WO2020105384A1 - プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置 - Google Patents

プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置

Info

Publication number
WO2020105384A1
WO2020105384A1 PCT/JP2019/042490 JP2019042490W WO2020105384A1 WO 2020105384 A1 WO2020105384 A1 WO 2020105384A1 JP 2019042490 W JP2019042490 W JP 2019042490W WO 2020105384 A1 WO2020105384 A1 WO 2020105384A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plunger
block
main body
drive mechanism
body block
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/042490
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀男 市橋
眞 山根
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical Ｔｏｗａ株式会社
Priority to CN201980067131.2A priority Critical patent/CN112889139B/zh
Priority to KR1020217009373A priority patent/KR102463979B1/ko
Publication of WO2020105384A1 publication Critical patent/WO2020105384A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1756—Handling of moulds or mould parts, e.g. mould exchanging means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to a plunger replacement method, a plunger unit, and a resin molding device.
  • a transfer molding method resin molding device is used.
  • this resin molding apparatus stores a resin material in a pot formed in a lower mold, and pushes the resin material melted in the pot with a plunger to supply the resin material to a cavity. Resin sealing is performed.
  • the plunger When removing the plunger in the resin molding device, the plunger is projected from the pot toward the mold surface (parting line (PL surface)) side and pulled out from the mold surface side. Further, when the plunger is attached, it is performed by inserting the plunger into the pot from the mold surface side.
  • the mold surface may be damaged by the plunger or tools. This scratch on the mold surface leads to a defective resin molded product.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its main object is to prevent the die surface of the forming die from being damaged during the plunger replacement work.
  • a method of exchanging a plunger includes a plunger unit having a plunger that pushes out a resin material from a pot formed in a mold, and a drive mechanism that moves the plunger unit so that the plunger moves back and forth in the pot.
  • a method of exchanging the plunger in a resin molding apparatus comprising: the plunger unit, the plunger block having the plunger, and a main body block supporting the plunger block, and the plunger block and the plunger block.
  • the main body block is separately attached and detached from between the molding die and the drive mechanism.
  • the plunger replacement method of the present invention includes a plunger unit having a plunger that pushes a resin material out of a pot formed in a mold, and a drive that moves the plunger unit so that the plunger advances and retracts in the pot.
  • a method of exchanging the plunger in a resin molding apparatus including a mechanism, wherein the plunger unit is divisible into a plunger block having the plunger and a main body block supporting the plunger block. Also, the main body block is separately attached and detached between the molding die and the drive mechanism.
  • the plunger unit is configured to be divisible into a plunger block and a main body block, and these blocks are attached and detached separately from between the molding die in which the pot is formed and the drive mechanism.
  • the plunger block when removing the plunger, the main body block is removed from between the molding die and the drive mechanism, and the plunger block is moved to a space formed by removing the main body block, It is desirable to remove the plunger block from between the mold and the drive mechanism.
  • the plunger block By moving the plunger block to the space formed by removing the body block in this way, the plunger can be pulled out from the pot of the molding die, and the plunger block can be removed from between the molding die and the drive mechanism. ..
  • the plunger block is inserted between the molding die and the drive mechanism to move the plunger so as to be located in the pot, and then the main body block is attached. It is desirable to attach it between the molding die and the drive mechanism.
  • the plunger block Before the main body block is attached / detached between the mold and the drive mechanism, the plunger block is temporarily fixed to the apparatus side (for example, the mold or a mold holding member for holding the mold) by a fixing member. It is desirable to remove the fixing member after fixing and attaching / detaching the main body block. Specifically, before removing the main body block from between the molding die and the drive mechanism, the plunger block is temporarily fixed to the device side by a fixing member, and after the main body block is removed, the fixing is performed. Remove the member. Further, before mounting the main body block from between the molding die and the drive mechanism, the plunger block is temporarily fixed to the device side by a fixing member, and after the main body block is mounted, the fixing member is removed. .. By temporarily fixing the plunger block to the apparatus side with the fixing member in this way, the plunger block does not become an obstacle when the main body block is attached and detached, and the workability of attaching and detaching the main body block can be improved.
  • the apparatus side for example, the mold
  • the plunger block is moved by the drive mechanism in a space formed by removing the main body block with the main body block removed.
  • the plunger block can be moved to a desired position (for example, the plunger is inserted in the pot). It is possible to easily perform the work of moving it to the open position or the position where the plunger is pulled out from the pot) as compared with the case of performing it manually.
  • the plunger block and the drive mechanism are It is desirable to move the plunger block by connecting with a jig block shorter than the main body block in the forward and backward direction of the plunger. Further, by using the jig block, it is not necessary to increase the movement amount of the driving mechanism, and it is possible to prevent the driving mechanism from increasing in size and further prevent the resin molding device from increasing in size.
  • the plunger block has a plurality of plungers.
  • the plurality of plungers can be attached and detached at once, the work of exchanging the plurality of plungers can be efficiently performed, and the time for the plunger exchange work can be shortened.
  • a plunger unit according to the present invention is a plunger unit having a plunger that pushes a resin material from a pot of a molding die into a cavity, and has a plunger block having the plunger and a main body block supporting the plunger block. It is characterized in that the plunger block and the main body block are slidable with respect to each other and can be divided. With such a plunger unit, the plunger block and the main body block are configured to be slidable and separable from each other in the plunger unit, so that the plunger unit can have a configuration suitable for the above-described plunger replacement work.
  • the resin molding apparatus includes a plunger unit having a plunger that pushes a resin material from a pot of a molding die into a cavity, and a drive mechanism that moves the plunger unit so that the plunger moves back and forth within the pot.
  • the plunger unit includes a plunger block having the plunger, and a main body block supporting the plunger block, and the plunger block and the main body block are configured to be slidable and separable from each other. It is characterized by being With such a resin molding device, it is possible to perform the above-described plunger replacement work, and the mold surface of the molding die is less likely to be damaged when the plunger is replaced, so that defects in the resin molded product can be reduced.
