JPH11277588A - 成形品のエジェクト方法および機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形品にダメージを与えることなくエジェク
トすることができる成形品のエジェクト機構を提供す
る。 【解決手段】 単一のモータ４８によりプランジャ３４
およびエジェクトピン４７を同時に駆動し、これらによ
り原板を均一に押し出すようにした。プランジャ３４は
スライド機構６７により駆動し、エジェクトピン４７
は、スライド機構６７に固定した係止機構６８を介して
プランジャ３４と同時に駆動した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金型を用いた樹脂
成形における成形品のエジェクト方法およびエジェクト
機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、たとえば半導体チップを製造
する場合には、一般に、リードフレーム上に複数のチッ
プを形成した後、リードフレームを裁断して製品として
のチップを得るという工程を採用している。また、リー
ドフレーム上にチップを形成した後は、各チップに含ま
れる素子を保護するために、各チップを樹脂によってモ
ールドするという工程も採用されている。

【０００３】図６は、リードフレーム１上に複数（図６
では８個）のチップ２が形成され、各チップ２は、樹脂
によりモールドされている状態を示しており、(a) 図は
表側から見た斜視図であり、(b) 図は裏側から見た斜視
図である。このような状態のものを原板３という。つま
り、原板３には、複数のチップ２が含まれており、この
原板３を裁断して(b) 図の点線で示された部分を取り出
すことにより、製品としての各チップ２が完成する。

【０００４】ところで、各チップ２のモールドは、金型
を用いたインサート成形によって行われる。すなわち、
各チップ２が形成されたリードフレーム１を金型内に挿
入配置し、樹脂を流し込むことにより、各チップ２が樹
脂によりモールドされるようになっている。図６におい
て、参照符号４は、かかる樹脂を示しており、金型内を
流れて各チップ２に到達されたことを示している。ここ
で、参照符号５で示す部分を樹脂４のカル部，参照符号
６で示す部分を樹脂４のランナー部という。

【０００５】次に、各チップ２をモールドするためのイ
ンサート成形について説明する。図７は、かかるインサ
ート成形を行うための成形装置７の構造を示す図であ
る。同図を参照して、この成形装置７は、ベース８に固
定された下型９と、矢印１０の方向に沿ってスライド移
動し、下型９に対して型締め／型開きを行う上型１１
と、インサート成形するための樹脂を供給するプランジ
ャ１２と、成形後に成形品を取り出すためのエジェクト
ピン１３と、これを駆動するためのエジェクトピン駆動
部１４とを備えている。

【０００６】なお、プランジャ１２には、プランジャ１
２のみを独立して駆動するためのプランジャ駆動部１５
が連結されている。また、エジェクトピン駆動部１４
は、エジェクトピン１３を押し上げる押上プレート１６
と、上下方向に駆動する直動モータ１７と、これらを連
結する連結具１８とを有している。

【０００７】成形の工程について説明すると、まず、図
７の状態から上型１１を上方へ移動させ、下型９上の所
定位置にリードフレーム１（図６参照）を載置した後、
上型１１を下方へ移動させて型締めする。この状態で、
両金型９，１１間には、キャビティ１９が形成される。
このキャビティ１９は、リードフレーム１上に形成され
た各チップ２を取り囲むように形成されている。

【０００８】次いで、プランジャ駆動部１５を駆動させ
てプランジャ１２を下降させ、これにより形成されるポ
ット２０に樹脂供給部（図示せず）から樹脂を供給す
る。なお、このポット２０は、上記キャビティ１９と連
通している。そして、プランジャ駆動部１５によりプラ
ンジャ１２を上昇させることにより、樹脂がポット２０
からキャビティ１９に流し込まれる。これにより、リー
ドフレーム１上に形成された各チップ２が当該樹脂によ
りモールドされると共に、当該樹脂の流動に起因して図
６で示したようなカル部５およびランナー部６が形成さ
れる。その後、一旦プランジャ１２を下降させて所定位
置で待機させる。

【０００９】次いで、上型１１を上昇させて型開きし、
再びプランジャ駆動部１５によりプランジャ１２を上昇
させると共に、直動モータ１７を駆動させて連結具１８
を介して押上プレート１６を押し上げることにより、エ
ジェクトピン１３を上昇させる。これにより、エジェク
トピン１３がリードフレーム１の当該成形部分およびラ
ンナー部６を押し上げると共に、プランジャ１２がカル
部５を押し上げ、その結果、原板３（図６参照）がキャ
ビティ１９内から取り出されるようになっている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上のような成形作業
においては、原板３の取り出し時に原板３の損傷を防止
するため、エジェクトピン１３による押し上げとプラン
ジャ１２による押し上げの際に、原板３に曲げやねじれ
が生じないようにする必要がある。

【００１１】しかしながら、従来の成形装置７では、次
のような問題があった。図８は、原板３の取出作業を示
す原板３の拡大断面図である。同図を参照して、プラン
ジャ１２とエジェクトピン１３とは、それぞれ独立した
駆動源（プランジャ駆動部１５，直動モータ１７）を有
しているため、カル部５の押し上げと、リードフレーム
１の成形部分およびランナー部６の押し上げとが別個に
なってしまい、その結果、原板３に偏荷重が作用して曲
げ，ねじれ等のダメージを与えるおそれがあった。

【００１２】そこで、本発明は、成形品（原板３）にダ
メージを与えることなく金型から取り出すことができる
成形品のエジェクト方法およびこれを実現するためのエ
ジェクト機構を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】(1) 本発明の目的を達成
するため、請求項１に係る成形品のエジェクト方法は、
一対の金型にそれぞれ設けられた凹部により形成される
キャビティ内に被モールド部材を配置した状態で樹脂を
射出することによって、当該樹脂によりモールドされた
モールド部およびモールド部に連続した当該樹脂からな
る付属部とを有するモールド成形品を形成した後、当該
成形品を離型させる成形品のエジェクト方法であって、
上記射出成形後に型開きし、一方の金型側から当該一方
の金型に設けられた凹部内に第１の押出部材を突出させ
ることにより少なくとも上記モールド部を押し出すと共
に、第１の押出部材の押出動作に同期させて第２の押出
部材を上記一方の金型に設けられた凹部内に突出させる
ことにより上記付属部を押し出すことを特徴とするもの
である。

【００１４】この構成によれば、型開きした後に、第１
の押出部材により、キャビティからモールド成形品の少
なくともモールド部を押し出すことができる。また、こ
の押し出しに同期して、第２の押出部材により、キャビ
ティからモールド部に連続した付属部を押し出すことが
できる。

【００１５】(2) 本発明の目的を達成するため、請求項
２に係る成形品のエジェクト方法は、請求項１記載の成
形品のエジェクト方法において、第２の押出部材による
上記付属部の押し出しは、樹脂を射出する際に用いる射
出部材を用いて行うことを特徴とするものである。

【００１６】この構成によれば、請求項１に係る発明と
同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る発明で
は、モールド成形品の付属部の押し出しを樹脂射出用の
射出部材により行うから、当該射出部材を成形時の樹脂
の射出と成形品の取り出しに共用することができる。

【００１７】(3) 本発明の目的を達成するため、請求項
３に係る成形品のエジェクト方法は、請求項１または２
記載の成形品のエジェクト方法において、単一の駆動源
によって上記第１の押出部材および第２の押出部材を駆
動することを特徴とするものである。

【００１８】この構成によれば、請求項１または２に係
る発明と同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る
発明では、第１の押出部材および第２の押出部材を単一
の駆動源により駆動するから、両押出部材の同期を簡単
に行うことができる。

【００１９】(4) 本発明の目的を達成するため、請求項
４に係る成形品のエジェクト方法は、請求項２または３
記載の成形品のエジェクト方法において、第１の押出部
材および第２の押出部材を予め上記一方の金型に設けら
れた凹部を臨む状態に配置し、且つ第１の押出部材と当
該凹部内底面との間の距離と、第２の押出部材と当該凹
部内底面との間の距離とを同一に設定した後、両押出部
材を当該凹部内に突出させることを特徴とするものであ
る。

【００２０】この構成によれば、請求項２または３に係
る発明と同様の作用を奏する。特に本請求項に係る発明
では、第１および第２の押出部材を予め一方の金型側に
設け、しかも、この金型に設けられた凹部を臨む状態に
配置するから、両押出部材をコンパクトに設備すること
ができる。加えて、両押出部材の金型の凹部内底面との
間の距離を同一に設定した後に押出作業をするから、両
押出部材の凹部内への押し出しを確実に同期させること
ができる。

【００２１】(5) 本発明の目的を達成するため、請求項
５に係る成形品のエジェクト機構は、型締め／型開きが
自在な一対の金型にそれぞれ設けられた凹部により形成
されるキャビティ内に被モールド部材を配置した状態で
樹脂を射出することによって、当該樹脂によりモールド
されたモールド部およびモールド部に連続した当該樹脂
からなる付属部とを有するモールド成形品を成形する装
置に適用される成形品のエジェクト機構であって、一方
の金型側に設けられ、一方の金型の凹部内底面から当該
凹部内に突出して少なくとも上記モールド部に当接し得
る姿勢と、当該凹部内から退避して当該凹部を臨む姿勢
との間で姿勢変化可能な第１の押出部材と、一方の金型
側に設けられ、一方の金型の凹部内底面から当該凹部内
に突出して上記付属部に当接し得る姿勢と、当該凹部内
から退避して当該凹部を臨む姿勢との間で姿勢変化可能
な第２の押出部材と、両押出部材を同時に姿勢変化させ
て上記モールド成形品に同時に当接させる押出部材駆動
部とを有することを特徴とするものである。

【００２２】この構成によれば、成形品を形成した後に
型開きを行い、押出部材駆動部を駆動させる。これによ
り、第１の押出部材および第２の押出部材が同時に姿勢
変化し、それぞれ金型の凹部内に突出する。このとき、
第１の押出部材は、少なくとも成形品のモールド部に当
接すると共に、同時に、第２押出部材は、成形品の付属
部に当接する。しかも、両押出部材は、予め金型の凹部
を臨むように当該金型側に設けているから、両押出部材
をコンパクトに設備することができる。

【００２３】(6) 本発明の目的を達成するため、請求項
６に係る成形品のエジェクト機構は、請求項５記載の成
形品のエジェクト機構において、第２の押出部材は、樹
脂を射出する際に用いる射出部材により構成されている
ことを特徴とするものである。

【００２４】この構成によれば、請求項５に係る発明と
同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る発明で
は、モールド成形品の付属部の押し出しを樹脂射出用の
射出部材により行うから、当該射出部材を成形時の樹脂
の射出と成形品の取り出しに共用することができる。

【００２５】(7) 本発明の目的を達成するため、請求項
７に係る成形品のエジェクト機構は、請求項５または６
記載の成形品のエジェクト機構において、押出部材駆動
部は、第２の押出部材に連結され、第２の押出部材の姿
勢変化方向に沿って第２の押出部材をスライドさせるス
ライド機構と、スライド機構に取り付けられ、所要時に
第１の押出部材側に係止して第２の押出部材と共に第１
の押出部材を姿勢変化させ得る係止機構とを有すること
を特徴とするものである。

【００２６】この構成によれば、請求項５または６に係
る発明と同様の作用を奏する。特に本請求項に係る発明
では、スライド機構により第２の押出部材をスライドさ
せて姿勢変化させることができる。また、スライド機構
に取り付けられた係止機構を作動させることにより、所
要時に当該係止機構と第１の押出部材とを係合させるこ
とができる。これにより、第２の押出部材，スライド機
構，係止機構および第１の押出部材を一体化してスライ
ドさせることができ、その結果、第１の押出部材および
第２の押出部材を同時に姿勢変化させることができる。

