JP2017007170A - モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017007170A
JP2017007170A JP2015123501A JP2015123501A JP2017007170A JP 2017007170 A JP2017007170 A JP 2017007170A JP 2015123501 A JP2015123501 A JP 2015123501A JP 2015123501 A JP2015123501 A JP 2015123501A JP 2017007170 A JP2017007170 A JP 2017007170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
insertion hole
exposed
resin
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015123501A
Other languages
English (en)
Inventor
正信 池田
Masanobu Ikeda
正信 池田
佐藤　寿
Hisashi Sato
寿 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2015123501A priority Critical patent/JP2017007170A/ja
Priority to PCT/JP2016/053340 priority patent/WO2016203784A1/ja
Publication of JP2017007170A publication Critical patent/JP2017007170A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
    • B29C33/72—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】樹脂パッケージから露出部材を有するワークを樹脂漏れすることなくしかも破損することなく樹脂モールドすることができるモールド金型を提供する。【解決手段】一対の金型でワーク１をクランプする際に、端子ピン２ｃが挿入孔５ｆに挿入されると共に可動押圧部材７により端子ピン２ｃを囲む弾性部材６を押し潰し、収納ケース５ｃにより弾性部材６の外側への変形が規制され端子ピン２ｃと挿入孔５ｆの隙間を埋めるように変形させたまま樹脂モールドされる。【選択図】図３

Description

本発明は、例えば樹脂パッケージから外部端子（ピン、コネクタ等）を露出させて成形するモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。
例えば、車載用のＥＣＵや家電製品、コンピュータ関連製品の電源回路などにパワー半導体、IGBT（insulated gate bipolar transistor）、MOSFET（metal oxide silicon field effect transistor）、パワー・バイポーラ・トランジスタ（PBT; Power Bipolar Transistor）、リニア・レギュレータ、スイッチング・レギュレータなどの電源回路、さらにはこれらを制御するためのパワー・マネジメント用ロジックLSIなどが用いられている。
これらのパワーデバイス等を樹脂モールドする場合、基板に組み込まれた外部接続端子、コネクタ、或いは放熱板などを樹脂パッケージ部から露出させてモールドするニーズがある。即ち、樹脂成形時にピン及びコネクタ等を同時に成形することで機密性が向上する。また、ピンやコネクタなどの外部接続端子を基板実装する工程を樹脂モールド工程で行うことが期待される。
尚、集積回路を設けた基板面に垂直に立設したリードピンを露出して成形する技術として、予めリードピンにシリコンゴムや樹脂等の耐熱性、弾性を有するアタッチメントを挿入かつ密着させたままモールド金型でクランプして樹脂モールドをお行い、成形後、アタッチメントをリードピンから引き抜き、溶解により取り外すことが提案されている（特許文献１参照）。
実開平３−１１０８４７号公報
しかしながら、パワーデバイス等を樹脂モールドする場合、基板に組み込まれた外部接続端子、コネクタ、或いは放熱板などを露出させて成形する場合、露出させる端子部に樹脂漏れが発生する可能性が高い。
また、先行技術文献１のように、予め基板から垂直に立設された複数のリードピンをアタッチメントに差し込むことは、量産するうえで作業性が悪いうえに、リードピンを変形させたり折り曲げたりしてしまうおそれもある。
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、樹脂パッケージから露出部材を有するワークを樹脂漏れすることなくしかも破損することなく樹脂モールドすることができるモールド金型及び成形品の機密性を高めた樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークを一対の金型でクランプして樹脂パッケージ部から露出部材を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、前記一対の金型の一部に、前記ワークに突設された前記露出部材を挿入する挿入孔と、前記挿入孔の開口部近傍を囲繞して設けられる弾性部材と、前記弾性部材を前記露出部材の長手方向に押圧する可動押圧部材と、前記可動押圧部材による押圧により前記弾性部材の外側への変形を規制する規制部材と、を備え、前記一対の金型で前記ワークをクランプする際に、前記露出部材が前記挿入孔に挿入されると共に前記可動押圧部材により前記露出部材を囲む前記弾性部材を押し潰し、前記規制部材により外側への変形が規制され前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させたまま樹脂モールドされることを特徴とする。
上記モールド金型を用いれば、一対の金型でワークをクランプする際に、露出部材が挿入孔に挿入されると共に可動押圧部材により露出部材を囲む弾性部材を露出部材の長手方向に押し潰しかつ規制部材により外側への変形を規制して露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させるので、露出部材にモールド樹脂が漏れ出すことや露出部材を挿入孔に挿入する際に変形等が発生するおそれはなくなる。
よって、樹脂バリ等が発生せず成形品の信頼性が向上し、露出部材をモールド工程で一体に組み付けることができるため製造コストを削減し成形品を安価に量産することができる。
前記モールド金型に形成されたキャビティ凹部の一部にキャビティ底部より所定量突設され、突設面に前記挿入孔の開口部が形成された有底筒状の収納ケースを備え、前記収納ケースの突設面の内面側に前記開口部に連続する前記挿入孔が形成された前記弾性部材及び前記可動押圧部材が重ねて設けられていてもよい。
これにより、開口部に侵入した樹脂により形成される樹脂突起の高さを収納ケースの突設面の高さで吸収することができ成形品の樹脂突起が樹脂パッケージより突出せずに樹脂モールドすることができる。
前記挿入孔に前記可動押圧部材側より前記露出部材の先端とは離間して挿入され、型開き動作にともなって前記露出部材の先端面に押し当てる押し当てピンが移動可能に設けられているのが好ましい。
これにより、型開きする際に押し当てピンを露出部材の先端面に押し当てて離型を促進することができる。
前記押し当てピンは、型開きした後に前記可動押圧部材側に退避した位置から前記キャビティ凹部より突出する位置まで前記挿入孔内を昇降動作させて、当該挿入孔内に付着した樹脂を掻き落とすようにしてもよい。
これにより、挿入孔内に付着した樹脂を押し当てピンの昇降動作により掻き落として金型メンテナンスを行うことができる。
前記挿入孔には、エア供給部から冷却エアが供給されて前記露出部材及び前記キャビティ凹部内へ圧入されることが好ましい。
これにより、挿入孔と露出部材の隙間を通じて冷却エアをキャビティ凹部内へ供給することで、成形品の離型を促進することができ、かつ型開き後に圧入により挿入孔内に付着した樹脂を吹き飛ばして除去し金型メンテナンスを行うこともできる。
前記モールド金型に形成された下型キャビティ凹部のキャビティ底部を構成する底面に前記挿入孔の開口部が形成された有底筒状の収納ケースを備え、前記収納ケースの底面の内面側に前記開口部を開閉可能に閉止する閉止部材と前記開口部に連続する前記挿入孔が形成された前記弾性部材及び前記可動押圧部材が重ねて設けられるようにしてもよい。
これにより、下型キャビティ凹部に供給された樹脂が挿入孔内に漏れ出すのを閉止部材及び弾性部材の変形により抑え、かつ露出部材を開口部から閉止部材を介して挿入孔に挿入して露出したまま樹脂モールドすることができる。
前記下型キャビティ凹部のキャビティ底部を構成する底面には、エジェクタピンに支持されたエジェクトブロックが前記下型キャビティ凹部内に昇降可能に設けられていることが好ましい。
これにより、型開きする際に、エジェクタピンに支持されたエジェクトブロックが成形品をキャビティ底部より押し上げるので、成形品の離型が容易に行える。
前記エジェクトブロックは、下型キャビティ駒と当接する当接面を逆テーパー面状の傾斜面に形成され、当該傾斜面を弾性体で覆われて前記下型キャビティ駒に組み付けられていてもよい。
これによりエジェクトブロックと下型キャビティ駒との隙間に樹脂が侵入しないようにシール性を高めることができる。
前記エジェクタピン挿入孔には、エア供給部から冷却エアが供給されて前記エジェクトブロックと前記下型キャビティ駒との隙間を介して前記下型キャビティ内に圧入されることが好ましい。
これにより、エア供給部からエジェクタピン挿入孔を通じて冷却エアを供給することで、型開きによりエジェクトブロックと下型キャビティ駒との隙間を介して下型キャビティ内に圧入することで成形品の離型を促進することができる。
