KR101067061B1 - 수지 밀봉 장치 및 이에 사용되는 이동 부재 - Google Patents

Abstract

수지재료의 공급이 용이하고, 수지 밀봉 후의 불필요한 수지를 억제해서 염가로 성형할 수 있는데다, 장기에 걸쳐 양호한 상태로 사용할 수 있는 수지 밀봉 장치로서,

제1금형(1)과, 제1금형(1)에 대해 접리 가능한 제2금형(2)을 갖추고서, 양 금형(1, 2)에 의해 형성되는 캐비티 내에, 포트부(59)에서 용융시킨 수지를, 게이트(48)를 통해 충전함으로써, 양 금형(1, 2) 내에 배설된 전자부품을 탑재한 기판(70)을 수지 밀봉 성형한다. 포트부(59)가, 금형의 어느 한쪽에 형성되어, 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부(54c)로 구성된다. 오목부(54c)의 저면은 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재(60)의 일부로 구성된다. 이동 부재(60)를 판 형상으로 하고서, 적어도 어느 한쪽 측면에 이동방향에 교차하는 적어도 1개의 홈부(60a)를 형성한다.

Description

수지 밀봉 장치 및 이에 사용되는 이동 부재 {Resin sealing apparatus and moving member}

본 발명은, 수지 밀봉 장치 및 이에 사용되는 이동 부재에 관한 것이다.

종래에는, 수지 밀봉 장치로서, 복수의 반도체소자가 실장(實裝)된 기판(基板)을 한번에 수지 밀봉한 후, 반도체소자마다 절단해서 반도체장치를 얻게 되는 MAP(MatrixArray Packaging Method)에 채용한 다음과 같은 구성으로 된 것이 공지되어 있다.

즉, 특허문헌 1에는, 복수의 포트(pot)부에서 용융시킨 수지를, 그 상방 개구부의 컬(cull)로부터 복수의 런너(runner)를 유동시켜, 캐비티의 장변(長邊) 부분을 따른 게이트를 통해 캐비티 내로 충전하여, 수지 밀봉이 이루어지도록 한 구성이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2에는, 런너에 열 경화성 수지 칩(chip)을 수납하고, 각 런너 내에서 플런저(plunger)를 위로 이동시켜 칩의 용융 수지를, 게이트를 통해 캐비티 에 충전하도록 한 구성이 개시되어 있다.

그리고, 특허문헌 3에는, 원통 형상의 수지 타블렛(tablet)을 절결부를 통해 런너에 공급하고서, 런너의 바닥부를 구성하는 플런저를 이동시킴으로써, 용융 수지를 캐비티 내에 충전하도록 한 구성이 개시되어 있다.

특허문헌 1 : 일본국 특개2000－12578호 공보

특허문헌 2 : 일본국 특개평11－54536호 공보

특허문헌 3 : 일본국 특개평9－232354호 공보

그러나, 특허문헌 1에서는, 컬, 런너 및 게이트에서 고화된 수지는 모두 불필요한 수지이다. 그 때문에, 파기되는 수지량이 많아진다고 하는 문제가 있다.

또, 후자의 수지 밀봉 장치에서는, 수지재료를 직접 런너에 공급할 필요가 있게 되고, 그 때문에 로봇 등이 필요하게 되는 등, 작업 비용이 들고, 작업 자체가 번거롭기도 하다. 그리고, 대략 직방체 형상을 한 수지 칩을 별도로 준비할 필요가 있다. 즉, 시판되는 수지 칩의 형상은 원주형이 주류를 점하고 있고, 대략 직방체 형상으로 된 것은 거의 없다. 이 때문에, 과립 또는 분말형상의 수지재료를 대략 직방체 형상으로 성형해서 수지 칩을 만들어야만 해서, 그를 위한 성형장치가 필요하거나 또는 가공 공수가 증가하는 등, 코스트 업을 초래하게 된다.

그리고, 특허문헌 3에서는, 플런저가 런너의 내측 면을 슬라이드 접촉하도록 구성되어 있다. 그 때문에, 장기에 걸쳐 사용함에 따라, 런너 내에서의 잔류 수지가 플런저의 측면에 부착되어, 스무스한 동작이 방해받게 될 염려가 있다.

그리하여, 본 발명은, 수지재료의 공급이 용이하고, 수지 밀봉 후의 불필요한 수지를 억제해서 염가로 성형할 수 있는 데다, 장기에 걸쳐 양호한 상태로 사용할 수 있는 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서,

제1금형과, 당해 제1금형에 대해 접리(接籬) 가능한 제2금형을 갖추고서, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에, 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 배치한 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 한 수지 밀봉 장치로서,

상기 포트부는, 상기 금형의 어느 한쪽에 형성되어 상기 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부로 이루어지되, 당해 오목부의 저면은 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재의 일부로 구성되고,

상기 이동 부재는 판(板) 형상으로서, 적어도 어느 한쪽의 측면에 이동방향에 교차하는 적어도 1개의 홈부가 형성된 것이다.

이러한 구성에 의해, 포트부의 개구를 향해 이동 부재를 이동시키면, 포트부에서 용융된 수지가 게이트를 통해 캐비티 내로 직접 충전된다. 그 때문에, 불필요한 수지로 고화되는 곳은, 게이트를 포함한 극히 근소한 영역이다. 따라서, 파기되 는 수지량을 대폭 억제할 수가 있다. 또, 이동 부재의 측면에 홈부가 형성되도록 하였기 때문에, 포트부 내의 잔류 수지를 홈부로 회수할 수가 있어, 장기에 걸쳐 스무스한 동작이 실현될 수가 있다. 또, 용융 수지를 캐비티 내에 충전할 때, 포트부의 내면과 이동 부재의 외면과의 사이에 침입한다 하더라도, 홈부에 의해 회수할 수도 있게 된다.

상기 포트부가 형성되는 금형에는, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하고,

상기 수지 공급 통로에는, 당해 수지 공급 통로 내로 공급된 수지재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재를 배설하고,

상기 이동 부재에는, 상기 수지 공급 통로 측의 측면에 형성되는 홈부를, 상기 수지 공급 통로가 포트부로 연결되는 연통구의 이동영역에서 소정의 치수만큼 떨어진 퇴피영역(退避領域)에만 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 의해, 수지재료의 공급을, 압압부재를 설치하기만 하면 되는 간단한 구성으로 실행할 수가 있다. 또, 압압부재에 의해 압압되면서, 수지 공급 통로에서 수지재료를 용융되도록 하고, 다음에는 포트부에서 수지재료를 용융시키는 방법으로 순차로 용융시켜 갈 수 있기 때문에, 스무스한 충전을 실현할 수 있다. 그리고, 이동 부재의 한쪽 측면에 형성되는 홈부는 퇴피영역에만 형성되어 있기 때문에, 수지 공급 통로로부터의 용융 수지가 직접 홈부로 유입되는 것을 회피할 수가 있다.

여기서, 상기 홈부는, 적어도, 상기 이동영역에 인접하는 제1오목부와, 당해 제1오목부로부터 소정 치수로 떨어진 제2오목부로 구성되는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 의해, 수지 공급통로로부터, 포트부의 내면과 이동 부재의 측면 사이의 간극에 침입하려고 하는 수지를, 제1오목부에 의해 포착할 수가 있게 된다. 따라서, 제1오목부와 제2오목부 사이에 형성되는 평탄부의 치수를 작게 억제하여도, 제2오목부로 수지가 침입할 수가 없게 된다. 그 결과, 상기 평탄부 때문에 회수될 수 없는 수지량을 억제할 수가 있다.

여기서, 상기 이동 부재에는, 상기 홈부보다 폭이 넓은 공간부를 상기 이동방향으로 병설하는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 의해, 포트부 내에 잔류하는 수지를 홈부에 의해 회수할 수 없는 경우라 하더라도, 충분히 큰 영역(공간)을 가진 공간부에 의해 확실히 회수할 수가 있게 된다. 또, 이동 부재를 빈번히 청소하지 않더라도, 공간부에 의해 장기에 걸쳐 수지 찌꺼기를 회수할 수가 있다.

상기 포트부가 형성되는 금형에는, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하고,

상기 수지 공급 통로에는, 당해 수지 공급 통로 내로 공급된 수지재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재를 배설하고,

상기 이동 부재에 형성되는 상기 수지 공급 통로 측 측면의 홈부는, 상기 수지 공급 통로가 포트부에 연결되는 연통구의 이동영역으로부터 소정 치수 떨어진 퇴피영역에 평탄부를 형성함으로써, 적어도 2개의 오목부로 분리되도록 하여도 좋다.

이러한 구성에 의해, 오목부에 용융 수지가 흘러든다 하더라도, 평탄부에 의해 인접하는 다음번 오목부로 유입되는 것을 저지할 수가 있다.

또, 본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서,

제1금형과, 당해 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형의 어느 한쪽에 설치되어, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 소정 간격으로 위치하는 포트부의 저면을 구성하고서, 상기 포트부의 개구를 향해 이동함으로써, 상기 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 상기 캐비티 내에 충전할 수 있는 이동 부재의 구조로서,

판 형상으로서, 적어도 어느 한쪽 측면에, 이동방향에 교차하는, 적어도 1개의 홈부를 구비한 것이다.

그리고, 본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서,

제1금형과, 당해 제1금형에 대해 상대적으로 접리 가능한 제2금형을 갖추되, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에, 포트부에서 용융시킨 수지를, 게이트를 통해 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 배설한 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 한 수지 밀봉 방법으로서,

상기 포트부가, 상기 금형의 어느 한쪽에 설치되어, 상기 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부로 이루어지되, 당해 오목부의 저면은 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재의 일부를 구성하고,

상기 이동 부재는 판 형상으로서, 적어도 어느 한쪽 측면에, 이동방향에 교차하는 적어도 1개의 홈부가 형성되어,

상기 이동 부재를, 대기위치로부터 충전위치로 이동시키는 수지 충전단계와,

상기 이동 부재를, 충전위치로부터 대기위치로 이동시킴으로써, 상기 홈부에 의해 포트부를 구성하는 내면에 잔류하는 수지를 회수하는 대기위치 복귀단계와,

상기 이동 부재를, 상기 포트부로부터 돌출하는 청소위치로 이동시키는 이동단계와,

상기 이동단계에서 청소위치로 이동시킨 이동 부재의 양쪽에 접촉부재를 각각 배치하여, 당해 접촉부재에 의해 상기 이동 부재의 표면에 부착된 불요물을 제거하는 청소단계를 포함하도록 된 것이다.

이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부를 포트부로 하고, 오목부의 저면을 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재의 일부로 구성하였기 때문에, 파기되는 수지량을 대폭 억제할 수가 있다. 또, 이동 부재를 판 형상으로 하고서, 적어도 어느 한쪽 측면에, 이동방향에 직교하는 적어도 1개의 홈부를 형성하였기 때문에, 포트부 내의 잔류 수지를 홈부로 회수할 수 있게 되어, 이동 부재를 장기에 걸쳐 스무스하게 동작시킬 수가 있게 된다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 첨부도면을 참조해서 설명한다.

(제1실시형태)

도 1은, 제1실시형태에 따른 구성의 플런저 플레이트(60)를 구비한 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 이 수지 밀봉 장치는, 하부금형 세트(1)와, 상부금형 세트(2)를 구비하고 있다.

(1 하부금형 세트(1))

하부금형 세트(1)는, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 대략 슬라이드 플레이트(3)의 상부면에 순차로, 실린더 블록(4), 하부몰드 프레임 플레이트(5) 및, 하부몰드 홀더 베이스(6)를 적층하고, 하부몰드 홀더 베이스(6)에 하부몰드 캐비티 블록(7)을 설치한 구성이다.

하부금형 세트(1)는, 도 1에 도시된 것과 같이, 슬라이드 플레이트(3)를, 발판대(8) 상에 설치한 베이스 플레이트(9) 상에 왕복 이동할 수 있게 올려놓음으로써, 상부금형 세트(2)의 하방위치와 측방위치 사이를 이동할 수 있게 된다. 즉, 베이스 플레이트(9)의 상부면에는 슬라이드 가이드(10)가 설치되어, 그 슬라이드 가이드(10) 상에 슬라이드 플레이트(3)가 왕복 이동할 수 있게 배치되어 있다. 슬라이드 플레이트(3)는, 제1 서보모터(11)를 구동하여, 풀리(11a) 및 타이밍 벨트(11b)를 매개로 볼 나사(12)가 회전함으로써, 너트(13)를 매개로 동력이 전달되어 왕복 이동하도록 되어 있다.

슬라이드 플레이트(3)의 상부면에는, 도 3에 도시된 것과 같이, 지지 플레이트(14)가 배설되어 있다. 지지 플레이트(14)와 실린더 블록(4) 사이 및 실린더 블록(4)과 하부몰드 프레임 플레이트(5) 사이에는 하부몰드 단열 플레이트(15a, 15b)가 각각 배설되어 있다.

(1－1 실린더 블록(4))

실린더 블록(4)의 상부면에는, 도 3에 도시된 것과 같이, 횡단면 원형의 오목부(4a)가 형성되어 있다. 오목부(4a)에는 피스톤(16)이 승강할 수 있게 수용되어 있다. 또, 오목부(4a)의 상방 개구부는 피스톤 커버(17)로 덮여져 액실(液室; 18)이 형성되어 있다. 피스톤(16)은, 액실(18)의 내주면을 따라 승강하는 원주 형상의 큰 직경부(19)와, 그의 상부면 중앙부에서 돌출하는 작은 직경부(20)로 구성되어 있다. 큰 직경부(19)는 액실(18) 내를 상부 액실(18a)과 하부 액실(18b)로 분할한다. 상부 액실(18a)에는, 오목부(4a)의 대략 중앙부 벽면에 형성된 관통구멍(20a)을 거쳐 액체가 공급 또는 배출된다. 또, 하부 액실(18b)에는, 오목부(4a)의 하단부 벽면에 형성된 관통구멍(19a)을 통해 액체가 공급 또는 배출된다. 이에 따라, 피스톤(16)이 승강 이동할 수 있게 된다. 피스톤 커버(17)는, 상단에 플랜지부를 가진 통 모양의 것으로, 중심의 관통구멍에는 상기 피스톤(16)의 작은 직경부(20)가 슬라이드할 수 있게 관통하도록 되어 있다. 오목부(4a)의 상단 개구부 근방의 내주면에는 원주 홈이 형성되어 있다. 원주 홈에는 도시되지 않은 패킹이 설치되어, 상부 액실(18a)로부터 액체가 유출되는 것을 방지하도록 되어 있다.

(1－2 하부몰드 프레임 플레이트(5))

하부몰드 프레임 플레이트(5)에는, 도 3에 도시된 것과 같이, 상하면에 연통하는 평면에서 보아 4각 형상의 개구부(21)가 형성되고, 그곳에는 접속 블록(22)이 승강할 수 있게 배치되어 있다. 접속 블록(22)은, 상하 2매의 접속 플레이트(23a, 23b)로 보조 단열 플레이트(24)를 협지(挾持)하여 샌드위치 구조로 된 것이다. 접속 플레이트(23a)에는, 상기 피스톤(16)이 보조 단열 플레이트(24) 및 접속 플레이트(23b)와 함께 도시되지 않은 볼트로 고정되어 일체화되어 있다. 또, 접속 플레이트(23b)의 하부면에는, 도시되지 않은 볼트에 의해 복수의 연결 바(25)가 연결되어 있다. 연결 바(25)는, 실린더 블록(4), 지지 플레이트(14), 슬라이드 플레이트(3)를 관통하게 된다. 복수의 연결 바(25)는 하단부에서 일체화되고서, 그곳에는 갈고리 모양의 조인트(27a)가 설치되어 있다. 조인트(27a)에는, 도 1에 도시된 것과 같이, 슬라이드 샤프트(28)의 상단부에 설치된 갈고리 모양의 조인트(27b)가 측방으로부터만 걸려지도록 한다. 이에 따라, 제2 서보모터(26)를 구동하면, 풀리(26a) 및 타이밍 벨트(26b)를 매개로 슬라이드 샤프트(28)가 승강하고, 조인트(27a, 27b)를 매개로 접속 블록(22)이 승강하게 된다. 한편, 상기 조인트(27a, 27b)는 갈고리 모양에 한하지 않고, 다른 구성으로 할 수도 있다. 요컨대, 조인트(27a, 27b)의 구성은, 슬라이드 플레이트(3)를 수평방향으로 슬라이드 이동시켰을 때, 상부몰드 캐비티 블록(46)에 하부몰드 캐비티 블록(7)이 대향하는 대향 위치에서 연결되고, 비대향 위치에서 연결이 해제되는 것이면 된다.

또, 하부몰드 프레임 플레이트(5)는, 도 3에 도시된 것과 같이, 하부몰드 히터(29) 및 하부몰드측 온도저항체(30)를 내장한다. 하부몰드 히터(29)는, 통전에 의해 하부몰드 홀더 베이스(6)를 매개로 하부몰드 캐비티 블록(7)을 가열한다. 하부몰드 히터(29)에의 통전 제어(通電制御)는, 하부몰드측 온도저항체(30)에서 검출되는 온도에 기해 실행되어, 하부몰드 캐비티 블록(7)을 소정 온도로 조절한다.

(1－3 하부몰드 홀더 베이스(6))

하부몰드 홀더 베이스(6)는, 도 2에 도시된 것과 같이, 하부몰드 프레임 플레이트(5)의 상부면에, 사각형의 프레임형상으로 되도록 나사 끼움으로 고정되는 4개의 베이스 블록(31)으로 구성되어 있다. 각 베이스 블록(31)의 양단부에는 단차부(31a)가 형성되어, 장변측 베이스 블록(31a)의 양단부를 단변측 베이스 블록(31b)의 양단부로 사이에 끼워넣음으로써, 전체의 강성이 높여지도록 되어 있다.

하부몰드 캐비티 블록(7)은, 도 3에 도시된 것과 같이, 하부면에 하부몰드 백 플레이트(32)를 일체화된 상태로, 하부몰드 홀더 베이스(6)의 사각형 프레임 내에 승강할 수 있게 배치된다. 하부몰드 백 플레이트(32)의 하부면에는 하부몰드 지지핀(33)을 매개로 연결 플레이트(34)가 배설되고, 하부몰드 백 플레이트(32)와 연결 플레이트(34)는 하부몰드 연결 핀(35)에 의해 연결되어 있다. 또, 연결 플레이트(34)의 하부면에는 상기 접속 블록(22)이 도시되지 않은 볼트로 고정되어 있다. 또, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면 3개소에는 위치 결정 핀(36)이 각각 돌출 형성되어, 기판에 형성된 위치 결정 구멍에 걸려짐으로써, 기판(70)을 위치 결정할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면 3개소에는 하부몰드 세트 블록(37)이 각각 설치되어 있다. 하부몰드 세트 블록(37)은, 뒤에 설명하는 상부금형 세트(2)와의 위치 결정에 이용된다.

(2 상부금형 세트(2))

상부금형 세트(2)는, 도 4 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 대략 상부몰드 클램프 플레이트(38)의 하부면에 상부몰드 프레임 플레이트(39)를 고정하고, 그곳에 상부몰드 체이스(40)를 떼어낼 수 있게 장착한 것이다. 또, 도 7에 도시된 것과 같 이, 상부몰드 클램프 플레이트(38) 및 상부몰드 프레임 플레이트(39)는, 측면 가장자리에서 크게 절결되어, 양단에 측방으로 돌출하는 완부(腕部; 39a)가 형성되어 있다.

(2－1 상부몰드 프레임 플레이트(39))

상부몰드 프레임 플레이트(39)는, 상부몰드 단열 플레이트(41)를 매개로 상부몰드 클램프 플레이트(38)에 고정되어 있다. 상부몰드 프레임 플레이트(39)는, 상부몰드 히터(42) 및 상부몰드측 온도저항체(43)를 내장하고 있다. 여기서는, 3열로 상부몰드 히터(42)가 배치되어, 각 상부몰드 히터(42)의 사이에서 측면으로부터 안쪽의 2개소씩(도합 4개소) 상부몰드측 온도저항체(43)가 배치되어 있다.

또, 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면에는, 도 7에 도시된 것과 같이, 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44) 및 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)이 고정되어 상부몰드 세트를 구성하고 있다. 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44)은, 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면의 1변을 따라 배치되어 있다. 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)은, 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44)의 양단부로부터 각각 직각으로 상부몰드 프레임 플레이트(39)의 하부면의 2변을 따라 배치되어 있다. 각 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)의 대향면에는, 그 길이 방향을 따라 돌조(突條)의 안내부(45a)가 형성되어 있다. 안내부(45a)는, 뒤에 설명하는 상부몰드 캐비티 블록(46)을 지지하기 위해 사용된다.

(2－2 상부몰드 체이스(40))

상부몰드 체이스(40)는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 상부몰드 캐비 티 블록(46)과 수지 공급 블록(47)을 일체화시킨 구성이다.

(2－2－1 상부몰드 캐비티 블록(46))

상부몰드 캐비티 블록(46)은, 하부면 가장자리부로부터 게이트(48), 다음에 평면에서 보아 4각 형상의 오목부(49)가 연속해서 형성되어 있다. 게이트(48)는, 사이드 게이트, 필름 게이트 등 여러 가지 형태를 채용할 수가 있다(여기서는, 필름 게이트를 사용하고 있다). 오목부(49)는, 금형을 닫았을 때, 하부금형 세트(1)의 상부면에 배치한 기판(70)에 의해 캐비티를 구성하게 된다. 또, 상부몰드 캐비티 블록(46)에는, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 하부몰드 캐비티 블록(7)에 설치한 하부몰드 세트 블록(37)에 대응해서 상부몰드 세트 블록(50)이 각각 설치되어 있다. 참조부호 46b는 상부몰드 세트 블록(50)을 위치 결정하기 위한 오목부이다.

상부몰드 캐비티 블록(46)의 상부면에는, 도 5a에 도시된 것과 같이, 상부몰드 서포트 핀(51)과, 이젝터 플레이트(52)와, 이에 일체화된 핀 플레이트(53)가 배치되어 있다. 상부몰드 서포트 핀(51)은, 도 4에 도시된 것과 같이, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 대략 중심선에 따른 5개소와, 각 오목부(49)의 4 귀퉁이에 대응하는 도합 16개소에 각각 설치되어 있다. 이젝터 플레이트(52)와 핀 플레이트(53)에는 도시되지 않은 이젝터 핀이 보유지지되어 있다. 이젝터 핀은, 상부몰드 캐비티 블록(46)을 관통한다. 또, 이젝터 플레이트(52) 및 핀 플레이트(53)는, 도시되지 않은 리턴 핀에 의해 금형이 닫혔을 때에, 이젝터 핀의 선단면이 오목부(49)의 표면과 면 일치되도록 위로 이동하게 된다. 또, 핀 플레이트(53)는, 도시되지 않은 스프링에 의해 하방 쪽으로 밀어붙여져 있다. 이에 따라, 금형이 개방되었을 때, 스 프링의 밀어붙이는 힘에 의해 핀 플레이트(53)가 아래로 이동하여, 이젝터 핀에 의해 오목부(49) 내의 수지제품을 압출할 수 있도록 되어 있다.

또, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 측면에는, 도 5b에 도시된 것과 같이, 사이드 블록(66)이 고정되어 있다. 사이드 블록(66)은, 그 측면에 형성된 돌조(도시되지 않음)를, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 단면에 형성되는 홈부(46a)에 끼워 맞춰 높은 정밀도로 위치 결정하고서, 도시되지 않은 볼트로 양 부재를 고정한다.

(2－2－2 수지 공급 블록(47))

수지 공급 블록(47)은, 도 4, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 슬리브 홀더(54), 슬리브 블록(55), 슬리브(56), 플런저 로드(57), 플런저 팁(58)을 구비하고 있다.

슬리브 홀더(54)는, 그 측면을 상기 상부몰드 캐비티 블록(46)의 측면에 닿게 한 상태로 고정되어 있다. 상세하게는, 도 5b에 도시된 것과 같이, 슬리브 홀더(54)에 형성된 돌조(54a)를, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 양단에 고정된 사이드 블록(66)에 형성된 홈부(66a)에 끼워 맞춰 정밀도 높은 위치 결정을 실행하고서, 도시되지 않은 볼트로 양 부재를 고정한다. 슬리브 홀더(54)의 측면에는, 상부몰드 캐비티 블록(46)의 각 오목부(49)에 대응하는 위치에 홈 형상의 오목부(54c)가 각각 형성되어 있다. 그리고, 이 오목부(54c)와 상부몰드 캐비티 블록(46)의 측면에 의해 포트부(59)가 구성되도록 되어 있다. 그리고, 오목부(54c)를 구성하는 벽면의 중심에는 연통구멍(54d)이 형성되어, 뒤에 설명하는 슬리브(56)가 끼워져 있다. 한편, 슬리브 홀더(54)에는, 분말 고속도 공구강(경도：HRC63 정도)이 사용되고 있 다.

포트부(59)에서는 플런저 플레이트(60)가 승강하여, 뒤에 설명되듯이, 강하(降下)시에 포트부(59) 내에서 용융된 수지를 캐비티로 압출한다. 플런저 플레이트(60)는, 도 15에 도시된 것과 같이, 사각형 판 형상으로서, 그 하단면 근방 부분에는 4 측면에서 연속하는 홈부(60a)가 형성되어 있다. 이 홈부(60a)는, 성형시에 발생한 수지 찌꺼기를 회수하기 위한 것이다. 도 18에 도시된 예에서는, 편면(즉, 수지 타블렛(M)이 공급되는 측의 면; 이하, 수지 공급 통로 측의 측면(P1)이라 함)에는, 슬리브(56)의 중심구멍(연통구멍：내경 치수를 X1로 나타냄)의 이동영역(E1; 도 18(b)에 2점 쇄선의 사선으로 나타냄)에 대해, 양쪽으로 소정 치수(X2)만큼 떨어진 위치(퇴피영역(E2))에 홈부(60a)가 각각 형성되어 있다. 한편, 상기 홈부(60a)는, 도 18b에 도시된 것과 같이, 상기 슬리브(56)의 단면 외주 가장자리보다도 안쪽에서부터 시작되는 퇴피영역(E2)에 형성되어 있다. 또, 홈부(60a)는, 상기 이동방향에 대해 3개소에 병설되어 있다. 홈부(60a)가 병설되는 범위는, 플런저 플레이트(60)가 대기위치에 위치할 때의 하단면과, 슬리브 홀더(54)의 상부면 사이의 치수 Y1보다도 충분히 짧은 치수 Y2(예컨대, Y2≤Y1×2/3)로 되어 있다.

또, 플런저 플레이트(60)의 상단 연결부(60b)는, 도 5a에 도시된 것과 같이, 플런저 로드(61)에 연결되어 있다. 플런저 로드(61)는 등압장치(62)에 의해 강하해서, 플런저 플레이트(60)를 눌러 내린다. 플런저 플레이트(60)는 포트부(59) 내의 용융 수지를 캐비티 내로 압출해서 충전한다. 이때, 용융 수지의 충전압이 미리 설정한 일정한 값으로 된다. 한편, 플런저 플레이트(60)에는, 고속도 공구강(경도：HRC59 정도)이 사용되고 있다.

슬리브 블록(55)은, 슬리브 홀더(54)의 측면에 부착된다. 즉, 상기 캐비티 블록(46)과 고정되는 경우와 마찬가지로, 도 5b에 도시된 것과 같이, 슬리브 블록(55)에 형성된 돌조(55a)를 슬리브 홀더(54)에 형성된 홈부(54b)에 끼워 맞춰 높은 정밀도로 위치 결정하고서, 도시되지 않은 볼트로 양 부재를 고정한다. 슬리브 블록(55)에는, 상기 슬리브 홀더(54)의 연통구멍(54d)에 연속하는 연통구멍(55b)이 형성되고, 그곳에는 슬리브(56)가 끼워지게 된다. 또, 슬리브 블록(55)의 상부면에는, 각 연통구멍에 연통하는 수지 투입구(63)이 각각 형성되어 있다. 여기서는, 수지 투입구(63)를 통해 원주 형상의 수지 타블렛(M)이 투입되도록 되어 있다. 단, 슬리브(56)의 내주면 형상을 변경함으로써, 직방체 형상의 수지 타블렛을 투입할 수 있도록 하여도 좋다. 또, 공급하는 수지는 과립 형상으로 할 수도 있다.

슬리브(56)는, 원통 형상으로서, 상기 슬리브 홀더(54) 및 상기 슬리브 블록(55)의 연통구멍(54d, 55b)에 끼워진다. 슬리브(56)에는, 상기 연통구멍(54d, 55b)에 끼워진 상태에서, 수지 투입구(63)에 연통하는 개구부(56a)가 형성되어 있다. 또, 개구부(56a)에 인접해서 플랜지부(56b)가 형성되어 있다. 플랜지부(56b)는 상하가 절단되어, 슬리브 홀더(54)의 연통구멍(54d)에 끼워질 때, 이 연통구멍(54d)의 개구부분에 형성된 홈부(54e)에 위치 결정되어, 개구부(56a)와 수지 투입구(63)와의 위치맞춤이 될 수 있도록 되어 있다. 한편, 슬리브(56)에는, 분말 고속도 공구강(경도：HRC68 정도)이 사용되고 있다.

플런저 로드(57)는, 상부금형 세트(2)의 측방에 설치된 브래킷(64)에 부착한 에어 실린더(65)에 의해 수평방향으로 왕복 이동할 수가 있다.

플런저 팁(58)은, 도 14에 도시된 것과 같이, 원주 형상으로서, 플런저 로 드(57)의 선단에 고정되어, 상기 슬리브(56)의 내주면을 따라 왕복 이동할 수가 있다. 플런저 팁(58)의 선단부 근방의 외주면에는, 상기 플런저 플레이트(60)의 홈과 마찬가지 기능(수지 찌꺼기의 회수)을 하는 환상 홈(58a)이 형성되어 있다. 여기서는, 플런저 팁(58)에 초경 공구강(경도：HRC74 정도)이 사용되고 있다.

한편, 상기 에어 실린더(65) 대신 서보모터에 의해 왕복 이동시키도록 하면, 플런저 팁(58)의 이동속도를 조정할 수가 있기 때문에, 수지의 종류(예컨대, 용융 온도, 열 경화속도의 차이)에 대응한 적절한 속도로 포트부(59) 내로 수지를 공급해서 용융시킬 수가 있게 된다. 또, 서보모터에 의해, 플런저 팁(58)의 선단면을 플런저 플레이트(60)의 선단측 면에 닿게 할 때, 토크 제한을 마련해놓으면, 플런저 플레이트(60)의 동작을 방해하도록 하는 압력이 작용하는 것을 방지할 수가 있다.

그런데, 상기 상부금형 세트(2)는, 다음과 같이 해서 조립한다.

즉, 상기 상부몰드 클램프 플레이트(38)에 상부몰드 단열 플레이트(41)를 매개로 상부몰드 프레임 플레이트(39)를 고정하고, 다시 상부몰드 체이스 스토퍼 블록(44) 및 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)을 고정한다. 그리고, 도 9에 도시된 것과 같이, 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)의 사이에 형성되는 공간에 측방으로부터 상부몰드 체이스(40)를 삽입한다. 상부몰드 체이스(40)는 상부몰드 체이스 가이드 블록(45)에 형성된 안내부(45a)에 의해 안내 홈(40a)을 안내하면서, 스무스하게 수평이동시킬 수가 있다. 이렇게 수평이동시켜 소정 위치로 위치 결정이 되면, 나사 끼움 등에 의해 상부몰드 체이스(40)를 고정한다.

한편, 상기 슬리브(56), 슬리브 홀더(54), 플런저 팁(58) 및 플런저 플레이트(60)에 높은 경도를 가진 재료를 선정한 것은, 내마모성을 향상시키기 위한 것으로, 높은 경도의 것이라면 앞에서 설명한 재료로 한정되는 것은 아니다.

또, 슬리브 홀더(54)를 열전도율이 낮은 재료로 구성하거나, 슬리브 홀더(54)를, 단열재를 구비한 샌드위치 구조로 하거나 할 수도 있다. 이러한 구조에 의해, 슬리브(56) 내에서의 수지재료에 주는 열 영향을 억제할 수가 있다. 구체적으로, 캐비티와 포트부(59) 사이에 약 20℃의 온도차가 나도록 하는 것이 가능하다. 즉, 용융 수지가 캐비티 내에 충전되기 전에 열 경화를 개시하는 것을 저지하고, 게이트에 수지가 끼이거나 미충전 등의 성형불량의 발생을 효과적으로 방지할 수가 있다.

그리고, 캐비티 블록(46)과 슬리브 홀더(54)에 직접 히터를 설치하도록 하면, 한층 더 미세한 온도 제어가 가능해진다.

(동작)

다음에는, 상기와 같이 구성된 수지 밀봉 장치의 동작에 대해, 도 1 ~ 도 9를 참조해서 설명한다.

미리 상부몰드 히터(42)와 하부몰드 히터(29)에 통전(通電)을 함으로써, 상부몰드 캐비티 블록(46)과 하부몰드 캐비티 블록(7)을 소정 온도로 가열한다. 그리고, 제2 서보모터(26)를 구동해서 상부금형 세트(2)에 대해 하부금형 세트(1)를 밑으로 이동시켜 금형을 개방한다. 계속해서, 제1 서보모터(11)를 구동함으로써, 하부금형 세트(1)를 상부금형 세트(2)의 바로 밑 위치로부터 앞쪽(도 1 중 오른쪽)으 로 이동시킨다(이때, 도시되지 않은 크리닝 장치에 의해 상부금형 세트(2; 주로, 성형면)를 크리닝하여도 좋다). 그리고, 도시되지 않은 인-로더 유닛 등에 의해 반도체소자를 실장시킨 기판(70)을 공급해서, 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면에 세트한다. 이때, 기판(70)의 위치 결정 구멍을 하부몰드 캐비티 블록(7)의 위치 결정 핀(36)에 걸려지게 한다. 이에 따라, 기판(70)을 정확하게 위치 결정할 수가 있다.

기판(70)이 세트되고, 제1 서보모터(11)을 역전 구동하고, 하부금형 세트(1)을 상부금형 세트(2)의 바로 밑 위치까지 이동시킨다. 그리고, 제2 서보모터(26)를 역전 구동함으로써, 연결 바(25)를 매개로 하부몰드 캐비티 블록(7)을 위로 이동시킨다. 계속해서, 하부 액실(18b)에 액체를 공급함과 더불어, 상부 액실(18a)로부터 액체를 배출함으로써, 소정 압력으로 피스톤(16)을 상승시킴으로써 몰드조임을 실행한다. 이에 따라, 기판(70)는, 하부몰드 캐비티 블록(7)과 상부몰드 캐비티 블록(46) 사이에 협지된다.

다음에, 도 10(a) ~ 도 10(d)에 도시된 것과 같이, 도시되지 않은 수지재료 공급 유닛 등으로, 수지 공급 블록(47)의 슬리브 블록(55)에 형성된 수지 투입구(63)를 통해 수지 타블렛을 공급한다(이 경우, 공급하는 수지 타블렛은 일반적으로 시판되고 있는 원주 형상으로 된 것을 사용할 수가 있다.). 공급된 수지 타블렛은 슬리브(56) 내에 위치한다. 그리고, 에어 실린더(65)를 구동해서 플런저 로드(57)를 수평이동시켜, 그 선단에 설치한 플런저 팁(58)에 의해 수지 타블렛을 압압한다. 압압된 수지 타블렛은 슬리브(56) 내를 이동해서 포트부(59)에 이르게 된 다.

슬리브(56) 내부와, 이에 이어지는 포트부(59)의 내부는 히터에 의해 충분히 가열되어 있기 때문에, 수지 타블렛은 용융을 개시한다. 용융 수지는, 플런저 팁(58)에 압압되어 포트부(59)를 충만시킨다. 플런저 팁(58)은, 선단면의 일부가 플런저 플레이트(60)의 선단측 면에 닿은 시점에서 이동을 정지한다.

계속해서, 등압장치(62)를 구동함으로써, 플런저 로드(61)를 매개로 플런저 플레이트(60)를 대기위치로부터 강하시킨다. 이 경우, 상기 플런저 팁(58)의 선단면이 플런저 플레이트(60)의 측면에 대해 정확하게 위치 결정되어 있다. 이 때문에, 플런저 팁(58)의 선단면에 수지가 잔류하는 일 없이, 모두 눌려 내려지게 된다.

그 결과, 포트부(59) 내의 용융 수지가 게이트(48)를 통해 캐비티 내에도 충전이 된다. 플런저 플레이트(60)는, 그 선단면이 게이트 깊이보다도 높은 충전위치까지 강하한 시점에서 정지하게 된다. 그리고, 용융 수지를 열 경화시켜 수지성형품을 얻는다.

그 후, 플런저 플레이트(60)를 조금 더 상승시켜, 열 경화해서 부착된 수지를 떼어 놓는다. 그리고, 상부 액실(18a)에 액체를 공급함과 더불어 하부 액실(18b)로부터 액체를 배출해서 하부금형 세트(1)를 강하시켜, 금형을 개방한다. 성형품은, 이를 상부몰드 캐비티 블록(46)의 오목부(49)에 보유지지되도록 하여도, 스프링에 의해 밀어 붙여진 도시되지 않은 이젝터 핀에 의해 밑으로 밀려지기 때문에, 확실하게 하부몰드 캐비티 블록(7)의 상부면으로 배출되게 된다. 계속해서, 도 시되지 않은 언로더 유닛 등으로 성형품을 보유지지하고서 외부로 반출한다.

그런데, 포트부(59)의 내면에 부착되어 잔류한 수지나, 플런저 플레이트(60)를 눌러 내릴 때, 포트부(59)의 내면과 플런저 플레이트(60)의 외면과의 사이에 침입한 용융 수지는, 상기 플런저 플레이트(60)에 형성된 홈부(60a)로 회수된다. 단, 본 실시형태에서는, 수지 공급 면(P1)에 형성되는 홈부(60a)는, 폭 치수 X1인 슬리브(56)의 중심구멍이 이동하는 영역인 이동영역(E1)에 대해 소정 치수(X2)만큼 떨어진 퇴피영역(E2)에 형성되어 있다. 따라서, 플런저 플레이트(60)가 승강할 때, 슬리브(56)의 중심구멍으로부터 공급되는 수지재료가 홈부(60a)에 대해 직접 유입되지가 않아, 장기에 걸쳐 홈부(60a)에 의한 수지 회수를 실행할 수가 있게 된다.

또, 상기 플런저 플레이트(60)의 홈부(60a)에 의해 회수된 수지는, 적절하게 크리닝 장치로 청소를 하면 된다. 즉, 이 청소에서는, 등압장치(62)를 구동해서 플런저 플레이트(60)를 충전위치로부터 다시 강하시켜, 청소위치에 위치 결정한다. 그리고, 도 17에 도시된 크리닝 장치(71)에 의해, 플런저 플레이트(60)의 표면(홈부(60a)를 포함해서)으로부터 수지를 제거한다. 크리닝 장치(71)는, 상부면이 개구되고, 하부면에 흡인 덕트(74)가 접속된 케이싱(72) 내에 1쌍의 브러시(73)를 대향하도록 수용한 것이다. 이 크리닝 장치(71)에 의하면, 브러시(73)를 회전구동함으로써, 케이싱(72) 내로 강하되어 온 플런저 플레이트(60)의 표면에 브러시(73)를 슬라이드 접촉시켜, 플런저 플레이트(60)의 홈부(60a) 등에서 수지를 긁어낸다. 그리고, 긁어낸 수지를, 흡인 덕트(74)를 통해 도시되지 않은 흡인장치로 흡인한다.

또, 플런저 팁(58)의 홈부(58a)로 회수된 수지는, 에어 실린더(64)를 구동시 켜 플런저 팁(58)을 후퇴시킴으로써 회수하면 된다.

한편, 금형의 표면을 청소 등을 할 필요가 생긴 경우에는, 제1 서보모터(11)를 구동함으로써, 볼 나사(12)를 매개로 하부금형 세트(1)를 슬라이드 가이드(10)를 따라 수평방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 하부금형 세트(1)를 상부금형 세트(2)의 하방위치로부터 측방으로 이동시킬 수 있기 때문에, 청소 등의 작업을 용이하게 실행할 수 있게 된다.

또, 캐비티 형상의 다른 성형을 실행하는 경우, 상부몰드 체이스(40)를 떼어내고, 대응하는 캐비티를 형성하기 위한 오목부가 형성된 상부몰드 캐비티 블록(46)을 구비한 상부몰드 체이스(40)와 바꿔주면 된다. 이에 따라, 상부몰드 체이스(40) 이외의 구성부재를 공용할 수가 있어서, 여러 가지 성형품의 가공을, 상부몰드 체이스(40)만 교환하면 되기 때문에 염가로 대처할 수가 있다. 더구나, 상부몰드 체이스(40)의 교환은, 상부몰드 체이스 가이드 블록(45) 사이에 형성되는 공간에 측방으로부터 삽입하여, 안내 홈을 안내부로 안내해서 슬라이드시키기만 하면 되기 때문에, 신속히 대응할 수가 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 플런저 팁(58)의 전진위치는, 그 선단면의 일부가 플런저 플레이트(60)의 측면에 닿는 위치(제1 전진위치)로 하였으나, 도 16(a)에 도시된 것과 같이, 1 ~ 2mm 앞의 위치(제2 전진위치)에서 정지하도록 하여도 좋다. 이 경우, 플런저 플레이트(60)의 측면은, 플런저 팁(58)의 선단면의 일부가 닿도록 강하시킬 필요는 없다.

그리고, 플런저 팁(58)의 선단면에 경화 수지를 부착시켜, 2번째 이후의 성 형에서는, 경화 수지의 선단면에서 수지재료를 압압해서 포트부(59)로 공급하도록 하면 된다. 이에 의하면, 플런저 팁(58)의 선단면에 플런저 플레이트(60)의 측면이 슬라이드 접촉하는 일이 없어, 양 부재 사이의 마모에 의한 손상을 방지할 수가 있기 때문에, 장기에 걸쳐 양호한 상태를 유지할 수 있게 된다. 이와 같이, 플런저 팁(58)의 선단면에 경화 수지를 부착시키는 구성으로는, 플런저 팁(58)의 선단면에 요철형상을 형성하거나, 언더 컷으로 된 오목부나 절결부 등을 형성하거나 함으로써 경화 수지의 부착강도를 높이도록 하여도 좋다.

또, 플런저 팁(58)의 선단면에 부착시키는 경화 수지는 1회의 성형이 종료할 때마다, 플런저 플레이트(60)에 의해 벗겨지도록 할 수도 있다. 즉, 플런저 팁(58)의 선단면에 코팅을 실시하거나, 경면가공(鏡面加功)하거나 함으로써, 부착된 경화 수지를 용이하게 벗길 수 있도록 하면 된다. 그리고, 플런저 팁(58)을, 도 16(b)에 도시된 것과 같이, 제2 전진위치로부터 제1 전진위치로 전진시켜 플런저 플레이트(60)를 강하시킴으로써, 부착된 경화 수지를 제거하도록 하면 된다. 이 경우, 금형을 열어, 크리닝 장치(71)에 의해 제거된 경화 수지를 회수하면 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 상부몰드에, 게이트(48)와, 캐비티를 구성하는 오목부(49)를 형성하고서, 상부몰드에 형성된 포트부(59)로부터 수지를 충전하도록 하였으나, 도 13에 도시된 것과 같이, 이들을 하부몰드에 형성되도록 하여도 좋다.

(제2실시형태)

도 19는, 제2실시형태에 따른 플런저 플레이트(80)의 예를 나타낸다. 이 플런저 플레이트(80)에서는, 수지 공급 면(P1)에 형성되는 홈부(81)는, 상기 이동영 역(E1)으로부터 상기 제1실시형태에서의 치수(X2)보다 짧은 소정 치수(X3) 만큼 떨어진 위치에 형성되는 제1 오목부(81a)와, 그리고 이 제1 오목부(81a)로부터 소정 치수(X4) 만큼 떨어진 위치에 형성되는 제2 오목부(81b)로 구성되어 있다. 이들 오목부는 상기 이동영역(E1)의 양쪽에 각각 형성되어 있다. 또, 제2 오목부(81b)는, 남은 3 측면에서 연속하는 홈과 연속하도록 되어 있다. 그리고 또, 상기 홈부(81)는, 플런저 플레이트(80)의 승강 방향의 3개소에 병설되고, 그 병설방향의 치수(Y3)는, 상기 제1실시형태의 경우와 마찬가지로 치수(Y1)에 비해 짧게 설정되어 있다.

상기와 같이 구성된 플런저 플레이트(80)에 의하면, 승강할 때, 포트부(59)의 내면에 잔류한 수지를 홈부(81)에 의해 회수할 수가 있다.

이 경우, 이동영역(E1)에서는, 슬리브(56)의 중심구멍을 통해 용융 수지 또는 고화된 수지의 일부가 슬라이드 접촉하기 때문에, 수지 찌꺼기가 잔류하지는 않으나, 이동영역(E1)과 제1 오목부(81a) 사이의 영역(도 19 중, 치수 X3로 나타낸 부분의 평탄부)이나, 제1 오목부(81a)와 제2 오목부(81b) 사이의 영역(도 19 중, 치수 X4로 나타낸 부분의 평탄부)에 의해 회수되지 않고 포트부(59)의 내면에 수지 찌꺼기가 잔류할 염려가 있다.

그 때문에, 제2실시형태에서는, 상기 치수(X3, X4)를 될 수 있으면 짧게 함으로써, 평탄부에 의해 회수되지 않고 잔류할 염려가 있는 수지 찌꺼기의 량을 억제하도록 하고 있다. 단, 치수 X3나 치수 X4를 지나치게 짧게 하면, 이동영역(E1)으로부터 제1 오목부(81a), 또는 제1오목부(81a)로부터 제2 오목부(81b)로의 수지 의 침입이 용이해져, 평탄부를 형성하고 있는 의미가 없어지기 때문에, 수지의 침입을 어느 정도 저지할 수 있는 치수로 되어 있다. 예컨대, 상기 치수 X3은, 제1 오목부(81a)로의 수지의 침입량을, 다음에 크리닝 장치(71)로 청소하기까지 허용할 수 있는 범위로 억제할 수 있게 설정할 수가 있다.

(제3실시형태)

도 20은, 제3실시형태에 따른 플런저 플레이트(90)의 예를 나타낸다. 이 플런저 플레이트(90)에서는, 수지 공급 면(P1)에 형성되는 홈부(91)가, 제1 오목부(91a), 제2오목부(91b) 및 제3오목부(91c)로 되어 있다. 이동영역(E1)과 제1오목부(91a) 사이, 각 오목부(91a)와 오목부(91b) 사이, 오목부(91b)와 오목부(91c) 사이에 각각 형성되는 영역(도 20 중, 치수(X3, X4)로 나타낸 부분의 평탄부)이 지그재그 형상으로 배치되어 있다. 즉, 병설되는 각 홈부(91)에 각각 형성되는 상기 평탄부는, 플런저 플레이트(90)의 승강방향에, 적어도 1곳에서도 겹쳐지지 않도록 배치되어 있다. 또, 수지 공급 면(P1)에 형성되는 홈부(91) 중, 양단에 위치하는 각 오목부(제3 오목부(91c))는, 플런저 플레이트(90)의 남은 3 측면에서 연속하도록 형성되어 있다. 그리고 또, 상기 홈부(91)는, 플런저 플레이트(90)의 승강방향의 3개소에 병설되고, 그 병설방향의 치수(Y4)는, 상기 제1실시형태나 제2실시형태의 경우와 마찬가지로, 치수 Y1에 비해 짧게 설정되어 있다.

상기 제3실시형태에 따른 플런저 플레이트(90)에 의하면, 각 오목부 사이에 형성되는 평탄부가, 플런저 플레이트(90)의 승강방향과 겹쳐지지 않기 때문에, 수지 공급 면(P1)이라 하여도, 포트부(59)의 내면에 잔류하는 수지 찌꺼기를 확실하 게 어떤 오목부에서 회수할 수가 있게 된다. 한편, 이동영역(E1)과 제1 오목부(91a) 사이의 치수(X3)는, 상기 제2실시형태와 마찬가지로, 치수를 짧게 설정함으로써, 회수될 수 없는 수지 찌꺼기의 량을 억제할 수 있도록 하면 된다.

(제4실시형태)

도 21은, 제4실시형태에 따른 플런저 플레이트(100)의 예를 나타낸다. 이 플런저 플레이트(100)에서는, 수지 공급 면(P1)에는, 홈부(101)와 공간부(102)가 형성되어 있다. 그리고, 홈부(101)는, 상기 제1실시형태와 마찬가지로, 제1 오목부(101a)와 제2 오목부(101b)로 구성되고, 제2 오목부(101b)는 남은 3면에도 연속해서 형성되어 있다. 공간부(102)는, 수지 공급 면(P1)과 그 배면을 연통하도록 되어 있다. 플런저 플레이트(100)의 배면에는, 상기 공간부끼리를 연통하는 복수의 홈부(도시되지 않음)가 형성되어 있다. 홈부(101)와 공간부(102)와의 폭 치수(Y5; 플런저 플레이트(100)의 승강방향의 길이)는, 상기 제1 ~ 3실시형태의 경우와 마찬가지로, 치수(Y1)에 비해 짧게 설정되어 있다.

상기 제4실시형태에 따른 플런저 플레이트(100)에 의하면, 홈부(101)에 의해 회수할 수 없는 수지 찌꺼기라 하더라도, 확실히 공간부(102)에 의해 회수할 수가 있다. 공간부(102)의 점유 공간은, 홈부(101)에 비해 충분히 크기 때문에, 플런저 플레이트(100)의 청소를, 상기 각 실시형태에 따른 것에 비해 충분한 시간 간격을 비워 실행할 수가 있다.

한편, 상기 각 실시형태의 플런저 플레이트(60, 80, 90, 100)에서는, 그 승강방향의 3개소에 홈부(60a, 81, 91, 101)가 병설되도록 구성하였으나, 그 수는 3 개소에 한하지 않고, 1 또는 2개소, 또는 4개소 이상이더라도 상관이 없다. 즉, 사용하는 수지의 특성에 맞추어 적절히 증감하면 된다. 예컨대, 점성이 낮은 수지라면, 홈부의 수를 많게(예컨대, 5열로) 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 실시형태에서는, 플런저 플레이트(80, 90, 100)의 수지 공급 면(P1)에 형성하는 홈부를 퇴피영역에만 형성되도록 하였으나, 각 오목부의 사이에 형성되는 평탄부가 퇴피영역에 형성된다면, 제1오목부(81a, 91a, 101a)가 이동영역(E1)에 접근하거나 또는 일부가 이동영역(E1) 내에 위치하도록 하여도 상관이 없다. 이는, 용융 수지의 점성이 높아서 유동하기 어려운 경우에 유효하다. 이에의하면, 제1오목부의 이동영역(E1) 측에서의 형성 정밀도를 그만큼 높일 필요가 없어, 염가로 제작할 수가 있게 된다.

도 1은, 제1실시형태에 따른 수지 밀봉 장치의 전체 구성을 나타내는 정면 단면도,

도 2는, 하부금형 세트의 평면도,

도 3은, 도 2의 정면 단면도,

도 4는, 상부금형 세트의 저면도,

도 5a는, 도 4의 정면 단면도,

도 5b는, 도 4의 부분 분해사시도,

도 6은, 도 4의 측면 단면도,

도 7은, 상부몰드 세트의 저면도,

도 8은, 도 7의 측면도,

도 9는, 도 7의 상부몰드 세트에 상부몰드 체이스를 조립하는 상태를 나타낸 정면도,

도 10은, 캐비티에 수지를 충전하는 동작을 나타낸 단면도,

도 11은, 수지 밀봉 상태를 나타낸 부분단면도,

도 12는, 도 11의 캐비티에 의해 형성되는 성형품의 사시도,

도 13은, 다른 형태를 나타내는 캐비티 부분을 포함한 소정 영역의 단면도,

도 14는, 플런저 팁의 선단부분을 나타낸 사시도,

도 15는, 플런저 플레이트의 선단부분을 나타낸 사시도,

도 16은, 다른 방법에 따라 캐비티에 수지를 충전하는 동작을 나타낸 단면 도,

도 17은, 도 1에 도시된 수지 밀봉 장치에 채용할 수 있는 크리닝 장치를 나타낸 계략도,

도 18은, 제1실시형태에 따른 플런저 플레이트의 예를 나타낸 포트부를 포함한 부분의 단면도,

도 19는, 제2실시형태에 따른 플런저 플레이트의 예를 나타내는 포트부를 포함한 부분단면도,

도 20은, 제3실시형태에 따른 플런저 플레이트의 예를 나타내는 포트부를 포함한 부분단면도,

도 21은, 제4실시형태에 따른 플런저 플레이트의 예를 나타내는 포트부를 포함한 부분단면도이다.

(부호의 설명)

1 … 하부금형 세트

2 … 상부금형 세트

3 … 슬라이드 플레이트

4 … 실린더 블록

5 … 하부몰드 프레임 플레이트

6 … 하부몰드 홀더 베이스

7 … 하부몰드 캐비티 블록

8 … 발판대

9 … 베이스 플레이트

10 … 슬라이드 가이드

11 … 제1 서보모터

11a … 풀리

11b … 타이밍 벨트

12 … 볼 나사

13 … 너트

14 … 지지 플레이트

15a, 15b … 하부몰드 단열 플레이트

16 … 피스톤

17 … 피스톤 커버

18 … 액실

18a … 상부 액실

18b … 하부 액실

19 … 큰 직경부

19a … 관통구멍

20…작은 직경부

20a … 관통구멍

21 … 개구부

22 … 접속 블록

23a, 23b … 접속 플레이트

24 … 보조 단열 플레이트

25 … 연결 바

26 … 제2 서보모터

27a, 27b … 조인트

28 … 슬라이드 샤프트

29 … 하부몰드 히터

30 … 하부몰드측 온도저항체

31 … 베이스 블록

31a … 단차부

32 … 하부몰드 백 플레이트

33 … 하부몰드 지지 핀

34 … 연결 플레이트

35 … 하부몰드 연결 핀

36 … 위치 결정 핀

37 … 하부몰드 세트 블록

38 … 상부몰드 클램프 플레이트

39 … 상부몰드 프레임 플레이트

39a … 완부

40 … 상부몰드 체이스

40a … 안내 홈

41 … 상부몰드 단열 플레이트

42 … 상부몰드 히터

43 … 상부몰드측 온도저항체

44 … 상부몰드 체이스 스토퍼 블록

45 … 상부몰드 체이스 가이드 블록

45a … 안내부

46 … 상부몰드 캐비티 블록

46a … 홈부

47 … 수지 공급 블록

48 … 게이트

49 … 오목부

50 … 상부몰드 세트 블록

51 … 상부몰드 서포트 핀

52 … 이젝터 플레이트

53 … 핀 플레이트

54 … 슬리브 홀더

54a … 돌조

54b … 홈부

54c … 오목부

54d … 연통구멍

54e … 홈부

55 … 슬리브 블록

55a … 돌조

55b … 연통구멍

56 … 슬리브

56a … 개구부

56b … 플랜지부

57 … 플런저 로드

58 … 플런저 팁(압압부재)

58a … 환상 홈

59 … 포트부

60 … 플런저 플레이트(이동 부재)

60a … 홈부

60b … 연결부

61 … 플런저 로드

62 … 등압장치

63 … 수지 투입구

64 … 브래킷

65 … 에어 실린더

66 … 사이드 블록

66a … 홈부

70 … 기판

71 … 크리닝 장치

72 … 케이싱

73 … 브러시

74 … 흡인 덕트

80 … 플런저 플레이트

81 … 홈부

81a … 제1오목부

81b … 제2오목부

90 … 플런저 플레이트

91 … 홈부

91a … 제1오목부

91b … 제2오목부

91c … 제3오목부

100 … 플런저 플레이트

101 … 홈부

101a … 제1오목부

101b … 제2오목부

M … 수지재료

Claims (7)

1. 제1금형과, 상기 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형을 갖추고서, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 배설된 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 한 수지 밀봉 장치로서,

   상기 포트부는, 상기 금형의 어느 한쪽에 형성되어, 상기 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부로 이루어지되, 당해 오목부의 저면이 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재의 일부를 구성하고,

   상기 포트부가 형성되는 금형은, 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록과 함께 포트부를 구성하고서, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 가진 슬리브 홀더를 구비하되,

   상기 이동 부재는, 판 형상으로서, 포트부에 수지를 공급할 수 있는 대기위치와, 포트부에서 용융된 수지를 캐비티 내에 충전하는 충전위치 사이에서 이동할 수 있고, 이동방향에 교차하면서 상기 수지 공급 통로의 포트부로 연통구가 이동하는 이동영역에서 소정 치수만큼 떨어진 적어도 1개의 홈부를 갖고서, 대기위치에 위치할 때, 하단부가 슬리브 홀더의 상부면보다 소정 치수 Y만큼 아래쪽에 배치되고, 상기 홈부는 상기 소정 치수 Y에 대해 하단면으로부터 2/3의 범위 내에 형성된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 슬리브 홀더는, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하는 원통 형상의 슬리브를 구비하되,

   상기 슬리브에는, 수지 공급 통로 내에 공급된 수지 재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재가 배설되고,

   상기 이동 부재는, 상기 수지 공급 통로 측의 측면에 형성되는 홈부가 상기 슬리브의 단면 외주 가장자리보다도 안쪽에서부터 형성된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
3. 제1금형과, 당해 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형을 갖추고서, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 충전함으로써, 상기 양 금형 내에 배설된 전자부품을 탑재시킨 기판을 수지 밀봉 성형하도록 한 수지 밀봉 장치로서,

   상기 포트부는, 상기 금형의 어느 한쪽에 형성되어, 상기 캐비티에 소정 간격으로 위치하는 오목부로 이루어지되, 당해 오목부의 저면이 개구를 향해 이동할 수 있는 이동 부재의 일부를 구성하고,

   상기 포트부가 형성되는 금형에, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하는 원통 형상의 슬리브가 설치되고,

   상기 슬리브에는, 수지 공급 통로 내에 공급된 수지 재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재가 배설되고,

   상기 이동 부재는 판 형상으로서, 이동방향에 교차하는 적어도 1개 이상의 홈부가 형성되고, 상기 수지 공급 통로 측의 측면에 형성되는 홈부는, 상기 수지 공급 통로로 연통구가 이동하는 이동영역으로부터 소정의 치수로 떨어지는 한편 상기 슬리브의 단면 외주 가장자리보다도 안쪽에서부터 형성된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈부는, 상기 이동영역에 인접하는 제1홈부와, 상기 제1홈부에서 소정 치수만큼 떨어진 제2홈부로 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
5. 제1금형과, 상기 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형의 어느 한쪽에 형성되어, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 소정 간격으로 위치하는 포트부브의 저면을 구성하여, 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 상기 캐비티 내에 충전할 수 있는 이동 부재로서,

   상기 포트부가 형성되는 금형은, 캐비티 블록과, 상기 캐비티 블록과 함께 포트부를 구성하고서, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 가진 슬리브 홀더를 구비하되,

   판 형상으로서, 포트부에 수지를 공급할 수 있는 대기위치와, 포트부에서 용융된 수지를 캐비티 내로 충전하는 충전위치 사이에서 이동할 수 있고, 이동방향에 교차하면서 상기 수지 공급 통로의 포트부로 연통구가 이동하는 이동영역에서 소정 치수만큼 떨어진 적어도 1개의 홈부를 갖되, 대기위치에 위치할 때에 그 하단부가 상기 슬리브 홀더의 상부면보다 소정 치수 Y만큼 아래쪽에 배치되고, 상기 홈부는 상기 소정 치수 Y에 대해, 하단면으로부터 2/3의 범위 내에 형성되도록 구성된 것을 특징으로 하는 이동 부재
6. 제5항에 있어서, 상기 슬리브 홀더는, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하는 원통 형상의 슬리브를 구비하되,

   상기 슬리브에는, 수지 공급 통로 내에 공급된 수지재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재가 배설되고,

   상기 수지 공급 통로 측의 측면에 형성되는 홈부는, 상기 수지 공급 통로의 포트부로 연통구가 이동하는 이동영역으로부터 소정 치수만큼 떨어지는 한편 상기 슬리브의 단면 위주 가장자리보다도 안쪽에서부터 형성된 것을 특징으로 하는 이동 부재.
7. 제1금형과, 상기 제1금형에 대해 접리 가능한 제2금형의 어느 한쪽에 설치되어, 상기 양 금형에 의해 형성되는 캐비티 내에 소정 간격으로 위치하는 포트부의 저면을 구성하여, 상기 포트부의 개구를 향해 이동하게 됨으로써, 상기 포트부에서 용융시킨 수지를 게이트를 통해 상기 캐비티 내로 충전할 수 있는 이동 부재로서,

   상기 포트부가 형성되는 금형에, 상기 포트부에 연통하는 수지 공급 통로를 형성하는 원통 형상의 슬리브가 설치되고,

   상기 슬리브에는, 수지 공급 통로 내에 공급된 수지재료를 압압해서 상기 포트부 내로 공급하는 압압부재가 배설되고,

   판 형상으로서, 이동방향에 교차하는 적어도 1개의 홈부를 갖되, 상기 수지 공급 통로 측의 측면에 형성되는 홈부는, 상기 수지 공급 통로의 포트부로 연통구가 이동하는 이동영역에서 소정 치수만큼 떨어지면서 상기 슬리브의 단면 외주 가장자리보다도 안쪽에서부터 형성된 것을 특징으로 하는 이동 부재.

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