JPH02268447A - 半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法及びその装置Info
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- JPH02268447A JPH02268447A JP9100189A JP9100189A JPH02268447A JP H02268447 A JPH02268447 A JP H02268447A JP 9100189 A JP9100189 A JP 9100189A JP 9100189 A JP9100189 A JP 9100189A JP H02268447 A JPH02268447 A JP H02268447A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形
する半導体装置の樹脂封止方法及びその装置に関するも
のである。
する半導体装置の樹脂封止方法及びその装置に関するも
のである。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成
形プレスに装着した、上下２つの型板を型締めした後、
プランジャーによってトランスファボット内のレジンタ
ブレットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして
知られている。従来この種樹脂封止装置は第２図に示す
ように構成されている。これを同図に基づいて説明する
と、（１）はリードフレーム（２１）上の半導体素子（
２２）を封止するキャビティ部（１ａ）を有した上キャ
ビティブロックで、ヒータ（３）を内蔵した上定盤（２
）にセンタブロック（図示せず）等と共に保持されてい
る。（４）は片側方に開口する取付／＃（４ａ）を有し
、断熱構造に形成されたベース部で、前記上定盤（２）
を保持している。（５）は穴（５ａ）を有する位置決め
用のガイドブツシュ、（６）は前記上キャビティブロッ
ク（１）と上定盤（２）とヒータ（３）とベース部（４
）とガイドブツシュ（５）で構成される上型部分、（７
）は上型部分（６）を支持するプレスのプラテンで、ベ
ース部（４）の取付溝（４ａ）部を取付金具（８）とボ
ルト（９）により締付固定している。Ｏｌは上型部分と
同様の下型部分で、下キャビティロツタａｌｌ、下定盤
（ロ）、ヒータα謙、ベース部ａａ、ガイドブツシュ（
５）の穴（５ａ）に嵌入する位置決め用のガイドビン０
！９等により構成されている。
形プレスに装着した、上下２つの型板を型締めした後、
プランジャーによってトランスファボット内のレジンタ
ブレットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして
知られている。従来この種樹脂封止装置は第２図に示す
ように構成されている。これを同図に基づいて説明する
と、（１）はリードフレーム（２１）上の半導体素子（
２２）を封止するキャビティ部（１ａ）を有した上キャ
ビティブロックで、ヒータ（３）を内蔵した上定盤（２
）にセンタブロック（図示せず）等と共に保持されてい
る。（４）は片側方に開口する取付／＃（４ａ）を有し
、断熱構造に形成されたベース部で、前記上定盤（２）
を保持している。（５）は穴（５ａ）を有する位置決め
用のガイドブツシュ、（６）は前記上キャビティブロッ
ク（１）と上定盤（２）とヒータ（３）とベース部（４
）とガイドブツシュ（５）で構成される上型部分、（７
）は上型部分（６）を支持するプレスのプラテンで、ベ
ース部（４）の取付溝（４ａ）部を取付金具（８）とボ
ルト（９）により締付固定している。Ｏｌは上型部分と
同様の下型部分で、下キャビティロツタａｌｌ、下定盤
（ロ）、ヒータα謙、ベース部ａａ、ガイドブツシュ（
５）の穴（５ａ）に嵌入する位置決め用のガイドビン０
！９等により構成されている。
叫は上型部分ＯＩと同様に下型部分ＯＩを支持するプレ
スのスライドフレームで、ベース部Ｑ４１の取付溝（１
４ａ） 部を取付金具ａでとポルｌ−Ｑｌにより、締付
固定している。
スのスライドフレームで、ベース部Ｑ４１の取付溝（１
４ａ） 部を取付金具ａでとポルｌ−Ｑｌにより、締付
固定している。
このように構成された、半導体装置の樹脂封止装置にお
いては、型締め時にポット（図示せず）内に充填された
樹脂タブレット（図示せず）が加圧されると、ランチ（
図示せず）、ゲート（図示せず）を通過してキャビティ
（Ｉａ） 、 （ｌｌａ）内に流入し、予め下キャビテ
ィブロックＯＤ上に装着されたリードフレーム（２１）