前記可動押圧部材を昇降させる昇降機構が設けられていてもよい。これにより、昇降機構により可動押圧部材を昇降させて弾性部材を任意のタイミングで弾性変形させて挿入孔を閉止することができる。
前記一対の金型に設けられたキャビティ凹部に連通する金型開口部が形成され、ワークが載置されて前記金型開口部を通じて前記露出部材が配置された当該金型開口部に嵌め込まれて前記露出部材が挿入される挿入孔と当該挿入孔の一部を形成する弾性部材が一体に組み付けられ、金型クランプ面に沿って移動可能に設けられたスライド部材と、型閉じ動作にともなって前記スライド部材に連繋して前記スライド部材を前記金型開口部に嵌め込むまで移動させるアクチュエータと、を備え、前記ワークがセットされた一方の金型と他方の金型による型閉じ動作によって金型間に形成される前記金型開口部に前記スライド部材を嵌め込む位置まで移動させることにより前記露出部材を前記挿入孔に挿入させるとともに、前記アクチュエータによる押圧により前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させてもよい。
これにより、ワークに設けられる露出部材が金型クランプ面と平行方向に設けられる場合に、一対の金型クランプ面の開閉動作にともなってアクチュエータがスライド部材を金型間に形成される金型開口部に嵌め込むまで金型クランプ面と平行方向に移動させ露出部材を挿入孔に挿入させることができる。また、露出部材を挿入孔に挿入させたままアクチュエータによる更なる押圧により弾性部材の外側への変形を一対の金型クランプ面により規制して露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させることで、露出部材を露出させて樹脂漏れなくモールドすることができる。
前記スライド部材には第１傾斜面を有する貫通孔が形成され、前記一方の金型には前記アクチュエータの収納凹部が各々形成されており、前記アクチュエータは、前記他方の金型に設けられ、型閉じ動作に伴って前記貫通孔を挿通して前記第１傾斜面と重なり合う第２傾斜面を備えたアンギュラピンであってもよい。
これにより型閉じ動作に伴ってアンギュラピンをスライド部材の貫通孔に挿入させて第１傾斜面と第２傾斜面が重なり合ったまま型閉じすることでスライド部材を金型クランプ面に沿ってスライドさせることができる。
前記一方の金型にはワークが搭載され、前記他方の金型には前記スライド部材と当該スライド部材を金型クランプ面に沿って進退移動させる移動機構が設けられていてもよい。
これによれば、型開閉動作に関係なく、型閉じ後に任意のタイミングで移動機構を作動させてスライド部材を金型間に形成される金型開口部に嵌め込むまで金型クランプ面と平行方向に移動させ露出部材を挿入孔に挿入させ、更なる移動により弾性部材を押し潰して外側への変形を一対の金型クランプ面により規制して露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させることができる。
前記露出部材が挿入される前記挿入孔は前記一対の金型間に形成され、当該挿入孔の近傍で金型対向面に各々設けられる弾性部材と、前記弾性部材を前記露出部材の長手方向に変形させる可動押圧部材と、を備え、前記可動押圧部材による押圧により前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記弾性部材を前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させるようにしてもよい。
これにより、例えばコネクタ端子のようにワークに設けられる露出部材が金型クランプ面と平行方向に設けられる場合に、一対の金型クランプ面の開閉動作により露出部材が挿入される挿入孔や挿入孔の近傍で金型対向面に各々設けられる弾性部材を可動押圧部材による押圧により弾性部材の外側への変形を一対の金型対向面により規制して、弾性部材を露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させて樹脂漏れなくモールドすることができる。
型閉じした前記一対の金型間にキャビティ凹部に連通し前記露出部材が挿入配置される金型開口部が形成され、当該金型開口部が形成された開口部壁面に押し当てられる前記弾性部材と当該弾性部材を変形させる押圧部材が一体に形成され前記露出部材が挿入される挿入孔が設けられた可動押圧部材、を備えており、前記一対の金型により前記ワークがクランプされ、前記可動押圧部材の移動により前記露出部材が前記挿入孔に挿入されかつ前記弾性部材が前記開口部壁面に押し当てられたまま前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記弾性部材が前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させるようにしてもよい。
これにより、例えばエアフローセンサーのようにワークに設けられる露出部材が金型クランプ面と平行方向に設けられる場合に、可動押圧部材の移動により露出部材が挿入孔に挿入されかつ弾性部材が開口部壁面に押し当てられたまま弾性部材の外側への変形を一対の金型対向面により規制され、弾性部材が露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させて樹脂漏れなくモールドすることができる。
樹脂モールド装置おいては、上述したいずれかのモールド金型を用いて樹脂パッケージ部から露出部材を露出させて樹脂モールドすることを特徴とする。
これにより樹脂パッケージ部から樹脂漏れなく露出部材を露出させ成形品の機密性を高めることができる。
樹脂モールド方法においては、上述したいずれかのモールド金型にワーク及びモールド樹脂を供給する工程と、前記モールド金型の一部若しくは前記モールド金型間に設けられた挿入孔に前記ワークの露出部材が挿入された状態にすると共に当該露出部材を囲む弾性部材を押し潰し、前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させたまま前記モールド金型で前記ワークをクランプする工程と、キャビティ凹部に充填させた溶融状態のモールド樹脂を加熱硬化させて、樹脂パッケージ部から前記露出部材を露出させて樹脂モールドする工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、成形品の機密性を高めることができるうえに、ワークにおける露出部材の形態に応じて、モールド金型を使い分けて、樹脂パッケージ部から樹脂漏れなく露出部材を露出させて樹脂モールドすることができる。
樹脂パッケージから露出部材を有するワークを樹脂漏れすることなく樹脂モールドすることができるモールド金型及び成形品の機密性を高めた樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。
第１実施例に係るモールド金型の樹脂モールド動作を示す断面図である。 図１に続く樹脂モールド動作を示す説明図である。 図２に続く樹脂モールド動作を示す説明図である。 図３に続く成形後の型開き動作を示す説明図である。 図４に続く型開き動作を示す説明図である。 図５に続く型開き動作を示す説明図である。 成形品の断面説明図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す断面図である。 他例に係る成形品の使用状態を示す説明図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す断面図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す断面図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す断面図である。 他例に係る成形品の使用状態を示す説明図である。 第２実施例に係るモールド金型の樹脂モールド動作を示す断面図である。 図１４に続く樹脂モールド動作を示す説明図である。 図１５に続く樹脂モールド動作を示す説明図である。 第３実施例に係るに係るモールド金型の断面図である。 他例に係るモールド金型の断面図である。 図１８の下型キャビティ駒にエジェクタ部材を装着した状態の断面説明図及び離型動作を示す断面説明図である。 第４実施例に係るモールド金型のモールド動作を示す断面図である。 図２０に続く樹脂モールド動作を示す断面図である。 図２１に続く型開き動作を示す断面図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す断面図である。 第５実施例に係るモールド金型のモールド動作を示す断面図である。 第６実施例に係るモールド金型のモールド動作を示す断面図である。
以下、本発明に係るモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の周囲の構成を中心に説明する。また、樹脂モールド装置は一例として上型及び下型のいずれが可動型若しくは固定型であってもよく、双方が可動型であってもよいものとする。
［第１実施例］
図１において、ワーク１としては、例えば、ＥＣＵ等の電子制御基板やパワー半導体パッケージ向けの基板等を想定している。基板２の一方の面（下面側）には放熱部品２ａが搭載され、他方の面（上面側）には電子部品２ｂが搭載されている。また、基板２には、電子部品２ｂと共に平面視で円形又は矩形となるピン状または柱状の外部接続端子となる露出部材２ｃが垂直方向に立設されている。露出部材２ｃは、後述するように、樹脂パッケージ部より突出した状態で露出させて樹脂モールドされる。これにより、外部接続端子としての露出部材２ｃを露出させることができ、挿入接続により外部装置との接続が可能となる。
また、モールド金型３は、トランスファ成形用の一対の金型が用いられる。下型４には、下型キャビティ凹部４ａが形成され、ワーク搭載部４ｂが彫り込まれて形成されている。ワーク搭載部４ｂの深さは、基板２の板厚に対応している。また、上型５には、上型キャビティ凹部５ａが形成され、上型キャビティ凹部５ａに接続する上型ランナゲート５ｂが彫り込まれて形成されている。
上型キャビティ凹部５ａの一部には、キャビティ底部より所定量突設された有底筒状に形成された金属製の収納ケース５ｃ（規制部材）が突設されている。この収納ケース５ｃの突設面５ｄには開口部５ｅが形成されている。開口部５ｅはキャビティ底部側が内面側より径大となるようにテーパー面が形成されている。収納ケース５ｃの突出量は、開口部５ｅの深さより大きくなるように形成されている。開口部５ｅは、挿入孔５ｆに連通している。なお、本実施例では部品の交換の容易化のために、上型５に収納ケース５ｃが別体として設けられる構成となっているが、一体的に構成されてもよい。
また、収納ケース５ｃの突設面５ｄの内面側に、開口部５ｅに連続する挿入孔５ｆが形成された環状の弾性部材６及び可動押圧部材７が重ねて設けられている。挿入孔５ｆは、露出部材２ｃの挿入し易さ（位置補償）を考慮して大きめに形成しておくことが望ましい。弾性部材６はシリコンゴム等の耐熱性を有する弾性体が用いられる。可動押圧部材７は、上型５の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を昇降可能になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって昇降するようになっていてもいずれでもよい。
また、挿入孔５ｆには、可動押圧部材７側より露出部材２ｃの先端とは離間して挿入され、型開き動作にともなって露出部材２ｃの先端面に押し当てる押し当てピン８が昇降可能に設けることができる。押し当てピン８は上型５の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を可動になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって可動するようになっていてもいずれでもよい。なお、収納ケース５ｃ、挿入孔５ｆ、弾性部材６、可動押圧部材７及び押し当てピン８は、平面視で円形又は矩形に形成される露出部材２ｃの形状に対応して形成される。例えば、露出部材２ｃが円柱状に構成されるときには、これらの部材は、円柱状、丸孔または円筒状に形成される。また、露出部材２ｃが矩形柱状に構成されるときには、これらの部材は、矩形柱状、四角孔または角筒状に形成される。
上型５及び下型４でワーク１をクランプする際に、露出部材２ｃが開口部５ｅから挿入孔５ｆに挿入されると共に可動押圧部材７により露出部材２ｃを囲む弾性部材６を押し潰して収納ケース５ｃにより弾性部材６の外側への変形を規制して端子ピン５ｃと挿入孔５ｆの隙間を埋めるように変形させたまま樹脂モールドされる。
以下、樹脂モールド動作の一例について図１乃至図８を参照して説明する。
図１はワーク載置部４ｂにワーク１を搭載した下型４と上型５とでワーク１をクランプした状態を示す。基板２に立設された露出部材２ｃは上型５のキャビティ凹部５ａの対向面に設けられた突設面５ｄの開口部から挿入孔５ｆに進入する。露出部材２ｃは弾性部材６を貫通して可動押圧部材７側の挿入孔に挿入される。これにより、露出部材２ｃが弾性部材６に挿入された状態となる。この場合、弾性部材６の孔における内径が露出部材の外形サイズよりも十分に大きく構成されることで、弾性部材６と露出部材２ｃとには所定の隙間が設けられる。これにより、後述するように弾性部材６によりシールしながら弾性部材６に対する露出部材２ｃの挿抜を容易にしている。また、可動押圧部材７の反対側端部（図１の上端）から挿入孔５ｆに挿入された押し当てピン８は、露出部材２ｃの先端面とは離間した位置にある。
図２において、挿入孔５ｆに露出部材２ｃが挿入された後、可動押圧部材７を押し下げて弾性部材６を露出部材２ｃの長手方向に押し潰す。このとき、弾性部材６は外周側が収納ケース５ｃに規制されているため、内周側に変形して露出部材２ｃとの隙間を埋めるように変形して挿入孔５ｆをふさぐ。換言すれば、弾性部材６が露出部材２ｃに押し付けられることで隙間が無くなることになる。
図３において、露出部材２ｃ周囲の隙間をシールした状態で、図示しないポットに装填され溶融したモールド樹脂Ｒをプランジャにて押圧して上型ランナゲート５ｂを通じて上型キャビティ凹部５ａ及び下型キャビティ凹部４ａに充填する。このとき樹脂圧により開口部５ｅにはモールド樹脂Ｒが進入するが、挿入孔５ｆへの進入は変形した弾性部材６により阻止される。モールド樹脂は、上型キャビティ凹部５ａ及び下型キャビティ凹部４ａに充填されたまま加熱加圧されて硬化する（キュア）。
次に樹脂モールドが終了すると、型開きをして成形品を取り出す。先ず、図４において、可動押圧部材７を上昇させて、潰れていた弾性部材６を復元させる。これにより、弾性部材６と露出部材２ｃと隙間が当初の状態に戻されることになる。可動押圧部材７は、上型５の構成要素により収納ケース５ｃ内を昇降可能になっていても或いは駆動源によって昇降するようになっていてもいずれでもよい。
図５において、可動押圧部材７の上方から挿入孔５ｆに挿入されている押し当てピン８を下降させて露出部材２ｃの端面に押し当てる。押し当てピン８は、上型５の構成要素により収納ケース５ｃ内を可動になっていても或いは駆動源によって可動するようになっていてもいずれでもよい。これにより、露出部材２ｃを円滑に抜いて離型することができる。この場合、開口部５ｅに進入したモールド樹脂Ｒにおける離型のための抵抗が大きくなるが、押し当てピン８により開口部５ｅにおけるモールド樹脂Ｒと型面との離型を補助することができる。これにより、例えばワーク１の界面における剥離といった成形品の破損を防止することもできる。
また、可動押圧部材７の上方の挿入孔５ｆから図示しないエア供給部から冷却エアが供給されて露出部材２ｃ及び挿入孔５ｆを通じて上型キャビティ凹部５ａ内へ圧入されるようになっていてもよい。これにより、上型キャビティ凹部５ａに連通する挿入孔５ｆに圧入することで、エアを型面とモールド樹脂Ｒとの界面に進入させて樹脂パッケージ９の離型を促進することができる。
図６に樹脂パッケージ９が上型５より離型した状態を示す。尚、下型４には図示しないが、型開き動作に伴って、下型キャビティ凹部４ａに突き出すエジェクタピンが設けられている。
図７に、露出部材２ｃを実装面側にして被搭載品に実装する成形品１０を例示する。なお、本実施例のように収納ケース５ｃの突設面を設ける構成とすることにより、開口部５ｅに侵入した樹脂により形成される樹脂突起９ａの高さを収納ケース５ｃの突設面の高さで吸収することができ樹脂突起９ａが樹脂パッケージ９より突出させないように樹脂モールドすることができる。即ち、樹脂突起９ａによって成形品１０の主面が被搭載品の面から離間してしまうのを防止して、安定的に搭載可能な成形品１０を製造することができる。
上記モールド金型を用いれば、一対の金型でワークをクランプする際に、露出部材２ｃが挿入孔５ｆに挿入されると共に可動押圧部材７により露出部材２ｃを囲む弾性部材６を露出部材２ｃの長手方向に押し潰しかつ収納ケース５ｃにより外側への変形を規制して露出部材２ｃと挿入孔５ｆの隙間を埋めるように変形させるので、露出部材２ｃにモールド樹脂Ｒが漏れ出すことはなくなる。
よって、樹脂バリ等が発生せず成形品１０の信頼性が向上し、露出部材２ｃをモールド工程で一体に組み付けることができるため製造コストを削減し安価に量産することができる。
次に第１実施例の他例について、図８乃至図１３を参照して説明する。
図８において、ワーク１は基板２の上面に露出部材２ｃが立設されているのみならず、下面に露出部材２ｃを挿入可能な接続用端子２ｄが立設されていてもよい。この場合には、モールド樹脂Ｒの進入を妨げるため接続用凹部２ｅを閉止する端子閉止部４ｃを下型キャビティ凹部４ａの底面部に設ける構成とすることができる。この端子閉止部４ｃを、樹脂突起９ａを収容可能な大きさに成形することにより、収納ケース５ｃの突設面５ｄを設けることなくスタック可能な成形品１０を製造することができる。
この露出部材２ｃと接続用端子２ｄを設けた成形品１０を図９に示す。図９では、実装面積を減らすため、２つの成形品１０どうしを樹脂パッケージ９より突出した露出部材２ｃと樹脂パッケージ９に埋設した接続用端子２ｄとを嵌め込んで重ねた状態で被実装部（基板等）に実装した実施例を示している。このように、雄端子と雌端子を露出させてモールドすることで、ワーク２の両面をモールドした樹脂パッケージ９どうしの電気的接続を持ちながらスタックした構造とすることが可能となる。これにより、例えば３相交流インバータ回路や、ＥＣＵやインバータ回路などをスタックして一体化することで容易に集積化することができる。
また、図８において、上型５には、各挿入孔５ｆに連通するエア供給路５ｇを設けてもよい。この場合、可動押圧部材７の上方へのエアの逃げを防ぐため、押し当てピン８と可動押圧部材７との隙間をシール材７ａによってシールすることが望ましい。これにより、上述した実施例と同様に、エアを型面とモールド樹脂Ｒとの界面に進入させて樹脂パッケージ９の離型を促進することができる。
図１０において、押し当てピン８は、モールド金型３を型開きした後に、可動押圧部材７側に退避した位置から上型キャビティ凹部５ａより突出する位置まで挿入孔５ｆ内を昇降動作させるようにしてもよい。これにより、挿入孔５ｆ内に付着した樹脂を押し当てピン８の昇降動作により掻き落として金型メンテナンスを行うことができる。
或いは、図１１において、モールド金型３を型開きした後に、押し当てピン８を可動押圧部材７側に退避させたまま、エア供給路５ｇに圧縮空気を供給することで挿入孔５ｆよりエアブローを行って挿入孔５ｆ内に付着した樹脂を排出するようにしてもよい。
尚、図１０の押し当てピン８の昇降動作と、図１１の挿入孔５ｆへのエアブロー動作を併用することで、挿入孔５ｆ内に付着した樹脂を除去するようにしてもよい。
