JP2585850B2

JP2585850B2 - フ―プ状リ―ドフレ―ムにおけるモ―ルド部の成形装置

Info

Publication number: JP2585850B2
Application number: JP2231472A
Authority: JP
Inventors: 忠司村上
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1990-08-31
Publication date: 1997-02-26
Anticipated expiration: 2012-02-26
Also published as: JPH04111436A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、IC又はトランジスター等の半導体部品の製
造に際して使用するフープ状リードフレームにおいて、
その長手方向に一定のピッチで設けた半導体素子部をパ
ッケージする合成樹脂製のモールド部を成形するための
装置に関するものである。

〔従来の技術〕従来、この種の成形装置は、良く知られているよう
に、フープ状リードフレームにおける適宜長さの部分
を、下金型と上金型とによって挟み付け、これら下金型
及び上金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内
に、合成樹脂を溶融状態で注入することにより、半導体
素子部を密封するモールド部を成形し、次いで、前記上
金型を上昇して、リードフレーム適宜長さだけ移送する
ことを繰り返す構成にしている。

そして、この従来の成形装置は、上面に下金型を取付
けたベース部材から複数本のガイド棒を立設し、前記下
金型に対する上金型を、前記複数本のガイド棒に沿って
自在に上下動するように構成したヘッド部材の下面に対
して取付けることによって、上下両金型の位置合わせ
（型合わせ）を行うようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この構成であると、下金型に対する上金型の
位置合わせ（型合わせ）が、複数本のガイド棒によって
正確にできると言う利点を有する反面、前記下金型及び
前記上金型は、前記のように、複数本のガイド棒によっ
てガイドされたベース部材とヘッド部材との両方に対し
て、移動不能の固定的に取付けるようにしなければなら
ず、従って、モールド部の成形したあとにおいて、両金
型における合わせ面をクリーニングする作業は、この下
金型及び上金型をベース部材及びヘッド部材に対して取
付けた状態で行うようにしなけば成らないから、そのク
リーニング作業がきわめて困難で、これに多大の手数を
必要するのであり、しかも、前記下金型及び前記上金型
を交換することの作業にも多大の手数を必要とすると言
う問題があった。

その上、ベース部材とヘッド部材との間に、これに対
する複数本のガイド棒を必要とするので、成形装置がそ
れだけ大型化すると言う点も問題であった。

本発明は、これらの問題を解消できるようにした成形
装置を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、「長手方向に沿って移送されるフープ状リードフレー
ム（１）の下面側に、ベース部材（３）にて支持した下
金型（Ａ）を、前記リードフレーム（１）の上面側に、
前記下金型（Ａ）に向かって上下動する可動ヘッド部材
（４）の下面に上金型（Ｂ）を各々配設して成る成形装
置において、前記下金型（Ａ）を、そのベース部材（３）の上面に
着脱自在に載置し、この下金型（Ａ）及び前記上金型
（Ｂ）のうちいずれか一方の金型に、複数個の位置決め
用突起片（５）を、他方の金型に、前記各位置決め用突
起片（５）が嵌まる位置決め用凹所（６）を各々設け、
更に、前記上金型（Ｂ）の左右両側面の各々に、クラン
プ溝（７）を水平方向に延びるように設ける一方、前記
可動ヘッド部材（４）に、前記上金型（Ｂ）における両
クランプ溝（７）に上金型（Ａ）が水平方向に自在に移
動できる状態に嵌まる両クランプ片（８）の各々を前記
位置決め用突起片（５）が位置決め用凹所（６）に嵌ま
った後においてクランプ溝（７）から外れた状態に作動
するように構成した備えたクランプ機構（９）を設け
る。」と言う構成にした。

〔発明の作用・効果〕

このように、上下金型のうちいずれか一方の金型に、
複数個の位置決め用突起片（５）を、他方の金型に、前
記各位置決め用突起片（５）が嵌まる位置決め用凹所
（６）を各々設け、更に、前記上金型（Ｂ）の左右両側
面の各々に、クランプ溝（７）を水平方向に延びるよう
に設ける一方、前記可動ヘッド部材（４）に、前記上金
型（Ｂ）における両クランプ溝（７）に上金型（Ａ）が
水平方向に自在に移動できる状態に嵌まる両クランプ片
（８）の各々を前記位置決め用突起片（５）が位置決め
用凹所（６）に嵌まった後においてクランプ溝（７）か
ら外れた状態に作動するように構成した備えたクランプ
機構（９）を設けたことにより、上金型は、可動ヘッド
部材に対してクランプ機構にて水平方向に自在に移動で
きる状態にクランプされていて、可動ヘッド部材の下降
動に際して、これに対して水平方向に自在に移動する状
態で一緒に下降動して、各位置決め用突起片が、各位置
決め用凹所に対して、自動的に嵌まり込むことになるか
ら、この状態で前記上金型のクランプを解除すること
で、前記上金型を、下金型に対して位置合わせ（型合わ
せ）できるのである。

