JP2007149868A - 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007149868A
JP2007149868A JP2005340760A JP2005340760A JP2007149868A JP 2007149868 A JP2007149868 A JP 2007149868A JP 2005340760 A JP2005340760 A JP 2005340760A JP 2005340760 A JP2005340760 A JP 2005340760A JP 2007149868 A JP2007149868 A JP 2007149868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
mold
pot
plunger
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005340760A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4194596B2 (ja
Inventor
Kenji Ogata
健治 緒方
Masashi Nishiguchi
昌志 西口
Kenichiro Imamura
健一郎 今村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I Pex Inc
Original Assignee
Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2005340760A priority Critical patent/JP4194596B2/ja
Application filed by Dai Ichi Seiko Co Ltd filed Critical Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority to TW095143520A priority patent/TW200726618A/zh
Priority to US12/094,010 priority patent/US7887313B2/en
Priority to KR1020087012081A priority patent/KR20080072672A/ko
Priority to CN2006800518086A priority patent/CN101336156B/zh
Priority to PCT/JP2006/323446 priority patent/WO2007061048A1/ja
Publication of JP2007149868A publication Critical patent/JP2007149868A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4194596B2 publication Critical patent/JP4194596B2/ja
Priority to HK09101957.0A priority patent/HK1124806A1/xx
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】部品点数が少なく、駆動機構が簡単で、組立，分解作業が容易であるとともに、メンテナンスに手間がかからず、作業性の良い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】下キャビティバー５１および上キャビティバー２６のうち、基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポット５２を所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポット５２にランナを介して複数のキャビティ５４をそれぞれ並設する。そして、前記細溝状ポット５２に上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレート６０を１本の前記プランジャ７７を介して駆動することにより、前記ポット５２に挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレート６０で溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティ５４に充填する。
【選択図】図３

Description

本発明は樹脂封止金型装置および樹脂封止方法、特に、不要樹脂を少なくし、樹脂を節約できる樹脂封止金型装置および樹脂封止方法に関する。
従来、不要樹脂を少なくする樹脂封止金型装置としては、電子素子が実装されているリードフレームが位置決めされ、かつ、前記電子素子と対応する位置に溶融した熱硬化性樹脂が充填される複数のキャビティが一列に整列して設けられているキャビティ形成部を有する金型を備える樹脂パッケージ製造装置がある。そして、このパッケージ製造装置は、前記キャビティに連通している複数のランナと、前記各ランナ内で往復移動して前記各ランナに配された対応形状の熱硬化性樹脂チップを溶融後に前記キャビティへ押し出す複数のプランジャとを含んでいる（特許文献１参照）。
特許第３６０４８７８号公報
しかしながら、前記樹脂パッケージ製造装置は、１列に配置されている複数のランナにそれぞれ組み込んだ複数のプランジャを駆動し、熱硬化性樹脂チップを溶融するものであるので、部品点数が多い。また、図６に示すように、従来例では、連結体３８，連結金具３９を介してプランジャ３７を往復移動させることが開示されているにすぎない。このため、前記樹脂パッケージ製造装置では、駆動機構が複雑であり、構成部品の組立，分解が容易でなく、メンテナンスに手間がかかった。特に、樹脂封止する成形品の種類が異なると、金型等の交換に手間がかかり、作業性が悪いという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、部品点数が少なく、駆動機構が簡単で、組立，分解作業が容易であるとともに、メンテナンスに手間がかからず、作業性の良い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供することを課題とする。
本発明にかかる樹脂封止金型装置は、前記課題を解決すべく、上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成し、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填し、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する構成としてある。
本発明によれば、１つの細溝状ポットに挿入した１枚のプランジャプレートを１本のプランジャで駆動するので、部品点数が少なくなるとともに、駆動機構が簡単になる。
本発明にかかる実施形態としては、プランジャプレートが一端部に巾広部を有する正面略Ｔ字形状であってもよい。
本実施形態によれば、摺接面積が小さくなり、摩擦抵抗が小さくなるので、プランジャプレートを円滑に駆動できる。
本発明にかかる他の実施形態としては、プランジャプレートの巾広部の少なくとも片面に、溶融した樹脂が侵入できる細溝を巾方向に沿って設けておいてもよい。
本実施形態によれば、細溝に侵入した樹脂を介して他の樹脂の侵入を防止できるとともに、細溝に侵入した樹脂が潤滑材として機能するので、円滑なプランジャプレートの往復移動を確保できる。
本発明にかかる実施形態としては、金型およびプランジャプレートを備えたチェスを、側方にスライドさせてモールドセットに着脱可能としておいてもよい。
本実施形態によれば、前記チェスを側方に押し込み、あるいは、引き出すことにより、組み付け、交換作業を簡単、かつ、迅速に行うことができ、メンテナンスが容易になる。
本発明にかかる実施形態としては、断面円形プランジャの一端部に設けた係合部を、プランジャプレートの一端縁部に設けた係合受け部に側方からスライド係合させるようにしてもよい。
本実施形態によれば、プランジャプレートの係合受け部に、断面円形のプランジャの係合部が滑り込むように係合できるので、組み付け作業を簡単に行うことができ、作業性がより一層向上する。
本発明にかかる実施形態としては、金型に位置決めされる基板のうち、ポットと対応する位置に、前記ポットの開口部と同一平面形状の細溝を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、基板に設けた細溝を介して樹脂を対向する金型表面に圧接させることができるので、樹脂の溶融を迅速に行うことができる。
本発明にかかる実施形態としては、封止用樹脂は、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材であってもよく、あるいは、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材を複数個に分断したブロック形状であってよい。
本実施形態の前者によれば、１本の棒状樹脂をポットに挿入すればよいので、作業効率が良い。また、後者によれば、ポットの大きさに応じてブロック状樹脂の個数を選択できるので、使い勝手が良い。
本発明にかかる樹脂封止方法は、前記課題を解決すべく、上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成した後、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填することにより、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する工程からなる。
本発明によれば、１つの細溝状ポットに挿入した１枚のプランジャプレートを１本のプランジャで駆動するので、部品点数が少なく、構造が簡単である。このため、動力の伝達ロスが少なく、俊敏な作業を可能にする樹脂封止方法が得られるという効果がある。
本発明にかかる実施形態を図１ないし図１２の添付図面に従って説明する。
本発明の実施形態にかかる樹脂封止金型装置は、図１に示すように、４本のタイバー１０（支柱）を介し、上固定プラテン１１と下固定プラテン１２とが相互に連結されているとともに、その間を可動プラテン１３が上下動可能に配置されている。
前記上固定プラテン１１は、図１に示すように、その下面に上型モールドセット２０を固定してある。前記上型モールドセット２０は、図３に示すように、断面略Ｃ字形状の上型モールドベース２１と、この上型モールドベース２１の対向する内側面に設けたガイド溝２２，２２を介して着脱可能にスライド嵌合する上型チェス２５とから構成されている。前記上型モールドベース２１には、ヒータ２３が組み込まれている。また、前記上型チェス２５には、その下面中央に上キャビティバー２６が配置されている。前記上キャビティバー２６は、その下面に、後述する下キャビティバー５１の下キャビティ５４に対応するように上キャビティ２７を所定のピッチで設けてある。
なお、上キャビティバー２６には、後述する下キャビティバー５１のポット５２に連通するランナを必要に応じて設けてもよい。また、後述する基板８０の下面に配置した電子部品のみを樹脂封止成形する場合には、前記上キャビティ２７は不要である。
前記下固定プラテン１２には、図１に示すように、サーボモータ３０が取り付けられている。そして、前記サーボモータ３０を回動することにより、第１プーリ３１、タイミングベルト３２および第２プーリ３３を介し、精密ボールネジ３４に動力が伝達される。このため、前記精密ボールネジ３４に螺合するナット３５が回転運動を直線運動に変換する。この結果、前記下固定プラテン１２と前記可動プラテン１３との間に配置したトグル機構３６を介し、可動プラテン１３が上下に往復移動する。本実施形態では、駆動力がサーボモータ３０、タイミングベルト３２、精密ボールネジ３４に伝達されるので、正確な位置制御が可能であり、型締めを正確に行うことができる。