図１２は、上型６に可動押圧部材７を昇降させる昇降機構２６を設けた実施例を示す。可動押圧部材７の上端側は上型５内に設けられた昇降用くさびブロック２６ａに一体に組み付けられている。昇降用くさびブロック２６ａは昇降用ばね２６ｃによって、スライドくさびブロック２６ｂに押し当てられている。スライドくさびブロック２６ｂは、サーボモータ２６ｄによって正逆回転駆動されるボールねじ２６ｅにスライド可能に連繋している。昇降用くさびブロック２６ａはスライド用くさびブロック２６ｂに傾斜面どうしを重ね合わせて押し当てられている。サーボモータ２６ｄを正逆いずれかに回転駆動してボールねじ２６ｅに連繋するスライド用くさびブロック２６ｂをスライドさせることで昇降用くさびブロック２６ａを上昇もしくは下降させるようになっている。
上型５のクランプ面には、上型キャビティ凹部５ａと上型ランナゲート５ｂ及び上型カル５ｃが彫り込まれている。下型４のクランプ面には、ワーク載置部４ｂ、ポット３３及びプランジャ３４が設けられている。上型５と下型４とでワーク１をクランプし、挿入孔５ｆに露出部材２ｃを挿入した後、昇降機構２６は、サーボモータ２６ｄを起動してスライド用くさびブロック２６ｂをスライドさせて昇降用くさびブロック２６ａを押し下げる。これにより、可動押圧部材７を下降させて弾性部材６を押し潰し、弾性部材６が収納ケース５ｃに外側への変形するのを規制されて、挿入孔５ｆと露出部材２ｃとの隙間を塞ぐように変形する。挿入孔５ｆを閉止した状態で、ポット３３より溶融したモールド樹脂Ｒが上型キャビティ凹部５ａに充填される。このように、可動押圧部材７を上述したようなくさび機構を用いた昇降機構により昇降させることもできる。
図１３は、露出部材２ｃを樹脂パッケージ９から露出成形した成形品１０の応用例を示すものである。露出部材２ｃは立設したまま接続端子を使用される場合もあるが、折り曲げて端子として使用する場合もある。この場合、露出成形する露出部材２ｃに凹部２ｃ１を形成しておくと、樹脂モールド後に、凹部２ｃ１をきっかけとして露出部材２ｃを水平方向に折り曲げることができる。これによれば、樹脂パッケージ９を面実装のような接続方式により実装することができる。
[実施例２]
モールド金型３の他例について図１４乃至図１６を参照して説明する。本実施例は、圧縮成形用のモールド金型３を例示する。図１４において、下型１１には、ワーク１が載置される。ワーク１の基板２には電子部品２ｂのほかに露出部材２ｃが立設されている。また、モールド樹脂Ｒは基板２上に供給される。
上型１２は、上型ベース１３に上型キャビティ駒１４が一体に支持されている。上型キャビティ駒１４は、上型キャビティ底部を形成する。また、上型ベース１３には、上型可動クランパ１５がコイルばね１６を介して吊り下げ支持されている。上型可動クランパ１５は、上型キャビティ駒１４を囲んで配置され上型キャビティ側部を形成する。上型キャビティ駒１４の周囲には、上型可動クランパ１５との隙間をシールしてモールド樹脂Ｒの樹脂漏れを防止するシール材１７が設けられている。
上型キャビティ駒１４の一部には、キャビティ底部より所定量突設された有底筒状に形成された金属製の収納ケース５ｃ（規制部材）が突設されている。この収納ケース５ｃの突設面５ｄには開口部５ｅが形成されている。開口部５ｅはキャビティ底部側が内面側より径大となるようにテーパー面が形成されている。収納ケース５ｃの突出量は、開口部５ｅの深さより大きくなるように形成されている。開口部５ｅは、挿入孔５ｆに連通している。
また、収納ケース５ｃの突設面５ｄの内面側に、開口部５ｅに連続する挿入孔５ｆが形成された環状の弾性部材６及び可動押圧部材７が重ねて設けられている。弾性部材６はシリコンゴム等の耐熱性を有する弾性体が用いられる。可動押圧部材７は、上型ベース１３を挿通して設けられており、上型１２の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を昇降可能になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって昇降するようになっていてもいずれでもよい。
また、挿入孔５ｆには、可動押圧部材７側より露出部材２ｃの先端とは離間して挿入され、型開き動作にともなって露出部材２ｃの先端面に押し当てる押し当てピン８が昇降可能に設けられている。押し当てピン８は上型５の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を可動になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって可動するようになっていてもいずれでもよい。
ここで、樹脂モールド動作の一例について説明する。
図１４は型開きしたモールド金型３の下型１１にワーク１を載置し、ワーク１上にモールド樹脂Ｒ（液状樹脂、顆粒状樹脂、シート状樹脂等）が供給された状態を示す。モールド樹脂Ｒは、予め基板２上に供給された状態で下型１１に搬入されてもよいし、下型１１に搬入された基板２上に供給してもいずれでもよい。また、基板２は、下型１１に吸着保持されていてもよい。
図１５は下型１１と上型１２が型閉じ動作が進行して上型可動クランパ１５が基板２をクランプし、上型キャビティ駒１４がモールド樹脂Ｒを押し広げながらクランプする状態を示す。溶融したモールド樹脂Ｒはワーク中央部から周辺部に向かって移動する。また、基板２に立設された露出部材２ｃは上型１２の上型キャビティ駒１４の対向面に設けられた突設面５ｄの開口部５ｅから挿入孔５ｆに進入する。露出部材２ｃは弾性部材６を貫通して可動押圧部材７側の挿入孔に挿入される。挿入孔５ｆに露出部材２ｃが挿入され、モールド樹脂Ｒが開口部５ｅに到達する前に、可動押圧部材７を押し下げて弾性部材６を露出部材２ｃの長手方向に押し潰す。このとき、弾性部材６は外周側が収納ケース５ｃに規制されているため、内周側に変形して露出部材２ｃとの隙間を埋めるように変形して挿入孔５ｆをふさぐ。また、可動押圧部材７の反対側端部（図９の上端）から挿入孔５ｆに挿入された押し当てピン８は、露出部材２ｃの先端面とは離間した位置にある。
図１６は、モールド金型３のクランプ動作が完了し、上型キャビティ駒１４が樹脂パッケージ９の厚さまで移動した状態を示す。このとき、露出部材２ｃ周囲の隙間をシールされた状態で、溶融したモールド樹脂Ｒを上型キャビティ凹部１２ａ内に充填する。このとき樹脂圧により開口部５ｅにモールド樹脂Ｒが進入するが、挿入孔５ｆへの進入は変形した弾性部材６により阻止される。モールド樹脂Ｒは、上型キャビティ凹部１２ａに充填されたまま加熱加圧されて硬化する（キュア）。
本実施例の構成によれば、上述した実施例のようなトランスファ成形用のモールド金型ではなく、圧縮成形においても本発明を適用可能である。また、本実施例の構成の圧縮成形のモールド金型では、モールド樹脂Ｒに対して加圧するためにキャビティの高さが小さくなるように金型を動作させることになる。このため、基板２をクランプした時点では端子ピン２ｃとの隙間を埋めるように変形して挿入孔５ｆをふさぐことなく、図１５に示すようにモールド樹脂Ｒが開口部５ｅ近傍まで到達したときに端子ピン２ｃとの隙間を埋めるように変形させる。このように、ある程度型閉じが完了したときに露出部材２ｃに弾性部材６を押し付けることで摺動抵抗による不具合を発生極力発生させないようにしながら樹脂漏れを防止することができる。
[第３実施例]
上記第２実施例のモールド金型３は、上型キャビティ用の金型を例示したが、図１７に示すように下型キャビティ用の金型であってもよい。図１７において、上型１８には、ワーク１が吸着保持される。尚、ワーク１の吸着保持にかえてチャック爪等により基板２を保持するようにしてもよい。ワーク１の基板２には電子部品２ｂのほかに露出部材２ｃが立設されている。また、モールド樹脂Ｒは後述する下型キャビティ駒２１上に供給される。
下型１９は、下型ベース２０に下型キャビティ駒２１が一体に支持されている。下型キャビティ駒２１は、下型キャビティ底部を形成する。また、下型ベース２０には、下型可動クランパ２２がコイルばね２３を介してフローティング支持されている。下型可動クランパ２２は、下型キャビティ駒２１を囲んで配置され下型キャビティ側部を形成する。下型キャビティ駒２１の周囲には、下型可動クランパ２２との隙間をシールするシール材２４が設けられている。
下型キャビティ駒２１の一部には、キャビティ底部より所定量突設された有底筒状に形成された金属製の収納ケース５ｃ（規制部材）が突設されている。この収納ケース５ｃの突設面５ｄには開口部５ｅが形成されている。開口部５ｅはキャビティ底部側が内面側より径大となるようにテーパー面が形成されている。収納ケース５ｃの突出量は、開口部５ｅの深さより大きくなるように形成されている。開口部５ｅは、挿入孔５ｆに連通している。
また、収納ケース５ｃの突設面５ｄの内面側に、開口部５ｅを開閉可能に閉止する閉止部材２５が設けられている。閉止部材２５は、露出部材２ｃが挿入孔５ｆに挿入されるまでの樹脂漏れを防止している。収納ケース５ｃの突設面５ｄの内面側に、閉止部材２５と開口部５ｅに連続する挿入孔５ｆが形成された環状の弾性部材６及び可動押圧部材７が重ねて設けられている。弾性部材６はシリコンゴム等の耐熱性を有する弾性体が用いられる。可動押圧部材７は、下型ベース２０を挿通して設けられており、下型１９の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を昇降可能になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって昇降するようになっていてもいずれでもよい。
また、挿入孔５ｆには、可動押圧部材７側より露出部材２ｃの先端とは離間して挿入され、型開き動作にともなって露出部材２ｃの先端面に押し当てる押し当てピン８が昇降可能に設けられている。押し当てピン８は上型１８の構成要素（可動プラテン等）により収納ケース５ｃ内を可動になっていても或いは駆動源（エアシリンダ、モータ等）によって可動するようになっていてもいずれでもよい。
次に、第３実施例の他例について、図１８及び図１９を参照して説明する。図１７と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下、特徴点を中心に説明する。