上の半導体素子（２２）を樹脂封止する。
いては、型締め時にポット（図示せず）内に充填された
樹脂タブレット（図示せず）が加圧されると、ランチ（
図示せず）、ゲート（図示せず）を通過してキャビティ
（Ｉａ） 、 （ｌｌａ）内に流入し、予め下キャビテ
ィブロックＯＤ上に装着されたリードフレーム（２１）
上の半導体素子（２２）を樹脂封止する。
従来の装置では、以上のように構成され、封止時のキャ
ビティブロックの表面温度は１８０℃±３℃程度に温度
コントロールされているが、封止装置の上型部分（６）
、下型部分ＯＩの質量差による熱変形量の差、プレスの
プラテン（７）及びスライドフレーム０［９の熱変形量
の違い等により、上、下位方決メ用のガイドブツシュ（
５）、ガイドピン０りに芯ズレが生じ、両者がかじって
嵌入されるためこれらに摩耗が発生し、型締め時に上型
、下型の型ズレが起り封止製品（２３）の外観が第４図
のように型ズレ量δ１．δ□を持った形状となり、製品
が不良となっていた。又、第４図の上、下ズレ量δ４．
δ２の値が小さい場合は、外観不良とはならないが、後
工程のリード加工時にタイバーカット等の金型が破損す
るという支障があり、生産性を著しく低下させていた。
ビティブロックの表面温度は１８０℃±３℃程度に温度
コントロールされているが、封止装置の上型部分（６）
、下型部分ＯＩの質量差による熱変形量の差、プレスの
プラテン（７）及びスライドフレーム０［９の熱変形量
の違い等により、上、下位方決メ用のガイドブツシュ（
５）、ガイドピン０りに芯ズレが生じ、両者がかじって
嵌入されるためこれらに摩耗が発生し、型締め時に上型
、下型の型ズレが起り封止製品（２３）の外観が第４図
のように型ズレ量δ１．δ□を持った形状となり、製品
が不良となっていた。又、第４図の上、下ズレ量δ４．
δ２の値が小さい場合は、外観不良とはならないが、後
工程のリード加工時にタイバーカット等の金型が破損す
るという支障があり、生産性を著しく低下させていた。
このため、この対策として、実公昭５９−３８６７号公
報に開示されいるように、下型部分を浮揚可能かつ横移
動可能に装着して型締めする際に、下型部分の下部に圧
縮空気を供給して、下型部分を浮上させる構成があるが
、この構成では、型締め時に一致して圧縮空気を供給し
なければならず、制御部分や圧縮空気供給部分など、構
成が複雑化するという問題点があった。
報に開示されいるように、下型部分を浮揚可能かつ横移
動可能に装着して型締めする際に、下型部分の下部に圧
縮空気を供給して、下型部分を浮上させる構成があるが
、この構成では、型締め時に一致して圧縮空気を供給し
なければならず、制御部分や圧縮空気供給部分など、構
成が複雑化するという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するために、なさ
れたもので、簡単な構成で、上型と下型の型ズレを防止
できる半導体装置の樹脂封止方法及びその装置を得るこ
とを目的とする。
れたもので、簡単な構成で、上型と下型の型ズレを防止
できる半導体装置の樹脂封止方法及びその装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体装置の樹脂封止方法は、上プラテ
ンに対し上型を水平及び垂直方向に僅か変位可能に支承
した状態で上記上型を下型に型合せする。また、方法に
用いる半導体装置の樹脂封止装置は上プラテンには、上
型の両側面側において、上記上型を水平及び垂直方向に
僅か変位可能に支承した取付部材を結合したものである
。
ンに対し上型を水平及び垂直方向に僅か変位可能に支承
した状態で上記上型を下型に型合せする。また、方法に
用いる半導体装置の樹脂封止装置は上プラテンには、上
型の両側面側において、上記上型を水平及び垂直方向に
僅か変位可能に支承した取付部材を結合したものである
。
また更に、上型の定盤には、キャビテブロック部を水平
及び垂直方向に僅か変位可能に支承した取付部材を結合
したものである。
及び垂直方向に僅か変位可能に支承した取付部材を結合
したものである。
この発明における半導体装置の樹脂封止方法及びその装
置は、上型部分が上記プラテンに対しフローティング状
態にて支持され、封止装置の熱変形に基づく上型と下型
との型ずれが確実に防止される。
置は、上型部分が上記プラテンに対しフローティング状
態にて支持され、封止装置の熱変形に基づく上型と下型
との型ずれが確実に防止される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す断面
図で、同図において、第２図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す断面
図で、同図において、第２図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、α優は上型部分（６）をプレスのプラテ
ン（７）に取付保持する、取付金具であり、ボルト１２
ｍにより固定されている。型開き状態（第１図の状Ｌｉ
）での、上型部分（６）と取付金具α喝との隙間は、各
部の熱変形量を考慮して、平面方向には片側Ａ（約５０
μ〜１００μ）の隙間を全周に亘って配設する。垂直方
向にはプレスのプラテン（７）とベース部（４ｂ）との
間に隙間Ｂ（約５０μ〜１００μ）を設けている、なお
、下型部分Ｏ１の取付けは従来通りである。
ン（７）に取付保持する、取付金具であり、ボルト１２
ｍにより固定されている。型開き状態（第１図の状Ｌｉ
）での、上型部分（６）と取付金具α喝との隙間は、各
部の熱変形量を考慮して、平面方向には片側Ａ（約５０
μ〜１００μ）の隙間を全周に亘って配設する。垂直方
向にはプレスのプラテン（７）とベース部（４ｂ）との
間に隙間Ｂ（約５０μ〜１００μ）を設けている、なお
、下型部分Ｏ１の取付けは従来通りである。
このような構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、上型部分（６）が取付金具α曽にて横方向と上方
向にフリーに支持されているので、上。
ては、上型部分（６）が取付金具α曽にて横方向と上方
向にフリーに支持されているので、上。
下型部分＋６１．（ＩＩの熱変形量の差や、プレスの熱
変形が発生した場合、ガイドビンαりの先端がガイドフ
ッシュ（５）の穴（５ａ）の入口にのぞきさえすれば、
このガイドビン０！９とガイドブツシュ（５）が嵌入す
る時に上型部分（６）が芯ズレを解消する方向へずれる
ことになり、型締め時に上、下位置決め用のガイドフッ
シュ（５）とガイドビンＯ５とが、無理な力が作用する
ことなく、スムーズに嵌合し、ガイドビン（ＩＳｌ、ブ
ツシュ（５）が摩耗することなく長期間に亘り上、下キ
ャビティの型ズレが無い封止製品を得ることができる。
変形が発生した場合、ガイドビンαりの先端がガイドフ
ッシュ（５）の穴（５ａ）の入口にのぞきさえすれば、
このガイドビン０！９とガイドブツシュ（５）が嵌入す
る時に上型部分（６）が芯ズレを解消する方向へずれる
ことになり、型締め時に上、下位置決め用のガイドフッ
シュ（５）とガイドビンＯ５とが、無理な力が作用する
ことなく、スムーズに嵌合し、ガイドビン（ＩＳｌ、ブ
ツシュ（５）が摩耗することなく長期間に亘り上、下キ
ャビティの型ズレが無い封止製品を得ることができる。
また、上記実施例では、上型部分のベース部とプレスの
プラテン部に小隙を与えることで説明したが、定盤に取
付金具を結合し、この取付金具にてキャビティブロック
部と定盤部との間に小隙を与えても良い。
プラテン部に小隙を与えることで説明したが、定盤に取
付金具を結合し、この取付金具にてキャビティブロック
部と定盤部との間に小隙を与えても良い。
上、下の位置決め部材は円筒形状のガイドブツシュ、ガ
イドビンでなく、断面角形状の位置決めブロックでも良
く、キャビティブロックに直接取付けてもよく、上記実
施例と同様の効果を奏する。
イドビンでなく、断面角形状の位置決めブロックでも良
く、キャビティブロックに直接取付けてもよく、上記実
施例と同様の効果を奏する。
また上記実施例では上型部分のフローティングについて
、説明したが、上型部分、下型部分ともにフローティン
グ支持であっても同様の効果を奏する。
、説明したが、上型部分、下型部分ともにフローティン
グ支持であっても同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明における半導体装置の樹脂封止方
法は、上プラテンに対し上型を水平及び垂直方向に僅か
変位可能に支承した状態で上記上型を下型に型合せし、
また、その方法を用いた装置は、上プラテンには、上記
上型の両側面側において、上記上型を水平及び垂直方向
に僅か変位可能に支承した取付部材を結合し、また他の
装置は、上型には、キャビテブロック部を水平及び垂直
方向に僅か変位可能に支承した第２の取付部材を結合し
たので、フローティング構造が簡単となり、装置が極め
て安価となる効果がある。
法は、上プラテンに対し上型を水平及び垂直方向に僅か
変位可能に支承した状態で上記上型を下型に型合せし、
また、その方法を用いた装置は、上プラテンには、上記
上型の両側面側において、上記上型を水平及び垂直方向
に僅か変位可能に支承した取付部材を結合し、また他の
装置は、上型には、キャビテブロック部を水平及び垂直
方向に僅か変位可能に支承した第２の取付部材を結合し
たので、フローティング構造が簡単となり、装置が極め
て安価となる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
断面図、第２図は従来の封止装置を示す断面図、第３図
は正常な封止製品を示す斜視図、第４図は外観形状不良
品の封止製品を示す斜視図である。 図中、ｆｉｌはキャビティブロック、（２）は上定盤、
（６）は上型部分、（７）はプラテン、Ｏ１取付金具で
ある。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
断面図、第２図は従来の封止装置を示す断面図、第３図
は正常な封止製品を示す斜視図、第４図は外観形状不良
品の封止製品を示す斜視図である。 図中、ｆｉｌはキャビティブロック、（２）は上定盤、
（６）は上型部分、（７）はプラテン、Ｏ１取付金具で
ある。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）半導体素子をリードフレーム上にボンディングし
た後に樹脂にて上記半導体素子を封止する半導体装置の
樹脂封止方法において、上プラテンに対し上型の全体又
はキャビティブロック部を水平及び垂直方向に僅か変位
可能に支承した状態で上記上型を下型に型合せすること
を特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 - （２）上記上プラテンには、上記上型の両側面側におい
て、上記上型を水平及び垂直方向に僅か変位可能に支承
した第１の取付部材を結合したことを特徴とする請求項
第１項記載の半導体装置の樹脂封止装置。 - （３）上記上型には、上記キャビテブロック部を水平及
び垂直方向に僅か変位可能に支承した第２の取付部材を
結合したことを特徴とする請求項第１項記載の半導体装
置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100189A JPH02268447A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100189A JPH02268447A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268447A true JPH02268447A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14014266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100189A Pending JPH02268447A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111436A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Rohm Co Ltd | フープ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
| EP1424183A2 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Nicoleon Petrou | Molding apparatus |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP9100189A patent/JPH02268447A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111436A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Rohm Co Ltd | フープ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
| EP1424183A2 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Nicoleon Petrou | Molding apparatus |
| EP1424183A3 (en) * | 2002-11-26 | 2005-04-13 | Nicoleon Petrou | Molding apparatus |
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