特に、本発明は、前記位置決め用突起片とこれが嵌ま
り込む位置決め用凹所とを、例えば、特開昭60−58813
号公報及び実開昭63−75039号公報等に記載されている
ように、下金型を取付けたベース部材と上金型を取付け
たヘッド部材とに設けることに代えて、両金型の自体に
設けたものであって、これら位置決め用突起片と位置決
め用凹所とを、下金型を取付けたベース部材と上金型を
取付けたヘッド部材とに設けた場合のように、当該位置
決め用突起片及び位置決め用凹所と両金型との間におけ
る加工上の寸法誤差及び熱膨張差を無くすることができ
るから、上下両金型の位置合わせ（型合わせ）が、これ
ら両金型自体に設けた位置決め用突起片及び位置決め用
凹所にて高い精度で正確にできるのである。

しかも、本発明は、前記した構成に加えて、下金型
（Ａ）を、そのベース部材（３）の上面に着脱自在に載
置したことにより、上下両金型を、前記したように高い
精度で正確に位置合わせ（型合わせ）できる状態のもと
で、これら支持するベース部材及び可動ヘッド部材の両
方から簡単に取り外すことができ、換言すると、両金型
の位置合わせ（型合わせ）のために、従来のように、こ
の両金型をベース部材及びヘッド部材に対して移動不能
の固定的に取付けることを必要としないから、前記上下
両金型の成形後におけるクリーニング作業を、当該上下
両金型を、リードフレームの個所から取り出した状態で
容易に行うことができると共に、上下両金型の交換作業
が容易にできて、これらの作業に要する手数を大幅に低
減でき、その上、成形装置を大幅に小型化できるのであ
る。

これに加えて、本発明は、前記のように構成したこと
で、上下両金型の両方を、これらを互いに前記したよう
に高い精度で正確に位置合わせ（型合わせ）できる状態
のもとで、リードフレームの長手方向に沿って移動でき
ることにより、リードフレームの移送方向に沿った第１
ステージで、両金型を位置合わせ（型合わせ）し、この
状態で、当該第１ステージよりも移送方向に沿って前方
の第２ステージにリードフレームと一緒に移動して、こ
の第２ステージでモールド部の成形を行い、次いで、両
金型をリードフレームと一緒に、当該第２ステージより
も移送方向に沿って前方の第３ステージに移動して、こ
の第３ステージで両金型を離型し、そして、両金型の各
々をクリーニングしたのち前記第１ステージに戻すと言
う作業を行うことができ、両金型によるモールド部の成
形と、両金型に対するクリーニングとを、オーバーラッ
プすることができるから、長尺のフープ状リードフレー
ムにモールド部を成形することの速度を向上できるので
ある。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明する。

図において符号１は、フープ状のリードフレームを示
し、該リードフレーム１は、その長手方向に沿って一定
ピッチＰの間隔で半導体素子部1aが形成され、その長手
方向に前記複数ピッチＰの互さ寸法Ｌずつ間欠的に移送
されている。

符号Ａは、上面に、前記リードフレーム１における各
半導体素子部1aに対してモールド部を成形するための複
数個のキャビティー２を凹み形成して成る下金型を、符
号Ｂは、前記下金型Ａに対する上金型を各々示す。

この場合において、前記下金型Ａとして少なくとも四
個の下金型A₁,A₂,A₃,A₄を使用する一方、前記上金型Ｂ
としても四個の上金型B₁,B₂,B₃,B₄を使用し、第１図に
示すように、前記リードフレーム１の長手方向に沿う第
１ステージ（Ｉ）において、当該リードフレーム１を、
前記四個の下金型Ａのうち第１下金型A₁と、前記四個の
上金型Ｂのうち第１上金型B₁とによって、当該第１両金
型A₁,B₁を互いに位置合わせ（型合わせ）しながら挟み
付け、この状態で、第２図に示すように、リードフレー
ム１と一緒に、前記第１ステージ（Ｉ）よりも前方の第
２ステージ（II）に移送して、この第２ステージ（II）
において、前記両第１金型A₁,B₁を型締めしたのち、そ
の間におけける各キャビティー２内に合成樹脂を溶融状
態で注入してモールド部1bの成形を行う一方、前記第１
ステージ（Ｉ）において、前記四個の下金型Ａのうち第
２下金型A₂と、前記四個の上金型Ｂのうち第２の上金型
B₂とによって、リードフレーム１を、当該第２両金型
A₂,B₂を互いに位置合わせ（型合わせ）しながら挟み付
けする。

