JPS6185830A - 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 - Google Patents
半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法Info
- Publication number
- JPS6185830A JPS6185830A JP20884484A JP20884484A JPS6185830A JP S6185830 A JPS6185830 A JP S6185830A JP 20884484 A JP20884484 A JP 20884484A JP 20884484 A JP20884484 A JP 20884484A JP S6185830 A JPS6185830 A JP S6185830A
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- tablet
- resin tablet
- residual air
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体リードフレーム上に取付けた半導体
素子を樹脂モールド成形する方法に関するものであり、
主として、半導体素子のトランスファ樹脂モールド成形
技術産業の分野において利用されるものである。
素子を樹脂モールド成形する方法に関するものであり、
主として、半導体素子のトランスファ樹脂モールド成形
技術産業の分野において利用されるものである。
（従来の技術）半導体リードフレーム上の半４体素子を
トランスファ樹脂モールド成形する場合は、従来、例え
ば、まず樹脂タブレットを予備加熱し、次ニ、上記樹脂
タブレットをトランスファ樹脂モールド成形用金型にお
けるポット内に供給し、次に、該樹脂タブレットを加熱
且つＩ′８ＷＩｉ化すると共に、該溶融樹１）ｉを上記
金型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビティ部に
セットした半導体素子を樹脂モールド成形する方法が知
られている。
トランスファ樹脂モールド成形する場合は、従来、例え
ば、まず樹脂タブレットを予備加熱し、次ニ、上記樹脂
タブレットをトランスファ樹脂モールド成形用金型にお
けるポット内に供給し、次に、該樹脂タブレットを加熱
且つＩ′８ＷＩｉ化すると共に、該溶融樹１）ｉを上記
金型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビティ部に
セットした半導体素子を樹脂モールド成形する方法が知
られている。
ところで、上記樹脂タブレットは、樹脂パウダーを所要
形状に固化形成したものであるから、該樹脂タブレット
の内部には空気が残虐しており、この内部残溜空気がト
ランスファ樹脂モールド成形を行なう場合に諸柚の弊害
をもたらしている。
形状に固化形成したものであるから、該樹脂タブレット
の内部には空気が残虐しており、この内部残溜空気がト
ランスファ樹脂モールド成形を行なう場合に諸柚の弊害
をもたらしている。
即ち、上記内部残溜空気が金型のポットからキャビティ
内に混入して、樹脂モールド成形体の内部或は外表面に
ボイド（気泡）或は欠損部を形成することがその代表的
な弊害であるが、このような弊害は、具体的には、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく低下させる
と共Ｋ、その外観を損う等の欠点となるものである。
内に混入して、樹脂モールド成形体の内部或は外表面に
ボイド（気泡）或は欠損部を形成することがその代表的
な弊害であるが、このような弊害は、具体的には、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく低下させる
と共Ｋ、その外観を損う等の欠点となるものである。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は、樹ＩＩＩタブレットの内部残虐空気を除去
することＫより、この空気が金型のキャビティ内に混入
されるのを効率良く防止して、半導体成形品の品質を向
上させることを目的とするものでめる。
することＫより、この空気が金型のキャビティ内に混入
されるのを効率良く防止して、半導体成形品の品質を向
上させることを目的とするものでめる。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明に係る半導体素子のトランスファ樹脂モールド収
形方法は、樹脂タブレットを所要温度Ｋまで予備加熱す
るプレヒート工程と、樹脂タブレ・ントの内部８溜空気
を外部に吸弓Ｖ真空踪去するバキューム工程と、内部残
虐空気を除去した樹脂タブレットをトランスファｌ１ｌ
Ｉｊ脂モールド金型におけるポット内に供給する工程と
、ポット内に供給した上記樹脂タブレットを所要温度に
まで加熱且つ加圧してｒｄＭ化すると共に、該溶融樹脂
を上記金型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビテ
ィ部にセットした半導体素子を樹脂モールド成形する工
程とから成ることを特徴をするものである。
形方法は、樹脂タブレットを所要温度Ｋまで予備加熱す
るプレヒート工程と、樹脂タブレ・ントの内部８溜空気
を外部に吸弓Ｖ真空踪去するバキューム工程と、内部残
虐空気を除去した樹脂タブレットをトランスファｌ１ｌ
Ｉｊ脂モールド金型におけるポット内に供給する工程と
、ポット内に供給した上記樹脂タブレットを所要温度に
まで加熱且つ加圧してｒｄＭ化すると共に、該溶融樹脂
を上記金型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビテ
ィ部にセットした半導体素子を樹脂モールド成形する工
程とから成ることを特徴をするものである。
（作用）
従って、本発明方法によれば、プレヒート工程及びバキ
ューム工程によって、樹脂タブレットを金型のポット内
に供給する過程で、その内部残溜空気（及び水分）を完
全に除去することができるので、該内部残溜空気の金型
キャビティ内への五人作用を５１実に防止することにな
るものである。
ューム工程によって、樹脂タブレットを金型のポット内
に供給する過程で、その内部残溜空気（及び水分）を完
全に除去することができるので、該内部残溜空気の金型
キャビティ内への五人作用を５１実に防止することにな
るものである。
（実施例）
次に、本発明方法を冥施例図に基づいて説明する。
本発明方法は鋪１図に示すように、まず、樹脂タブレッ
トＡをプレヒート装置ＩＫて所要温度にまで予備加熱し
、次に該予備加熱した樹脂タブレットＡ１の内部残虐空
気をバキューム装置２にて外部に吸引（真空）除去し、
次ｅＣ１内部残溜空気を除去した該樹脂タブレットＡ２
をトランスファ樹脂モールド金型Ｂにおけるポット３内
に供給し、次に、該ポット内に供給した上記樹脂タプレ
ｙ）Ａ２を所要温度にまで加熱且つ加圧して溶融化する
と共に、該溶融樹脂を金型Ｂ（第３図）のゲート４を則
してキャビティｓ内に加圧注入して、該キャビティ部に
セットした半導体素子（図示なし）を−脂モールド成形
するものである。
トＡをプレヒート装置ＩＫて所要温度にまで予備加熱し
、次に該予備加熱した樹脂タブレットＡ１の内部残虐空
気をバキューム装置２にて外部に吸引（真空）除去し、
次ｅＣ１内部残溜空気を除去した該樹脂タブレットＡ２
をトランスファ樹脂モールド金型Ｂにおけるポット３内
に供給し、次に、該ポット内に供給した上記樹脂タプレ
ｙ）Ａ２を所要温度にまで加熱且つ加圧して溶融化する
と共に、該溶融樹脂を金型Ｂ（第３図）のゲート４を則
してキャビティｓ内に加圧注入して、該キャビティ部に
セットした半導体素子（図示なし）を−脂モールド成形
するものである。
なお、上Ｊｄ樹１）ｔｉタブレットＡのプレヒート工程
とバキューム工程及びその金型ボンド３内への供給工程
とを自動連続化することが成形サイクルを短縮化し得る
点で好ましいものであるが、この自動連続化を図るため
には、例えば、第２図及び第３図Ｖこ示すような樹脂タ
ブレットの移送供給装置ｑを採用すればよい。
とバキューム工程及びその金型ボンド３内への供給工程
とを自動連続化することが成形サイクルを短縮化し得る
点で好ましいものであるが、この自動連続化を図るため
には、例えば、第２図及び第３図Ｖこ示すような樹脂タ
ブレットの移送供給装置ｑを採用すればよい。
即ち、上記移送供給装置Ｃは、プレヒート工程を経た樹
脂タブレットＡ、の移送用シュート６ζ１該シユートを
通して移送された樹脂タブレットＡ。
脂タブレットＡ、の移送用シュート６ζ１該シユートを
通して移送された樹脂タブレットＡ。
を金型のポット３内に供給する供給装置本体７とから構
成されており、上記シュート６及び１ｍ本体７には、金
型ボア）の配置並びに配設数に対応した樹脂タブレット
ＡＩの送出孔６１・・・ ６．及Ｘ容孔７１・・・７１
とが夫々配設されると共に、該送出孔６１Φ下端部及び
収容孔７１の上下両端部にはソレノイド等の制御機構８
・９・９により作動する開閉用シャッターｌＯ・１）・
１）’ が夫々配設されている。また、上記装置本体７
は、油・空圧シリンダー等の往復動機ＦＭ１２によって
、その各収容孔７．・・・７、がシュートの各送出孔６
１・・・６□と夫々連通ずる該シーートの下方位置（第
２図の（１）に示す位置）と、その各収容孔７．・・・
７１が金型の各ポット３と夫々連通する該ポットの上方
位ｂｉ（第３図に示す位置）との間を往復移動すること
ができるように配設されており、更に、該本体の各収容
孔７．・・・７．には真空源（図示なし）側と連通ずる
バキュームバイブ（吸気管Ｈ３・・・１３が夫々連結さ
れている。
成されており、上記シュート６及び１ｍ本体７には、金
型ボア）の配置並びに配設数に対応した樹脂タブレット
ＡＩの送出孔６１・・・ ６．及Ｘ容孔７１・・・７１
とが夫々配設されると共に、該送出孔６１Φ下端部及び
収容孔７１の上下両端部にはソレノイド等の制御機構８
・９・９により作動する開閉用シャッターｌＯ・１）・
１）’ が夫々配設されている。また、上記装置本体７
は、油・空圧シリンダー等の往復動機ＦＭ１２によって
、その各収容孔７．・・・７、がシュートの各送出孔６
１・・・６□と夫々連通ずる該シーートの下方位置（第
２図の（１）に示す位置）と、その各収容孔７．・・・
７１が金型の各ポット３と夫々連通する該ポットの上方
位ｂｉ（第３図に示す位置）との間を往復移動すること
ができるように配設されており、更に、該本体の各収容
孔７．・・・７．には真空源（図示なし）側と連通ずる
バキュームバイブ（吸気管Ｈ３・・・１３が夫々連結さ
れている。
また、上記したシャッター１０・１）−１）’の夫々に
は、送出孔６、及び収容孔７．と連通ずる樹脂タブレッ
トの挿ａ孔１０． ・１），１）゜れている。 従っ
て、第３図に示すように１上記収容孔７、内にプレヒー
ト工程を経た樹脂タブレットＡＩを収容すると共に、該
収容孔の上下を遮閉板１）．・・・ｌｌ！にて遮閉じた
状態で、該収容孔内の空気をバキーームパイプを通して
外部に吸引排除すると、該樹脂タグレフトＡユの内部残
溜空気は上記吸気作用によシ外部に吸引除去されること
Ｋなるものである。 なお、この吸引作用は、上記樹脂
タブレットＡ１を収容孔７Ｉに収容して、これを金型ポ
ット３内に供給する過程において行なうことが可能とな
る点で有利である。
は、送出孔６、及び収容孔７．と連通ずる樹脂タブレッ
トの挿ａ孔１０． ・１），１）゜れている。 従っ
て、第３図に示すように１上記収容孔７、内にプレヒー
ト工程を経た樹脂タブレットＡＩを収容すると共に、該
収容孔の上下を遮閉板１）．・・・ｌｌ！にて遮閉じた
状態で、該収容孔内の空気をバキーームパイプを通して
外部に吸引排除すると、該樹脂タグレフトＡユの内部残
溜空気は上記吸気作用によシ外部に吸引除去されること
Ｋなるものである。 なお、この吸引作用は、上記樹脂
タブレットＡ１を収容孔７Ｉに収容して、これを金型ポ
ット３内に供給する過程において行なうことが可能とな
る点で有利である。
また、上記金型ＢはマＩレチ１ヲンジャー型の金型例を
示しており、図中符号１４はポア）３に嵌合させた樹脂
タブレットＡ２の加圧用プランジャーを、同１５・１６
・１７は上型のカル部１８とゲート４及びキャビティ５
・５部にて成形される樹脂成形体のエジェクタービンを
示している。
示しており、図中符号１４はポア）３に嵌合させた樹脂
タブレットＡ２の加圧用プランジャーを、同１５・１６
・１７は上型のカル部１８とゲート４及びキャビティ５
・５部にて成形される樹脂成形体のエジェクタービンを
示している。
上記した樹脂タブレットの移送供給装置Ｃを用いて本発
明方法を実施する場合は、上述したように、まず、プレ
ヒート装置１にて予備加熱した樹脂タブレットＡ、をシ
ュート６の送出孔６１・・・６゜に案内し、次に、制御
機構８・９にて該シート６及び装置本体７における上部
シャッター１０・１）を作動し、該送出孔６１・・・６
．と収容孔７□・・・７１とを夫々連通させて該収容孔
内に上記樹脂タブレットＡ□を夫々収容し、次に、上記
シャッター１０・１）を作動して送出孔６１と収容部７
．の上部を再び遮閉し、次に、往復動機構１２にて装置
本体７を、その各収容孔７□・・・７エが金型の各ボッ
ト３と連通する該ポア）の上方位置にまで往動させると
共に、この往動時に、真空源を作動させて各収容孔７１
・・・７□内の空気をバキュームパイグ１３・・・１３
を通して外部に吸引排除しながら上記樹脂タブレｙ ）
Ａ Ｈの内部残溜空気を外部に吸引除去し、次に、装
置本体７の下部シャッター１）’を作動して内部残溜空
気を除去した樹脂タブレットＡ２を金型ボット３内に夫
々供給し、次に、該下部シャッター１）’ を作動し
て収容孔７．・・・７１を再び閉遮し該装置本体７を往
復動機構１２にて元の位置にまで復動し、次に、金型Ｂ
の型締めを行なうと共に、上記ボット３内の樹脂タブレ
ットＡ！を金型のヒータ（図示なし）Ｋて加熱し、且つ
、プランジャー１４にて加圧することにより溶融化して
、該溶融樹脂を金型のカル部１８・ゲート４を通してキ
ャビティ５・５内に加圧注入し、これによシ、該キャビ
ティ部にセットした半導体素子（図示なし）を樹脂モー
ルド成形し、次に、型開きを行なうと同時に、樹脂成形
体をエジェクタービン１５・１６・ｌ？により上下の金
型間に取り出すことができるものである。
明方法を実施する場合は、上述したように、まず、プレ
ヒート装置１にて予備加熱した樹脂タブレットＡ、をシ
ュート６の送出孔６１・・・６゜に案内し、次に、制御
機構８・９にて該シート６及び装置本体７における上部
シャッター１０・１）を作動し、該送出孔６１・・・６
．と収容孔７□・・・７１とを夫々連通させて該収容孔
内に上記樹脂タブレットＡ□を夫々収容し、次に、上記
シャッター１０・１）を作動して送出孔６１と収容部７
．の上部を再び遮閉し、次に、往復動機構１２にて装置
本体７を、その各収容孔７□・・・７エが金型の各ボッ
ト３と連通する該ポア）の上方位置にまで往動させると
共に、この往動時に、真空源を作動させて各収容孔７１
・・・７□内の空気をバキュームパイグ１３・・・１３
を通して外部に吸引排除しながら上記樹脂タブレｙ ）
Ａ Ｈの内部残溜空気を外部に吸引除去し、次に、装
置本体７の下部シャッター１）’を作動して内部残溜空
気を除去した樹脂タブレットＡ２を金型ボット３内に夫
々供給し、次に、該下部シャッター１）’ を作動し
て収容孔７．・・・７１を再び閉遮し該装置本体７を往
復動機構１２にて元の位置にまで復動し、次に、金型Ｂ
の型締めを行なうと共に、上記ボット３内の樹脂タブレ
ットＡ！を金型のヒータ（図示なし）Ｋて加熱し、且つ
、プランジャー１４にて加圧することにより溶融化して
、該溶融樹脂を金型のカル部１８・ゲート４を通してキ
ャビティ５・５内に加圧注入し、これによシ、該キャビ
ティ部にセットした半導体素子（図示なし）を樹脂モー
ルド成形し、次に、型開きを行なうと同時に、樹脂成形
体をエジェクタービン１５・１６・ｌ？により上下の金
型間に取り出すことができるものである。
上記した場合に３いて、ポット３内の樹脂タブレットＡ
２を溶融化してこＪしをキャビティ５内に加圧注入する
とき、該ポット３・カル部１８・ゲート４及びキャピテ
イ５・５内部には空気が残存しているわけであるが、上
記樹脂タブレットＡ。
２を溶融化してこＪしをキャビティ５内に加圧注入する
とき、該ポット３・カル部１８・ゲート４及びキャピテ
イ５・５内部には空気が残存しているわけであるが、上
記樹脂タブレットＡ。
自体は内部残溜空気が略完全に除去されているためその
溶融樹脂中に該内部残溜空気が混入するの 。
溶融樹脂中に該内部残溜空気が混入するの 。
を確実に防止得ること、及び、上記し、た金型に残存す
る空気は、空気を含まない上記溶融樹脂の流れによって
金型のパーティングラインＰ−Ｌ（或はエアベント）か
ら外部へ順次強制的に排出されるものであることから、
結局、キャビティ５・５内には空気を含まない溶融樹脂
が加圧注入されることになり、従って、該キャビティ部
にセットした半導体素子の樹脂モールド成形体における
内部及び外表面等には、残溜空気に起因したボイド或は
欠損部を形成することがないのである。
る空気は、空気を含まない上記溶融樹脂の流れによって
金型のパーティングラインＰ−Ｌ（或はエアベント）か
ら外部へ順次強制的に排出されるものであることから、
結局、キャビティ５・５内には空気を含まない溶融樹脂
が加圧注入されることになり、従って、該キャビティ部
にセットした半導体素子の樹脂モールド成形体における
内部及び外表面等には、残溜空気に起因したボイド或は
欠損部を形成することがないのである。
なお、上記実施例においては、プレヒート工程を経た樹
脂タブレットをバキューム工程によって真空処理する場
合について説明したが、樹脂タブレットのプレヒート及
びバキューム工程を同時に行なうようＫしてもよいもの
である。 即ち、樹１）旨タブレットの内部残溜空気（
及び水分）を外部に吸引（真空）除去しながら所要温度
にまで予備加熱することＫよって、上記実施例と略同じ
作用・効果が得られると共に、成形サイクルの短縮化と
成形装置−のｌＩ＋ｉ略化を図ることができるものであ
る。
脂タブレットをバキューム工程によって真空処理する場
合について説明したが、樹脂タブレットのプレヒート及
びバキューム工程を同時に行なうようＫしてもよいもの
である。 即ち、樹１）旨タブレットの内部残溜空気（
及び水分）を外部に吸引（真空）除去しながら所要温度
にまで予備加熱することＫよって、上記実施例と略同じ
作用・効果が得られると共に、成形サイクルの短縮化と
成形装置−のｌＩ＋ｉ略化を図ることができるものであ
る。
（発明の効果）
本発明の方法によれば、溶融化させる樹脂タブレットの
内部残溜空気（及び水分）を効率良く除去し得るから、
空気を混入しない溶融樹脂によって半導体素子を樹脂モ
ールド成形することができるため、樹脂モールド成形体
の内部或は外表面等にボイド或は欠損部が形成されると
いった従来方法における重大な問題点を確実に解消して
、半導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向上
することができる優れた効果を奏するものである。
内部残溜空気（及び水分）を効率良く除去し得るから、
空気を混入しない溶融樹脂によって半導体素子を樹脂モ
ールド成形することができるため、樹脂モールド成形体
の内部或は外表面等にボイド或は欠損部が形成されると
いった従来方法における重大な問題点を確実に解消して
、半導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向上
することができる優れた効果を奏するものである。
図は本発明方法の実施例を示すものであり、第１図は本
発明方法の各工程を示す概略図、第２図は樹脂タブレッ
トの移送供給装置を示すもので、同図（１）はその一部
切欠正面図、同図（１）はその装置本体の一部切欠平面
図、第８図はマルチプランジャー型トランスファモール
ド金型と上記装置本体とを示す一部切欠拡大縦断面図で
ある。 Ａ（Ａ、 ・Ａ２ ）・・・樹脂タブレット、 Ｂ・
・・金型、 Ｃ・・・移送供給装置、 １・・・プレヒ
ート装置、 ２・・・バキエーム装ニ、 ３・・・ボッ
ト、４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・シェード、 ７・・・移送供給装置本体。 覧−ノーニシ 第１図 第２図 第３図
発明方法の各工程を示す概略図、第２図は樹脂タブレッ
トの移送供給装置を示すもので、同図（１）はその一部
切欠正面図、同図（１）はその装置本体の一部切欠平面
図、第８図はマルチプランジャー型トランスファモール
ド金型と上記装置本体とを示す一部切欠拡大縦断面図で
ある。 Ａ（Ａ、 ・Ａ２ ）・・・樹脂タブレット、 Ｂ・
・・金型、 Ｃ・・・移送供給装置、 １・・・プレヒ
ート装置、 ２・・・バキエーム装ニ、 ３・・・ボッ
ト、４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・シェード、 ７・・・移送供給装置本体。 覧−ノーニシ 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）樹脂タブレットを所要温度にまで予備加熱するプ
レヒート工程と、樹脂タブレットの内部残溜空気を外部
に吸引（真空）除去するバキューム工程と、内部残溜空
気を除去した樹脂タブレットをトランスフア樹脂モール
ド金型におけるポット内に供給する工程と、ポット内に
供給した上記樹脂タブレットを所要温度にまで加熱且つ
加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を上記金型のキ
ャビティ内に加圧注入して、該キャビティ部にセットし
た半導体素子を樹脂モールド成形する工程とから成るこ
とを特徴とする半導体素子のトランスファ樹脂モールド
成形方法。 - （２）樹脂タブレットの内部残溜空気を外部に吸引（真
空）除去しながら所要温度にまで予備加熱することを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の半導体素子
のトランスフア樹脂モールド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208844A JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208844A JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185830A true JPS6185830A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0682698B2 JPH0682698B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16563035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208844A Expired - Fee Related JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682698B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9200089A (nl) * | 1991-01-17 | 1992-08-17 | Towa Corp | Werkwijze voor het door middel van gieten met kunsthars insluiten van een halfgeleiderinrichting en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| US5344604A (en) * | 1991-12-27 | 1994-09-06 | Kusek Walter K | Process for forming a substantially gas free encapsulation |
| US5407505A (en) * | 1990-11-14 | 1995-04-18 | Alliedsignal Inc. | Method of encapsulating temperature sensitive devices in wax-like material having a high coefficient of fusion |
| US5529474A (en) * | 1992-09-25 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | System for preheating a molding compound |
| US5603879A (en) * | 1993-04-22 | 1997-02-18 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| US6503433B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-01-07 | Infineon Technologies North America Corp. | Liquid transfer molding system for encapsulating semiconductor integrated circuits |
| CN111867800A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-10-30 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂铸模装置 |
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-
1984
- 1984-10-03 JP JP59208844A patent/JPH0682698B2/ja not_active Expired - Fee Related
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