前記可動プラテン１３は、その上面に下型モールドセット４０が搭載されているとともに、その下面に昇降装置７０が配置されている。そして、前記下型モールドセット４０は、図２，図３に示すように、下型モールドベース４１と、下型チェス５０とで構成されている。前記下型モールドベース４１は、図４に示すように、モールドプレート４２の下面両側縁部に支持ブロック４３，４３を配置して内部空間４４を形成してある一方、その上面両側縁に一対のサイドバー４５，４５を設けてある。そして、前記サイドバー４５の対向する内側面には、下型チェス５０をスライド嵌合するためのガイド溝４６がそれぞれ形成されている。さらに、前記モールドプレート４２にはヒータ４７が組み込まれているとともに、貫通溝４８が設けられている。
前記下型チェス５０は、その上面中央に下キャビティバー５１が配置されている。前記下キャビティバー５１は、図１２Ａ，１２Ｂに示すように、上下に貫通する長溝状のポット５２を等ピッチで並設してある。さらに、前記ポット５２の両側には、ランナ５３を介して連通するキャビティ５４がそれぞれ設けられている。また、前記ポット５２は、正面略Ｔ字形状のプランジャプレート６０が抜け落ちないように、正面略Ｔ字形状となっている。さらに、前記ポット５２の下方開口部は、前記下型チェス５０の底面に形成した嵌合用凹部５５を介して前記モールドプレート４２の貫通溝４８に連通している。そして、前記ポット５２には、棒状樹脂９０あるいは複数個のブロック状樹脂９１が挿入可能である。なお、前記下型チェス５０は、前記モールドプレート４２の上面両側縁部に設けたサイドバー４５のガイド溝４６にスライド嵌合し、着脱可能に抜け止めされる。
前記プランジャプレート６０は、図６に示すように、前記ポット５２内で上下にスライド移動できる正面略Ｔ字形状の金属板であり、その上辺に設けた巾広部６１の板厚はスライドを容易にするために他の部分よりも厚くなっているとともに、高い精度の表面仕上げが行われている。さらに、前記巾広部６１の表裏面には一対の細溝６２が設けられている。そして、前記細溝６２に侵入した封止樹脂が、樹脂の侵入を防止するシール材として機能するとともに、円滑なスライド動作を確保するための潤滑材として機能する。さらに、プランジャプレート６０は、その下辺縁部の中央に略Ｔ字形状の係合受け部６３が形成されているとともに、その下辺の両側縁部に切り欠き６４が設けられている。
前記昇降装置７０は、図１に示すように、可動プラテン１３に設けた複数の貫通孔１３ａに昇降軸７１をそれぞれ挿通し、図示しないサーボモータを駆動することにより、伝達軸７２を介して前記昇降軸７１を上下にスライドさせ、トランスファプレート７３を上下動させるものである。そして、前記トランスファプレート７３の上面中央に突設した断面略Ｔ字形状のガイド突条７４に等圧装置７５がスライド嵌合し、固定されている。このため、前記昇降装置７０を介して前記等圧装置７５を前記下型モールドベース４１の内部空間４４内で上下動させることができる。
前記等圧装置７５は、前記モールドプレート４２の貫通溝４８に対応する位置にプランジャ７６を所定のピッチで並設してある。前記プランジャ７６は、それぞれが独立して上下にスライドできるように、前記等圧装置７５で油圧あるいはバネ力で支持されている。そして、前記プランジャ７６は、その上端部に後述するプランジャプレート６０に係合するための係合部７７を形成してある。
なお、前記上型チェス２５および前記下型チェス５０に挟持されて封止される基板８０としては、例えば、図８，図９に示すように、所定のピッチで形成した細溝８１の両側に電子部品８３を配置するランド８２をそれぞれ有するものが挙げられる。そして、前記ランド８２に配置された電子部品８３はボンディングワイヤで電気接続された後、樹脂封止された成形品８４となる。なお、電子部品８３は片面に配置する場合に限らず、両面に配置する場合であってもよい。
次に、本実施形態にかかる下型モールドベース４１に対する下型チェス５０の組立方法を説明する。
すなわち、図５に示すように、プランジャプレート６０をセットした下型チェス５０を下型モールドベース４１に隙間Ｍだけ残して組み付ける。一方、昇降装置７０を駆動してトランスファプレート７３を上昇させることにより、等圧装置７５に組み付けたプランジャ７６の係合部７７を下型チェス５０の嵌合用凹部５５内に突出させる。そして、前記下型チェス５０を最終組み付け位置まで押し込むことにより、前記プランジャ７６の係合部７７をプランジャプレート６０の係合受け部６３に係合する（図６Ｂ）。これにより、プランジャ７６を介してプランジャプレート６０を上下動させることができる。
下型チェス５０の組立方法は前述の組立方法に限らず、図７に示すように、組み立ててもよい。
すなわち、下型モールドベース４１に下型チェス５０を最終組み付け位置までスライドさせて組み付ける。一方、トランスファプレート７３に等圧装置７５を隙間Ｎだけ残してスライド嵌合しておく。そして、昇降装置７０を駆動してトランスファプレート７３を上昇させ、プランジャ７６の係合部７７を下型チェス５０の嵌合用凹部５５内に突出させる。ついで、等圧装置７５を最終組み付け位置まで押し込むことにより、プランジャプレート６０の係合受け部６３にプランジャ７６の係合部７７を係合することにより、組み付け作業が完了する。
以上の説明から明らかなように、本実施形態によれば、下型チェス５０を下型モールドベース４１の上面に沿ってスライドさせるだけでプランジャプレート６０とプランジャ７６とを脱着できる。また、等圧装置７５はトランスファプレート７３から容易に脱着できるとともに、上型チェス５０も上型モールドベース４１から容易に脱着できる。このため、組立，分解が簡単であり、メンテナンスが容易である。さらに、被成形品の種類に応じて下型チェス５０、上型チェス２５、等圧装置７５を簡単に交換でき、作業性の良い樹脂封止金型装置を得られるという利点がある。