次いで、前記第２ステージ（II）におけるモールド部
1bの成形が終わると、第３図に示すように、リードフレ
ーム１と一緒に、前記第１両金型A₁,B₁を、前記第２ス
テージ（II）よりも更に前方の第３ステージ（III）
に、前記第２両金型A₂,B₂を前記第１ステージ（Ｉ）か
ら第２ステージ（II）に各々移送し、第１ステージ
（Ｉ）において、前記四個の下金型Ａのうち第３下金型
A₃と、前記四個の上金型Ｂのうち第３の上金型B₃とによ
って、リードフレーム１を、当該第３両金型A₃,B₃を互
いに位置合わせ（型合わせ）しながら挟み付けする一
方、第２ステージ（II）において、前記第２両金型A₂,B
₂によってモールド部1bを成形し、第３ステージ（III）
において前記モールド部1bを成形した後の前記第１両金
型A₁,B₁を離型する。

次に、第４図に示すように、前記のように第３ステー
ジ（III）において離型した第１両金型A₁,B₁を、前記第
１ステージ（Ｉ）に戻すようにリードフレーム１の移送
方向とは逆方向に移動する一方、前記第３両金型A₃,B₃
を第１ステージ（Ｉ）から第２ステージ（II）に、前記
第２両金型A₂,B₂を第２ステージ（II）から第３ステー
ジ（III）に各々移動し、第１ステージ（Ｉ）におい
て、前記四個の下金型Ａのうち第４下金型A₄と、前記四
個の上金型Ｂのうち第４の上金型B₄とによって、リード
フレーム１を、当該第４両金型A₄,B₄を互いに位置合わ
せ（型合わせ）しながら挟み付けし、第２ステージ（I
I）において前記第３両金型A₃,B₃によってモールド部1b
を成形し、第３ステージ（III）において前記モールド
部1bを成形した後の前記第２両金型A₂,B₂を離型する。

一方、前記第１両金型A₁,B₁を、前記第３ステージ（I
II）から前記第１ステージ（Ｉ）に戻す途中において、
当該第１両金型A₁,B₁に対してクリーニング工程を施し
たのち、第１ステージ（Ｉ）において、この第１両金型
A₁,B₁によってリードフレーム１を挟み付けるのであ
り、以下、上記作用繰り返すことにより、リードフレー
ム１における各半導体素子部1aに対してモールド1bを成
形するのである。

そして、前記第１ステージ（Ｉ）において、下金型Ａ
と上金型Ｂとによって、リードフレーム１を、当該両金
型A,Bを互いに位置合わせ（型合わせ）しながら挟み付
けるに際しては、以下に述べるように構成する。

すなわち、第５図及び第６図に示すように、下金型Ａ
を、ベース部材３の上面に着脱自在に載置する一方、こ
の下金型Ａの上方には、図示しない昇降手段によって、
下金型Ａに向かって上下動するように構成した可動ヘッ
ド部材４を設けて、この可動ヘッド部材４の下面に、前
記上金型Ｂを配設する。

この上金型Ｂの下面における四辺部には、位置決め用
突起片５を、下向きに突出するように固着する一方、前
記下金型Ａの上面には、前記各位置決め用突起片５が嵌
まるようにした位置決め用凹所６を凹み形成する。

また、前記可動ヘッド部材４の下面側に配設した前記
上金型Ｂの左右両側面には、水平方向に延びるクランプ
溝７を刻設する一方、前記可動ヘッド部材４の左右両側
面には、前記上金型Ｂにおける両クランプ溝７に対して
着脱自在に嵌まるようにしたクランプ片８を備えたクラ
ンプ機構９を各々設けて、この両クランプ機構９におけ
るクランプ片８を、前記上金型Ｂにおけるクランプ溝７
に嵌めることにより、当該ヘッド部材４の下面側に対し
て前記上金型Ｂを水平方向に自在に移動できる状態でク
ランプするように構成し、更に、前記可動ヘッド部材４
の下金型Ａに向かっての下降動に際して、上金型Ｂにお
ける各位置決め用突起片５が下金型Ａにお開ける各位置
決め用凹所６に嵌まった後において、前記両クランプ機
構９が、第８図で矢印で示すように、このクランプ片８
をクランプ溝７から外れるように各々外向きに開き作動
して、上金型Ｂに対するクランプを解除するように構成
する。

なお、前記各位置決め用用突起片５の先端には、第９
図及び第10図に示すように、ガイド用の傾斜面5aが設け
られ、また、前記各位置決め用凹所６における下金型Ａ
の上面に対する開口部にも、第８図及び第９図に示すよ
うに、ガイド用の傾斜面6aが設けられている。

前記の構成において、可動ヘッド部材４の下降動に際
して、この可動ヘッド部材４の下面側に対して左右一対
のクランプ機構９にてクランプされた上金型Ｂは、可動
ヘッド部材４に対して水平方向に自在に移動する状態
で、可動ヘッド部材４と一緒に下降動することにより、
上金型Ｂの下面に設けた各位置決め用突起片５が、下金
型Ａの上面に設けた各位置決め用凹所６の各々に対し
て、自動的に嵌まる込むことになるから、この状態で、
上金型Ｂのクランプを解除することで、この上金型Ｂ
を、下金型Ａに対して正確に位置合わせ（型合わせ）す
ることができるのである。

そして、この位置合わせ（型合わせ）が終わると、可
動ヘッド部材４は、両クランプ機構による上金型Ｂに対
するクランプを解除して上昇動する一方、両金型A,B
は、位置合わせ（型合わせ）した状態もとで、次の第２
ステージ（II）に移送される。一方、前記可動ヘッド部
材４の下面には、前記第３ステージ（III）からクリー
ニング工程を経て第１ステージ（Ｉ）に戻って来る上金
型Ｂをクランプして、この上金型Ｂを、同じく前記第３
ステージ（III）からクリーニング工程を経て第１ステ
ージ（Ｉ）に戻って来る下金型Ａに対して位置合わせ
（型合わせ）するのである。

なお、前記ヘッド部材４に対する上金型Ｂのクランプ
を解除する時期は、各位置決め突起片５が、各位置決め
凹所６に嵌まった後であればいつでも良いが、このクラ
ンプの解除を、上金型Ｂの下面が下金型Ａの上面に対し
て接当した後にするか、上金型Ｂの下面が下金型Ａの上
面に対して接当する直前に行うように構成することによ
り、上金型Ｂを下金型Ａに対して合わせるときの衝撃を
緩和することができる。

また、前記実施例は、上金型Ｂの方に、複数個の位置
決め用突起片５を設ける一方、下金型Ａの方に、前記各
位置決め用突起片５が嵌まる位置決め用凹所６を設けた
場合を示したが、本発明は、これに限らず、下金型Ａの
方に複数の位置決め用突起片５を、上金型Ｂの方に位置
決め用凹所６を設けるようにしても良いのであり、ま
た、前記第１図〜第４図に示すように構成することによ
り、モールド部の成形と、両金型に対するクリーニング
とを、オーバーラップすることができるから、モールド
部の成形することの速度を向上できるのである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図、第２図、第３図
及び第４図は成形作業の順序を示す図、第５図は下金型
及び上金型の斜視図、第６図は第５図のVI−VI視断面
図、第７図及び第８図は第６図の作用状態を示す図、第
９図は位置決め用突起片及び位置決め用凹所を示す図、
第10図は第８図のＸ−Ｘ視断面図である。１……リードフレーム、1a……半導体素子部、1b……モ
ールド部、Ａ……下金型、Ｂ……上金型、２……キャビ
ティー、３……ベース部材、４……可動ヘッド部材、５
……位置決め用突起片、６……位置決め用凹所、７……
クランプ溝、８……クランプ片、９……クランプ機構。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】長手方向に沿って移送されるフープ状リー
ドフレーム（１）の下面側に、ベース部材（３）にて支
持した下金型（Ａ）を、前記リードフレーム（１）の上
面側に、前記下金型（Ａ）に向かって上下動する可動ヘ
ッド部材（４）の下面に上金型（Ｂ）を各々配設して成
る成形装置において、前記下金型（Ａ）を、そのベース部材（３）の上面に着
脱自在に載置し、この下金型（Ａ）及び前記上金型
（Ｂ）のうちいずれか一方の金型に、複数個の位置決め
用突起片（５）を、他方の金型に、前記各位置決め用突
起片（５）が嵌まる位置決め用凹所（６）を各々設け、
更に、前記上金型（Ｂ）の左右両側面の各々に、クラン
プ溝（７）を水平方向に延びるように設ける一方、前記
可動ヘッド部材（４）に、前記上金型（Ｂ）における両
クランプ溝（７）に上金型（Ａ）が水平方向に自在に移
動できる状態に嵌まる両クランプ片（８）の各々を前記
位置決め用突起片（５）が位置決め用凹所（６）に嵌ま
った後においてクランプ溝（７）から外れた状態に作動
するように構成した備えたクランプ機構（９）を設けた
ことを特徴とするフープ状リードフレームにおけるモー
ルド部の成形装置。