WO2020105209A1 - トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

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WO2020105209A1
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center
plunger
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秀男 市橋
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Ｔｏｗａ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a transfer drive mechanism, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
  • Patent Document 1 describes a transfer molding machine provided with four plungers on a lift table connected to a rod of a drive cylinder.
  • the drive cylinder is driven to push up the plunger.
  • the piston portion of the plunger slides in the pot to push out the molten resin, and the resin is injected into the cavity formed between the upper mold and the lower mold.
  • the transfer molding machine described in Patent Document 1 has a configuration in which two driving cylinders are linearly arranged with respect to four plungers linearly arranged on a lift table. Therefore, in the transfer molding machine described in Patent Document 1, it may be impossible to stably move up and down the lift table by the driving cylinder.
  • a transfer drive shaft and a plunger unit on the transfer drive shaft are provided, and the transfer drive shaft includes at least a first transfer drive shaft, a second transfer drive shaft, and A third transfer drive shaft is provided, the plunger unit is provided with a plurality of plungers, and a plunger unit main body, and the plurality of plungers constitutes a plunger row extending in the first direction. Is located outside the plunger unit body, and the first transfer drive shaft, the third transfer drive shaft, and the second transfer drive shaft are located in this order in the first direction. In the plan view seen from the tip of the plunger, the center of the third transfer drive shaft is located at a position other than a straight line passing through the center of the first transfer drive shaft and the center of the second transfer drive shaft.
  • a transfer drive mechanism can be provided.
  • the transfer driving mechanism, the molding die, and the mold clamping mechanism are provided, and the molding die is configured such that the resin can be transferred to the cavity of the molding die by the plunger of the transfer driving mechanism. Therefore, the mold clamping mechanism can provide the resin molding device configured to clamp the molding die.
  • a method of manufacturing a resin molded product using the above resin molding apparatus comprising a step of installing a molding target in a molding die, and a step of clamping the molding die. It is possible to provide a method for manufacturing a resin molded product, which includes a step of resin-molding a molding target and a step of opening a mold.
  • FIG. 3 is a schematic side view of the transfer drive mechanism according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of a transfer drive mechanism according to the first embodiment.
  • FIG. It is a flowchart of the manufacturing method of a resin molded product. It is a typical fragmentary sectional view illustrating an example of a process of installing a molding object between the 1st type and the 2nd type. It is a typical top view of an example of the 2nd type.
  • FIG. 7 is a schematic enlarged partial cross-sectional view illustrating the transfer of resin into the cavity by moving the plunger.
  • FIG. 7 is a schematic enlarged partial cross-sectional view illustrating the transfer of resin into the cavity by moving the plunger.
  • It is a typical side view of a transfer drive mechanism of a comparative example.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of a transfer driving mechanism of the comparative example shown in FIG. 13. It is a schematic plan view of another example of the second type.
  • FIG. 7 is a schematic side view of a transfer drive mechanism according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of a transfer drive mechanism according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of a transfer drive mechanism according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of a transfer drive mechanism according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic plan view of a transfer driving mechanism of the fifth embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of an apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment.
  • the apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment includes a molding module A, an inloader module B, and an outloader module C.
  • the molding module A includes a molding mechanism unit 1000 configured to be capable of resin molding a molding target such as a semiconductor chip mounted on a lead frame.
  • the in-loader module B includes an in-loader 2000 configured to be able to supply a molding target to the molding module A.
  • the outloader module C includes an outloader 3000 configured so that a resin molded product can be taken out from the molding module A.
  • the in-loader 2000 and the out-loader 3000 are configured to be movable in the directions indicated by the arrows in FIG.
  • the molding module A and the in-loader module B are detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins.
  • the molding module A and the outloader module C are also detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins.
  • the resin molded product manufacturing apparatus of the first embodiment shown in FIG. 1 includes two molding modules A, but the number of molding modules A can be increased or decreased according to the production amount.
  • the apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment may include, for example, one molding module A or four molding modules A added. That is, the resin molded product manufacturing apparatus according to the first embodiment can be configured to increase or decrease the number of molding modules A.
  • the molding module A, the in-loader module B, and the out-loader module C are arranged in the order shown in FIG.
  • An apparatus for manufacturing a resin molded product is configured by one master unit in which the molding module A, the in-loader module B, and the outloader module C are integrated, and one or more slave units including only the molding module A. May be. It should be noted that one molding module A can be regarded as a device for manufacturing a resin molded product according to the embodiment.
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of the resin molding apparatus of the first embodiment.
  • the resin molding apparatus of the first embodiment shown in FIG. 2 is arranged in the molding mechanism section 1000 of the apparatus for manufacturing a resin molded product of the first embodiment shown in FIG.
  • the resin molding apparatus includes a first platen 200, a second platen 400, a movable platen 300, and a tie bar 500.
  • the second platen 400 faces away from the first platen 200.
  • the movable platen 300 is located between the first platen 200 and the second platen 400, and is movable between the first platen 200 and the second platen 400 along the tie bar 500 with respect to the first platen 200. Is configured.
  • the tie bar 500 is a rod-shaped member extending between the first platen 200 and the second platen 400. One end of the tie bar 500 is fixed to the first platen 200, and the other end of the tie bar 500 is fixed to the second platen 400.
  • the resin molding apparatus includes a first die holder 30 attached to the first platen 200, a second die holder attachment block 50 attached to the movable platen 300, and a second die holder attachment.
  • the second mold holder 40 mounted on the block 50, the transfer driving mechanism 60 in the second mold holder mounting block 50, and the mold clamping mechanism 600 between the movable platen 300 and the second platen 400 are provided.
  • the second die holder 40 is attached to the movable platen 300 via the second die holder attachment block 50.
  • FIG. 3 shows a schematic partial sectional view of the resin molding apparatus of the first embodiment.
  • the resin molding apparatus according to the first embodiment includes a first mold 10 as a mold held by a first mold holder 30 and a second mold 10 as a mold held by a second mold holder 40. And a mold 20.
  • the mold clamping mechanism 600 is capable of clamping the first mold 10 and the second mold 20 by moving the movable platen 300 with respect to the first platen 200 and pressing the first mold 10 and the second mold 20. Is configured.
  • the first mold holder 30 includes a first plate 31 and a first assist block 32.
  • the first plate 31 is configured to be attachable to the first platen 200, and includes a heat insulating plate and a heater plate in this order from the first platen 200 side.
  • the first assist block 32 is configured to be able to fix the first die 10 under the first plate 31.
  • the second mold holder 40 includes a second assist block 41 and a second plate 42.
  • the second plate 42 is configured to be attachable to the second mold holder mounting block 50, and includes a heat insulating plate and a heater plate in this order from the second mold holder mounting block 50 side.
  • the second assist block 41 is configured to be able to fix the second die 20 on the second plate 42.
  • the first mold 10 includes a first concave portion 11, a cull portion 12, and a first mold plate 13.
  • the first recess 11 may have a shape corresponding to the shape of the molding target after resin molding.
  • the cull portion 12 is used as a resin reservoir before the resin is transferred to the molding target.
  • the first mold plate 13 is configured to be fixed to the first plate 31 of the first mold holder 30.
  • the second mold 20 includes a second recess 21, a pot 22, and a second mold plate 23.
  • the second recess 21 may have a shape corresponding to the shape of the molding target after resin molding.
  • the pot 22 is used as an installation portion for a resin used for resin molding of a molding target.
  • the second mold plate 23 is configured to be fixed to the second plate 42 of the second mold holder 40.
  • FIG. 4 shows a schematic side view of the transfer drive mechanism 60 of the first embodiment, which is an example of the transfer drive mechanism used in the resin molding apparatus of the first embodiment.
  • the transfer drive mechanism 60 according to the first embodiment includes a transfer drive shaft 63, a plunger unit 61 on the transfer drive shaft 63, and a plunger unit support plate between the transfer drive shaft 63 and the plunger unit 61. And 62.
  • the plunger unit 61 includes a plurality of plungers 64 and a plunger unit body 65.
  • Each of the plurality of plungers 64 is a rod-shaped member that linearly extends in the Z-axis direction, and each tip 740 of each of the plurality of plungers 64 is located outside the plunger unit main body 65, and each tip of each of the plurality of plungers 64.
  • the other end (not shown) of 740 is located inside the plunger unit body 65.
  • the plunger unit main body 65 is configured such that the plunger 64 can move up and down inside the plunger unit main body 65.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 4 when viewed from the tip of the plunger 64.
  • the plurality of plungers 64 form a single-row plunger row 641 extending in the X-axis direction as the first direction.
  • the single-row plunger row 641 is formed by arranging the tips 740 of the plurality of plungers on an arbitrary straight line 741.
  • the single-row plunger row 641 has a center line CC extending in the X-axis direction that bisects the width of the plunger unit body 65 in the Y-axis direction as the second direction. It is located in one of the two divided regions R1 and R2. Further, a straight line 741 extending in the X-axis direction passing through the respective tips 740a of the plurality of plungers 64a constituting the single-row plunger row 641 is located in the region R1.
  • the single-row plunger row 641 or the straight line 741 may be located in the other area R2 of the two areas R1 and R2 separated by the center line CC of the plunger unit main body 65. It should be noted that there is a demand for a configuration in which the single-row plunger row 641 or the straight line 741 is located in either the region R1 or the region R2 for various reasons such as high-mix low-volume production.
  • the transfer drive shaft 63 of the transfer drive mechanism 60 includes a first transfer drive shaft 63a, a second transfer drive shaft 63b, and a third transfer drive shaft 63c. There is. As shown in the plan view of FIG. 5, the first transfer drive shaft 63a, the third transfer drive shaft 63c, and the second transfer drive shaft 63b are located in this order in the X-axis direction.
  • the transfer drive mechanism 60 of the first embodiment except for the straight line 632 passing through the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b.
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located at the location.
  • the transfer drive shaft 63 of the transfer drive mechanism 60 is configured to have the three transfer drive shafts of the first transfer drive shaft 63a, the second transfer drive shaft 63b, and the third transfer drive shaft 63c as described above. Without limitation, it is necessary to have more than two transfer drive shafts. It should be noted that the three or more transfer drive shafts that form the transfer drive shaft 63 are configured to be synchronized. To configure to synchronize three or more transfer drive shafts, for example, a belt, a pulley, a chain, a sprocket, a gear, etc. for a single servomotor common to the three or more transfer drive shafts.
  • the power transmission member can be used for interlocking.
  • FIG. 6 shows a flowchart of the method for manufacturing the resin molded product according to the first embodiment.
  • a step (S10) of placing a molding target between the first mold 10 and the second mold 20, and the first mold 10 and The process includes a step of clamping the second die 20 (S20), a step of resin-forming the molding target (S30), and a step of opening the first die 10 and the second die 20 (S40).
  • S10 a step of placing a molding target between the first mold 10 and the second mold 20
  • the process includes a step of clamping the second die 20 (S20), a step of resin-forming the molding target (S30), and a step of opening the first die 10 and the second die 20 (S40).
  • a step (S10) of placing a molding object between the first mold 10 and the second mold 20 is performed.
  • the molding target 1 is installed in the recess 21 of the second mold 20.
  • the molding target 1 for example, a semiconductor chip mounted on a lead frame or the like can be used.
  • FIG. 8 shows a schematic plan view of an example of the second mold 20 used in the first embodiment.
  • the second recess 21 of the second mold 20 is provided only on one side of the pot 22 that is also the passage through which the plunger 64 moves.
  • the shape of the second recess 21 is rectangular and the shape of the pot 22 is circular, but the shape is not limited to these shapes.
  • a step (S20) of clamping the first die 10 and the second die 20 is performed.
  • the mold clamping mechanism 600 raises the movable platen 300, moves the second mold 20 with respect to the fixed first mold 10, and This can be done by pressing 10 and the second mold 20.
  • the mold clamping between the first mold 10 and the second mold 20 may be performed by moving the first mold 10 with respect to the fixed second mold 20, and the first mold 10 and the second mold 20. It may be performed by moving both.
  • a step (S30) of resin-molding the molding object 1 is performed.
  • the resin molding of the molding target 1 can be performed as follows, for example. First, the transfer drive mechanism 60 of the first embodiment shown in FIGS. 4 and 5 raises the plunger unit 61 via the plunger unit support plate 62. As a result, the plunger 64 rises and pushes the resin supplied into the pot 22 to the outside of the pot 22. Next, the resin extruded to the outside of the pot 22 is melted and accumulated in the cull portion 12. Next, the resin after melting is transferred into the cavity 90 formed by the recess 11 of the first mold 10 and the recess 21 of the second mold 20. After that, the resin is solidified so that the molding target 1 is sealed and the resin molding of the molding target 1 is performed.
  • 11 and 12 are schematic enlarged partial sectional views illustrating the transfer of the resin 70 into the cavity 90 by the movement of the plunger 64 in the resin molding apparatus according to the first embodiment.
  • the solid resin 70a is installed in the pot 22 and the plunger 64 is located under the solid resin 70a.
  • the plunger 64 pushes the solid resin 70a in the pot 22 toward the cull portion 12 of the first die 10,
  • the solid resin 70a is melted by a heater plate (not shown) of the 1st type 10, and the melted resin 70 is accumulated inside the cull portion 12.
  • the molten resin 70 is transferred onto the molding target 1 in the cavity 90 through the resin passage 14 by the pressure generated by the movement of the plunger 64.
  • the molten resin 70 is solidified, and the resin molding of the molding target 1 is completed.
  • a step (S40) of opening the first die 10 and the second die 20 is performed.
  • the mold opening between the first mold 10 and the second mold 20 can be performed, for example, as follows. First, the transfer drive mechanism 60 of the first embodiment lowers the plunger unit 61 via the plunger unit support plate 62. Next, the mold clamping mechanism 600 lowers the movable platen 300, moves the second mold 20 with respect to the fixed first mold 10, and releases the press of the first mold 10 and the second mold 20. Can be done. The mold opening between the first mold 10 and the second mold 20 may also be performed by moving the first mold 10 with respect to the fixed second mold 20, and the first mold 10 and the second mold 20. It may be performed by moving both. Finally, the resin molded product is taken out of the resin molding device. With the above, the production of the resin molded product by the method for producing a resin molded product of Embodiment 1 is completed.
  • FIG. 13 shows a schematic side view of a transfer driving mechanism 60a of a comparative example based on the conventional technique.
  • FIG. 14 shows a schematic plan view of the transfer driving mechanism 60a of the comparative example.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60a of the comparative example shown in FIG. 13 when viewed from the tip of the plunger 64.
  • the third transfer driving shaft 63c does not exist, and the center line that divides the width of the plunger unit body 65 in the Y-axis direction into two equal parts. It is characterized in that CC is overlapped with a straight line 632 passing through the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b are located in a region R5 which is a region inside the plunger unit body 65 in the X-axis direction.
  • the plunger unit 61 is moved to the plunger row 641 side during the lifting operation of the plunger unit 61. There was a case where it fell down and could not perform a stable lifting operation.
  • a third transfer drive shaft 63c is provided between the first transfer drive shaft 63a and the second transfer drive shaft 63b.
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located at a position other than a straight line 632 passing through the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b.
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is divided by the center line CC of the plunger unit main body 65.
  • the plunger unit 641 is located in the region R1 where the single-row plunger row 641 is located, and the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b are located in the plunger unit. It may be located in the region R2 in which the single-row plunger row 641 is not located among the two areas divided by the center line CC of the main body 65.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a, the center 631b of the second transfer drive shaft 63b, and the center 631c of the third transfer drive shaft 63c are all included in only one of the regions R1 and R2.
  • the plunger unit 61 may be positioned in the position to realize a stable lifting operation.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a is located outside one side of the plunger unit body 65 in the X-axis direction. It may be located in the region R3 which is the region of.
  • the center 631b of the second transfer drive shaft 63b is placed outside the other side of the plunger unit main body 65 in the X-axis direction. It may be located in the region R4 which is the region of.
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located inside the plunger unit body 65 in the X-axis direction. May be located in the region R5.
  • the molding die in which the cavity 90 is positioned only on one side of the plunger 64 is used has been described, but the cavity 90 is positioned on both sides of the plunger 64, for example, as shown in FIG. You may use the shaping
  • FIG. 16 shows a schematic side view of the transfer drive mechanism 60 of the second embodiment.
  • FIG. 17 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the second embodiment.
  • FIG. 17 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the second embodiment shown in FIG. 16 when viewed from the tip of the plunger 64.
  • the transfer drive mechanism 60 of the second embodiment is characterized by including a plurality of plunger rows 643.
  • Plural rows of plunger rows 643 are configured by arranging a single row of plunger rows 641 and a single row of plunger rows 642 in the Y-axis direction.
  • the single-row plunger row 641 is composed of a plurality of plungers 64a
  • the single-row plunger row 642 is composed of a plurality of plungers 64b.
  • the single-row plunger row 641 and the single-row plunger row 642 respectively extend in the X-axis direction.
  • one of the two regions R1 and R2 separated by the center line CC of the plunger unit main body 65 is provided in one region R1.
  • the plunger row 641 of the row is located, and the plunger row 642 of the single row is located in the other region R2.
  • the straight line 741a extending in the X-axis direction through the respective tips 740a of the plurality of plungers 64a forming the single-row plunger row 641 is located in the region R1
  • the plurality of plungers 64b forming the single-row plunger row 642 are A straight line 741b passing through each tip 740b and extending in the X-axis direction is located in the region R2.
  • the second embodiment compared to the case of the first embodiment, it is considered that the number of cases in which the plunger unit 61 collapses during the lifting operation of the plunger unit 61 is reduced.
  • the transfer drive mechanism 60 of the second embodiment as shown in the plan view of FIG. 17, on the straight line 632 passing through the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b. Since the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located at a position other than the above, stable lifting operation of the plunger unit 61 is possible as compared with the case where the transfer drive mechanism 60a of the comparative example shown in FIGS. 13 and 14 is used. Can be realized.
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located in the region R1 and the center 631a of the first transfer drive shaft 63a is located. And the center 631b of the second transfer drive shaft 63b are located in the region R2.
  • the configuration of the plurality of plunger rows 643 is not limited to the configuration shown in the plan view of FIG. 17, and the plurality of plunger rows 643 may be, for example, three or more single-row plunger rows arranged in the Y-axis direction. It may be composed of. Further, the plurality of rows of plunger rows 643 of the second embodiment and the single row of plunger rows 641 of the first embodiment may be exchangeable.
  • FIG. 18 shows a schematic plan view of the transfer driving mechanism 60 of the third embodiment.
  • FIG. 18 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the third embodiment as seen from the tip of the plunger. Note that in FIG. 18, for convenience of description, the description of the plurality of plungers and the plunger row configured of the plurality of plungers is omitted.
  • one of the two regions R1 and R2 in the Y-axis direction, which are separated by the center line CC of the plunger unit body 65, is provided.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b are located in the region R1
  • the center 631c of the third transfer drive shaft 63c is located in the other region R2. Is characterized by.
  • FIG. 19 shows a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 according to the fourth embodiment as viewed from the tip of the plunger. Note that, also in FIG. 19, for convenience of description, the description of the plurality of plungers and the plunger row formed of the plurality of plungers is omitted.
  • the transfer drive mechanism 60 of the fourth embodiment further includes a fourth transfer drive shaft 63d located between the first transfer drive shaft 63a and the second transfer drive shaft 63b. It is characterized by having.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631b of the second transfer drive shaft 63b are aligned with each other.
  • a straight line 632 passing through may intersect with a straight line 633 passing through the center 631c of the third transfer driving shaft 63c and the center 631d of the fourth transfer driving shaft 63d.
  • the center 631d of the fourth transfer drive shaft 63d is located inside the plunger unit main body 65 in the X-axis direction. It may be located in the region R5.
  • the center 631b of the second transfer drive shaft 63b and the center 631d of the fourth transfer drive shaft 63d are located in the region R1.
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631c of the third transfer drive shaft 63c are located in the region R2.
  • FIG. 20 shows a schematic plan view of the transfer driving mechanism 60 of the fifth embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic plan view of the transfer drive mechanism 60 of the fifth embodiment as seen from the tip of the plunger. Note that, also in FIG. 20, for convenience of description, the description of the plurality of plungers and the plunger row formed of the plurality of plungers is omitted.
  • the transfer drive mechanism 60 of the fifth embodiment also includes a fourth transfer drive shaft 63d located between the second transfer drive shaft 63b and the third transfer drive shaft 63c. It is characterized by
  • the center 631a of the first transfer drive shaft 63a and the center 631c of the third transfer drive shaft 63c are located in the region R1.
  • the center 631b of the second transfer drive shaft 63b and the center 631d of the fourth transfer drive shaft 63d are located in the region R2.

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Abstract

トランスファ駆動機構（６０）は、トランスファ駆動軸（６３）と、トランスファ駆動軸（６３）上のプランジャユニット（６５）とを備えている。トランスファ駆動軸（６３）は、少なくとも、第１のトランスファ駆動軸（６３ａ）と、第２のトランスファ駆動軸（６３ｂ）と、第３のトランスファ駆動軸（６３ｃ）とを備えている。プランジャ（６４）の先端（７４０）から見た平面視において、第１のトランスファ駆動軸（６３ａ）の中心（６３１ａ）と第２のトランスファ駆動軸（６３ｂ）の中心（６３１ｂ）とを通る直線（６３２）上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸（６３ｃ）の中心（６３１ｃ）が位置している。

Description

トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
　本開示は、トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。
　たとえば特許文献１には、駆動用シリンダのロッドと連結された昇降台上に４本のプランジャを備えたトランスファ成形機が記載されている。特許文献１のトランスファ成形機は、上金型と下金型との型締めを行なった後に駆動用シリンダを駆動してプランジャを押し上げる。これにより、プランジャのピストン部がポット内を摺動して溶融樹脂を押し出し、上金型と下金型との間に形成されたキャビティ内に樹脂を注入する。
特開平８－１５６０１２号公報
　特許文献１に記載のトランスファ成形機は、昇降台上に直線状に並べられた４本のプランジャに対して２つの駆動用シリンダが直線状に配置された構成を有している。そのため特許文献１に記載のトランスファ成形機においては、駆動用シリンダによって昇降台を安定して昇降することができないことがあった。
　ここで開示された実施形態によれば、トランスファ駆動軸と、トランスファ駆動軸上のプランジャユニットとを備え、トランスファ駆動軸は、少なくとも、第１のトランスファ駆動軸と、第２のトランスファ駆動軸と、第３のトランスファ駆動軸とを備え、プランジャユニットは、複数のプランジャと、プランジャユニット本体とを備え、複数のプランジャは、第１の方向に延びるプランジャ列を構成しており、複数のプランジャのそれぞれの先端がプランジャユニット本体の外部に位置しており、第１のトランスファ駆動軸と、第３のトランスファ駆動軸と、第２のトランスファ駆動軸とは、第１の方向にこの順で位置しており、プランジャの先端から見た平面視において、第１のトランスファ駆動軸の中心と第２のトランスファ駆動軸の中心とを通る直線上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸の中心が位置しているトランスファ駆動機構を提供することができる。
　ここで開示された実施形態によれば、上記のトランスファ駆動機構と、成形型と、型締機構とを備え、成形型は成形型のキャビティにトランスファ駆動機構のプランジャによって樹脂が移送可能に構成されており、型締機構は成形型を型締め可能に構成されている樹脂成形装置を提供することができる。
　ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、成形型に成形対象物を設置する工程と、成形型を型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、成形型を型開きする工程と、を備える樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
　ここで開示された実施形態によれば、安定した昇降動作を可能とする、トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図である。 樹脂成形装置の模式的な斜視図である。 樹脂成形装置の模式的な部分断面図である。 実施形態１のトランスファ駆動機構の模式的な側面図である。 実施形態１のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。 樹脂成形品の製造方法のフローチャートである。 第１型と第２型との間に成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 第２型の一例の模式的な平面図である。 第１型と第２型とを型締めする工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 成形対象物を樹脂成形する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。 プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。 比較例のトランスファ駆動機構の模式的な側面図である。 図１３に示される比較例のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。 第２型の他の一例の模式的な平面図である。 実施形態２のトランスファ駆動機構の模式的な側面図である。 実施形態２のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。 実施形態３のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。 実施形態４のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。 実施形態５のトランスファ駆動機構の模式的な平面図である。
　以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
　＜実施形態１＞
　図１に、実施形態１の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図１に示すように、実施形態１の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡと、インローダモジュールＢと、アウトローダモジュールＣとを備えている。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　モールディングモジュールＡは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部１０００を備えている。インローダモジュールＢは、モールディングモジュールＡに成形対象物を供給可能に構成されたインローダ２０００を備えている。アウトローダモジュールＣは、モールディングモジュールＡから樹脂成形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ３０００を備えている。インローダ２０００およびアウトローダ３０００は、図１の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。
　モールディングモジュールＡとインローダモジュールＢとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールＡとアウトローダモジュールＣも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。
　図１に示される実施形態１の樹脂成形品の製造装置は、２個のモールディングモジュールＡを備えているが、モールディングモジュールＡの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態１の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、１個のモールディングモジュールＡを備えていてもよく、４個に増設されたモールディングモジュールＡを備えていてもよい。すなわち、実施形態１の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡの個数を増減可能な構成とすることができる。
　また、図１に示される実施形態１の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣは、図１に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣが一体となった１つの親機と、モールディングモジュールＡのみを備えた１つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、１個のモールディングモジュールＡを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。
　図２に、実施形態１の樹脂成形装置の模式的な斜視図を示す。図２に示される実施形態１の樹脂成形装置は、図１に示される実施形態１の樹脂成形品の製造装置のモールド機構部１０００に配置されている。
　図２に示すように、実施形態１の樹脂成形装置は、第１プラテン２００と、第２プラテン４００と、可動プラテン３００と、タイバー５００とを備えている。第２プラテン４００は、第１プラテン２００と離れて向かい合っている。
　可動プラテン３００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に位置しており、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間をタイバー５００に沿って第１プラテン２００に対して移動可能に構成されている。
　タイバー５００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に延びる棒状部材である。タイバー５００の一端は第１プラテン２００に固定され、タイバー５００の他端は第２プラテン４００に固定されている。
　図２に示される実施形態１の樹脂成形装置は、第１プラテン２００に取り付けられた第１型ホルダ３０と、可動プラテン３００に取り付けられた第２型ホルダ取付ブロック５０と、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付けられた第２型ホルダ４０と、第２型ホルダ取付ブロック５０内のトランスファ駆動機構６０と、可動プラテン３００と第２プラテン４００との間の型締機構６００とを備えている。ここで、第２型ホルダ４０は、第２型ホルダ取付ブロック５０を介して可動プラテン３００に取り付けられることになる。
　図３に、実施形態１の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図３に示すように、実施形態１の樹脂成形装置は、第１型ホルダ３０に保持される成形型としての第１型１０と、第２型ホルダ４０に保持される成形型としての第２型２０とを備えている。
　型締機構６００は、可動プラテン３００を第１プラテン２００に対して移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって、第１型１０と第２型２０とを型締め可能に構成されている。
　第１型ホルダ３０は、第１プレート３１と、第１アシストブロック３２とを備えている。第１プレート３１は、第１プラテン２００に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第１プラテン２００側からこの順に備えている。第１アシストブロック３２は、第１プレート３１の下に第１型１０を固定可能に構成されている。
　第２型ホルダ４０は、第２アシストブロック４１と、第２プレート４２とを備えている。第２プレート４２は、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第２型ホルダ取付ブロック５０側からこの順に備えている。第２アシストブロック４１は、第２プレート４２上に第２型２０を固定可能に構成されている。
　第１型１０は、第１凹部１１と、カル部１２と、第１型プレート１３とを備えている。第１凹部１１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部１２は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第１型プレート１３は、第１型ホルダ３０の第１プレート３１に固定可能に構成されている。
　第２型２０は、第２凹部２１と、ポット２２と、第２型プレート２３とを備えている。第２凹部２１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット２２は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第２型プレート２３は、第２型ホルダ４０の第２プレート４２に固定可能に構成されている。
　図４に、実施形態１の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例である実施形態１のトランスファ駆動機構６０の模式的な側面図を示す。図４に示すように、実施形態１のトランスファ駆動機構６０は、トランスファ駆動軸６３と、トランスファ駆動軸６３上のプランジャユニット６１と、トランスファ駆動軸６３とプランジャユニット６１との間のプランジャユニット支持プレート６２とを備えている。
　プランジャユニット６１は、複数のプランジャ６４と、プランジャユニット本体６５とを備えている。複数のプランジャ６４のそれぞれはＺ軸方向に直線状に延びる棒状部材であって、複数のプランジャ６４のそれぞれの先端７４０がプランジャユニット本体６５の外部に位置するとともに、複数のプランジャ６４のそれぞれの先端７４０の他端（図示せず）がプランジャユニット本体６５の内部に位置している。プランジャユニット本体６５は、プランジャユニット本体６５の内部をプランジャ６４が昇降可能なように構成されている。
　図５に、実施形態１のトランスファ駆動機構６０の模式的な平面図を示す。図５は、図４に示されるトランスファ駆動機構６０をプランジャ６４の先端から見たときの模式的な平面視である。図５の平面視に示すように、複数のプランジャ６４は、第１の方向としてのＸ軸方向に延びる単列のプランジャ列６４１を構成している。図５の平面視に示すように、単列のプランジャ列６４１は、複数のプランジャのそれぞれの先端７４０が任意の直線７４１上に位置することによって構成されている。
　図５の平面視に示すように、単列のプランジャ列６４１は、プランジャユニット本体６５の第２の方向としてのＹ軸方向の幅を２等分するＸ軸方向に延びる中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち一方の領域Ｒ１に位置している。また、単列のプランジャ列６４１を構成する複数のプランジャ６４ａのそれぞれの先端７４０ａを通りＸ軸方向に延びる直線７４１が領域Ｒ１に位置している。
　なお、単列のプランジャ列６４１または直線７４１はプランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち他方の領域Ｒ２に位置していてもよい。なお、単列のプランジャ列６４１または直線７４１が領域Ｒ１または領域Ｒ２のいずれか一方に位置する構成は、多品種少量生産等の様々な理由により要望がある。
　図５の平面視に示すように、トランスファ駆動機構６０のトランスファ駆動軸６３は、第１のトランスファ駆動軸６３ａと、第２のトランスファ駆動軸６３ｂと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃとを備えている。図５の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃと、第２のトランスファ駆動軸６３ｂとは、Ｘ軸方向にこの順で位置している。
　図５の平面視に示すように、実施形態１のトランスファ駆動機構６０においては、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置している。
　また、トランスファ駆動機構６０のトランスファ駆動軸６３は、上記のように第１のトランスファ駆動軸６３ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂおよび第３のトランスファ駆動軸６３ｃの３つのトランスファ駆動軸を有する構成に限定されないが、３つ以上のトランスファ駆動軸を有する必要がある。なお、トランスファ駆動軸６３を構成する３つ以上のトランスファ駆動軸は同期を取るように構成されている。３つ以上のトランスファ駆動軸について同期を取るように構成するためには、３つ以上のトランスファ駆動軸に共通する単一のサーボモータに対して、たとえばベルト、プーリ、チェーン、スプロケット、または歯車等の動力伝達部材を用いて連動させるように構成することができる。
　以下、図６～図１２を参照して、実施形態１の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態１の樹脂成形品の製造方法について説明する。図６に、実施形態１の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図６に示すように、実施形態１の樹脂成形品の製造方法は、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）と、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）と、成形対象物を樹脂成形する工程（Ｓ３０）と、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。
　まず、図７の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）を行なう。図７に示す例においては、成形対象物１は第２型２０の凹部２１に設置されている。成形対象物１としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。
　図８に、実施形態１で用いられる第２型２０の一例の模式的な平面図を示す。図８に示すように、第２型２０の第２凹部２１は、プランジャ６４が移動する通路でもあるポット２２の片側のみに設けられている。また、図８に示す例においては、第２凹部２１の形状は矩形となっており、ポット２２の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。
　次に、図９の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）を行なう。第１型１０と第２型２０との型締めは、たとえば、型締機構６００が可動プラテン３００を上昇させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第１型１０と第２型２０との型締めは、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。
　次に、図１０の模式的な部分断面図に示すように、成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）を行なう。成形対象物１の樹脂成形は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図４および図５に示される実施形態１のトランスファ駆動機構６０がプランジャユニット支持プレート６２を介してプランジャユニット６１を上昇させる。これにより、プランジャ６４が上昇してポット２２内に供給された樹脂をポット２２の外部に押し出す。次に、ポット２２の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部１２に溜まる。次に、第１型１０の凹部１１と第２型２０の凹部２１とによって構成されたキャビティ９０内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物１を封止すること等によって成形対象物１の樹脂成形が行なわれる。
　図１１および図１２に、実施形態１の樹脂成形装置におけるプランジャ６４の移動による樹脂７０のキャビティ９０内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図１１に示すように、成形対象物１を設置する工程（Ｓ１０）の後であって型締めする工程（Ｓ２０）の前においては、ポット２２内に固形の樹脂７０ａが設置されており、プランジャ６４は固形の樹脂７０ａの下側に位置している。
　その後の成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）においては、図１２に示すように、プランジャ６４がポット２２内の固形の樹脂７０ａを第１型１０のカル部１２に向けて押し出し、第１型１０の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂７０ａが溶融し、溶融した樹脂７０がカル部１２の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂７０は、プランジャ６４の移動によって生じる圧力によって樹脂通路１４を通ってキャビティ９０内の成形対象物１上に移送される。その後、溶融した樹脂７０が固化して、成形対象物１の樹脂成形が完了する。
　その後、図６のフローチャートに示すように、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）が行なわれる。第１型１０と第２型２０との型開きは、たとえば、以下のように行なうことができる。まず、実施形態１のトランスファ駆動機構６０がプランジャユニット支持プレート６２を介してプランジャユニット６１を下降させる。次に、型締機構６００が可動プラテン３００を下降させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とのプレスを解除することによって行なうことができる。第１型１０と第２型２０との型開きも、また、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。最後に、樹脂成形品が樹脂成形装置から外部に取り出される。以上により、実施形態１の樹脂成形品の製造方法による樹脂成形品の製造が完了する。
　図１３に、従来技術に基づく比較例のトランスファ駆動機構６０ａの模式的な側面図を示す。図１４に、比較例のトランスファ駆動機構６０ａの模式的な平面図を示す。図１４は、図１３に示される比較例のトランスファ駆動機構６０ａをプランジャ６４の先端から見たときの模式的な平面視である。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　図１４の平面視に示すように、比較例のトランスファ駆動機構６０ａは、第３のトランスファ駆動軸６３ｃが存在しておらず、プランジャユニット本体６５のＹ軸方向の幅を２等分する中心線Ｃ－Ｃと、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２とが重なっていることを特徴としている。なお、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａおよび第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂは、Ｘ軸方向におけるプランジャユニット本体６５の内側の領域である領域Ｒ５に位置している。
　実施形態１の樹脂成形装置において、実施形態１のトランスファ駆動機構６０に代えて比較例のトランスファ駆動機構６０ａを用いた場合には、プランジャユニット６１の昇降動作中にプランジャユニット６１がプランジャ列６４１側に倒れてしまい、安定した昇降動作を実行できないことがあった。
　そこで、本発明者が鋭意検討した結果、たとえば図５の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂとの間に第３のトランスファ駆動軸６３ｃを設置し、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置する構成とすることによって、プランジャユニット６１の昇降動作中にプランジャユニット６１がプランジャ列６４１側に倒れるのを抑制してプランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現することができることを見い出し、実施形態１のトランスファ駆動機構６０を完成するに至った。
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図５の平面視に示すように、第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃをプランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域のうち単列のプランジャ列６４１が位置している領域Ｒ１に位置させるとともに、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとをプランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域のうち単列のプランジャ列６４１が位置していない領域Ｒ２に位置させてもよい。
　ただ、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂ、および第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃのすべてを領域Ｒ１または領域Ｒ２のいずれか一方の領域のみに位置させて、プランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現してもよい。
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図５の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａをＸ軸方向におけるプランジャユニット本体６５の一方の外側の領域である領域Ｒ３に位置させてもいてもよい。
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図５の平面視に示すように、第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂをＸ軸方向におけるプランジャユニット本体６５の他方の外側の領域である領域Ｒ４に位置させてもよい。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図５の平面視に示すように、第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃをＸ軸方向におけるプランジャユニット本体６５の内側の領域である領域Ｒ５に位置させてもよい。
　なお、上記においては、キャビティ９０がプランジャ６４の片側のみに位置するように構成された成形型を用いる場合について説明したが、キャビティ９０がプランジャ６４の両側に位置するように構成されたたとえば図１５の模式的平面図に示すような成形型を用いてもよい。
　＜実施形態２＞
　図１６に、実施形態２のトランスファ駆動機構６０の模式的な側面図を示す。図１７に、実施形態２のトランスファ駆動機構６０の模式的な平面図を示す。図１７は、図１６に示される実施形態２のトランスファ駆動機構６０をプランジャ６４の先端から見たときの模式的な平面視である。
　図１７の平面視に示すように、実施形態２のトランスファ駆動機構６０は、複数列のプランジャ列６４３を備えていることを特徴としている。複数列のプランジャ列６４３は、単列のプランジャ列６４１と単列のプランジャ列６４２とがＹ軸方向に並ぶことによって構成されている。単列のプランジャ列６４１は複数のプランジャ６４ａにより構成され、単列のプランジャ列６４２は複数のプランジャ６４ｂにより構成されている。単列のプランジャ列６４１および単列のプランジャ列６４２はそれぞれＸ軸方向に延びている。
　図１７の平面視に示すように、実施形態２のトランスファ駆動機構６０においては、プランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち一方の領域Ｒ１に単列のプランジャ列６４１が位置し、他方の領域Ｒ２に単列のプランジャ列６４２が位置している。また、単列のプランジャ列６４１を構成する複数のプランジャ６４ａのそれぞれの先端７４０ａを通りＸ軸方向に延びる直線７４１ａが領域Ｒ１に位置し、単列のプランジャ列６４２を構成する複数のプランジャ６４ｂのそれぞれの先端７４０ｂを通りＸ軸方向に延びる直線７４１ｂが領域Ｒ２に位置している。
　そのため、実施形態２においては、実施形態１の場合と比べて、プランジャユニット６１の昇降動作中にプランジャユニット６１が倒れるケースは少なくなると考えられる。しかしながら、実施形態２のトランスファ駆動機構６０においても、図１７の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置することによって、図１３および図１４に示す比較例のトランスファ駆動機構６０ａを用いた場合と比べて、プランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現することができる。
　なお、実施形態２のトランスファ駆動機構６０においては、図１７の平面視に示すように、第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが領域Ｒ１に位置し、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとは領域Ｒ２に位置している。
　複数列のプランジャ列６４３の構成は、図１７の平面視に示される構成に限定されないことは言うまでもなく、複数列のプランジャ列６４３は、たとえば単列のプランジャ列が３列以上Ｙ軸方向に並んで構成されていてもよい。また、実施形態２の複数列のプランジャ列６４３と、実施形態１の単列のプランジャ列６４１とが交換可能に構成されていてもよい。
　実施形態２における上記以外の説明は実施形態１と同様であるため、その説明については省略する。
　＜実施形態３＞
　図１８に、実施形態３のトランスファ駆動機構６０の模式的な平面図を示す。図１８は、実施形態３のトランスファ駆動機構６０をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視を示している。なお、図１８においては、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
　図１８の平面視に示すように、実施形態３のトランスファ駆動機構６０においては、プランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られたＹ軸方向の２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち一方の領域Ｒ１に第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとが位置し、他方の領域Ｒ２に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置していることを特徴としている。
　図１８の平面視に示すように、実施形態３のトランスファ駆動機構６０においても、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置している。そのため、実施形態３のトランスファ駆動機構６０においても、プランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現することができる。
　実施形態３における上記以外の説明は実施形態１および２と同様であるため、その説明については省略する。
　＜実施形態４＞
　図１９に、実施形態４のトランスファ駆動機構６０の模式的な平面図を示す。図１９は、実施形態４のトランスファ駆動機構６０をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視である。なお、図１９においても、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
　図１９の平面視に示すように、実施形態４のトランスファ駆動機構６０は、第１のトランスファ駆動軸６３ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂとの間に位置する第４のトランスファ駆動軸６３ｄをさらに備えていることを特徴としている。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　図１９の平面視に示すように、実施形態４のトランスファ駆動機構６０においては、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃと第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄとが位置している。そのため、実施形態４のトランスファ駆動機構６０においても、プランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現することができる。
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図１９の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２と、第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃと第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄとを通る直線６３３とが交差する構成としてもよい。
　また、プランジャユニット６１のより安定した昇降動作を実現するために、図１９の平面視に示すように、第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄは、Ｘ軸方向におけるプランジャユニット本体６５の内側の領域Ｒ５に位置していてもよい。
　なお、図１９の平面視に示すように、実施形態４のトランスファ駆動機構６０においては、第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂと第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄとが領域Ｒ１に位置し、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃとが領域Ｒ２に位置している。
　実施形態４における上記以外の説明は実施形態１～３と同様であるため、その説明については省略する。
　＜実施形態５＞
　図２０に、実施形態５のトランスファ駆動機構６０の模式的な平面図を示す。図２０は、実施形態５のトランスファ駆動機構６０をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視である。なお、図２０においても、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
　図２０の平面視に示すように、実施形態５のトランスファ駆動機構６０も、第２のトランスファ駆動軸６３ｂと第３のトランスファ駆動軸６３ｃとの間に位置する第４のトランスファ駆動軸６３ｄを備えていることを特徴としている。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　図２０の平面視に示すように、実施形態５のトランスファ駆動機構６０においても、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃと第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄとが位置している。そのため、実施形態４のトランスファ駆動機構６０においても、プランジャユニット６１の安定した昇降動作を実現することができる。
　なお、図２０の平面視に示すように、実施形態５のトランスファ駆動機構６０においては、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃとが領域Ｒ１に位置し、第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂと第４のトランスファ駆動軸６３ｄの中心６３１ｄとが領域Ｒ２に位置している。
　実施形態５における上記以外の説明は実施形態１～４と同様であるため、その説明については省略する。
　以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の実施形態の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
[規則91に基づく訂正 17.10.2019]　
　１　成形対象物、１０　第１型、１１　第１凹部、１２　カル部、１３　第１型プレート、１４　樹脂通路、２０　第２型、２１　第２凹部、２２　ポット、２３　第２型プレート、３０　第１型ホルダ、３１　第１プレート、３２　第１アシストブロック、４０　第２型ホルダ、４１　第２アシストブロック、４２　第２プレート、５０　第２型ホルダ取付ブロック、６０　トランスファ駆動機構、６１　プランジャユニット、６２　プランジャユニット支持プレート、６３　トランスファ駆動軸、６３ａ　第１のトランスファ駆動軸、６３ｂ　第２のトランスファ駆動軸、６３ｃ　第３のトランスファ駆動軸、６３ｄ　第４のトランスファ駆動軸、６４，６４ａ，６４ｂ　プランジャ、６５　プランジャユニット本体、７０，７０ａ　樹脂、９０　キャビティ、２００　第１プラテン、３００　可動プラテン、４００　第２プラテン、５００　タイバー、６００　型締機構、６３１ａ，６３１ｂ，６３１ｃ，６３１ｄ　中心、６３２，６３３，７４１，７４１ａ，７４１ｂ　直線、６４１，６４２，６４３　プランジャ列、７４０，７４０ａ，７４０ｂ　先端、１０００　モールド機構部、２０００　インローダ、３０００　アウトローダ。

Claims (19)

  1. 　トランスファ駆動軸と、
    　前記トランスファ駆動軸上のプランジャユニットと、を備え、
    　前記トランスファ駆動軸は、少なくとも、第１のトランスファ駆動軸と、第２のトランスファ駆動軸と、第３のトランスファ駆動軸と、を備え、
    　前記プランジャユニットは、複数のプランジャと、プランジャユニット本体と、を備え、
    　前記複数のプランジャは、第１の方向に延びるプランジャ列を構成しており、
    　前記複数のプランジャのそれぞれの先端が前記プランジャユニット本体の外部に位置しており、
    　前記第１のトランスファ駆動軸と、前記第３のトランスファ駆動軸と、前記第２のトランスファ駆動軸とは、前記第１の方向にこの順で位置しており、
    　前記プランジャの前記先端から見た平面視において、前記第１のトランスファ駆動軸の中心と前記第２のトランスファ駆動軸の中心とを通る直線上以外の箇所に前記第３のトランスファ駆動軸の中心が位置している、トランスファ駆動機構。
  2. 　前記プランジャ列は、単列または複数列である、請求項１に記載のトランスファ駆動機構。
  3. 　前記単列と前記複数列とが交換可能に構成されている、請求項２に記載のトランスファ駆動機構。
  4. 　前記プランジャ列は前記単列であり、
    　前記平面視において、前記プランジャ列は、前記第１の方向とは異なる第２の方向における前記プランジャユニット本体の幅を２等分する中心線で区切られた２つの領域である第１の領域と第２の領域のうち前記第１の領域に位置する、請求項２または請求項３に記載のトランスファ駆動機構。
  5. 　前記平面視において、前記第３のトランスファ駆動軸の前記中心は前記第１の領域に位置し、前記第１のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第２のトランスファ駆動軸の前記中心とは前記第２の領域に位置する、請求項４に記載のトランスファ駆動機構。
  6. 　前記プランジャ列は前記複数列であり、
    　前記平面視において、前記プランジャ列が前記第１の方向とは異なる第２の方向に並んで前記複数列を構成している、請求項２または請求項３に記載のトランスファ駆動機構。
  7. 　前記複数列を構成する前記プランジャ列の一部が前記第２の方向における前記プランジャユニット本体の幅を２等分する中心線で区切られた２つの領域である第１の領域と第２の領域のうち前記第１の領域に位置し、前記複数列を構成する前記プランジャ列の他の一部が前記第２の領域に位置する、請求項６に記載のトランスファ駆動機構。
  8. 　前記平面視において、前記第３のトランスファ駆動軸の前記中心は前記第１の領域に位置し、前記第１のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第２のトランスファ駆動軸の前記中心とは前記第２の領域に位置する、請求項７に記載のトランスファ駆動機構。
  9. 　前記平面視において、前記第１のトランスファ駆動軸の前記中心は、前記第１の方向における前記プランジャユニット本体の一方の外側の領域に位置する、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のトランスファ駆動機構。
  10. 　前記平面視において、前記第２のトランスファ駆動軸の前記中心は、前記第１の方向における前記プランジャユニット本体の他方の外側の領域に位置する、請求項９に記載のトランスファ駆動機構。
  11. 　前記平面視において、前記第３のトランスファ駆動軸の前記中心は、前記第１の方向における前記プランジャユニット本体の内側の領域に位置する、請求項９または請求項１０に記載のトランスファ駆動機構。
  12. 　前記第１のトランスファ駆動軸と前記第２のトランスファ駆動軸との間に位置する第４のトランスファ駆動軸をさらに備え、
    　前記平面視において、前記第１のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第２のトランスファ駆動軸の前記中心とを通る前記直線上以外の箇所に前記第４のトランスファ駆動軸の中心が位置している、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載のトランスファ駆動機構。
  13. 　前記平面視において、前記第１のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第２のトランスファ駆動軸の前記中心とを通る前記直線と、前記第３のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第４のトランスファ駆動軸の前記中心とを通る直線とが交差する、請求項１２に記載のトランスファ駆動機構。
  14. 　前記平面視において、前記第４のトランスファ駆動軸の前記中心は、前記第１の方向における前記プランジャユニット本体の内側の領域に位置する、請求項１２または請求項１３に記載のトランスファ駆動機構。
  15. 　前記トランスファ駆動軸と前記プランジャユニットとの間のプランジャユニット支持プレートをさらに備える、請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載のトランスファ駆動機構。
  16. 　請求項１～請求項１５のいずれか１項に記載のトランスファ駆動機構と、成形型と、型締機構とを備え、
    　前記成形型は、前記成形型のキャビティに前記トランスファ駆動機構の前記プランジャによって樹脂が移送可能に構成されており、
    　前記型締機構は、前記成形型を型締め可能に構成されている、樹脂成形装置。
  17. 　前記キャビティが前記プランジャの片側のみに位置するように構成されている、請求項１６に記載の樹脂成形装置。
  18. 　前記キャビティが前記プランジャの両側に位置するように構成されている、請求項１６に記載の樹脂成形装置。
  19. 　請求項１６～請求項１８のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
    　前記成形型に成形対象物を設置する工程と、
    　前記成形型を型締めする工程と、
    　前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
    　前記成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09506567A (ja) * 1994-05-24 1997-06-30 ボシユマン・ホールデイング・ベー・ブイ 物品を囲う方法及び設備
JPH11300783A (ja) * 1998-04-27 1999-11-02 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド装置
WO2007061048A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
JP2013026360A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2014086609A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6328494A (ja) * 1986-07-22 1988-02-06 Hitachi Metals Ltd 加圧型バイオリアクタ−
JPS63107530A (ja) * 1986-10-23 1988-05-12 Nec Kyushu Ltd マルチ成形用樹脂封止金型
JP2900585B2 (ja) * 1990-11-05 1999-06-02 松下電器産業株式会社 封止成形機
JP2858942B2 (ja) * 1990-11-29 1999-02-17 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JPH08156012A (ja) 1994-12-02 1996-06-18 Murata Mfg Co Ltd トランスファ成形機のプランジャ構造
JP3536999B2 (ja) * 1994-12-16 2004-06-14 関西日本電気株式会社 樹脂モールド装置
JP3710219B2 (ja) * 1996-08-07 2005-10-26 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置のプランジャ支持構造
JPH11277588A (ja) * 1998-03-30 1999-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 成形品のエジェクト方法および機構
JP3860908B2 (ja) * 1998-04-13 2006-12-20 アピックヤマダ株式会社 均等圧ユニット及び該均等圧ユニットを備えたトランスファ機構
JP2000012582A (ja) * 1998-06-23 2000-01-14 Oki Electric Ind Co Ltd モールド装置とその制御方法
JP3457942B2 (ja) 2000-12-04 2003-10-20 株式会社サイネックス 半導体樹脂封止用金型
JP2004235530A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Tsukuba Seiko Co Ltd 封止成形装置及びそれを用いた封止成形体の製造方法
JP2007015119A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置
US8342837B2 (en) * 2006-09-19 2013-01-01 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin sealing apparatus
JP5055326B2 (ja) * 2009-06-29 2012-10-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止型及び樹脂封止方法
JP2011040625A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP5608523B2 (ja) * 2010-11-26 2014-10-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置
JP5835201B2 (ja) * 2012-12-06 2015-12-24 株式会社デンソー 樹脂加熱溶融装置
JP6137679B2 (ja) * 2013-05-13 2017-05-31 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP6525580B2 (ja) * 2014-12-24 2019-06-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6020667B1 (ja) * 2015-06-19 2016-11-02 第一精工株式会社 トランスファー成形機および電子部品を製造する方法
CN108705747A (zh) * 2018-05-15 2018-10-26 李均辉 一种定容注塑模具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09506567A (ja) * 1994-05-24 1997-06-30 ボシユマン・ホールデイング・ベー・ブイ 物品を囲う方法及び設備
JPH11300783A (ja) * 1998-04-27 1999-11-02 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド装置
WO2007061048A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
JP2013026360A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2014086609A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

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