次に、前述の実施形態に基づいて基板８０を樹脂封止する方法について説明する。
まず、可動プラテン１３が下位の材料投入位置に位置決めされた後、下型チェス５０の下キャビティバー５１に設けたポット５２に棒状樹脂９０（あるいはブロック状樹脂９１）を挿入する（図１２Ａ，１２Ｂ）。そして、前記電子部品８３を実装した基板８０を前記下型チェス５０の下キャビティバー５１上に位置決めする。
なお、ブロック状樹脂９１を使用すれば、被成形品の種類が異なっても、前記ブロック状樹脂６１の個数を変更するだけで対応できるので、使い勝手が良いという利点がある。また、前記封止用樹脂は、棒状，ブロック状のものに限らず、粒状、粉末状であってもよい。
そして、サーボモータ３０を駆動して可動プラテン１３を上昇させ、上型チェス５０に下型チェス２５を接合することにより、上キャビティバー２６と下キャビティバー５１とで基板８０を挟持する。そして、昇降装置７０を駆動し、トランスファプレート７３を上昇させることにより、等圧装置７５を介してプランジャ７６を押し上げる。このため、予め加熱されたプランジャプレート６０で、ポット５２内で暖められた樹脂９０を、加熱された上キャビティバー２６に押しつけて溶融させる。この結果、溶融した樹脂がランナ５３を介して下キャビティ５４に流入した後、基板８０のリード部の隙間から上キャビティ２７内に侵入することにより、前記基板８０の上面に実装した電子部品８３を樹脂封止し、不要樹脂８５と一体な成形品８４が得られる（図１０）。
ついで、昇降装置７０を再駆動してトランスファプレート７３を下降させることにより、プランジャプレート６０の上端から不要樹脂８５を引き剥がす。さらに、サーボモータ３０を再駆動して可動プラテン１３を下降させ、上キャビティバー２６と下キャビティバー５１とを分離する。そして、樹脂封止された成形品８４を下型チェス５０から取り出すことにより、樹脂封止作業が完了する。以後、同様の作業を繰り返すことにより、樹脂封止作業を行うことができる。
本実施形態によれば、従来の金型の基板を配置する領域外に設けるカルおよびカルから基板まで延びるランナに相当する部分がなく、その分だけ不要樹脂が生じないので、不要樹脂を削減できる。特に、封止される電子部品が小型化すればするほど、カル等が占める割合が大きくなるので、相対的に不要樹脂の削減効果は大きくなる。このため、加熱して溶融すべき樹脂量が少なくなるので、樹脂の加熱を迅速に行うことができ、加熱時間を短縮できるとともに、加熱ヒータを小さくでき、消費エネルギーを節約できる。
また、本実施形態では、金型の基板を配置する領域外にポットを設ける必要がなく、金型の基板を配置する領域にポットを設けるだけでよいので、金型の底面積を小さくできる。特に、金型に細溝状のポットを設けるので、金型のデッドスペースを有効利用しやすくなり、金型をより一層小型化できる。
さらに、ポットの側方に配置したキャビティにランナを介して溶融した樹脂が流入するので、溶融樹脂の移動距離が短いだけでなく、移動距離が全て等しいので、キャビティに樹脂を均一に充填できるという利点がある。
なお、溶融温度の低い樹脂を用いれば、上キャビティバーに樹脂を押し付けることなく溶融させることができるので、前記基板に必ずしも細溝を設ける必要はない。このため、図１１に示すように、細溝のない基板８０を樹脂封止してもよい。この実施形態によれば、樹脂材料をより一層節約できるという利点がある。
また、本実施形態では、下型モールドベースにプランジャプレートおよび等圧装置等を配置する場合を示したが、上型モールドベースにプランジャプレート等を配置してもよいことは勿論である。
本発明にかかる樹脂封止金型装置は、リードフレームに限らず、樹脂製基板にも適用でき、さらに、片面樹脂封止だけでなく、両面樹脂封止にも適用できる。
本発明にかかる樹脂封止金型装置の正面図である。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１で示した下型モールドセットの平面図および断面図である。 図３Ａおよび図３Ｂは、図１で示した上型モールドセットおよび下型モールドセットの縦断面図である。 図４Ａおよび図４Ｂは、図１で示した下型モールドベースの平面図および縦断面図である。 図５Ａおよび図５Ｂは、図１で示した下型チェスの組み付け方法を説明するための平面図および縦断面図である。 図６Ａ，図６Ｂはプランジャプレートとプランジャとの係合方法を説明するための斜視図であり、図６Ｃはプランジャプレートの上方部分を示す側面図である。 図７Ａおよび図７Ｂは、図１で示した下型チェスの別の組立方法を説明するための平面図および縦断面図である。 図８Ａ，８Ｂは基板の平面図および側面図、図８Ｃ，８Ｄは電子部品を実装した基板の平面図および側面図、および、図８Ｅ，８Ｆは電子部品を樹脂封止した基板の平面図および側面図である。 図９Ａ，９Ｂは基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図、図９Ｃ，９Ｄは電子部品を実装した基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図、および、図９Ｅ，９Ｆは電子部品を樹脂封止した基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図である。 図１０Ａ，図１０Ｂおよび図１０Ｃは、樹脂封止された基板の拡大断面図、斜視図および透視図である。 図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１１Ｃは、樹脂封止された別の基板の拡大断面図、斜視図および透視図である。 図１２Ａおよび図１２Ｂは下型チェスに異なる形状の樹脂を挿入する方法を示す斜視図である。
符号の説明
１０：タイバー
１１：上固定プラテン
１２：下固定プラテン
１３：可動プラテン
２０：上型モールドセット
２１：上型モールドベース
２２：ガイド溝
２３：ヒータ
２５：上型チェス
