押し下げられ、同時にＩＣパ
ッケージ１はダイ３に嵌まった状態で載置される。この
時、ＩＣパッケージ1の裏面はエジェクタ４の上面と接
触する。さらに、これと同時に下金型１０に立てられて
いるゲージピン１４がフレーム穴１５に嵌まるようにな
っている。このフレーム穴１５は、従来技術のところで
説明したように、ＩＣパッケージ１に残されたリードフ
レームの一部に開けられている。
【００２１】また、開口部７の内部には、スプリング５
で押し上げられ上下に可動するエジェクタ４が設けられ
ている。このエジェクタ４は、パンチ１１とダイ３によ
りリード曲げ成形が行われた後、ダイ３からＩＣパッケ
ージ１を取り出す際、ＩＣパッケージ１をダイ３から押
し上げて取り出しを容易にすると同時に、ダイ３へのＩ
Ｃリード２の食いつきを防止するためのものである。
で押し上げられ上下に可動するエジェクタ４が設けられ
ている。このエジェクタ４は、パンチ１１とダイ３によ
りリード曲げ成形が行われた後、ダイ３からＩＣパッケ
ージ１を取り出す際、ＩＣパッケージ１をダイ３から押
し上げて取り出しを容易にすると同時に、ダイ３へのＩ
Ｃリード２の食いつきを防止するためのものである。
【００２２】本発明では、このエジェクタの機能にさら
に真空吸着機能を付加したことを特徴としている。すな
わち、図２に示すように、エジェクタ４はその上面に直
径約１ｍｍの真空吸着穴１６が開けられている。この穴
はエジェクタ４の側面のスライド面から金型外部へ配管
接続されている。
に真空吸着機能を付加したことを特徴としている。すな
わち、図２に示すように、エジェクタ４はその上面に直
径約１ｍｍの真空吸着穴１６が開けられている。この穴
はエジェクタ４の側面のスライド面から金型外部へ配管
接続されている。
【００２３】そして、エジェクタ４からの配管先は、エ
アフィルター１８、デジタル真空スイッチ１９、真空破
壊器２２を備えた真空ポンプ等の真空発生器２０を経て
空圧源２１に接続されている。これらのエアフィルター
１８、デジタル真空スイッチ１９は、４個所のダイ３の
それぞれに配管接続されている。
アフィルター１８、デジタル真空スイッチ１９、真空破
壊器２２を備えた真空ポンプ等の真空発生器２０を経て
空圧源２１に接続されている。これらのエアフィルター
１８、デジタル真空スイッチ１９は、４個所のダイ３の
それぞれに配管接続されている。
【００２４】次に、本発明の一実施の形態における動作
について、図３、図４を用いて説明する。図３は、キャ
リアが金型内に供給搬送される状態を示す説明図であ
る。また、図４は、ＩＣパッケージとダイとの位置関係
を示す説明図で、図４（ａ）は位置ずれ無しの場合、図
４（ｂ）は位置ずれ有りの場合を示している。ＩＣパッ
ケージは、前工程でリードフレームからフレームの一部
を残した状態で切断分離されている。
について、図３、図４を用いて説明する。図３は、キャ
リアが金型内に供給搬送される状態を示す説明図であ
る。また、図４は、ＩＣパッケージとダイとの位置関係
を示す説明図で、図４（ａ）は位置ずれ無しの場合、図
４（ｂ）は位置ずれ有りの場合を示している。ＩＣパッ
ケージは、前工程でリードフレームからフレームの一部
を残した状態で切断分離されている。
【００２５】図３に示すように、ＩＣパッケージ１（図
では４個の場合を示す）を整列させたキャリア６を、Ｉ
Ｃ供給部（図示せず）から金型内の金型レール１２に供
給搬送する。次に、金型レール押えシリンダ１３が動作
し、金型レール押え２３を介して金型レール１２を押し
下げる。キャリア６に載せられたＩＣパッケージ１は、
それぞれダイ３と位置が一致し、かつ、ＩＣパッケージ
１の裏面側の形状がダイ３に設けられた開口部の形状と
合致した状態で下金型１０にセットされる。
では４個の場合を示す）を整列させたキャリア６を、Ｉ
Ｃ供給部（図示せず）から金型内の金型レール１２に供
給搬送する。次に、金型レール押えシリンダ１３が動作
し、金型レール押え２３を介して金型レール１２を押し
下げる。キャリア６に載せられたＩＣパッケージ１は、
それぞれダイ３と位置が一致し、かつ、ＩＣパッケージ
１の裏面側の形状がダイ３に設けられた開口部の形状と
合致した状態で下金型１０にセットされる。
【００２６】この際、図４（ａ）に示すように、エジェ
クタ４はスプリング５で押し上げられており、その上面
の高さは降下してきたＩＣパッケージ１の下面によって
０．７〜０．８ｍｍ程度押し下げられる高さに調整され