  • the resin molding apparatus 100 of the present embodiment resin-molds a molding target W on which an electronic component Wx is mounted by transfer molding using a resin material J.
  • the molding target W is, for example, a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramics substrate, a circuit substrate, a semiconductor substrate, a wiring substrate, a lead frame, or the like, with or without wiring.
  • the resin material J for resin molding is, for example, a composite material containing a thermosetting resin, and the resin material J has a tablet-like solid form, for example.
  • the electronic component Wx mounted on the upper surface of the molding target W is, for example, a bare chip or a resin-sealed chip.
  • the resin molding apparatus 100 includes one molding die 2 (hereinafter, lower die 2) in which a pot 21 for accommodating the resin material J is formed, and the molding die 100 facing the lower die 2.
  • the other mold 3 (hereinafter, upper mold 3) provided with a cavity 31 into which the resin material J is injected, and a mold clamping mechanism (not shown) for clamping the lower mold 2 and the upper mold 3 are provided.
  • the lower mold 2 is provided via a lower mold holding member 4 on a movable platen (not shown) that moves up and down by a mold clamping mechanism.
  • the upper die 3 is provided on an upper fixed platen (not shown) via an upper die holding member (not shown).
  • the lower holding member 4 has, for example, a heater plate and a heat insulating plate.
  • a plurality of pots 21 are linearly arranged in a line. Further, on the lower surface (mold surface) of the upper mold 3, a cull 32 that is a recess is formed in a portion facing the pot 21, and a runner 33 that connects the cull 32 and the cavity 31 is formed.
  • the resin molding device 100 includes the plunger unit 5 having a plurality of plungers 51 for pushing out the resin material J housed in the pot 21 of the lower mold 2, and the plunger unit 5 so that the plunger 51 moves forward and backward in the pot 21. And a drive mechanism 6 for moving.
  • the plunger unit 5 is provided below the lower mold 2, and the plunger 51 constitutes the bottom portion of the lower mold pot 21.
  • the plunger 51 presses the resin material J that is heated and melted in the pot 21.
  • the drive mechanism 6 moves the plunger unit 5 relative to the lower mold 2, whereby the plunger 51 moves back and forth in the pot 21.
  • the drive mechanism 6 of the present embodiment is provided on the side of the plunger unit 5 opposite to the lower mold 2 (the lower side of the plunger unit 5).
  • the drive mechanism 6 for example, a combination of a servo motor and a ball screw mechanism, a combination of an air cylinder or a hydraulic cylinder and a rod, or the like can be used.
  • the resin material J melted by the heat of the heater (not shown) provided in the resin molding apparatus 100 becomes a cavity. Injected into 31. As a result, the electronic component Wx of the molding target W housed in the cavity 31 is resin-sealed.
  • the plunger unit 5 of the present embodiment supports the plunger block 5A having a plurality of plungers 51 and the plunger block 5A along the advancing / retreating direction of the plunger 51 by the drive mechanism 6. It is configured to be divided into a body block 5B. Specifically, the plunger block 5A and the main body block 5B are slid and divided from each other. As a result, the plunger block 5A and the main body block 5B are separately attached to and detached from the resin molding device 100.
  • "removable" means to be attached to or detached from the resin molding device.
  • the plunger block 5A has a plurality of plungers 51 and a base body 52 holding the plurality of plungers 51.
  • the plurality of plungers 51 are provided corresponding to the arrangement of the pots 21, and as shown in FIG. 2, they are linearly provided in a line on the base body 52.
  • the row direction in which the plurality of plungers 51 are linearly arranged is referred to as a longitudinal direction.
  • the plurality of plungers 51 are provided in a plurality of rows corresponding to them.
  • the body block 5B has a built-in elastic member 55 that applies an elastic return force to the plunger 51.
  • the elastic member 55 absorbs the variation in the shape of the resin material J (specifically, the resin tablet) and makes the pressing force of each plunger 51 uniform.
  • a plurality of elastic members 55 are provided corresponding to each of the plurality of plungers 51.
  • a slide groove 53 extending in the longitudinal direction is formed in one of the plunger block 5A and the main body block 5B, and the other of the plunger block 5A and the main body block 5B slides along the slide groove 53 to fit.
  • a slide portion 54 is formed.
  • the slide groove 53 is formed in the main body block 5B, and the slide portion 54 is formed in the plunger block 5A.
  • the slide portion 54 of the plunger block 5A is configured by using the base body 52.
  • a slide portion 56 which is slidably fitted in the slide groove 61 of the drive mechanism 6 is formed.
  • the slide groove 61 of the drive mechanism 6 also extends in the longitudinal direction like the slide groove 53.
  • the plunger 51 is provided with a fixing portion 511 such as a notch for fixing the plunger block 5A to the lower die holding member 4.
  • the fixing member 7 (see FIG. 3) is inserted into the fixing portion 511.
  • the lower die holding member 4 is also provided with a fixing portion 41 into which the fixing member 7 is inserted (see FIG. 1), and the fixing portion 511 of the plunger 51 and the fixing portion 41 of the lower die holding member 4 have, for example, a flat plate shape.
  • the main body block 5B is provided with a grip portion 58. By manipulating the grip portion 58, it becomes easy to remove the main body block 5B from the resin molding device 100 or to attach the main body block 5B to the resin molding device 100.
  • a fixed pin 57 is provided in the plunger unit 5, and the fixed pin 57 is provided in each of the plunger block 5A and the main body block 5B at a position where they are connected and integrated with each other. Has a hole formed therein. After sliding the slide portion 54 of the plunger block 5A into the slide groove 53 of the main body block 5B to fit and integrate them, the plunger block 5A and the main body block 5B are fixed by a fixing pin 57. As a result, it is possible to prevent the positional displacement between the integrated plunger block 5A and the main body block 5B in the longitudinal direction.