【００２７】(8) 本発明の目的を達成するため、請求項
８に係る成形品のエジェクト機構は、請求項７記載の成
形品のエジェクト機構において、係止機構は、第１の押
出部材と機械的に連接され、第１の押出部材の姿勢変化
方向に沿ってスライド可能に設けられた連接具を有して
いることを特徴とするものである。

【００２８】この構成によれば、請求項７に係る発明と
同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る発明で
は、第１の押出部材と係止機構とは機械的に連接される
から、両者同士は、確実にロック状態で係合することが
できる。しかも、第１の押出部材と係止機構とを連接具
により機械的に連接するから、第２の押出部材，スライ
ド機構，係止機構および第１の押出部材を確実に一体化
でき、その結果、第１の押出部材および第２の押出部材
の確実な同時姿勢変化が可能である。

【００２９】(9) 本発明の目的を達成するため、請求項
９に係る成形品のエジェクト機構は、請求項８記載の成
形品のエジェクト機構において、第１の押出部材が退避
姿勢となる方向に連接具を弾性的に付勢する付勢部材が
さらに設けられていることを特徴とするものである。

【００３０】この構成によれば、請求項８に係る発明と
同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る発明で
は、付勢部材により連接具を弾性付勢することにより、
通常の状態において、第１の押出部材を退避姿勢とする
ことができる。これにより、型締め時において、第１の
押出部材がキャビティ内に突出することを確実に防止す
ることができる。

【００３１】(10)本発明の目的を達成するため、請求項
１０に係る成形品のエジェクト機構は、請求項９記載の
成形品のエジェクト機構において、連接具に当接するこ
とにより連接具の付勢位置を調整する当接面部材がさら
に設けられていることを特徴とするものである。

【００３２】この構成によれば、請求項９に係る発明と
同様の作用を奏する。加えて、本請求項に係る発明で
は、当接面部材が連接具に当接することにより、弾性付
勢された連接具の付勢位置を調整し、決定することがで
きる。これにより、連接具に連接された第１の押出部材
の各姿勢での位置決めをすることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る成形装
置３０の構造を示す要部断面正面図である。同図を参照
して、この成形装置３０は、半導体チップが形成された
リードフレームをインサート成形し、半導体チップに保
護用樹脂モールドを形成するためのものであって、上型
３１および下型３２を有する成形部３３と、成形部３３
にタブレット樹脂を供給する樹脂供給部（図示せず）
と、供給された樹脂を成形部３３側へ流し込むためのプ
ランジャ３４と、成形品を成形部３３から取り出すため
のエジェクト機構３５とを備えている。なお、成形品と
は、図６で示した従来の原板３と同様のものである。

【００３４】リードフレームの成形工程について概括的
に説明すると、まず、図１の状態から、上型３１を矢印
４３の方向に沿って上方へ移動させて型開きを行い、上
型３１と下型３２との間にリードフレームを配置して型
締めする。これにより、上記キャビティ３６内にリード
フレームが配置される。この状態で、図示しない樹脂供
給部からタブレット樹脂をポット４４（下型３２側に形
成された樹脂収容空間）に充填し、これを成形部３３に
形成されたキャビティ３６内にプランジャ３４を用いて
送り込む。これにより、リードフレーム上の半導体チッ
プ部分が樹脂によりモールドされ、原板３が形成され
る。その後、型開きを行い、エジェクト機構３５を用い
て原板３を離型させる。

【００３５】本実施の形態の特徴とするところは、原板
３を離型させるエジェクト機構３５の構成と、これによ
る原板３のエジェクト方法にある。すなわち、本実施の
形態では、エジェクト機構３５は、複数のエジェクトピ
ン４７（第１の押出部材）および上記プランジャ３４
（第２の押出部材）を含んでおり、これらにより図中上
方へ押し出されるようにして原板３が離型されるのであ
るが、このとき、１つのモータ４８によってエジェクト
ピン４７およびプランジャ３４を同期させて駆動し、こ
れにより、原板３のモールド成形部分２１（図６参
照），ランナー部６およびカル部５をすべて同時に押し
上げるようになっている点に特徴がある。以下、さらに
詳細に説明する。

【００３６】１．成形装置の構成について 成形装置３０は、上述のように成形部３３，樹脂供給部
（図示せず），プランジャ３４，エジェクト機構３５を
備えており、これらは、ベース部材４９，５０に対して
取り付けられている。

【００３７】(1) 成形部 図２は、成形部３３の要部拡大図であり、上型３１と下
型３２とによりキャビティ３６が形成された状態を示し
ている。なお、図示していないが、成形部３３には、金
型加熱用のヒータが設けられており、これにより、上型
３１と下型３２の温度を所望の温度に設定できるように
なっている。

【００３８】図１および図２を参照して、上型３１は、
フレーム３７とコア部材３８とを有している。コア部材
３８は、フレーム３７に対して固定されており、コア部
材３８には、所定形状の凹部３９が形成されている。ま
た、下型３２は、フレーム４０とコア部材４１とを有し
ている。コア部材４１は、フレーム４０に固定されてお
り、コア部材４１には、所定形状の凹部４２が形成され
ている。そして、両型３１，３２が図２のように型締め
されることにより、凹部３９，４２によってキャビティ
３６が構成されるようになっている。

【００３９】上型３１のコア部材３８の下面には、係合
ピン５４が下方に突設されている。一方、下型３２のコ
ア部材４１の上面には、係合孔５５が形成されている。
これら係合ピン５４および係合孔５５は、型締め時に嵌
め合わされるようになっており、これにより、上型３１
および下型３２が確実に位置決めされた状態で型締めで
きるようになっている。しかも、型締め時に、係合ピン
５４が後述するエジェクトプレート５１を下方へ押し下
げるから、エジェクトピン４７がキャビティ３６内に突
出して良好な成形の妨げになるのを防止している。

【００４０】下型３２のフレーム４０内には、コア部材
４１の下方に所定の収容空間が形成されており、この収
容空間に、後述するエジェクト機構３５のエジェクトプ
レート５１が収容されている。また、下型３２のコア部
材４１には、タブレット樹脂が供給されるポット４４が
形成されている。このポット４４に連通するように、プ
ランジャ挿通部４５が形成されている。プランジャ挿通
部４５は、図に示すように、上下方向に下型３２を貫通
するように形成されており、プランジャ３４は、このプ
ランジャ挿通部４５内を上下方向にスライドできるよう
になっている。なお、プランジャ３４は、所定のはめあ
いをもってプランジャ挿通部４５に挿通しており、ポッ
ト４４に供給された樹脂を下方へ漏らすことなくキャビ
ティ３６側へ送り込めるようになっている。

【００４１】図２に注目して、下型３２のコア部材４１
には、キャビティ３６に連通するエジェクトピン挿通部
４６，５２，５３が複数形成されている。これらエジェ
クトピン挿通部４６，５２，５３は、後述するエジェク
ト機構３５のエジェクトピン４７が収容され、上下方向
に沿ってスライドできるようにガイドするものである。

【００４２】なお、図２では、エジェクトピン挿通部４
６，５２，５３は、それぞれ２個，２個，１個だけ表さ
れているが、エジェクトピン挿通部４６，５２，５３
は、それぞれ、図５に示した原板３の成形部分２１，ラ
ンナー部６，カル部５に対応するものである。従って、
エジェクトピン挿通部４６，５２，５３は、図２の紙面
に垂直な方向に４列形成されており、エジェクトピン挿
通部４６，５２，５３は、合計でそれぞれ８個，８個，
４個形成されている。

【００４３】また、図１を参照して、下型３２のコア部
材４１の下面には、ガイドピン５６が下方に突設されて
いる。ガイドピン５６は、図に示すようにエジェクトプ
レート５１の係合孔５７と係合している。このガイドピ
ン５６の機能については、後述する。

【００４４】加えて、下型３２のフレーム４０の下部に
は、上述したエジェクトプレート５１の収容空間に連通
するように、連通孔５８が形成されている。この連通孔
５８は、後述するエジェクト機構３５の連接具５９が挿
通されるようになっており、連接具５９は、連通孔５８
に沿って上下に移動できるようになっている。

【００４５】(2) ベース部材 次に、ベース部材４９は、下型３２のフレーム４０を固
定している。また、ベース部材４９には、プランジャ３
４に連結されたスライダ６０をスライドさせるためのガ
イド溝６１が形成されている。このガイド溝６１は、ベ
ース部材４９を上下方向に貫通して形成されている。さ
らに、ベース部材４９には、後述するエジェクト機構３
５の連接具５９をスライドさせるためのガイド溝６２が
形成されている。このガイド溝６２は、本実施の形態で
は、連接具５９の形状に対応させて略Ｌ字状に形成され
ており、これにより、連接具５９は、上下方向に沿って
スライド自在となっている。もっとも、ガイド溝６２の
形状は、このような略Ｌ字状に限らず、連接具５９の形
状に対応させて適宜設計変更することができる。また、
ガイド溝６２に連通して、付勢部材収容室６３が形成さ
れている。この付勢部材収容室６３は、後述する付勢部
材としてのばね６４を収容するためのものであり、上下
方向にベース部材４９を貫通するように形成されてい
る。

【００４６】(3) 樹脂供給部 また、樹脂供給部は、図示していないが、公知の樹脂供
給装置を備えており、これにより、成形ごとに所定量の
タブレット樹脂を下型３２のポット４４に供給するよう
になっている。

【００４７】(4) プランジャ 図１を参照して、プランジャ３４は、たとえば金属から
なる丸棒状のものにより構成することができ、上述した
プランジャ挿通部４５内に収容されている。このプラン
ジャ３４には、スライダ６０が取り付けられており、こ
れを介して後述するエジェクト機構３５側と連結されて
いる。スライダ６０とプランジャ３４とは、ロックピン
６５を用いて締結されており、このロックピン６５が上
記ガイド溝６１に沿ってスライドするようになってい
る。なお、ロックピン６５としては、たとえば６角穴付
き止めねじ等の公知の機械要素を採用することができ
る。

【００４８】(5) エジェクト機構 次に、エジェクト機構３５について説明する。エジェク
ト機構３５は、エジェクトピン４７およびエジェクトプ
レート５１と、プランジャ３４と、連結具５９と、これ
らを駆動するための駆動部６６と、駆動部６６を駆動源
としてプランジャ３４をスライドさせるスライド機構６
７と、スライド機構６７に設けられ、駆動部６６を駆動
源としてエジェクトピン４７を駆動させるための係止機
構６８とを有している。すなわち、本実施の形態では、
上記プランジャ３４は、成形時の樹脂の送り込みと成形
後の原板３の取り出しとの両方を行うようになってい
る。なお、上記駆動部６６，スライド機構６７および係
止機構６８により、エジェクトピン４７およびプランジ
ャ３４を駆動するための駆動装置（押出部材駆動部）が
構成されている。

【００４９】 エジェクトピン・エジェクトプレート
（第１押出部材） エジェクトピン４７は、たとえば細長の丸棒状に形成す
ることができる。本実施の形態では、エジェクトピン４
７はエジェクトプレート５１に一体的に形成されてお
り、図１に示すように、エジェクトプレート５１から上
方に突設されている。本実施の形態では、エジェクトピ
ン４７は全部で２０本設けられており、上記エジェクト
ピン挿通部４６，５２，５３（図２参照）に挿通されて
いる。

【００５０】エジェクトプレート５１は、図１に示すよ
うに、たとえば平板により構成することができ、上述し
た収容空間内に上下方向にスライド自在な状態で嵌め込
まれている。エジェクトプレート５１には、上下に貫通
する係合孔５７が形成されており、これに上記ガイドピ
ン５６が嵌まり込むようになっている。このように、下
型３２に設けられたガイドピン５６と、エジェクトプレ
ート５１に形成された係合孔５７とが嵌合するので、エ
ジェクトプレート５１がスライドした際に、下型３２の
コア部材４１に対してねじれ等を起こすことなく良好に
スライドすることができる。

