JP3457942B2 - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体樹脂封止用金
型に関し、特に大口径サイズの樹脂タブレットを使用す
るパッケージをマルチポット方式で作成するための半導
体樹脂封止用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の如く、リードフレーム状にマウン
トされた半導体素子(半導体チップ)を樹脂封止する方式
としては、１つのポットからリードフレームの各マウン
ト個所に該当する複数個のキャビティにランナーを介し
て樹脂を送って成型を行うシングルポット方式と、複数
のポットからリードフレームの各マウント個所に該当す
る複数個のキャビティにランナーを介して樹脂を送って
成型を行うマルチポット方式が知られている。ところ
で、前者のシングルポット方式では、金型構造は、マル
チポット方式と比べて単純化されているが、ポットから
各キャビティまでのランナー長がキャビティ毎に異なる
ため、成形条件を均一化するのが難しいきらいがある。

【０００３】図３は、後者のマルチポット方式の半導体
樹脂封止用金型を示す。図中の符番１，２は、互いに平
行に配置されたキャビティ列を示す。一方のキャビティ
列１は複数のキャビティ１ａ〜１ｊから構成され、他方
のキャビティ列２は複数のキャビティ２ａ〜２ｊから構
成されている。前記キャビティ列１，２間には、両隣り
のキャビティにランナー３を介して接続するポット４が
複数個１列に配置されている。

【０００４】ところで、前述した複数のポット４は、例
えば図４（Ａ），（Ｂ）に示すように隣接して配置され
ている。ここで、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は断
面図を示す。図４において、樹脂タブレット５はプラン
ジャ６により押されてポット４からキャビティ１，２に
送られる。

【０００５】図４において、製品ピッチ（Ｐ）（＝キャ
ビティ間ピッチ）が例えば２６ｍｍ，ポット４の外径
（Ｄ）が２１ｍｍの場合（樹脂タブレット径がφ２０ｍ
ｍ必要のとき）、ポット間の隙間（Ｌ）が１ｍｍになっ
てしまい、強度不足になると推定される。そこで、こう
した強度不足に対する対策として製品ピッチを大きくす
る（１フレーム当たりのとり数を減らしていく）等の対
応が考えられる。しかし、これでは今までの使用してき
たフレームが使えなくなるという問題点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情を考
慮してなされたもので、キャビティを互いに平行に二列
に配置させるとともに、これらキャビティ列間に複数の
ポットを千鳥状に配置させた構成とすることにより、１
フレーム当たりの製品とり数を減らすことなく、大口径
のタブレットにおいてもマルチプランジャ方式を適用で
き、成型条件の安定化を図りえる半導体樹脂封止用金型
を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、隣接するポット同士を互
いに連絡ゲートを介して連結させる構成にすることによ
り、カルブレイクをやりやすくし得る半導体樹脂封止用
金型を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数のポット
と、これらポットとランナーを介して連通する複数のキ
ャビティとを有し、ポット内の樹脂をキャビティに供給
してリードフレームの任意の個所にパッケージを成型す
る半導体樹脂封止用金型において、前記キャビティを互
いに平行に二列に配置させるとともに、これらキャビテ
ィ列間に複数のポットを千鳥状に配置させたことを特徴
とする半導体樹脂封止用金型である。

【０００９】本発明において、前記ポットのうち、隣接
するポット同士を互いに連絡ゲートを介して連結させる
ことが好ましい。この理由は、パッケージを成型した
後、ポットに形成されたカル部分が千鳥状に連結される
ことになるので、カル部分とパッケージ部分との分離が
し易くなるからである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。 （実施例１）図１を参照する。図中の付番１１，１２
は、夫々互いに平行に配置されたキャビティ列を示す。
一方のキャビティ列１１は複数のキャビティ１１ａ〜１
１ｊから構成され、他方のキャビティ列１２は複数のキ
ャビティ１２ａ〜１２ｊから構成されている。前記キャ
ビティ列１１，１２間には、複数個のポット１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３
ｈ，１３ｉ，１３ｊが千鳥状に配置されている。

【００１１】各ポットは、一方のキャビティ列１１（又
は１２）側で互いに隣接するキャビティにランナー１４
を介して連結されている。例えば、ポット１３ａは、キ
ャビティ１１ａ，１１ｂに夫々連結し、ポット１３ｂは
キャビティ１２ａ，１２ｂに連結されている。なお、図
１中、ラインＬ_１はポット１３ａ，１３ｃ，１３ｅ，１
３ｇ，及び１３ｉのセンターライン、ラインＬ_２はポッ
ト１３ｂ，１３ｄ，１３ｆ，１３ｈ，及び１３ｊのセン
ターラインを示す。

【００１２】上記実施例１によれば、互いに平行に二列
に配置させたキャビティ列１１，１２間に、複数のポッ
ト１１ａ〜１１ｊを千鳥状に配置させた構成となってい
るため、従来と比べ、ポット間の間隔を大きく取ること
ができる。従って、従来と比べ、１フレーム当たりの製
品とり数を減らすことなく、大口径のタブレットにおい
てもマルチプランジャ方式を適用でき、成型条件の安定
化を図ることができる。

【００１３】また、金型面積については、ポットを完全
２列化するよりも、千鳥状配列の方が少なくて済み、コ
ストが下げられるメリットを有する。

【００１４】（実施例２）図２を参照する。但し、図１
と同部材は同符番を付して説明する。実施例２に係る半
導体樹脂封止用金型は、実施例１の金型と比べ、前記千
鳥状に配置されたポット１３ａ〜１３ｊのうち、隣接す
るポット同士（例えば、ポット１３ａ，１３ｂ同士、ポ
ット１３ｂ，１３ｃ同士）を互いに連絡ゲート１５を介
して連結させた点が異なる。

【００１５】実施例２によれば、千鳥状に配置された複
数のポット１３ａ〜１３ｊのうち、隣接するポット同士
を互いに連絡ゲート１５を介して連結させた構成となっ
ているため、実施例１に述べた効果を有する他、パッケ
ージを成型した後、ポットに形成されたカル部分が千鳥
状に互いに連結されることになるので、カル部分とパッ
ケージ部分との分離（カルブレイク）がし易くなるとい
う利点を有する。

【００１６】

【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、キャ
ビティを互いに平行に二列に配置させるとともに、これ
らキャビティ列間に複数のポットを千鳥状に配置させた
構成とすることにより、１フレーム当たりの製品とり数
を減らすことなく、大口径のタブレットにおいてもマル
チプランジャ方式を適用でき、成型条件の安定化を図り
える半導体樹脂封止用金型を提供できる。

【００１７】また、本発明によれば、隣接するポット同
士を互いに連絡ゲートを介して連結させる構成にするこ
とにより、カルブレイクをやりやすくし得る半導体樹脂
封止用金型を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る半導体樹脂封止用金型
の平面図。

【図２】本発明の実施例２に係る半導体樹脂封止用金型
の平面図。

【図３】従来の半導体樹脂封止用金型の平面図。

【図４】図３の従来の金型によるポット間の隙間を説明
するための図。

【符号の説明】

１１，１２…キャビティ列、 １１ａ〜１１ｊ、１２ａ〜１２ｊ…キャビティ、 １３ａ〜１３ｊ…ポット、 １４…ランナー、 １５…連絡ゲート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−169936（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−181417（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/32

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のポットと、これらポットとランナ
   ーを介して連通する複数のキャビティとを有し、ポット
   内の樹脂をキャビティに供給してリードフレームの任意
   の個所にパッケージを成型する半導体樹脂封止用金型に
   おいて、 前記キャビティを互いに平行に二列に配置させるととも
   に、これらキャビティ列間に複数のポットを千鳥状に配
   置させたことを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
2. 【請求項２】 前記ポットのうち、隣接するポット同士
   を互いに連絡ゲートを介して連結させたことを特徴とす
   る請求項１記載の半導体樹脂封止用金型。