  • the removing direction at this time is a direction (lateral direction) orthogonal to the advancing / retreating direction of the plunger 51 by the drive mechanism 6.
  • the drive mechanism 6 is lifted to the plunger block 5A side to be in a predetermined position for fixing the jig block 8.
  • the plunger block 5A and the jig block 8 are connected as shown in FIG.
  • the fixing member 7 is removed to release the temporary fixing to the lower die holding member 4 of the plunger block 5A, and then the fixing pin 57 is inserted into the hole of the plunger block 5A and the hole of the jig block 8. Then, the plunger block 5A and the jig block 8 are fixed.
  • the jig block 8 has a dimension shorter than the height direction of the main body block 5B (the moving direction of the plunger 51 by the drive mechanism 6), and the slide portion 54 of the plunger block 5A.
  • the lower opening of the pot 21 has a tapered surface so that the plunger 51 can be inserted easily.
  • the fixing pin 57 is removed to release the fixing between the jig block 8 and the plunger block 5A, and then the fixing portion 511 of the plunger block 5A and the fixing portion 41 of the lower die holding member 4 are removed as shown in FIG.
  • the fixing member 7 is inserted to temporarily fix the plunger block 5A to the lower die holding member 4.
  • the jig block 8 is removed. As a result, the connection between the plunger block 5A and the drive mechanism 6 is released.
  • the main body block 5B is inserted from between the lower die 2 and the drive mechanism 6 (see FIG. 4). Thereby, as shown in FIG. 3, the main body block 5B and the plunger block 5A are integrated, and the main body block 5B and the drive mechanism 6 are connected.
  • the fixing member 7 After mounting the main body block 5B, the fixing member 7 is removed, and the main body block 5B and the plunger block 5A are fixed by the fixing pin 57.
  • the work of mounting the plunger unit 5 (plunger 51) is performed below the mold surface of the lower mold 2 (drive mechanism 6 side).
  • the plunger unit 5 is configured to be divided into the plunger block 5A and the main body block 5B, and these blocks 5A and 5B are driven with the lower mold 2 in which the pot 21 is formed. Since they are separately attached to and detached from the mechanism 6, it is possible to prevent the plunger 51 and the tool from coming into contact with the mold surfaces of the lower mold 2 and the upper mold 3 when the plunger 51 is replaced, and the mold surface is damaged. Can be prevented. As a result, it is possible to reduce defects of the resin molded product caused by the scratches on the mold surface. Moreover, since there is no need to work between the lower mold 2 and the upper mold 3, it is possible to reduce the possibility of accidentally touching the mold heated by the resin mold and causing burns.
  • the plunger block 5A is temporarily fixed to the apparatus side by the fixing member 7 before the main body block 5B is attached / detached between the lower die 2 and the drive mechanism 6, the main body block 5B is attached / detached. In doing so, the plunger block 5A does not get in the way and the workability of attaching and detaching the main body block 5B can be improved.
  • the plunger block 5A is moved by the drive mechanism 6 in the space X, it is not necessary to prepare another drive source for moving the plunger block 5A, and the plunger block 5A can be moved to a desired position (for example, The work of moving the plunger to the position where the plunger is inserted into the pot or the position where the plunger is pulled out from the pot) can be facilitated as compared with the case of performing the work manually.
  • the plunger block 5A and the drive mechanism 6 are connected by the jig block 8 shorter than the main body block 5B, not only the plunger block 5A is stably moved, but also the movement amount of the drive mechanism 6 is increased. It is not necessary (that is, it is not necessary to make the space X large), the drive mechanism 6 can be prevented from increasing in size, and the resin molding apparatus 100 can be prevented from increasing in size.
  • the plunger block 5A has the plurality of plungers 51, the plurality of plungers 51 can be attached and detached at once, and the work of exchanging the plurality of plungers 51 can be efficiently performed. This can be done well, and the time for replacing the plunger 51 can be shortened.
  • the plunger block 5A is temporarily fixed to the lower die holding member 4 by using the fixing member 7 in the above-described embodiment
  • the plunger unit 5 such as the lower die 2 or the press mechanism portion of the resin molding apparatus 100 is used. It may be fixed to a peripheral member.
  • the jig block 8 of the above-described embodiment has a structure that fits into the slide portion 54 of the plunger block 5A and the slide groove 61 of the drive mechanism 6, for example, the plunger block 5A and the drive mechanism such as a clamp mechanism or a screw mechanism are used. Any mechanism that mechanically connects the mechanism 6 may be used.
  • the fixing screw 57 is used to fix the connection between the plunger block 5A and the main body block 5B or the connection between the plunger block 5A and the jig block 8.
  • Appropriate means capable of achieving the above can be used.
  • the order of attaching / detaching the fixing screw 57 and the fixing member 7 may be appropriately changed depending on the structure of the apparatus and the necessity of fixing.
  • the pot is formed in the lower mold and the cavity is formed in the upper mold, but the pot or the cavity may be formed in any forming mold.
  • the resin molding device is not limited to the multi-plunger system, and may have one plunger.
  • the plunger block has a single plunger.
  • the main body block may not have an elastic member for equalizing the pressing force of the plunger.
  • the pair of molds is not limited to the upper mold and the lower mold, and may be other molds that can be used for transfer molding (for example, a top-gate mold having an intermediate plate). good.