【００５１】図１に示すように、各エジェクトピン４７
は、所定の長さを有しており、型締めされた状態で、下
型３２の凹部４２を臨む状態となっている。このときの
エジェクトピン４７の姿勢を、退避姿勢と定義する。な
お、本実施の形態では、退避姿勢となった場合には、各
エジェクトピン４７の先端は、凹部４２の内底面から所
定距離（この距離を、便宜上「距離ａ」という。）だけ
退避した位置になるように設定している。もっとも、こ
の距離ａを０とし、各エジェクトピン４７の先端と凹部
４２の内底面とをいわゆる面一状態とすることもでき
る。

【００５２】また、各エジェクトピン４７は、エジェク
トプレート５１と共に上方にスライドするのであるが、
これにより、下型３２の凹部４２内に突出するようにな
っている。このときのエジェクトピン４７の姿勢を、突
出姿勢と定義する。つまり、各エジェクトピン４７は、
退避姿勢と突出姿勢との間で、上下方向に沿って自由に
姿勢変化をすることができるようになっている。

【００５３】 連結具 連結具５９は、基部６９と、連結部７０と、押上部７１
とを有している。基部６９は、丸棒状に形成されてお
り、上記係止機構６８と係合し得るようになっている。
なお、本実施の形態では、基部６９を丸棒状に形成した
が、他の断面形状に形成することもできる。連結部７０
は、基部６９に接続されており、略Ｌ字状に形成されて
いる。この連結部７０は、ベース部材４９のガイド溝６
２に嵌め込まれており、図に示すように、ガイド溝６２
に沿って上下方向にスライド可能となっている。

【００５４】押上部７１は、連結部７０に接続されてお
り、エジェクトプレート５１を押し上げるためのもので
ある。押上部７１は、底板７２と押上ピン７３とを有し
ており、下型３２の連通孔５８に収容されている。つま
り、この押上部７１が上方へスライドすることによっ
て、エジェクトプレート５１が上方へ押し上げられ、そ
の結果、エジェクトピン４７が退避姿勢から突出姿勢に
姿勢変化するようになっている。また、本実施の形態で
は、図１の状態で、押上部７１の底板７２の上面と連通
孔５８の内面との距離ｓは、上述した各エジェクトピン
４７の先端と凹部４２の内底面との距離ａと同一の距離
に設定している。

【００５５】 付勢部材・位置決めボルト（当接面部
材） また、本実施の形態では、連結具５９を下方へ付勢する
ためのばね６４および付勢位置の調整を行うための位置
決めボルト７４（当接面部材）が設けられている。ばね
６４は、公知のコイルばねを採用することができる。ば
ね６４は、図に示すようにベース部材４９の付勢部材収
容室６３に収容されており、連結具５９の連結部７０の
上面に当接している。また、付勢部材収容室６３の内面
には、図示していないがめねじが形成されており、プラ
グ７５が上方から所定位置までねじ込まれている。プラ
グ７５のねじ込み位置を調整することによって、連結具
５９を下方へ付勢する付勢力を調整することができるよ
うになっている。なお、プラグ７５は、たとえば６角穴
付きねじ等を採用することができる。

【００５６】位置決めボルト７４は、６角頭部７６と、
当接部７７と、軸部７８と、ねじ部７９とを有してお
り、軸部７８が連結具５９の連結部７０を貫通し、ねじ
部７９がベース部材４９にねじ込まれて固定されてい
る。軸部７８は、連結部７０にスライド自在に挿通して
おり、当接部７７は、連結部７０の下面と当接してい
る。また、位置決めボルト７４は、そのねじ込み量を調
整することができるようになっており、これにより、当
接部の位置を上下方向に調整することができるようにな
っている。

【００５７】つまり、連結具５９は、ばね６４により下
方へ弾性付勢されるが、当接部７７が連結部７０の下面
と当接することにより、連結具５９を位置決めするよう
になっており、しかも、位置決めボルト７４のねじ込み
量を調整して、連結具５９の付勢位置を調整することが
できるようになっている。本実施の形態では、連結部７
０が上下方向に上記距離ａだけスライドすることができ
るように、付勢位置を調整している。

【００５８】 駆動部 駆動部６６は、モータ４８と、モータ４８の駆動力を伝
達する動力伝達部８０とを有しており、これらは、ベー
ス部材５０に固定されている。動力伝達部８０は、モー
タ４８の駆動軸８１に取り付けられた駆動プーリ８２
と、上記スライド機構６７が連結された軸受装置８３
と、これらを連結するＶベルト８４とを有している。軸
受装置８３には、被動プーリ８５が設けられており、こ
れと駆動プーリ８２とにＶベルト８４が架けられてい
る。なお、モータ４８，駆動プーリ８２，軸受装置８３
およびＶベルト８４は、公知のものを採用することがで
きるから、これらの詳しい説明は省略する。

【００５９】 スライド機構 スライド機構６７は、本実施の形態では、公知のボール
ねじ機構を採用しており、ねじ溝８６が形成された軸８
７と、ボール（図示せず）を備え、軸８７に対して上下
方向にスライドする本体８８とを有している。つまり、
スライド機構６７は、軸８７をスライドベース，本体８
８をスライダとして構成された機構である。

【００６０】軸８７は、上記軸受装置８３に連結されて
おり、モータ４８の動力を受けて回転させられる。一
方、本体８８は、連結軸８９を備えており、これが上記
スライダ６０と連結している。つまり、連結軸８９およ
びスライダ６０を介して、スライド機構６７とプランジ
ャ３４とが連結されており、モータ４８により軸８７が
回転されることにより本体８８が上下方向に移動し、そ
の結果、プランジャ３４が上下方向にスライドされるよ
うになっている。なお、このとき、モータ４８の回転ト
ルクは、スライダ６０によって受け止められ、いわゆる
共回り現象を回避している。