２６：上キャビティバー
２７：上キャビティ
３０：サーボモータ
３１，３３：第１プーリ，第２プーリ
３２：タイミングベルト
３４：精密ボールネジ
３５：ナット
４０：下型モールドセット
４１：下型モールドベース
４２：モールドプレート
４３：支持ブロック
４４：内部空間
４５：サイドバー
４６：ガイド溝
４７：ヒータ
４８：貫通溝
５０：下型チェス
５１：下キャビティバー
５２：細溝状ポット
５３：ランナ
５４：下キャビティ
６０：プランジャプレート
６１：巾広部
６２：細溝
６３：係合受け部
７０：昇降装置
７１：昇降軸
７２：伝達軸
７３：トランスファプレート
７４：ガイド用突条
７５：等圧装置
８０：基板
８１：細溝
８３：電子部品
８４：成形品
８５：不要樹脂
９０，９１：棒状樹脂，ブロック状樹脂

Claims (9)

  1. 上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成し、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填し、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、
    前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止金型装置。
  2. プランジャプレートが一端部に巾広部を有する正面略Ｔ字形状であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止金型装置。
  3. プランジャプレートの巾広部の少なくとも片面に、溶融した樹脂が侵入できる細溝を巾方向に沿って設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型装置。
  4. 金型およびプランジャプレートを備えたチェスを、側方にスライドさせてモールドセットに着脱可能としたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置
  5. 断面円形のプランジャの一端部に設けた係合部を、プランジャプレートの一端縁部に設けた係合受け部に側方からスライド係合させることを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止金型装置。
  6. 金型に位置決めされる基板のうち、ポットと対応する位置に、前記ポットの開口部と同一平面形状の細溝を設けたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
  7. 封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
  8. 封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材を複数個に分断したブロック形状であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
  9. 上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成した後、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填することにより、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
    前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止方法。
JP2005340760A 2005-11-25 2005-11-25 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 Expired - Fee Related JP4194596B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005340760A JP4194596B2 (ja) 2005-11-25 2005-11-25 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
US12/094,010 US7887313B2 (en) 2005-11-25 2006-11-24 Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
KR1020087012081A KR20080072672A (ko) 2005-11-25 2006-11-24 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법
CN2006800518086A CN101336156B (zh) 2005-11-25 2006-11-24 树脂密封模具装置及树脂密封方法
TW095143520A TW200726618A (en) 2005-11-25 2006-11-24 Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
PCT/JP2006/323446 WO2007061048A1 (ja) 2005-11-25 2006-11-24 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
HK09101957.0A HK1124806A1 (en) 2005-11-25 2009-03-02 Resin sealing mold assembly and method of resin sealing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005340760A JP4194596B2 (ja) 2005-11-25 2005-11-25 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007149868A true JP2007149868A (ja) 2007-06-14