  • the present invention it is possible to prevent the die surface of the forming die from being damaged during the plunger replacement work.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本発明は、プランジャの交換作業時において成形型の型面が傷つくことを防止するものであり、成形型２に形成されたポット２１から樹脂材料Ｊを押し出すプランジャ５１を有するプランジャユニット５と、プランジャ５１がポット２１内で進退するようにプランジャユニット５を移動させる駆動機構６とを備える樹脂成形装置１００におけるプランジャ５１の交換方法であって、プランジャユニット５は、プランジャ５１を有するプランジャブロック５Ａと、プランジャブロック５Ａを支持する本体ブロック５Ｂとに分割可能とされており、プランジャブロック５Ａ及び本体ブロック５Ｂを、成形型２と駆動機構６との間から別々に着脱する。

Description

プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置
　本発明は、プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置に関するものである。
　例えば基板やリードフレームに搭載された電子部品を樹脂封止する場合には、トランスファモールド法の樹脂成形装置が用いられている。
　この樹脂成形装置は、特許文献１に示すように、下型に形成されたポットに樹脂材料を収容し、当該ポット内で溶融した樹脂材料をプランジャで押し出すことによりキャビティに樹脂材料を供給して樹脂封止を行うものである。
　そして、樹脂成形装置においてプランジャを取り外す場合には、プランジャをポットから型面（パーティングライン（ＰＬ面））側に突出させて、当該型面側から引き抜くことにより行われている。また、プランジャを取り付ける場合には、プランジャを型面側からポットに差し込むことにより行われている。
特許第３１４４７１４号公報
　しかしながら、上記の交換方法では、プランジャや工具などによって型面が傷付いてしまう恐れがある。この型面の傷は、樹脂成形品の不良に繋がってしまう。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、プランジャの交換作業時において成形型の型面が傷付くことを防止することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係るプランジャの交換方法は、成形型に形成されたポットから樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットと、前記プランジャが前記ポット内で進退するように前記プランジャユニットを移動させる駆動機構とを備える樹脂成形装置における前記プランジャの交換方法であって、前記プランジャユニットは、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとに分割可能とされており、前記プランジャブロック及び前記本体ブロックを、前記成形型と前記駆動機構との間から別々に着脱することを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、プランジャの交換作業時において成形型の型面が傷付くことを防止することができる。
本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の（ａ）プランジャユニットの斜視図、及び（ｂ）分解斜視図である。 同実施形態の固定部材によりプランジャブロックを一時的に固定した状態を示す断面図である。 同実施形態の本体ブロックの取り外し又は取り付けの途中を示す図である。 同実施形態の本体ブロックを取り外した状態を示す断面図である。 同実施形態のプランジャブロックと駆動機構とをジグブロックにより連結した状態を示す断面図である。 同実施形態のプランジャブロックを空間部に移動させた状態を示す断面図である。 同実施形態のプランジャブロックの取り外し又は取り付けの途中を示す図である。 同実施形態のプランジャユニットを取り外した状態を示す断面図である。
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ　　・・・成形対象物
Ｊ　　・・・樹脂材料
２　　・・・下型（成形型）
２１　・・・ポット
４　　・・・下型保持部材（型保持部材）
５１　・・・プランジャ
５　　・・・プランジャユニット
５Ａ　・・・プランジャブロック
５Ｂ　・・・本体ブロック
６　　・・・駆動機構
Ｘ　　・・・空間部
７　　・・・固定部材
８　　・・・ジグブロック
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明のプランジャの交換方法は、前述のとおり、成形型に形成されたポットから樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットと、前記プランジャが前記ポット内で進退するように前記プランジャユニットを移動させる駆動機構とを備える樹脂成形装置における前記プランジャの交換方法であって、前記プランジャユニットは、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとに分割可能とされており、前記プランジャブロック及び前記本体ブロックを、前記成形型と前記駆動機構との間から別々に着脱することを特徴とする。
　このプランジャの交換方法であれば、プランジャユニットがプランジャブロックと本体ブロックとに分割可能に構成されており、それらブロックをポットが形成された成形型と駆動機構との間から別々に着脱するので、プランジャの交換作業時に成形型の型面にプランジャや工具が接触することを防ぐことができ、型面が傷付くことを防止できる。また、成形型の型面側で作業する必要がないので、樹脂成形のために加熱された成形型を触って火傷する可能性を低減することができる。
　具体的に前記プランジャを取り外す場合には、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り外し、前記本体ブロックを取り外して形成された空間部に前記プランジャブロックを移動させた後、前記プランジャブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り外すことが望ましい。
　このように本体ブロックを取り外して形成された空間部にプランジャブロックを移動させることで、成形型のポットからプランジャを抜き出すことができ、プランジャブロックを成形型と駆動機構との間から取り外すことができる。
　また、前記プランジャを取り付ける場合には、前記プランジャブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から挿入して、前記プランジャが前記ポット内に位置するように移動させ、その後、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り付けることが望ましい。
　前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から着脱する前に、前記プランジャブロックを固定部材により装置側（例えば、前記成形型又は前記成形型を保持する型保持部材）に一時的に固定し、前記本体ブロックを着脱した後に、前記固定部材を取り外すことが望ましい。
　具体的には、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り外す前に、前記プランジャブロックを固定部材により装置側に一時的に固定し、前記本体ブロックを取り外した後に、前記固定部材を取り外す。また、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り付ける前に、前記プランジャブロックを固定部材により装置側に一時的に固定し、前記本体ブロックを取り付けた後に、前記固定部材を取り外す。
　このようにプランジャブロックを固定部材によって装置側に一時的に固定することにより、本体ブロックを着脱する際にプランジャブロックが邪魔にならず、本体ブロックの着脱の作業性を向上させることができる。
　前記本体ブロックが取り外された状態で、前記本体ブロックを取り外して形成された空間部において前記プランジャブロックを前記駆動機構により移動させることが望ましい。
　このように駆動機構を用いてプランジャブロックを移動させることにより、プランジャブロックを移動させるための別の駆動源を用意する必要がなく、また、プランジャブロックを所望の位置（例えば、ポットにプランジャが差し込まれた位置やポットからプランジャが抜き出された位置）に移動させる作業を手作業で行う場合に比べて容易にすることができる。
　駆動機構を用いてプランジャブロックを移動させる場合に、プランジャブロックを安定して移動させるためには、前記本体ブロックが取り外された状態で、前記プランジャブロックと前記駆動機構とを、前記駆動機構による前記プランジャの進退方向において前記本体ブロックよりも短いジグブロックにより連結して前記プランジャブロックを移動させることが望ましい。
　また、ジグブロックを用いることによって駆動機構の移動量を大きくする必要がなく、駆動機構の大型化を防ぎ、更に、樹脂成形装置の大型化を防ぐことができる。
　樹脂成形装置がマルチプランジャ方式の場合には、前記プランジャブロックは、複数のプランジャを有するものであることが望ましい。
　この構成の場合には、複数のプランジャを一挙に着脱することができ、複数のプランジャを交換する作業を効率よく行うことができ、プランジャの交換作業の時間を短縮することができる。
　また、本発明に係るプランジャユニットは、成形型のポットからキャビティに樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットであって、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとを有しており、前記プランジャブロックと前記本体ブロックとが互いにスライドして分割可能に構成されていることを特徴とする。
　このようなプランジャユニットであれば、プランジャユニットにおいてプランジャブロックと本体ブロックとが互いにスライドして分割可能に構成されているので、上述したプランジャの交換作業に適した構成にすることができる。
　さらに、本発明に係る樹脂成形装置は、成形型のポットからキャビティに樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットと、前記プランジャが前記ポット内で進退移動するように前記プランジャユニットを移動させる駆動機構とを備え、前記プランジャユニットは、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとを有しており、前記プランジャブロックと前記本体ブロックとが互いにスライドして分割可能に構成されていることを特徴とする。
　このような樹脂成形装置であれば、上述したプランジャの交換作業を行うことができ、プランジャを交換する際に成形型の型面が傷つきにくいので、樹脂成形品の不良を低減することができる。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜樹脂成形装置の全体構成＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが実装された成形対象物Ｗを、樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。
　ここで、成形対象物Ｗとしては、例えば金属基板、樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、回路基板、半導体基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は例えばタブレット状の固形である。また、成形対象物Ｗの上面に実装される電子部品Ｗｘとしては、例えばベアチップ又は樹脂封止されたチップである。
　具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、樹脂材料Ｊを収容するポット２１が形成された一方の成形型２（以下、下型２）と、当該下型２に対向して設けられ、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ３１が形成された他方の成形型３（以下、上型３）と、下型２及び上型３を型締めする型締め機構（不図示）とを有する。下型２は、型締め機構により昇降する可動盤（不図示）に下型保持部材４を介して設けられている。上型３は、上部固定盤（不図示）に上型保持部材（不図示）を介して設けられている。なお、下側保持部材４は、例えば、ヒータープレートや断熱プレート等を有している。
　下型２の上面（型面）には、複数のポット２１が直線状に一列に配置されている。また、上型３の下面（型面）には、ポット２１に対向する部分に凹部であるカル３２が形成されるとともに、当該カル３２とキャビティ３１とを接続するランナ３３が形成されている。
　また、樹脂成形装置１００は、下型２のポット２１に収容された樹脂材料Ｊを押し出す複数のプランジャ５１を有するプランジャユニット５と、プランジャ５１がポット２１内で進退移動するようにプランジャユニット５を移動させる駆動機構６とを備えている。
　プランジャユニット５は、下型２の下方に設けられており、プランジャ５１は下型のポット２１の底部を構成する。また、プランジャ５１は、ポット２１において加熱されて溶融した樹脂材料Ｊを押圧するものである。
　駆動機構６は、プランジャユニット５を下型２に対して相対移動させるものであり、これにより、プランジャ５１はポット２１内において進退する。本実施形態の駆動機構６は、プランジャユニット５に対して下型２とは反対側（プランジャユニット５の下側）に設けられている。ここで、駆動機構６としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
　そして、型締め機構により下型２及び上型３を型締めした状態でプランジャユニット５を上昇させると、樹脂成形装置１００に備えられたヒータ（不図示）の熱により溶融した樹脂材料Ｊがキャビティ３１に注入される。これにより、キャビティ３１内に収容された成形対象物Ｗの電子部品Ｗｘが樹脂封止される。
＜プランジャユニット５の具体的構成＞
　本実施形態のプランジャユニット５は、図１及び図２に示すように、駆動機構６によるプランジャ５１の進退方向に沿って、複数のプランジャ５１を有するプランジャブロック５Ａと、当該プランジャブロック５Ａを支持する本体ブロック５Ｂとに分割可能に構成されている。具体的にプランジャブロック５Ａと本体ブロック５Ｂとは互いにスライドして分割される。これにより、プランジャブロック５Ａと本体ブロック５Ｂとは、樹脂成形装置１００に対して別々に着脱される。ここで、「着脱される」とは、樹脂成形装置に取り付けられること、又は樹脂成形装置から取り外されることを意味する。
　プランジャブロック５Ａは、複数のプランジャ５１と、複数のプランジャ５１を保持するベース体５２とを有している。複数のプランジャ５１は、ポット２１の配置に対応して設けられており、図２に示すように、ベース体５２に直線状に一列に設けられている。以下、これら複数のプランジャ５１が直線状に並んだ列方向を長手方向という。なお、複数のポット２１が複数列で配置されている場合には、複数のプランジャ５１は、それらに対応して複数列に設けられることになる。
　本体ブロック５Ｂには、プランジャ５１に弾性復帰力を加える弾性部材５５が内蔵されている。この弾性部材５５は、樹脂材料Ｊ（具体的には樹脂タブレット）の形状のばらつきを吸収して、各プランジャ５１の押圧力を均一にするものである。本実施形態では、複数のプランジャ５１それぞれに対応して複数の弾性部材５５が設けられている。
　そして、プランジャブロック５Ａ又は本体ブロック５Ｂの一方には、長手方向に延びるスライド溝５３が形成されており、プランジャブロック５Ａ又は本体ブロック５Ｂの他方には、スライド溝５３に沿ってスライドして嵌り合うスライド部５４が形成されている。本実施形態では、本体ブロック５Ｂにスライド溝５３が形成され、プランジャブロック５Ａにスライド部５４が形成されている。プランジャブロック５Ａのスライド部５４は、ベース体５２を用いて構成されている。
　また、本体ブロック５Ｂの下面には、駆動機構６のスライド溝６１にスライドして嵌り合うスライド部５６が形成されている。なお、駆動機構６のスライド溝６１も、前記スライド溝５３と同様に、長手方向に延びている。
　プランジャ５１には、下型保持部材４にプランジャブロック５Ａを固定するための例えば切り欠きなどの固定部５１１が設けられている。この固定部５１１には、固定部材７（図３参照）が差し込まれる。また、下型保持部材４にも固定部材７が差し込まれる固定部４１が設けられており（図１参照）、プランジャ５１の固定部５１１と下型保持部材４の固定部４１とに例えば平板状の固定部材７が差し込まれることによって、プランジャブロック５Ａが下型保持部材４に固定される。これにより、本体ブロック５Ｂを取り外した状態におけるプランジャブロック５Ａの落下が防止される。
　また、本体ブロック５Ｂには、把持部５８が設けられている。この把持部５８を持って操作することにより、樹脂成形装置１００から本体ブロック５Ｂを取り外す操作、又は樹脂成形装置１００に本体ブロック５Ｂを取り付ける操作が容易になる。
　その他、プランジャユニット５には、固定ピン５７が設けられており、プランジャブロック５Ａ及び本体ブロック５Ｂには、それらが連結して一体化された状態で互いに位置が合う箇所に、各々、固定ピン５７が挿入される穴が形成されている。プランジャブロック５Ａのスライド部５４を本体ブロック５Ｂのスライド溝５３にスライドして嵌め合わせて一体化した後、プランジャブロック５Ａと本体ブロック５Ｂとは、固定ピン５７によって固定される。これにより、一体化したプランジャブロック５Ａと本体ブロック５Ｂとの長手方向に沿った前後の位置ずれを防止することができる。
＜プランジャ５１の交換方法＞
　次に、プランジャ５１の交換方法について図３～図９を参照して説明する。
　（１）プランジャ５１を取り外す場合
　まず、図３に示すように、駆動機構６を上昇又は下降させ適切な位置に配置した後、プランジャブロック５Ａの穴と本体ブロック５Ｂの穴とに差し込まれている固定ピン５７を外し、プランジャブロック５Ａの固定部５１１及び下型保持部材４の固定部４１に固定部材７を側方から差し込んで、プランジャブロック５Ａを下型保持部材４に一時的に固定する。そして、図４に示すように、把持部５８を、樹脂成形装置１００とは反対側に引くことによって、本体ブロック５Ｂを下型２及び駆動機構６の間からスライドさせて取り外す。このときの取り外す方向は、駆動機構６によるプランジャ５１の進退方向に直交する方向（横方向）である。本体ブロック５Ｂを取り外すことにより、図５に示すように、プランジャブロック５Ａと駆動機構６との間に空間部Ｘが形成される。
　そして、駆動機構６をプランジャブロック５Ａ側に上昇させて、ジグブロック８を固定するための所定位置とする。この位置にある駆動機構６とプランジャブロック５Ａとの間にジグブロック８を差し込むことにより、図６に示すように、プランジャブロック５Ａとジグブロック８とを連結する。この状態で、固定部材７を取り外して、プランジャブロック５Ａの下型保持部材４への一時的な固定を解除した後、プランジャブロック５Ａの穴とジグブロック８の穴とに、固定ピン５７を差し込んで、プランジャブロック５Ａとジグブロック８とを固定する。
　ここで、ジグブロック８は、図６に示すように、本体ブロック５Ｂの高さ方向（駆動機構６によるプランジャ５１の進退方向）よりも短い寸法を有するものであり、プランジャブロック５Ａのスライド部５４にスライドするスライド溝８１と、駆動機構６のスライド溝６１にスライドするスライド部８２と、樹脂成形装置１００への差し込みや抜き出しの操作を容易にするための把持部８３（図８参照）とを有している。
　駆動機構６を下降させて、図７に示すように、プランジャブロック５Ａを空間部Ｘに移動させる。これにより、プランジャ５１は、下型２のポット２１から下側に抜き出される。その後、図８に示すように、把持部８３を、樹脂成形装置１００とは反対側に引くことによって、プランジャブロック５Ａ及びジグブロック８を下型２及び駆動機構６の間からスライドさせて取り外す。これにより、図９に示すように、下型２及び駆動機構６の間からプランジャユニット５が取り外された状態となる。なお、ジグブロック８を駆動機構６に取り付けた状態で、固定ピン５７を外し、プランジャブロック５Ａのみを下型２及び駆動機構６の間から取り外すようにしても良い。
　以上のような手順により、プランジャユニット５（プランジャ５１）の取り外し作業は、下型２の型面よりも下側（駆動機構６側）で行われる。
　（２）プランジャ５１を取り付ける場合
　まず、駆動機構６に、連結・一体化して固定ピン５７で固定したジグブロック８及びプランジャブロック５Ａを取り付ける（図８参照）。このとき、プランジャブロック５Ａの取り付け時に、プランジャブロック５Ａが下型２に接触しないように駆動機構６は下降した状態である（図９参照）。
　プランジャブロック５Ａを駆動機構６に取り付けた後（図７参照）に、駆動機構６を上昇させて、下型２のポット２１内にプランジャ５１を差し込む。なお、図示しないが、ポット２１の下側開口部はプランジャ５１を差し込みやすくするためにテーパ面とされている。
　この状態で、固定ピン５７を外しジグブロック８とプランジャブロック５Ａとの固定を解除した後、図６に示すように、プランジャブロック５Ａの固定部５１１と下型保持部材４の固定部４１とに固定部材７を差し込んで、プランジャブロック５Ａを下型保持部材４に一時的に固定する。この固定の後に、図５に示すように、ジグブロック８を取り外す。これにより、プランジャブロック５Ａと駆動機構６との連結が解除される。
　そして、駆動機構６を下降させて適切な位置に配置した後、本体ブロック５Ｂを下型２及び駆動機構６の間から差し込む（図４参照）。これにより、図３に示すように、本体ブロック５Ｂとプランジャブロック５Ａが一体化されるとともに、本体ブロック５Ｂと駆動機構６とが連結される。
　本体ブロック５Ｂを取り付けた後に、固定部材７を取り外し、本体ブロック５Ｂとプランジャブロック５Ａとを固定ピン５７により固定する。
　以上のような手順により、プランジャユニット５（プランジャ５１）の取り付け作業は、下型２の型面よりも下側（駆動機構６側）で行われる。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、プランジャユニット５がプランジャブロック５Ａと本体ブロック５Ｂとに分割可能に構成されており、それらブロック５Ａ、５Ｂをポット２１が形成された下型２と駆動機構６との間から別々に着脱しているので、プランジャ５１の交換の際に下型２及び上型３の型面にプランジャ５１や工具が接触することを防ぐことができ、型面が傷つくことを防止できる。その結果、型面が傷つくことにより生じる樹脂成形品の不良を低減することができる。また、下型２及び上型３の間で作業する必要がないので、樹脂成形のために加熱された成形型に誤って触れて火傷する可能性を低減することができる。
　本実施形態では、本体ブロック５Ｂを下型２と駆動機構６との間から着脱する前に、プランジャブロック５Ａを固定部材７により装置側に一時的に固定しているので、本体ブロック５Ｂを着脱する際にプランジャブロック５Ａが邪魔にならず、本体ブロック５Ｂの着脱の作業性を向上させることができる。
　また、空間部Ｘにおいてプランジャブロック５Ａを駆動機構６により移動させているので、プランジャブロック５Ａを移動させるための別の駆動源を用意する必要がなく、また、プランジャブロック５Ａを所望の位置（例えば、ポットにプランジャが差し込まれた位置やポットからプランジャが抜き出された位置）に移動させる作業を手作業で行う場合に比べて容易にすることができる。ここで、プランジャブロック５Ａと駆動機構６とを本体ブロック５Ｂよりも短いジグブロック８により連結しているので、プランジャブロック５Ａを安定して移動させるだけでなく、駆動機構６の移動量を大きくする必要がなく（すなわち空間部Ｘを広くとる必要がなく）、駆動機構６の大型化を防ぎ、更に、樹脂成形装置１００の大型化を防ぐことができる。
　さらに、マルチプランジャ方式の樹脂成形装置１００において、プランジャブロック５Ａが複数のプランジャ５１を有しているので、複数のプランジャ５１を一挙に着脱することができ、複数のプランジャ５１を交換する作業を効率よく行うことができ、プランジャ５１の交換作業の時間を短縮することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、固定部材７を用いてプランジャブロック５Ａを下型保持部材４に一時的に固定するものであったが、下型２や樹脂成形装置１００のプレス機構部などプランジャユニット５の周辺の部材に固定するものであっても良い。
　また、前記実施形態のジグブロック８は、プランジャブロック５Ａのスライド部５４及び駆動機構６のスライド溝６１に嵌まる構造であったが、例えばクランプ機構やねじ機構などのようにプランジャブロック５Ａ及び駆動機構６を機械的に連結するものであれば良い。
　前記実施形態では、固定ネジ５７を用いて、プランジャブロック５Ａ及び本体ブロック５Ｂの連結、又はプランジャブロック５Ａ及びジグブロック８の連結を固定していたが、連結物の前後の位置ずれを防止することができる適宜の手段を用いることができる。また、固定ネジ５７及び固定部材７を着脱する順番は、装置の構造や固定の必要性に応じて適宜入れ替えてもよい。
　さらに、前記実施形態では、ポットが下型に形成されており、キャビティが上型に形成されたものであったが、ポット又はキャビティは何れの成形型に形成されたものであっても良い。
　加えて、樹脂成形装置はマルチプランジャ方式に限定されず、１つのプランジャを有するものであっても良い。この場合、プランジャブロックは１つのプランジャを有する構成となる。
　本体ブロックは、プランジャの押圧力を均一化するための弾性部材を有さない構成としても良い。
　その上、一対の成形型は、上型及び下型に限られず、トランスファ成形に用いることができるその他の成形型（例えば、中間プレートが存在しているトップゲートタイプの成形型）であっても良い。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、プランジャの交換作業時において成形型の型面が傷つくことを防止することができる。

Claims (9)

  1. 　成形型に形成されたポットから樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットと、前記プランジャが前記ポット内で進退するように前記プランジャユニットを移動させる駆動機構とを備える樹脂成形装置における前記プランジャの交換方法であって、
    　前記プランジャユニットは、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとに分割可能とされており、
    　前記プランジャブロック及び前記本体ブロックを、前記成形型と前記駆動機構との間から別々に着脱する、プランジャの交換方法。
  2. 　前記プランジャを取り外す場合には、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り外し、前記本体ブロックを取り外して形成された空間部に前記プランジャブロックを移動させた後、前記プランジャブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り外す、請求項１記載のプランジャの交換方法。
  3. 　前記プランジャを取り付ける場合には、前記プランジャブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から挿入して、前記プランジャが前記ポット内に位置するように移動させ、その後、前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から取り付ける、請求項１記載のプランジャの交換方法。
  4. 　前記本体ブロックを前記成形型と前記駆動機構との間から着脱する前に、前記プランジャブロックを固定部材により装置側に一時的に固定し、前記本体ブロックを着脱した後に、前記固定部材を取り外す、請求項１乃至３の何れか一項に記載のプランジャの交換方法。
  5. 　前記本体ブロックが取り外された状態で、前記本体ブロックを取り外して形成された空間部において前記プランジャブロックを前記駆動機構により移動させる、請求項１乃至４の何れか一項に記載のプランジャの交換方法。
  6. 　前記本体ブロックが取り外された状態で、前記プランジャブロックと前記駆動機構とを、前記駆動機構による前記プランジャの進退方向において前記本体ブロックよりも短いジグブロックにより連結して前記プランジャブロックを移動させる、請求項５記載のプランジャの交換方法。
  7. 　前記プランジャブロックは、複数の前記プランジャを有するものである、請求項１乃至６の何れか一項に記載のプランジャの交換方法。
  8. 　成形型のポットからキャビティに樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットであって、
    　前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとを有しており、
    　前記プランジャブロックと前記本体ブロックとが互いにスライドして分割可能に構成されている、プランジャユニット。
  9. 　成形型のポットからキャビティに樹脂材料を押し出すプランジャを有するプランジャユニットと、
    　前記プランジャが前記ポット内で進退するように前記プランジャユニットを移動させる駆動機構とを備え、
    　前記プランジャユニットは、前記プランジャを有するプランジャブロックと、前記プランジャブロックを支持する本体ブロックとを有しており、前記プランジャブロックと前記本体ブロックとが互いにスライドして分割可能に構成されている、樹脂成形装置。

     
PCT/JP2019/042490 2018-11-21 2019-10-30 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置 WO2020105384A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980067131.2A CN112889139B (zh) 2018-11-21 2019-10-30 柱塞的更换方法、柱塞单元及树脂成形装置
KR1020217009373A KR102463979B1 (ko) 2018-11-21 2019-10-30 플런저의 교환 방법, 플런저 유닛 및 수지 성형 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-217985 2018-11-21
JP2018217985A JP6701308B1 (ja) 2018-11-21 2018-11-21 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020105384A1 true WO2020105384A1 (ja) 2020-05-28

Family

ID=70773073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/042490 WO2020105384A1 (ja) 2018-11-21 2019-10-30 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6701308B1 (ja)
KR (1) KR102463979B1 (ja)
CN (1) CN112889139B (ja)
TW (1) TWI725612B (ja)
WO (1) WO2020105384A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7341115B2 (ja) * 2020-11-24 2023-09-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382716A (ja) * 1986-09-26 1988-04-13 Yazaki Corp トランスフア−成形型の金型装置
JPH1044200A (ja) * 1996-08-07 1998-02-17 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置のプランジャ支持構造
JPH11163012A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Shibaura Mechatronics Corp モールド用金型及びモールド用金型の段取り方法
JP3144714B2 (ja) * 1992-08-27 2001-03-12 アピックヤマダ株式会社 トランスファモールド装置
JP2007149868A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Daiichi Seiko Kk 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3515580B2 (ja) * 1991-08-07 2004-04-05 ルーク ラメレン ウント クツプルングスバウ ベタイリグングス コマンディートゲゼルシャフト ベルト伝動用のディスク状構成部品
JP3200151B2 (ja) * 1992-04-13 2001-08-20 アピックヤマダ株式会社 トランスファモールド方法およびトランスファモールド装置
JP3274835B2 (ja) * 1998-05-26 2002-04-15 松下電工株式会社 封止成形金型のプランジャー交換方法及び交換構造
JP4320921B2 (ja) * 2000-05-31 2009-08-26 住友ベークライト株式会社 樹脂材料の供給装置及び方法
US10706980B2 (en) * 2011-06-02 2020-07-07 Australian Nuclear Science And Technology Organisation Filling devices, systems and methods for transferring hazardous waste material into a sealable container

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382716A (ja) * 1986-09-26 1988-04-13 Yazaki Corp トランスフア−成形型の金型装置
JP3144714B2 (ja) * 1992-08-27 2001-03-12 アピックヤマダ株式会社 トランスファモールド装置
JPH1044200A (ja) * 1996-08-07 1998-02-17 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置のプランジャ支持構造
JPH11163012A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Shibaura Mechatronics Corp モールド用金型及びモールド用金型の段取り方法
JP2007149868A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Daiichi Seiko Kk 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210049903A (ko) 2021-05-06
JP2020088079A (ja) 2020-06-04
CN112889139B (zh) 2024-03-26
CN112889139A (zh) 2021-06-01
JP6701308B1 (ja) 2020-05-27
KR102463979B1 (ko) 2022-11-07
TW202019659A (zh) 2020-06-01
TWI725612B (zh) 2021-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6320448B2 (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
US20210387385A1 (en) Conveying apparatus, resin molding apparatus, conveying method, and resin molded product manufacturing method
TWI750369B (zh) 樹脂模製模具及樹脂模製裝置
WO2020105384A1 (ja) プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置
JP6423677B2 (ja) 成形金型、成形装置および成形品の製造方法
JP5814824B2 (ja) ダイカスト成形品の堰折り装置と堰折り方法
JP7360369B2 (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP2004140047A (ja) 樹脂封止装置
JP2006156796A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置
JP7068144B2 (ja) 樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置
JP4078231B2 (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JP5856874B2 (ja) ダイカスト成形品の堰折り装置
JP3542177B2 (ja) 樹脂モールドの製造装置
CN217123360U (zh) 一种避免pcb板翘曲的开料装置
JP2022069793A (ja) 樹脂封止装置及びワーク搬送方法
JP7430125B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP5891544B2 (ja) 樹脂封止装置
CN112912221B (zh) 传送驱动机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
JP2706821B2 (ja) 電子部品の樹脂封と成形用金型
JPH0524075A (ja) 電子部品のモールドプレス装置
JPH06349872A (ja) 電子部品モールド金型
KR20170033665A (ko) 스페이서의 사출 성형장치
JP2008100358A (ja) 樹脂封止金型
JPH07137081A (ja) チップのモールドプレス装置
JPH07329129A (ja) トランスファー成形用金型装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19886477

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217009373

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19886477

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1