【００６１】 係止機構 係止機構６８は、ブラケット９０を介してスライド機構
６７の本体８８と結合されている。具体的には、本実施
の形態では、係止機構６８として公知の電磁クラッチ９
１を採用しており、電気信号のＯＮ／ＯＦＦにより、電
磁クラッチ９１の作動／解除が自在に調整することがで
きるようになっている。

【００６２】電磁クラッチ９１には、図中上下方向に貫
通する貫通孔９２が形成されており、この貫通孔９２に
連結具５９の基部６９が挿通されている。なお、基部６
９は、貫通孔９２に対して常時スライド自在な状態で挿
通している。そして、電磁クラッチ９１が作動すると、
電磁クラッチ９１と基部６９とが連結され、基部６９が
電磁クラッチ９１に対して固定されるようになってい
る。つまり、電磁クラッチ９１が作動すると、上記モー
タ４８の動力を受けて連結具５９が上下方向にスライド
されるようになっている。

【００６３】２．成形装置の動作および作用効果につい
て 次に、図１ないし図５を参照して、成形装置３０による
成形作業について説明する。なお、これらの図におい
て、成形装置３０の各部分の動作を明確に説明するため
に、リードフレーム，原板３は図に表していない。

【００６４】まず、図３を参照して、上型３１を上方へ
移動させて型開きする。このとき、エジェクトピン４７
およびエジェクトプレート５１は、ばね６４により連結
具５９が下方へ弾性付勢されることに起因して、当接部
７７により規定される位置に配置されている。また、プ
ランジャ３４は、モータ４８を駆動させて予めポット４
４よりも下方位置に配置しておく。そして、リードフレ
ームを下型３２上の所定位置に配置し、型締めを行う。
これにより、リードフレームは、キャビティ３６（図２
参照）内にセットされる。

【００６５】この状態でポット４４内に樹脂を供給し、
上述したヒータにより成形部３３の温度を所定温度（本
実施の形態では、約２００℃）に設定する。次いで、図
４に示すように、モータ４８を駆動してスライド機構６
７を介してプランジャ３４を上方へ移動させる。これに
より、ポット４４内の樹脂が溶融してキャビティ３６に
沿って流し込まれ、リードフレームがモールドされて原
板が形成される。

【００６６】なお、このときのプランジャ３４の上死点
は、プランジャ３４の上面が下型３２の凹部４２の内底
面と面一状態となる位置に設定することができるが、樹
脂の流し込みによりキャビティ３６内の圧力，温度が上
昇しすぎる場合には、さらに手前でプランジャ３４を停
止させることもできる。このようなキャビティ３６内の
圧力，温度は、公知のセンサを使用することにより容易
に計測することができる。

【００６７】次いで、上型３１を上昇させて型開きを行
うと共に、モータ４８を作動させてプランジャ３４を所
定位置まで下降させる。この所定位置とは、図１に示し
た位置であり、図４に示した位置から距離ｄだけ下降さ
せた位置である。なお、この距離ｄは、上記距離ａと同
一距離に設定する。

【００６８】その後、電磁クラッチ９１を作動させて、
電磁クラッチ９１と基部６９とを連結する。そして、モ
ータ４８を作動させてスライド機構６７の本体８８を上
昇させる。このとき、本体８８と電磁クラッチ９１とは
ブラケット９０により連結されているから、本体８８と
共に基部６９が上昇する。つまり、プランジャ３４の上
昇と同時に連結具５９が上昇し、エジェクトピン４７が
上昇して突出姿勢へと姿勢変化する。しかも、上記距離
ａおよび距離ｄとは同一寸法に設定しているから、図５
に示すように、各エジェクトピン４７が下型３２の凹部
４２内に突出するのと同時にプランジャ３４が凹部４２
内へ突出し、これら各エジェクトピン４７およびプラン
ジャ３４によって均一に原板を押し上げることができ
る。以上のようにして、成形後の原板を成形部３３から
取り出すことができる。

【００６９】次に、本実施の形態に係る成形装置３０の
作用効果について説明する。 この成形装置３０によれば、原板３を形成した後に
型開きを行い、各エジェクトピン４７およびプランジャ
３４を同時に姿勢変化させることによって、各エジェク
トピン４７により原板３の成形部分２１およびランナー
部６を押し上げると同時に、プランジャ３４によりカル
部５を押し上げるから、原板３のエジェクト時に原板３
にねじれや曲げ等のダメージを与えることがなく、これ
により、高品質な樹脂成形品（原板３）を得ることがで
きる。

【００７０】しかも、各エジェクトピン４７およびプラ
ンジャ３４は、予め下型３２の凹部４２を臨む状態で下
型３２内に設けているから、各エジェクトピン４７およ
びプランジャ３４を成形装置３０の外部に設備する場合
に比べてきわめてコンパクトに設備することができ、成
形装置３０のコンパクト化をも図ることができるという
利点がある。

【００７１】また、各エジェクトピン４７およびプラン
ジャ３４のそれぞれと下型３２の凹部４２の内底面との
間の距離を同一（距離ａ＝距離ｄ）に設定した後に原板
３の押出作業をするから、各エジェクトピン４７および
プランジャ３４の凹部４２内への押し出しを確実に同期
させることができ、エジェクト時に原板３にダメージを
与えることを確実に防止して、より高品質な樹脂成形品
を得ることができるという利点もある。

【００７２】加えて、各エジェクトピン４７およびプラ
ンジャ３４を単一のモータ４８により駆動するから、各
エジェクトピン４７およびプランジャ３４の姿勢変化の
同期を簡単かつ一層確実に行うことができる。これによ
り、複数の駆動源を用いて各エジェクトピン４７および
プランジャ３４を別々に駆動してエジェクトした場合に
比べて、各エジェクトピン４７およびプランジャ３４に
よる原板３の押し上げの時間差または速度差を解消し、
なお一層原板３にダメージを与えることなくエジェクト
することができるという利点もある。

【００７３】 原板３のカル部５の押し出しを、樹脂
射出用のプランジャ３４を用いて行うから、カル部５を
押し出すための専用部材を別途設ける場合に比べて、エ
ジェクト機構３５を全体としてコンパクトに設計するこ
とができる。

【００７４】 各エジェクトピン４７と係止機構６８
とは、電磁クラッチ９１および連結具５９によりメカ的
に確実に連接されるから、プランジャ３４，スライド機
構６７，係止機構６８および各エジェクトピン４７を一
体化し、各エジェクトピン４７およびプランジャ３４の
精度の高い同時姿勢変化が可能である。従って、エジェ
クト時に原板３にダメージを与えることを確実に防止
し、より高品質な樹脂成形品を得ることができる。

【００７５】 ばね６４により連接具５９を弾性付勢
することにより、通常の状態において、エジェクトピン
４７を退避姿勢としておくことができる。従って、型締
め時において、エジェクトピン４７がキャビティ３６内
に突出することを防止することができ、また、原板３の
エジェクト後に、確実にエジェクトピン４７を退避姿勢
に姿勢変化させることができる。これにより、成形品と
しての原板３に不良品が出るのを防止することができる
という利点がある。しかも、ばね６４により連接具５９
を弾性付勢することにより、型締め時に各エジェクトピ
ン４７がキャビティ３６内に突出してしまうことによる
金型３１，３２の損傷等を防止することもできる。

【００７６】加えて、位置決めボルト７４の当接部７７
が連接具５９に当接することにより、弾性付勢された連
接具５９の付勢位置を調整することができ、繰り返して
成形作業をする場合でも、エジェクトピン４７の各姿勢
での精度の高い位置決めを実現することができる。その
結果、エジェクトピン４７およびプランジャ３４が同時
に姿勢変化する場合に、これらが同時に原板３に当接で
きるように、容易に調整することができ、エジェクト時
に原板３に与える悪影響を一層確実に防止できるという
利点がある。

【００７７】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、成形作業
後、第１の押出部材によりモールド成形品の少なくとも
モールド部を押し出すと同時に、第２の押出部材により
付属部を押し出すことができるから、成形品のエジェク
ト時に成形品にねじれや曲げ等のダメージを与えること
がなく、その結果、高品質な樹脂成形品を得ることがで
きる。

【００７８】請求項２に係る発明によれば、請求項１に
係る発明と同様の効果を奏する。加えて、成形品の付属
部の押し出しを樹脂射出用の射出部材により行うから、
付属部の押出用の専用部材を別途設ける必要がなく、成
形品の取出作業をより簡単に行うことができる。

【００７９】請求項３に係る発明によれば、請求項１ま
たは２に係る発明と同様の効果を奏する。加えて、第１
の押出部材および第２の押出部材による成形品の押出作
業を同期させるために単一の駆動源を用いるから、両押
出部材の同期を簡単に行うことができ、成形品の取出作
業を一層簡単に行うことができる。

【００８０】請求項４に係る発明によれば、請求項２ま
たは３に係る発明と同様の効果を奏する。加えて、本請
求項に係る発明では、第１および第２の押出部材をコン
パクトに設備することができるという利点がある。ま
た、両押出部材を金型の凹部を臨む状態に配置し、しか
も、両押出部材の金型の凹部内底面との間の距離を同一
に設定することにより、成形品の押出作業をする際に、
両押出部材による押出動作を確実に同期させることがで
きることから、成形品のエジェクト時に成形品にダメー
ジを与えることを確実に防止して、より高品質な樹脂成
形品を得ることができる。

【００８１】請求項５に係る発明によれば、成形作業
後、押出部材駆動部を駆動させることにより、第１の押
出部材および第２の押出部材が同時に姿勢変化し、第１
の押出部材が少なくとも成形品のモールド部を押し出す
と同時に、第２押出部材が成形品の付属部を押し出す。
これにより、成形品のエジェクト時に成形品にねじれや
曲げ等のダメージを与えることがなく、その結果、高品
質な樹脂成形品を得ることができる。しかも、両押出部
材を予め金型の凹部を臨むように金型側にコンパクトに
設けているから、エジェクト機構全体を簡単かつコンパ
クトに設計することができるという利点がある。

【００８２】請求項６に係る発明によれば、請求項５に
係る発明と同様の効果を奏する。加えて、成形品の付属
部の押し出しを樹脂射出用の射出部材により行うから、
付属部の押出用の専用部材を別途設ける必要がなく、エ
ジェクト機構全体を一層簡単かつコンパクトに設計する
ことができる。

【００８３】請求項７に係る発明によれば、請求項５ま
たは６に係る発明と同様の効果を奏する。特に、本請求
項に係る発明では、スライド機構および係止機構を作動
させることにより、所要時に、第２の押出部材，スライ
ド機構，係止機構および第１の押出部材を一体化してス
ライドさせ、第１の押出部材および第２の押出部材を同
時に姿勢変化させることができる。従って、成形品のエ
ジェクト時に成形品にねじれや曲げ等のダメージを与え
ることがなく、その結果、高品質な樹脂成形品を得るこ
とができる。

【００８４】請求項８に係る発明によれば、請求項７に
係る発明と同様の効果を奏する。加えて、第１の押出部
材と係止機構とを機械的に確実にロック状態とすること
ができるから、第２の押出部材，スライド機構，係止機
構および第１の押出部材を確実に一体化でき、これによ
り、第１の押出部材および第２の押出部材の確実な同時
姿勢変化が可能である。その結果、成形品のエジェクト
時に成形品にダメージを与えることを確実に防止し、よ
り高品質な樹脂成形品を得ることができる。

【００８５】請求項９に係る発明によれば、請求項８に
係る発明と同様の効果を奏する。加えて、付勢部材によ
り連接具を弾性付勢することにより、型締め時におい
て、第１の押出部材がキャビティ内に突出することを確
実に防止することができることにより、型締め時に第１
の押出部材がキャビティ内に突出してしまうことによる
金型の損傷等を防止することができる。

【００８６】請求項１０に係る発明によれば、請求項９
に係る発明と同様の効果を奏する。加えて、当接面部材
を連接具に当接させることにより、連接具の付勢位置を
調整して第１の押出部材の各姿勢での位置決めをするこ
とができる。これにより、第１および第２の押出部材が
同時に姿勢変化する場合に、両押出部材が同時に成形品
に当接できるように、容易に調整することができ、その
結果、成形品のエジェクト時に成形品にねじれや曲げ等
のが生じるのをより一層確実に防止でき、一層高品質な
樹脂成形品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る成形装置の一部断
面正面図である。

【図２】成形部の要部拡大断面図である。

【図３】型開きした状態の成形装置の一部断面正面図で
ある。

【図４】型締めして成形作業を行う状態の成形装置の一
部断面正面図である。

【図５】成形後に型開きし、原板のエジェクト作業をす
る状態の成形装置の一部断面正面図である。

【図６】原板の斜視図であり、(a) 図は表側から見た斜
視図であり、(b) 図は裏側から見た斜視図である。

【図７】従来の成形装置の一部断面正面図である。

【図８】従来の成形装置において、エジェクト機構を説
明するための模式図である。

【符号の説明】

３０ 成形装置 ３１ 上型 ３２ 下型 ３３ 成形部 ３４ プランジャ ３５ エジェクト機構 ３６ キャビティ ４８ モータ ５１ エジェクトプレート ５９ 連結具 ６４ ばね ６６ 駆動部 ６７ スライド機構 ６８ 係止機構 ７４ 位置決めボルト ９１ 電気クラッチ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の金型にそれぞれ設けられた凹部に
   より形成されるキャビティ内に被モールド部材を配置し
   た状態で樹脂を射出することによって、当該樹脂により
   モールドされたモールド部およびモールド部に連続した
   当該樹脂からなる付属部とを有するモールド成形品を形
   成した後、当該成形品を離型させる成形品のエジェクト
   方法であって、 上記射出成形後に型開きし、 一方の金型側から当該一方の金型に設けられた凹部内に
   第１の押出部材を突出させることにより少なくとも上記
   モールド部を押し出すと共に、 第１の押出部材の押出動作に同期させて第２の押出部材
   を上記一方の金型に設けられた凹部内に突出させること
   により上記付属部を押し出すことを特徴とする成形品の
   エジェクト方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の成形品のエジェクト方法
   において、 第２の押出部材による上記付属部の押し出しは、樹脂を
   射出する際に用いる射出部材を用いて行うことを特徴と
   する成形品のエジェクト方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の成形品のエジェ
   クト方法において、 単一の駆動源によって上記第１の押出部材および第２の
   押出部材を駆動することを特徴とする成形品のエジェク
   ト方法。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の成形品のエジェ
   クト方法において、 第１の押出部材および第２の押出部材を予め上記一方の
   金型に設けられた凹部を臨む状態に配置し、且つ第１の
   押出部材と当該凹部内底面との間の距離と、第２の押出
   部材と当該凹部内底面との間の距離とを同一に設定した
   後、両押出部材を当該凹部内に突出させることを特徴と
   する成形品のエジェクト方法。
5. 【請求項５】 型締め／型開きが自在な一対の金型にそ
   れぞれ設けられた凹部により形成されるキャビティ内に
   被モールド部材を配置した状態で樹脂を射出することに
   よって、当該樹脂によりモールドされたモールド部およ
   びモールド部に連続した当該樹脂からなる付属部とを有
   するモールド成形品を成形する装置に適用される成形品
   のエジェクト機構であって、 一方の金型側に設けられ、一方の金型の凹部内底面から
   当該凹部内に突出して少なくとも上記モールド部に当接
   し得る姿勢と、当該凹部内から退避して当該凹部を臨む
   姿勢との間で姿勢変化可能な第１の押出部材と、 一方の金型側に設けられ、一方の金型の凹部内底面から
   当該凹部内に突出して上記付属部に当接し得る姿勢と、
   当該凹部内から退避して当該凹部を臨む姿勢との間で姿
   勢変化可能な第２の押出部材と、 両押出部材を同時に姿勢変化させて上記モールド成形品
   に同時に当接させる押出部材駆動部とを有することを特
   徴とする成形品のエジェクト機構。
6. 【請求項６】 請求項５記載の成形品のエジェクト機構
   において、 第２の押出部材は、樹脂を射出する際に用いる射出部材
   により構成されていることを特徴とする成形品のエジェ
   クト機構。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載の成形品のエジェ
   クト機構において、押出部材駆動部は、 第２の押出部材に連結され、第２の押出部材の姿勢変化
   方向に沿って第２の押出部材をスライドさせるスライド
   機構と、 スライド機構に取り付けられ、所要時に第１の押出部材
   側に係止して第２の押出部材と共に第１の押出部材を姿
   勢変化させ得る係止機構とを有することを特徴とする成
   形品のエジェクト機構。
8. 【請求項８】 請求項７記載の成形品のエジェクト機構
   において、 係止機構は、 第１の押出部材と機械的に連接され、第１の押出部材の
   姿勢変化方向に沿ってスライド可能に設けられた連接具
   を有していることを特徴とする成形品のエジェクト機
   構。
9. 【請求項９】 請求項８記載の成形品のエジェクト機構
   において、 第１の押出部材が退避姿勢となる方向に連接具を弾性的
   に付勢する付勢部材がさらに設けられていることを特徴
   とする成形品のエジェクト機構。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の成形品のエジェクト機
    構において、 連接具に当接することにより連接具の付勢位置を調整す
    る当接面部材がさらに設けられていることを特徴とする
    成形品のエジェクト機構。