図１８は、下型キャビティ凹部１９ａのキャビティ底部を構成する下型キャビティ駒２１には、エジェクトブロック２７が昇降可能に設けられている。エジェクトブロック２７は、下型キャビティ駒２１と当接する当接面を逆テーパー面状の傾斜面２７ａが形成され、当該傾斜面２７ａを弾性体２８で覆われて下型キャビティ駒２１に組み付けられている。このように、エジェクトブロック２７の周面を逆テーパー面状の傾斜面２７ａとすることで、エジェクトブロック２７が樹脂圧を受けて締付けを強めて樹脂漏れを防ぐことができる。エジェクトブロック２７は、下型キャビティ駒２１及び下型ベース２０を貫通するように設けられたエジェクタピン挿入孔２１ａに挿入されたエジェクタピン２９の上端に一体に組み付けられている。
図１９にエジェクタピン２９に対するエジェクトブロック２７の装着例を示す。図１９Ａに示すように、エジェクタピン２９の上端にはねじ部２９ａが形成されており、エジェクトブロック２７の対向面にはねじ穴２７ｂが形成されている。エジェクトブロック２７はねじ穴２７ｂにねじ部２９ａをねじ嵌合することで、エジェクタピン２９に一体に組み付けられる。
図１９Ｂはエジェクトブロック２７がエジェクタピン２９に組み付けられて樹脂モールドを行っている状態を示す概念図である。エジェクトブロック２７と下型キャビティ駒２１との隙間は弾性体２８が介在し、しかも逆テーパー状の傾斜面２７ａが形成されているため、隙間が狭まるように押圧が強まるため、樹脂漏れすることを効果的に防止できる。
図１９Ｃは、樹脂モールド後、成形品１０を離型する際のエジェクタブロック２７の動作説明図である。モールド金型を型開きするタイミングに合わせてエジェクタピン２９を下型キャビティ凹部１９ａに向かって突出させて、エジェクトブロック２７と下型キャビティ駒２１との間に隙間Ｇを形成するように上昇させて成形品１０を離型させる。
このとき、下型キャビティ駒２１のエジェクタピン挿入孔２１ａには、エア供給部から冷却エアが供給されてエジェクトブロック２７と下型キャビティ駒２１との隙間Ｇを介して下型キャビティ１９ａ内にエアを圧入するようにしてもよい。このように型開きによりエジェクトブロック２７と下型キャビティ駒２１との隙間Ｇを介して下型キャビティ１９ａ内にエアを圧入することで成形品１０と下型キャビティ駒２１との離型を促進することができる。
[第４実施例]
第１実施例〜第３実施例は、ワーク１が基板２に対して露出部材２ｃが垂直方向に形成され、型面に露出部材が差し込まれた状態でモールドされる構成について説明した。本実施例では露出部材２ｃが基板２と平行方向に形成されたワーク１について露出部材２ｃを露出成形する場合について図２０乃至図２３を参照して説明する。以下の構成では、モールド金型３（一対の金型）に設けられたキャビティ凹部に連通する金型開口部が形成される。図２０Ａに示すように、本実施例で例示するワーク１では、基板２の両面に電子部品２ｂが搭載され、両面に放熱部品２ａが搭載されている。また、基板２の外部接続端子として機能するリード部材である露出部材２ｃは、基板端子部とワイヤボンディング接続されている。なお、同図に示すように露出部材２ｃは複数重ねて設けられている構成でもよく、１本だけ重ねずに設ける構成であってもよいが、露出部材２ｃは複数重ねて設けられている構成としたときには上型と下型とで単純にクランプすることができないため、露出部材２ｃは複数重ねて設けられている構成では、本実施例のような構成と刷ることが好ましい。
上型３０には、上型キャビティ凹部３０ａとこれに連通する上型ランナゲート３０ｂ及び上型カル３０ｃが形成されている。また、上型キャビティ凹部３０ａの上型ランナゲート３０ｂと反対側側面には、後述するスライドコアがはめ込まれる上型ストッパ３０ｄが突設されている。また、上型クランプ面には、アンギュラピン３１（アクチュエータ）が右斜め下方に傾斜した傾斜面３１ａ（第２傾斜面）が形成されている。
下型３２には、ポット３３及びプランジャ３４を含むトランスファ機構が設けられている。また、下型キャビティ凹部３２ａ及びワーク載置部３２ｂが形成され、その側面部には、スライドコア３５がはめ込まれる下型ストッパ３２ｃが突設されている。スライドコア３５は、下型３２上において進退可能かつ固定的に設置されており、型閉じした際に上型ストッパ３０ｄと下型ストッパ３２ｃとで形成される金型開口部３６を閉止するブロックである。スライドコア３５は金型開口部３６を閉止する閉止部３５ａと押圧部３５ｃとの間に弾性部材３５ｂが挟み込まれてブロック状に形成されている。スライドコア３５には、露出部材２ｃが挿通される挿入孔３５ｄが閉止部３５ａ，弾性部材３５ｂ，押圧部３５ｃを通じて形成されている。また、スライドコア３５の押圧部３５ｃには、貫通孔３５ｅが形成されている。この貫通孔３５ｅの孔壁面は右斜め下方に傾斜する傾斜面３５ｆ（第１傾斜面）に形成されている。この貫通孔３５ｅには、アンギュラピン３１が挿通して傾斜面３１ａと傾斜面３５ｆが重なり合うようになっている。スライドコア３５は、アンギュラピン３１に押圧されて、下型３２のスライド面３２ｄ上を下型ストッパ３２ｃに突き当たるまでスライドする。また、下型３２には、型閉じする際にスライドコア３５の貫通孔３５ｅを挿通したアンギュラピン３１を受け入れるピン収容凹部３２ｅが彫り込まれている。
ここで、上記モールド金型を用いた樹脂モールド動作の一例について説明する。
図２０Ａにおいて、型開きしたモールド金型３の下型３２のワーク載置部３２ｂにワーク１を載置する。このとき、スライドコア３５は、下型ストッパ３２ｃより離間した位置に待機している。また、ポット３３には、モールド樹脂Ｒ（例えばタブレット樹脂等）が供給される。図２０Ｂにワーク１及びモールド樹脂Ｒが供給されたモールド金型３を示す。スライドコア３５の貫通孔３５ｅには、アンギュラピン３１の先端部が挿入されている。
次に図２１Ａに示すように、ワーク１をクランプするためモールド金型３をさらに型締めする。このとき、アンギュラピン３１がスライドコアの貫通孔３５ｅを挿通して下型３２のピン収容凹部３２ｅに進入するにしたがって、傾斜面３１ａと傾斜面３５ｆとの重なり合いによりスライドコア３５は、スライド面３２ｄ上を下型ストッパ３２ｃ及び上型ストッパ３０ｄに近づくように移動する。このとき、露出部材ピン２ｃが金型開口部３６より外側に延設されて配置された状態となる。この金型開口部３６を閉止するように移動したスライドコア３５は、下型ストッパ３２ｃ及び上型ストッパ３０ｄにより移動を規制されると共に、閉止部３５ａによって金型開口部３６を閉止すると共に、挿入孔３５ｄの延長線上に存在する露出部材２ｃは、閉止部３５ａ，弾性部材３５ｂ，押圧部３５ｃにわたって形成された挿入孔３５ｄに挿入される。
図２１Ｂは、型閉じ動作が進んで、ワーク１を上型３０と下型３２とでクランプした状態を示す。上型３０と下型３２が型閉じすると、上型キャビティ凹部３０ａと下型キャビティ凹部３２ａ内にワーク１が収容され、この際に、型クランプが完了したときには、スライドコア３５は、下型ストッパ３２ｃ及び上型ストッパ３０ｄにより移動を規制された状態でアンギュラピン３１によりさらに押圧される。このとき、スライドコア３５では、弾性部材３５ｂが閉止部３５ａと押圧部３５ｃに挟まれて押し潰される。また、弾性部材３５ｂは外側への変形を上型３０及び下型３２の対向面により規制されるため、内側に変形して挿入孔３５ｄを閉止する。したがって、露出部材２ｃに弾性部材３５ｂが押し付けられることで上述した実施例と同様に樹脂漏れの防止が可能となる。
挿入孔３５ｄが閉止された状態で、図２１Ｃに示すように、プランジャ３４を上昇させてポット３３内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型カル３０ｃ、上型ランナゲート３０ｂを通じて圧送りして上型キャビティ凹部３０ａ及び下型キャビティ３２ａに充填する。このとき、ゲート側側面と反対側面に形成された挿入孔３５ｄは弾性部材３５ｂによって閉止されているので、モールド樹脂Ｒが金型開口部３６より漏れ出すことはない。キャビティ内に充填されたモールド樹脂Ｒは加熱加圧されて硬化される（キュア）。
成形品１０を取り出す場合には、図２２Ａに示すようにモールド金型３を型開きする。このとき、アンギュラピン３１がスライドコア３５の貫通孔３５ｅより抜け出る向きに移動する。これにより、傾斜面３１ａと傾斜面３５ｆとが重なり合ったまま、スライドコア３５を上型ストッパ３０ｄ及び下型ストッパ３２ｃより離間する向きにスライド面３２ｄ上をスライドさせる。また、変形していた弾性部材３５ｂは復元して挿入孔３５ｄに隙間ができるため、上述した実施例と同様に円滑に露出部材２ｃを挿入孔３５ｄから引き抜くことができる。
図２２Ｂは、アンギュラピン３１が貫通孔３５ｅの上端近傍位置まで引き抜かれ、スライドコア３５が待機位置に戻るまで型開きが行われた状態を示す。この状態で、成形品１０を下型３２より離型させて取り出される。
このように、図２０乃至図２２の構成によれば、積層した電子部品のリード部材のように多段に重ねて設けられている露出部材２ｃであっても、モールド金型３でクランプして成形することができる。また、上述した実施例と同様に、樹脂バリの発生の防止等の効果を得ることができる。
図２３は、第４実施例の他の構成を示すものである。同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図２０においては、スライドコア３５は下型３２側にスライド可能に設けられ、上型３０側にアンギュラピン３１（アクチュエータ）が設けられていたが、図２３に示すように上型３０にスライドコア３５とこれをスライドさせるスライド機構３７（アクチュエータ）が設けられていてもよい。
上型３０には、スライドコア３５がスライド面３０ｅにスライド可能に設けられている。スライドコア３５は上型ストッパ３０ｄに突き当たる位置とそれより離間した待機位置とでスライド可能に設けられている。
上型３０には、サーボモータ３８とこれにより正逆回転駆動されるボールねじ３９が設けられている。ボールねじ３９には、ナット４０を介してスライドコア３５が吊り下げ支持されている。
下型３２にワーク１を載置し、ポット３３にモールド樹脂Ｒを供給した後、モールド金型３を型閉じして上型３０と下型３２とでワーク１をクランプする。このときスライドコア３５は、上型３０のスライド面３０ｅ（規制部材）と下型３２のスライド面３２ｄ（規制部材）との間でスライド可能に配置されている。また、上型キャビティ凹部３０ａと下型キャビティ凹部３２ａの側面部には、上型ストッパ３０ｄと下型ストッパ３２ｃにより囲まれた金型開口部３６が形成されている。
その後、サーボモータ３８を正方向若しくは逆方向に回転駆動させてボールねじ３９にナット４０を介して連繋するスライドコア３５がスライドして金型開口部３６を閉止するまで移動させる。これにより、スライドコア３５の挿入孔３５ｄに露出部材２ｃが挿入され、サーボモータ３８の更なる回転駆動により弾性部材３５ｂが外側への変形がスライド面３０ｅ，３２ｄ（規制部材）により規制され挿入孔３５ｄ内への変形が許容されて挿入孔３５ｄを閉止する。
この状態で、プランジャ３４を上昇させてポット３３内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型カル３０ｂ、上型ランナゲート３０ｃを通じて圧送りして上型キャビティ凹部３０ａ及び下型キャビティ３２ａに充填する。このとき、ゲート側側面と反対側面に形成された挿入孔３５ｄは弾性部材３５ｂが押し潰されることによって閉止されているので、モールド樹脂Ｒが金型開口部３６より漏れ出すことはない。キャビティ内に充填されたモールド樹脂Ｒは加熱加圧されて硬化される（キュア）。
このように、型開閉機構とは別途のアクチュエータを設けることにより、型開閉の動作とは関係なくスライドコアをスライド動作させることができる。また、任意の強さで露出部材２ｃに対して弾性部材３５ｂを押し付けることもできるため、部材の破損や変形を防止しながら適切な加圧が可能である。また、アクチュエータは他の用途（例えばモールド金型に備えたくさび機構の動作等）にも利用することができるため、汎用性の高い構成となる。
[第５実施例]
次に、露出部材２ｃが基板２と平行方向に形成されたワーク１について露出部材２ｃを露出成形するモールド金型３の他例について図２４を参照して説明する。本実施例は、弾性部材４４が分割されている点が第３実施例及び第４実施例と大きく異なる。また、図２４Ａにおいて、ワーク１は、電子部品２ｂを片面に搭載した基板２に対してコネクタとしての露出部材２ｃが基板２の延在方向と平行な方向に突設されている。尚、露出部材２ｃは、例えば樹脂で形成され、ケース（ケーシング）内にコネクタ端子２ｆが所定の間隔で設けられているため、コネクタ端子２ｆとケーシングの隙間に変形を防ぐための耐圧部材２ｇ（例えば金属スリーブ等）が嵌め込まれていることが好ましい。
また、モールド金型３（一対の金型）が型閉じして形成されるキャビティの側面部に連通する挿入孔が形成される。具体的には、図２４Ａにおいて、上型４１には、上型キャビティ凹部４１ａとこれに連なる上型ランナゲート４１ｂが彫り込まれている。また、上型キャビティ凹部４１ａのゲートと反対側側面には、上型ストッパ４１ｃが形成されている。上型ストッパ４１ｃに隣接して後述する可動押圧部材４５の移動をガイドする上型ガイド面４１ｄが形成されている。
下型４２には、ワーク載置部４２ａが上型キャビティ凹部４１ａに対向して彫り込まれている。ワーク載置部４２ａの深さは、基板２の板厚に対応している。ワーク載置部４２ａの一辺側の壁面を形成する下型ストッパ４２ｂが上型ストッパ４１ｃに対向して設けられている。この下型ストッパ４２ｂに隣接して後述する可動押圧部材４５の移動をガイドする下型ガイド面４２ｃが形成されている。
弾性部材４４は、型閉じした上型４１と下型４２の間に形成される挿入孔４３を囲繞して設けられている。即ち、弾性部材４４は、上型ストッパ４１ｃと下型ストッパ４２ｂによって隣接して分割して設けられ、上型４１と下型４２が型閉じすると環状に連続するように設けられている。また、下型ガイド面４２ｃ上には可動押圧部材４５が設けられている。可動押圧部材４５は、弾性部材４４を押圧するため当接面側が環状に形成されている。可動押圧部材４５は、上型ガイド面４１ｄ（規制部材）と下型ガイド面４２ｃ（規制部材）との間にガイドされて移動し、弾性部材４４と接離動するようになっている。可動押圧部材４５は、図示しないエアシリンダ、モータ等の駆動源により進退動するようになっている。
次に、樹脂モールド動作の一例について説明する。
図２４Ａにおいて、型開きしたモールド金型３の下型４２のワーク載置部４２ａにワーク１を載置する。コネクタのケーシングである露出部材２ｃには、これにより覆われたコネクタ端子２ｆが挿入可能な耐圧部材２ｇが挿入されている。また、図示しないポットにはモールド樹脂Ｒが装填される。
次に図２４Ｂに示すように、モールド金型３を型閉じする。このとき、ワーク１は上型４１と下型４２でクランプされる。また、露出部材２ｃは上型ストッパ４１ｃと下型ストッパ４２ｂとで形成された挿入孔４３より外側に突出してクランプされ、これらに隣接する弾性部材４４により囲まれている。これにより、露出部材２ｃが弾性部材４４に挿入された状態となる。また、可動押圧部材４５は、弾性部材４４より離間した待機位置にある。
次に、図２４Ｃに示すように、図示しない駆動源を起動して可動押圧部材４５を上型ガイド面４１ｄ及び下型ガイド面４２ｃ間にガイドされながら弾性部材４４に向かって移動させ、先端部を弾性部材４４に押し当てて変形させる。このとき、弾性部材４４が外側への変形が上型ガイド面４１ｄ及び下型ガイド面４２ｃ（規制部材）により規制されているため、挿入孔４３内への変形が許容されて挿入孔４３の隙間を埋めるように閉止する。ここで、露出部材２ｃは、弾性部材４４により外周から加圧されることになるが、内部に耐圧部材２ｇが挿入されているため露出部材２ｃが中空構造であっても押し潰されて破損することはない。
次いで、図２４Ｄに示すように、この状態で、図示しないトランスファ機構を作動させてポット内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型ランナゲート４１ｂを通じて圧送りして上型キャビティ凹部４１ａに充填する。このとき、ゲート側側面と反対側面に形成された挿入孔４３は弾性部材４４によって閉止されているので、モールド樹脂Ｒが挿入孔４３より漏れ出すことはない。キャビティ内に充填されたモールド樹脂Ｒは加熱加圧されて硬化される（キュア）。
このように、弾性部材４４が分割された構成であっても型閉じと共に一体化させて押し潰すことで、上述した実施例と同様に樹脂漏れを防止することができる。この場合、露出部材２ｃを弾性部材４４に対して差し込むような動作が不要となるため簡易な構成となる。また、露出部材２ｃとして基板２に接続されたケーブルなどに対しても簡易に樹脂漏れを防止することができる。
[第６実施例]
次に、露出部材２ｃが基板２と平行方向に形成されたワーク１について露出部材２ｃを露出成形するモールド金型３の他例について図２５を参照して説明する。
図２５Ａにおいて、ワーク１として電子部品２ｂを搭載した基板２（リードフレーム）に対して露出部材２ｃが当該基板２と平行な方向に突設されている製品、例えばセンサー素子を樹脂モールドする場合を想定している。この樹脂モールドされるセンサー素子としては、例えばエアフローセンサー（流量センサー）や圧力センサー等が想定される。この種のセンサーパッケージでは、センサー素子を突起させるように露出成形することで、露出したセンサー素子において任意の物理量を検出する。このため、センサー素子における検出部分に対して樹脂漏れすることは許されない。また、センサー素子は脆性なものが多いため、強くクランプすることができず、クランプできる位置が制限されていることがあるため、部分的かつ適切なクランプが求められる。
また、モールド金型３（一対の金型）が型閉じして形成されるキャビティの側面部に連通する挿入孔が形成される。具体的には、図２５Ａにおいて、型閉じする上型４６と下型４７の間に露出部材２ｃが挿入される挿入孔４８が形成される（図２５Ｂ参照）。上型４６には、上型キャビティ凹部４６ａとこれに連なる上型ランナゲート４６ｂが彫り込まれている。また、上型キャビティ凹部４６ａのゲートと反対側側面には、上型ストッパ４６ｃが形成されている。上型ストッパ４６ｃに隣接して後述する可動押圧部材４９の移動をガイドする上型ガイド面４６ｄ（規制部材）が形成されている。
下型４７には、下型キャビティ凹部４７ａ及びワーク載置部４７ｂが上型キャビティ凹部４６ａに対向して彫り込まれている。ワーク載置部４７ｂの深さは、基板２の板厚に対応している。ワーク載置部４７ｂの一辺側の壁面を形成する下型ストッパ４７ｃが上型ストッパ４６ｃに対向して設けられている。この下型ストッパ４７ｃに隣接して後述する可動押圧部材４９の移動をガイドする下型ガイド面４７ｄ（規制部材）が形成されている。上記モールド金型３が型閉じすると上型ストッパ４６ｃと下型ストッパ４７ｃに囲まれた金型開口部４８が形成される（図２５Ｂ参照）。この金型開口部４８よりキャビティ外へ露出部材２ｃが突出して配置される。
可動押圧部材４９は、上型ガイド面４６ｄに沿って移動可能に設けられている。可動押圧部材４９は、先端側に弾性部材４９ａが設けられ後端側に押圧部材４９ｂが一体に設けられている。弾性部材４９ａ及び押圧部材４９ｂには、露出部材２ｃが挿入される挿入孔４９ｃが形成されている。尚、可動押圧部材４９は、下型ガイド面４７ｃ上に設けられていてもよい。可動押圧部材４９は、上型ガイド面４６ｄと下型ガイド面４７ｄ（規制部材）との間にガイドされて弾性部材４９ａを上型ストッパ４６ｃと下型ストッパ４７ｃに押し当てる位置まで移動する（図２５Ｃ参照）。可動押圧部材４９は、図示しないエアシリンダ、モータ等の駆動源により進退動するようになっている。
次に、樹脂モールド動作の一例について説明する。
図２５Ａにおいて、型開きしたモールド金型３の下型４７のワーク載置部４７ｂにワーク１を載置する。また、図示しないポットにはモールド樹脂Ｒが装填される。
次に図２５Ｂに示すように、モールド金型３を型閉じする。このとき、ワーク１は上型４６と下型４７によりクランプされる。また、コネクタ端子２ｆは上型ストッパ４６ｄと下型ストッパ４７ｃとで形成された金型開口部４８よりキャビティ外へ突出したままクランプされる。また、可動押圧部材４９は、上型ストッパ４６ｄと下型ストッパ４７ｃより離間した待機位置にある。
次に、図２５Ｃに示すように、図示しない駆動源を起動して可動押圧部材４９を上型ガイド面４６ｄ及び下型ガイド面４７ｄ間にガイドされながら上型ストッパ４６ｃと下型ストッパ４７ｃに向かって移動させ、開口部４８より露出している露出部材２ｃを挿入孔４９ｃに挿入させる。このとき、弾性部材４９ａが上型ストッパ４６ｃと下型ストッパ４７ｃに押し当てた状態で可動押圧部材４９の押圧を強めることで弾性部材４９ａを弾性変形させる。弾性部材４９ａの外側への変形が上型ガイド面４６ｄ部分及び下型ガイド面４７ｄ部分（規制部材）により規制されているため、挿入孔４９ｃ内への変形が許容されて挿入孔４９ｃと露出部材２ｃとの隙間を埋めるように閉止する。
この状態で、図示しないトランスファ機構を作動させてポット内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型ランナゲート４６ｂを通じて圧送りして上型キャビティ凹部４６ａ及び下型キャビティ凹部４７ａに充填する。このとき、ゲート側側面と反対側面に形成された挿入孔４９ｃは弾性部材４９ａによって閉止されているので、モールド樹脂Ｒが金型開口部４８より漏れ出すことはない。キャビティ内に充填されたモールド樹脂Ｒは加熱加圧されて硬化される（キュア）。
このように、本発明によれば、センサー素子のようなクランプが困難な露出部材２ｃであっても適切にクランプして樹脂漏れを防止することができる。
以上説明したように、上述したモールド金型を用いれば、一対の金型でワーク１をクランプする際に、露出部材が挿入孔に挿入されると共に可動押圧部材により露出部材を囲む弾性部材を露出部材の長手方向に押し潰しかつ規制部材により外側への変形を規制して露出部材と挿入孔の隙間を埋めるように変形させるので、露出部材にモールド樹脂が漏れ出すことはなくなる。よって、樹脂バリ等が発生せず成形品の信頼性が向上し、露出部材をモールド工程で一体に組み付けることができるため製造コストを削減し安価に量産することができる。
また、いずれかのモールド金型を用いた樹脂モールド装置及び方法においては、樹脂パッケージ部から樹脂漏れなく露出部材を露出させ成形品の機密性を高めることができる。
また、樹脂パッケージ９より露出成形する露出部材としては、上述したとおり、電気的な接続を行うための円柱状又は角柱状の端子やピン、リードフレーム、コネクタ、又は、センサー素子といった種々のものでよく、その一部をモールド樹脂内に封止しながらそれ以外を露出させる必要のあるものなら何でもよい。
また、モールド金型は、トランスファ成形用金型であっても、圧縮成形用金型であってもいずれでもよい。
Ｒ モールド樹脂 １ ワーク ２ 基板 ２ａ 放熱部品 ２ｂ 電子部品 ２ｃ 露出部材２ｃ１ 凹部 ２ｄ 接続用端子 ２ｅ 接続用凹部 ２ｆ コネクタ端子 ２ｇ 耐圧部材 ３ モールド金型 ４，１１，１９，４２，４７ 下型 ４ａ，１９ａ，３２ａ，４７ａ 下型キャビティ凹部 ４ｂ，４２ａ，４７ｂ ワーク載置部 ４ｃ 端子閉止部 ５，１２，１８，３０，４１，４６ 上型 ５ａ，１２ａ，３０ａ，４１ａ，４６ａ 上型キャビティ凹部 ５ｂ，４１ｂ，４６ｂ 上型ランナゲート ５ｃ 収納ケース ５ｄ 突設面 ５ｅ，４３ 開口部 ５ｆ，２１ａ，３５ｄ，４３，４９ｃ 挿入孔 ５ｇ エア供給路 ６，３５ｂ，４４，４９ａ 弾性部材 ７，４５，４９ 可動押圧部材 ７ａ，１７，２４ シール材 ８ 押し当てピン ９ 樹脂パッケージ ９ａ 樹脂突起 １０ 成形品 １３ 上型ベース １４ 上型キャビティ駒 １５ 上型可動クランパ １６，２３ コイルばね ２０ 下型ベース ２１ 下型キャビティ駒 ２１ａ エジェクタピン挿入孔 Ｇ 隙間 ２２ 下型可動クランパ ２５ 閉止部材 ２６ 昇降機構 ２６ａ 昇降用くさびブロック ２６ｂ スライド用くさびブロック ２６ｃ 昇降用ばね ２６ｄ，３８ サーボモータ ２６ｅ，３９ ボールねじ ２７ エジェクトブロック ２７ａ，３１ａ，３５ｆ 傾斜面 ２８ 弾性体 ２９ エジェクタピン ３０ｂ 上型カル ３０ｃ 上型ランナゲート ３０ｄ，４１ｃ，４６ｃ 上型ストッパ ３０ｅ スライド面 ３１ アンギュラピン ３２ｂ ワーク載置部 ３２ｃ，４２ｂ，４７ｃ 下型ストッパ ３２ｄ スライド面 ３２ｅ ピン収容凹部 ３３ ポット ３４ プランジャ ３５ スライドコア ３５ａ 閉止部 ３５ｃ 押圧部 ３５ｅ 貫通孔 ３６，４８ 金型開口部 ３８ スライド機構 ４０ ナット ４１ｄ，４６ｄ 上型ガイド面 ４２ｃ，４７ｄ 下型ガイド面 ４９ｂ 押圧部材

Claims (17)

  1. ワークを一対の金型でクランプして樹脂パッケージ部から露出部材を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、
    前記一対の金型の一部に、前記ワークに突設された前記露出部材を挿入する挿入孔と、前記挿入孔の開口部近傍を囲繞して設けられる弾性部材と、前記弾性部材を前記露出部材の長手方向に押圧する可動押圧部材と、前記可動押圧部材による押圧により前記弾性部材の外側への変形を規制する規制部材と、を備え、
    前記一対の金型で前記ワークをクランプする際に、前記露出部材が前記挿入孔に挿入されると共に前記可動押圧部材により前記露出部材を囲む前記弾性部材を押し潰し、前記規制部材により外側への変形が規制され前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させたまま樹脂モールドされることを特徴とするモールド金型。
  2. 前記モールド金型に形成されたキャビティ凹部の一部にキャビティ底部より所定量突設され、突設面に前記挿入孔の開口部が形成された有底筒状の収納ケースを備え、前記収納ケースの突設面の内面側に前記開口部に連続する前記挿入孔が形成された前記弾性部材及び前記可動押圧部材が重ねて設けられている請求項１記載のモールド金型。
  3. 前記挿入孔に前記可動押圧部材側より前記露出部材の先端とは離間して挿入され、型開き動作にともなって前記露出部材の先端面に押し当てる押し当てピンが移動可能に設けられている請求項１又は請求項２記載のモールド金型。
  4. 前記押し当てピンは、型開きした後に可動押圧部材側に退避した位置から前記キャビティ凹部より突出する位置まで前記挿入孔内を昇降動作させて、当該挿入孔内に付着した樹脂を掻き落とす請求項３記載のモールド金型。
  5. 前記挿入孔には、エア供給部から冷却エアが供給されて前記露出部材及び前記キャビティ凹部内へ圧入される請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のモールド金型。
  6. 前記モールド金型に形成された下型キャビティ凹部のキャビティ底部を構成する底面に前記挿入孔の開口部が形成された有底筒状の収納ケースを備え、前記収納ケースの底面の内面側に前記開口部を開閉可能に閉止する閉止部材と前記開口部に連続する前記挿入孔が形成された前記弾性部材及び前記可動押圧部材が重ねて設けられている請求項１記載のモールド金型。
  7. 前記下型キャビティ凹部のキャビティ底部を構成する底面には、エジェクタピンに支持されたエジェクトブロックが前記下型キャビティ凹部内に昇降可能に設けられている請求項６記載のモールド金型。
  8. 前記エジェクトブロックは、下型キャビティ駒と当接する当接面を逆テーパ面状の傾斜面に形成され、当該傾斜面を弾性体で覆われて前記下型キャビティ駒に組み付けられている請求項７記載のモールド金型。
  9. 前記エジェクタピン挿入孔には、エア供給部から冷却エアが供給されて前記エジェクトブロックと前記下型キャビティ駒との隙間を介して前記下型キャビティ内に圧入される請求項７又は請求項８記載のモールド金型。
  10. 前記可動押圧部材を昇降させる昇降機構が設けられている請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載のモールド金型。
  11. 前記一対の金型に設けられたキャビティ凹部に連通する金型開口部が形成され、ワークが載置されて前記金型開口部を通じて前記露出部材が配置された当該金型開口部に嵌め込まれて前記露出部材が挿入される挿入孔と当該挿入孔の一部を形成する弾性部材が一体に組み付けられ、金型クランプ面に沿って移動可能に設けられたスライド部材と、型閉じ動作にともなって前記スライド部材に連繋して前記スライド部材を前記金型開口部に嵌め込むまで移動させるアクチュエータと、を備え、
    前記ワークがセットされた一方の金型と他方の金型による型閉じ動作によって金型間に形成される前記金型開口部に前記スライド部材を嵌め込む位置まで移動させることにより前記露出部材を前記挿入孔に挿入させるとともに、前記アクチュエータによる押圧により前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させる請求項１記載のモールド金型。
  12. 前記スライド部材には第１傾斜面を有する貫通孔が形成され、前記一方の金型には前記アクチュエータの収納凹部が各々形成されており、前記アクチュエータは、前記他方の金型に設けられ、型閉じ動作に伴って前記貫通孔を挿通して前記第１傾斜面と重なり合う第２傾斜面を備えたアンギュラピンである請求項１１記載のモールド金型。
  13. 前記一方の金型にはワークが搭載され、前記他方の金型には前記スライド部材と当該スライド部材を金型ガイド面に沿って進退移動させる移動機構が設けられている請求項１１記載のモールド金型。
  14. 前記露出部材が挿入される前記挿入孔は前記一対の金型間に形成され、当該挿入孔の近傍で金型対向面に各々設けられる弾性部材と、前記弾性部材を前記露出部材の長手方向に変形させる可動押圧部材と、を備え、前記可動押圧部材による押圧により前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記弾性部材を前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させる請求項１記載のモールド金型。
  15. 型閉じした前記一対の金型間にキャビティ凹部に連通し前記露出部材が挿入配置される金型開口部が形成され、当該金型開口部が形成された開口部壁面に押し当てられる前記弾性部材と当該弾性部材を変形させる押圧部材が一体に形成され前記露出部材が挿入される挿入孔が設けられた可動押圧部材、を備えており、
    前記一対の金型により前記ワークがクランプされ、前記可動押圧部材の移動により前記露出部材が前記挿入孔に挿入されかつ前記弾性部材が前記開口部壁面に押し当てられたまま前記弾性部材の外側への変形が前記一対の金型対向面により規制され、前記弾性部材が前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させる請求項１記載のモールド金型。
  16. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のモールド金型を用いて樹脂パッケージ部から露出部材を露出させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド装置。
  17. 請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のモールド金型にワーク及びモールド樹脂を供給する工程と、
    前記モールド金型の一部若しくは前記モールド金型間に設けられた挿入孔に前記ワークの露出部材が挿入された状態にすると共に当該露出部材を囲む弾性部材を押し潰し、前記露出部材と前記挿入孔の隙間を埋めるように変形させたまま前記モールド金型で前記ワークをクランプする工程と、
    キャビティ凹部に充填させた溶融状態のモールド樹脂を加熱硬化させて、樹脂パッケージ部から前記露出部材を露出させて樹脂モールドする工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
JP2015123501A 2015-06-19 2015-06-19 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 Pending JP2017007170A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015123501A JP2017007170A (ja) 2015-06-19 2015-06-19 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
PCT/JP2016/053340 WO2016203784A1 (ja) 2015-06-19 2016-02-04 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015123501A JP2017007170A (ja) 2015-06-19 2015-06-19 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017007170A true JP2017007170A (ja) 2017-01-12

Family

ID=57545116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015123501A Pending JP2017007170A (ja) 2015-06-19 2015-06-19 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2017007170A (ja)
WO (1) WO2016203784A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020075377A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 本田技研工業株式会社 射出成形装置と、樹脂成形品及びその製造方法
JP7114127B1 (ja) 2021-10-28 2022-08-08 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法
WO2024014060A1 (ja) * 2022-07-15 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020049804A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 日本電産株式会社 インサート成形金型及びインサート成形品の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08267472A (ja) * 1995-03-28 1996-10-15 Tokai Rubber Ind Ltd ロールの製法およびロール成形型
JPH11309720A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Mitsubishi Eng Plast Corp インサート成形法、インサート成形品及びインサート成形用金型組立体
JP3123976B2 (ja) * 1998-05-29 2001-01-15 大分日本電気株式会社 半導体装置の樹脂封止金型
JP2003282613A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置
JP5187065B2 (ja) * 2008-08-18 2013-04-24 株式会社デンソー 電子制御装置の製造方法及び電子制御装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020075377A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 本田技研工業株式会社 射出成形装置と、樹脂成形品及びその製造方法
JP7061951B2 (ja) 2018-11-06 2022-05-02 本田技研工業株式会社 射出成形装置と、樹脂成形品及びその製造方法
JP7114127B1 (ja) 2021-10-28 2022-08-08 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法
JP2023066179A (ja) * 2021-10-28 2023-05-15 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法
WO2024014060A1 (ja) * 2022-07-15 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016203784A1 (ja) 2016-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016203784A1 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
EP3072660B1 (en) Resin sealing apparatus and resin sealing method
CN107708956B (zh) 电子部件密封模具、多工位成型机及电子部件密封方法
TWI593538B (zh) 樹脂成型模具與樹脂成型裝置
CN107170694B (zh) 树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法
CN113597365B (zh) 树脂成形品的制造方法
JP2019031051A (ja) 搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法
US20150243532A1 (en) Method and apparatus for manufacturing semiconductor module
JP6891048B2 (ja) 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
JP5892683B2 (ja) 樹脂封止方法
JP5055326B2 (ja) 樹脂封止型及び樹脂封止方法
TWI679096B (zh) 將一載體與電子元件至少部分封裝之模具及封裝之成型裝置及封裝之方法
JP5958505B2 (ja) 樹脂封止装置およびその封止方法
JP4755292B1 (ja) 治具、及び半導体モジュールの成型方法
JP5870385B2 (ja) 成形金型および樹脂封止装置
JP6804275B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6822901B2 (ja) 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
JP2019111692A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JPH1086188A (ja) Ｉｃ用パッケージのモールド装置
JP6749167B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP2016131197A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI737380B (zh) 樹脂塑封模具
JP7447050B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR101496033B1 (ko) 웨이퍼 레벨 몰딩 장치
JP6182951B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法