ている。このように、ＩＣパッケージ１がダイ３上にセ
ットされると、真空発生器２０をＯＮさせ、４個所のダ
イ３が同時に吸引を開始する。
クタ４はスプリング５で押し上げられており、その上面
の高さは降下してきたＩＣパッケージ１の下面によって
０．７〜０．８ｍｍ程度押し下げられる高さに調整され
ている。このように、ＩＣパッケージ１がダイ３上にセ
ットされると、真空発生器２０をＯＮさせ、４個所のダ
イ３が同時に吸引を開始する。
【００２７】この時、ＩＣパッケージ１が位置ずれ無く
正しい位置にセットされていれば、ＩＣパッケージ１の
裏面とエジェクタ４の上面とは密着し、吸着真空度は大
きくなる。この真空度が、４個所のダイともあらかじめ
設定したデジタル式真空スイッチの値を上回れば、位置
ずれ無しと判定し、次のパンチ下降動作を継続する。す
なわち、ＩＣリードの曲げ成形およびフレーム残りの切
断除去を行う。
正しい位置にセットされていれば、ＩＣパッケージ１の
裏面とエジェクタ４の上面とは密着し、吸着真空度は大
きくなる。この真空度が、４個所のダイともあらかじめ
設定したデジタル式真空スイッチの値を上回れば、位置
ずれ無しと判定し、次のパンチ下降動作を継続する。す
なわち、ＩＣリードの曲げ成形およびフレーム残りの切
断除去を行う。
【００２８】しかし、図４（ｂ）に示すように、ＩＣパ
ッケージの位置または形状が合わず、ＩＣパッケージ下
面とエジェクタ上面が密着しなければ、エアリークが発
生し、真空度が上がらず、位置ずれ有りと判定する。図
では、ＩＣパッケージが位置ずれにより存在しない場合
を示している。
ッケージの位置または形状が合わず、ＩＣパッケージ下
面とエジェクタ上面が密着しなければ、エアリークが発
生し、真空度が上がらず、位置ずれ有りと判定する。図
では、ＩＣパッケージが位置ずれにより存在しない場合
を示している。
【００２９】しかし、位置ずれ有りと判定された場合で
も、１回のレール押し下げ動作だけでは、ＩＣパッケー
ジが正しくダイに治まらない場合も有り、したがって、
このレール上下動作を１回として、このリトライ動作を
最大５回繰り返す。この間に、ＩＣパッケージが何らか
の原因でわずかに引っかかって位置ずれが生じているよ
うな場合には、位置修正がなされてダイの正しい位置に
治まるため、次のパンチ下降動作を継続する。前記動作
を最大５回繰り返しても、５回とも位置ずれ有りと判定
されると、プレス動作にエラーが有ったと判定され、
０．５秒後に装置停止となる。
も、１回のレール押し下げ動作だけでは、ＩＣパッケー
ジが正しくダイに治まらない場合も有り、したがって、
このレール上下動作を１回として、このリトライ動作を
最大５回繰り返す。この間に、ＩＣパッケージが何らか
の原因でわずかに引っかかって位置ずれが生じているよ
うな場合には、位置修正がなされてダイの正しい位置に
治まるため、次のパンチ下降動作を継続する。前記動作
を最大５回繰り返しても、５回とも位置ずれ有りと判定
されると、プレス動作にエラーが有ったと判定され、
０．５秒後に装置停止となる。
【００３０】また、ダイ３にはゲージピン１４が取り付
けられており、このゲージピン１４は、金型レール１２
が下がったときにキャリアに整列したＩＣパッケージ１
のフレーム穴１５に嵌合するようになっている。このゲ
ージピン１４は、本来はＩＣパッケージ１の位置決め用
に設けられたものであるが、ＩＣパッケージ１が表裏逆
にセットされた場合、あるいは異品種が混入している場
合には、フレーム穴１５の位置がゲージピン１４の上に
こないため、ゲージピン１４によりフレームが持ち上が
ってＩＣパッケージが傾き、エジェクタ４の上面との間
に隙間ができ、エジェクタ４による真空吸着が行われな
い。すなわち、表裏逆、異品種混入の場合も異状有りと
判定し、直ちにプレス動作を停止する。すなわち、パン
チの下降前に停止させることができる。なお、上述して
きた金型の一連の動作は、デジタル式真空スイッチから
の信号に基づいて、図示していない制御装置により行わ
れる。
けられており、このゲージピン１４は、金型レール１２
が下がったときにキャリアに整列したＩＣパッケージ１
のフレーム穴１５に嵌合するようになっている。このゲ
ージピン１４は、本来はＩＣパッケージ１の位置決め用
に設けられたものであるが、ＩＣパッケージ１が表裏逆
にセットされた場合、あるいは異品種が混入している場
合には、フレーム穴１５の位置がゲージピン１４の上に
こないため、ゲージピン１４によりフレームが持ち上が
ってＩＣパッケージが傾き、エジェクタ４の上面との間
に隙間ができ、エジェクタ４による真空吸着が行われな
い。すなわち、表裏逆、異品種混入の場合も異状有りと
判定し、直ちにプレス動作を停止する。すなわち、パン
チの下降前に停止させることができる。なお、上述して
きた金型の一連の動作は、デジタル式真空スイッチから
の信号に基づいて、図示していない制御装置により行わ
れる。
【００３１】また、図２において、エジェクタ４の真空
吸着穴１６から真空発生器２０までの真空配管内のゴミ
詰まりを防止するために、ＩＣパッケージ１の位置ずれ
の有無を検出後、位置ずれがなければプレス加工を行
い、加工済みのＩＣパッケージ１を載せたキャリア６を
ＩＣパッケージ収納部（図示せず）へと搬送した後、真
空破壊により配管内のエアブローを適宜行い、ゴミを除
去するようにしている。
吸着穴１６から真空発生器２０までの真空配管内のゴミ
詰まりを防止するために、ＩＣパッケージ１の位置ずれ
の有無を検出後、位置ずれがなければプレス加工を行
い、加工済みのＩＣパッケージ１を載せたキャリア６を
ＩＣパッケージ収納部（図示せず）へと搬送した後、真
空破壊により配管内のエアブローを適宜行い、ゴミを除
去するようにしている。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明はＩＣパッケ
ージをダイにセットするときに、真空吸着方式とゲージ
ピン方式を併用させたことによって、ＩＣパッケージと
ダイの密着がエジェクタに設けた真空吸着穴によってよ
り強固に行われ、位置ずれの発生が防止できるととも
に、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種混入があった場合
でもゲージピンの作用により真空度が上がらないため、
ただちにプレス動作を停止させることができる。また、
真空吸着方式では、多少の位置ずれにはリトライ機能に
より位置修正が可能であり、さらに、エアブローにより
真空吸着配管内のゴミ詰まりを防止することが可能とな
る。
ージをダイにセットするときに、真空吸着方式とゲージ
ピン方式を併用させたことによって、ＩＣパッケージと
ダイの密着がエジェクタに設けた真空吸着穴によってよ
り強固に行われ、位置ずれの発生が防止できるととも
に、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種混入があった場合
でもゲージピンの作用により真空度が上がらないため、
ただちにプレス動作を停止させることができる。また、
真空吸着方式では、多少の位置ずれにはリトライ機能に
より位置修正が可能であり、さらに、エアブローにより
真空吸着配管内のゴミ詰まりを防止することが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、図１（ａ）
は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
【図２】図１のＡ部詳細図である。
【図３】本発明の一実施の形態における動作を説明する
正面図である。
正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるＩＣパッケージ
とダイとの位置関係を示す説明図で、図４（ａ）は位置
ずれ無しの場合、図４（ｂ）は位置ずれ有りの場合であ
る。
とダイとの位置関係を示す説明図で、図４（ａ）は位置
ずれ無しの場合、図４（ｂ）は位置ずれ有りの場合であ
る。
【図５】従来のダイ部の構成を示す説明図である。
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３ ダイ ４ エジェクタ ５ スプリング ６ キャリア ７ 開口部 ８ 段部 ９ 上金型 １０ 下金型 １１ パンチ １２ 金型レール １３ 金型レール押えシリンダ １４ ゲージピン １５ フレーム穴 １６ 真空吸着穴 １７ 真空配管 １８ エアフィルタ １９ デジタル式真空スイッチ ２０ 真空発生器 ２１ 空圧源 ２２ 真空破壊器 ２３ 金型レール押え
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２１Ｆ 1/00 Ｂ２１Ｆ 1/00 Ｄ
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージを整列させたキャリアを
金型レールに載せて金型内に搬送し、搬送されたキャリ
アを下げてＩＣパッケージを載置するためのダイと、こ
のダイの内部に設けられＩＣリード成形後に前記ＩＣパ
ッケージをノックアウトするエジェクタとを有するＩＣ
リード成形金型において、前記エジェクタの上面に真空
吸着穴を設け、この真空吸着穴はエジェクタの内部を経
てダイ外部の真空配管に接続され、この真空配管はさら
にエアフィルタ、デジタル式真空スイッチ、真空破壊器
を備えた真空発生器に接続されていることを特徴とする
ＩＣリード成形金型。 - 【請求項２】 前記ＩＣパッケージをダイに載置する
際、ＩＣパッケージ裏面とエジェクタ上面とが密着して
いるかどうかを、前記デジタル式真空スイッチで真空配
管内の真空度により検出し、ダイとＩＣパッケージとの
位置ずれの有無を判定することを特徴とする請求項１記
載のＩＣリード成形金型。 - 【請求項３】 前記真空配管内の真空度が上がらずにＩ
Ｃパッケージの位置ずれ有りと判定された場合、前記キ
ャリアを搬送する金型レールを金型レール押えシリンダ
で複数回上下動させ、ＩＣパッケージのダイに対する位
置ずれを修正することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
リード成形金型。 - 【請求項４】 前記レールを複数回上下動させた後でも
真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されないと
判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴とす
る請求項３記載のＩＣリード成形金型。 - 【請求項５】 前記ダイにゲージピンを取り付け、この
ゲージピンがＩＣパッケージのフレーム穴に嵌まらない
ことによって生ずるＩＣパッケージの傾きで真空度が上
がらない場合は、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種混入
があったと判断し、プレス動作をただちに停止すること
を特徴とする請求項１記載のＩＣリード成形金型。 - 【請求項６】 ＩＣリードを成形したＩＣパッケージを
金型から取り出し収納した後、前記エジェクタの真空吸
着穴から真空発生器までのゴミ詰まりを防止するための
真空配管内のエアブローを行うことを特徴とする請求項
１記載のＩＣリード成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692798A JP3190892B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃリード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692798A JP3190892B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃリード成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049268A true JP2000049268A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3190892B2 JP3190892B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=16696120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21692798A Expired - Fee Related JP3190892B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃリード成形金型 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3190892B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-07-31 JP JP21692798A patent/JP3190892B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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