JP2010017861A - オートモールド装置 - Google Patents
オートモールド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010017861A JP2010017861A JP2008177755A JP2008177755A JP2010017861A JP 2010017861 A JP2010017861 A JP 2010017861A JP 2008177755 A JP2008177755 A JP 2008177755A JP 2008177755 A JP2008177755 A JP 2008177755A JP 2010017861 A JP2010017861 A JP 2010017861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- lower die
- surface side
- die set
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 claims 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 2
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】オートモールド装置において、機枠に装架した下ダイセットにプランジャを昇降さすよう形成されている透孔の、下ダイセットの上面側に近接する部位に、落下してくる樹脂屑の通過を阻止してシールするシール材を装設し、下ダイセットの上面側には、板状乃至盤状の板部材を、それの下面側と下ダイセットの上面側との間に少しの間隔をおいて装架して、その間隔の空間により下ダイセットの内部に空気流路を形設し、その空気流路を、前記シール材の上面側と吸引口に接続するダクトとに連通せしめる。
【選択図】図8
Description
B 上ダイセット
C 下型チェイス
D 金型
P 基板
R 熱硬化性樹脂
S シール材
S’ シート
T タブレット
U プランジャユニット
W オートモールド装置
a 下型
a’ 組付金物
b 上型
c 搬入装置
d 搬出装置
e ポット
f キャビティ
r 樹脂屑
1 機枠
1’ サイド機枠
10 下プラテン
11 ガイドポスト
12 上プラテン
2 移動プラテン
3 昇降型締機構
30 プレスシリンダ
31 プレスロッド
4 支持ブロック
40 空室
50 空室
51 断熱材
52 断熱板
6 加圧装置
60 プランジャ
60a ロッド
61 透孔
62 プランジャホルダ
63 プランジャ上下ロッド
630 頭部
64 プランジャ上下シリンダ
65 加圧作動機構
66 嵌合溝
7 板部材
7a 隔壁
7b カバー
8 空気流路
8a ダクト
8b 流路
8c 導風路
80 段部
9 収集器
90 テフロン(登録商標)カラー
91 周壁部
92 透孔
Claims (3)
- オートモールド装置(W)において、機枠(1)に装架した下ダイセット(A)にプランジャ(60)を昇降さすよう形成されている透孔(61)の、下ダイセット(A)の上面側に近接する部位に、その透孔(61)内を昇降作動するプランジャ(60)の外周面とその透孔(61)の内周壁との間を落下してくる樹脂屑(r)の通過を阻止してシールするシール材(S)を装設し、下ダイセット(A)の上面側には、板状乃至盤状の板部材(7)を、それの下面側と下ダイセット(A)の上面側との間に少しの間隔をおいて装架して、その間隔の空間により下ダイセット(A)の内部に空気流路(8)を形設し、その空気流路(8)を、前記シール材(S)の上面側と吸引口に接続するダクト(8a)・(8b)とに連通せしめたことを特徴とするオートモールド装置。
- 板部材(7)を、上面側に下型チェイス(C)をセットするセット台に形成したことを特徴とする請求項1記載のオートモールド装置。
- オートモールド装置(W)において、下ダイセット(A)の内部の空室(50)内に収蔵するプランジャホルダ(62)の上面側で、保持するプランジャ(60)の取付部の周辺部位に、プランジャ(60)のロッド部(60a)の外周側を落下してくる樹脂屑(r)を受け止めて収集する皿状の収集器(9)を、プランジャ(60)のロッド部(60a)の回りを囲うリング状に形成して装設し、プランジャホルダ(62)の外周には、そのプランジャホルダ(62)の周面との間に少しの間隔を存在させて該プランジャホルダ(62)を囲う覆い状の隔壁(7a)を装設して、これらの間の間隔により下ダイセット(A)の内部に空気流路(8)を形設し、その空気流路(8)を、前記皿状の収集器(9)の上面側と吸引口に接続連通する吸引ダクト(8a)とに接続したことを特徴とするオートモールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008177755A JP5297108B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | オートモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008177755A JP5297108B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | オートモールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010017861A true JP2010017861A (ja) | 2010-01-28 |
JP5297108B2 JP5297108B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=41703228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008177755A Active JP5297108B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | オートモールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5297108B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102328377A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-01-25 | 松下电器产业株式会社 | 传递成型方法和传递成型装置 |
CN112830662A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-25 | 梁盛 | 一种玻璃产品的成型机构 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283459A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 |
JPH06328496A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | トランスファ成形用金型 |
JPH09272132A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Towa Kk | 電子部品の樹脂成形装置 |
JP2004160882A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Takara Seisakusho:Kk | 樹脂封止装置 |
-
2008
- 2008-07-08 JP JP2008177755A patent/JP5297108B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283459A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 |
JPH06328496A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | トランスファ成形用金型 |
JPH09272132A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Towa Kk | 電子部品の樹脂成形装置 |
JP2004160882A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Takara Seisakusho:Kk | 樹脂封止装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102328377A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-01-25 | 松下电器产业株式会社 | 传递成型方法和传递成型装置 |
CN112830662A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-25 | 梁盛 | 一种玻璃产品的成型机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5297108B2 (ja) | 2013-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5192749B2 (ja) | 光素子の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP4741592B2 (ja) | 電子部品をカプセル封入するための金型部および方法 | |
JP6143711B2 (ja) | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 | |
JPH09123206A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
JP5297108B2 (ja) | オートモールド装置 | |
KR20190094330A (ko) | 주조 장치용의 사출 장치 및 주조 방법 | |
JP3566426B2 (ja) | 電子部品の樹脂成形装置 | |
JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP2010238844A (ja) | 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置 | |
JP3709175B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
JP4954171B2 (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP2009000825A (ja) | 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法 | |
JP3529545B2 (ja) | 電子部品の樹脂成形装置 | |
JPH10172997A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置 | |
JP2007130976A (ja) | 樹脂成形装置 | |
JP7129923B2 (ja) | 成形装置 | |
JP2840815B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
KR101961181B1 (ko) | 십자형 엘이디 등기구용 본체의 사출금형 | |
JP5153548B2 (ja) | 樹脂封止成形用型の加熱冷却装置 | |
JP4954172B2 (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法 | |
JP2932137B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP4836901B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
JP3802357B2 (ja) | 金属射出成形機の離型剤ミスト吸引方法及びその装置 | |
JP5128430B2 (ja) | 下型キャビティ面への離型フイルム装着方法及び装置 | |
KR101239062B1 (ko) | 자동차용 브레이크패드의 이물질 제거장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5297108 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |