KR20080072672A

KR20080072672A - 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법

Info

Publication number: KR20080072672A
Application number: KR1020087012081A
Authority: KR
Inventors: 켄지 오가타; 마사시 니시구치; 케니치로 이마무라
Original assignee: 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Priority date: 2005-11-25
Filing date: 2006-11-24
Publication date: 2008-08-06
Also published as: TW200726618A; JP2007149868A; WO2007061048A1; US20080308969A1; US7887313B2; CN101336156A; HK1124806A1; CN101336156B; JP4194596B2

Abstract

부품 점수가 적고, 구동기구가 간단하고, 조립, 분해 작업이 용이함과 더불어, 유지관리에 품이 들지 않고, 작업성이 좋은 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법을 제공함에 있다. 이 때문에, 하부 캐비티 바(51) 및 상부 캐비티 바(26) 중, 기판을 배치하는 영역 내에, 복수의 미세한 홈형성 포트(52)를 소정의 피치로 병설함과 더불어, 상기 미세한 홈 형상 포트(52)에 런너를 매개로 복수의 캐비티(54)를 각각 병설한다. 그리고 상기 미세한 홈 형상 포트(52)에 상하이동할 수 있게 삽입한 1매의 플런저 플레이트(60)를 1개의 상기 플런저(77)을 매개로 구동함으로써, 상기 포트(52)에 삽입한 밀봉용 수지를 상기 플런저 플레이트(60)로 용융하여, 용융된 수지를 상기 런너를 매개로 상기 캐비티(54)에 충전한다.

Description

수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법{Resin sealing mold assembly and method of resin sealing}

본 발명은 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법, 특히, 불필요한 수지를 적게 해서, 수지를 절약할 수 있는 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.

종래의 불필요한 수지를 적게 하는 수지 밀봉 금형장치로는, 전자소자가 실장(mount)되어 있는 리드 프레임이 위치결정되고, 또 상기 전자소자와 대응하는 위치에 용융된 열경화성 수지가 충전되는 복수의 캐비티(cavity)가 1열로 정렬해서 설치되어 있는 캐비티 형성부를 가진 금형을 구비한 수지 패키지(resin-package) 제조장치가 있다. 그리고 이 패키지 제조장치는, 상기 캐비티에 연통해 있는 복수의 런너(runner)와, 상기 각 런너 내에서 왕복 이동해서 상기 각 런너에 배치된 대응하는 형상의 열경화성 수지 칩(chip)을 용융 후에 상기 캐비티로 압출하는 복수의 플런저를 포함하고 있다(특허문헌 1 참조 ).

특허문헌 1 : 일본국 특허 제3604878호 공보

(발명이 해결하고자 하는 과제)

그러나, 상기 수지 패키지 제조장치는, 1열로 배치되어 있는 복수의 런너에 각각 조립된 복수의 플런저를 구동해서 열경화성 수지 칩을 용융하는 것이기 때문에, 부품 수가 많아지게 된다. 또, 도 6에 도시된 것과 같이, 종래의 예에서는, 연결체(38), 연결 금구(39)를 개재시켜 플런저(37)를 왕복이동시키는 것이 개시되어 있음에 지나지 않는다. 이 때문에, 상기 수지 패키지 제조장치에서는, 구동기구가 복잡하고, 구성부품의 조립, 분해가 용이하지 않고, 유지관리에 품이 많이 들었다. 특히, 수지 밀봉하는 성형품의 종류가 다르면, 금형 등의 교환에도 품이 더 들게 되어, 작업성이 나쁘다고 하는 문제점이 있다.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 감안해서 발명한 것으로, 부품 수가 적고, 구동기구가 간단하여, 조립, 분해 작업이 용이함과 더불어, 유지관리에 품이 들지 않아, 작업성이 좋은 수지 밀봉 금형장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명에 따른 수지 밀봉 금형장치는, 상기 과제를 해결하기 위해, 상부몰드 세트의 하부면에 배치한 상부금형과, 하부몰드 세트의 상부면에 배치한 하부금형으로, 전자부품을 실장한 기판의 주변 가장자리를 협지함과 더불어, 캐비티를 형성하고, 상기 몰드 세트의 어느 한쪽에 설치된 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 플런저를 매개로 유동체화하고, 용융된 수지를 상기 캐비티에 충전하고, 상기 기판의 표면에 실장된 상기 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 금형장치에서, 상기 하부금형 및 상기 상부금형의 어느 한쪽의 대향면 중, 상기 기판을 배치하는 영역 내에, 복수의 미세한 홈 형상 포트를 소정의 피치로 병설(竝設)함과 더불어, 상기 미세한 홈 형상 포트에 런너를 매개로 복수의 캐비티를 각각 병설하고, 상기 미세한 홈 형상 포트에 상하이동할 수 있게 삽입한 1매의 플런저 플레이트를 1개의 상기 플런저를 매개로 구동하여, 상기 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 상기 플런저 플레이트로 용융하고, 용융된 수지를 상기 런너를 매개로 상기 캐비티에 충전하는 구성으로 되어 있다.

(발명의 효과)

이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 1개의 미세한 홈 형상 포트(pot)에 삽입된 1매의 플런저 플레이트를 1개의 플런저로 구동하기 때문에, 부품 수가 적어짐과 더불어, 구동기구가 간단해지게 된다.

본 발명에 따른 실시형태로는, 플런저 플레이트가 일단부에 광폭부(廣幅部)를 가진 정면이 대략 T자 형상으로 된 것이어도 좋다.

본 실시형태에 의하면, 슬라이드 접촉면적이 작아져, 마찰저항이 작아지기 때문에, 플런저 플레이트를 원활히 구동할 수 있다.

본 발명에 따른 다른 실시형태로는, 플런저 플레이트의 광폭부의 적어도 한쪽면에, 용융된 수지가 침입할 수 있는 미세 홈을 폭 방향을 따라 형성해 놓아도 좋다.

본 실시형태에 의하면, 미세 홈에 침입한 수지를 개재시켜 다른 수지의 침입을 방지할 수 있음과 더불어, 미세 홈에 침입한 수지가 윤활제로 기능을 하기 때문에, 원활한 플런저 플레이트의 왕복이동을 확보할 수 있다.

본 발명에 따른 실시형태로는, 금형 및, 플런저 플레이트를 구비한 체이스(chase)를 측방으로 슬라이드시켜 몰드 세트에 착탈될 수 있게 해 놓아도 좋다.

본 실시형태에 의하면, 상기 체이스를 측방으로 밀어넣거나 인출함으로써, 조립, 교환작업을 간단하고 신속하게 실행할 수가 있어, 유지관리가 쉬워지게 된다.

본 발명에 따른 실시형태로는, 단면이 원형인 플런저의 일단부에 형성된 걸림부를, 플런저 플레이트의 일단 가장자리에 형성된 걸림 받침부에 측방으로부터 슬라이드시켜 걸어맞춰지도록 하여도 좋다.

본 실시형태에 의하면, 플런저 플레이트의 걸림 받침부에, 단면이 원형인 플런저의 걸림부가 미끄러져 들어가 걸려지도록 되어 있기 때문에, 조립 작업을 간단히 실행할 수가 있어, 작업성이 한층 더 향상된다.

본 발명에 따른 실시형태로는, 금형에 위치결정되는 기판(基板) 중, 포트와 대응하는 위치에, 상기 포트의 개구부와 동일한 평면 형상의 미세 홈을 형성해 놓아도 좋다.

본 실시형태에 의하면, 기판에 형성된 미세 홈을 매개로 수지를 대향하는 금형 표면에 압접(壓接)시킬 수가 있기 때문에, 수지의 용융을 신속히 실행할 수가 있다.

본 발명에 따른 실시형태로는, 밀봉용 수지가, 포트의 개구부와 동일한 평면 형상을 가진 봉상재(棒狀材)이어도 좋고, 또 포트의 개구부와 동일한 평면형상을 가진 봉상재를 복수 개로 나눈 블록형상이어도 좋다.

본 실시형태의 전자(前者)에 의하면, 1개의 봉상 수지를 포트에 삽입하면 좋기 때문에, 작업효율이 좋다. 또, 후자에 의하면, 포트의 크기에 대응해서 블록형상 수지의 개수를 선택할 수 있기 때문에, 사용하기가 편리하다.

한편, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 상기 과제를 해결하기 위해, 상부몰드 세트의 하부면에 배치한 상부금형과, 하부몰드 세트의 상부면에 배치한 하부금형으로, 전자부품을 실장한 기판의 주변 가장자리를 협지함과 더불어, 캐비티를 형성한 후, 상기 몰드 세트의 어느 한쪽에 설치된 포트에 삽입된 밀봉용 수지를 플런저를 매개로 유동체화(流動體化) 하고, 용융된 수지를 상기 캐비티에 충전함으로써, 상기 기판의 표면에 실장된 상기 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서, 상기 하부금형 및 상기 상부금형의 어느 한쪽의 대향면 중, 상기 기판을 배치하는 영역 내에, 복수의 미세한 홈 형상 포트를 소정의 피치로 병설함과 더불어, 상기 미세한 홈 형상 포트에 런너를 매개로 복수의 캐비티를 각각 병설하고, 상기 미세한 홈 형상 포트에 상하이동할 수 있게 삽입한 1매의 플런저 플레이트를 1개의 상기 플런저를 매개로 구동해서, 상기 포트에 삽입된 밀봉용 수지를 상기 플런저 플레이트에서 용융한 후, 용융된 수지를 상기 런너를 매개로 상기 캐비티에 충전하는 공정으로 이루어진다.

본 발명에 의하면, 1개의 미세한 홈 형상 포트에 삽입한 1매의 플런저 플레이트를 1개의 플런저로 구동하기 때문에, 부품 수가 적고, 구조가 간단하다. 이 때문에, 동력의 전달 로스(l0ss)가 적어, 빠른 작업을 가능하게 하는 수지 밀봉 방법이 얻어지는 효과가 있다.

도 1은, 본 발명에 따는 수지 밀봉 금형장치의 정면도,

도 2A 및 도 2B는, 도 1에 도시된 하부몰드 세트의 평면도 및 단면도,

도 3A 및 도 3B는, 도 1에 도시된 상부몰드 세트 및 하부몰드 세트의 종단면도,

도 4A 및 도 4B는, 도 1에 도시된 하부몰드 몰드베이스의 평면도 및 종단면도,

도 5A 및 도 5B는, 도 1에 도시된 하부몰드 체이스의 조립방법을 설명하기 위한 평면도 및 종단면도,

도 6A 및 도 6B는, 플런저 플레이트와 플런저의 걸림방법을 설명하기 위한 사시도,

도 6C는, 플런저 플레이트의 위쪽 부분을 나타내는 측면도,

도 7A 및 도 7B는, 도 1에 도시된 하부몰드 체이스의 별개의 조립방법을 설명하기 위한 평면도 및 종단면도,

도 8A 및 8B는, 기판의 평면도 및 측면도,

도 8C, 8D는, 전자부품을 실장한 기판의 평면도 및 측면도,

도 8E, 8F는, 전자부품을 수지 밀봉한 기판의 평면도 및 측면도,

도 9A 및 9B는, 기판의 부분 확대단면도 및 부분확대 측면도,

도 9C, 9D는, 전자부품을 실장한 기판의 부분 확대단면도 및 부분확대 측면도,

도 9E, 9F는, 전자부품을 수지 밀봉한 기판의 부분 확대단면도 및 부분확대 측면도,

도 l0A, 도 l0B 및 도 l0C는, 수지 밀봉된 기판의 확대단면도, 사시도 및 투시도,

도 11A, 도 11B 및 도 11C는, 수지 밀봉된 별개의 기판의 확대단면도, 사시도 및 투시도,

도 12A 및 도 12B는 하부몰드 체이스에 다른 형상의 수지를 삽입하는 방법을 나타낸 사시도이다.