JP4194596B2 JP4194596B2 (ja) 2008-12-10

Family

ID=38067273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005340760A Expired - Fee Related JP4194596B2 (ja) 2005-11-25 2005-11-25 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7887313B2 (ja)
JP (1) JP4194596B2 (ja)
KR (1) KR20080072672A (ja)
CN (1) CN101336156B (ja)
HK (1) HK1124806A1 (ja)
TW (1) TW200726618A (ja)
WO (1) WO2007061048A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009000825A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Daiichi Seiko Kk 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法
JP2015013379A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
WO2020105384A1 (ja) * 2018-11-21 2020-05-28 Ｔｏｗａ株式会社 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7829004B2 (en) * 2008-07-15 2010-11-09 Asm Technology Singapore Pte Ltd Transfer molding method and system for electronic devices
TWI469281B (zh) * 2011-03-22 2015-01-11 Powertech Technology Inc 防止模封時基板條混料與用錯模具之組合構造
JP6062810B2 (ja) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
CN103500713A (zh) * 2013-09-28 2014-01-08 宁波康强电子股份有限公司 预包封引线框架的制造方法
CN109119348B (zh) * 2017-04-06 2020-02-25 江西晶众腾光电科技有限公司 一种led基板的模压装置的封装方法
TWI641306B (zh) * 2017-11-07 2018-11-11 華新科技股份有限公司 Electronic component packaging device and packaging method thereof
TWI656007B (zh) * 2017-12-28 2019-04-11 綠點高新科技股份有限公司 殼件模組的製法與其模具以及其製品
JP6923502B2 (ja) * 2018-11-21 2021-08-18 Ｔｏｗａ株式会社 トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
US11621181B2 (en) * 2020-05-05 2023-04-04 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Dual-sided molding for encapsulating electronic devices
CN115003028B (zh) * 2022-06-08 2023-08-15 江门诺华精密电子有限公司 基于pcb薄板加工专用精密成型模具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04147814A (ja) * 1990-10-11 1992-05-21 Daiichi Seiko Kk 樹脂封入成形用金型
GB2252746B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
JPH0671686A (ja) 1992-08-28 1994-03-15 Fujitsu Miyagi Electron:Kk モールド樹脂封止装置
JP2685405B2 (ja) 1993-02-12 1997-12-03 株式会社東芝 半導体樹脂封止装置
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
EP0742586A3 (en) 1995-05-02 1998-03-11 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to integrated circuits
JPH0936156A (ja) 1995-07-25 1997-02-07 Mitsubishi Electric Corp ゲートブレイク装置およびゲートブレイク方法
JP3604878B2 (ja) 1997-07-31 2004-12-22 憲一 布施田 樹脂パッケージ製造装置
JP2000183084A (ja) 1998-12-21 2000-06-30 Daiichi Seiko Kk 半導体封止装置
JP2001027091A (ja) * 1999-07-13 2001-01-30 Shimizu Corp 拡径用セグメント及び拡径方法
JP4153633B2 (ja) 1999-11-01 2008-09-24 第一精工株式会社 半導体封止装置
JP2001170782A (ja) 1999-12-15 2001-06-26 Hitachi Ltd 摩擦接合装置及び摩擦接合方法
DE60026575D1 (de) * 1999-12-16 2006-05-04 Dai Ichi Seiko Co Ltd Werkzeug zum versiegeln mit kunststoff
JP3368243B2 (ja) * 1999-12-24 2003-01-20 第一精工株式会社 樹脂封止用金型装置
JP4769380B2 (ja) * 2001-05-18 2011-09-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009000825A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Daiichi Seiko Kk 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法
KR101067061B1 (ko) 2007-06-19 2011-09-26 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 수지 밀봉 장치 및 이에 사용되는 이동 부재
JP2015013379A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
WO2020105384A1 (ja) * 2018-11-21 2020-05-28 Ｔｏｗａ株式会社 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
HK1124806A1 (en) 2009-07-24
JP4194596B2 (ja) 2008-12-10
TW200726618A (en) 2007-07-16
US7887313B2 (en) 2011-02-15
CN101336156B (zh) 2013-04-24
KR20080072672A (ko) 2008-08-06
US20080308969A1 (en) 2008-12-18
WO2007061048A1 (ja) 2007-05-31
CN101336156A (zh) 2008-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4194596B2 (ja) 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
KR101766171B1 (ko) 압축성형방법 및 장치
KR101440218B1 (ko) 수지봉지 성형장치
US8523558B2 (en) Injection mold
KR20160006784A (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
JP2008235489A (ja) 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置
JP4694615B2 (ja) 樹脂封止装置
KR100271356B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩장치
JP5906527B2 (ja) モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置
KR100991625B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
WO2017130485A1 (ja) 樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法
JP4387353B2 (ja) 樹脂封止装置
JP4043486B2 (ja) 樹脂成形装置
JP6082154B1 (ja) 樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法
KR100443316B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩장치
CN215703636U (zh) 一种接环座用注塑模具
JP2802272B2 (ja) 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法
CN218286446U (zh) 一种电木水冷成型模具
WO2020105209A1 (ja) トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
US5501588A (en) Mold for a semiconductor package
JP2004050822A (ja) 樹脂成形装置
CN114453544A (zh) 一种新能源动力电池极柱锻造加工工艺及其锻造装置
KR960007278B1 (ko) 봉입성형용 모울딩 프레스 장치의 금형
JPH0794542A (ja) 成形方法および成形装置
KR101446177B1 (ko) 압축 성형장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080513

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080805

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080909

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080922

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4194596

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees