CN216354072U - 一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，包括：注塑头组件（10）、注塑底座组件（20）和注塑升降座组件（30），还包括用于核对注塑压力的注塑压力校准系统组件，所述注塑压力校准系统组件安装于底座组件内，所述注塑升降座组件驱动注塑底座组件上下移动。本实用新型的有益效果是通过自动封装系统自动合模并完成注塑的动作，等注塑动作稳定下来后记录压机单元本身自带的注塑压力传感器的采集数值和轮辐式压力传感器的采集数值，如果一致说明压力正常，如果有偏差说明注塑压力需要调整，进而保证自动封装系统注塑压力这一主要参数的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动封装系统，尤其涉及一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构。
背景技术
注塑压力是自动封装系统的最重要参数之一，目前半导体自动封装系统压机单元只有一组压力传感器用于检测注塑压力，设备长时间运行会出现注塑压力有偏差的现象，而此时没有办法能够检测注塑压力是否出现偏差以及出现了多少的偏差，这样就无法保证注塑压力的数值准确性，因此需要对注塑压力进行校准。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是现有的自动封装系统的注塑压力无法进行检测和校准，注塑压力的数值准确性得不到保证，为此提供一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，包括：注塑头组件、注塑底座组件和注塑升降座组件，还包括用于核对注塑压力的注塑压力校准系统组件，所述注塑压力校准系统组件安装于底座组件内，所述注塑升降座组件驱动注塑底座组件上下移动。
上述方案中所述注塑压力校准系统组件包括轮辐式压力传感器，所述注塑底座组件包括固定块、位于固定块顶部的主体机构安装块、安装于主体机构安装块上方的注塑头连杆连接机构和位于主体机构安装块侧面的限位机构，所述轮辐式压力传感器位于固定块和主体机构安装块之间。
上述方案中所述注塑头组件包括注塑头和注塑连杆，所述注塑连杆与注塑头连杆连接机构配合连接。
上述方案中所述注塑升降座组件包括与限位机构连接的注塑升降座，所述注塑升降座底部连接有注塑传动丝杆，所述注塑传动丝杆通过传动皮带与伺服电机传动连接。
上述方案的改进是所述注塑头连杆连接机构底部与主体机构安装块底部之间连接有恒压弹簧。
本实用新型的有益效果是：通过自动封装系统自动合模并完成注塑的动作，等注塑动作稳定下来后记录压机单元本身自带的注塑压力传感器的采集数值和轮辐式压力传感器的采集数值，如果一致说明压力正常，如果有偏差说明注塑压力需要调整，进而保证自动封装系统注塑压力这一主要参数的准确性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中注塑头组件的结构示意图；
图3为图1中注塑底座组件结构示意图；
图4是图3装有恒压弹簧的剖视图；
图5为图1中注塑升降座组件的结构示意图；
图中：10、注塑头组件, 10-1、注塑头，10-2注塑连杆，20-1、注塑头连杆连接机构，20-2、恒压弹簧，20-3、主体机构安装块，20-4、轮辐式压力传感器，20-5、固定块，20-6、限位机构，30、注塑升降座组件，30-1、注塑升降座，30-2、注塑传动丝杆，30-3、传动皮带，30-4、伺服电机。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1-5所示，本实用新型包括：注塑头组件10、注塑底座组件20和注塑升降座组件30，还包括用于核对注塑压力的注塑压力校准系统组件，所述注塑压力校准系统组件安装于底座组件内，所述注塑升降座组件驱动注塑底座组件上下移动。
具体的，所述注塑压力校准系统组件包括轮辐式压力传感器20-4，所述注塑底座组件20包括固定块20-5、位于固定块顶部的主体机构安装块20-3、安装于主体机构安装块上方的注塑头连杆连接机构20-1和位于主体机构安装块侧面的限位机构20-6，所述轮辐式压力传感器位于固定块和主体机构安装块之间。更确切的说，是在主体机构安装块的底部开设两个开口槽，供两个轮辐式压力传感器放置，两个轮辐式压力传感器关于主体机构安装块的中轴线对称分布。
所述注塑头组件10包括注塑头10-1和注塑连杆10-2，注塑头10-1和注塑连杆10-2可以是一体成型的，所述注塑连杆与注塑头连杆连接机构配合连接。
所述注塑升降座组件30包括与限位机构连接的注塑升降座30-1，所述注塑升降座底部连接有注塑传动丝杆30-2，所述注塑传动丝杆通过传动皮带30-3与伺服电机30-4传动连接。
如图4所示，优选在所述注塑头连杆连接机构底部与主体机构安装块底部之间连接有恒压弹簧20-2。恒压弹簧用于保证压力传递的恒定。
本实用新型通过注塑底座安装组件将注塑压力校准系统组件固定在注塑升降座上，并安装好模具和注塑头。
按照图1中的示意图指示将注塑压力校准系统组件装入注塑升降座组件中后，将注塑头组件10再安装进注塑底座组件20中。
图4中的伺服电机30-4通过传动皮带30-3带动传动丝杆30-2转动，从而实现注塑升降座30-1向上动作。
图3中的固定块20-5带动轮辐式压力传感器20-4传动至主体机构安装块20-3，再通过恒压弹簧20-2传动至注塑头连杆连接机构20-1带动注塑头组件10完成注塑动作。
通过上述传动方式，原先的机器系统会有一个注塑压力传感器检测注塑压力，同时轮辐式压力传感器20-4也会产生一组注塑压力，通过外接数字显示表显示出实际值。两组数值进行对比来确定原有的压力传感器检测的数值是否合格，如果不合格再进行后续处理。
需要说明的是，本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下，可清楚获知其动力机构及控制系统的具体。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，包括：注塑头组件（10）、注塑底座组件（20）和注塑升降座组件（30），其特征是：还包括用于核对注塑压力的注塑压力校准系统组件，所述注塑压力校准系统组件安装于底座组件内，所述注塑升降座组件驱动注塑底座组件上下移动。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，其特征是：所述注塑压力校准系统组件包括轮辐式压力传感器（20-4），所述注塑底座组件（20）包括固定块（20-5）、位于固定块顶部的主体机构安装块（20-3）、安装于主体机构安装块上方的注塑头连杆连接机构（20-1）和位于主体机构安装块侧面的限位机构（20-6），所述轮辐式压力传感器位于固定块和主体机构安装块之间。
3.如权利要求2所述的一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，其特征是：所述注塑头组件（10）包括注塑头（10-1）和注塑连杆（10-2），所述注塑连杆与注塑头连杆连接机构配合连接。
4.如权利要求2所述的一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，其特征是：所述注塑升降座组件（30）包括与限位机构连接的注塑升降座（30-1），所述注塑升降座底部连接有注塑传动丝杆（30-2），所述注塑传动丝杆通过传动皮带（30-3）与伺服电机（30-4）传动连接。
5.如权利要求2所述的一种用于半导体自动封装系统的注塑压力校准机构，其特征是：所述注塑头连杆连接机构底部与主体机构安装块底部之间连接有恒压弹簧（20-2）。
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