(부호의 설명)

10 : 타이 바

11 : 상부 고정 플래튼

12 : 하부 고정 플래튼

13 : 가동 플래튼

20 : 상부몰드 세트

21 : 상부몰드 몰드베이스

22 : 안내 홈

23 : 히터

25 : 상부몰드 체이스

26 : 상부 캐비티 바

27 : 상부 캐비티

30 : 서보모터

31, 33 : 제1 풀리, 제2 풀리

32 : 타이밍 벨트

34 : 정밀 볼 나사

35 : 너트

40 : 하부몰드 세트

41 : 하부몰드 몰드베이스

42 : 몰드 플레이트

43 : 지지 블록

44 : 내부공간

45 : 사이드 바

46 : 안내 홈

47 : 히터

48 : 관통 홈

50 : 하부몰드 체이스

51 : 하부 캐비티 바

52 : 미세 홈 형상 포트

53 : 런너

54 : 하부 캐비티

60 : 플런저 플레이트

61 : 광폭부

62 : 미세 홈

63 : 걸림 받침부

70 : 승강장치

71 : 승강축

72 : 전달축

73 : 트랜스퍼 플레이트

74 : 안내용 돌조

75 : 등압장치

80 : 기판

81 : 미세 홈

83 : 전자부품

84 : 성형품

85 : 불필요한 수지

90, 91 : 봉상 수지, 블록형상 수지

본 발명에 따른 실시형태를 도 1 내지 도 12의 첨부도면에 따라 설명한다.

본 발명의 실시형태에 따른 수지 밀봉 금형장치는, 도 1에 도시된 것과 같이, 4개의 타이 바(10; 지주)를 매개로, 상부 고정 플래튼(11)과 하부 고정 플래튼(12)이 상호 연결됨과 더불어, 그 사이를 가동 플래튼(movable platen; 13)이 상하로 이동할 수 있게 배치되어 있다.

상기 상부 고정 플래튼(11)은, 도 1에 도시된 것과 같이, 그 하부면에 상부몰드 세트(20)를 고정시키고 있다. 상기 상부몰드 세트(20)는, 도 3에 도시된 것과 같이, 단면 대략 C자 형상의 상부몰드 몰드베이스(21)와, 이 상부몰드 몰드베이스(21)의 대향하는 안쪽 면에 형성된 안내홈(22, 22)을 거쳐 착탈될 수 있게 슬라이드 해서 끼워지는 상부몰드 체이스(25)로 구성되어 있다. 상기 상부몰드 몰드 베이스(21)에는, 히터(23)가 조립되어 있다. 또, 상기 상부몰드 체이스(25)에는, 그 하부면 중앙에 상부 캐비티 바(26)가 배치되어 있다. 상기 상부 캐비티 바(26)는, 그 하부면에, 뒤에 설명하는 하부 캐비티 바(51)의 하부 캐비티(54)에 대응하도록 상부 캐비티(27)가 소정의 피치로 형성되어 있다.

한편, 상부 캐비티 바(26)에는, 뒤에 설명하는 하부 캐비티 바(51)의 포트(52)에 연통하는 런너를 필요에 따라 설치하여도 좋다. 또, 뒤에 설명되는 기판(80)의 하부면에 배치한 전자부품만을 수지 밀봉 성형하는 경우에는, 상기 상부 캐비티(27)는 필요하지 않다.

상기 하부 고정 플래튼(12)에는, 도 1에 도시된 것과 같이, 서보모터(30)가 부착되어 있다. 그리고 상기 서보모터(30)를 회동함으로써, 제1 풀리(31), 타이밍 벨트(32) 및 제2 풀리(33)를 거쳐 정밀 볼 나사(34)로 동력이 전달된다. 이 때문에, 상기 정밀 볼 나사(34)에 나사결합되는 너트(35)가 회전운동을 직선운동으로 변환시킨다. 이 결과, 상기 하부 고정 플래튼(12)과 상기 가동 플래튼(13)과의 사이에 배치한 토글기구(36)를 매개로 가동 플래튼(13)이 상하로 왕복이동을 하게 된다. 본 실시형태에서는, 구동력이 서보모터(30), 타이밍 벨트(32), 정밀 볼 나사(34)로 전달되기 때문에, 정확한 위치제어가 가능하고, 몰드 조임을 정확하게 실행할 수 있게 된다.

상기 가동 플래튼(13)은, 그 상부면에 하부몰드 세트(40)가 탑재되어 있음과 더불어, 그 하부면에 승강장치(70)가 배치되어 있다. 그리고 상기 하부몰드 세트(40)는, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 하부몰드 몰드베이스(41)와 하부몰드 체이스(50)로 구성되어 있다. 상기 하부몰드 몰드베이스(41)는, 도 3에 도시된 것과 같이, 몰드 플레이트(42)의 하부면 양측 가장자리에 지지 블록(43, 43)을 배치해서 내부공간(44)이 형성되어 있는 한편, 그의 상부면 양측 가장자리에 1쌍의 사이드 바(45, 45)가 설치되어 있다. 그리고 상기 사이드 바(45)의 대향하는 안쪽면에는, 하부몰드 체이스(50)를 슬라이드해서 끼워지도록 하기 위한 안내홈(46)이 각각 형성되어 있다. 그리고 상기 몰드 플레이트(42)에는 히터(47)가 조립되어 있음과 더불어 관통 홈(48)이 형성되어 있다.

상기 하부몰드 체이스(50)는, 그의 상부면 중앙에 하부 캐비티 바(51)가 배 치되어 있다. 상기 하부 캐비티 바(51)는, 도 12A 및 12B에 도시된 것과 같이, 상하로 관통하는 길이가 긴 장홈 형상의 포트(52)를 똑같은 피치로 병설되어 있다. 그리고 상기 포트(52)의 양쪽에는, 런너(53)를 매개로 연통하는 캐비티(54)가 각각 형성되어 있다. 또, 상기 포트(52)는, 정면이 대략 T자 형상을 한 플런저 플레이트(60)가 빠지지 않도록, 정면이 대략 T자 형상으로 되어 있다. 그리고 상기 포트(52)의 하방 개구부는, 상기 하부몰드 체이스(50)의 저면에 형성된 끼움용 오목부(55)를 거쳐 상기 몰드 플레이트(42)의 관통 홈(48)에 연통되어 있다. 그리고 상기 포트(52)에는, 봉상(棒狀) 수지(90) 또는 복수 개의 블록(block)형상 수지(91)가 삽입될 수 있도록 되어 있다. 한편, 상기 하부몰드 체이스(50)는, 상기 몰드 플레이트(42)의 상부면 양측 가장자리에 설치된 사이드 바(45)의 안내홈(46)에 슬라이드해서 끼워져, 착탈될 수 있되 빠짐이 저지되어 있다.

상기 플런저 플레이트(60)는, 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 포트(52) 내에서 상하로 슬라이드 이동시킬 수 있는 정면이 대략 T자 형상인 금속판으로서, 그 상변에 설치된 광폭부(61)의 판 두께는 슬라이드를 용이하게 하기 위해 다른 부분보다 두껍게 되어 있음과 더불어, 높은 정밀도의 표면 마감처리가 행해져 있다. 그리고 상기 광폭부(61)의 표리면(表裏面)에는 1쌍의 미세 홈(62)이 형성되어 있다. 그리고 상기 미세 홈(62)에 침입한 밀봉수지가, 수지의 침입을 방지하는 밀봉재로서 기능을 함과 더불어, 원활한 슬라이드 동작을 확보하기 위한 윤활재로서 기능을 한다. 그리고 플런저 플레이트(60)는, 그 하변 가장자리의 중앙에 대략 T자 형상의 걸림 받침부(63)가 형성되어 있음과 더불어, 그 하변의 양측 가장자리에 절결 부(64)가 형성되어 있다.

상기 승강장치(70)는, 도 1에 도시된 것과 같이, 가동 플래튼(13)에 형성된 복수의 관통구멍(13a)에 승강축(71)을 각각 삽통시켜, 도시되지 않은 서보모터를 구동함으로써, 전달축(72)을 매개로 상기 승강축(71)을 상하로 슬라이드시켜, 트랜스퍼 플레이트(73)를 상하로 이동시키는 것이다. 그리고 상기 트랜스퍼 플레이트(73)의 상부면 중앙에 돌출형성된 단면 대략 T자 형상의 안내돌조(74)에 등압장치(75)가 슬라이드해서 끼워져 고정되어 있다. 이 때문에, 상기 승강장치(70)를 매개로 상기 등압장치(75)를 상기 하부몰드 베이스(41)의 내부공간(44) 내에서 상하로 이동시킬 수가 있다.

상기 등압장치(75)는, 상기 몰드 플레이트(42)의 관통 홈(48)에 대응하는 위치에 플랜지(76)가 소정의 피치로 병설되어 있다. 상기 플런저(76)는, 각각이 독립해서 상하로 슬라이드할 수 있도록, 상기 등압장치(75)에서 유압 또는 탄발력으로 지지되어 있다. 그리고 상기 플런저(76)는, 그 상단부에 뒤에 설명하는 플런저 플레이트(60)에 걸려지도록 하기 위한 걸림부(77)가 형성되어 있다.

한편, 상기 상부몰드 체이스(25) 및 상기 하부몰드 체이스(50)에 협지되어 밀봉되는 기판(80)으로는, 예컨대, 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 소정의 피치로 형성한 미세 홈(81)의 양쪽에 전자부품(83)을 배치하는 랜드(land; 82)를 각각 가진 것을 들 수 있다. 그리고 상기 랜드(82)에 배치된 전자부품(83)은 본딩와이어로 전기 접속된 후, 수지 밀봉된 성형품(84)으로 된다. 한편, 전자부품(83)은 편면에 배치하는 경우에 한하지 않고, 양면에 배치하는 경우이어도 좋다.

다음에는, 본 실시형태에 따른 하부몰드 몰드베이스(41)에 대해 하부몰드 체이스(50)를 조립하는 방법을 설명한다.

즉, 도 5에 도시된 것과 같이, 플런저 플레이트(60)를 세트한 하부몰드 체이스(50)를 하부몰드 몰드베이스(41)에 간극 M만큼 남기고 조립한다. 한편, 승강장치(70)를 구동해서 트랜스퍼 플레이트(73)를 상승시킴으로써, 등압장치(75)에 조립된 플런저(76)의 걸림부(77)를 하부몰드 체이스(50)의 끼움용 오목부(55) 내로 돌출시킨다. 그리고 상기 하부몰드 체이스(50)를 최종 조립위치까지 밀어넣음으로써, 상기 플런저(76)의 걸림부(77)를 플런저 플레이트(60)의 걸림 받침부(63)에 걸려지게 한다(도 6B). 이에 의해, 플런저(76)를 매개로 플런저 플레이트(60)를 상하로 이동시킬 수가 있다.

하부몰드 체이스(50)의 조립방법은 앞에서 설명한 조립방법에 한하지 않고, 도 7에 도시된 것과 같이 조립하여도 좋다.

즉, 하부몰드 몰드베이스(41)에 하부몰드 체이스(50)를 최종 조립위치까지 슬라이드시켜 조립하게 된다. 한편, 트랜스퍼 플레이트(73)에 등압장치(75)를 간극 N만 남기고 슬라이드해서 끼워놓는다. 그리고 승강장치(70)를 구동해서 트랜스퍼 플레이트(73)를 상승시키고, 플런저(76)의 걸림부(77)를 하부몰드 체이스(50)의 끼움용 오목부(55) 내로 돌출시킨다. 그 다음에, 등압장치(75)를 최종 조립위치까지 밀어넣음으로써, 플런저 플레이트(60)의 걸림 받침부(63)에 플런저(76)의 걸림부(77)를 걸려지게 함으로써, 조립작업이 완료된다.

이상의 설명으로부터 알 수 있듯이, 본 실시형태에 의하면, 하부몰드 체이 스(50)를 하부몰드 몰드베이스(41)의 상부면을 따라 슬라이드시키는 것만으로 플런저 플레이트(60)와 플런저(76)를 탈착시킬 수 있다. 또, 등압장치(75)는 트랜스퍼 플레이트(73)로부터 용이하게 탈착시킬 수 있음과 더불어, 상부몰드 체이스(50)도 상부몰드 몰드베이스(41)로부터 용이하게 탈착시킬 수 있다. 이 때문에, 조립, 분해가 간단하고, 유지관리가 용이하다. 그리고 피형성품의 종류에 대응해서 하부몰드 체이스(50), 상부몰드 체이스(25), 등압장치(75)를 간단히 교환할 수 있어, 작업성이 좋은 수지 밀봉 금형장치를 얻을 수 있다고 하는 이점이 있다.

다음에는, 앞에서 설명한 실시예에 기해 기판(80)을 수지 밀봉하는 방법에 대해 설명한다.

먼저, 가동 플래튼(13)이 하위(下位)의 재료 투입 위치로 위치결정된 후, 하부몰드 체이스(50)의 하부 캐비티 바(51)에 형성된 포트(52)에 봉상 수지(90; 또는 블록형상 수지(91))를 삽입한다(도 12A, 12B). 그리고, 상기 전자부품(83)을 실장한 기판(80)을 상기 하부몰드 체이스(50)의 하부 캐비티 바(51) 상에 위치하도록 한다.

한편, 블록형상 수지(91)를 사용하면, 피형성품의 종류가 달라져도, 상기 블록형상 수지(91)의 개수를 변경하는 것만으로 대응할 수 있기 때문에, 사용하기가 편리하다는 이점이 있다. 또, 상기 밀봉용 수지는, 봉상, 블록형상인 것에 한하지 않고, 입상(粒狀), 분말상이어도 좋다.

그리고 서보모터(30)를 구동해서 가동 플래튼(13)을 상승시켜, 상부몰드 체이스(50)에 하부몰드 체이스(25)를 접합되도록 함으로써, 상부 캐비티 바(26)와 하 부 캐비티 바(51)로 기판(80)을 협지하도록 한다. 그리고 승강장치(70)를 구동하여, 트랜스퍼 플레이트(73)를 상승시킴으로써, 등압장치(75)를 매개로 플런저(76)을 밀어올린다. 이 때문에, 미리 가열되어 있는 플런저 플레이트(60)에 의해 포트(52) 내에서 데워진 수지(90)를, 가열된 상부 캐비티 바(26)에 밀어붙여 용융시킨다. 이 결과, 용융된 수지가 런너(53)를 거쳐 하부 캐비티(54)로 유입된 후, 기판(80)의 리드부의 간극으로부터 상부 캐비티(27) 내로 침입함으로써, 상기 기판(80)의 상부면에 실장된 전자부품(83)을 수지 밀봉하여, 불필요한 수지(85)와 일체로 된 성형품(84)을 얻을 수 있게 된다(도 10).

그 다음, 승강장치(70)를 재구동해서 트랜스퍼 플레이트(73)를 하강시킴으로써, 플런저 플레이트(60)의 상단으로부터 불필요한 수지(85)를 당겨 떼어낸다. 그리고 서보모터(30)를 재구동해서 가동 플래튼(13)을 하강시켜, 상부 캐비티 바(26)와 하부 캐비티 바(51)를 분리한다. 그리고 수지 밀봉된 성형품(84)을 하부몰드 체이스(50)로부터 취출함으로써, 수지 밀봉 작업이 완료된다. 이후, 마찬가지 작업을 되풀이함으로써, 수지 밀봉 작업을 실행할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 종래의 금형의 기판을 배치하는 영역 밖에 설치하는 컬(cull) 및 컬로부터 기판까지 뻗은 런너에 상당하는 부분이 없게 되어, 그만큼 불필요한 수지가 생기지 않기 때문에, 불필요한 수지를 삭감할 수 있다. 특히, 밀봉되는 전자부품이 소형화되면 될수록, 컬 등이 점하는 비율이 커지지 때문에, 상대적으로 불필요한 수지의 삭감효과는 커지게 된다. 이 때문에, 가열해서 용융해야 할 수지량이 적어져서, 수지의 가열을 신속히 실행할 수가 있고, 가열시간을 단축 할 수 있음과 더불어, 가열 히터를 작게 할 수가 있어, 소비에너지를 절약할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 금형의 기판을 배치하는 영역 밖에 포트를 설치할 필요가 없고, 금형의 기판을 배치하는 영역에 포트를 설치하는 것만으로 좋기 때문에, 금형의 바닥면적을 작게 할 수 있다. 특히, 금형에 미세한 홈 형상의 포트를 형성하기 때문에, 금형의 데드 스페이스를 유효하게 이용하기 쉽게 되어, 금형을 한층 더 소형화할 수 있게 된다.

그리고 포트의 측방에 배치된 캐비티에 런너를 거쳐 용융된 수지가 유입되기 때문에, 용융수지의 이동거리가 짧을 뿐만 아니라, 이동거리가 모두 같기 때문에, 캐비티에 수지를 균일하게 충전할 수 있는 이점이 있다.

한편, 용융온도가 낮은 수지를 쓰게 되면, 상부 캐비티 바에 수지를 밀어붙이지 않고 용융시킬 수가 있어서, 상기 기판에 반드시 미세 홈을 형성시킬 필요는 없다. 이 때문에, 도 11에 도시된 것과 같이, 미세 홈이 없는 기판(80)을 수지 밀봉하여도 좋다. 이 실시형태에 의하면, 수지재료를 한층 더 절약할 수가 있다고 하는 이점이 있다.

또, 본 실시형태에서는, 하부몰드 몰드베이스에 플런저 플레이트 및 등압장치 등을 배치하는 경우를 나타내었으나, 상부몰드 몰드베이스에 플런저 플레이트 등을 배치하여도 좋음은 물론이다.

본 발명에 따른 수지 밀봉 금형장치는, 리드 프레임에 한하지 않고, 수지제 기판에도 적용할 수 있고, 또 편면 수지 밀봉뿐 아니라, 양면 수지 밀봉에도 적용할 수 있다.

Claims

상부몰드 세트의 하부면에 배치한 상부금형과, 하부몰드 세트의 상부면에 배치한 하부금형으로, 전자부품이 실장된 기판의 주변 가장자리를 협지함과 더불어, 캐비티를 형성하고, 상기 몰드 세트의 어느 한쪽에 형성된 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 플런저를 매개로 유동체화하고, 유동화된 수지를 상기 캐비티에 충전하여, 상기 기판의 표면에 실장된 상기 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 금형장치로서,

상기 하부금형 및 상기 상부금형의 어느 한쪽의 대향면 중, 상기 기판을 배치하는 영역 내에, 복수의 미세한 홈 형상 포트를 미리 정해진 일정한 피치로 병설함과 더불어, 상기 미세한 홈 형상 포트에 런너를 매개로 복수의 캐비티를 각각 병설하고, 상기 미세한 홈 형상 포트에 상하로 이동할 수 있게 삽입한 1매의 플런저 플레이트를 1개의 상기 플런저를 매개로 구동해서, 상기 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 상기 플런저 플레이트에서 용융하여, 용융된 수지를 상기 런너를 거쳐 상기 캐비티에 충전하도록 된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 플런저 플레이트가 일단부에 광폭부를 가진 정면이 대략 T자 형상인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제2항에 있어서, 상기 플런저 플레이트의 광폭부의 적어도 편면에, 용융된 수지가 침입할 수 있는 미세 홈이 폭 방향을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 금형 및 플런저 플레이트를 구비한 체이스를, 측방으로 슬라이드시켜 몰드세트에 착탈될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형 장치.
제4항에 있어서, 단면 원형의 플런저의 일단부에 형성된 걸림부를, 플런저 플레이트의 일단 가장자리에 형성된 걸림 받침부에 측방으로부터 슬라이드해서 걸려지도록 된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제1항에 있어서, 금형에 위치결정되는 기판 중, 포트와 대응하는 위치에, 상기 포트의 개구부와 동일 평면 형상의 미세 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 밀봉용 수지가, 포트의 개구부와 동일 평면 형상을 가진 봉상재인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 밀봉용 수지가, 포트의 개구부와 동일 평면 형상을 가진 봉상재를 복수 개로 나눠진 블록 형상인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 금형장치.
상부몰드 세트의 하부면에 배치한 상부금형과, 하부몰드 세트의 상부면에 배치한 하부금형으로, 전자부품을 실장한 기판의 주변 가장자리를 협지함과 더불어, 캐비티를 형성한 후, 상기 몰드 세트의 어느 한쪽에 설치된 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 플런저를 매개로 유동체화하고, 유동화된 수지를 상기 캐비티에 충전함으로써, 상기 기판의 표면에 실장된 상기 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,

상기 하부금형 및 상기 상부금형의 어느 한쪽의 대향면 중, 상기 기판을 배치하는 영역 내에, 복수의 미세한 홈 형상 포트를 소정의 피치로 병설함과 더불어, 상기 미세한 홈 형상 포트에 런너를 매개로 복수의 캐비티를 각각 병설하고, 상기 미세한 홈 형상 포트에 상하이동할 수 있게 삽입한 1매의 플런저 플레이트를 1개의 상기 플런저를 매개로 구동하여, 상기 포트에 삽입한 밀봉용 수지를 상기 플런저 플레이트로 용융한 후, 용융된 수지를 상기 런너를 매개로 상기 캐비티에 충전하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.